JPH08236911A - ボール状外部接続端子の構造 - Google Patents
ボール状外部接続端子の構造Info
- Publication number
- JPH08236911A JPH08236911A JP3824595A JP3824595A JPH08236911A JP H08236911 A JPH08236911 A JP H08236911A JP 3824595 A JP3824595 A JP 3824595A JP 3824595 A JP3824595 A JP 3824595A JP H08236911 A JPH08236911 A JP H08236911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- external connection
- connection terminal
- solder
- shaped external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】マルチチップモジュール（ＭＣＭ）をマザーボ
ードに搭載し電気的に接合するため、はんだを用いてボ
ール状の外部接続用端子を形成する場合、スルホール直
下にはんだボールを形成することによって、パターンの
配線長が長くなり設計が制約されるといった問題を解決
する。 【構成】ＭＣＭの配線基板７のスルホール１に、封止材
１３の樹脂を一定量供給し、この封止材１３の粘着性を
利用して、はんだボール１４を付着させた後、リフロー
する事でスルホールの周囲ランド１５部分に接続され、
スルホール直下にボール状外部接続端子を形成する。
ードに搭載し電気的に接合するため、はんだを用いてボ
ール状の外部接続用端子を形成する場合、スルホール直
下にはんだボールを形成することによって、パターンの
配線長が長くなり設計が制約されるといった問題を解決
する。 【構成】ＭＣＭの配線基板７のスルホール１に、封止材
１３の樹脂を一定量供給し、この封止材１３の粘着性を
利用して、はんだボール１４を付着させた後、リフロー
する事でスルホールの周囲ランド１５部分に接続され、
スルホール直下にボール状外部接続端子を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を搭載した
半導体装置の接続構造に関し、とくに半導体装置とマザ
ーボードとをはんだ溶融によって電気的に接続するため
に半導体装置に設けたボール状外部接続用端子の接続構
造に関する。
半導体装置の接続構造に関し、とくに半導体装置とマザ
ーボードとをはんだ溶融によって電気的に接続するため
に半導体装置に設けたボール状外部接続用端子の接続構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】配設基板に半導体素子及び、電子部品を
１個ないし複数個搭載したマルチチップモジュール（Ｍ
ＣＭ）をマザーボードに搭載し電気的に接合する方法と
して、数多くの方式が提案されている。その中でも、最
も一般的な方式として、ＭＣＭのマザーボードと接合す
る面に、外部接続端子となるボール状の金属突起を形成
しておく。このボール状の金属突起は一般的にははんだ
で形成されていて、このＭＣＭの金属突起とマザーボー
ドの接続部とを位置合わせし搭載した後、金属突起を加
熱溶融しそれぞれを接合した構造のものがある。この金
属突起を格子状に配置したボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）について、従来技術によるＢＧＡの構造と接続方法
を図をもちいて説明する。
１個ないし複数個搭載したマルチチップモジュール（Ｍ
ＣＭ）をマザーボードに搭載し電気的に接合する方法と
して、数多くの方式が提案されている。その中でも、最
も一般的な方式として、ＭＣＭのマザーボードと接合す
る面に、外部接続端子となるボール状の金属突起を形成
しておく。このボール状の金属突起は一般的にははんだ
で形成されていて、このＭＣＭの金属突起とマザーボー
ドの接続部とを位置合わせし搭載した後、金属突起を加
熱溶融しそれぞれを接合した構造のものがある。この金
属突起を格子状に配置したボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）について、従来技術によるＢＧＡの構造と接続方法
を図をもちいて説明する。
【０００３】図１０（ａ）に従来技術による半導体装置
の外部接続端子の断面構造を示す。この図は一般的なＢ
ＧＡの断面構造である。このようなＢＧＡの従来構造で
は、ＭＣＭの配線基板７の第一面（表面）に半導体チッ
プ３をフェースアップで実装しており、この半導体チッ
プ電極８と配線基板７のボンディングパッド２は、ワイ
ヤ９によって電気的に接続されている。さらに配線パタ
ーンでボンディングパッド２からスルホール１に接続さ
れている。そして、このスルホール１を介して第二面
（裏面）のスルホール１から離れた位置に設けた外部接
続用端子を形成するためのソルダーパッド６と配線パタ
ーンによって電気的に接続されている。このソルダーパ
ッド６上には外部接続用端子であるはんだボール４が形
成されている。はんだボール４をソルダーパッド６上に
形成する一般的な方法としては、ソルダーパッド６に対
応したパターンの開口部を有するメタルマスクを用い
て、クリームはんだを印刷法によってソルダーパッド６
上に一定量供給する。その後、リフローすることによっ
てクリームはんだは溶融し表面張力で半球状のはんだボ
ール４が形成される。このような工法によってボール状
の外部接続用端子の接続構造を得ている。さらに別の方
法として、クリームはんだ又は高粘度のフラックスをソ
ルダーパッド６上に一定量印刷供給した後クリームはん
だ又はフラックスのタック性を利用し、はんだボールを
付着させてからリフローすることで、高さバラツキが少
なく、より高い外部接続用端子の構造を得ている。この
ような構造の従来例として「１９９４年５月発行の電子
材料−２２ページ」及び、「１９９４年２月１４日発行
の日経エレクトロニクス−６１ページ」その他「ＵＳＰ
−５，２４１，１３３」に記載されている。
の外部接続端子の断面構造を示す。この図は一般的なＢ
ＧＡの断面構造である。このようなＢＧＡの従来構造で
は、ＭＣＭの配線基板７の第一面（表面）に半導体チッ
プ３をフェースアップで実装しており、この半導体チッ
プ電極８と配線基板７のボンディングパッド２は、ワイ
ヤ９によって電気的に接続されている。さらに配線パタ
ーンでボンディングパッド２からスルホール１に接続さ
れている。そして、このスルホール１を介して第二面
（裏面）のスルホール１から離れた位置に設けた外部接
続用端子を形成するためのソルダーパッド６と配線パタ
ーンによって電気的に接続されている。このソルダーパ
ッド６上には外部接続用端子であるはんだボール４が形
成されている。はんだボール４をソルダーパッド６上に
形成する一般的な方法としては、ソルダーパッド６に対
応したパターンの開口部を有するメタルマスクを用い
て、クリームはんだを印刷法によってソルダーパッド６
上に一定量供給する。その後、リフローすることによっ
てクリームはんだは溶融し表面張力で半球状のはんだボ
ール４が形成される。このような工法によってボール状
の外部接続用端子の接続構造を得ている。さらに別の方
法として、クリームはんだ又は高粘度のフラックスをソ
ルダーパッド６上に一定量印刷供給した後クリームはん
だ又はフラックスのタック性を利用し、はんだボールを
付着させてからリフローすることで、高さバラツキが少
なく、より高い外部接続用端子の構造を得ている。この
ような構造の従来例として「１９９４年５月発行の電子
材料−２２ページ」及び、「１９９４年２月１４日発行
の日経エレクトロニクス−６１ページ」その他「ＵＳＰ
−５，２４１，１３３」に記載されている。
【０００４】図１０（ｂ）は、ベアチップをフェースダ
ウン実装したもので他の部分は同じ構造となっている。
これら従来例の構造では、スルホールより離れた位置に
ソルダーパッドを設け、はんだボールを形成している。
これは、スルホール部にはんだボールを形成した場合、
リフロー時に溶融したはんだがスルホールに吸い込ま
れ、形成したはんだボールは高さがばらついてしまうの
でこれを避けるためである。しかし、これによってパタ
ーンの配線長が長くなる、又パターン引き回しの自由度
が少なくなり設計が制約されるといった問題がある。
ウン実装したもので他の部分は同じ構造となっている。
これら従来例の構造では、スルホールより離れた位置に
ソルダーパッドを設け、はんだボールを形成している。
これは、スルホール部にはんだボールを形成した場合、
リフロー時に溶融したはんだがスルホールに吸い込ま
れ、形成したはんだボールは高さがばらついてしまうの
でこれを避けるためである。しかし、これによってパタ
ーンの配線長が長くなる、又パターン引き回しの自由度
が少なくなり設計が制約されるといった問題がある。
【０００５】その他、スルホール直下に外部接続用端子
を設けた構造として実開平２−１０２７３８号公報に記
載されたものがある。この例の断面構造を図１１に示
す。これは、外部接続用端子を形成するスルホール内
に、回路基板の下面側に突出した金属ピン１２を植設
し、該金属ピン１２の突出した部分を包み込む形状では
んだボールを形成したものである。しかし、このような
構造のはんだボールを形成する場合、スルホールの径に
合った特別仕様の金属ピンが必要であり汎用性がない。
さらに、金属ピンをスルホールに高速で精度よく植設す
るための専用設備も必要となるためコストが高くなる。
を設けた構造として実開平２−１０２７３８号公報に記
載されたものがある。この例の断面構造を図１１に示
す。これは、外部接続用端子を形成するスルホール内
に、回路基板の下面側に突出した金属ピン１２を植設
し、該金属ピン１２の突出した部分を包み込む形状では
んだボールを形成したものである。しかし、このような
構造のはんだボールを形成する場合、スルホールの径に
合った特別仕様の金属ピンが必要であり汎用性がない。
さらに、金属ピンをスルホールに高速で精度よく植設す
るための専用設備も必要となるためコストが高くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】半導体素子を用いた装
置の高性能，高機能，さらに小型化への要求に対応する
ためマザーボードへ高密度に実装する方法としてＭＣＭ
をもちいることが有利であるが、従来のＭＣＭでは前記
従来例でのべたように、ＢＧＡのボールを形成するため
のソルダーパッドをスルホールから離して設ける必要が
あり、配線パターン設計の自由度がなく配線長が長くな
ってしまい、さらなる高性能化を図ることが難しいとい
う問題があった。また、スルホール直下にＢＧＡボール
を形成するためには高精度で高速な機能を有する高価な
設備が必要になるという問題があった。
置の高性能，高機能，さらに小型化への要求に対応する
ためマザーボードへ高密度に実装する方法としてＭＣＭ
をもちいることが有利であるが、従来のＭＣＭでは前記
従来例でのべたように、ＢＧＡのボールを形成するため
のソルダーパッドをスルホールから離して設ける必要が
あり、配線パターン設計の自由度がなく配線長が長くな
ってしまい、さらなる高性能化を図ることが難しいとい
う問題があった。また、スルホール直下にＢＧＡボール
を形成するためには高精度で高速な機能を有する高価な
設備が必要になるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のボール状外部接
続端子の構造は、配線基板上に一個又は複数の半導体素
子及び電子部品を搭載した半導体装置であるＭＣＭを、
マザーボードに搭載し電気的に接続するためにＭＣＭ側
に設けるボール状の外部接続端子をスルホール直下に形
成している。この形成手段として、スルホール内の一部
又は全部に封止材を充填しその下に封止材の粘着性を利
用しはんだボールを付着させリフローする。又は、封止
材を用いずに金属コアにはんだメッキを施したボールを
フラックスの粘着性を利用して付着させリフローするこ
とで簡単に精度の良いボール状の外部接続端子を形成す
る。
続端子の構造は、配線基板上に一個又は複数の半導体素
子及び電子部品を搭載した半導体装置であるＭＣＭを、
マザーボードに搭載し電気的に接続するためにＭＣＭ側
に設けるボール状の外部接続端子をスルホール直下に形
成している。この形成手段として、スルホール内の一部
又は全部に封止材を充填しその下に封止材の粘着性を利
用しはんだボールを付着させリフローする。又は、封止
材を用いずに金属コアにはんだメッキを施したボールを
フラックスの粘着性を利用して付着させリフローするこ
とで簡単に精度の良いボール状の外部接続端子を形成す
る。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の図面を参照しながら説明す
る。 〔実施例１〕 図１（ａ）は、第一の実施例によるＭＣ
Ｍの断面構造図である。この図は、はんだボール１４を
搭載した時点でリフローする前の状態を表している。こ
の構造を得るには、ＭＣＭの配線基板７全体のスルホー
ルもしくはボール状の外部接続端子を形成するスルホー
ル１に、封止材１３の樹脂を印刷法もしくはデスペンサ
ーによって一定量供給し、この封止材１３の粘着性を利
用して、はんだボール１４を付着させ搭載する。はんだ
ボールを所定の箇所に付着搭載する方法としては様々な
方法があるが簡単な一例として、振り込みプレート治具
を用いる方法がある。この振り込みプレートには、所定
の位置にはんだボールが入る位の半球状又は円柱状の穴
を設けてあり、この穴にはんだボールを落とし込む。そ
して余分なはんだボールを取り除いた後で配線基板７を
上から被せ、この配線基板７と振り込みプレート治具と
を同時に、しかも位置ズレしなように反転させる。その
後、振り込みプレート治具とを同時に、しかも位置ズレ
しないように反転させる。その後、振り込みプレート治
具を取り除くことによって所定の位置にはんだボールを
搭載している。このような方法ではんだボールが搭載さ
れた基板を、リフロー（共晶はんだの場合２３０℃〜２
４０℃）することによって図２のランド１５に接続した
はんだボール１６の構造を得る。このようにして得られ
たボール状外部接続端子を持つＭＣＭを、マザーボード
１８に搭載しリフローすることで図３のパッド１９に接
続した構造を得ている。この接続構造によって、ＭＣＭ
の第一面に搭載した半導体素子３とマザーボード１８間
の配線を短くすることができ効率良く電気信号を伝える
ことが可能となった。 〔実施例２〕 図１（ｂ）は第２の実施例であり図１
（ｂ）の状態と同じくリフローする前の状態である。大
体において第１の実施例と同じでありここでは相違点に
ついて述べる。この構造は、ＭＣＭの配線基板全体のス
ルホールもしくはボール状外部接続端子を形成するスル
ホール１に、封止材１３の樹脂を印刷法もしくはデスペ
ンサーによって一定量供給した後、１２０℃〜１５０℃
で２時間及び３時間のキュアーを行なって樹脂を硬化さ
せる。その後、スルホール外周部のランド１５にフラッ
クス１１を印刷法もしくはデスペンサーによって一定量
供給する。そして、このフラックス１１の粘着性を利用
して、はんだボール１４を付着搭載することによって図
１（ｂ）の状態となり、これをリフローすることで第１
の実施例と同様な図２の構造を得る。また、ここではフ
ラックスを例として用いたが、クリームはんだを用いて
も同様の構造を得ることができる。この実施例によっ
て、実施例１よりもはんだ濡れ性が良く、より信頼性の
高い接続構造とすることができた。 〔実施例３〕 図４は第３の実施例の断面図である。こ
の構造の特徴は、はんだボールに高融点はんだボール２
０を用いていることである。高融点はんだボールとして
は、例えばＰｂ６５／Ｓｎ３５はんだ（融点２４８
℃），Ｐｂ７０／Ｓｎ３０はんだ（融点２５８℃）のよ
うに、一般電子部品のはんだ付けに使われている共晶は
んだ（融点１８３℃）より高い融点のはんだを用いる。
そして封止材１３としては、導電性樹脂、又はクリーム
はんだを使用している。この実施例の構造を得る方法と
して、実施例１，２と同様の方法で封止材１３をスルホ
ール１に一定量供給し、その供給した封止材１３に高融
点はんだボール２０を付着搭載する。その後、導電性樹
脂を用いた場合は所定の温度で硬化させる。クリームは
んだの場合、用いたクリームはんだが溶融するのに最適
な条件にてリフローすることによって図４の構造のＭＣ
Ｍを得た。このＭＣＭをマザーボード１８に搭載し接続
した状態の断面図が図５である。この実施例では、はん
だボールがリフロー時に溶融しないでそのままの形で外
部接続端子が形成でき、高さばらつきがより少なく高さ
のあるものが得られた。これによって、ＭＣＭの外部接
続端子を形成する面にも半導体素子などの部品を実装す
ることができた。 〔実施例４〕 図６は第４の実施例である。スルホール
１を樹脂２３で封止しキュアした後、ランド１５上にク
リームはんだを印刷法によって供給する。その後、第３
の実施例と同じ高融点はんだボールを付着搭載しリフロ
ーするここで外部接続用端子を形成した。この実施例で
は、スルホールの封止材に導電性樹脂でなく一般的な樹
脂を用いることで安価にすることができた。 〔実施例５〕 図７（ａ）は第５の実施例である。この
実施例の特徴は、金属コアにはんだメッキを施したボー
ルを用いていることである。このはんだメッキボールは
例えば、金属コアが銅ボールでできておりその表面には
んだメッキを施している。この実施例の接続構造は、配
線基板７の外部接続端子を形成する面全体、又はスルホ
ール１のパッド１５部のみにフラックス１１を塗布して
おき、はんだメッキボールを付着搭載しリフローするこ
とでボール表面のはんだメッキが溶融しスルホール１及
びパッド１５と接続され外部接続用端子が形成できる。
この外部接続用端子の高さはバラツキが少なく、ほぼ金
属コアである銅ボールの高さとなる。この状態を図９
（ｂ）に示す。図８はこのＭＣＭをマザーボードに搭載
し接続した状態である。この実施例では、樹脂やクリー
ムはんだを使用していないので安価で、しかも工程が少
ないので生産性に優れている。 〔実施例６〕 図９（ａ）は、実施例１から実施例５で
形成した外部接続用端子２５と、一部を従来技術にて形
成した外部接続用端子２６のＭＣＭの実施例である。図
９（ｂ）は大体において同じであるが、従来技術にて外
部接続用端子を形成している部分で、配線基板７がビル
ドアップと呼ばれている工法にて形成されている点が異
なる。この工法では窪んだ形状のソルダーパッド６を形
成することが可能で、そこに従来技術にて外部接続用端
子２６を形成した実施例である。このような従来技術と
組み合わせた構造とすることによって、より多くの外部
接続用端子を設けることができた。
る。 〔実施例１〕 図１（ａ）は、第一の実施例によるＭＣ
Ｍの断面構造図である。この図は、はんだボール１４を
搭載した時点でリフローする前の状態を表している。こ
の構造を得るには、ＭＣＭの配線基板７全体のスルホー
ルもしくはボール状の外部接続端子を形成するスルホー
ル１に、封止材１３の樹脂を印刷法もしくはデスペンサ
ーによって一定量供給し、この封止材１３の粘着性を利
用して、はんだボール１４を付着させ搭載する。はんだ
ボールを所定の箇所に付着搭載する方法としては様々な
方法があるが簡単な一例として、振り込みプレート治具
を用いる方法がある。この振り込みプレートには、所定
の位置にはんだボールが入る位の半球状又は円柱状の穴
を設けてあり、この穴にはんだボールを落とし込む。そ
して余分なはんだボールを取り除いた後で配線基板７を
上から被せ、この配線基板７と振り込みプレート治具と
を同時に、しかも位置ズレしなように反転させる。その
後、振り込みプレート治具とを同時に、しかも位置ズレ
しないように反転させる。その後、振り込みプレート治
具を取り除くことによって所定の位置にはんだボールを
搭載している。このような方法ではんだボールが搭載さ
れた基板を、リフロー（共晶はんだの場合２３０℃〜２
４０℃）することによって図２のランド１５に接続した
はんだボール１６の構造を得る。このようにして得られ
たボール状外部接続端子を持つＭＣＭを、マザーボード
１８に搭載しリフローすることで図３のパッド１９に接
続した構造を得ている。この接続構造によって、ＭＣＭ
の第一面に搭載した半導体素子３とマザーボード１８間
の配線を短くすることができ効率良く電気信号を伝える
ことが可能となった。 〔実施例２〕 図１（ｂ）は第２の実施例であり図１
（ｂ）の状態と同じくリフローする前の状態である。大
体において第１の実施例と同じでありここでは相違点に
ついて述べる。この構造は、ＭＣＭの配線基板全体のス
ルホールもしくはボール状外部接続端子を形成するスル
ホール１に、封止材１３の樹脂を印刷法もしくはデスペ
ンサーによって一定量供給した後、１２０℃〜１５０℃
で２時間及び３時間のキュアーを行なって樹脂を硬化さ
せる。その後、スルホール外周部のランド１５にフラッ
クス１１を印刷法もしくはデスペンサーによって一定量
供給する。そして、このフラックス１１の粘着性を利用
して、はんだボール１４を付着搭載することによって図
１（ｂ）の状態となり、これをリフローすることで第１
の実施例と同様な図２の構造を得る。また、ここではフ
ラックスを例として用いたが、クリームはんだを用いて
も同様の構造を得ることができる。この実施例によっ
て、実施例１よりもはんだ濡れ性が良く、より信頼性の
高い接続構造とすることができた。 〔実施例３〕 図４は第３の実施例の断面図である。こ
の構造の特徴は、はんだボールに高融点はんだボール２
０を用いていることである。高融点はんだボールとして
は、例えばＰｂ６５／Ｓｎ３５はんだ（融点２４８
℃），Ｐｂ７０／Ｓｎ３０はんだ（融点２５８℃）のよ
うに、一般電子部品のはんだ付けに使われている共晶は
んだ（融点１８３℃）より高い融点のはんだを用いる。
そして封止材１３としては、導電性樹脂、又はクリーム
はんだを使用している。この実施例の構造を得る方法と
して、実施例１，２と同様の方法で封止材１３をスルホ
ール１に一定量供給し、その供給した封止材１３に高融
点はんだボール２０を付着搭載する。その後、導電性樹
脂を用いた場合は所定の温度で硬化させる。クリームは
んだの場合、用いたクリームはんだが溶融するのに最適
な条件にてリフローすることによって図４の構造のＭＣ
Ｍを得た。このＭＣＭをマザーボード１８に搭載し接続
した状態の断面図が図５である。この実施例では、はん
だボールがリフロー時に溶融しないでそのままの形で外
部接続端子が形成でき、高さばらつきがより少なく高さ
のあるものが得られた。これによって、ＭＣＭの外部接
続端子を形成する面にも半導体素子などの部品を実装す
ることができた。 〔実施例４〕 図６は第４の実施例である。スルホール
１を樹脂２３で封止しキュアした後、ランド１５上にク
リームはんだを印刷法によって供給する。その後、第３
の実施例と同じ高融点はんだボールを付着搭載しリフロ
ーするここで外部接続用端子を形成した。この実施例で
は、スルホールの封止材に導電性樹脂でなく一般的な樹
脂を用いることで安価にすることができた。 〔実施例５〕 図７（ａ）は第５の実施例である。この
実施例の特徴は、金属コアにはんだメッキを施したボー
ルを用いていることである。このはんだメッキボールは
例えば、金属コアが銅ボールでできておりその表面には
んだメッキを施している。この実施例の接続構造は、配
線基板７の外部接続端子を形成する面全体、又はスルホ
ール１のパッド１５部のみにフラックス１１を塗布して
おき、はんだメッキボールを付着搭載しリフローするこ
とでボール表面のはんだメッキが溶融しスルホール１及
びパッド１５と接続され外部接続用端子が形成できる。
この外部接続用端子の高さはバラツキが少なく、ほぼ金
属コアである銅ボールの高さとなる。この状態を図９
（ｂ）に示す。図８はこのＭＣＭをマザーボードに搭載
し接続した状態である。この実施例では、樹脂やクリー
ムはんだを使用していないので安価で、しかも工程が少
ないので生産性に優れている。 〔実施例６〕 図９（ａ）は、実施例１から実施例５で
形成した外部接続用端子２５と、一部を従来技術にて形
成した外部接続用端子２６のＭＣＭの実施例である。図
９（ｂ）は大体において同じであるが、従来技術にて外
部接続用端子を形成している部分で、配線基板７がビル
ドアップと呼ばれている工法にて形成されている点が異
なる。この工法では窪んだ形状のソルダーパッド６を形
成することが可能で、そこに従来技術にて外部接続用端
子２６を形成した実施例である。このような従来技術と
組み合わせた構造とすることによって、より多くの外部
接続用端子を設けることができた。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スルホー
ル直下にボール状の外部接続用端子を設けており、これ
によって配線パターンの自由度が上がり、配線長を短く
することができる。したがって信号伝達効率の向上が図
れた。又、高価な設備を用いないで容易にしかも安価な
ボール状の外部接続端子を形成することができた。
ル直下にボール状の外部接続用端子を設けており、これ
によって配線パターンの自由度が上がり、配線長を短く
することができる。したがって信号伝達効率の向上が図
れた。又、高価な設備を用いないで容易にしかも安価な
ボール状の外部接続端子を形成することができた。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１と第２の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の使用例を示す断面図である。
【図３】本発明の使用例を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の使用例を示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施例を示す断面図である。
【図７】本発明の第５の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明の使用例を示す断面図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は本発明の第６と第７の実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は第１と第２の従来例を示す
断面図である。
断面図である。
【図１１】第３の従来例を示す断面図である。
１ スルホール ２ ボンディングパッド ３ ＬＳＩチップ ４ はんだボール ５ ソルダーレジスト ６ ソルダーパッド ７ 配線基板 ８ ＬＳＩ電極 ９ ワイヤー １０ バンプ １１ フラックス １２ 金属ピン １３ 封止材 １４ はんだボール １５ ランド １６ はんだボール １７ 接続部 １８ マザーボード １９ パッド ２０ 高融点はんだボール ２１ はんだメッキボール ２２ 接続部 ２３ 樹脂 ２４ クリームはんだ ２５ 外部接続用端子 ２６ 外部接続用端子
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に、一個又は複数の
半導体素子あるいはそれらと電子部品を搭載した半導体
装置のボール状外部接続端子の構造において、前記プリ
ント配線基板は前記半導体素子と電気的に接続されてい
る貫通スルホールが設けられており、前記貫通スルホー
ル直下に、前記半導体装置をマザーボードに搭載し電気
的に接続するためのボール状の外部接続端子を設けたこ
とを特徴とするボール状外部接続端子の構造。 - 【請求項２】 前記貫通スルホールが前記半導体素子よ
りの電気信号伝達効率が最大になるよう配置されている
請求項１記載のボール状外部接続端子の構造。 - 【請求項３】 前記貫通スルホールがグリッド状に配置
されていて且つ、前記半導体素子よりの電気信号伝達効
率が最大になるよう配置されている請求項１記載のボー
ル状外部接続端子の構造。 - 【請求項４】 前記プリント配線基板のスルホール内部
は一部又は全部が、クリームはんだまたは、樹脂によっ
て封止されている請求項１，２または３記載のボール状
外部接続端子の構造。 - 【請求項５】 前記樹脂は導電性であり導電材がＡｕ，
Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｃｉ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｐｔ，Ｗ，Ｍ
ｏ，Ｃの粉末か又は、これらの元素を最外周部にメッキ
した積層体からなる導電材を用いている請求項４記載の
ボール状外部接続端子の構造。 - 【請求項６】 外部接続用ボールは高融点はんだである
請求項１，２，３また４記載のボール状外部接続端子の
構造。 - 【請求項７】 前記外部接続用ボールは、金属コアには
んだメッキを施したボールである請求項１，２，３，ま
たは４記載のボール状外部接続端子の構造。 - 【請求項８】 外部接続用ボールは鉛レスのはんだボー
ルまたは、鉛レスのはんだメッキを施した金属ボールで
ある請求項１，２，３，４，５，６，または７記載のボ
ール状外部接続端子の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038245A JP2636779B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | ボール状外部接続端子の構造およびその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7038245A JP2636779B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | ボール状外部接続端子の構造およびその形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236911A true JPH08236911A (ja) | 1996-09-13 |
| JP2636779B2 JP2636779B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=12519931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7038245A Expired - Lifetime JP2636779B2 (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | ボール状外部接続端子の構造およびその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636779B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199273B1 (en) | 1995-12-19 | 2001-03-13 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method of forming connector structure for a ball-grid array |
| JP2007082260A (ja) * | 2006-11-21 | 2007-03-29 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| US7222776B2 (en) | 1997-01-30 | 2007-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2007149815A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
| US7368666B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-06 | Alps Electric Co., Ltd | Surface-mounting type electronic circuit unit without detachment of solder |
| US8410610B2 (en) | 2007-10-19 | 2013-04-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Connecting terminals with conductive terminal-forming members having terminal portions extending in different directions |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102738U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | ||
| JPH0714942A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7038245A patent/JP2636779B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102738U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-15 | ||
| JPH0714942A (ja) * | 1993-06-15 | 1995-01-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199273B1 (en) | 1995-12-19 | 2001-03-13 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Method of forming connector structure for a ball-grid array |
| US7222776B2 (en) | 1997-01-30 | 2007-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| US7368666B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-06 | Alps Electric Co., Ltd | Surface-mounting type electronic circuit unit without detachment of solder |
| JP2007149815A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
| JP4591330B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品接続構造および電子部品接続方法 |
| US8148253B2 (en) | 2005-11-25 | 2012-04-03 | Panasonic Corporation | Electronic component soldering structure and electronic component soldering method |
| KR101227025B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2013-01-28 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 접속 구조 및 전자 부품 접속 방법 |
| JP2007082260A (ja) * | 2006-11-21 | 2007-03-29 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| US8410610B2 (en) | 2007-10-19 | 2013-04-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Connecting terminals with conductive terminal-forming members having terminal portions extending in different directions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2636779B2 (ja) | 1997-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6356453B1 (en) | Electronic package having flip chip integrated circuit and passive chip component | |
| US6414849B1 (en) | Low stress and low profile cavity down flip chip and wire bond BGA package | |
| US6546620B1 (en) | Flip chip integrated circuit and passive chip component package fabrication method | |
| US5757071A (en) | C4 substrate contact pad which has a layer of Ni-B plating | |
| US6028357A (en) | Semiconductor device with a solder bump over a pillar form | |
| JP2595909B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US6075710A (en) | Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips | |
| EP0624053B1 (en) | Mounting device and method of connecting miniaturized electronic components by bump connections | |
| US7968999B2 (en) | Process of grounding heat spreader/stiffener to a flip chip package using solder and film adhesive | |
| JP5649805B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20070285884A1 (en) | Interposer with flexible solder pad elements | |
| US20020047216A1 (en) | Ball grid array | |
| JPH09199535A (ja) | 半導体集積回路の電極構造およびそのパッケージ形成方法 | |
| US20030100212A1 (en) | Method and structure for tape ball grid array package | |
| US6887778B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method | |
| JP2000022027A (ja) | 半導体装置、その製造方法およびパッケージ用基板 | |
| EP1571706A1 (en) | Electronic device | |
| US20040180527A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2001250876A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US5895231A (en) | External terminal fabrication method for semiconductor device package | |
| JP2636779B2 (ja) | ボール状外部接続端子の構造およびその形成方法 | |
| JP2001267699A (ja) | Ｃｔｅが一致した印刷配線板上のチップスケールパッケージング | |
| JP2004079891A (ja) | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | |
| US6109369A (en) | Chip scale package | |
| KR100192758B1 (ko) | 반도체패키지의 제조방법 및 구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |