JPH08229817A - Grinding method and device - Google Patents

Grinding method and device

Info

Publication number
JPH08229817A
JPH08229817A JP4150295A JP4150295A JPH08229817A JP H08229817 A JPH08229817 A JP H08229817A JP 4150295 A JP4150295 A JP 4150295A JP 4150295 A JP4150295 A JP 4150295A JP H08229817 A JPH08229817 A JP H08229817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
grindstone
work
grinding wheel
electrolytic dressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4150295A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Suzuki
良雄 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP4150295A priority Critical patent/JPH08229817A/en
Publication of JPH08229817A publication Critical patent/JPH08229817A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

PURPOSE: To execute dressing of a conductive grinding wheel in forming a free curvature surface by grinding work using the grinding wheel. CONSTITUTION: A work 20 is installed on a work table 10, so a free curvature surface 22 is formed by grinding work to the work 20 by a rotary grinding wheel 40 installed on a spindle 30. The grinding wheel 40 is a conductive grinding wheel such as a metal bond grinding wheel, and a grinding wheel correcting device 60 is provided to face the grinding wheel 40. The grinding wheel correcting device 60 is an in-process electrolytic dressing device, and electrolytic dressing is executed to only an action surface 50 of the grinding wheel 40.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本技術は研削加工のうち、金属や
ガラス、セラミックスなどの固体材料を精密にしかも小
さい表面粗さで加工し、例えば光学部品や光学部品をプ
レスや射出成形する金型を製造する産業分野のうち、特
に回転対象軸が存在しないいわゆる非軸対称といわれる
自由曲面形状を有する金型の研削加工中に、砥石を電解
ドレッシングにより目立てを行ういわゆるインプロセス
ドレッシング研削したり、放電加工によって砥石を整形
したりする技術に関するものである。
[Industrial application] This technology is a mold for grinding solid materials such as metal, glass, and ceramics with precision and small surface roughness, for example, optical parts and press or injection molding of optical parts. In the industrial field of manufacturing, especially during the grinding process of the mold having a free-form surface shape called so-called non-axisymmetric that does not have a rotation target axis, so-called in-process dressing grinding that sharpens the grindstone by electrolytic dressing, The present invention relates to a technique for shaping a grindstone by electric discharge machining.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、金属やガラス、セラミックスなど
の固体材料を精密にしかも小さい表面粗さで加工する方
法としては、主として切削加工が行われてきた。すなわ
ち、きわめて硬い単結晶ダイヤモンドを工具とし、アル
ミニウムや銅、しんちゅうなどの軟質金属からなる被加
工物を高速に回転させて工具を切り込ませ、これを切削
する方法である。しかし、これらの切削加工では、鉄系
やコバルト系などの材料ではダイヤモンドと反応して工
具の消耗を増大させる。またはセラミックス、超硬合金
などの切削しにくい材料では精度の良い加工は困難であ
った。従って、例えば光学部品を樹脂の射出成形やガラ
スのプレス加工によって製造する場合に、金型を加工し
たいという場合には、これらの軟かい材料では耐久性、
耐熱性の問題から使用することができなかった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method for precisely processing a solid material such as metal, glass or ceramics with a small surface roughness, cutting has been mainly performed. That is, this is a method in which an extremely hard single crystal diamond is used as a tool, a workpiece made of a soft metal such as aluminum, copper, or brass is rotated at a high speed to cause the tool to cut, and this is cut. However, in these cutting processes, iron-based and cobalt-based materials react with diamond to increase tool wear. Alternatively, it is difficult to perform accurate machining with materials that are difficult to cut, such as ceramics and cemented carbide. Therefore, for example, when manufacturing an optical component by injection molding of resin or press working of glass, if it is desired to process the mold, durability with these soft materials,
It could not be used due to heat resistance.

【0003】そこで、これらの用途に多く用いられるも
のとして、鉄系などの素材を下加工しておき、これに無
電解NiP合金メッキ層を形成し、この層に対してダイ
ヤモンド工具で精密に切削する方法がある。この方法に
よればNiP合金は前記軟質金属より硬いために樹脂の
射出成形用の金型として使用可能になる。しかし、この
ような方法においてもNiP合金メッキ層の密着性や耐
摩耗性、耐久性が問題となり、また、メッキ層を形成す
る場合にピンホールの発生が大きな問題となって容易に
利用できるものと言えなかった。
Therefore, as a material that is often used for these purposes, an iron-based material is pre-processed, an electroless NiP alloy plating layer is formed on this material, and this layer is precisely cut with a diamond tool. There is a way to do it. According to this method, since the NiP alloy is harder than the soft metal, it can be used as a mold for resin injection molding. However, even in such a method, the adhesion, wear resistance, and durability of the NiP alloy plated layer become a problem, and the formation of pinholes when forming the plated layer becomes a big problem, which can be easily used. I could not say.

【0004】そこで、炭素鋼、ステンレス鋼、超硬合金
などの耐摩耗性、耐久性に富んだ材料やセラミックスガ
ラスなどの硬脆材料を加工する場合はダイヤモンド工具
に代えて砥石を使った研削加工を用いることが多い。す
なわち、被加工物を回転させ、高速回転させた砥石を切
り込ませ、研削する方法である。しかし、研削加工にお
ける欠点としては、砥石の摩耗による精度の悪化や砥石
の目詰まりの問題がある。特に、表面粗さを小さくする
為に目の細かい砥石を使用すると目詰まりは極めて容易
に起こり、加工性や精度を悪化させる。
Therefore, when machining a material having high wear resistance and durability such as carbon steel, stainless steel, cemented carbide or a hard and brittle material such as ceramic glass, a grinding tool is used instead of the diamond tool. Is often used. That is, it is a method of rotating a workpiece, cutting a grindstone rotated at a high speed, and grinding. However, as a drawback in the grinding process, there are problems such as deterioration of accuracy due to wear of the grindstone and clogging of the grindstone. In particular, when a fine grindstone is used to reduce the surface roughness, clogging occurs extremely easily, which deteriorates workability and accuracy.

【0005】また、従来は、このように被加工物を回転
させて工具を位置決めしながら切削あるいは研削加工を
行っていたために被加工物の形状は回転対象形状に限ら
れていた。そこで、砥石をXYZ3軸で走査して3次元
自由面形状を実現することが行われ始めている。
Further, conventionally, the shape of the workpiece is limited to the shape to be rotated because the workpiece is rotated and the cutting or grinding is performed while positioning the tool. Therefore, it has begun to realize a three-dimensional free surface shape by scanning a grindstone with three axes of XYZ.

【0006】通常の切削は工具自身が運動していないた
めに、このような加工はできない。この方法は研削加工
で行われるために、砥石の消耗という問題があり、特に
表面粗さを小さくするために用いる番手の細かい砥石を
用いたときに消耗は大きくなり、また、加工に伴う砥石
の目詰まりの問題が加工性と精度を悪化させる。これら
の研削の問題は通常用いられるレジボンド砥石と呼ばれ
る砥粒の結合材が樹脂でできている砥石の場合にあては
まる。
In normal cutting, such machining cannot be performed because the tool itself does not move. Since this method is carried out by grinding, there is a problem of wear of the grindstone, especially when a fine grindstone used to reduce the surface roughness is used, the wear becomes large, and the grindstone of the grinding The problem of clogging deteriorates workability and accuracy. These grinding problems are applied to a commonly used grindstone called a resin bond grindstone in which the binder of the abrasive grains is made of resin.

【0007】このような問題に対して、近年、メタルボ
ンドの微細砥粒砥石をインプロセスで電解ドレッシング
しながら研削加工する方法が開発され、これまで切削加
工に比べて達成表面粗さが大きい問題が解決され、ま
た、加工速度の増大に寄与するなどの効果が認められて
きた。この方法は、研削液を電解液とし、電解電極を設
けて砥石との間に電気分解を行わせ、主として砥粒と砥
粒の間に目詰まった研削屑を電解溶出することにより目
立てを行わせ、良好な加工状態を維持するというもので
ある。
In response to such a problem, in recent years, a method of grinding a metal-bonded fine abrasive grain grinding wheel while electrolytically dressing in-process has been developed. However, the effect of contributing to an increase in processing speed has been recognized. In this method, the grinding liquid is used as an electrolytic solution, and an electrolytic electrode is provided to cause electrolysis between the grinding stone and the abrasive, and the grinding wastes clogged mainly between the abrasive grains are electrolytically eluted to perform dressing. In this way, a good processing state is maintained.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら電解ドレ
ッシングは、メタルボンド砥石の目詰まりの主原因たる
研削屑のみならず、砥粒の結合材である金属までも溶出
させてしまうために長時間加工を行っていると、砥石の
形状崩れを引き起こす原因となっていた。特に回転対象
軸が存在しないいわゆる非軸対象といわれる形状を研削
加工によって加工する場合は、砥石をXYZ3軸制御で
走査しながら高精度形状加工する必要があるため、通常
の加工と比較して10倍〜100倍の加工時間を要する
が、このような場合には電解ドレッシングによって砥石
の形状が崩れる影響は無視できず、事実上メタルボンド
砥石を使用して電解ドレッシングによる高精度加工は極
めて困難であった。本発明は上述した問題を解決する技
術を提供するものである。
However, in electrolytic dressing, not only grinding dust, which is the main cause of clogging of the metal bond grindstone, but also metal, which is the binder of the abrasive grains, is eluted, so long-term machining is required. Doing so caused the shape of the grindstone to collapse. In particular, when machining a so-called non-axis symmetrical shape in which there is no axis to be rotated by grinding, it is necessary to perform high-precision shape machining while scanning the grindstone under XYZ three-axis control. The machining time is twice to 100 times, but in such a case, the influence of the electrolytic dressing on the shape of the grindstone cannot be ignored, and it is extremely difficult to perform high-precision machining by electrolytic dressing using a metal bond grindstone. there were. The present invention provides a technique for solving the above-mentioned problems.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、基本的な手段
として、砥石の被加工物に対する作用面とは異なる位置
に、インプロセス電解ドレッシング手段を配置し、砥石
の作用面のみにインプロセス電解ドレッシングを施すも
のである。
As a basic means of the present invention, the in-process electrolytic dressing means is arranged at a position different from the working surface of the grindstone with respect to the object to be processed, and the in-process electrolytic dressing means is provided only on the working surface of the grindstone. Electrolytic dressing is performed.

【0010】[0010]

【作用】自由曲面形状の研削加工において、砥石作用面
が被加工物に対して研削加工を行っている部分のみを電
解ドレッシングする。このとき、あらかじめ加工の進展
状況に応じて砥石の作用している位置を計算して電解ド
レッシング電極、砥石外周にそった平板電極をその位置
に移動させながら電解ドレッシングを行う。さらにワイ
ヤ電極、並びにワイヤ放電研削ヘッドで被加工物のRの
大小変化に伴う砥石作用面接線円弧長さ変化をあらかじ
め計算しておきその接線円弧長さ分だけ正確に揺動させ
電解ドレッシングを行う。またワイヤ電極はワイヤガイ
ドに沿って走行していることによって電極の消耗を無視
でき砥石の形状を長時間維持できるものである。
In the free-form curved surface grinding process, only the portion where the grindstone working surface grinds the workpiece is electrolytically dressed. At this time, the position where the grindstone is acting is calculated in advance according to the progress of processing, and electrolytic dressing is performed while moving the electrolytic dressing electrode and the flat plate electrode along the outer circumference of the grindstone to that position. Further, the wire electrode and the wire electric discharge grinding head calculate beforehand the change in the length of the tangential arc of the grindstone working surface due to the change in the R of the workpiece, and perform the electrolytic dressing by accurately swinging by the tangential arc length. . Further, since the wire electrode runs along the wire guide, the wear of the electrode can be ignored and the shape of the grindstone can be maintained for a long time.

【0011】[0011]

【実施例】図1は本発明の第1の実施例を示す正面図、
図2は平面図である。全体を符号1で示す研削装置は、
ワーク(被加工物)20を保持するテーブル10と、テ
ーブル10に対して3次元上の3軸(X,Y,Z)方向
に移動制御される加工ヘッドの主軸30を有する。ワー
ク20は例えばプレスや射出成形用の金型であって、そ
の表面22は、鏡面状態に研削加工される。
FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a plan view. The grinding machine indicated by reference numeral 1 as a whole is
It has a table 10 for holding a work (workpiece) 20 and a spindle 30 of a machining head which is controlled to move in three-dimensional three-axis (X, Y, Z) directions with respect to the table 10. The work 20 is, for example, a die for pressing or injection molding, and its surface 22 is ground to a mirror surface.

【0012】ワーク20の表面22の形状が、回転対象
軸を有する形状の場合にはワーク20を保持するテーブ
ル10を、軸C1を中心として回転させてワーク20に
研削加工を施すことができる。しかしながら、ワーク2
0の表面22の形状が、回転対称軸をもたない、いわゆ
る非軸対称形状(自由曲面形状)の場合には、ワーク2
0を保持するテーブルを固定し、研削ヘッド側を加工す
べき非軸対称面に沿って移動させて研削加工を施す必要
がある。
When the shape of the surface 22 of the work 20 has a rotation target axis, the table 10 holding the work 20 can be rotated about the axis C 1 to grind the work 20. . However, work 2
When the shape of the surface 22 of 0 is a so-called non-axisymmetric shape (free-form surface shape) that does not have a rotational symmetry axis, the work 2
It is necessary to fix the table holding 0 and move the grinding head side along the non-axisymmetric surface to be machined to perform the grinding process.

【0013】本発明の研削装置1にあっては、加工ヘッ
ドをX,Y,Zの3軸方向に制御する構成を採用してあ
る。加工ヘッドに回転自在に支持される主軸30は、図
示しないモータにより矢印A方向に回転駆動される。主
軸30の先端には砥石40がとりつけられる。砥石40
は、例えば、その研削面42が円弧面に成形されてい
て、自由曲面形状の加工に適する形状となっている。
The grinding apparatus 1 of the present invention employs a structure in which the machining head is controlled in the three X, Y, and Z directions. The main shaft 30 rotatably supported by the processing head is rotationally driven in the direction of arrow A by a motor (not shown). A grindstone 40 is attached to the tip of the spindle 30. Whetstone 40
For example, the grinding surface 42 is formed into an arc surface, and has a shape suitable for processing a free-form surface.

【0014】そこで、主軸30を回転しつつ、X,Y,
Z軸方向に移動制御することによって、ワーク20の表
面22を加工する。ワーク20の表面22の形状は、例
えば、図1上では軌跡P1で示され、図2上では軌跡P2
で示される自由曲面形状である。この研削加工にあっ
て、砥石42の研削面42とワーク20の表面22は加
工部50で接触する。この加工部50は、砥石40の研
削面42上では変形R1を有する円周面上に形成される
こととなる。この加工部は、実際にはある程度の幅寸法
を有するリング形状となる。
Therefore, while rotating the main shaft 30, X, Y,
The surface 22 of the work 20 is processed by controlling the movement in the Z-axis direction. The shape of the surface 22 of the workpiece 20, for example, indicated by the trajectory P 1 is on Figure 1, the trajectory P 2 are on Figure 2
It is a free-form surface shape indicated by. In this grinding process, the grinding surface 42 of the grindstone 42 and the surface 22 of the work 20 come into contact with each other at the processing portion 50. This processed portion 50 is formed on the circumferential surface having the deformation R 1 on the grinding surface 42 of the grindstone 40. This processed portion actually has a ring shape having a certain width dimension.

【0015】この加工部50の砥石40のX軸上での座
標位置は、ワーク20の表面22の関係で変化する。そ
こで、本発明にあっては、この砥石の加工部のみに砥石
の修正手段としての電解ドレッシングを施すことによっ
て、加工物の目詰まりを防止し、加工部以外のメタルボ
ンドの電解を避けるものである。
The coordinate position of the grindstone 40 of the processing section 50 on the X-axis changes depending on the surface 22 of the work 20. Therefore, in the present invention, by applying electrolytic dressing as a means for correcting the grindstone only to the machined portion of the grindstone, clogging of the workpiece is prevented, and electrolysis of metal bonds other than the machined portion is avoided. is there.

【0016】電解ドレッシング装置60は、テーブル6
5と、テーブル65にとりつけられるドレッシング電極
62を有する。そして、このテーブル65は、R補間付
の3軸制御装置によって位置制御がなされる。研削装置
1の制御装置は、砥石の形状とワークの加工表面の形状
に基づいて、現在の加工部50の座標位置を認識してい
る。
The electrolytic dressing device 60 includes a table 6
5 and a dressing electrode 62 attached to the table 65. The position of this table 65 is controlled by a three-axis control device with R interpolation. The control device of the grinding device 1 recognizes the current coordinate position of the processing unit 50 based on the shape of the grindstone and the shape of the processing surface of the work.

【0017】そこで、電解ドレッシング装置60のテー
ブル65を砥石40の加工部50の座標位置に対応する
ように制御することによって、ドレッシング電極62を
砥石40の加工部50に対向させ、加工部50の周辺の
みにインプロセス電解ドレッシングを施すことができ
る。したがって、砥石の加工部に付着する研削屑のみを
溶出させて砥石の目詰まりを防止し、効率のよい研削を
継続することができる。
Therefore, by controlling the table 65 of the electrolytic dressing device 60 so as to correspond to the coordinate position of the processed portion 50 of the grindstone 40, the dressing electrode 62 is made to face the processed portion 50 of the grindstone 40 and the processed portion 50 of the grindstone 40 is controlled. In-process electrolytic dressing can be applied only to the periphery. Therefore, it is possible to prevent the clogging of the grindstone by eluting only the grinding dust attached to the processed portion of the grindstone and to continue the efficient grinding.

【0018】図3は、本発明の第2の実施例を示す正面
図、図4は平面図である。本実施例に係る研削装置1A
は、第1の実施例の研削装置1と同様に、ワーク20を
とりつけるテーブル10と、砥石40を保持して研削加
工する主軸30を含む研削ヘッドを有する。研削ヘッド
はX,Y,Zの3軸に沿って移動制御され、ワーク20
の表面22を自由局面に鏡面加工する。主軸30を挾ん
でワークテーブル10とは反対側には、ワイヤ放電装置
80が装備される。
FIG. 3 is a front view showing a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view. Grinding device 1A according to the present embodiment
Similar to the grinding apparatus 1 of the first embodiment, has a grinding head including a table 10 on which a work 20 is mounted and a spindle 30 that holds a grindstone 40 and grinds it. The grinding head is controlled to move along the three axes of X, Y and Z, and the work 20
Surface 22 is mirror-finished to a free surface. A wire discharge device 80 is provided on the opposite side of the work table 10 across the main shaft 30.

【0019】ワイヤ放電加工装置80は、X,Y,Zの
3軸の沿って移動制御されるテーブル85と、テーブル
85上に立設されるスタンド84を有し、スタンド84
上にはシャフト81を介して円盤状のワイヤガイド82
が回転自在にとりつけられる。円盤状のワイヤガイド8
2は、周面に溝83を有し、この溝83によってワイヤ
86は案内される。
The wire electric discharge machine 80 has a table 85 whose movement is controlled along the three axes of X, Y and Z, and a stand 84 which is erected on the table 85.
A disk-shaped wire guide 82 is provided above the shaft 81.
Can be mounted rotatably. Disk-shaped wire guide 8
2 has a groove 83 on the peripheral surface, and the wire 86 is guided by the groove 83.

【0020】ワイヤ86は、図示しないワイヤ供給装置
によって、矢印F方向に送れるとともに、給電装置によ
って放電電荷が付与される。ワイヤ86の先端部86a
は、砥石40の加工部50に接近した際に、導電性の砥
石40との間で放電を発生させ、砥石40の加工部50
に放電加工を施す。この放電加工により砥石の加工部5
0は溶融し、砥粒の間に溜った研削屑は除去される。導
電性の砥石40は、例えばメタルボンド砥石であって、
砥粒としては、タングステンカーバイド、CBN、ダイ
ヤモンド等の高硬度の微細砥粒が使用される。
The wire 86 is sent in the direction of the arrow F by a wire supply device (not shown), and discharged by the power supply device. Tip 86a of wire 86
When the processing part 50 of the grindstone 40 is approached, an electric discharge is generated between the grindstone 40 and the electrically conductive grindstone 40.
Electrical discharge machining. Grinding wheel processing part 5 by this electric discharge machining
0 melts, and the grinding dust accumulated between the abrasive grains is removed. The conductive grindstone 40 is, for example, a metal bond grindstone,
As the abrasive grains, high hardness fine abrasive grains such as tungsten carbide, CBN and diamond are used.

【0021】ワイヤ放電加工を施すことによって、この
メタルボンドも同時に溶融し、砥粒も脱落除去される。
したがって、メタルボンド砥石40の研削面42はドレ
ッシング(目立て)されるとともに、放電加工条件を選
択することによって、研削面42のツルーイング(形状
創成)も可能となる。そこで、本発明の研削装置におい
ては、メタルボンド砥石のツルーイングとともにドレッ
シングを同一機上で達成することができ、効率のよい研
削加工が達成される。
By performing wire electric discharge machining, the metal bond is also melted at the same time, and the abrasive grains are also removed and removed.
Therefore, the grinding surface 42 of the metal bond grindstone 40 is dressed (sharpened), and truing (shape creation) of the grinding surface 42 is possible by selecting the electric discharge machining conditions. Therefore, in the grinding apparatus of the present invention, dressing can be achieved on the same machine together with truing of a metal bond grindstone, and efficient grinding can be achieved.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上述べたように、自由曲面の研削加工
において、砥石作用面が被加工物に対して研削加工を行
っている部分のみ電解ドレッシングを行うことによっ
て、いわゆる目詰まりの主原因たる研削屑のみ電解溶出
するようにしたので砥石形状崩れを最小に押さえる効果
を奏で高精度加工が可能になる。また、砥石の修正装置
として、ワイヤ放電研削装置を備えることによって、砥
石のドレッシングに加えてツルーイングを実施すること
ができる。
As described above, in free-form curved surface grinding, electrolytic dressing is performed only on the portion where the grindstone working surface is grinding the workpiece, which is a main cause of so-called clogging. Since only the grinding dust is electrolyzed, the effect of minimizing the deformation of the grindstone shape can be achieved and high precision machining becomes possible. In addition to the dressing of the grindstone, truing can be performed by providing a wire discharge grinding device as the grindstone repairing device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の実施例の側面図。FIG. 1 is a side view of an embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施例の平面図。FIG. 2 is a plan view of an embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の他の実施例の側面図。FIG. 3 is a side view of another embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の他の実施例の平面図。FIG. 4 is a plan view of another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ワークテーブル、 20 被加工物、 30 砥
石スピンドル、 40研削砥石、 60 電解ドレッシ
ング装置、 62 電解ドレッシング電極、65 電解
ドレッシング装置のテーブル、 80 ワイヤ放電加工
装置、 82 ワイヤガイド、 86 ワイヤ。
10 Work Table, 20 Workpiece, 30 Grindstone Spindle, 40 Grinding Wheel, 60 Electrolytic Dressing Device, 62 Electrolytic Dressing Electrode, 65 Electrolytic Dressing Device Table, 80 Wire Electric Discharge Machine, 82 Wire Guide, 86 Wire.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被加工物上に砥石を用いて自由曲面を研
削する方法において、 砥石の作用面が被加工物に作用する位置とは異なる位置
に砥石の修正手段を配置し、砥石の作用面のみを修正す
ることを特徴とする研削方法。
1. A method for grinding a free-form surface using a grindstone on a work piece, wherein a whetstone correcting means is arranged at a position different from the position where the working surface of the grindstone acts on the work piece, and A grinding method characterized by correcting only a surface.
【請求項2】 砥石の修正手段は、インプロセス電解ド
レッシング手段であることを特徴とする請求項1記載の
研削方法。
2. The grinding method according to claim 1, wherein the grindstone correcting means is in-process electrolytic dressing means.
【請求項3】 砥石の修正手段は、ワイヤ放電研削手段
である請求項1記載の研削方法。
3. The grinding method according to claim 1, wherein the grindstone correcting means is wire discharge grinding means.
【請求項4】 被加工物を保持するワークテーブルと、
砥石を保持して回転駆動するスピンドルを有する研削ヘ
ッドと、砥石の被加工物との作用面とは異なる位置に配
設されるインプロセス電解ドレッシング装置と、 ワークテーブルと研削ヘッドとを相対的に三次元に制御
する装置と、研削ヘッドに対してインプロセス電解ドレ
ッシング装置を相対的に三次元に制御する装置とを備
え、 制御装置は、砥石の被加工物に対する作用面に対向する
位置にインプロセス電解ドレッシング装置を制御するこ
とを特徴とする研削装置。
4. A work table for holding a workpiece,
The grinding head having a spindle for holding and rotating the grindstone, the in-process electrolytic dressing device arranged at a position different from the working surface of the grindstone, and the work table and the grinding head It is equipped with a three-dimensional control device and a device for three-dimensionally controlling the in-process electrolytic dressing device relative to the grinding head.The control device is installed at a position facing the working surface of the grindstone with respect to the workpiece. A grinding machine characterized by controlling a process electrolytic dressing machine.
【請求項5】 被加工物を保持するワークテーブルと、
砥石を保持して回転駆動するスピンドルを有する研削ヘ
ッドと、砥石の被加工物との作用面とは異なる位置に配
設されるワイヤ放電研削装置と、 ワークテーブルと研削ヘッドとを相対的に三次元に制御
する装置と、研削ヘッドに対してワイヤ放電研削装置を
相対的に三次元に制御する装置とを備え、 制御装置は、砥石の被加工物に対する作用面に対向する
位置にワイヤ放電研削装置を制御することを特徴とする
研削装置。
5. A work table for holding a workpiece,
A grinding head having a spindle for holding and rotating the grindstone, a wire discharge grinding device arranged at a position different from the working surface of the grindstone, and a work table and a grinding head It is equipped with an original control device and a device for three-dimensionally controlling the wire electric discharge grinding device relative to the grinding head. The control device is equipped with a wire electric discharge grinding device at a position facing the working surface of the grindstone for the workpiece. A grinding machine characterized by controlling the machine.
JP4150295A 1995-03-01 1995-03-01 Grinding method and device Pending JPH08229817A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4150295A JPH08229817A (en) 1995-03-01 1995-03-01 Grinding method and device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4150295A JPH08229817A (en) 1995-03-01 1995-03-01 Grinding method and device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08229817A true JPH08229817A (en) 1996-09-10

Family

ID=12610140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4150295A Pending JPH08229817A (en) 1995-03-01 1995-03-01 Grinding method and device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08229817A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007185752A (en) * 2006-01-16 2007-07-26 Shuji Horichi Grinder
CN114654383A (en) * 2022-04-18 2022-06-24 湖南大学 Precise trimming method for concave arc metal bond diamond grinding wheel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007185752A (en) * 2006-01-16 2007-07-26 Shuji Horichi Grinder
CN114654383A (en) * 2022-04-18 2022-06-24 湖南大学 Precise trimming method for concave arc metal bond diamond grinding wheel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8500518B2 (en) Method of grinding an indexable insert and grinding wheel for carrying out the grinding method
JPH0516070A (en) Diamond grinding wheel, method and device for truing diamond grinding wheel and grinding-finished magnetic head
CN103770006A (en) Method for finishing diamond grinding wheel by utilizing electric spark, as well as disc-shaped electrode and device adopted
JP4104199B2 (en) Molded mirror grinding machine
JPH0343145A (en) Grinding device
US8070933B2 (en) Electrolytic microfinishing of metallic workpieces
US5010692A (en) Polishing device
JPH10175165A (en) Centerless grinding method using metal bond grinding wheel, and its device
JPH08229817A (en) Grinding method and device
JP2003191164A (en) Precise grinding method and device, composite bond grinding wheel used therefor, and its manufacturing method
US4839992A (en) Polishing device
JP2020519462A (en) Method for machining a workpiece and grinding and erosion machine
JPH06114732A (en) Grinding wheel side surface shaping method by on-machine discharge truing method
CN1297371C (en) Multifunction diamond grinding wheel dresser based on auxiliary discharging in gas
JPH06335853A (en) Grinding and device therefor
JP2008030187A (en) Composite machining method
JPH07195261A (en) Spherical grinding method and device thereof
JP3194624B2 (en) Grinding method and apparatus
JP3078404B2 (en) Electrolytic dressing grinding method
JPH06344254A (en) Grinding method and apparatus
JP2002264017A (en) Machining device and machining method for minute shape
JP2003260646A (en) Grinding method of nonaxisymmetric and aspheric surface, and its device
JPH09254040A (en) Grinding wheel and lens grinding wheel
JPS58501623A (en) Precision machining method and equipment for sintered tools
JPH07116952A (en) Drill edge face finishing tool and finishing device using the tool