JPH08227521A - Texture device and texturing method - Google Patents
Texture device and texturing methodInfo
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- JPH08227521A JPH08227521A JP7346782A JP34678295A JPH08227521A JP H08227521 A JPH08227521 A JP H08227521A JP 7346782 A JP7346782 A JP 7346782A JP 34678295 A JP34678295 A JP 34678295A JP H08227521 A JPH08227521 A JP H08227521A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テキスチャ装置お
よびテキスチャ加工方法に関するものであり、詳しく
は、レーザビームを利用した上記の装置および加工方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a texture apparatus and a texture processing method, and more particularly to the above apparatus and processing method using a laser beam.
【0002】[0002]
【従来の技術】磁気ディスク装置においては、磁気ディ
スクと磁気ヘッドとの間の微小な空隙を安定に維持する
ため、停止時には磁気ヘッドが磁気ディスク面に接触し
て停止しており、駆動時には磁気ヘッドが磁気ディスク
面を摺動して浮上走行する、所謂コンタクト・スタート
・ストップ(CSS)方式が採用されている。テキスチ
ャ加工は、磁気ディスク基板の表面に微小な突起(条痕
パターン)を形成する加工であり、良好なCSS特性な
どを得るために行われる。2. Description of the Related Art In a magnetic disk device, in order to stably maintain a minute air gap between the magnetic disk and the magnetic head, the magnetic head comes into contact with the surface of the magnetic disk at the time of stop and stops. A so-called contact start stop (CSS) system is adopted in which the head slides on the surface of the magnetic disk and runs floating. The texture processing is processing for forming minute projections (streak patterns) on the surface of the magnetic disk substrate, and is performed to obtain good CSS characteristics and the like.
【0003】従来、上記のテキスチャ加工は、バインダ
に分散した砥粒を塗布した研磨テープや砥粒を分散した
スラリーを使用する機械的な研削が主に採用されてい
た。しかしながら、近年、磁気ディスク装置の小型化に
より、使用されるモーターも小型になり、駆動時のトル
クも低下する傾向にある。そのため、従来のテキスチャ
方法では十分な接触面積の低減が図れず、停止時におけ
るヘッドのディスク表面への吸着力がモーターのトルク
を上回り、起動を妨げるスティッキング現象が問題にな
っている。Conventionally, the above-mentioned texture processing has mainly employed mechanical grinding using a polishing tape coated with abrasive particles dispersed in a binder or a slurry in which abrasive particles are dispersed. However, in recent years, due to the downsizing of magnetic disk devices, the motors used have become smaller, and the torque during driving tends to decrease. Therefore, the conventional texturing method cannot sufficiently reduce the contact area, and the sticking force of the head on the disk surface at the time of stop exceeds the torque of the motor, causing a sticking phenomenon that hinders starting.
【0004】加えて、記録密度向上のため、ヘッドの浮
上高は低下する傾向にあり、それにつれてCSSゾーン
に施すテキスチャ加工にも、低く均一な高さの加工が要
求されてきている。しかしながら、従来の機械的研削に
よるテキスチャ加工では均一性も加工高さも制御が困難
であり、昨今の要求には追従できなくなっている。In addition, the flying height of the head tends to decrease in order to improve the recording density, and accordingly, the texture processing applied to the CSS zone is required to have a low and uniform height. However, it is difficult to control the uniformity and the processing height in the conventional texturing by mechanical grinding, and it is not possible to follow the recent demands.
【0005】そのため、代替え方法として、例えば、米
国特許第5,062,021号明細書には、パルス幅が
短く出力の大きいQスイッチYAGレーザビームを利用
したテキスチャ加工が提案されている。この方法は、溶
融形成された穴部とその周囲が表面張力で盛り上がって
固化した円環状のリム部とから成るクレータ状の凹凸突
起を形成する方法である。Therefore, as an alternative method, for example, US Pat. No. 5,062,021 proposes texture processing using a Q-switched YAG laser beam having a short pulse width and a large output. This method is a method of forming a crater-shaped uneven projection composed of a melted hole portion and an annular rim portion around which the hole portion is raised due to surface tension and solidified.
【0006】レーザビームを使用したテキスチャ加工
は、機械的な研磨による加工に比べて絶対的な高さやそ
の均一性の制御が容易であり、今後、有望な加工方法で
あると考えられる。しかしながら、前述の米国特許にお
いては実際に工業的な生産を考慮した加工装置について
は検討がなされていない。The texture processing using a laser beam is easier to control the absolute height and its uniformity than the processing by mechanical polishing, and is considered to be a promising processing method in the future. However, the above-mentioned U.S. patent does not consider a processing apparatus that actually takes industrial production into consideration.
【0007】レーザビーム発生装置は高価であり、レー
ザビーム加工は長時間を要し、また、一般にテキスチャ
加工は数mμ程度のピッチで数mmから数十mmの幅に
亘って加工を行う必要があるため、加工終了までには磁
気ディスク基板を数百回転させる必要があるにも拘ら
ず、上記の米国特許明細書には、生産性を高めた実際装
置としての提案はなされていない。また、提案された方
法で得られるテキスチャ加工基板は、磁気ディスクと磁
気ヘッドとのスティッキング問題に対しては不十分であ
る。The laser beam generator is expensive, the laser beam processing requires a long time, and in general, the texture processing needs to be processed over a width of several mm to several tens of mm at a pitch of several mμ. Therefore, although it is necessary to rotate the magnetic disk substrate by several hundreds by the end of processing, the above-mentioned U.S. patent specification does not propose a practical device with improved productivity. Further, the textured substrate obtained by the proposed method is insufficient for the sticking problem between the magnetic disk and the magnetic head.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実情に
鑑みなされたものであり、その目的は、レーザビームを
利用し、加工生産性の向上を図ったテキスチャ装置を提
供することにあり、他の目的は、更に、良好なCSS特
性およびスティッキング特性と磁気ヘッドの低浮上化と
を同時に可能とするテキスチャ装置およびテキスチャ加
工方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a texture apparatus which utilizes a laser beam and improves processing productivity. Another object of the present invention is to provide a texture apparatus and a texture processing method that can simultaneously achieve good CSS characteristics and sticking characteristics and reduce the flying height of the magnetic head.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第1
の要旨は、磁気ディスク製造過程で使用するテキスチャ
装置であって、複数の基板回転機構、レーザビーム発振
器、当該発振器からのレーザビームをON/OFF制御
する変調器、当該変調器からのレーザビームを分割する
複数のレーザビーム分割器、当該レーザビーム分割器に
て分割された各レーザビームを前記複数の基板回転機構
にて回転支持された各基板表面に照射する複数の集光機
構、当該集光機構と前記複数の基板回転機構とを相対移
動させる移動機構から成ることを特徴とするテキスチャ
装置に存する。That is, the first aspect of the present invention
Is a texture device used in a magnetic disk manufacturing process, and includes a plurality of substrate rotating mechanisms, a laser beam oscillator, a modulator for controlling ON / OFF of a laser beam from the oscillator, and a laser beam from the modulator. A plurality of laser beam splitters for splitting, a plurality of focusing mechanisms for irradiating each substrate surface rotatably supported by the plurality of substrate rotating mechanisms with each laser beam split by the laser beam splitter, the focusing The texture apparatus comprises a moving mechanism that relatively moves the mechanism and the plurality of substrate rotating mechanisms.
【0010】そして、本発明の第2の要旨は、上記のテ
キスチャ装置を使用し、磁気ディスク基板の表面に凸状
の近傍に当該凸部と連なる凹部を備えた形状の微小突起
を1mm2 当たり10〜108 個形成することを特徴と
する磁気ディスク基板のテキスチャ加工方法に存する。The second gist of the present invention is to use the above-mentioned texture device and to form a minute projection having a concave portion connected to the convex portion in the vicinity of the convex portion on the surface of the magnetic disk substrate at a rate of 10 per 1 mm 2. The present invention resides in a method of texturing a magnetic disk substrate, which is characterized by forming -10 8 pieces.
【0011】以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に
説明する。先ず、本発明のテキスチャ装置について説明
する。図1は、本発明のテキスチャ装置の一例の説明図
である。The present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. First, the texture device of the present invention will be described. FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a texture device of the present invention.
【0012】本発明のテキスチャ装置は、磁気ディスク
基板の表面に微小突起を形成する装置であり、好ましい
態様において、微小突起は、CSSゾーンに同一間隔で
形成される。基板としては、サブストレイトと呼ばれて
いる基板、すなわち、Al合金、例えば、Al−Mg合
金などの基板の表面にNi−Pの無電解メッキ下地層を
設け、当該下地層に鏡面加工(ポリッシュ加工)を施し
た基板またはガラス基板、ケイ素基板などが挙げられる
が、銅、チタン等の他の金属基板、カーボン基板、セラ
ミック基板、樹脂基板などを使用することも出来る。The texture apparatus of the present invention is an apparatus for forming fine protrusions on the surface of a magnetic disk substrate, and in a preferred mode, the fine protrusions are formed at the same intervals in the CSS zone. As a substrate, a substrate called a substrate, that is, an Al alloy, for example, a substrate of Al—Mg alloy or the like is provided with a Ni—P electroless plating underlayer, and the underlayer is subjected to mirror finishing (polishing). Examples of the substrate include a processed substrate, a glass substrate, a silicon substrate, and the like, but other metal substrates such as copper and titanium, a carbon substrate, a ceramic substrate, and a resin substrate can also be used.
【0013】ここで、以下の説明においては説明の便宜
上から単に基板と表現するが、上述した基板はもとよ
り、基板上に下地層、磁性層、保護層、潤滑剤層などを
設けた後の状態であっても、その過程であっても本発明
によるテキスチャ装置は使用可能であり、以下基板とは
上記の何れかの状態を意味する。In the following description, the substrate is simply referred to for the sake of convenience of description. However, in addition to the above-mentioned substrate, the state after the base layer, the magnetic layer, the protective layer, the lubricant layer, and the like are provided on the substrate. However, the texture device according to the present invention can be used even in that process, and the substrate hereinafter means any one of the above states.
【0014】本発明のテキスチャ装置は、複数の基板回
転機構(10)、(10)…、レーザビーム発振器
(1)、当該発振器からのレーザビームをON/OFF
制御する変調器(2)、当該変調器からのレーザビーム
を分割する複数のレーザビーム分割器(4)、(4)
…、当該レーザビーム分割器にて分割された各レーザビ
ームを複数の基板回転機構にて回転支持された各基板表
面に照射する複数の集光機構(5)、(5)…、当該集
光機構と複数の基板回転機構(10)、(10)…、と
を相対移動させる移動機構(6)を備えて成る。なお、
基板回転機構(10)は3基例示されているが、その数
は任意である。The texture device of the present invention comprises a plurality of substrate rotating mechanisms (10), (10) ..., Laser beam oscillator (1), and turning on / off the laser beam from the oscillator.
A modulator (2) for controlling, and a plurality of laser beam splitters (4), (4) for splitting a laser beam from the modulator.
..., a plurality of condensing mechanisms (5), (5), which irradiate each of the laser beams divided by the laser beam splitter onto the surface of each substrate rotatably supported by the plurality of substrate rotating mechanisms, It comprises a moving mechanism (6) for relatively moving the mechanism and the plurality of substrate rotating mechanisms (10), (10) .... In addition,
Three substrate rotation mechanisms (10) are illustrated, but the number is arbitrary.
【0015】基板回転機構(10)は、通常、スピンド
ルモータにて構成され、基板(11)は、スピンドルモ
ータの回転軸に支持され、一定の回数転または線速度で
回転させられる。基板の回転数などは、生産性を考慮し
て決定されるが、基板の回転数は、900rpm以上が
好ましく、特に1800rpm以上が好ましく、360
0rpm以上が最も好ましい。スピンドルモータの回転
軸がぶれると、面ぶれが大きくなり、焦点が絞り難くな
り、突起形状がばらつき、場合によっては所望の突起形
状が得られなくなることから、ぶれは±25μm未満で
あることが好ましい。The substrate rotating mechanism (10) is usually composed of a spindle motor, and the substrate (11) is supported by a rotating shaft of the spindle motor and is rotated a fixed number of times or rotated at a linear velocity. The number of rotations of the substrate is determined in consideration of productivity, but the number of rotations of the substrate is preferably 900 rpm or more, particularly preferably 1800 rpm or more, 360
0 rpm or more is most preferable. When the rotation axis of the spindle motor is deviated, the surface deviation becomes large, the focus is difficult to focus, the projection shape varies, and in some cases the desired projection shape cannot be obtained. Therefore, the deviation is preferably less than ± 25 μm. .
【0016】レーザビーム発振器(1)としては、ガス
レーザが好ましく、中でもCO2 ガスレーザ、Arガス
レーザ、連続発振可能なYAGレーザ等が好ましく、中
でもArガスレーザが好適に使用される。ガスレーザ
は、QスイッチYAGレーザやエキシマレーザ等に比
し、位相が揃っており且つビームスポットの絞り込みが
容易であるため、鋭い突起形状を形成し得る点で有利で
ある。As the laser beam oscillator (1), a gas laser is preferable, a CO 2 gas laser, an Ar gas laser, a YAG laser capable of continuous oscillation, etc. are preferable, and an Ar gas laser is preferably used. The gas laser is more advantageous than the Q-switch YAG laser, the excimer laser, or the like in that the phases are aligned and the beam spot can be easily focused, so that a sharp projection shape can be formed.
【0017】レーザの波長としては、通常、可視領域の
方が高出力が得られ易い。Arガスレーザビームは、代
表的には、488nm又は514.5nmの波長を有す
る。なお、ガラス基板に直接照射する場合には、比較的
小出力の紫外領域のもの、例えば、350nmのアルゴ
ン、FHG(fourth harmonic gen
erator)を通した266nmのYAGレーザが挙
げられる。As for the wavelength of the laser, it is usually easier to obtain a high output in the visible region. The Ar gas laser beam typically has a wavelength of 488 nm or 514.5 nm. In the case of directly irradiating the glass substrate, a relatively small output in the ultraviolet region, for example, 350 nm of argon, FHG (fourth harmonic gen) is used.
An YAG laser of 266 nm through a laser is used.
【0018】レーザビーム発振器(1)から基板(1
1)の表面に照射されるレーザビームは、凸状の近傍に
当該凸部と連なる凹部を備えた形状の微小突起を形成し
得るエネルギーに制御されるのが好ましい。From the laser beam oscillator (1) to the substrate (1
The laser beam with which the surface of 1) is irradiated is preferably controlled to have energy capable of forming a minute projection having a shape in which a concave portion continuous with the convex portion is provided in the vicinity of the convex shape.
【0019】変調器(2)としては、高速変調が可能で
あることが好ましい。また、立ち上がり時間が50ns
以下で、立ち上がり時間および立ち下がり時間を含めた
パルス幅が50ns〜2μsであることが好ましい。パ
ルス幅が50ns未満では突起が生成しなかったり、所
望の形状の突起ができ難く、2μsを超えると突起先端
の面積が大きくなり、CSS特性が低下する傾向があ
る。The modulator (2) is preferably capable of high speed modulation. Also, the rise time is 50 ns
In the following, the pulse width including the rising time and the falling time is preferably 50 ns to 2 μs. If the pulse width is less than 50 ns, no protrusions are formed or it is difficult to form a protrusion having a desired shape. If the pulse width exceeds 2 μs, the area of the protrusion tip becomes large, and the CSS characteristics tend to deteriorate.
【0020】加えて、変調器には立ち上がりよくON/
OFF可能であることが好ましい。変調器の立ち上がり
時間は突起の鋭さに影響するため、立ち上がり時間の長
い変調器を使用するとヘッドとの接触面積の大きな突起
が形成される。この様な変調器に使用する変調素子とし
ては電気光学変調素子(EOM)が好ましい。電気光学
変調素子は、数100Mbpsまでの高速変調(ON/
OFF)が可能である。また、ON時にアナログ変調を
行うことも出来る。In addition, ON /
It is preferable that it can be turned off. Since the rise time of the modulator affects the sharpness of the protrusion, when a modulator having a long rise time is used, a protrusion having a large contact area with the head is formed. An electro-optic modulator (EOM) is preferable as a modulator used in such a modulator. The electro-optic modulator is a high-speed modulator (ON / ON) up to several hundred Mbps.
OFF) is possible. Also, analog modulation can be performed when the signal is on.
【0021】変調周波数としては、0.5〜10MHz
が好ましく、特に0.5〜5MHzが好ましい。変調周
波数が0.5MHz未満では突起とヘッドの接触面積が
大きくなる。また、10MHzを超えると隣り合った突
起が干渉し、独立した突起の作成が困難となる。また、
パルス幅(1つの突起を形成するのに必要な照射時間)
は40nsec〜100μsecが好ましく、50ns
ec〜2μsecが特に好ましい。パルス幅が大きくな
ると突起が連続し、ヘッドとの接触面積が大きくなる。The modulation frequency is 0.5 to 10 MHz
Is preferable, and 0.5 to 5 MHz is particularly preferable. If the modulation frequency is less than 0.5 MHz, the contact area between the protrusion and the head becomes large. If the frequency exceeds 10 MHz, adjacent protrusions interfere with each other, making it difficult to form independent protrusions. Also,
Pulse width (irradiation time required to form one protrusion)
Is preferably 40 nsec to 100 μsec, 50 ns
ec to 2 μsec is particularly preferable. As the pulse width increases, the projections continue and the contact area with the head increases.
【0022】レーザビーム分割器(4)としては、通
常、2個の直角プリズムを使用し、斜辺の一方に半透膜
をコートして斜辺同士を接合した所謂ビームスプリッタ
キューブが使用される。そして、分割比の異なる複数の
レーザビーム分割器を使用することにより、各基板に照
射されるレーザビーム量を一定に調整することが出来
る。As the laser beam splitter (4), there is usually used a so-called beam splitter cube in which two right-angle prisms are used, and one of the oblique sides is coated with a semipermeable film to join the oblique sides. Then, by using a plurality of laser beam splitters having different division ratios, the amount of laser beam applied to each substrate can be adjusted to be constant.
【0023】集光機構(5)としては、対物レンズが使
用され、通常、後述するオートフォーカス(AF)シス
テムを組み合わせて使用される。最後の集光機構(5)
は、全反射ミラーと対物レンズとの組合せとして構成さ
れ、それ以前の集光機構(5)は、前述のレーザビーム
分割器(4)と対物レンズの組合せとして構成される。
また、対物レンズの手前にビームエキスパンダを設けて
対物レンズの有効径に等しい程度までビーム径を広げる
ことが鮮明なスポットを形成させるために好ましい。通
常、レンズの有効径は、レンズ径の50〜80%程度で
ある。An objective lens is used as the light collecting mechanism (5), and is usually used in combination with an autofocus (AF) system described later. The last condensing mechanism (5)
Is configured as a combination of a total reflection mirror and an objective lens, and the condensing mechanism (5) before that is configured as a combination of the laser beam splitter (4) and the objective lens described above.
Further, it is preferable that a beam expander is provided in front of the objective lens to widen the beam diameter to an extent equal to the effective diameter of the objective lens in order to form a clear spot. Usually, the effective diameter of the lens is about 50 to 80% of the lens diameter.
【0024】本発明のテキスチャ装置の特徴は微小な突
起を均一に設けることであるため、基板に照射されるレ
ーザービームのスポット径の絶対値、均一性およびシャ
ープネスは重要なファクターである。スポット径として
は0.2〜4μm、中でも0.2〜2μmが好ましい。
なお、ここで、スポット径は、光中央部の最高強度の
「eの2乗分の1」に強度が低下する円の直径を表す。
加えて、対物レンズの開口率をNA、レーザービームの
波長をλとしたとき、NAが0.3〜0.8、かつλ/
NAが0.16〜3.3を満たすことが好ましい。Since the feature of the texture apparatus of the present invention is to provide minute protrusions uniformly, the absolute value, uniformity and sharpness of the spot diameter of the laser beam applied to the substrate are important factors. The spot diameter is preferably 0.2 to 4 μm, and more preferably 0.2 to 2 μm.
Here, the spot diameter represents the diameter of a circle in which the intensity decreases to "one square of e" of the maximum intensity at the center of the light.
In addition, when the numerical aperture of the objective lens is NA and the wavelength of the laser beam is λ, NA is 0.3 to 0.8 and λ /
It is preferable that NA satisfies 0.16 to 3.3.
【0025】更に、スポットのシャープさの点から、対
物レンズの焦点距離としては20mm以下、特に5mm
以下であることが好ましい。なお、この様な場合、基板
と対物レンズとは、極めて近接した配置をとるため、基
板の安定的な着脱および回転ならびに高速回転を可能に
し、かつ対物レンズの移動運動を妨げないだけの十分な
形状を有することが必要となる。Further, in view of the sharpness of the spot, the focal length of the objective lens is 20 mm or less, especially 5 mm.
The following is preferred. In such a case, since the substrate and the objective lens are arranged very close to each other, it is possible to perform stable attachment / detachment and rotation of the substrate and high-speed rotation, and do not hinder the moving movement of the objective lens. It is necessary to have a shape.
【0026】すなわち、基板上面とスピンドルの回転軸
の先端の距離が、基板上面と対物レンズとの距離(ワー
キングディスタンス)に対して、0.8以下、好ましく
は0.6以下の割合で基板面から張り出していることが
好ましい。ワーキングディスタンスとしては、通常10
mm以下となる。加えて、スピンドルの回転軸の基板裏
面近傍に切り欠き部を設け、対物レンズの安定的な移動
運動を補償することが好ましい。That is, the distance between the upper surface of the substrate and the tip of the rotation axis of the spindle is 0.8 or less, preferably 0.6 or less, with respect to the distance (working distance) between the upper surface of the substrate and the objective lens. It is preferable that it overhangs. Working distance is usually 10
mm or less. In addition, it is preferable to provide a cutout portion in the vicinity of the back surface of the substrate about the rotation axis of the spindle to compensate for stable movement of the objective lens.
【0027】また、対物レンズとして、非球面レンズを
使用することにより、レンズの重量を軽減し、かつ、光
透過率をアップし、ワーキングディスタンスを広げるこ
とが出来るので好ましい。基板のうねりやスピンドルの
軸ぶれなどにより対物レンズと基板との距離が変動する
ので、スポット径を一定に保つために集光機構は更にオ
ートフォーカス(AF)機構を有することが好ましい。
特に、オートフォーカス機構の応答周波数は90Hz以
上であることが好ましい。Further, it is preferable to use an aspherical lens as the objective lens because the weight of the lens can be reduced, the light transmittance can be increased, and the working distance can be widened. Since the distance between the objective lens and the substrate fluctuates due to the waviness of the substrate or the axial deviation of the spindle, it is preferable that the light condensing mechanism further has an autofocus (AF) mechanism in order to keep the spot diameter constant.
In particular, the response frequency of the autofocus mechanism is preferably 90 Hz or higher.
【0028】応答周波数が遅くなると、ビームスポット
の大きさがばらつき、突起の大きさや高さが不均一とな
る。また、AF機構として、面ぶれ学習機能、すなわ
ち、レーザ照射を行った部分でのAF制御の実績を例え
ばフィードフォワード的にディスクの回転に同期させて
AF制御に活かし、制御効率を高めることが好ましい。When the response frequency becomes slow, the size of the beam spot varies, and the size and height of the protrusion become uneven. Further, as the AF mechanism, it is preferable to improve the control efficiency by utilizing the surface blurring learning function, that is, the track record of the AF control in the portion where the laser irradiation is performed, for example, in feedforward synchronization with the rotation of the disk for the AF control. .
【0029】移動機構(6)としては、例えば、リニア
スライダーが好適に使用される。図1においては、集光
機構(5)と基板回転機構(10)との相対移動の方法
として、集光機構(5)側を移動する構成が例示してあ
る。すなわち、複数の集光機構(5)、(5)…が、1
基のリニアスライダー(6)に搭載されている。As the moving mechanism (6), for example, a linear slider is preferably used. In FIG. 1, as a method of relative movement of the light collecting mechanism (5) and the substrate rotating mechanism (10), a configuration of moving the light collecting mechanism (5) side is illustrated. That is, the plurality of light collecting mechanisms (5), (5) ...
It is mounted on the base linear slider (6).
【0030】そして、複数の基板回転機構(5)、
(5)…は、同時に一定速度で移動させられる。集光機
構と基板の相対移動速度は遅すぎるとCSS特性の向上
が困難となり、速すぎると突起とヘッドとの接触面積が
大きくなるため、CSS特性の良好な範囲に定める。通
常は、ビームの照射面上での相対走査速度として、通常
2m/s以上、中でも2〜50m/sとする。Then, a plurality of substrate rotating mechanisms (5),
(5) ... Are simultaneously moved at a constant speed. If the relative movement speed of the light collecting mechanism and the substrate is too slow, it is difficult to improve the CSS characteristics, and if it is too fast, the contact area between the protrusion and the head becomes large, so the range is set to a good CSS characteristic range. Usually, the relative scanning speed on the irradiation surface of the beam is usually 2 m / s or more, and particularly 2 to 50 m / s.
【0031】一方、基板回転機構(10)と集光機構
(5)とを相対移動させる他の構成として、基板回転機
構(10)を移動する構成とすることも出来るし、また
は、それらを組み合わせてもよい。On the other hand, as another structure in which the substrate rotating mechanism (10) and the light collecting mechanism (5) are moved relative to each other, the substrate rotating mechanism (10) may be moved, or a combination thereof may be used. May be.
【0032】図1に戻って、移動機構(6)は、複数の
基板(11)、(11)のそれぞれにテキスチャ加工を
行う全行程に亘って必要な低速度で移動させることも可
能であるが、通常は、生産性を考慮し、一つの基板(1
1)から他の基板(11)に移動させる際には速められ
た速度で移動させられる。そして、斯かる速度制御は、
移動機構(6)に他の移動機構を搭載して、その一方に
よって基板の間の移動を行わせ、他の一方によってテキ
スチャ加工のための移動を行うことも出来る。Returning to FIG. 1, the moving mechanism (6) can also be moved at a required low speed over the entire process of performing texture processing on each of the plurality of substrates (11), (11). However, usually, one board (1
When moving from 1) to another substrate (11), it is moved at an accelerated speed. And such speed control is
It is also possible to mount another moving mechanism on the moving mechanism (6), one of which moves between the substrates, and the other of which moves for texture processing.
【0033】なお、一つの基板(11)から他の基板
(11)に移動させる際にのみ移動機構(6)を利用す
る場合は、集光機構(5)を搭載する他の移動機構(6
a)を使用し、その移動によって一つの基板(11)の
テキスチャ加工を行う必要がある。他の移動機構(6
a)としても前述のリニアスライダーが好適に使用され
る。When the moving mechanism (6) is used only when moving from one substrate (11) to another substrate (11), another moving mechanism (6) equipped with the condensing mechanism (5) is used.
It is necessary to use a) and to texture one substrate (11) by its movement. Other moving mechanism (6
The linear slider described above is also preferably used as a).
【0034】本発明においては、磁気ディスク基板の表
面のみならず裏面にも同時に微小突起を形成することが
出来る。斯かる態様は、例えば、図示した様に、最初の
集光機構(5)の前に、レーザビーム分割器(7)と、
全反射ミラー(8)と、全反射ミラーと対物レンズとの
組合せとして構成される集光機構(9)とを配置し、レ
ーザビーム発振器(1)から出射されたレーザビームを
分割し、分割されたレーザビームを基板回転機構にて回
転支持された基板の裏面に照射することによって実現す
ることが出来る。In the present invention, it is possible to form minute protrusions not only on the front surface of the magnetic disk substrate but also on the back surface thereof. Such an embodiment is, for example, as shown in the figure, a laser beam splitter (7) before the first focusing mechanism (5),
A total reflection mirror (8) and a condensing mechanism (9) configured as a combination of the total reflection mirror and an objective lens are arranged, and the laser beam emitted from the laser beam oscillator (1) is split and split. It can be realized by irradiating the back surface of the substrate which is rotatably supported by the substrate rotating mechanism with the laser beam.
【0035】図示した例においては、最初の基板(1
1)の裏面にのみレーザビームの照射が行われている
が、前記と同様の構造の複数の集光機構を基板の裏面に
対応させて配置することにより、複数の基板の両面につ
いて同時に微小突起を形成することが出来る。In the illustrated example, the first substrate (1
Laser beam irradiation is performed only on the back surface of 1), but by arranging a plurality of condensing mechanisms having the same structure as the above on the back surfaces of the substrates, microprojections are simultaneously formed on both surfaces of the plurality of substrates. Can be formed.
【0036】本発明のテキスチャ装置には、基板の表面
に同一又は異なった間隔の一定パターンで微小突起を形
成する手段として、レーザビームの変調タイミングを制
御するタイミング制御部(3)が備えられる。The texture apparatus of the present invention is provided with a timing control section (3) for controlling the modulation timing of the laser beam as means for forming fine projections on the surface of the substrate in the same pattern or with a constant pattern at different intervals.
【0037】すなわち、例えば通常採用される同一間隔
で微小突起を形成する際、移動機構(6)及び基板回転
機構(10)の定速運転により、一定回転数一定速度で
基板(11)を移動させた場合、基板表面に形成される
微小突起の間隔は外周に向かうに従って広くなる。そこ
で、タイミング制御部(3)により、基板の位置を確認
し、その信号によってレーザビームの変調タイミング
(照射時間)を制御し、基板表面に形成される微小突起
の間隔を一定にする。That is, for example, when the minute protrusions are formed at the same intervals which are usually adopted, the moving mechanism (6) and the substrate rotating mechanism (10) are operated at a constant speed to move the substrate (11) at a constant rotation speed and a constant speed. When moved, the distance between the minute protrusions formed on the substrate surface becomes wider toward the outer circumference. Therefore, the timing control unit (3) confirms the position of the substrate, controls the modulation timing (irradiation time) of the laser beam based on the signal, and keeps the intervals of the minute projections formed on the substrate surface constant.
【0038】タイミング制御部(3)は、コンピュー
タ、位置検出機構、必要なインターフェイス等によって
構成される。位置検出機構としては、例えば、レーザ変
位計、エンコーダ等を利用することが出来る。なお、レ
ーザビームの変調タイミングを制御せずに、移動機構
(6)及び基板回転機構(10)の速度制御を行っても
よい。The timing control section (3) is composed of a computer, a position detecting mechanism, a necessary interface and the like. As the position detecting mechanism, for example, a laser displacement meter, an encoder or the like can be used. The speed of the moving mechanism (6) and the substrate rotating mechanism (10) may be controlled without controlling the modulation timing of the laser beam.
【0039】なお、突起形状を均一にするに当たって、
集光機構と基板回転機構の相対移動に基づくレーザスポ
ットの掃引距離は、円盤状基板の内周と外周、すなわ
ち、半径方向の位置が変化しても一定となる様にするこ
とが好ましく、その場合、パルス幅、または、基板の回
転数を照射位置に応じて変化させることが好ましい。In order to make the projection shape uniform,
The sweep distance of the laser spot based on the relative movement of the focusing mechanism and the substrate rotating mechanism is preferably set to be constant even when the inner and outer circumferences of the disk-shaped substrate, that is, the position in the radial direction changes. In this case, it is preferable to change the pulse width or the rotation speed of the substrate according to the irradiation position.
【0040】スピンドル回転数が一定の装置にあって
は、半径方向の位置を計測する手段、当該計測手段によ
って計測された半径方向のそれぞれの位置に対してレー
ザスポットの掃引距離を一定とするパルス幅を演算する
手段、当該演算結果に基づき、レーザビームを変調する
手段によって構成される。In an apparatus in which the spindle rotation speed is constant, a means for measuring the radial position, and a pulse for making the sweep distance of the laser spot constant for each radial position measured by the measuring means It is configured by means for calculating the width and means for modulating the laser beam based on the calculation result.
【0041】また、パルス幅が一定の装置にあっては、
半径方向の位置を計測する手段、当該計測手段によって
計測された半径方向のそれぞれの位置に対してレーザス
ポットの掃引距離を一定とするスピンドル回転数を演算
する手段、当該演算結果に基づいてレーザビームを変調
する手段によって構成される。Further, in a device having a constant pulse width,
A means for measuring the radial position, a means for calculating the spindle rotational speed for keeping the sweep distance of the laser spot constant for each radial position measured by the measuring means, and a laser beam based on the calculation result. It is constituted by a means for modulating.
【0042】次に、上記のテキスチャ装置を使用した本
発明のテキスチャ加工方法について説明する。本発明の
テキスチャ加工方法においては、上記のテキスチャ装置
を使用し、磁気ディスク基板の表面に凸状の近傍に当該
凸部と連なる凹部を備えた形状の微小突起を1mm2 当
たり10〜108 個形成する。Next, the texture processing method of the present invention using the above-mentioned texture device will be described. In the texture processing method of the present invention, the above-mentioned texture device is used, and 10 to 10 8 fine protrusions per 1 mm 2 are provided on the surface of the magnetic disk substrate in the form of a concave portion connected to the convex portion. Form.
【0043】先ず、複数の基板回転機構(10)、(1
0)…に各基板(11)、(11)…をセットし、移動
機構(6)及び基板回転機構(10)の定速運転によ
り、一定回転数一定速度で基板(11)を移動させる。
次いで、レーザビーム発振器(1)からのレーザビーム
を変調器(2)によってパルスレーザに変換し、複数の
レーザビーム分割器(4)、(4)…及び複数の集光機
構、(5)、(5)…を通し、各基板(11)、(1
1)表面に照射する。すなわち、複数の基板のテキスチ
ャ加工を同時に行う。First, a plurality of substrate rotating mechanisms (10), (1
0) ... Set the substrates (11), (11) ... and move the substrate (11) at a constant rotation speed and a constant speed by the constant speed operation of the moving mechanism (6) and the substrate rotating mechanism (10). .
Then, the laser beam from the laser beam oscillator (1) is converted into a pulse laser by the modulator (2), and a plurality of laser beam splitters (4), (4) ... And a plurality of focusing mechanisms, (5), (5) ... through each substrate (11), (1
1) Irradiate the surface. That is, the texture processing of a plurality of substrates is simultaneously performed.
【0044】凸状の近傍に当該凸部と連なる凹部を備え
た形状の微小突起を形成する条件としては、レーザビー
ムの出力が重要である。そして、具体的なレーザビーム
の出力は、基板の表面材質などによって異なるが、照射
面において、通常50〜2000mW、好ましくは50
〜1000mw、特に好ましくは50〜400mWの範
囲の光源を使用する。50mW未満では突起の形成が困
難であり、また2000mWを超えるとCSS特性の優
れたテキスチャ加工が困難となる。また、連続出力が可
能なレーザを使用することが好ましい。The output of the laser beam is important as a condition for forming a minute projection having a shape in which a concave portion connected to the convex portion is formed in the vicinity of the convex shape. The specific laser beam output varies depending on the surface material of the substrate and the like, but is usually 50 to 2000 mW, preferably 50 on the irradiation surface.
A light source in the range from 1000 mw to 50 mW to 400 mW is particularly preferred. If it is less than 50 mW, it is difficult to form protrusions, and if it exceeds 2000 mW, it becomes difficult to perform texture processing having excellent CSS characteristics. Further, it is preferable to use a laser capable of continuous output.
【0045】典型的なNi−P層の場合は、通常50〜
700mw、好ましくは50〜700mwの範囲から選
択され、また、平均照射時間は0.04〜100μse
cの範囲から選択される。ここで、平均照射時間とは、
1個の突起を形成させるのに必要な照射時間を指す。For typical Ni-P layers, usually 50-
It is selected from the range of 700 mw, preferably 50 to 700 mw, and the average irradiation time is 0.04 to 100 μse.
It is selected from the range of c. Here, the average irradiation time is
The irradiation time required to form one protrusion.
【0046】特に、レーザビームの出力が上記の範囲を
超える場合は、米国特許第5,062,021号明細書
に記載されたクレータ状の凹凸突起が形成され、磁気デ
ィスクと磁気ヘッドとのスティッキング問題に対しては
不十分である。なお、Ni−P層の厚さは、50〜2
0,000nm、好ましくは100〜15,00nmの
範囲とするのがよい。In particular, when the output of the laser beam exceeds the above range, the crater-shaped uneven projections described in US Pat. No. 5,062,021 are formed, and sticking between the magnetic disk and the magnetic head. Not enough for the problem. The thickness of the Ni-P layer is 50 to 2
The thickness is preferably in the range of 10,000 nm, preferably 100 to 15,000 nm.
【0047】また、レーザビームのスポット径は、0.
2〜4μmの範囲が好ましく、0.2〜1.5μmの範
囲が特に好ましい。基板の回転数などは、生産性を考慮
して決定されるが、通常、基板の回転数は、900〜7
200rpm、基板の移動速度は、移動機構(リニアス
ライダー)の移動速度として0.03〜60mm/se
cの範囲から選択するのがよい。The spot diameter of the laser beam is 0.
The range of 2 to 4 μm is preferable, and the range of 0.2 to 1.5 μm is particularly preferable. The number of rotations of the substrate is determined in consideration of productivity, but the number of rotations of the substrate is usually 900 to 7
The moving speed of the substrate is 200 rpm, and the moving speed of the moving mechanism (linear slider) is 0.03 to 60 mm / se.
It is preferable to select from the range of c.
【0048】本発明のテキスチャ加工方法によれば、上
記の条件を採用することにより、磁気ディスク基板の表
面に凸部(突起)の高さが1〜100nmであり且つ凸
状の近傍に当該凸部と連なる凹部を備えた形状の微小突
起を1mm2 当たり10〜108 個形成することが出来
る。中でも、各突起の頂点から1nm下の高さにおける
等高線で囲まれた図形の面積の平均値が、1μm2 以下
の比較的急峻なものが得られる。その結果、良好なCS
S特性およびスティッキング特性と磁気ヘッドの低浮上
化とを同時に可能とする磁気ディスク基板が得られる。According to the texture processing method of the present invention, by adopting the above conditions, the height of the protrusions (projections) on the surface of the magnetic disk substrate is 1 to 100 nm, and the protrusions are present in the vicinity of the protrusions. It is possible to form 10 to 10 8 microscopic protrusions having a shape having a concave portion continuous with each portion per 1 mm 2 . Above all, it is possible to obtain a comparatively steep one having an average value of the area of the figure surrounded by the contour line at a height of 1 nm below the apex of each protrusion of 1 μm 2 or less. As a result, good CS
It is possible to obtain a magnetic disk substrate capable of simultaneously achieving S characteristics and sticking characteristics and reducing the flying height of the magnetic head.
【0049】[0049]
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded.
【0050】直径95mmのディスク状Al合金基板表
面に膜厚15μmのNi−P無電解メッキを施した後、
表面粗さ(Ra)が1nm以下となる様に表面研磨を行
ってディスク基板を得、その片面のテキスチャ加工を行
った。使用したテキスチャ装置の構成は次の通りであ
る。After Ni-P electroless plating with a film thickness of 15 μm was applied to the surface of a disk-shaped Al alloy substrate having a diameter of 95 mm,
The surface was polished so that the surface roughness (Ra) was 1 nm or less to obtain a disk substrate, and one surface of the disk substrate was textured. The structure of the used texture apparatus is as follows.
【0051】すなわち、図1の構成において、ビームス
プリッタ(7)を使用せず、集光機構(5)を2基使用
し、1基目の(光源側の)集光機構は、ビームスプリッ
タキューブとオートフォーカスシステムを組み合わせた
対物レンズとの組み合わせとして構成し、もう一つの集
光機構は全反射ミラーとオートフォーカスシステムを組
み合わせた対物レンズの組み合わせとして構成した。That is, in the configuration of FIG. 1, the beam splitter (7) is not used, two condensing mechanisms (5) are used, and the first condensing mechanism (on the light source side) is a beam splitter cube. It was constructed as a combination of an objective lens with a combination of an autofocus system and an autofocus system, and the other condensing mechanism was constructed as a combination of an objective lens with a total reflection mirror and an autofocus system.
【0052】ビームスプリッタ(4)としては、ビーム
スプリッタキューブを使用した。そして、レーザービー
ム光源にはArガスレーザビームチューブ(波長488
nm、最大出力2W)、変調器には電気光学変調素子
(応答周波数:2MHz、立ち上がり時間:15ns)
を使用し、その他の条件は次の通りとした。A beam splitter cube was used as the beam splitter (4). The laser beam source is an Ar gas laser beam tube (wavelength 488).
nm, maximum output 2 W), the modulator is an electro-optical modulator (response frequency: 2 MHz, rising time: 15 ns)
Was used and the other conditions were as follows.
【0053】[0053]
【表1】レーザービーム出力:400mw パルス幅:0.156μsec ビームスポット径:1μm オートフォーカス応答周波数:180Hz 基板回転数:2400rpm リニアスライダーの移動速度(相対速度):0.6mm
/sec ビームの照射面上の相対走査速度:4.8m/s[Table 1] Laser beam output: 400 mw Pulse width: 0.156 μsec Beam spot diameter: 1 μm Autofocus response frequency: 180 Hz Substrate rotation speed: 2400 rpm Linear slider movement speed (relative speed): 0.6 mm
/ Sec Relative scanning speed of beam irradiation surface: 4.8 m / s
【0054】レーザ干渉による表面形状測定装置(米国
ザイゴ社製「ZYGO」)により、テキスチャ加工後の
基板の表面形状を観察した結果、凸状の近傍に当該凸部
と連なる凹部を備えた形状の微小突起が形成されている
のが確認された。また、平均突起密度は9260個/m
m2 、平均突起高さは33nm、頂点から1nm下の高
さにおける等高線で囲まれた図形の面積の平均値は0.
12μm2 であった。As a result of observing the surface shape of the substrate after the texturing with a surface shape measuring apparatus by laser interference (“ZYGO” manufactured by Zygo, USA), it was found that a shape having a concave portion connected to the convex portion in the vicinity of the convex shape was obtained. It was confirmed that minute protrusions were formed. The average protrusion density is 9260 / m.
m 2 , the average protrusion height is 33 nm, and the average value of the area of the figure surrounded by contour lines at a height 1 nm below the apex is 0.
It was 12 μm 2 .
【0055】スパッタ法により、上記の基板表面に順次
Cr中間層(厚さ100nm)、Co−Cr−Ta合金
磁性層(厚さ50nm)、カーボン保護層(厚さ20n
m)を形成し、カーボン保護層の表面に厚さ2nmのフ
ッ素系液体潤滑剤(モンテエジソン社製「DOL−20
00」)を浸漬塗布して磁気ディスクを得た。By the sputtering method, a Cr intermediate layer (thickness 100 nm), a Co—Cr—Ta alloy magnetic layer (thickness 50 nm), a carbon protective layer (thickness 20 n) were formed on the surface of the substrate in this order.
m) is formed on the surface of the carbon protective layer to form a fluorine-containing liquid lubricant having a thickness of 2 nm (“DOL-20” manufactured by Monte Edison Co., Ltd.).
00 ") was applied by dip coating to obtain a magnetic disk.
【0056】上記の磁気ディスクについて、CSSテス
ト前の静止摩擦係数(初期スティクション)及びCSS
2万回後の摩擦力を測定した。CSSテストは、ロード
グラム6gfの薄膜ヘッド(スライダ材質:Al2 O3
TiC)を使用し、ヘッド浮上量2μインチの条件で行
った。また、グライドテスターを使用し、データゾーン
とCSSゾーンの間のシーク時におけるヘッドの浮上安
定高さを評価した。初期スティクションは0.18、C
SS2万回後の摩擦力は3gf、ヘッドの浮上安定高さ
は1.5μインチであった。For the above magnetic disk, static friction coefficient (initial stiction) and CSS before CSS test
The frictional force after 20,000 times was measured. The CSS test is a thin film head with a loadgram of 6 gf (slider material: Al2 O3
TiC) was used and the head flying height was 2 μ inches. In addition, a flying height of the head during a seek between the data zone and the CSS zone was evaluated using a glide tester. Initial stiction is 0.18, C
The frictional force after 20,000 SS cycles was 3 gf, and the flying height of the head was 1.5 μinch.
【0057】[0057]
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、レーザビ
ームを利用し、複数の基板のテキスチャ加工を同時に行
うことにより、加工生産性の向上を図ったテキスチャ装
置が提供され、また、良好なCSS特性およびスティッ
キング特性と磁気ヘッドの低浮上化とを同時に可能とす
るテキスチャ加工方法が提供される。According to the present invention described above, a texture apparatus is provided which improves the productivity of processing by simultaneously performing the texturing of a plurality of substrates by using a laser beam, and is also excellent. Provided is a texture processing method capable of simultaneously achieving CSS characteristics and sticking characteristics and reducing the flying height of a magnetic head.
【図1】本発明のテキスチャ装置の一例の説明図であ
る。FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of a texture device of the present invention.
1:レーザビーム発振器 2:変調器 3:タイミング制御部 4:レーザビーム分割器 5:集光機構 6:移動機構 7:レーザビーム分割器 8:全反射ミラー 9:集光機構 10:基板回転機構 11:基板 1: Laser beam oscillator 2: Modulator 3: Timing control unit 4: Laser beam splitter 5: Focusing mechanism 6: Moving mechanism 7: Laser beam splitter 8: Total reflection mirror 9: Focusing mechanism 10: Substrate rotating mechanism 11: substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳山 龍一 神奈川県横浜市青葉区鴨志田町1000番地 三菱化学株式会社横浜総合研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ryuichi Yoshiyama 1000 Kamoshida-cho, Aoba-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsubishi Chemical Corporation Yokohama Research Institute
Claims (9)
用するテキスチャ装置であって、複数の基板回転機構、
レーザビーム発振器、当該発振器からのレーザビームを
ON/OFF制御する変調器、当該変調器からのレーザ
ビームを分割する複数のレーザビーム分割器、当該レー
ザビーム分割器にて分割された各レーザビームを前記複
数の基板回転機構にて回転支持された各基板表面に照射
する複数の集光機構、当該集光機構と前記複数の基板回
転機構とを相対移動させる移動機構を備えて成ることを
特徴とするテキスチャ装置。1. A texture device for use in a manufacturing process on a surface of a magnetic disk substrate, comprising: a plurality of substrate rotating mechanisms;
A laser beam oscillator, a modulator for ON / OFF controlling the laser beam from the oscillator, a plurality of laser beam splitters for splitting the laser beam from the modulator, and laser beams split by the laser beam splitter. A plurality of condensing mechanisms for irradiating the surfaces of the substrates rotatably supported by the plurality of substrate rotating mechanisms, and a moving mechanism for relatively moving the condensing mechanisms and the plurality of substrate rotating mechanisms. A texture device that does.
発振器である請求項1に記載のテキスチャ装置。2. The texture device according to claim 1, wherein the laser beam oscillator is a gas laser beam oscillator.
凸部と連なる凹部を備えた形状の微小突起を形成し得る
エネルギーに制御されている請求項1又は2に記載のテ
キスチャ装置。3. The texture device according to claim 1, wherein the laser beam oscillator is controlled to have energy capable of forming a minute projection having a shape in which a concave portion connected to the convex portion is provided in the vicinity of the convex shape.
構が単一の移動機構に搭載されている請求項1〜3の何
れかに記載のテキスチャ装置。4. The texture device according to claim 1, wherein a plurality of focusing mechanisms or a plurality of substrate rotating mechanisms are mounted on a single moving mechanism.
スチャ装置であって、基板を保持し回転可能な複数の基
板回転機構、レーザービームを連続的に出力可能なレー
ザー光源、前記レーザー光源からのレーザービームを
0.5〜10MHzでON/OFF制御する変調手段、
当該変調手段から出力される変調レーザービームを少な
くとも2つの分割レーザービームに分割する分割手段、
当該複数の分割レーザービームのそれぞれに対応し、前
記基板回転手段に保持された基板表面にスポット径0.
2〜4μmで照射する複数の集光手段、当該複数の集光
手段が出力するレーザービームと前記複数の基板回転手
段とを相対的に移動させる移動手段とから構成されるテ
キスチャ装置。5. A texture device used in a manufacturing process of a magnetic disk, comprising a plurality of substrate rotating mechanisms capable of holding and rotating a substrate, a laser light source capable of continuously outputting a laser beam, and a laser from the laser light source. Modulation means for controlling ON / OFF of the beam at 0.5 to 10 MHz,
Splitting means for splitting the modulated laser beam output from the modulating means into at least two split laser beams,
Corresponding to each of the plurality of divided laser beams, a spot diameter of 0.
A texture device comprising a plurality of focusing means for irradiating at 2 to 4 μm, and a moving means for relatively moving the laser beam output by the plurality of focusing means and the plurality of substrate rotating means.
スチャ装置であって、基板を保持し回転可能な基板回転
機構、立ち上がり時間が50ns以下、立ち上がり時間
および立ち下がり時間を含めたパルス幅が50ns〜2
μs、かつ繰り返し周波数が0.5〜10MHzのパル
スレーザビームを発生する光学系、当該光学系から出力
されるレーザービームを少なくとも2つの分割レーザビ
ームに分割する分割機構、複数の分割レーザビームのそ
れぞれに対応し、前記基板回転手段に保持された基板表
面にスポット径0.2〜4μmで照射する集光機構、当
該集光機構が出力するレーザービームと前記基板回転手
段とを相対的に移動させる移動機構を備えて成ることを
特徴とするテキスチャ装置。6. A texture device used in a manufacturing process of a magnetic disk, comprising a substrate rotating mechanism capable of holding and rotating a substrate, a rise time of 50 ns or less, and a pulse width including a rise time and a fall time of 50 ns. Two
An optical system that generates a pulsed laser beam having a repetition frequency of 0.5 to 10 MHz, a splitting mechanism that splits the laser beam output from the optical system into at least two split laser beams, and a plurality of split laser beams. Corresponding to, the condensing mechanism for irradiating the substrate surface held by the substrate rotating means with a spot diameter of 0.2 to 4 μm, and the laser beam output by the condensing mechanism and the substrate rotating means are relatively moved. A texture device comprising a moving mechanism.
光源であり、パルスレーザビームへの変調にEOMを使
用した請求項6に記載のテキスチャ装置。7. The texture device according to claim 6, wherein the laser light source is a laser light source capable of continuously outputting, and an EOM is used for modulation into a pulsed laser beam.
し、磁気ディスク基板の表面に凸状の近傍に当該凸部と
連なる凹部を備えた形状の微小突起を1mm2 当たり1
0〜108 個形成することを特徴とする磁気ディスク基
板のテキスチャ加工方法。8. The texture apparatus according to claim 1, wherein a minute projection having a shape having a concave portion connected to the convex portion in the vicinity of the convex portion on the surface of the magnetic disk substrate is provided per 1 mm 2
A method of texturing a magnetic disk substrate, which comprises forming 0 to 10 8 pieces.
項8に記載のテキスチャ加工方法。9. The texture processing method according to claim 8, wherein the height of the convex portion is 1 to 100 nm.
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