JPH08222786A - Electron beam pumping laser, manufacture of electron beam pumping laser, and drive method of electron beam pumping laser - Google Patents
Electron beam pumping laser, manufacture of electron beam pumping laser, and drive method of electron beam pumping laserInfo
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- JPH08222786A JPH08222786A JP7027082A JP2708295A JPH08222786A JP H08222786 A JPH08222786 A JP H08222786A JP 7027082 A JP7027082 A JP 7027082A JP 2708295 A JP2708295 A JP 2708295A JP H08222786 A JPH08222786 A JP H08222786A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子線励起レーザに関す
るもので、特に電子ポンピング型電子線励起レーザに関
するものであり、特に投射型画像表示装置などのディス
プレイ分野への応用が関連深いものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electron beam pumping laser, and more particularly to an electron pumping type electron beam pumping laser, which is particularly relevant to a display field such as a projection type image display device. .
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体をレーザ空洞として用いる電子線
励起レーザには3つの型があり、それぞれのレーザ効果
発生モードによって注入レーザダイオード、電子線ポン
ピングレーザおよび光学的ポンピングレーザに区別され
る。2. Description of the Related Art There are three types of electron beam excitation lasers that use semiconductors as laser cavities, and they are classified into injection laser diodes, electron beam pumping lasers, and optical pumping lasers according to their respective laser effect generation modes.
【0003】電子線ポンピングレーザの主な利点は、特
に注入レーザダイオードの構成が困難であるすべてのダ
イレクトギャップ半導体を使用できることであるり、こ
の利点により紫外部から赤外部までに発光波長を広げる
ことが可能となる。The main advantage of electron beam pumping lasers is that they can be used with all direct gap semiconductors, especially in the construction of injection laser diodes, and this advantage extends the emission wavelength from the ultraviolet to the infrared. Is possible.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子線ポンピングレーザでは入射電子ビームが反射鏡層
を透過して活性層を励起する構成であために、入射エネ
ルギーの利用効率を高く保とうとすると、金属反射鏡の
場合約100nm以下の薄膜にする必要があり、また多
層膜反射鏡の場合、層の積み重ね回数を少なくする必要
があった。上記のような薄い反射鏡層では十分高い光学
反射率を得ることができなくなり、レーザ発振のしきい
値が高くなるという課題があった。However, in the conventional electron beam pumping laser, since the incident electron beam transmits through the reflecting mirror layer and excites the active layer, it is attempted to keep the utilization efficiency of the incident energy high. In the case of a metal reflecting mirror, it was necessary to form a thin film having a thickness of about 100 nm or less, and in the case of a multilayer film reflecting mirror, it was necessary to reduce the number of layers stacked. There is a problem that a sufficiently high optical reflectance cannot be obtained with the thin reflecting mirror layer as described above, and the threshold value of laser oscillation becomes high.
【0005】本発明は上記の課題を解決するものであ
り、入射エネルギーの利用効率を高く保ちつつも、高い
光学反射率を得て、結果的にはレーザ発振のしきい値の
高い電子線励起レーザを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems and obtains a high optical reflectance while maintaining a high utilization efficiency of incident energy, resulting in electron beam excitation with a high threshold of laser oscillation. The purpose is to provide a laser.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、活性層と、活性層を挟むように形成された
光学反射層とを有し、活性層の側面から電子線を活性層
に入射して活性層に垂直な方向へレーザ光を出射するこ
とを特徴としており、さらには光学反射層の少なくとも
一方が複数の微小凹面鏡部または複数の微小フレネル型
反射鏡部を有し、微小凹面鏡部、微小フレネル反射鏡部
またはカマボコ型反射鏡部の焦点距離が活性層の厚さ以
上であることを特徴とする構成となっている。In order to achieve the above object, the present invention has an active layer and an optical reflection layer formed so as to sandwich the active layer, and activates an electron beam from the side surface of the active layer. Characterized by emitting a laser beam in a direction perpendicular to the active layer incident on the layer, further at least one of the optical reflection layer has a plurality of micro concave concave mirror portion or a plurality of micro Fresnel type reflection mirror portion, The focal length of the minute concave mirror portion, the minute Fresnel reflecting mirror portion, or the semi-cylindrical reflecting mirror portion is equal to or more than the thickness of the active layer.
【0007】[0007]
【作用】発光層が活性層とその上下両面に形成された反
射鏡層より構成された光共振器より成り、電子ビームを
活性層の側面方向から入射することにより、前記活性層
の上下両面の金属反射鏡の厚さを十分厚くすることが可
能となり、上記課題を解決した。The light emitting layer is composed of an optical resonator composed of an active layer and reflecting mirror layers formed on both the upper and lower surfaces of the active layer. It has become possible to make the thickness of the metal reflecting mirror sufficiently thick, thus solving the above problem.
【0008】また、電子ビームを前記活性層の側面方向
から入射することにより、前記活性層の上下両面の反射
鏡層を多層膜構造にすることが可能になり、反射鏡の反
射率を高めることができ、レーザ発振のしきい値を低減
することができた。Further, by injecting the electron beam from the side surface of the active layer, it becomes possible to form the reflecting mirror layers on the upper and lower surfaces of the active layer into a multi-layered structure, thereby increasing the reflectance of the reflecting mirror. It was possible to reduce the threshold value of laser oscillation.
【0009】また、入射電子ビームを活性層側面に沿っ
て走査することにより出射レーザ光を少なくとも一方向
に走査することが可能になった。Further, it becomes possible to scan the emitted laser light in at least one direction by scanning the incident electron beam along the side surface of the active layer.
【0010】また、反射鏡層の少なくとも一方を微小凹
面鏡、微小フレネル型反射鏡あるいはカマボコ型反射鏡
とし、前記微小凹面鏡部、微小フレネル型反射鏡部ある
いはカマボコ型反射鏡部の焦点距離が前記活性層の厚さ
以上であるレーザ空洞構成にすることで、安定で効率的
なレーザ発振を実現することができた。Further, at least one of the reflecting mirror layers is a minute concave mirror, a minute Fresnel type reflecting mirror or a kamaboko type reflecting mirror, and the focal length of the minute concave mirror part, the minute fresnel type reflecting mirror part or the kamaboko type reflecting mirror part is the active state. A stable and efficient laser oscillation could be achieved by using a laser cavity structure having a layer thickness or more.
【0011】また、微小凹面鏡部の中心、微小フレネル
反射鏡部の中心あるいはカマボコ型反射鏡部の中心線か
ら、電子ビームを入射する側の発光層端面との距離D
が、電子ビームが入射し活性層が発光する際の発光強度
が最も強くなる距離と合致するように、微小凹面鏡部、
微小フレネル型反射鏡部、カマボコ型反射鏡部を作成す
ることにより効率的なレーザ発振を実現することができ
た。Further, the distance D from the center of the minute concave mirror portion, the center of the minute Fresnel reflecting mirror portion or the center line of the semi-circular reflecting mirror portion to the end surface of the light emitting layer on the electron beam incident side.
However, in order to match the distance at which the emission intensity when the electron beam is incident and the active layer emits light becomes the strongest, the minute concave mirror portion,
Efficient laser oscillation could be realized by making the minute Fresnel type reflecting mirror section and the kamaboko type reflecting mirror section.
【0012】また、電子ビームの走査方向の微小凹面鏡
あるいは微小フレネル反射鏡のピッチが、電子ビームの
ビームスポット径より小さくすることによって、安定で
連続的なレーザ発振を実現することができた。Further, by making the pitch of the minute concave mirror or the minute Fresnel reflecting mirror in the scanning direction of the electron beam smaller than the beam spot diameter of the electron beam, stable and continuous laser oscillation can be realized.
【0013】また、電子ビームの駆動方法として以下の
方法を用いた。1)電子ビームの走査面内において、前
記走査面に垂直に投影した微小凹面鏡あるいは微小フレ
ネル反射鏡の中心位置と電子ビームの中心線の距離d
が、前記微小凹面鏡あるいは微小フレネル反射鏡のピッ
チの1/2未満に近づいた時のみ電子ビームを照射する
方法、2)電子ビームの走査面内に垂直に投影した微小
凹面鏡部、あるいは微小フレネル型反射鏡部の中心位置
と、電子ビームの中心線がほぼ交わる点で一旦ビーム走
査を停止し、所定の時間電子ビームを照射した後、隣接
する、前記のほぼ交わる点にスキップし、その位置で再
び同様に電子ビームを照射するサイクルを繰り返しなが
ら、電子ビームを走査する方法。これらにより、安定で
効率的なレーザ発振を実現することができた。The following method was used as the electron beam driving method. 1) In the scanning plane of the electron beam, the distance d between the center position of the minute concave mirror or the minute Fresnel reflecting mirror projected perpendicularly to the scanning plane and the center line of the electron beam
However, a method of irradiating an electron beam only when it approaches less than 1/2 of the pitch of the minute concave mirror or the minute Fresnel reflecting mirror, 2) a minute concave mirror portion vertically projected in the scanning plane of the electron beam, or a minute Fresnel type The beam scanning is stopped once at the point where the center position of the reflecting mirror section and the center line of the electron beam almost intersect, and after irradiating the electron beam for a predetermined time, it skips to the adjacent point where the electron beam intersects, and at that position. A method of scanning the electron beam while repeating the same cycle of irradiating the electron beam again. As a result, stable and efficient laser oscillation could be realized.
【0014】[0014]
【実施例】図1は本発明の実施例における電子線ポンピ
ングレーザの構成を示したものである。基板4上に光共
振器7が配置されており、活性層2が側面から入射する
電子ビーム5の照射によって励起され、活性層2に対し
て垂直にレーザ光6を発する。1 shows the structure of an electron beam pumping laser according to an embodiment of the present invention. An optical resonator 7 is arranged on a substrate 4, and the active layer 2 is excited by irradiation of an electron beam 5 incident from a side surface and emits a laser beam 6 perpendicularly to the active layer 2.
【0015】光共振器7は、膜厚dが100nm〜10
0μm程度の活性層2とその両側に形成された反射鏡層
1、3より構成される。The optical resonator 7 has a film thickness d of 100 nm to 10 nm.
It is composed of an active layer 2 having a thickness of about 0 μm and reflecting mirror layers 1 and 3 formed on both sides thereof.
【0016】まず活性層2には、従来と同様に1.8e
V以上のバンドギャップを有する、ZnS,CdSなど
のIIb−VI族化合物半導体、あるいはMgSなどのマン
ガンカルコゲナイド化合物、もしくはこれらの混晶など
を主に用いた。また、基板側に設けられた反射鏡層3に
は、膜厚が100〜500nm程度のAl、Ag等の金
属反射鏡、あるいはSiO2とTiO2や、屈折率が異な
りバンドギャップが活性層の材料のバンドギャップ以上
である、2種類の化合物半導体などの組合せの多層膜反
射鏡などを主に用い、一方、レーザ出射側の反射鏡層1
には、膜厚が50〜200nm程度のAl、Ag等の金
属反射鏡、あるいはSiO2とTiO2や、屈折率の違う
2種類の化合物半導体などの組合せの多層膜反射鏡など
を主に用いた。First, the active layer 2 is formed with 1.8e as in the conventional case.
A IIb-VI group compound semiconductor such as ZnS or CdS, a manganese chalcogenide compound such as MgS, or a mixed crystal thereof having a bandgap of V or more was mainly used. Further, the reflecting mirror layer 3 provided on the substrate side has a metal reflecting mirror of Al, Ag or the like having a film thickness of about 100 to 500 nm, or SiO 2 and TiO 2, or a band gap of an active layer having a different refractive index. Mainly used is a multi-layered film reflection mirror of a combination of two kinds of compound semiconductors or the like having a material band gap or more, while the reflection layer 1 on the laser emission side is used.
For this purpose, we mainly use metal reflectors such as Al and Ag with a film thickness of about 50 to 200 nm, or multilayer reflectors that combine SiO 2 and TiO 2 or two kinds of compound semiconductors with different refractive indices. I was there.
【0017】ここで、入射電子線の加速電圧が10kV
の場合、Alの膜厚が100nmの時は電子線透過率が
約95%となるが、Alの膜厚が200nmの時は電子
線透過率が約70%となる。Here, the acceleration voltage of the incident electron beam is 10 kV.
In this case, when the Al film thickness is 100 nm, the electron beam transmittance is about 95%, but when the Al film thickness is 200 nm, the electron beam transmittance is about 70%.
【0018】また、一般に用いられている半導体レーザ
の場合は共振器長は500μm以上であるが、本発明で
は入射電子線の単位面積あたりの強度を強くする必要性
があり、効率的なレーザとするためには、鏡の間隔と入
射電生鮮の直径の値を近づける必要性がある。従って、
従来用いられている半導体レーザと比較して50倍以上
の回数鏡間を往復する必要があり、結果的には90%以
上の反射率の鏡が必要となる。In the case of a commonly used semiconductor laser, the cavity length is 500 μm or more. However, in the present invention, it is necessary to increase the intensity per unit area of the incident electron beam, which is an efficient laser. In order to achieve this, it is necessary to bring the distance between the mirrors and the value of the diameter of the incident fresh food closer. Therefore,
It is necessary to reciprocate between the mirrors 50 times or more as compared with a conventionally used semiconductor laser, and as a result, a mirror having a reflectance of 90% or more is required.
【0019】(実施例1)次に、本発明の第1の実施例
における電子線励起レーザの製造方法について図1を参
照しながら具体的に説明する。(Embodiment 1) Next, a method of manufacturing an electron beam pumped laser according to a first embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIG.
【0020】まずサファイア単結晶基板4上に、分子ビ
ームエピタキシャル成長法により、2種類の異なる組成
比のZnMgSSe膜を交互に、一層の膜厚がレーザ出
射波長の1/4になるように数周期〜数10周期積層し
た半導体多層膜反射鏡3を形成する。続いてその上に下
地のZnMgSSe膜と格子整合する組成比のZnSS
e単結晶エピタキシャル膜よりなる活性層2を膜厚がレ
ーザ出射波長の整数倍になるように、同じく分子ビーム
エピタキシャル成長法を用いて形成する。本実施例では
活性層の厚さは約10μmであり、半導体多層膜反射鏡
3の反射率は前記ZnSSeのバンド端発光波長に対し
て95%以上で、その透過率は1〜5%程度である。さ
らにその上に、再度分子ビームエピタキシャル成長法に
より、2種類の異なる組成比のZnMgSSe膜を交互
に、一層の膜厚がレーザ出射波長の1/4になるように
数周期〜数10周期積層した半導体多層膜反射鏡1を形
成する。半導体多層膜反射鏡1の反射率はZnSSeの
バンド端発光波長に対して92%以上で、その透過率は
2〜8%程度であった。First, two kinds of ZnMgSSe films having different composition ratios are alternately formed on the sapphire single crystal substrate 4 by the molecular beam epitaxial growth method so that the thickness of each layer becomes 1/4 of the laser emission wavelength. A semiconductor multilayer film reflecting mirror 3 is formed by stacking several tens of cycles. Then, on top of that, ZnSS having a composition ratio that is lattice-matched with the underlying ZnMgSSe film is formed.
The active layer 2 made of a single crystal epitaxial film is formed by the same molecular beam epitaxial growth method so that the film thickness is an integral multiple of the laser emission wavelength. In this embodiment, the thickness of the active layer is about 10 μm, the reflectance of the semiconductor multilayer film reflecting mirror 3 is 95% or more with respect to the band edge emission wavelength of the ZnSSe, and its transmittance is about 1 to 5%. is there. Further, a semiconductor in which two kinds of ZnMgSSe films having different composition ratios are alternately laminated thereon by a molecular beam epitaxial growth method for several cycles to several tens cycles so that the film thickness of one layer becomes 1/4 of the laser emission wavelength. The multilayer film reflecting mirror 1 is formed. The reflectance of the semiconductor multilayer film reflecting mirror 1 was 92% or more with respect to the band edge emission wavelength of ZnSSe, and the transmittance thereof was about 2 to 8%.
【0021】以上のようにして得られた光共振器を、へ
き開方向に沿ってダイアモンドカッターを用いてへき開
し、さらに、電子ビームを入射する発光層7のへき開面
に対し、5〜30nm程度のAg膜を形成する。上記の
Ag膜からなる金属保護膜を接地することによって、電
子線を活性層に直接照射することにより生じるチャージ
アップよる効率の低下を回避することが可能となる。The optical resonator obtained as described above is cleaved along the cleaving direction using a diamond cutter, and the cleaved surface of the light emitting layer 7 on which the electron beam is incident is about 5 to 30 nm. An Ag film is formed. By grounding the metal protective film made of the Ag film, it is possible to avoid a decrease in efficiency due to charge-up caused by direct irradiation of the active layer with an electron beam.
【0022】上記のように形成されたレーザの発振結果
を以下に説明する。加速電圧10〜50kVに加速され
た電子ビームを活性層2に側面より入射すると、レーザ
発振しきい値電流密度の最小値として10〜15A/cm
2 程度が得られた。これは、従来の発光層に対して垂直
方向から電子ビームを発光層に照射した場合のしきい値
電流密度が20〜100A/cm2 であったことと比較す
ると、本発明によりしきい値電流密度低減効果が得られ
たことがわかる。The oscillation result of the laser formed as described above will be described below. When an electron beam accelerated to an accelerating voltage of 10 to 50 kV is incident on the active layer 2 from the side surface, the minimum value of the laser oscillation threshold current density is 10 to 15 A / cm.
About 2 was obtained. This is the threshold current density when irradiated with electron beam into the light-emitting layer from the direction perpendicular to the conventional light-emitting layer is compared with that was 20 to 100 A / cm 2, the threshold current by the present invention It can be seen that the density reduction effect was obtained.
【0023】本発明における上記の効果は、まず第1に
活性層に対して、側面から電子ビームを入射することに
より、反射鏡層の反射率を高くすることができたこと
と、第2に、従来入射電子ビームが反射鏡層を透過する
際の反射鏡層での吸収損失が低減されたことによりもの
と考えられる。The above-mentioned effects of the present invention are as follows. First, the reflectance of the reflecting mirror layer can be increased by injecting an electron beam into the active layer from the side surface. It is considered that the absorption loss in the reflecting mirror layer when the incident electron beam has been transmitted through the reflecting mirror layer has been reduced conventionally.
【0024】次に、本発明の電子線励起レーザにおける
レーザの走査方法について説明する。従来の電子線励起
レーザにおいては、一本のレーザ光をディスプレイ等に
応用する場合、面状にレーザ光を照射する必要があり、
通常の走査ができないレーザを用いるとポリゴンミラー
などを用いて出射レーザ光を面方向(垂直および水平方
向)に走査する必要があった。しかしながら、本発明で
は図1に示すように、活性層側面より入射し、活性層に
沿って一定速度でラスター走査させているため、活性層
2に対して垂直に出射するレーザ光も一方向に一定速度
でラスター走査されることになる。従って、レーザ光の
面状走査は出射レーザ光を平面鏡などを用いて一方向に
走査することで可能となり、装置の構成を簡略化するこ
とが可能となる。Next, a laser scanning method in the electron beam excitation laser of the present invention will be described. In a conventional electron beam excitation laser, when applying a single laser beam to a display or the like, it is necessary to irradiate the laser beam in a plane shape,
If a laser that cannot be normally scanned is used, it is necessary to scan the emitted laser light in the plane direction (vertical and horizontal directions) using a polygon mirror or the like. However, in the present invention, as shown in FIG. 1, since laser light is incident from the side surface of the active layer and raster-scanned along the active layer at a constant speed, laser light emitted perpendicularly to the active layer 2 is also unidirectional. Raster scanning will be performed at a constant speed. Therefore, the planar scanning of the laser light can be performed by scanning the emitted laser light in one direction using a plane mirror or the like, and the configuration of the device can be simplified.
【0025】(実施例2)次に、本発明の第2の実施例
における金属反射鏡を有する電子線励起レーザの製造方
法について具体的に説明する。(Embodiment 2) Next, a method for manufacturing an electron beam pumped laser having a metal reflecting mirror according to a second embodiment of the present invention will be specifically described.
【0026】活性層材料として、バルク状CdS単結晶
を100nm〜100μm程度、好ましくは20μm程
度に研磨し、研磨したCdS単結晶をAr雰囲気中で、
400〜650℃、好ましくは550℃程度で1時間ア
ニールする。というのは、アニールを行うことにより、
結晶性を改善することができるとともにフォトルミネッ
センス(発光)強度も高くなり、さらにしきい値が低い
レーザを得ることができるからである。また、特に55
0℃を超えると、結晶が昇華し始め、鏡面がきたなくな
ります。図2に研磨後のCdSの膜厚が70μmである
研磨を施した活性層材料(CdS)の、a)アニール
前、b)アニール後の二結晶法によるX線回折の結果を
示す。ここで条件としては、結晶面は(001)H 面で
あり、回折データは(002)H 対称反射線である。研
磨後の試料にはCdSの主ピークのほかに研磨により結
晶性が乱れて生じたと思われる、結晶軸が約200秒ず
れた副ピークが主ピークの左右に存在するが、アニール
により副ピークが減少し、研磨後のX線回折の半値幅が
135秒であったのに対し、アニール後は106秒に減
少していて、結晶性の向上が確認できる。As a material for the active layer, a bulk CdS single crystal is polished to about 100 nm to 100 μm, preferably about 20 μm, and the polished CdS single crystal is placed in an Ar atmosphere.
Anneal at 400 to 650 ° C., preferably about 550 ° C. for 1 hour. Because by annealing,
This is because the crystallinity can be improved, the photoluminescence (light emission) intensity can be increased, and a laser having a lower threshold value can be obtained. Also, especially 55
When it exceeds 0 ℃, the crystal begins to sublime and the mirror surface becomes messy. FIG. 2 shows the results of X-ray diffraction of the polished active layer material (CdS) having a film thickness of 70 μm after polishing by a two-crystal method after a) before annealing and b) after annealing. Here, the conditions are that the crystal plane is the (001) H plane and the diffraction data is the (002) H symmetrical reflection line. In the sample after polishing, in addition to the main peak of CdS, there are sub-peaks on the left and right of the main peak whose crystal axis is deviated by about 200 seconds, which is considered to be caused by polishing and the crystallinity is disturbed. The half-width of X-ray diffraction after polishing was 135 seconds after polishing, whereas it was reduced to 106 seconds after annealing, and improvement in crystallinity can be confirmed.
【0027】次に活性層材料をへき開方向に沿って、ダ
イアモンドカッターを用いてへき開した。この後、レー
ザ出射側の活性層面に、30〜300nm程度のAl、
Ag等の金属反射鏡を蒸着し、基板側となる活性層面に
は100〜500nm程度のAl、Ag等の金属反射鏡
を蒸着する。ただし基板側となる活性層面の金属膜をレ
ーザ出射側の金属膜より厚くしなければならない。レー
ザ出射側のAgの薄膜が膜厚が40nmで反射率94
%、透過率1%であり、基板側のAgの薄膜が膜厚が2
00nmで反射率97%、透過率0.1%であった。次
に、接着剤を用いて、サファイア等の平滑な基板に反射
鏡が接するように接着し、さらに上記の第1の実施例と
同様に発光層7のへき開面に対し10〜30nm程度の
チャージアップを防止するためのAg膜を蒸着した。Next, the active layer material was cleaved along the cleavage direction using a diamond cutter. After that, on the active layer surface on the laser emission side, Al of about 30 to 300 nm,
A metal reflector such as Ag is deposited, and a metal reflector such as Al or Ag having a thickness of about 100 to 500 nm is deposited on the surface of the active layer on the substrate side. However, the metal film on the active layer surface on the substrate side must be thicker than the metal film on the laser emission side. The thin film of Ag on the laser emission side has a reflectance of 94 when the film thickness is 40 nm.
%, The transmittance is 1%, and the film thickness of the Ag thin film on the substrate side is 2
The reflectance was 97% and the transmittance was 0.1% at 00 nm. Next, an adhesive is used to adhere to a smooth substrate such as sapphire so that the reflecting mirror is in contact, and the cleavage surface of the light emitting layer 7 is charged with about 10 to 30 nm as in the first embodiment. An Ag film was vapor-deposited to prevent the increase.
【0028】上記のように構成された電子線励起レーザ
の発振を行ったところ、第1の実施例と同様、加速電圧
10〜50kVに加速された電子ビームを活性層2に側
面より入射したところ、しきい値電流密度が減少した。When the electron beam excitation laser having the above-described structure was oscillated, an electron beam accelerated to an accelerating voltage of 10 to 50 kV was incident on the active layer 2 from the side surface, as in the first embodiment. , The threshold current density was reduced.
【0029】(実施例3)次に、本発明の微小凹面鏡部
8を有する第3の実施例における電子線励起レーザの製
造方法について図3を参照しながら具体的に説明する。(Embodiment 3) Next, a method of manufacturing an electron beam pumped laser in the third embodiment having the minute concave mirror portion 8 of the present invention will be specifically described with reference to FIG.
【0030】上記の第1の実施例と同様にサファイア単
結晶基板4上に分子ビームエピタキシャル成長法によ
り、2種類の異なる組成比のZnMgSSe膜を交互に
積層した半導体多層膜反射鏡3を形成し、その上に、下
地のZnMgSSe膜と格子整合する組成比のZnSS
e単結晶エピタキシャル膜よりなる活性層2を形成し
た。Similar to the first embodiment, the semiconductor multilayer film reflecting mirror 3 in which two kinds of ZnMgSSe films having different composition ratios are alternately laminated is formed on the sapphire single crystal substrate 4 by the molecular beam epitaxial growth method, On top of that, a composition ratio of ZnSS that lattice-matches the underlying ZnMgSSe film
e The active layer 2 made of a single crystal epitaxial film was formed.
【0031】さらにこの上に複数の円形マスク部より構
成される露光マスクを用いて密着露光し現像すると、図
4に示すように、ZnSSe単結晶7の表面に複数の円
形レジスト部10が形成される。Further, by contact exposure and development using an exposure mask composed of a plurality of circular mask portions, a plurality of circular resist portions 10 are formed on the surface of the ZnSSe single crystal 7, as shown in FIG. It
【0032】この際、円形レジストの中心と電子ビーム
入射側の活性層2の端面との距離Dが、電子ビームが入
射し活性層が発光する際の発光強度が最も強くなる距離
と合致するように作成した。なお、上記の発光強度が最
も強くなる距離は、加速電圧30kVの場合、約10μ
mである。At this time, the distance D between the center of the circular resist and the end surface of the active layer 2 on the electron beam incident side is made to coincide with the distance at which the emission intensity when the electron beam is incident and the active layer emits light becomes the strongest. Created in. Note that the above-mentioned distance at which the emission intensity becomes the strongest is about 10 μm at an acceleration voltage of 30 kV.
m.
【0033】これらをレジストの軟化温度以上に加熱し
(典型的には150〜400℃程度)、その結果レジス
トが軟化し、その表面張力により円形レジスト部10
が、球面状の凸状レジスト部8に変化した。そして、こ
の上からBCl3 に若干の酸素をまぜたガス等を用いて
ドライエッチしたところ、その表面の凹凸に応じて、図
4の点線に示されるようにエッチングが進行した。ここ
でBCl3 の代わりに、Ar、CCl4 等のZnSSe
表面を平滑よくエッチングできるガスを用いてもよい。
以上のようにして、ZnSSe単結晶上に微小な凸状表
面9を形成することができた。These are heated above the softening temperature of the resist (typically about 150 to 400 ° C.), and as a result, the resist is softened, and due to the surface tension, the circular resist portion 10 is formed.
Changed to a spherical convex resist portion 8. Then, when dry etching was carried out from above on BCl 3 using a gas in which some oxygen was mixed, the etching proceeded as indicated by the dotted line in FIG. 4 depending on the unevenness of the surface. Here, ZnSSe such as Ar or CCl 4 is used instead of BCl 3.
A gas that can etch the surface smoothly may be used.
As described above, the minute convex surface 9 could be formed on the ZnSSe single crystal.
【0034】最後に、分子ビームエピタキシャル成長法
により、2種類の異なる組成比のZnMgSSe膜を交
互に数周期〜数10周期積層した半導体多層膜反射鏡1
を形成する。Finally, a semiconductor multilayer film reflecting mirror 1 in which two types of ZnMgSSe films having different composition ratios are alternately laminated for several cycles to several tens cycles by the molecular beam epitaxial growth method.
To form.
【0035】上記のように構成された電子線励起レーザ
に対して、第1の実施例と同様に加速電圧10〜50k
Vに加速された電子ビームを活性層2に側面より入射す
ると、レーザ発振しきい値電流密度の最小値として5〜
10A/cm2 程度が得られた。これは本実施例により、
第1の実施例に加えて、さらに大きなしきい値電流密度
低減効果が得られたことがわかる。With respect to the electron beam pumped laser constructed as described above, the acceleration voltage is 10 to 50 k as in the first embodiment.
When the electron beam accelerated to V enters the active layer 2 from the side surface, the minimum value of the laser oscillation threshold current density becomes 5 to 5.
About 10 A / cm 2 was obtained. This is
It can be seen that, in addition to the first embodiment, a larger effect of reducing the threshold current density was obtained.
【0036】また、図5に示すようなカマボコ型反射鏡
も上記と同様の方法で作成できるが、微小凹面鏡部、図
6に示すような微小フレネル型反射鏡部、あるいはカマ
ボコ型反射鏡部を作成する他の方法について以下に説明
を行う。Further, a chamfered reflecting mirror as shown in FIG. 5 can be prepared by the same method as described above, but a minute concave mirror portion, a minute Fresnel type reflecting mirror portion as shown in FIG. 6 or a kamaboko type reflecting mirror portion is formed. Another method of creating will be described below.
【0037】まず膜厚が部分的に異なる感光レジスト層
部を作成するために、中間調を有する露光マスクを用い
た密着露光、あるいは部分的に微小透過部を配置した露
光マスクを用いた近接露光法などを用いる。さらにこの
上からエッチング処理により、レジスト形状を活性層表
面に反映させるが、その方法としては、上記の実施例と
同様のドライエッチ、あるいは湿式エッチの方法があ
る。First, in order to form a photosensitive resist layer portion having a partially different film thickness, contact exposure using an exposure mask having a halftone or proximity exposure using an exposure mask in which a minute transmissive portion is partially disposed. The method is used. Further, the resist shape is reflected on the surface of the active layer by an etching process from the above, and as a method therefor, there is a dry etching method or a wet etching method similar to the above-mentioned embodiment.
【0038】[0038]
【発明の効果】電子ビームを活性層の側面方向から入射
することにより、第1に活性層の上下両面の金属反射鏡
の厚さを十分厚くすることが可能となり、第2に活性層
の上下両面の反射鏡層を多層膜構造にすることが可能に
なり、反射鏡の反射率を高めることができ、レーザ発振
のしきい値電流密度を低減することができる。INDUSTRIAL APPLICABILITY By injecting the electron beam from the side surface of the active layer, firstly, the thickness of the metal reflecting mirrors on the upper and lower surfaces of the active layer can be sufficiently increased, and secondly, the metal reflecting mirrors can be formed on the upper and lower sides of the active layer. The reflecting mirror layers on both sides can be formed into a multilayer film structure, the reflectance of the reflecting mirror can be increased, and the threshold current density of laser oscillation can be reduced.
【0039】また、入射電子ビームを活性層側面に沿っ
て走査することにより出射レーザ光を少なくとも一方向
に走査することが可能になる。Further, the emitted laser beam can be scanned in at least one direction by scanning the incident electron beam along the side surface of the active layer.
【0040】また、反射鏡層の少なくとも一方を微小フ
レネル型反射鏡、微小凹面鏡あるいはカマボコ型反射鏡
とし、微小フレネル型反射鏡部、微小凹面鏡部あるいは
カマボコ型反射鏡部の焦点距離が共振器の活性層の厚さ
以上であるレーザ空洞構成にすることで、安定で効率的
なレーザ発振を実現することができた。Further, at least one of the reflecting mirror layers is a minute Fresnel type reflecting mirror, a minute concave surface reflecting mirror or a semi-concave type reflecting mirror, and the focal length of the minute Fresnel type reflecting mirror part, the minute concave reflecting mirror part or the semi-concave type reflecting mirror part is the resonator. A stable and efficient laser oscillation could be realized by using a laser cavity structure having a thickness equal to or larger than the thickness of the active layer.
【図1】本発明の実施例における電子線励起レーザの断
面概略図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electron beam pump laser according to an embodiment of the present invention.
【図2】研磨した活性層材料(CdS)のアニール前及
びアニール後のX線回折結果を示す図FIG. 2 shows X-ray diffraction results of a polished active layer material (CdS) before and after annealing.
【図3】本発明の実施例における微小凹面鏡部あるいは
微小フレネル反射鏡部を用いた電子線励起レーザの概略
図FIG. 3 is a schematic view of an electron beam excitation laser using a minute concave mirror section or a minute Fresnel reflecting mirror section in an example of the present invention.
【図4】微小凹面鏡部の作成の工程断面概略図FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a process of forming a minute concave mirror section.
【図5】本発明の実施例におけるカマボコ型反射鏡部を
用いた電子線励起レーザの概略図FIG. 5 is a schematic diagram of an electron beam excitation laser using a semi-cylindrical reflector according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の実施例における微小フレネル反射鏡部
を用いた電子線励起レーザの発光層の断面概略図FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting layer of an electron beam excitation laser using a minute Fresnel reflecting mirror section in an example of the present invention.
【図7】従来の電子ビームポンピングレーザの断面概略
図FIG. 7 is a schematic sectional view of a conventional electron beam pumping laser.
【符号の説明】 1、3、11、13 光学反射鏡層 2、12 活性層 4、14 基板 5 入射電子ビーム 6 出射レーザ光 7 発光層、光共振器 8 微小凹面鏡部または微小フレネル型反射鏡部 9 カマボコ型反射鏡部 10 微小フレネル型反射鏡部 11 円形レジスト部 12 凸状レジスト部 13 凸状活性層表面[Explanation of reference numerals] 1, 3, 11, 13 Optical reflection mirror layer 2, 12 Active layer 4, 14 Substrate 5 Incident electron beam 6 Emitted laser light 7 Emission layer, optical resonator 8 Micro concave mirror section or micro Fresnel type reflection mirror Part 9 Kamaboko type reflecting mirror part 10 Micro Fresnel type reflecting mirror part 11 Circular resist part 12 Convex resist part 13 Convex active layer surface
Claims (17)
れた光学反射層とを有し、前記活性層の側面から電子線
を前記活性層に入射して前記活性層に垂直な方向へレー
ザ光を出射することを特徴とする電子線励起レーザ。1. A direction perpendicular to the active layer, comprising an active layer and an optical reflection layer formed so as to sandwich the active layer, wherein an electron beam is incident on the active layer from a side surface of the active layer. An electron beam excitation laser, which emits laser light to
凹面鏡部または複数の微小フレネル型反射鏡部を有し、
前記微小凹面鏡部、前記微小フレネル反射鏡部または前
記カマボコ型反射鏡部の焦点距離が活性層の厚さ以上で
あることを特徴とする請求項1に記載の電子線励起レー
ザ。2. At least one of the optical reflection layers has a plurality of minute concave mirror portions or a plurality of minute Fresnel type reflecting mirror portions,
2. The electron beam pumped laser according to claim 1, wherein a focal length of the minute concave mirror section, the minute Fresnel reflecting mirror section, or the semi-cylindrical reflecting mirror section is equal to or more than the thickness of the active layer.
ル反射鏡部の中心位置との距離が電子ビームが入射し活
性層が発光する際の発光強度が最も強くなる距離とほぼ
等しいことを特徴とする請求項2に記載の電子線励起レ
ーザ。3. The distance between the center position of the minute concave mirror portion or the center position of the minute Fresnel reflecting mirror portion is substantially equal to the distance at which the emission intensity is the strongest when the electron beam is incident and the active layer emits light. The electron beam excitation laser according to claim 2.
査方向に垂直あるいは平行な中心軸のカマボコ型反射鏡
部を有し、前記微小凹面鏡部、前記微小フレネル反射鏡
部または前記カマボコ型反射鏡部の焦点距離が活性層の
厚さ以上であることを特徴とする請求項1に記載の電子
線励起レーザ。4. At least one of the optical reflection layers has a semi-cylindrical reflection mirror portion having a central axis perpendicular or parallel to the scanning direction of the electron beam, and the micro concave mirror portion, the micro Fresnel reflection mirror portion or the semi-cylindrical reflection portion. The electron beam pumped laser according to claim 1, wherein the focal length of the mirror portion is equal to or larger than the thickness of the active layer.
を入射する側の活性層の端面との距離が電子ビームが入
射し活性層が発光する際の発光強度が最も強くなる距離
とほぼ等しいことを特徴とする請求項4に記載の電子線
励起レーザ。5. The distance between the center line of the semi-cylindrical reflector and the end face of the active layer on the side where the electron beam is incident is approximately the distance at which the emission intensity when the electron beam is incident and the active layer emits light is the strongest. 5. The electron beam pumped lasers according to claim 4, wherein they are equal to each other.
ームのビームスポット径より小さいことを特徴とする請
求項2または3に記載の電子線励起レーザ。6. The electron beam pumped laser according to claim 2, wherein the pitch of the electron beam in the scanning direction is smaller than the beam spot diameter of the electron beam.
いは紫外域にバンドギャップを有するIII-V族あるいは
IIb-VI族あるいはIIa-VI族の化合物半導体、あるいはカ
ルコパイライト化合物、あるいはマンガンカルコゲナイ
ド化合物を含むことを特徴とする請求項1〜6いずれか
に記載の電子線励起レーザ。7. A group III-V group or a material in the active layer which emits light has a band gap in the visible region or ultraviolet region.
7. The electron beam pumped laser according to claim 1, further comprising a IIb-VI group or IIa-VI group compound semiconductor, a chalcopyrite compound, or a manganese chalcogenide compound.
れたことを特徴とする請求項1〜6いずれかに記載の電
子線励起レーザ。8. The electron beam pumped laser according to claim 1, wherein a conductive material is formed on a surface on which the electron beam is incident.
ことを特徴とする請求項8に記載の電子線励起レーザ。9. The electron beam pumped laser according to claim 8, wherein the thickness of the conductive material is 100 nm or less.
記多層膜反射鏡層のバンドギャップが活性層のバンドギ
ャップ以上であることを特徴とする請求項1〜6いずれ
かに記載の電子線励起レーザ。10. The optical reflecting mirror layer is a multilayer film, and the band gap of the multilayer reflecting mirror layer is equal to or larger than the band gap of the active layer. Electron beam excitation laser.
記多層膜反射鏡層の構成が、各層の屈折率が異なり、各
層の厚さが出射レーザの各層内での波長の1/4である
分布反射器であることを特徴とする請求項1〜6いずれ
かに記載の電子線励起レーザ。11. The optical reflecting mirror layer is a multilayer film, and the multilayer reflecting mirror layer has a different refractive index for each layer, and the thickness of each layer is 1 / wavelength within each layer of the emission laser. 7. The electron beam pumped laser according to claim 1, wherein the distributed reflector is No. 4.
ることを特徴とする請求項1〜6いずれかに記載の電子
線励起レーザ。12. The electron beam pumped laser according to claim 1, wherein the reflectance of the optical reflecting mirror layer is 90% or more.
された光学反射層とを有する電子線励起レーザに対し
て、前記活性層の側面から電子線を前記活性層に入射し
て前記活性層に垂直な方向へレーザ光を出射する電子線
励起レーザの駆動方法であって、少なくとも一方向に電
子線を走査することにより、出射レーザ光を少なくとも
一方向に走査することを特徴とする電子線励起レーザの
駆動方法。13. An electron beam excitation laser having an active layer and an optical reflection layer formed so as to sandwich the active layer, wherein an electron beam is incident on the active layer from a side surface of the active layer. A method for driving an electron beam excitation laser that emits laser light in a direction perpendicular to an active layer, characterized in that the emitted laser light is scanned in at least one direction by scanning the electron beam in at least one direction. Driving method of electron beam excitation laser.
小凹面鏡部、複数の微小フレネル型反射鏡部または電子
線の走査方向に垂直あるいは平行な中心軸のカマボコ型
反射鏡部を有し、前記微小凹面鏡部、前記微小フレネル
反射鏡部または前記カマボコ型反射鏡部の焦点距離が活
性層の厚さ以上であることを特徴とする請求項13に記
載の電子線励起レーザの駆動方法。14. At least one of the optical reflection layers has a plurality of minute concave mirror portions, a plurality of minute Fresnel type mirror portions, or a semi-cylindrical type mirror portion having a central axis perpendicular or parallel to the electron beam scanning direction, 14. The method for driving an electron beam excitation laser according to claim 13, wherein the focal length of the minute concave mirror portion, the minute Fresnel reflecting mirror portion, or the semi-cylindrical reflecting mirror portion is equal to or greater than the thickness of the active layer.
査面に垂直に投影した微小凹面鏡部または微小フレネル
反射鏡部の中心位置と、前記電子ビームの中心線との距
離が、前記微小凹面鏡部または前記微小フレネル反射鏡
部の電子ビームの走査方向のピッチの1/2未満に近づ
いた時のみビーム電流を流し、電子ビームを照射するこ
とを特徴とするレーザの駆動方法。15. In the scanning plane of the electron beam, the distance between the center position of the minute concave mirror portion or the minute Fresnel reflecting mirror portion projected perpendicularly to the scanning surface and the center line of the electron beam is the minute concave mirror portion. Alternatively, a method of driving a laser is characterized in that a beam current is caused to flow and the electron beam is irradiated only when the fine Fresnel reflecting mirror portion approaches a pitch of less than 1/2 of a scanning direction of the electron beam.
電子ビームの走査面内において、前記走査面に垂直に投
影した微小凹面鏡部または微小フレネル反射鏡部の中心
位置とがほぼ交わる位置で一旦ビーム走査を停止し、所
定の時間電子ビームを照射した後、隣接する微小凹面鏡
部または微小フレネル型反射鏡部の中心位置にスキップ
し、その位置で再び同様に電子ビームを照射するサイク
ルを繰り返しながら、活性層上を走査することを特徴と
するレーザの駆動方法。16. A center of a beam spot of an electron beam,
In the scanning plane of the electron beam, the beam scanning is once stopped at a position where the central position of the minute concave mirror portion or the minute Fresnel reflecting mirror portion projected perpendicularly to the scanning surface intersects, and after the electron beam is irradiated for a predetermined time. , Driving the laser characterized by scanning the active layer while repeating the cycle of skipping to the center position of the adjacent minute concave mirror section or minute Fresnel type reflecting mirror section and repeating the same electron beam irradiation at that position again. Method.
された光学反射層とを有し、前記活性層の側面から電子
線を前記活性層に入射して前記活性層に垂直な方向へレ
ーザ光を出射することを特徴とする電子線励起レーザの
製造方法であって、単結晶の活性層材料を膜厚を100
nm〜100μmに研磨またはエッチングを行った後、
400〜650℃の温度でアニールすることを特徴とす
る電子線励起レーザの製造方法。17. A direction perpendicular to the active layer having an active layer and an optical reflection layer formed so as to sandwich the active layer, wherein an electron beam is incident on the active layer from a side surface of the active layer. A method of manufacturing an electron beam excitation laser, comprising: emitting a laser beam to a single crystal active layer material having a film thickness of 100
After polishing or etching to nm to 100 μm,
A method of manufacturing an electron beam excitation laser, which comprises annealing at a temperature of 400 to 650 ° C.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7027082A JPH08222786A (en) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | Electron beam pumping laser, manufacture of electron beam pumping laser, and drive method of electron beam pumping laser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7027082A JPH08222786A (en) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | Electron beam pumping laser, manufacture of electron beam pumping laser, and drive method of electron beam pumping laser |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08222786A true JPH08222786A (en) | 1996-08-30 |
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ID=12211163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP7027082A Pending JPH08222786A (en) | 1995-02-15 | 1995-02-15 | Electron beam pumping laser, manufacture of electron beam pumping laser, and drive method of electron beam pumping laser |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH08222786A (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005107348A (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Projector |
JP2005167239A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Supporting layer for semiconductor continuous layer and manufacturing method for semiconductor chip |
JP2006060239A (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component and manufacturing method thereof |
JP2008506259A (en) * | 2004-07-06 | 2008-02-28 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | (Al, In, Ga) N and Zn (S, Se) wafer bonding methods for optoelectronic applications |
JP2009206031A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | Display device |
JP5192097B2 (en) * | 2010-06-03 | 2013-05-08 | 国立大学法人京都大学 | UV irradiation equipment |
RU2606925C1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-01-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет информационных технологий радиотехники и электроники" (МИРЭА) | Active element of semiconductor laser with transverse pumping by electron beam |
-
1995
- 1995-02-15 JP JP7027082A patent/JPH08222786A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005107348A (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Projector |
JP2005167239A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Supporting layer for semiconductor continuous layer and manufacturing method for semiconductor chip |
JP2008506259A (en) * | 2004-07-06 | 2008-02-28 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | (Al, In, Ga) N and Zn (S, Se) wafer bonding methods for optoelectronic applications |
JP2006060239A (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component and manufacturing method thereof |
JP2009206031A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | Display device |
JP5192097B2 (en) * | 2010-06-03 | 2013-05-08 | 国立大学法人京都大学 | UV irradiation equipment |
US8686401B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-04-01 | Kyoto University | Ultraviolet irradiation apparatus |
RU2606925C1 (en) * | 2015-10-27 | 2017-01-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет информационных технологий радиотехники и электроники" (МИРЭА) | Active element of semiconductor laser with transverse pumping by electron beam |
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