JPH08221540A - 情報媒体とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 曲げに対して電子モジールが支持体から脱落
しないよう保護され、信頼性に優れた安価な情報媒体を
提供する。 【構成】 電子モジュール３の周縁が支持体２に埋設さ
れた情報媒体であって、支持体２の縁部２ａが電子モジ
ュール３の外縁部３ａを被覆した構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、照合とかデータ記録等
に使用される情報媒体とその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣカードは国際的にも標準化が
進み、日本国内でも実用段階に入りつつある。また、携
帯電話等の小型機器でもＩＣカードの機能を生かした用
途開発が進んできている。しかし、銀行カードとほぼ同
じサイズのＩＣカードでは機器の小型が達成できず、欧
州から始まった自動車電話システム（ＧＳＭ）でも機器
組み込み型の小型の情報媒体が提案されている。

【０００３】以下に従来の情報媒体について説明する。
図１３は従来のＧＳＭ規格で提案されている情報媒体２
１の平面図であり、図１４はこの情報媒体２１の一実施
例の要部断面図である。ＧＳＭ規格に規定されるサイズ
は、図１３、図１４に示すものである。特開平６−２４
１８８号公報では、情報媒体２１は先ず図１５に示すよ
うな銀行カードサイズのカード材２２に電子モジュール
２３を埋込んだ後、所望の情報媒体２１（破線で示す）
のサイズに切り出すという技術が開示されている。図１
４において、２４は支持体であり、この支持体２４に
は、第１の凹部２５ａが形成され、この第１の凹部２５
ａの底面にはさらに第２の凹部２５ｂが形成されて、２
段の凹部２５となっていた。そして、この２段の凹部２
５には断面凸形状の電子モジュール２３が埋設されて、
電子モジュール２３の接着面２３ａと第１の凹部２５ａ
とが接着剤２６で接着固定されていた。

【０００４】また、この電子モジュール２３は、以下の
ような構成となっていた。すなわち、基材２７と、この
基材２７の主面上に設けられた複数個の接続端子２８
と、この接続端子２８からスルーホール２９を介して基
材２７の他の面に敷設された配線パターン３０に接続さ
れるとともに、この配線パターン３０の面には半導体チ
ップ３１が載置され、この半導体チップ３１のボンディ
ングパッド（図示せず）と配線パターン３０とは金属細
線３２でワイヤーボンディング接続されていた。そし
て、この半導体チップ３１と金属細線３２は、保護体３
３によって樹脂封止され、断面凸形状の電子モジュール
２３を形成していた。

【０００５】これに類する電子モジュールに関する技術
として、例えば、特開平１−１１４４９４号公報があ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、カード材２２に予め電子モジュール２
３を埋設する凹部２５をミーリング加工等により形成
し、カード材２２の凹部２５に個々の電子モジュール２
３を接着剤２６で接着固定した後、所望の情報媒体２１
を切り出すという工程であるため、絶縁性の接着剤２６
が基材の接続端子２８に流出し、実使用において外部機
器との電気的な接続トラブルを発生したり、接着剤２８
による固定が不十分であるため、電子モジュール２３が
支持体２４より脱落するという信頼性上の問題点を有し
ている。また、小型の情報媒体２１を生産するには、製
造工程が複雑で材料のロスが多いため、情報媒体２１を
安価に提供できないという問題点を有している。

【０００７】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、信頼性の高い、安価な情報媒体を提供することを目
的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の情報媒体は、一つの主面上に接続端子を配
置した複数個の要素からなる基材の他の主面上に、それ
ぞれの要素に対応するように半導体チップを配置し、半
導体チップと基材の接続端子を電気的に接続した後、半
導体チップを保護する絶縁性樹脂製の保護体を設けるこ
とにより一連の電子モジュールを形成し、情報媒体の形
状を実質的に画定する金型のキャビイティにこの一連の
電子モジュールを配置して接続端子が露出するように支
持体に埋設した情報媒体であって、支持体の縁部が電子
モジュールの外縁部を被覆するように金型内にプラステ
ィック材料を注入して支持体を形成し、これにより形成
された一連の情報媒体を金型より取り出した後、個々の
情報媒体に分割するものである。

【０００９】また、好ましくは支持体の電子モジュール
の保護体に当接する位置に開口部を設けたものである。

【００１０】また、情報媒体の大きさは、厚さ０．７〜
１．５ｍｍ、幅１２．０〜１５．０ｍｍ、長さ１３．０
〜１６．０ｍｍとするものである。

【００１１】さらにまた、情報媒体の断面形状は略凹形
状であり、支持体と接続端子の段差は０．０５〜１．０
ｍｍとするものである。

【００１２】また、支持体を形成するプラスティック材
料は、アクリロニトリルブタジエンスチレンゴム、ポリ
フェニレンサルファイド、またはリクィッドクリスタル
ポリマーのいずれかからなるものである。

【００１３】

【作用】この構成によって、接着剤を使用せず、支持体
の開口部の縁部が電子モジュールの外縁部を被覆固定す
るようにプラスティック材料で支持体を形成するため、
実使用において外部機器との電気的な接続トラブルを発
生したり、逆に接着剤による固定が不十分であるため、
電子モジュールが支持体より脱落するということもな
い。また、個々の電子モジュール毎に情報媒体の形状を
画定するようプラスティック材料で支持体を形成するた
め、製造工程も単純で、材料ロスも少ないものとなる。

【００１４】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。

【００１５】図１は本発明の第１の実施例における情報
媒体１の平面図であり、図２はその要部断面図である。
図１において、２は支持体であり、この支持体２には内
側に向かい、電子モジュール３の外縁部３ａを固定し電
子モジュール３が支持体２より脱落するのを防止する縁
部２ａが形成されている。ここで、電子モジュール３の
外縁部３ａを被覆する支持体２の縁部２ａは安定した製
品を得るため、厚さ０．０５〜１．０ｍｍとし、０．２
ｍｍ以上内側へ延長させ略断面凹形状とした。情報媒体
１の全体のサイズは、厚さ０．７〜１．５ｍｍ、幅１
２．０〜１５．０ｍｍ、長さ１３．０〜１６．０ｍｍと
した。また、支持体２を構成する材料としては、情報媒
体１の小型化を実現するため、射出成形に適し流動性に
優れるＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）
ゴム、ＰＰＳ（ポリフニレンサルファイド）、またはＬ
ＣＰ（リクィッドクリスタルポリマー）のプラスティッ
ク樹脂を使用した。

【００１６】ここで、電子モジュール３は以下のような
構成となっている。すなわち、基材（厚さ：０．１０ｍ
ｍ〜０．３５ｍｍ、材質：エポキシ樹脂、ＢＴレジン樹
脂、ポリミイド樹脂等）４の一方の面には、外部装置と
接続するための複数個の接続端子５が敷設されており、
この接続端子５はスルーホール６を介して基材４の他方
の面の配線パターン７に接続されている。スルーホール
６の配線パターン７の面には、レジストインク８が塗布
され非貫通状態としてある。半導体チップ９は、基材４
の配線パターン７の面に接着剤１０により接着されて固
定されている。そして、この半導体チップ９のボンディ
ングパッド（図示せず）と配線パターン７とは、金属細
線（金線、アルミ線等）１１でワイヤーボンディング法
により接続されて回路を形成している。

【００１７】そして、この半導体チップ８と金属細線１
１は、エポキシ系の樹脂でトランスファーモールド法に
よりモールド成形された保護体１２で保護されている。

【００１８】以上のように本実施例によれば、この支持
体２は内側に向かう電子モジュール３の外縁部３ａを固
定し、電子モジュール３が支持体２より脱落するのを防
止する縁部２ａが形成されているため、たとえ、情報媒
体を曲げる方向に外力が加わったとしても、電子モジュ
ール３が支持体２から脱落するということはない。ま
た、電子モジュール３を支持体２に固定する手段として
絶縁性の接着剤を使用しないため、接続端子５への接着
剤の付着もなく、実使用において外部機器との電気的な
接続トラブルを発生したりすることもない。

【００１９】次に情報媒体の製造方法について図面を参
照しながら説明する。図３は短冊状とした１連の基材１
３の端子面側を示す平面図であり、１３ａは個々の要素
の基材４をつなぐ連結部で、連結部１３ａにより個々の
基材４はガイド桟１３ｂに保持されている。ガイド桟１
３ｂには電子モジュール３を構成する際の位置決め用の
ガイド孔１３ｃが設けられており、このガイド孔１３ｃ
を基準として以下の工程も進められる。図４は一連の電
子モジュール３をチップ８の保護体１２の面から見た平
面図であり、また、図５はその要部側面図である。これ
を構成する方法は前述しているため詳細はここでは省略
するが、１２ａはトランスファーモールドのランナー部
で、このランナー部１２ａは除去し次の工程を進める。
ランナー部１２ａを容易に除去するため、ランナー部１
２ａの基材１３側には、ランナー部１２ａの密着性を落
とすレジストインク１４が塗布されている。図６は支持
体１１を構成する金型１５の要部断面図であり、キャビ
ィティ１５ａは情報媒体の形状を実質的に画定するもの
である。図７は図４の一連の電子モジュール３を金型１
５にセットした状態の要部断面図を示す。図８はプラス
ティック材料１６がゲート部１５ｂを通してキャビィテ
ィ１５ａ内の電子モジュール３との空隙部１５ｄに充填
された状態を示す要部断面図であり、空隙部１５ｄは支
持体２となり一連の情報媒体１を形成する。ここで、接
続端子５にはプラスティック材料１６が流入しないよう
にキャビィティ１５ｅが密着しており、電子モジュール
３の外縁部３ａは支持体２の内側に向かう縁部２ａで固
定されている。

【００２０】図９は一連の情報媒体１を金型１５より取
り出した状態を示す平面図であり、この一連の情報媒体
１の状態で電気検査を実施し、良品のみ基材１３の連結
部１３ａを切断して個々の情報媒体１に分割する。ここ
で、電気検査については前記の不良品も含む一連の情報
媒体１を個々の情報媒体１に分割した後に実施してもよ
い。図１０は、支持体２の電子モジュール３の保護体１
２に当接する位置に開口部１７を設けた情報媒体１の裏
面の平面図を示すもので、図２に示す支持体２の保護体
１２に当接する部分の厚みが０．２ｍｍ以下と極めて薄
くプラスティク材料が充填しにくい際、意図的に保護体
１２が露出するように金型１５のキャビィティ１５ａの
形状により開口部１７を設けたものである。

【００２１】（実施例２）以下に本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。

【００２２】図１１は本発明の第２の実施例を示した情
報媒体の平面図であり、図１２はその要部断面図であ
る。図１１、図１２において、支持体２の内側へ向かう
縁部２ａが更に延長され、接続端子５を個々の機能別に
窓枠状に露呈させたものである。この構成とすれば、電
子モジュール３と支持体２との固定はより強固なものと
することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明は、接着剤を使用せ
ず、支持体の縁部が電子モジュールの外縁部を被覆固定
するようにプラスティック材料で支持体を形成するた
め、接続端子面への接着剤の流出により外部機器との電
気的な接続トラブルを発生したり、逆に接着剤による固
定が不十分であるため、電子モジュールが支持体より脱
落するということもない。また、個々の電子モジュール
毎に情報媒体の形状を画定するよう成形金型を使用し、
プラスティック材料で支持体を形成するため、製造工程
も単純で材料ロスも少ないものとなるため、信頼性の高
い、安価な情報媒体を提供することができる。

【００２４】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における情報媒体の平面
図

【図２】本発明の第１の実施例における情報媒体要部断
面図

【図３】同短冊状とした１連の基材の端子面側を示す平
面図

【図４】同一連の電子モジュールの保護体の面から見た
平面図

【図５】同一連の電子モジュールの要部側面図

【図６】同支持体を構成する金型の要部断面図

【図７】同一連の電子モジュールを金型にセットした状
態の要部断面図

【図８】同支持体を金型で形成した状態を示す要部断面
図

【図９】同一連の情報媒体を金型より取り出した状態を
示す平面図

【図１０】同情報媒体の裏面の平面図

【図１１】本発明の第２の実施例における情報媒体の平
面図

【図１２】同情報媒体の要部断面図

【図１３】従来の情報媒体の平面図

【図１４】従来の情報媒体の要部断面図

【図１５】従来の情報媒体の製造方法を示す図

【符号の説明】

１ 情報媒体 ２ 支持体 ２ａ 支持体の縁部 ３ 電子モジュール ３ａ 電子モジュールの外縁部 ４ 基材 ５ 接続端子 ９ 半導体チップ １２ 保護体 １７ 支持体の開口部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２つの主面を有する基材の一つの主面上に
   接続端子を、他の主面上には半導体チップをそれぞれ配
   置し、前記半導体チップと前記接続端子を電気的に接続
   するとともに絶縁性樹脂で前記半導体チップの保護体を
   形成することより電子モジュールとし、前記電子モジュ
   ールが前記基材の接続端子を露出させるよう支持体に埋
   設された情報媒体であって、前記支持体の縁部が前記電
   子モジュールの外縁部を被覆したことを特徴とする情報
   媒体。
2. 【請求項２】支持体の電子モジュールの保護体に当接す
   る位置に開口部を設けた請求項１記載の情報媒体。
3. 【請求項３】情報媒体の大きさは、厚さ０．７〜１．５
   ｍｍ、幅１２．０〜１５．０ｍｍ、長さ１３．０〜１
   ６．０ｍｍである請求項１記載の情報媒体。
4. 【請求項４】情報媒体の断面形状は略凹形状であり、支
   持体と接続端子との段差は０．０５〜１．０ｍｍである
   請求項１記載の情報媒体。
5. 【請求項５】半導体チップを内蔵する情報媒体の製造方
   法であって、 ２つの主面を有し、一つの主面上に接続端子を配置した
   複数個の要素からなる基材の他の主面上に、それぞれの
   要素に対応するように半導体チップを配置し、前記半導
   体チップと前記基材の接続端子を電気的に接続した後、
   前記半導体チップを保護する絶縁性樹脂製の保護体を設
   けて電子モジュールを形成する工程と、 情報媒体の形状を実質的に画定する金型のキャビイティ
   に前記一連の電子モジュールを配置し、前記接続端子が
   露出するように前記金型内にプラスティック材料を注入
   することにより支持体を形成して一連の情報媒体とする
   工程と、 一連の情報媒体を金型より取り出した後、個々の情報媒
   体に分割する工程とからなることを特徴とする情報媒体
   の製造方法。
6. 【請求項６】支持体を形成するプラスティック材料は、
   アクリロニトリルブタジエンスチレンゴム、ポリフェニ
   レンサルファイド、またはリクィッドクリスタルポリマ
   ーのいずれかである請求項５記載の情報媒体の製造方
   法。