JPH08213785A - シールドケース - Google Patents

シールドケース

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JPH08213785A
JPH08213785A JP2004695A JP2004695A JPH08213785A JP H08213785 A JPH08213785 A JP H08213785A JP 2004695 A JP2004695 A JP 2004695A JP 2004695 A JP2004695 A JP 2004695A JP H08213785 A JPH08213785 A JP H08213785A
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JP
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shield
shield means
housing
bottom plate
casing
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JP2004695A
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English (en)
Inventor
Ichiro Shirokawa
伊知郎 城川
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ケース内の電磁的シールドを適切に行うこと
ができるシールドケースを得ることを目的としている。 【構成】 底板に絞り加工を施し、その底板の表面に両
面テープ、アルミ箔を貼り付けて3層構造とする。底板
に絞り加工を施すことにより底板の剛性が向上するた
め、底板は上記アルミ箔を筐体内に設けられたリブに対
して適切な接触圧を得るように圧接することができる。 【効果】 シールドケースの外部から衝撃等が加わって
も適切な電磁的シールドを継続して行うことができると
ともに、シールドケースの軽量化を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ケース内の電磁的な
シールドを行うシールドケースに関するものである。以
下、説明の便宜上、シールドケースに電子部品を格納し
た場合について説明する。
【0002】
【従来の技術】図12は、例えば実開昭62−2349
5号公報に示された従来のシールドケースの断面図であ
る。図12において、1は複数の電子部品が取り付けら
れた基板を格納するケース、3はケース1と外部とを遮
断する蓋である。5はケース1に格納される各電子部品
を遮蔽する遮蔽板であり、4はケース1と蓋3とを固定
するねじである。9は蓋3の表面のうちケース1の内部
側の面に取り付けられた発泡プラスチックシートであ
る。
【0003】10は発泡プラスチックシート9の表面の
うちケース1側の面に取り付けられた金属板である。従
って、金属板10、発泡プラスチックシート9、蓋3は
ケース1内部に近い方から金属板10、発泡プラスチッ
クシート9、蓋3の順に取り付けられており、三層構造
を構成している。12は発泡プラスチックシート9と金
属板8をケース1と蓋3によって挟み込むために設けら
れた段差部である。この段差部12の高さ寸法Bは発泡
プラスチックシート9と金属板8の両方の厚さを加えた
寸法Aよりも若干小さい寸法となっている。
【0004】次に従来のシールドケースの作用について
説明する。発泡プラスチックシート9と金属板8を接着
して、金属板8をケース1に入れ込む。この上から蓋3
をのせ、ねじ4により蓋3をケース1に固定する。ケー
ス1の段差部12の高さ寸法Bは金属板8と発泡プラス
チックシート9の厚さを加えた寸法Aよりも小さいので
A−B分だけ発泡プラスチックシート9が圧縮される結
果、金属板8は発泡プラスチックシートの弾性を利用し
てケース1の縁および遮蔽板5に押し付けられる。この
ような発泡プラスチックシート9の弾性力によって遮蔽
板5は金属板8に密着し、電子部品から発せられる電磁
波をシールドすることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のシールドケース
は上記のように構成されているため、シールドケースに
格納される電子部品から発生される電磁波を十分にシー
ルドすることが困難であった。例えば、底板3の剛性が
十分でない場合には、外部から底板3に対して衝撃が与
えられることによって、底板3が変形し、筐体1の内側
から突出したリブ5先端面と金属板8の間に隙間が生
じ、この隙間から電磁波がもれるという問題があった。
また、従来のような平板である底板3について剛性を
得ようとすれば、底板3自体の厚さを厚くすることにな
り、軽量化、小型化が困難であった。
【0006】さらに、リブ5の先端面と、金属板8との
間の密着性を常に十分に得るためには底板3、発泡プラ
スチックシート9、金属板8に貫通穴をあけ、リブ5の
先端面にねじ穴をあけ、ねじによって底板3、発泡プラ
スチックシート9、金属板8をリブ5の先端面にねじ止
めすることが考えられるが、この場合には、ねじ等の部
品が必要となり、軽量化することが困難であった。さら
に組立性が悪くなるという問題があった。
【0007】この発明は、ケース内の電磁的シールドを
適切に行う。例えば、以下のようなシールドケースを得
ることを目的としている。部品点数をなるべく小さく抑
えながら、ケース内の電磁的シールドを適切に行うこと
ができるシールドケース。従来、用いられていた筐体等
を用いながら、ケース内の電磁的シールドを適切に行う
ことができるシールドケース。ケースに衝撃等が加わっ
ても、ケース内の適切な電磁的シールドを継続して行う
ことができるシールドケース。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係るシールド
ケースは、開口部を有し、第1、第2の電子部品を格納
する筐体と、一端が上記筐体内部に固定され、上記第
1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第1のシ
ールド手段と、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシールド
手段と結合し、上記第1シールド手段と協働して上記第
1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第2のシ
ールド手段と、上記筐体に上記第2のシールド手段を固
定する固定手段と、上記第2のシールド手段に一体的に
形成され、上記第1のシールド手段の表面に対して交わ
る方向に突出し、上記第1のシールド手段と上記第2の
シールド手段との結合部の電磁的なシールドを補強する
第1のシールド補強手段とを有するものである。
【0009】また、中空の筐体と、上記筐体内に結合し
て設けられ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第
1、第2の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体
と第1のシールド手段とに結合され、上記第1のシール
ド手段と協動して上記第1、第2の部屋を相互に電磁的
にシールドする第2のシールド手段と、上記第2のシー
ルド手段に一体的に形成され、上記第1のシールド手段
の表面に対して交わる方向に突出し、上記第1のシール
ド手段と上記第2のシールド手段との結合部の電磁的な
シールドを補強する第1のシールド補強手段とを有する
ものである。
【0010】さらに、上記第1のシールド補強手段を上
記第1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結
合部に設けたものである。
【0011】さらにまた、上記第1のシールド補強手段
として上記第2のシールド手段に絞りを設けたものであ
る。
【0012】また、開口部を有し、第1、第2の電子部
品を格納する筐体と、一端が上記筐体内部に固定され、
上記第1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第
1のシールド手段と、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシ
ールド手段と結合し、上記第1シールド手段と協働して
上記第1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第
2のシールド手段と、上記筐体に上記第2のシールド手
段を固定する固定手段と、上記第2のシールド手段の表
面の内上記第1のシールド手段側であり、上記第1のシ
ールド手段付近に突出して形成され、上記第1のシール
ド手段と上記第2のシールド手段との結合部の電磁的な
シールドを補強する第2の補強手段とを、有するもので
ある。
【0013】さらに、中空の筐体と、上記筐体内に結合
して設けられ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第
1、第2の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体
と第1のシールド手段とに結合され、上記第1のシール
ド手段と協動して上記第1、第2の部屋を相互に電磁的
にシールドする第2のシールド手段と、上記第2のシー
ルド手段の表面の内上記第1のシールド手段側であり、
上記第1のシールド手段との結合部付近に突出して形成
され、上記第1のシールド手段と上記第2のシールド手
段との結合部の電磁的なシールドを補強する第2の補強
手段とを、有するものである。
【0014】さらにまた、上記第2のシールド手段と別
部材の上記第2のシールド補強手段を有するものであ
る。
【0015】また、上記第1のシールド手段と上記第2
のシールド手段との上記結合部を囲むように設けられた
上記第2のシールド補強手段を有するものである。
【0016】さらに、開口部を有し、第1、第2の電子
部品を格納する筐体と、一端が上記筐体内部に固定さ
れ、上記第1、第2の電子部品間を電磁的にシールドす
る第1のシールド手段と、上記開口部を塞ぎ、上記第1
のシールド手段と結合し、上記第1のシールド手段と協
働して上記第1、第2の電子部品間を電磁的にシールド
する第2のシールド手段と、上記筐体に上記第2のシー
ルド手段を固定する固定手段と、上記第2のシールド手
段を変形させて形成され、上記第1のシールド手段と上
記第2のシールド手段との結合部の電磁的なシールドを
補強するように上記第2のシールド手段の剛性を増加さ
せる剛性増加手段とを、有するものである。
【0017】さらにまた、中空の筐体と、上記筐体内に
結合して設けられ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離し
た第1、第2の部屋を作る第1のシールド手段と、上記
筐体と第1のシールド手段とに結合され、上記第1のシ
ールド手段と協動して上記第1、第2の部屋を相互に電
磁的にシールドする第2のシールド手段と、上記第2の
シールド手段を変形させて形成され、上記第1のシール
ド手段と上記第2のシールド手段との結合部の電磁的な
シールドを補強するように上記第2のシールド手段の剛
性を増加させる剛性増加手段とを、有するものである。
【0018】また、上記剛性増加手段は、上記第2のシ
ールド手段を湾曲させることにより設けられるものであ
る。
【0019】さらに、中空の筐体と、上記筐体内に結合
して設けられ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第
1、第2の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体
に結合された第1の部材と、上記第1のシールド手段に
より圧接され、上記第1のシールド手段と協働して上記
第1、第2の部屋を相互に電磁的にシールドする箔状の
第3のシールド手段と、上記第1の部材の表面に交わる
方向に弾性を有し、上記第3のシールド手段を上記第1
の部材に接着させる接着部材とを、有するものである。
【0020】
【作用】この実施例においては、開口部を有した筐体
が、第1、第2の電子部品を格納し、一端が上記筐体内
部に固定された第1のシールド手段が、上記第1、第2
の電子部品間を電磁的にシールドし、上記開口部を塞
ぎ、上記第1のシールド手段と結合する第2のシールド
手段が、上記第1シールド手段と協働して上記第1、第
2の電子部品間を電磁的にシールドし、固定手段が上記
筐体に上記第2のシールド手段を固定し、上記第2のシ
ールド手段に一体的に形成された第1のシールド補強手
段が、上記第1のシールド手段の表面に対して交わる方
向に突出し、上記第1のシールド手段と上記第2のシー
ルド手段との結合部の電磁的なシールドを補強する。
【0021】また、中空の筐体、筐体内に結合して設け
られた第1のシールド手段が、上記筐体内に相互に電磁
的に隔離した第1、第2の部屋を作り、上記筐体と第1
のシールド手段とに結合された第2のシールド手段が、
上記第1のシールド手段と協動して上記第1、第2の部
屋を相互に電磁的にシールドし、上記第2のシールド手
段に一体的に形成された第1のシールド補強手段が、上
記第1のシールド手段の表面に対して交わる方向に突出
し、上記第1のシールド手段と上記第2のシールド手段
との結合部の電磁的なシールドを補強する。
【0022】さらに、上記第1のシールド手段と上記第
2のシールド手段との結合部に設けられた上記第1のシ
ールド補強手段が、上記第1のシールド手段と上記第2
のシールド手段との結合部の電磁的なシールドを直接的
に補強する。
【0023】さらにまた、上記第1のシールド補強手段
として上記第2のシールド手段に設けられた絞りが、上
記第1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結
合部の電磁的なシールドを補強する。
【0024】また、開口部を有した筐体が、第1、第2
の電子部品を格納し、一端が上記筐体内部に固定された
第1のシールド手段が、上記第1、第2の電子部品間を
電磁的にシールドし、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシ
ールド手段と結合した第2のシールド手段が、上記第1
シールド手段と協働して上記第1、第2の電子部品間を
電磁的にシールドし、固定手段が上記筐体に上記第2の
シールド手段を固定し、上記第2のシールド手段の表面
の内上記第1のシールド手段手段側であり、上記第1の
シールド手段付近に突出して形成された第2のシールド
補強手段が、上記第1のシールド手段と上記第2のシー
ルド手段との結合部の電磁的なシールドを補強する。
【0025】さらに、中空の筐体内に結合して設けられ
た第1のシールド手段が、上記筐体内に相互に電磁的に
隔離した第1、第2の部屋を作り、上記筐体と第1のシ
ールド手段とに結合された第2のシールド手段が、上記
第1のシールド手段と協動して上記第1、第2の部屋を
相互に電磁的にシールドし、上記第2のシールド手段の
表面の内上記第1のシールド手段手段側であり、上記第
1のシールド手段との結合部付近に突出して形成された
第2のシールド補強手段が、上記第1のシールド手段と
上記第2のシールド手段との結合部からの電磁波のもれ
を遮断し、上記第1のシールド手段と上記第2のシール
ド手段の結合部の電磁的なシールドを補強する。
【0026】さらにまた、上記第2のシールド手段と別
部材である上記第2のシールド補強手段が、上記第1の
シールド手段と上記第2のシールド手段の結合部の電磁
的なシールドを補強する。
【0027】また、上記第1のシールド手段と上記第2
のシールド手段との上記結合部を囲むように設けられた
上記第2のシールド補強手段が上記第1のシールド手段
と上記第2のシールド手段との結合部全体の電磁的なシ
ールドを補強する。
【0028】さらに、開口部を有した筐体が第1、第2
の電子部品を格納し、一端が上記筐体内部に固定された
第1のシールド手段が、上記第1、第2の電子部品間を
電磁的にシールドし、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシ
ールド手段と結合した第2のシールド手段が、上記第1
シールド手段と協働して上記第1、第2の電子部品間を
電磁的にシールドし、固定手段が上記筐体に上記第2の
シールド手段を固定し、上記第2のシールド手段を変形
させて形成された剛性増加手段が、上記第1のシールド
手段と上記第2のシールド手段との結合部の電磁的なシ
ールドを補強するように上記第2のシールド手段の剛性
を増加させ、上記第1のシールド手段と上記第2のシー
ルド手段の結合部に適切な接触圧が得られる。
【0029】さらにまた、中空の筐体内に結合して設け
られた第1のシールド手段が、上記筐体内に相互に電磁
的に隔離した第1、第2の部屋を作り、上記筐体と第1
のシールド手段とに結合された第2のシールド手段が、
上記第1のシールド手段と協動して上記第1、第2の部
屋を相互に電磁的にシールドし、上記第2のシールド手
段を変形させて形成された剛性増加手段が、上記第1の
シールド手段と上記第2のシールド手段との結合部の電
磁的なシールドを補強するように上記第2のシールド手
段の剛性を増加させ、上記第1のシールド手段と上記第
2のシールド手段の結合部に適切な接触圧が得られる。
【0030】また、上記第2のシールド手段を湾曲させ
ることにより上記剛性増加手段が、上記第2のシールド
手段と一体的に設けられ、上記第1のシールド手段と上
記第2のシールド補強手段との結合部での接触圧を適当
にする。
【0031】さらに、中空の筐体内に結合して設けられ
た第1のシールド手段が、上記筐体内に相互に電磁的に
隔離した第1、第2の部屋を作り、上記第1の部材の表
面に交わる方向に弾性を有する接着部材が、上記第1の
シールド手段によって圧接された箔状の第3のシールド
手段を上記筐体に結合された第1の部材に接着させ、上
記第1、第2の部屋を相互に電磁的にシールドする。
【0032】
【実施例】
実施例1.この実施例におけるシールドケースは、底板
に絞り加工を施したものであり、以下図1〜4に基づい
て説明する。以下の実施例では、特にシールドケースを
移動体衛星通信用の地上局アンテナに適用した場合につ
いて説明するが、以下の実施例に示すシールドケースは
移動体衛星通信用の地上局アンテナだけに適用されるも
のではなくその他のものにも適用できる。
【0033】まず、移動体衛星通信用の地上局アンテナ
の全体構成について概説する。図1は、この実施例にお
ける移動体衛星通信用の地上局アンテナの全体図であ
る。図1において、1は移動体衛星通信用の地上局アン
テナの筐体であり、下部に開口部を有している。また、
筐体1の側周面には、放熱効果を高めるためにフィンが
設けられている。2は筐体1内部に設けられた基板であ
り、基板2には複数の電子部品が取り付けられている。
【0034】3は筐体1の下部に開けられた開口部を塞
ぐように取り付けられる底板である。この底板3には後
述するように両面テープが貼られ、その上にアルミ箔が
貼られている。4は筐体1を底板3に固定するねじであ
る。筐体1の下部(図1において筐体下部両端)には、
底板3から突出するねじ4の頭の高さ寸法よりも大きい
高さ寸法の凸部11が設けられている。
【0035】次に、基板2を筐体1に取り付けた状態に
ついて詳細に説明する。図2は、複数の電子部品が取り
付けられた基板2の取付け状態図であり、筐体1の下部
に開けられた開口部側から見た図である。図2におい
て、5は筐体1内側から図2の紙面に垂直方向に突出し
たリブであり、リブ5は筐体1と一体成型されている。
筐体1にはリブ5として5a〜5jの複数のリブが設け
られており、以下、これら複数のリブ5a〜5jをリブ
5として代表して説明する。
【0036】基板2には、貫通穴が開けられており、こ
の貫通穴を通してリブ5が突出するようになっている。
そしてこのリブ5は一方の電子部品から発せられた電磁
波が他方の電子部品にもれない程度の間隔を有して、基
板2に取り付けられた複数の電子部品間を仕切ってい
る。具体的には、リブ5dとリブ5eの間には間隔g
1、リブ5fとリブ5gの間には間隔g2、リブ5hと
リブ5iの間には間隔g3を有している。間隔g1〜g
3は電磁波を通しにくい程度の寸法であり、リブ5d〜
リブ5iは入り組んだ配置となっている。そのため、後
述の電子部品6から発せられた電磁波が間隔g1〜g3
を通して後述の電子部品7に及ぶことを防止している。
g1、g2、g3の間隔寸法については、例えばg1は
11、2mm、g2は9.3mm、g3は8.25mm
の寸法を有している。
【0037】そして、基板2は複数のねじ20a〜jに
より筐体1内側に固定されている。6、7、16、17
はそれぞれ基板2に取り付けられた複数の電子部品の内
の1つであり、6はハイ・パワー・アンプ、7はロー・
ノイズ・アンプ、16はモータ、17はダイプレクサで
ある。ハイ・パワー・アンプ6は信号送信の際に処理動
作を行うものであり、この時に電磁波を発する。また、
ロー・ノイズ・アンプ7は信号受信の際に処理動作を行
うものであり、この時に電磁波を発する。モーター16
は移動体衛星通信アンテナのアンテナ部を回転させるも
のであり、この時に電磁波を発する。ダイプレクサ17
は送信波と受信波とを分波させるものであり、この時に
電磁波を発する。
【0038】さらに、底板3について詳細に説明する。
図3(a)は、組立前の底板3の正面図であり、図1に
おける衛星通信用の地上局アンテナの上側から見た図で
ある。図示したように、底板3は円板状の形状をしてい
る。円板状の底板3の仮想原点を中心とした半径r1
半径r2 とで形成されたリング状の部分、つまり図3a
において斜線で示した部分には絞り加工が施されてい
る。底板3は、半径r3 を有している。半径r1 の寸法
は例えば73mmであり、半径r2 の寸法は例えば6
6.6mm、半径r3 の寸法は例えば83.5mmであ
る。この寸法は底板3の材質としてアルミを用いた場合
の寸法である。また、底板3には、筐体1に固定する際
に用いられるねじ4を挿入するための貫通穴30が複数
開けられている。
【0039】図3(b)は底板3の断面図であり、図3
(a)に示した直線3Bで底板3を切断したときの断面
を示したものである。底板3は、厚さをt1 を有してい
る。底板3の厚さ寸法t1 は、例えば1mmである。図
3(b)において、底板3aの両端に形成された絞り1
0は図3(a)において斜線で示された絞り10に対応
するものである。
【0040】9は底板3の一方の表面全面に貼り付けら
れた両面テープである。両面テープ9にはあらかじめ両
面に接着剤が塗られており、一方の面に塗られた接着剤
によって、底板3に貼り付けられる。そして他方の面に
塗られた接着剤によって後述のアルミ箔8を貼り付け
る。また、両面テープ9は、両面テープ9が貼られてい
る底板3の表面に対して交わる方向に弾性を有してい
る。8は底板3の一方の表面全面に貼り付けられた両面
テープ9上に貼り付けられたアルミ箔である。従って、
底板3、両面テープ9、アルミ箔8の3層構造を成して
いる。
【0041】次に、この実施例におけるシールドケース
のシールド作用について図4に基づいて説明する。図4
は、底板3を筐体1に固定したときの組立断面図であ
り、リブ5f付近を拡大して示している。アルミ箔8は
両面テープ9が貼られた底板3がねじ4により筐体1に
固定される。
【0042】図4において、筐体1の内側上面から底板
3のアルミ箔8、両面テープ9が貼られていない方の表
面までの寸法をH1 とし、筐体1の内側上面から突出す
るリブ5の高さ寸法をh1 とする。そして、底板3の厚
さをt1 とする。この実施例においては、H1 −h1
1 となるように各寸法を設定してある。この様に設定
されている場合には、底板3が筐体1に固定されると、
図示したような方向の力P1がリブ5fの先端面からア
ルミ箔8、両面テープ9を介して底板3に与えられる。
【0043】底板3は絞り10加工されているために、
絞り加工されていない底板に比べ図示したような方向の
力P1に対して剛性を有する。従って、力P1による底
板3のたわみ量が小さく抑えられる。底板3は図示した
方向の力P1に対して反作用となる力をアルミ箔8、両
面テープ9を介してリブ5fの先端面に与えることにな
る。そのため、リブ5fの先端面と、底板3に貼られた
アルミ箔8とが密着するようになる。また、同様に筐体
1の段差部12も底板3に貼られたアルミ箔8と密着す
る。
【0044】この実施例におけるシールドケースの効果
について述べる。底板3に貼られたアルミ箔8とリブ5
fの先端面とが密着しているため、リブ5fをアルミ箔
8との接合部において、電子部品6側と電子部品7側相
互間の電磁波の伝播を有効に抑制できる。また、底板3
に貼られたアルミ箔8を筐体1の段差部12が密着して
いるため、筐体1の段差部とアルミ箔8との接合部にお
いて電子部品6側と衛星通信用アンテナ外部相互間の電
磁波の伝播を有効に抑制できる。
【0045】この実施例におけるシールドケースでは、
底板3が力P1に対する剛性を有しているので、底板3
はリブ5の先端面に対して十分な接触圧が得られるよう
アルミ箔8を圧接することができる。そのため、シール
ド効果を高めることができる。また、底板3の十分な剛
性を確保しつつ、底板3の厚さを薄くすることができる
ため、シールドケースを軽量化することができる。
【0046】さらに、リブ5の先端面とアルミ箔8の密
着性を高めるために、ねじ等の余分の部品を用いる必要
がないため、部品点数を少なくすることができ、組立性
も向上する。さらにまた、この実施例における底板3
は、移動体衛星通信用アンテナ外部からの力に対しても
剛性を有するので、外部から衝撃が加えられることによ
り底板3が変形し、リブ5の先端面とアルミ箔8の密着
性が悪くなるのを防ぐことができる。
【0047】また、この実施例では、アルミ箔8と底板
3の間に設けられた両面テープ9は弾性を有するため、
この両面テープ9が収縮することによりアルミ箔8とリ
ブ5の先端面との密着性を高めることができる。さら
に、この実施例では、底板3のみにより絞り加工等を施
すようにしているため、従来用いられていた筐体1及び
リブ5に対しても加工を施すことなく適用することがで
きる。
【0048】さらにまた、この実施例では、組み立てた
時にアルミ箔8がリブ5の先端を包むように変形するた
め、アルミ箔8とリブ5の先端との密着性を高めること
ができる。また、アルミ箔8を用いることによって、シ
ールドケースの軽量化を図ることができる。さらに、両
面テープによってアルミ箔8が底板3に接着されるの
で、アルミ箔8の横ずれを防止することができる。
【0049】なお、この実施例では、両面テープ9を用
いているが、弾性と接着剤を有するものであれば、他の
もので代用してもよい。例えば、弾性を有するものとし
て両面テープ9の代わりにゴムシート11を用い、接着
性を与えるためにゴムシート11に接着剤を塗るように
してもよい。なお、この実施例では、底板3の表面のう
ち、アルミ箔8、両面テープ9が貼られている方の面に
突出するように絞りが設けられているが、アルミ箔8、
両面テープ9が貼られている方の面とは逆の面に突出す
るように絞りを設けてもよい。
【0050】なお、上記実施例では底板3の一方の表面
全面に、アルミ箔8と両面テープ9を貼り付ける場合に
ついて述べたが、図5に示すように筐体から突出したリ
ブ5の先端面に接触する箇所と底板3の仮想原点を中心
とした半径r1 から半径r2までのリング状の部分にの
みアルミ箔8a〜8jと両面テープ9a〜9jを貼り付
けるようにしてもよい。
【0051】さらに、この実施例では、両面テープ9を
用いているが、必ずしも用いる必要はない。両面テープ
9を用いない場合には、底板3が筐体1に固定されたと
きに、筐体1から突出するリブ5の先端面とアルミ箔8
との接触圧が十分得られるように、各寸法H1 ,h1
1 を調整する必要がある。また、必ずしもアルミ箔8
を用いる必要はなく、電磁的シールドを行うことができ
るような材質のものであれば、他のもので代用すること
もできる。さらに、底板3の材質は、特に金属である必
要はなく、プラスチック等の金属以外の材質であっても
よい。材質の選定には、強度、重量、コスト等の要素が
関係する。
【0052】実施例2.この実施例におけるシールドケ
ースは、底板3に実施例1で施した絞りに加え、リブ5
の先端面と接触する部分に絞り加工を施すものであり、
図6に基づいて説明する。まず、底板3aについて詳細
に説明する。その他のものについては先の実施例に示し
たものと同様のものであるので説明は適宜省略する。
【0053】図6(a)は、底板3aの正面図であり、
図1における衛星通信用の地上局アンテナ上側から見た
図である。図示したように、底板3aは円板状の形状を
している。底板3aには仮想原点を中心とした半径r1
から半径r2 のリング状の部分に加え、リブ5の先端面
と接触する部分にも絞り10a〜10j加工が施されて
おり、その部分を図6(a)では斜線で示している。説
明の便宜上、絞り10a〜10jを絞り10として代表
して以後適宜説明する。また、底板3aには、筐体1に
固定する際に用いられるねじ4を挿入するための貫通穴
30が複数開けられている。
【0054】図6(b)は、組立前の底板3aの断面図
であり、図6(a)に示した直線6Bで切断したときの
断面を示したものである。図6(b)における絞り10
a〜10dは、図6(a)に示した絞り10a〜10d
に対応する。そして、底板3には図6(b)に示すよう
に一方の表面全体に両面テープ9が貼られており、両面
テープ9を介してアルミ箔8が貼られている。
【0055】次にこの実施例におけるシールドケースの
シールド作用について図7に基づいて説明する。図7は
底板3aを筐体1に固定したときの組立断面図であり、
リブ5f付近を拡大して示した図である。底板3aの一
方の表面には上述のようにアルミ箔8、両面テープが貼
られており、アルミ箔8、両面テープ9が貼られている
方の面を、筐体1の開口部に向けて底板3aが固定され
る。固定にはねじ4が用いられねじ4が底板3aに開け
られた貫通穴30を通して筐体1のねじ穴と螺合するこ
とにより底板3aが筐体1に固定される。
【0056】図7において、筐体1の内側上面から底板
3のアルミ箔8、両面テープ9が貼られていない方の表
面までの寸法をH2 とし、筐体1の内側上面から突出す
るリブ5の高さ寸法h2 とする。そして底板3の絞り部
分の寸法t2 とする。この実施例においては、H2 −h
2 ≒t2 となるように、各寸法を決定してある。
【0057】このように設定されている場合には、底板
3aが筐体1に固定されると、図示したような方向の力
P2がリブ5の先端面からアルミ箔8、両面テープ9を
介して底板3aに与えられる。底板3aは絞り10加工
されているために、絞り加工されていない底板に比べ図
示した方向の力P2に対して剛性を有する。従って、底
板3aはたわみ量が少なく、図示した方向の力P2に対
して反作用となる力をアルミ箔8、両面テープ9を介し
てリブ5の先端面に与えることになる。そのため、底板
3aに貼られたアルミ箔8とリブ5の先端面とが密着す
る。また、同様に筐体1の段差部12もアルミ箔8と密
着する。
【0058】この実施例におけるシールドケースの効果
について述べる。この実施例のシールドケースは実施例
1におけるシールドケースの効果に加え以下のような効
果がある。この実施例におけるシールドケースでは、底
板3aは先の実施例に示した底板3に比べて力P2に対
してより高い剛性を有している。そのため、底板3aは
アルミ箔8をリブ5の先端面に対してより高い接触圧が
得られるよう圧接することができる。従って、実施例1
におけるシールドケースよりもより高いシールド効果が
得られる。
【0059】また、この実施例における底板3aは、移
動体衛星通信用アンテナ外部からの力に対しても先の実
施例に示した底板3に比べより高い剛性を有するので、
外部から衝撃が加えられることがあったとしても、底板
3aが変形することを防止することができ、リブ5の先
端面とアルミ箔8の密着性が悪くなるのを防止すること
ができる。さらに、この実施例では、底板3aに貼られ
たアルミ箔8とリブ5の先端面とを密着させるために、
ねじ等を用いていないので、シールドケースを軽量化さ
せることができる。
【0060】実施例3.この実施例におけるシールドケ
ースは、底板を湾曲させたものであり、図8に基づいて
説明する。まず、この実施例における底板3bについて
説明する。その他の部品については上述の実施例のもの
と同一であるので適宜説明は省略する。
【0061】図8(a)は、組立前の底板3bの正面図
であり、図1における衛星通信用アンテナ上側から見た
図である。図8(b)は底板3bの断面図であり、図8
(a)に示した直線8Bで切断した断面を示したもので
ある。図8(b)に示したように底板3bは、一方の全
体に両面テープ9が貼られており、その両面テープ9を
介して、アルミ箔8が貼られている。このアルミ箔8の
表面は粗度を高めるための加工が施してある。また、底
板3bは両面テープ9とアルミ箔8とが貼られている面
側が凸になるように湾曲している。つまり、この図8
(b)における上側に凸となるように底板3bが湾曲し
ている。
【0062】次にこの実施例におけるシールドケースの
シールド作用について図9に基づいて説明する。図9は
底板3bを筐体1に固定したときの組立断面図であり、
リブ5f付近を拡大して示した図である。底板3bの一
方の表面とは上述のようにアルミ箔8、両面テープが貼
られており、アルミ箔8、両面テープ9が貼られている
方の面を筐体1下部の開口部に向けて底板3bが固定さ
れる。固定には、ねじ4が用いられ、ねじ4が底板3b
に開けられた貫通穴30を通して筐体1のねじ穴を螺合
することにより底板3bが筐体1に固定される。
【0063】底板3bは筐体1の開口部側に凸となるよ
う湾曲されているため、筐体1から突出したリブ5の先
端面から底板3b、アルミ箔8、両面テープ9が圧迫さ
れることになる。つまり、図9に示した方向の力P3が
底板3bに加えられる。底板3bは筐体1の開口部側に
凸となるように湾曲しているため、図9に示した方向の
力P3に対して剛性を有している。従って、底板3bか
らアルミ箔8、両面テープ9を介して、リブ5の先端面
に力P3に対する反作用の力を与える。従って、リブ5
の先端面と、アルミ箔8との間に高い接触圧が得られ、
リブ5の先端面とアルミ箔8とが密着する。また、筐体
1の段差部12も底板3に貼られたアルミ箔8と密着す
る。
【0064】この実施例におけるシールドケースの効果
について述べる。この実施例におけるシールドケースは
実施例1におけるシールドケースの効果に加え、以下の
ような効果を有する。この実施例におけるシールドケー
スでは、絞り10ではなく湾曲されているだけであるの
で、絞りを設けるよりも加工しやすい。また、この底板
3aは全体が湾曲しているため、筐体1に底板3aを固
定する際、リブ5の位置等に合わせて底板3aの位置決
めをする必要がない。そのため、組立性の向上を図るこ
とができる。
【0065】この実施例におけるアルミ箔8の表面は表
面粗度が高いので、リブ5の先端面をアルミ箔8の結合
部での摩擦によってリブ5の先端面に対するアルミ箔8
の横ずれを防止することができる。従って、リブ5の先
端面とアルミ箔8との結合部におけるシールド効果の低
下を防止することができる。
【0066】実施例4.この実施例における電子部品ケ
ースは、底板に筐体1から突出するリブを囲む突起を設
けたものであり、図10〜11に基づいて説明する。ま
ず、この実施例における底板3cについて説明する。そ
の他の部品については、上述の実施例のものと同一であ
るので説明は適宜省略する。
【0067】図10(a)は、組立前の底板3cの正面
図である。底板3cには、筐体1から突出するリブ5を
囲む突起13a〜13j及び筐体1の縁を囲む突起13
aが設けられており、この突起13a〜13jは底板3
cに一体的に設けられている。この突起13a〜13j
を図10(a)では斜線で示している。以降、複数の突
起13a〜13jを代表して突起13として適宜説明す
る。また、底板3cには筐体1に固定する際に用いられ
るねじ4を挿入するための貫通穴30が複数開けられて
いる。
【0068】図10(b)は、底板3cの断面図であ
り、図10(a)に示した直線10Bで底板3cを切断
したときの断面を示したものである。図10(b)にお
いて、13a〜13dは、図10(a)に示した突起1
3a〜13dに対応する。図10(b)を見るとわかる
ように、突起13a〜13jの断面は直角3角形の形状
をしており、突起13a〜13jそれぞれの一つの面が
筐体1の縁、リブ5の側面と平行に接触するように設け
られている。そして、底板3cには図10(b)に示す
ように底板3cの表面のうち突起13が設けられた側の
表面にアルミ箔8が貼られている。
【0069】次にこの実施例におけるシールドケースの
シールド作用について図11に基づいて説明する。図1
1は底板3cを筐体1に固定したときの組立断面図であ
り、リブ5g付近を拡大して示した図である。底板3c
の一方の表面には上述のように突起13aと13bが設
けられており、突起13a,13bが設けられた側の表
面を筐体1の開口部に向けて底板3cが固定される。底
板3cの固定には、ねじ4が用いられて、ねじ4が底板
3cに開けられた貫通穴30を通して筐体1のねじ穴と
螺合することにより底板3cが筐体1に固定される。
【0070】底板3cが筐体1に固定されたとき、底板
3cに設けられた突起13bは、図11に示したように
筐体1から突出するリブ5fの先端を囲むように取り付
けられる。また、底板3cに設けられた突起13aは図
11に示したように筐体1の縁14を囲むように取り付
けられる。
【0071】この実施例におけるシールドケースの効果
について述べる。この実施例におけるシールドケースで
は、底板3cの表面に貼られたアルミ箔8とリブ5fの
先端部分との接触面積が広くなる。そのため、リブ5f
とアルミ箔8との接合部において、電子部品6側と電子
部品7側相互間の電磁波の伝播を有効に抑制できる。ま
た、底板3cの表面に貼られたアルミ箔8と、筐体1の
縁14との接触面積が広くなる。そのため、筐体1の縁
14とアルミ箔8との接合部において、電子部品6側と
衛星通信用アンテナ外部相互間の電磁波の伝播を有効に
抑制できる。
【0072】この実施例におけるシールドケースでは、
突起13は底板3cに一体的に設けているので、部品点
数を抑えることができる。また、突起13がリブ5を囲
むように設けられているため、外部から筐体1、底板3
c等に衝撃が加わったときにでも、アルミ箔8とリブ5
の先端部分との接触を維持できる。従って、適切な電磁
的シールドを継続して行うことができる。また、突起1
3はリブ5をとり囲むように設けられているので、アル
ミ箔8とリブ5の先端面とが横ずれをおこすことが防止
される。従って、アルミ箔8とリブ5の先端面との結合
部における適切な電磁的シールドと継続して行うことが
できる。
【0073】さらに、この実施例では、底板3cに貼ら
れたアルミ箔8とリブ5の先端面とを密着させるために
ねじ等を用いていないので、部品点数を少なく抑えるこ
とができ、組立性も向上する。また、リブ5にねじ穴を
開ける等の加工を施すことなく従来用いられていた筐体
1、及びリブ5に対して底板3cを適用することができ
る。また、突起13は底板3cを一体的に設けられてい
たが、別体の突起13を平面状の底板に結合させること
によって形成してもよい。別体の突起13を平面状の底
板に結合させることにより、底板3cの加工が簡単に行
えるようになる。
【0074】
【発明の効果】開口部を有し、第1、第2の電子部品を
格納する筐体と、一端が上記筐体内部に固定され、上記
第1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第1の
シールド手段と、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシール
ド手段と結合し、上記第1シールド手段と協働して上記
第1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第2の
シールド手段と、上記第2のシールド手段に一体的に形
成され、上記第1のシールド手段の表面に対して交わる
方向に突出し、上記第1のシールド手段と上記第2のシ
ールド手段との結合部の電磁的なシールドを補強する第
1のシールド補強手段と、上記筐体に上記第2のシール
ド手段を固定する固定手段とを有するため、上記第1、
第2の電子部品間を適切に電磁波をシールドすることが
でき、部品点数の少ないシールドケースを得ることがで
きる。
【0075】中空の筐体と、上記筐体内に結合して設け
られ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第1、第2
の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体と第1の
シールド手段とに結合され、上記第1のシールド手段と
協動して上記第1、第2の部屋を相互に電磁的にシール
ドする第2のシールド手段と、上記第2のシールド手段
に一体的に形成され、上記第1のシールド手段の表面に
対して交わる方向に突出し、上記第1のシールド手段と
上記第2のシールド手段との結合部の電磁的なシールド
を補強する第1のシールド補強手段とを有するため、上
記第1、第2の部屋を電磁的にシールドすることがで
き、部品点数の少ないシールドケースを得ることができ
る。
【0076】上記第1のシールド補強手段は、上記第1
のシールド手段と上記第2のシールド手段との結合部に
設けられるため、上記第1のシールド手段と上記第2の
シールド手段との結合部の電磁的シールドを確実に行う
ことができる。
【0077】上記第1のシールド補強手段として上記第
2のシールド手段に絞りを設けたため、軽量化されたシ
ールドケースを得ることができる。
【0078】開口部を有し、第1、第2の電子部品を格
納する筐体と、一端が上記筐体内部に固定され、上記第
1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第1のシ
ールド手段と、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシールド
手段と結合し、上記第1シールド手段と協働して上記第
1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第2のシ
ールド手段と、上記第2のシールド手段の表面の内上記
第1のシールド手段側であり、上記第1のシールド手段
付近に突出して形成され、上記第1のシールド手段と上
記第2のシールド手段との結合部の電磁的なシールドを
補強する第2のシールド補強手段と、上記筐体に上記第
2のシールド手段を固定する固定手段とを有するため、
加工を施すことなく従来の筐体等を用いることができ、
上記第1、第2の電子部品間を適切に電磁波をシールド
することができる。
【0079】中空の筐体と、上記筐体内に結合して設け
られ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第1、第2
の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体と第1の
シールド手段とに結合され、上記第1のシールド手段と
協動して上記第1、第2の部屋を相互に電磁的にシール
ドする第2のシールド手段と、上記第2のシールド手段
の表面の内上記第1のシールド手段側であり、上記第1
のシールド手段付近に突出して形成され、上記第1のシ
ールド手段と上記第2のシールド手段との結合部の電磁
的なシールドを補強する第2のシールド補強手段とを有
するため、加工を施すことなく従来の筐体等を用いるこ
とができ適切に上記第1、第2の部屋をシールドするこ
とができる。
【0080】上記第2のシールド補強手段は、上記第2
のシールド手段と別部材であるため、上記第2のシール
ド補強手段を上記第2のシールド手段に加工性よく設け
ることができる。
【0081】上記第2のシールド補強手段は、上記第1
のシールド手段と上記第2のシールド手段との上記結合
部を囲むように設けられたため、上記第1のシールド手
段と上記第2のシールド手段との上記結合部全体の電磁
的シールドを確実に行うことができる。
【0082】開口部を有し、第1、第2の電子部品を格
納する筐体と、一端が上記筐体内部に固定され、上記第
1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第1のシ
ールド手段と、上記開口部を塞ぎ、上記第1のシールド
手段と結合し、上記第1シールド手段と協働して上記第
1、第2の電子部品間を電磁的にシールドする第2のシ
ールド手段と、上記第2のシールド手段を変形させて形
成され、上記第1のシールド手段と上記第2のシールド
手段との結合部の電磁的なシールドを補強するように上
記第2のシールド手段の剛性を増加させる剛性増加手段
と、上記筐体に上記第2のシールド手段を固定する固定
手段とを有するため、シールドケースに衝撃等が加わっ
ても、上記第1、第2の電子部品間の適切な電磁的シー
ルドを継続して行うことができる。
【0083】中空の筐体と、上記筐体内に結合して設け
られ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第1、第2
の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体と第1の
シールド手段とに結合され、上記第1のシールド手段と
協動して上記第1、第2の部屋を相互に電磁的にシール
ドする第2のシールド手段と、上記第2のシールド手段
を変形させて形成され、上記第1のシールド手段と上記
第2のシールド手段との結合部の電磁的なシールドを補
強するように上記第2のシールド手段の剛性を増加させ
る剛性増加手段とを有するため、シールドケースに衝撃
等が加わっても、上記第1、第2の部屋の適切な電磁的
シールドを継続して行うことができる。
【0084】上記剛性増加手段は、上記第2のシールド
手段を湾曲させることにより設けられるため、上記剛性
増加手段を上記第2のシールド手段に加工性よく設ける
ことができる。
【0085】中空の筐体と、上記筐体内に結合して設け
られ、上記筐体内に相互に電磁的に隔離した第1、第2
の部屋を作る第1のシールド手段と、上記筐体に結合さ
れた第1の部材と、上記第1のシールド手段により圧接
され、上記第1のシールド手段と協働して上記第1、第
2の部屋を相互に電磁的にシールドする箔状の第3のシ
ールド手段と、上記第1の部材の表面に交わる方向に弾
性を有し、上記第3のシールド手段を上記第1の部材に
接着させる接着部材とを有するため、上記箔状の第3の
シールド手段が上記第1のシールド手段を包むように変
形することにより上記第1のシールド手段と上記第3の
シールドとの密着性が高められる。また、上記箔状の第
3のシールド手段を用いることによって、シールドケー
スを軽量化することができる。さらに上記接着部材によ
って上記第3のシールド手段が上記第1のシールド手段
に接着されるので、上記第1のシールド手段に対する上
記第3のシールド手段の横ずれを防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1のシールドケースを有する移動体衛
星通信用アンテナの部分断面図である。
【図2】 実施例1の基板2の取り付け状態図である。
【図3】 実施例1における底板3の形状を示す図であ
る。
【図4】 実施例1におけるシールドケースの組立断面
図である。
【図5】 底板3へのアルミ箔8、両面テープ9の貼り
付け方の他の例を示す図である。
【図6】 実施例2における底板3の形状を示す図であ
る。
【図7】 実施例2におけるシールドケースの組立断面
図である。
【図8】 実施例3における底板3の形状を示す図であ
る。
【図9】 実施例3におけるシールドケースの組立断面
図である。
【図10】 実施例4における底板3の形状を示す図で
ある。
【図11】 実施例4におけるシールドケースの組立断
面図である。
【図12】 従来のシールドケースの組立断面図であ
る。
【符号の説明】
1 筐体、2 基板、3 底板、4 ねじ、5 筐体か
ら出ているリブ、6HPA(ハイ・パワー・アンプ)、
7 LNA(ロー・ノイズ・アンプ)、8アルミ箔、9
両面テープ、10 絞り加工、11 凸部、12 段
差部、13突起、14 筐体1の縁、16 モーター、
17 ダイプレクサ、20 基盤固定用ねじ、30 ね
じ穴。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 開口部を有し、第1、第2の電子部品を
    格納する筐体と、 一端が上記筐体内部に固定され、上記第1、第2の電子
    部品間を電磁的にシールドする第1のシールド手段と、 上記開口部を塞ぎ、上記第1のシールド手段と結合し、
    上記第1シールド手段と協働して上記第1、第2の電子
    部品間を電磁的にシールドする第2のシールド手段と、 上記筐体に上記第2のシールド手段を固定する固定手段
    と、 上記第2のシールド手段に一体的に形成され、上記第1
    のシールド手段の表面に対して交わる方向に突出し、上
    記第1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結
    合部の電磁的なシールドを補強する第1のシールド補強
    手段とを有することを特徴とするシールドケース。
  2. 【請求項2】 中空の筐体と、 上記筐体内に結合して設けられ、上記筐体内に相互に電
    磁的に隔離した第1、第2の部屋を作る第1のシールド
    手段と、 上記筐体と第1のシールド手段とに結合され、上記第1
    のシールド手段と協動して上記第1、第2の部屋を相互
    に電磁的にシールドする第2のシールド手段と、 上記第2のシールド手段に一体的に形成され、上記第1
    のシールド手段の表面に対して交わる方向に突出し、上
    記第1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結
    合部の電磁的なシールドを補強する第1のシールド補強
    手段とを有することを特徴とするシールドケース。
  3. 【請求項3】 上記第1のシールド補強手段は、上記第
    1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結合部
    に設けられたことを特徴とする請求項1または2記載の
    シールドケース。
  4. 【請求項4】 上記第1のシールド補強手段として上記
    第2のシールド手段に絞りを設けたことを特徴とする請
    求項1乃至3のいずれかに記載のシールドケース。
  5. 【請求項5】 開口部を有し、第1、第2の電子部品を
    格納する筐体と、 一端が上記筐体内部に固定され、上記第1、第2の電子
    部品間を電磁的にシールドする第1のシールド手段と、 上記開口部を塞ぎ、上記第1のシールド手段と結合し、
    上記第1シールド手段と協働して上記第1、第2の電子
    部品間を電磁的にシールドする第2のシールド手段と、 上記筐体に上記第2のシールド手段を固定する固定手段
    と、 上記第2のシールド手段の表面の内上記第1のシールド
    手段側であり、上記第1のシールド手段付近に突出して
    形成され、上記第1のシールド手段と上記第2のシール
    ド手段との結合部の電磁的なシールドを補強する第2の
    シールド補強手段とを、有することを特徴とするシール
    ドケース。
  6. 【請求項6】 中空の筐体と、 上記筐体内に結合して設けられ、上記筐体内に相互に電
    磁的に隔離した第1、第2の部屋を作る第1のシールド
    手段と、 上記筐体と第1のシールド手段とに結合され、上記第1
    のシールド手段と協動して上記第1、第2の部屋を相互
    に電磁的にシールドする第2のシールド手段と、 上記第2のシールド手段の表面の内上記第1のシールド
    手段側であり、上記第1のシールド手段との結合部付近
    に突出して形成され、上記第1のシールド手段と上記第
    2のシールドの結合部の電磁的なシールドを補強する第
    2のシールド補強手段とを、有することを特徴とするシ
    ールドケース。
  7. 【請求項7】 上記第2のシールド補強手段は、上記第
    2のシールド手段と別部材であることを特徴とする請求
    項5または6記載のシールドケース。
  8. 【請求項8】 上記第2のシールド補強手段は、上記第
    1のシールド手段と上記第2のシールド手段との上記結
    合部を囲むように設けられたことを特徴とする請求項5
    乃至7のいずれかに記載のシールドケース。
  9. 【請求項9】 開口部を有し、第1、第2の電子部品を
    格納する筐体と、 一端が上記筐体内部に固定され、上記第1、第2の電子
    部品間を電磁的にシールドする第1のシールド手段と、 上記開口部を塞ぎ、上記第1のシールド手段と結合し、
    上記第1のシールド手段と協働して上記第1、第2の電
    子部品間を電磁的にシールドする第2のシールド手段
    と、 上記筐体に上記第2のシールド手段を固定する固定手段
    と、 上記第2のシールド手段を変形させて形成され、上記第
    1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結合部
    の電磁的なシールドを補強するように上記第2のシール
    ド手段の剛性を増加させる剛性増加手段とを、有するこ
    とを特徴とするシールドケース。
  10. 【請求項10】 中空の筐体と、 上記筐体内に結合して設けられ、上記筐体内に相互に電
    磁的に隔離した第1、第2の部屋を作る第1のシールド
    手段と、 上記筐体と第1のシールド手段とに結合され、上記第1
    のシールド手段と協動して上記第1、第2の部屋を相互
    に電磁的にシールドする第2のシールド手段と、 上記第2のシールド手段を変形させて形成され、上記第
    1のシールド手段と上記第2のシールド手段との結合部
    の電磁的なシールドを補強するように上記第2のシール
    ド手段の剛性を増加させる剛性増加手段とを、有するこ
    とを特徴とするシールドケース。
  11. 【請求項11】 上記剛性増加手段は、上記第2のシー
    ルド手段を湾曲させることにより設けられることを特徴
    とする請求項9または10記載のシールドケース。
  12. 【請求項12】 中空の筐体と、 上記筐体内に結合して設けられ、上記筐体内に相互に電
    磁的に隔離した第1、第2の部屋を作る第1のシールド
    手段と、 上記筐体に結合された第1の部材と、 上記第1のシールド手段により圧接され、上記第1のシ
    ールド手段と協働して上記第1、第2の部屋を相互に電
    磁的にシールドする箔状の第3のシールド手段と、 上記第1の部材の表面に交わる方向に弾性を有し、上記
    第3のシールド手段を上記第1の部材に接着させる接着
    部材とを、有することを特徴とするシールドケース。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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