JPH08201968A - Photographic base and silver halide photographic material formed by using the same - Google Patents

Photographic base and silver halide photographic material formed by using the same

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JPH08201968A
JPH08201968A JP1075495A JP1075495A JPH08201968A JP H08201968 A JPH08201968 A JP H08201968A JP 1075495 A JP1075495 A JP 1075495A JP 1075495 A JP1075495 A JP 1075495A JP H08201968 A JPH08201968 A JP H08201968A
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JP
Japan
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less
styrene
base
polymer
poly
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JP1075495A
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Japanese (ja)
Inventor
Narikazu Hashimoto
斉和 橋本
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain a styrene based photographic base of a structure to lessen the occurrence of pinhole trouble when this base is used for silver halide photographic sensitive materials by forming the base of a syndiotactic structure specified in breaking elongation. CONSTITUTION: This styrene based photographic base (SPS base) has the syndiotactic structure having the breaking elongation of >=30 to >=120%. Further, a vinylidene chloride polymer which is a hardly elongatable blank is applied on at least one side of the SPS base in order to suppress the growth of the generated pinholes. The SPS base having such breaking elongation is attained by executing an elongating and film forming method consisting of (1) the compsn. of the base polymer, (2) a heat treatment of the base before longitudinal and transverse stretching, (3) summation during heat fixing. Namely, the easily elongatable molecular structure curved by the polymer compsn. of (1) is adopted. Further, the breaking elongation is increased by adequately suppressing the molecular orientation by the film forming methods of (2) and (3).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はハロゲン化銀写真材料に
用いたときにピンホ−ル故障の発生が少ないシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系写真用支持体およびそ
れを用いて乳剤層との接着性が良いハロゲン化銀写真材
料に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a styrene-based photographic support having a syndiotactic structure which causes less pinhole failure when used in a silver halide photographic material, and adhesion to an emulsion layer using the same. A silver halide photographic material having good properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にハロゲン化銀写真感光材料(以
下、感光材料あるいは感材と略する)は温湿度、特に湿
度が変化すると寸法が変化しやすいという欠点を持って
いる。この寸法変化は特に多色印刷のための網点画像
や、精密な線画の再現が要求される印刷用感材では、極
めて重大な問題となる。即ち多色印刷のために原稿フィ
ルムを重ね焼きした場合、色ズレが発生する。このよう
な欠点を改良する方法として、従来一般に用いられてき
たポリエチレンテレフタレート(以下PETと略する)
から、より吸湿寸度安定性に優れるシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体からなる支持体に変更す
る方法が、特開平3−131843号に開示されてい
る。しかし、この支持体を用いた感材は、従来用いてき
たPET感材に比べ、ピンホ−ル故障、即ち現像中にロ
−ラ−等の表面の微小な凹凸によって感光層が機械的に
剥取られ、未露光部(黒色部)に細かな孔があく故障が
発生しやすいという問題があった。このような故障は微
妙な画像再現性を問題にする印刷用感材では重大な問題
であり、改善が望まれていた。
2. Description of the Related Art Generally, a silver halide photographic light-sensitive material (hereinafter abbreviated as a light-sensitive material or a light-sensitive material) has a drawback that its dimensions are likely to change when temperature and humidity, especially humidity changes. This dimensional change becomes a very serious problem especially in a halftone image for multicolor printing and a printing photosensitive material which requires reproduction of a precise line drawing. That is, when the original film is overprinted for multicolor printing, color misregistration occurs. Polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) that has been generally used in the past has been used as a method for improving such drawbacks.
JP-A-3-131843 discloses a method of changing to a support made of a styrene-based polymer having a syndiotactic structure which is more excellent in moisture absorption dimension stability. However, a photosensitive material using this support is mechanically peeled off from the photosensitive layer due to pinhole failure, that is, minute irregularities on the surface of a roller or the like during development, as compared with the PET photosensitive material used conventionally. There was a problem in that the unexposed portion (black portion) had fine holes and a failure was likely to occur. Such a failure is a serious problem in the photosensitive material for printing, which has a problem of delicate image reproducibility, and improvement has been desired.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ハロ
ゲン化銀写真材料に用いたときにピンホ−ル故障の発生
が少ないシンジオタクチック構造を有するスチレン系写
真用支持体およびそれを用いて乳剤層との接着性が良い
ハロゲン化銀写真材料を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a styrene-based photographic support having a syndiotactic structure which causes less pinhole failure when used in a silver halide photographic material, and the use thereof. Another object of the present invention is to provide a silver halide photographic material having good adhesion to the emulsion layer.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】これらの課題は、破断伸
度が30%以上、120%以下のシンジオタクチック構
造を有するスチレン系写真用支持体によって達成され
た。以下にこの達成方法について詳細に説明を加える。
シンジオタクチック構造を有するスチレン系写真用支持
体(以下SPS支持体と略する)においてピンホ−ル故
障が発生しやすい原因について鋭意検討を行った結果、
以下のようなことが原因であることが判った。感材が現
像機内のローラーの微小な凸部と擦れてピンホ−ルは発
生するが、SPS支持体では同じ大きさの凸部で擦られ
ても、発生したピンホ−ルはPETのものより大きくな
りやすい。これはSPS支持体が破壊に対して脆く、ち
ょうど氷を押し割った時ように周辺まで破壊が広がり易
いためである。これは、SPSの破断伸度が小さく、ち
ょっとした変形でも破壊しやすいことに起因している。
さらに、SPS支持体では発生したピンホ−ルが大きく
成長しやすい。これはSPSのヤング率が従来から用い
られてきたPETに比べて小さく、感材が曲げられた時
に巻外側の支持体表面が引き伸ばされ易く、これに伴い
ピンホ−ルも成長しやすいためである。従って、本発明
では大きなピンホ−ルを発生させないために、破断伸度
を30%以上、120%以下、より好ましくは35%以
上、100%以下、さらに好ましくは40%以上、80
%以下にすることを特徴としている。さらに、発生した
ピンホ−ルの成長を抑制するために、SPS支持体の少
なくとも片側に、硬く伸びにくい素材である塩化ビニリ
デン系ポリマ−を塗布することを特徴としている。
These objects have been achieved by a styrene type photographic support having a syndiotactic structure having a breaking elongation of 30% or more and 120% or less. The method of achieving this will be described in detail below.
As a result of intensive studies on the cause of pinhole failure in a styrene-based photographic support having a syndiotactic structure (hereinafter abbreviated as SPS support),
It was found that the cause was as follows. Although the photosensitive material rubs against the minute protrusions of the roller in the developing machine to generate pinholes, the generated pinholes are larger than those of PET even if they are rubbed with the same size protrusions on the SPS support. Prone. This is because the SPS support is fragile against breakage, and the breakage easily spreads to the periphery just like when ice is crushed. This is because SPS has a small elongation at break and is easily broken even by a slight deformation.
Furthermore, the generated pinholes on the SPS support are large and easily grow. This is because the Young's modulus of SPS is smaller than that of PET that has been used conventionally, and the surface of the support on the outer side of the roll is easily stretched when the photosensitive material is bent, and the pinhole is likely to grow accordingly. . Therefore, in the present invention, in order not to generate a large pinhole, the breaking elongation is 30% or more and 120% or less, more preferably 35% or more and 100% or less, and further preferably 40% or more and 80%.
The feature is that it is less than or equal to%. Further, in order to suppress the growth of the generated pinhole, it is characterized in that a vinylidene chloride polymer, which is a hard and less stretchable material, is applied to at least one side of the SPS support.

【0005】このような破断伸度を有するSPS支持体
は、(1)支持体ポリマ−の組成、(2)縦および横延
伸前の支持体の熱処理、(3)熱固定中の緩和を特徴と
する本発明の延伸製膜方法を実施することにより達成さ
れる。即ち、(1)のポリマ−組成により屈曲した伸び
易い分子構造としている。さらに、(2)と(3)の製
膜方法により、分子配向を適度に抑制し破断伸度を大き
くしている。しかしこのような製膜に伴い熱固定中に球
晶に起因する透明性の低下を引き起こし易いが、(1)
のポリマ−組成はこれを改善する効果も有する。以下に
これらの方法の詳細を述べる。本発明の第1の特徴であ
るシンジオタクチック構造を有する支持体の組成につい
て説明を加える。本発明で用いるシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体とは、炭素−炭素結合から
形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基やその誘
導体が交互に反対方向に位置する立体構造を有するもの
であり、その立体規則性(タクティシティー)は同位炭
素による核磁気共鳴法(13C−NMR法)により定量さ
れるのが一般的でかつ精度に優れる。この13C−NMR
法により測定される立体規則性は、連続する複数個の構
成単位の存在割合、例えば2個の場合はダイアッド、3
個の場合はトライアッド、5個の場合はペンダッドによ
って示すことができる。本発明に言うシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体とは、通常はラセミダ
イアッドで75%以上、100%以下、好ましくは85
%以上、100%以下、若しくははラセミペンタヘッド
で30%以上、100%以下、好ましくは50%以上、
100%以下の立体規則性を有するものである。このよ
うなシンジオタクチック構造を有するポリスチレンは極
めて立体規則性が高く、主鎖がまっすぐに伸びた構造を
とりやすい。この結果、延伸製膜後の伸びが小さく破断
伸度が小さくなりやすい。従ってスチレン以外の成分を
添加し、立体規則性を乱すことでポリマ−分子は屈曲し
やすく、その結果延伸後の伸びの大きな、即ち破断伸度
の大きな膜を達成しやすい。スチレンモノマ−の含率が
50重量%以上、99.5重量%以下、より好ましくは
80重量%以上、99重量%以下、さらに好ましくは、
90重量%以上、98重量%以下にするのが好ましい。
スチレンモノマ−の含率が99.5重量%以上では、破
断伸度が小さくなり易く好ましくない。一方、スチレン
以外の成分が50重量%を下回ると引っ張り弾性率が低
くなりすぎ取扱い上好ましくない。好ましい引っ張り弾
性率は300kg/mm2以上、600kg/mm2
下、より好ましくは330kg/mm2以上、550k
g/mm2以下、さらに好ましくは350kg/mm2
上、500kg/mm2以下である。さらに上記ポリマ
−組成とすることで、製膜中の球晶の発生を防止し透明
性の低下を抑制する効果も有している。SPS支持体は
極めて結晶化速度が速いため、本発明のような破断伸度
の小さい膜、即ち分子配向の緩い膜を作ろうとした場
合、製膜工程中に球晶を発生しやすい。これに対し、上
記ポリマ−組成にすることで分子配列の規則性を乱し結
晶化速度を遅くするため、球晶の発生を抑制し、透明性
の高い膜を実現している。このような効果は、写真用支
持体の様な厚手(90μm以上)支持体に於いて特に有
効である。これは薄手(90μm未満)支持体に比べて
厚手支持体は熱固定後収縮し易く、この間球晶を発生し
易いためである。
The SPS support having such elongation at break is characterized by (1) composition of the support polymer, (2) heat treatment of the support before longitudinal and transverse stretching, and (3) relaxation during heat setting. It is achieved by carrying out the stretching film forming method of the present invention. That is, the polymer composition of (1) has a bent and easily stretchable molecular structure. Further, by the film forming methods (2) and (3), the molecular orientation is appropriately suppressed and the breaking elongation is increased. However, with such film formation, it is easy to cause a decrease in transparency due to spherulites during heat setting, but (1)
The polymer composition also has the effect of improving this. The details of these methods are described below. The composition of the support having the syndiotactic structure, which is the first feature of the present invention, will be described. The styrene-based polymer having a syndiotactic structure used in the present invention is a steric structure in which a phenyl group and its derivative which are side chains with respect to the main chain formed from carbon-carbon bonds are alternately located in opposite directions. The stereoregularity (tacticity) thereof is generally quantified by a nuclear magnetic resonance method ( 13 C-NMR method) using isotope carbon and is excellent in accuracy. This 13 C-NMR
The stereoregularity measured by the method is the existence ratio of a plurality of continuous constitutional units, for example, in the case of two diads, 3
The case of three can be indicated by a triad, and the case of five can be indicated by a pendad. The styrene-based polymer having a syndiotactic structure referred to in the present invention is usually a racemic dyad of 75% or more and 100% or less, preferably 85%.
% Or more and 100% or less, or 30% or more and 100% or less, preferably 50% or more with a racemic penta head,
It has a stereoregularity of 100% or less. Polystyrene having such a syndiotactic structure has extremely high stereoregularity, and tends to have a structure in which the main chain extends straight. As a result, the elongation after stretch film formation is small and the elongation at break tends to be small. Therefore, by adding a component other than styrene and disturbing the stereoregularity, the polymer molecule is easily bent, and as a result, a film having a large elongation after stretching, that is, a large breaking elongation is easily achieved. The content of styrene monomer is 50% by weight or more and 99.5% by weight or less, more preferably 80% by weight or more and 99% by weight or less, and further preferably
It is preferably 90% by weight or more and 98% by weight or less.
When the content of the styrene monomer is 99.5% by weight or more, the elongation at break becomes small, which is not preferable. On the other hand, if the content of components other than styrene is less than 50% by weight, the tensile elastic modulus becomes too low, which is not preferable in handling. The preferred tensile elastic modulus is 300 kg / mm 2 or more and 600 kg / mm 2 or less, more preferably 330 kg / mm 2 or more and 550 k.
g / mm 2 or less, more preferably 350 kg / mm 2 or more and 500 kg / mm 2 or less. Further, the above polymer composition also has an effect of preventing spherulites during film formation and suppressing a decrease in transparency. Since the SPS support has an extremely high crystallization rate, when an attempt is made to form a film having a small elongation at break as in the present invention, that is, a film having a loose molecular orientation, spherulites are likely to occur during the film forming process. On the other hand, the above polymer composition disturbs the regularity of the molecular arrangement and slows the crystallization rate, so that the generation of spherulites is suppressed and a highly transparent film is realized. Such an effect is particularly effective for a thick (90 μm or more) support such as a photographic support. This is because the thicker support is more likely to shrink after heat setting than the thin (less than 90 μm) support, and spherulites are likely to occur during this period.

【0006】これらのシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体へのスチレン以外の成分の添加は、共
重合の形で添加してもよく、あるいはスチレン以外の成
分を含むポリマ−を混合(ポリマ−ブレンド)すること
で行ってもよく、これら2つの方法を併用してもかまわ
ない。共重合体の場合、コモノマー成分としては、ポリ
(アルキルスチレン)、ポリ(ハロゲン化スチレン)、
ポリ(ハロゲン化アルキルスチレン)、ポリ(アルコキ
シスチレン)、ポリ(ビニル安息香酸エステル)等のス
チレン系モノマーのほか、エチレン、プロピレン、ブテ
ン、ヘキセン、オクテン等のオレフィンモノマー、ブタ
ジエン、イソプレン等のジエンモノマー、環状オレフィ
ンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチ
ル、無水マレイン酸、アクリロニトリル等の極性ビニル
モノマー等を挙げることができる。ここでポリ(アルキ
ルスチレン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ
(エチルスチレン)、ポリ(プロピルスチレン)、ポリ
(ブチルスチレン)、ポリ(フェニルスチレン)、ポリ
(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレン)、ポリ
(アセナフチン)などがある。また、ポリ(ハロゲン化
スチレン)としては、ポリ(クロロスチレン)、ポリ
(ブロモスチレン)、ポリ(フルオロスチレン)などが
ある。また、ポリ(アルコキシスチレン)としては、ポ
リ(メトキシスチレン)、ポリ(エトキシスチレン)な
どがある。これらのなかでも、アルキルスチレンが特に
好ましく、p−メチルスチレン、m−メチルスチレン、
p−タ−シャリ−ブチルスチレン等が好ましく、これら
の中で特に好ましいのがp−メチルスチレンである。
The components other than styrene may be added to these styrene polymers having a syndiotactic structure in the form of copolymerization, or a polymer containing a component other than styrene may be mixed (polymer). Blending) may be performed, and these two methods may be used in combination. In the case of a copolymer, the comonomer components include poly (alkylstyrene), poly (halogenated styrene),
In addition to styrene-based monomers such as poly (halogenated alkyl styrene), poly (alkoxy styrene) and poly (vinyl benzoate), olefin monomers such as ethylene, propylene, butene, hexene and octene, and diene monomers such as butadiene and isoprene. , Cyclic olefin monomers, cyclic diene monomers, polar vinyl monomers such as methyl methacrylate, maleic anhydride, and acrylonitrile. Here, as poly (alkylstyrene), poly (methylstyrene), poly (ethylstyrene), poly (propylstyrene), poly (butylstyrene), poly (phenylstyrene), poly (vinylnaphthalene), poly (vinylstyrene) ), Poly (acenaphthine) and so on. Examples of poly (halogenated styrene) include poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), and poly (fluorostyrene). Examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene). Of these, alkyl styrene is particularly preferable, and p-methyl styrene, m-methyl styrene,
P-tert-butylstyrene and the like are preferable, and among these, p-methylstyrene is particularly preferable.

【0007】また、ポリマーをブレンドを行う場合、好
ましいポリマーブレンド成分としては、上述のようなシ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体や、ア
タクチック構造を有するスチレン系重合体が相溶性の観
点から好ましい。これらの中でとくに好ましいのが、シ
ンジオタクチック構造を有するポリスチレンを主成分と
し、これにp−メチルスチレン、m−メチルスチレン、
p−タ−シャリ−ブチルスチレン、p−クロロスチレ
ン、m−クロロスチレン、p−フルオロスチレン、水素
化ポリスチレンからなるシンジオタクチック構造あるい
はアタクチック構造のホモポリマ−、あるいは/およ
び、これらのモノマ−の少なくとも一種とスチレンから
なるシンジオタクチック構造あるいはアタクチック構造
を有するコポリマ−をブレンドするのが好ましい。とく
に、シンジオタクチック構造を有するp−メチルスチレ
ンやシンジオタクチック構造を有するp−メチルスチレ
ンとスチレンの共重合体をシンジオタクチック構造を有
するポリスチレンとブレンドしたものが好ましい。
When the polymers are blended, the styrene-based polymer having the syndiotactic structure and the styrene-based polymer having the atactic structure are preferable as the preferable polymer blending component from the viewpoint of compatibility. . Of these, particularly preferred is polystyrene having a syndiotactic structure as a main component, and p-methylstyrene, m-methylstyrene,
A homopolymer of p-tertiary-butylstyrene, p-chlorostyrene, m-chlorostyrene, p-fluorostyrene, hydrogenated polystyrene having a syndiotactic structure or atactic structure, and / or at least one of these monomers. It is preferable to blend a copolymer having a syndiotactic structure or an atactic structure consisting of one kind and styrene. Particularly preferred is a blend of p-methylstyrene having a syndiotactic structure or a copolymer of p-methylstyrene having a syndiotactic structure and styrene with polystyrene having a syndiotactic structure.

【0008】このような中で好ましいポリマー組成を以
下に示す。(ここで、syn はシンジオタクチック、atc
はアタクチックを示す。) (1)コポリマー(共重合体) wt% P−1:syn−ポリ(スチレン/p−メチルスチレン) (95/5) P−2: 〃 −ポリ(スチレン/p−メチルスチレン) (85/15) P−3: 〃 −ポリ(スチレン/p−クロロスチレン) (95/5) P−4: 〃 −ポリ(スチレン/p−クロロスチレン) (85/15) P−5: 〃 −ポリ(スチレン/水素化スチレン) (95/5) P−6: 〃 −ポリ(スチレン/水素化スチレン) (85/15) P−7: 〃 −ポリ(スチレン/水素化スチレン/p−メチルスチレン) (95/5/5) (2)ポリマーブレンド 重量% P−8:snd−ポリ(スチレン)+syn−ポリ(p−メチルスチレン) (95/5) P−9: 〃 −ポリ(スチレン)+ (85/15) P−10: 〃 −ポリ(スチレン)+syn−ポリ(p−クロロスチレン) (95/5) P−11: 〃 −ポリ(スチレン)+ 〃 (85/15) P−12: 〃 −ポリ(スチレン)+syn−ポリ(水素化スチレン) (95/5) P−13: 〃 −ポリ(スチレン)+ 〃 (85/15) P−14: 〃 −ポリ(スチレン)+atc−ポリ(スチレン) (95/5) P−15: 〃 −ポリ(スチレン)+ 〃 (85/15) P−16: 〃 −ポリ(スチレン)+atc−ポリ(p−メチルスチレン) (95/5) P−17: 〃 −ポリ(スチレン)+ 〃 (85/15) P−18: 〃 −ポリ(スチレン)+atc−ポリ(水素化スチレン) (95/5) P−19: 〃 −ポリ(スチレン)+ 〃 (85/15) P−20: 〃 −ポリ(スチレン)+atc−ポリ(スチレン)+syn−ポ リ(p−メチルスチレン) (95/5/5) P−21:snd−ポリ(スチレン)+syn−ポリ(p−メチルスチレン+ス チレン共重合体(モル比=10:90)) (70/30) P−22:snd−ポリ(スチレン)+syn−ポリ(p−メチルスチレン+ス チレン共重合体(モル比=10:90)) (50/50) P−23:snd−ポリ(スチレン)+syn−ポリ(p−メチルスチレン+ス チレン共重合体(モル比=5:95)) (70/30) P−24:snd−ポリ(スチレン)+syn−ポリ(p−メチルスチレン+ス チレン共重合体(モル比=30:70)) (90/10)
Among these, preferable polymer compositions are shown below. (Where syn is syndiotactic, atc
Indicates atactic. (1) Copolymer (copolymer) wt% P-1: syn-poly (styrene / p-methylstyrene) (95/5) P-2: 〃-poly (styrene / p-methylstyrene) (85 / 15) P-3: 〃-poly (styrene / p-chlorostyrene) (95/5) P-4: 〃-poly (styrene / p-chlorostyrene) (85/15) P-5: 〃-poly ( Styrene / hydrogenated styrene) (95/5) P-6: 〃-poly (styrene / hydrogenated styrene) (85/15) P-7: 〃-poly (styrene / hydrogenated styrene / p-methylstyrene) ( 95/5/5) (2) Polymer blend wt% P-8: snd-poly (styrene) + syn-poly (p-methylstyrene) (95/5) P-9: 〃-poly (styrene) + (85 / 15) P-10: 〃-poly (styrene) + syn-poly (p-chlorostyrene) (95/5) P-11: -Poly (styrene) + 〃 (85/15) P-12: 〃-Poly (styrene) + syn-Poly (hydrogenated styrene) (95/5) P-13: 〃 -Poly (styrene) + 〃 (85 / 15) P-14: 〃-poly (styrene) + atc-poly (styrene) (95/5) P-15: 〃-poly (styrene) + 〃 (85/15) P-16: 〃-poly (styrene) + Atc-poly (p-methylstyrene) (95/5) P-17: 〃-poly (styrene) + 〃 (85/15) P-18: 〃-poly (styrene) + atc-poly (hydrogenated styrene) ( 95/5) P-19: 〃-poly (styrene) + 〃 (85/15) P-20: 〃-poly (styrene) + atc-poly (styrene) + syn-poly (p-methylstyrene) (95 / 5/5) P-21: snd-poly (styrene) + syn-poly (p-methylstyrene + styrene copolymer (molar ratio = 10: 90)) (70/30) P-22: sn -Poly (styrene) + syn-poly (p-methylstyrene + styrene copolymer (molar ratio = 10: 90)) (50/50) P-23: snd-poly (styrene) + syn-poly (p-methyl) Styrene + styrene copolymer (molar ratio = 5: 95)) (70/30) P-24: snd-poly (styrene) + syn-poly (p-methylstyrene + styrene copolymer (molar ratio = 30) : 70)) (90/10)

【0009】これらのスチレン系重合体の分子量は、重
量平均分子量が10万以上80万以下のものが好まし
く、特に好ましくは、20万以上60万以下のものであ
る。さらに分子量分布は、重量平均分子(Mw)/数平均
分子量(Mn)が1.5以上、5以下、さらに好ましくは
2以上4以下が好ましい。このようなシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体は、例えば不活性炭化
水素溶媒中または、溶媒の不存在下に、チタン化合物及
び水とトリアルキルアルミニウムの縮合生成物を触媒と
して、スチレン系単量体(上記スチレン系重合体に対応
する単量体)を重合することにより製造することができ
る。(特開昭62−187708号公報)。あるいは、
チタン化合物及びカチオンと複数の基が元素に結合した
アニオンとからなる化合物を触媒として重合することに
より製造することができる。(特開平4−24950
4)。またさらに本発明の目的を妨げない範囲で、シリ
カ、タルク、チタニア、アルミナ、炭酸カルシウム、酸
化カルシウム、塩化カルシウム等およびこれらの混合物
等の無機微粒子、架橋ポリスチレン、架橋ポリメチルメ
タクリレート等の有機微粒子、および酸化防止剤、帯電
防止剤、色素等を配合することができる。さらに本発明
において製膜中のモノマー析出防止のためには、スチレ
ン系重合体あるいはその組成物中の残量スチレン単量体
が7000ppm以下であることが好ましい。
The weight average molecular weight of these styrene-based polymers is preferably 100,000 or more and 800,000 or less, and particularly preferably 200,000 or more and 600,000 or less. Further, the molecular weight distribution is such that the weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) is 1.5 or more and 5 or less, more preferably 2 or more and 4 or less. The styrene-based polymer having such a syndiotactic structure is obtained, for example, in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent, using a titanium compound and a condensation product of water and a trialkylaluminum as a catalyst. It can be produced by polymerizing a monomer (a monomer corresponding to the styrene polymer). (JP-A-62-187708). Alternatively,
It can be produced by polymerizing with a compound comprising a titanium compound and a cation and an anion in which a plurality of groups are bound to an element as a catalyst. (JP-A-4-24950
4). Further, within a range not hindering the object of the present invention, silica, talc, titania, alumina, calcium carbonate, calcium oxide, inorganic fine particles such as calcium chloride and mixtures thereof, crosslinked polystyrene, organic fine particles such as crosslinked polymethylmethacrylate, And an antioxidant, an antistatic agent, a dye and the like can be added. Further, in the present invention, in order to prevent monomer precipitation during film formation, the residual styrene monomer content in the styrene polymer or its composition is preferably 7,000 ppm or less.

【0010】これらのスチレン系重合体を乾燥、結晶化
した後、加熱溶融して押し出し、冷却、固化させて未延
伸フィルムを製膜する。ここで用いられる押し出し成型
機は、一軸押し出し成形機、二軸押し出し成形機のいず
れでもよく、またベント付き、ベントなしのいずれでも
よい。なお、押し出し機には二次凝集粒子を粉砕、除去
あるいはゴミ、異物除去のためにメッシュフィルターを
使用することが好ましい。また押し出し温度は、用いる
ポリマーの融点以上、分解温度+50℃以下の温度範囲
で選定しT−ダイ等を用いて行うのが好ましい。上記押
し出し成型後、得られた未延伸(原反シート)を冷却固
化する。この際の冷媒は気体、液体、金属ロール等各種
のものを使用することができる。金属ロール等を用いる
場合、エアナイフ、エアチャンバー、タッチロール、静
電印加等の方法を用いても良い。これらのなかで、平面
性の観点から静電印加法を用いるのが好ましい。冷却固
化の温度は、原反シートのガラス転移温度(Tg)−7
0℃以上、Tg以下、より好ましくはTg−50℃以
上、Tg−20℃以下の範囲である。
After drying and crystallizing these styrenic polymers, they are melted by heating, extruded, cooled and solidified to form an unstretched film. The extrusion molding machine used here may be either a uniaxial extrusion molding machine or a biaxial extrusion molding machine, and may have a vent or a vent. In addition, it is preferable to use a mesh filter in the extruder for pulverizing and removing secondary agglomerated particles or removing dust and foreign matters. The extrusion temperature is preferably selected within a temperature range of not lower than the melting point of the polymer to be used and not higher than the decomposition temperature + 50 ° C., and it is preferable to use a T-die or the like. After the extrusion molding, the obtained unstretched (raw sheet) is cooled and solidified. At this time, various refrigerants such as gas, liquid and metal roll can be used. When using a metal roll or the like, a method such as an air knife, an air chamber, a touch roll, or electrostatic application may be used. Of these, the electrostatic application method is preferably used from the viewpoint of flatness. The temperature for cooling and solidification is the glass transition temperature (Tg) -7 of the original sheet.
It is in the range of 0 ° C or higher and Tg or lower, and more preferably Tg-50 ° C or higher and Tg-20 ° C or lower.

【0011】次に冷却、固化した原反シートを延伸す
る。本発明の破断伸度を有する支持体を実現する上での
第2の特徴は、延伸前に実施する支持体の熱処理であ
る。縦、横の均質性の要求される写真用支持体では、延
伸は縦、横の2軸延伸が行われるが、延伸前に支持体を
熱処理しておくことで破断伸度を大きくすることができ
る。即ち、この熱処理により分子の運動性が十分に高め
られた後延伸されるため、分子の配向を適度に乱したエ
ントロピ−の大きな状態の膜ができる。これは、引っ張
りを受けた時分子が伸びる余裕を有しており、破断伸度
が大きくなり易い。一方このような熱処理を行わずに延
伸を行うと運動性の低い状態から延伸を受けるため、緊
張した破断伸度の小さな膜になりやすい。、好ましくは
熱処理温度はTg−20℃以上、Tg+70℃以下、よ
り好ましくはTg−10℃以上、Tg+50℃以下、さ
らに好ましくはTg以上、Tg+30℃以下に熱処理し
ておくのが本発明の破断伸度の支持体を得る上で好まし
い。また、熱処理時間は、0.2分以上、5分以下が好
ましく、0.3分以上、4分以下がより好ましく、0.
5分以上、3分以下がさらに好ましい。この温度、時間
を越えると、破断伸度が本発明の範囲を越え、これに伴
い弾性率の低下を引き起こし好ましくない。一方この温
度、時間範囲以下では、破断伸度が本発明の範囲を下回
りピンホ−ル故障を発生しやすい。
Next, the cooled and solidified raw sheet is stretched. The second feature for realizing the support having the elongation at break of the present invention is the heat treatment of the support performed before stretching. In a photographic support that requires vertical and horizontal homogeneity, stretching is carried out by vertical and horizontal biaxial stretching, but it is possible to increase the breaking elongation by heat-treating the support before stretching. it can. That is, since the molecular mobility is sufficiently enhanced by this heat treatment and then the film is stretched, a film having a large entropy in which the orientation of the molecules is appropriately disturbed can be formed. This has a margin for the molecules to expand when subjected to tension, and the breaking elongation tends to increase. On the other hand, if the film is stretched without such heat treatment, the film is stretched from a state of low mobility, so that the film tends to be tense and have a small elongation at break. The heat treatment temperature is preferably Tg-20 ° C. or higher and Tg + 70 ° C. or lower, more preferably Tg-10 ° C. or higher and Tg + 50 ° C. or lower, further preferably Tg or higher and Tg + 30 ° C. or lower. It is preferable in order to obtain a support of a certain degree. Further, the heat treatment time is preferably 0.2 minutes or more and 5 minutes or less, more preferably 0.3 minutes or more and 4 minutes or less, and 0.
It is more preferably 5 minutes or longer and 3 minutes or shorter. If the temperature and the time are exceeded, the elongation at break exceeds the range of the present invention, and the elastic modulus is reduced accordingly, which is not preferable. On the other hand, below this temperature and time range, the elongation at break is below the range of the present invention, and pinhole failure is likely to occur.

【0012】このような熱処理の後、縦、横の延伸を行
うが、本発明の支持体を得るには、縦延伸の後横延伸を
行う逐次2軸延伸が最も好ましい。延伸方法としては、
テンターによる方法、ロール間で延伸する方法、圧延に
よる方法などがあり、これらを組み合わせて適用すれば
よいが、好ましいのは、テンターによる方法、ロール間
で延伸する方法である。より具体的には、ロール間延伸
で縦延伸後、テンターで横延伸を行うのがさらに好まし
い。一方、3回以上の延伸を行うと、破断伸度は著しく
小さくなり易く、本発明の範囲を下回りやすい。とく
に、縦、横の面積延伸倍率が8倍以上に延伸したあと、
再延伸した場合、破断伸度が20%以下と小さくなりや
すく好ましくない。延伸速度は、縦、横とも3000〜
50000%/分、好ましくは4000〜40000%
/分、さらに好ましくは、5000〜30000%/分
である。一般に破断伸度を大きくするためには延伸速度
を落とすことを行うが、これに伴い生産性が低下する。
しかし本発明では、上述したような支持体組成、延伸前
の熱処理を行うことによって、比較的速い速度で延伸し
ても大きな破断伸度を達成しており、高い生産性を維持
できる特徴も有している。延伸温度はTg以上、Tg+
60℃以下、より好ましくはTg+10℃以上、Tg+
50℃以下、さらに好ましくはTg+20℃以上、Tg
+40℃以下が好ましく、延伸倍率は縦、横とも2.5
倍以上、4倍以下、より好ましくは2.8倍以上3.8
倍以下、さらに好ましくは3倍以上3.6倍以下であ
る。
After such heat treatment, longitudinal and transverse stretching are carried out. In order to obtain the support of the present invention, sequential biaxial stretching in which longitudinal and transverse stretching is carried out is most preferable. As a stretching method,
There are a tenter method, a method of stretching between rolls, a method of rolling, and the like, and these may be applied in combination, but the method using a tenter and the method of stretching between rolls are preferable. More specifically, it is more preferable to perform longitudinal stretching by roll-to-roll stretching and then transverse stretching with a tenter. On the other hand, if the stretching is performed three times or more, the breaking elongation tends to be remarkably small, and the range of the present invention is likely to fall. In particular, after stretching the longitudinal and transverse area stretching ratio to 8 times or more,
When it is re-stretched, the elongation at break tends to be as small as 20% or less, which is not preferable. The stretching speed is 3000 to 100 in both length and width.
50000% / min, preferably 4000-40000%
/ Min, more preferably 5000-30000% / min. Generally, in order to increase the breaking elongation, it is necessary to reduce the stretching speed, but this lowers the productivity.
However, in the present invention, by performing the support composition as described above and the heat treatment before stretching, a large breaking elongation is achieved even when stretching is performed at a relatively high speed, and there is also a feature that high productivity can be maintained. are doing. Stretching temperature is Tg or higher, Tg +
60 ° C or lower, more preferably Tg + 10 ° C or higher, Tg +
50 ° C. or lower, more preferably Tg + 20 ° C. or higher, Tg
+ 40 ° C. or less is preferable, and the draw ratio is 2.5 in both length and width.
2 times or more and 4 times or less, more preferably 2.8 times or more and 3.8
It is less than or equal to double, and more preferably, more than or equal to 3 and less than or equal to 3.6.

【0013】このようにして得た延伸フィルムに、熱固
定を行う。本発明は、特定条件、即ち特定範囲で弛緩し
ながら熱固定することを第3の特徴としている。熱固定
の温度は、溶融温度(Tm)−50℃以上、Tm+20
℃以下、より好ましくはTm−40℃以上、Tm+10
℃以下、さらに好ましくはTm−30℃以上、Tm以下
の温度で行う。この時、弛緩しながら熱固定することを
特徴としている。好ましい弛緩量は0.1%以上、15
%以下、より好ましくは1%以上、13%以下、さらに
好ましくは2%以上、10%以下である。この範囲の弛
緩により分子配向を緩和させ、本発明の破断伸度を達成
することができる。この時さらに上述の組成のポリマ−
を用いるとさらに効果的である。破断伸度を大きくする
ために緩和量を大きくすると、熱固定中に球晶が発生し
透明性が低下しやすい。しかし、上述の本発明の組成の
ポリマ−は球晶の発生を抑制する効果をもっており、弛
緩量を大きくしても透明性を損ないにくい特徴を有す
る。このように本発明では透明性を損なうことなく大き
な破断伸度をしていることを特徴としている。熱固定時
間は、好ましくは10秒以上100秒以下、より好まし
くは15秒以上、80秒以下、さらに好ましくは、20
秒以上60秒以下である。この範囲未満では、破断伸度
が不十分であり、この範囲を越えると、フィルムの着色
が発生し好ましくない。このようにして得た本発明の支
持体の厚みは好ましくは90μm以上、300μm以
下、より好ましくは95μm以上、250μm以下、さ
らに好ましくは100μm以上、200μm以下であ
る。この範囲以下では、力学強度が不足し取扱い上問題
が発生しやすい。一方これ以上厚くして、力学強度を上
げる必要はない。
The stretched film thus obtained is heat-set. The third feature of the present invention is to perform heat fixation while relaxing under a specific condition, that is, a specific range. The heat setting temperature is melting temperature (Tm) -50 ° C or higher, Tm + 20
℃ or less, more preferably Tm-40 ℃ or more, Tm + 10
C. or lower, more preferably Tm−30 ° C. or higher and Tm or lower. At this time, it is characterized by heat-fixing while relaxing. The preferred amount of relaxation is 0.1% or more, 15
% Or less, more preferably 1% or more and 13% or less, still more preferably 2% or more and 10% or less. Relaxation in this range can relax the molecular orientation and achieve the breaking elongation of the present invention. At this time, the polymer having the above composition is further added.
Is more effective. If the relaxation amount is increased in order to increase the breaking elongation, spherulites are generated during heat setting, and the transparency is likely to decrease. However, the above-mentioned polymer having the composition of the present invention has an effect of suppressing the generation of spherulites and has a characteristic that transparency is not easily impaired even if the relaxation amount is increased. As described above, the present invention is characterized by having a large elongation at break without impairing transparency. The heat setting time is preferably 10 seconds or more and 100 seconds or less, more preferably 15 seconds or more and 80 seconds or less, and further preferably 20.
It is at least 60 seconds but not more than 2 seconds If it is less than this range, the elongation at break is insufficient, and if it exceeds this range, coloring of the film occurs, which is not preferable. The thickness of the support of the present invention thus obtained is preferably 90 μm or more and 300 μm or less, more preferably 95 μm or more and 250 μm or less, and further preferably 100 μm or more and 200 μm or less. Below this range, the mechanical strength is insufficient and handling problems tend to occur. On the other hand, there is no need to increase the mechanical strength by making it thicker than this.

【0014】さらに本発明ではSPS支持体に塩化ビニ
リデン系の樹脂を下塗りすることで、表面硬度を上げ、
折り曲げ時の微小傷の成長を抑制することを特徴として
いる。フィルムが曲げられると外側表面は引張応力が働
くが、SPS支持体はPETに比べヤング率が小さいた
め、より大きく引き伸ばされ易い。このため、現像中に
発生したピンホールは大きく成長しやすい。これに対し
て、表面にヤング率の高い素材を塗設するのが有効であ
り、その顕著なものが塩化ビニリデン系ポリマ−であ
る。本発明で用いる塩化ビニリデン系ポリマ−(PVd
C)とは、ポリマ−中に塩化ビニリデンモノマ−(Vd
C)の含率が20wt%以上、100%wt以下、より好ま
しくは25wt%、100wt%以下、さらに好ましくは3
0wt%、100wt%以下のものを指す。これ以下の含率
では、塗膜の硬さが低下しピンホ−ルの発生を抑制でき
ない。塩化ビニリデンと好ましい共重合モノマ−として
は、塩化ビニル(VC)、アクリロニトリル(AN)、
アクリル酸(Aa)及びそのエステル(例えばメチルエ
ステル(MA)、エチルエステル(EA)、イソプロピ
ルエステル(iPA))、メタクリル酸(Ma)及びそ
のエステル(例えばメチルエステル(MMA)、エチル
エステル(EMA)、イソプロピルエステル(iPM
A))、スチレン(ST)、マレイン酸ジエステル、イ
タコン酸ジエステル、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド等を挙げることができる。これらのポリマ−は、重量
平均分子量が3,000以上、300,000以下、よ
り好ましくは5,000以上、200,000以下、さ
らに好ましくは6,000以上、100,000以下で
ある。
Further, in the present invention, the surface hardness is increased by undercoating the SPS support with a vinylidene chloride resin.
It is characterized by suppressing the growth of minute scratches during bending. When the film is bent, tensile stress acts on the outer surface, but since the SPS support has a smaller Young's modulus than PET, it is more easily stretched. Therefore, pinholes generated during development tend to grow large. On the other hand, it is effective to coat a material having a high Young's modulus on the surface, and the remarkable one is a vinylidene chloride polymer. The vinylidene chloride polymer (PVd used in the present invention
C) means vinylidene chloride monomer (Vd
The content of C) is 20 wt% or more and 100% wt or less, more preferably 25 wt% or 100 wt% or less, and further preferably 3
It means 0 wt% or less than 100 wt%. If the content is less than this range, the hardness of the coating film is lowered and the generation of pinholes cannot be suppressed. Vinylidene chloride and a preferable copolymerization monomer include vinyl chloride (VC), acrylonitrile (AN),
Acrylic acid (Aa) and its ester (for example, methyl ester (MA), ethyl ester (EA), isopropyl ester (iPA)), methacrylic acid (Ma) and its ester (for example, methyl ester (MMA), ethyl ester (EMA)) , Isopropyl ester (iPM
A)), styrene (ST), maleic acid diester, itaconic acid diester, acrylamide, methacrylamide, and the like. These polymers have a weight average molecular weight of 3,000 or more and 300,000 or less, more preferably 5,000 or more and 200,000 or less, and still more preferably 6,000 or more and 100,000 or less.

【0015】具体的な化合物例として、次のような共重
合体を挙げることができるが、これに限定されるもので
はない。(共重合組成の数字はモル比を示す) PVdC-1 −(VdC)90−(MMA)8−(AN)1−(Ma)1− PVdC-2 −(VdC)50−(MMA)30−(AN)10−(Ma)10− PVdC-3 −(VdC)30−(MMA)50−(AN)10−(Ma)10− PVdC-4 −(VdC)90−(MMA)8−(AN)1−(Aa)1− PVdC-5 −(VdC)50−(MMA)30−(AN)10−(Aa)10− PVdC-6 −(VdC)30−(MMA)50−(AN)10−(Aa)10− PVdC-7 −(VdC)90−(MA)8−(AN)1−(Ma)1− PVdC-8 −(VdC)50−(MA)30−(AN)10−(Ma)10− PVdC-9 −(VdC)30−(MA)50−(AN)10−(Ma)10− PVdC-10 −(VdC)90−(MMA)9−(AN)1− PVdC-11 −(VdC)50−(MMA)40−(AN)10− PVdC-12 −(VdC)30−(MMA)60−(AN)10− PVdC-13 −(VdC)90−(MMA)1−(Ma)9− PVdC-14 −(VdC)50−(MMA)10−(Ma)40− PVdC-15 −(VdC)30−(MMA)20−(Ma)50− PVdC-16 −(VdC)90−(MMA)10− PVdC-17 −(VdC)50−(MMA)50− PVdC-18 −(VdC)30−(MMA)70− PVdC-19 −(VdC)90−(VC)5−(MMA)5− PVdC-20 −(VdC)50−(VC)25−(MMA)25− PVdC-21 −(VdC)30−(VC)35−(MMA)35− これらの塩化ビニリデン系共重合体は、乳化重合等の方
法によって合成でき、具体的には特開昭61−1086
50号、同62−256871号、特開平3−1413
46号、米国特許4,350,622号、同4,40
1,788号、同4,446,273号等に記載されて
いる方法に従って合成することができる。
Specific examples of the compound include the following copolymers, but the invention is not limited thereto. (Figures copolymer composition exhibits a molar ratio) PVdC-1 - (VdC) 90 - (MMA) 8 - (AN) 1 - (Ma) 1 - PVdC-2 - (VdC) 50 - (MMA) 30 - (AN) 10 - (Ma) 10 - PVdC-3 - (VdC) 30 - (MMA) 50 - (AN) 10 - (Ma) 10 - PVdC-4 - (VdC) 90 - (MMA) 8 - (AN ) 1 - (Aa) 1 - PVdC-5 - (VdC) 50 - (MMA) 30 - (AN) 10 - (Aa) 10 - PVdC-6 - (VdC) 30 - (MMA) 50 - (AN) 10 - (Aa) 10 - PVdC- 7 - (VdC) 90 - (MA) 8 - (AN) 1 - (Ma) 1 - PVdC-8 - (VdC) 50 - (MA) 30 - (AN) 10 - ( Ma) 10 - PVdC-9 - (VdC) 30 - (MA) 50 - (AN) 10 - (Ma) 10 - PVdC-10 - (VdC) 90 - (MMA) 9 - (AN) 1 - PVdC-11 - (VdC) 50 - (MMA ) 40 - AN) 10 - PVdC-12 - (VdC) 30 - (MMA) 60 - (AN) 10 - PVdC-13 - (VdC) 90 - (MMA) 1 - (Ma) 9 - PVdC-14 - (VdC) 50 - (MMA) 10 - (Ma ) 40 - PVdC-15 - (VdC) 30 - (MMA) 20 - (Ma) 50 - PVdC-16 - (VdC) 90 - (MMA) 10 - PVdC-17 - (VdC ) 50 - (MMA) 50 - PVdC-18 - (VdC) 30 - (MMA) 70 - PVdC-19 - (VdC) 90 - (VC) 5 - (MMA) 5 - PVdC-20 - (VdC) 50 - (VC) 25 - (MMA) 25 - PVdC-21 - (VdC) 30 - (VC) 35 - (MMA) 35 - these vinylidene chloride-based copolymer can be synthesized by the method of emulsion polymerization, specifically JP-A-61-1086
50, 62-256871, JP-A-3-1413.
46, U.S. Pat. Nos. 4,350,622 and 4,40
It can be synthesized according to the method described in 1,788, 4,446,273 and the like.

【0016】これらの塩化ビニリデン系ポリマ−の塗布
は、一般によく知られた方法で実施することができる。
例えばディップコ−ト法、エア−ナイフコ−ト法、カ−
テンコ−ト法、ロ−ラ−コ−ト法、ワイヤ−バ−コ−ト
法、グラビアコ−ト法等を用いることができる。このよ
うな塩化ビニリデン系ポリマ−の塗布は、(a)SPS
支持体を延伸、熱固定した後に実施してもよく、また
(b)製膜過程中の未延伸あるいは1軸以上延伸したフ
ィルムに対し実施し、この後さらに1軸以上延伸と熱固
定または熱固定を実施してもよい。このような塗布は塩
化ビニリデン系ポリマ−単独で行ってもよく、これにゼ
ラチンに代表される親水性コロイドや、架橋剤、カチオ
ン/アニオン/ノニオン性界面活性剤、帯電防止剤、有
機/無機微粒子等を添加することも好ましい。これらの
塗布はSPS支持体の片面に行ってもよく、両面に行っ
ても良いが、片面に塗設する場合は少なくとも感光層側
に塗設する必要がある。塩化ビニリデン層の好ましい乾
燥後の塗布厚みは、0.01μm以上、10μm以下、
より好ましくは0.05μm以上、5μm以下、さらに
好ましくは0.1μm以上、3μm以下である。この範
囲未満ではピンホ−ル発生を抑制する効果が少なく、こ
の範囲を越えると曲げた時に塗布層に割れが発生しやす
くなり好ましくない。
The coating of these vinylidene chloride polymers can be carried out by a generally well known method.
For example, dip coat method, air knife coat method, car
A ten coat method, a roller coat method, a wire bar coat method, a gravure coat method and the like can be used. The coating of such vinylidene chloride polymer is (a) SPS
It may be carried out after stretching and heat-setting the support, or (b) it may be carried out on an unstretched or uniaxially stretched film during the film-forming process, and then further uniaxially stretched and heat-set or heat-set. Fixation may be performed. Such coating may be carried out with a vinylidene chloride-based polymer alone, and a hydrophilic colloid typified by gelatin, a cross-linking agent, a cationic / anionic / nonionic surfactant, an antistatic agent, organic / inorganic fine particles may be applied. It is also preferable to add the like. These coatings may be performed on one side or both sides of the SPS support, but when coating on one side, it is necessary to coat at least on the photosensitive layer side. The preferred coating thickness of the vinylidene chloride layer after drying is 0.01 μm or more and 10 μm or less,
The thickness is more preferably 0.05 μm or more and 5 μm or less, still more preferably 0.1 μm or more and 3 μm or less. If it is less than this range, the effect of suppressing the generation of pinholes is small, and if it exceeds this range, cracks are likely to occur in the coating layer when bent, which is not preferable.

【0017】これらの塩化ビニリデンを塗設する場合、
塩化ビニリデン層とSPS支持体との密着が得にくいと
いう問題がある。この問題は上記(a)の方法(b)の
方法いずれでも発生するが特に(a)の方法で顕著であ
る。これは、SPS支持体の結晶性が高く耐薬品性が強
いため、表面が下塗り液と混合しにくく、その結果密着
を得にくいためである。このため、塗布の前に表面処理
を行うことが好ましい。好ましい表面処理は、グロ−放
電処理、コロナ放電処理、紫外線処理、火炎処理等を挙
げることができる。以下、これについて説明を加える。
When coating these vinylidene chlorides,
There is a problem that it is difficult to obtain close contact between the vinylidene chloride layer and the SPS support. This problem occurs in any of the above methods (a) and (b), but is particularly remarkable in the method (a). This is because the SPS support has high crystallinity and strong chemical resistance, so that the surface thereof is difficult to mix with the undercoating liquid, and as a result, it is difficult to obtain adhesion. For this reason, it is preferable to perform surface treatment before coating. Preferred surface treatments include glow discharge treatment, corona discharge treatment, ultraviolet treatment, flame treatment and the like. This will be described below.

【0018】グロー処理は、従来知られている方法、例
えば特公昭35−7578号、同36−10336号、
同45−22004号、同45−22005号、同45
−24040号、同46−43480号、特開昭53−
129262号、米国特許3,057,792号、同
3,057,795号、同3,179,482号、同
3,288,638号、同3,309,299号、同
3,424,735号、同3,462,335号、同
3,475,307号、同3,761,299号、同
4,072,769号、英国特許891,469号、同
997,093号、等を用いることができる。このよう
なグロー処理では、特に雰囲気に水蒸気を導入した場合
において最も優れた接着効果を得ることができる。ま
た、この手法は支持体の黄色化抑制、ブロッキング防止
にも非常に有効である。水蒸気の存在下でグロー処理を
実施する時の水蒸気分圧は、10%以上、100%以下
が好ましく、更に好ましくは40%以上、90%以下で
ある。10%未満では充分な接着性を得ることが困難と
なる。水蒸気以外のガスは酸素、窒素等からなる空気で
ある。
The glow treatment is a conventionally known method, for example, Japanese Patent Publication Nos. 35-7578 and 36-10336.
45-22004, 45-22005, 45
-24040, 46-43480, JP-A-53-
129262, U.S. Pat. Nos. 3,057,792, 3,057,795, 3,179,482, 3,288,638, 3,309,299, 3,424,735. Nos. 3,462,335, 3,475,307, 3,761,299, 4,072,769, British Patents 891,469, 997,093, etc. are used. be able to. With such a glow treatment, the most excellent adhesion effect can be obtained especially when water vapor is introduced into the atmosphere. Further, this method is also very effective for suppressing yellowing of the support and preventing blocking. The steam partial pressure when performing the glow treatment in the presence of steam is preferably 10% or more and 100% or less, and more preferably 40% or more and 90% or less. If it is less than 10%, it becomes difficult to obtain sufficient adhesiveness. The gas other than water vapor is air composed of oxygen, nitrogen and the like.

【0019】さらに、表面処理すべき支持体を加熱した
状態で真空グロー処理を行うと、常温で処理するのに比
べ短時間の処理で接着性が向上し、有効である。予熱温
度は50℃以上、Tg以下が好ましく、60℃以上、T
g以下がより好ましく、70℃以上、Tg以下がさらに
好ましい。Tg以上の温度で予熱すると接着が悪化す
る。グロー処理時の真空度は0.005〜20Torr
とするのが好ましい。より好ましくは0.02〜2To
rrである。また、電圧は、500〜5000Vの間が
好ましい。より好ましくは500〜3000Vである。
使用する放電周波数は従来技術に見られるように、直流
から数1000MHz、好ましくは50Hz〜20MH
z、さらに好ましくは1KHz〜1MHzである。放電
処理強度は、0.01KV・A・分/m2〜5KV・A・
分/m2が好ましく、更に好ましくは0.15KV・A・
分/m2〜1KV・A・分/m2で所望の接着性能が得られ
る。このようにして、グロー処理を施こした支持体は、
直ちに冷却ロールを用いて温度を下げることが好まし
い。
Further, it is effective to perform vacuum glow treatment in a state where the support to be surface-treated is heated, since the adhesive property is improved in a shorter time than the treatment at room temperature. The preheating temperature is preferably 50 ° C or higher and Tg or lower, more preferably 60 ° C or higher and T
g or less is more preferable, and 70 ° C. or more and Tg or less is further preferable. Preheating at a temperature of Tg or higher deteriorates adhesion. Vacuum degree during glow processing is 0.005 to 20 Torr
Is preferred. More preferably 0.02 to 2To
rr. Further, the voltage is preferably between 500 and 5000V. More preferably, it is 500-3000V.
The discharge frequency used is, as seen in the prior art, from direct current to several 1000 MHz, preferably 50 Hz to 20 MH.
z, and more preferably 1 KHz to 1 MHz. Discharge intensity is 0.01 KV · A · min / m 2 to 5 KV · A ·
Min / m 2 is preferable, more preferably 0.15 KV · A ·
The desired adhesive performance can be obtained at min / m 2 to 1 KV · A · min / m 2 . In this way, the support subjected to the glow treatment is
It is preferable to immediately use a cooling roll to lower the temperature.

【0020】コロナ処理は、最もよく知られている方法
であり、従来公知のいずれの方法、例えば特公昭48−
5043号、同47−51905号、特開昭47−28
067号、同49−83767号、同51−41770
号、同51−131576号等に開示された方法により
達成することができる。放電周波数は50Hz〜500
0kHz、好ましくは5kHz〜数100kHzが適当
である。被処理物の処理強度に関しては、0.001K
V・A・分/m2〜5KV・A・分/m2、好ましくは0.
01KV・A・分/m2〜1KV・A・分/m2が適当であ
る。電極と誘電体ロールのギャップクリアランスは0.
5〜2.5mm、好ましくは1.0〜2.0mmが適当であ
る。
Corona treatment is the most well-known method, and any of the conventionally known methods, for example, Japanese Patent Publication No. 48-
5043, 47-51905, and JP-A-47-28.
067, 49-83767, 51-41770.
No. 51-131576 and the like. Discharge frequency is 50Hz-500
0 kHz, preferably 5 kHz to several 100 kHz is suitable. The processing strength of the object is 0.001K
V · A · min / m 2 to 5 KV · A · min / m 2 , preferably 0.
01 KV · A · min / m 2 to 1 KV · A · min / m 2 is suitable. The gap clearance between the electrode and the dielectric roll is 0.
5 to 2.5 mm, preferably 1.0 to 2.0 mm is suitable.

【0021】紫外線処理は、特公昭43−2603号、
特公昭43−2604号、特公昭45−3828号記載
の処理方法によって行われるのが好ましい。水銀灯は石
英管からなる高圧水銀灯、低圧水銀灯で、紫外線の波長
が180〜380nmの間であるものが好ましい。紫外
線照射の方法については、365nmを主波長とする高
圧水銀ランプであれば、照射光量20〜10000(m
J/cm2)がよく、より好ましくは50〜2000(m
J/cm2)である。254nmを主波長とする低圧水銀
ランプの場合には、照射光量100〜10000(mJ
/cm2)がよく、より好ましくは200〜1500(m
J/cm2)である。
The ultraviolet treatment is carried out according to JP-B-43-2603,
It is preferable that the treatment is performed according to the processing methods described in JP-B-43-2604 and JP-B-45-3828. The mercury lamp is a high-pressure mercury lamp or a low-pressure mercury lamp composed of a quartz tube, and it is preferable that the wavelength of ultraviolet rays is 180 to 380 nm. Regarding the method of ultraviolet irradiation, the irradiation light amount is 20 to 10000 (m in the case of a high-pressure mercury lamp having a main wavelength of 365 nm.
J / cm 2 ) is preferable, and more preferably 50 to 2000 (m
J / cm 2 ). In the case of a low-pressure mercury lamp having a main wavelength of 254 nm, the irradiation light amount is 100 to 10,000 (mJ
/ Cm 2 ) is good, and more preferably 200-1500 (m
J / cm 2 ).

【0022】火焔処理の方法は天然ガスでも液化プロパ
ンガスでもかまわないが、空気との混合比が重要であ
る。プロパンガスの場合は、プロパンガス/空気の好ま
しい混合比は、容積比で1/14以上、1/22以下、
好ましくは1/16以上、1/19以下である。また、
天然ガスの場合は、1/6以上、1/10以下、好まし
くは1/7以上、1/9以下である。火焔処理は1Kc
al/m2以上、50Kcal/m2以下、より好ましくは
3Kcal/m2以下、30Kcal/m2以下の範囲で行
うとよい。またバーナーの内炎の先端と支持体の距離を
4cm未満にするとより効果的である。処理装置は春日電
気(株)製フレーム処理装置を用いることができる。ま
た、火焔処理時に支持体を支えるバックアップロールは
中空型ロールで、冷却水を通して水冷し、常に一定温度
で処理するのがよい。
The flame treatment method may be either natural gas or liquefied propane gas, but the mixing ratio with air is important. In the case of propane gas, a preferable mixing ratio of propane gas / air is 1/14 or more and 1/22 or less in volume ratio,
It is preferably 1/16 or more and 1/19 or less. Also,
In the case of natural gas, it is 1/6 or more and 1/10 or less, preferably 1/7 or more and 1/9 or less. Flame treatment is 1Kc
Al / m 2 or more and 50 Kcal / m 2 or less, more preferably 3 Kcal / m 2 or less and 30 Kcal / m 2 or less. It is more effective if the distance between the tip of the internal flame of the burner and the support is less than 4 cm. A frame processing device manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd. can be used as the processing device. Further, the backup roll that supports the support during the flame treatment is a hollow roll, and it is preferable that the backup roll is water-cooled by cooling water and always treated at a constant temperature.

【0023】さらに上述の(b)の塩化ビニリデン塗布
方法、即ち塗布後延伸、熱固定あるいは熱固定を行う方
法の場合、局所的な密着不良を発生しやすい。これに対
しても、熱固定中に弛緩を行うことが効果的である。熱
固定中に支持体は熱収縮応力が発生するが、SPS支持
体は収縮量が大きく、この応力が大きくなりやすい。こ
のため弛緩を行わずに熱固定を行うと、局所的に大きな
残留応力が発生しやすく、これが支持体と塩化ビニリデ
ン層の間にも蓄積され密着低下を引き起こすためであ
る。これに対し、熱固定中に弛緩を行うと熱収縮応力が
弱くなると同時に分散され局所的な残留応力の集中が抑
制できる。この結果局所的な密着低下を抑制できる。好
ましい弛緩量は0.1%以上、15%以下、より好まし
くは1%以上、13%以下、さらに好ましくは2%以
上、10%以下である。さらに熱固定の温度は、溶融温
度(Tm)−50℃以上、Tm+20℃以下、より好ま
しくはTm−40℃以上、Tm+10℃以下、さらに好
ましくはTm−30℃以上、Tm以下の温度である。
Further, in the case of the above-mentioned coating method (b) of vinylidene chloride, that is, a method of stretching after coating, heat-setting or heat-setting, local poor adhesion tends to occur. Against this, it is effective to perform relaxation during heat setting. Heat shrinkage stress is generated in the support during heat setting, but the SPS support has a large shrinkage amount, and this stress tends to be large. For this reason, if heat fixing is performed without relaxation, a large residual stress is likely to be generated locally, which is also accumulated between the support and the vinylidene chloride layer and causes a decrease in adhesion. On the other hand, if relaxation is performed during heat setting, the heat shrinkage stress becomes weak and is dispersed at the same time, and local concentration of residual stress can be suppressed. As a result, local reduction in adhesion can be suppressed. The preferred amount of relaxation is 0.1% or more and 15% or less, more preferably 1% or more and 13% or less, and further preferably 2% or more and 10% or less. Further, the temperature for heat setting is a melting temperature (Tm) of -50 ° C or higher and Tm + 20 ° C or lower, more preferably Tm-40 ° C or higher and Tm + 10 ° C or lower, and still more preferably Tm-30 ° C or higher and Tm or lower.

【0024】このような塩化ビニリデンの層を塗設した
支持体に対して、感光層および/またはバック層を塗設
する前に下塗り層を設けても良い。好ましい下塗り層
は、ゼラチンを主成分とするものであり、いわゆる石灰
処理ゼラチン、酸処理ゼラチン、酵素処理ゼラチン、ゼ
ラチン誘導体及び変性ゼラチン等当業界で一般に用いら
れているものはいずれも用いることができる。このよう
なゼラチン層の塗設は水や極性有機溶剤(例えばメタノ
−ル、エタノ−ル等)あるいはこれらの混合液に溶解し
たものを、一般によく知られた方法で実施することがで
きる。例えばディップコ−ト法、エア−ナイフコ−ト
法、カ−テンコ−ト法、ロ−ラ−コ−ト法、ワイヤ−バ
−コ−ト法、グラビアコ−ト法等を用いることができ
る。下塗り層の塗設は、上述の(a)の方法、即ち2軸
延伸、熱固定後に塩化ビニリデン層を塗設した場合、こ
の層を塗設後続けてゼラチン層を塗設してもよく、一度
塗布、乾燥後改めてゼラチン層を塗設してもよい。ま
た、上述の(b)の方法、即ち塩化ビニリデン系ポリマ
−塗設後に、延伸と熱固定、あるいは熱固定を行う場合
も、塩化ビニリデンン系ポリマ−塗設後続けてゼラチン
層を塗設し2層まとめて延伸、熱固定を行ってもよく、
また塩化ビニリデンン系ポリマ−を塗設、延伸、熱固定
後にゼラチン層を塗設しても同様の効果が得られる。
An undercoat layer may be provided on the support coated with such a vinylidene chloride layer before coating the photosensitive layer and / or the back layer. The preferred undercoat layer is mainly composed of gelatin, and any of those commonly used in the art such as so-called lime-processed gelatin, acid-processed gelatin, enzyme-processed gelatin, gelatin derivatives and modified gelatin can be used. . Coating of such a gelatin layer can be carried out by a generally well known method in which a gelatin layer is dissolved in water, a polar organic solvent (for example, methanol, ethanol, etc.) or a mixture thereof. For example, a dip coat method, an air-knife coat method, a carten coat method, a roller coat method, a wire bar coat method, a gravure coat method and the like can be used. The undercoat layer may be applied by the method (a) described above, that is, when a vinylidene chloride layer is applied after biaxial stretching and heat setting, a gelatin layer may be applied subsequently after applying this layer, After once coating and drying, a gelatin layer may be coated again. Also, in the case of the above-mentioned method (b), that is, when stretching and heat setting or heat setting after applying the vinylidene chloride polymer, the gelatin layer is continuously applied after applying the vinylidene chloride polymer. Two layers may be stretched and heat set together,
The same effect can be obtained by coating a vinylidene chloride-based polymer, stretching, heat-setting and then coating a gelatin layer.

【0025】さらに、バック面の耐傷性付与、すべり性
付与、カ−ル補償、帯電防止能の付与等のためにバック
層を塗設してもよい。バック層は親水性コロイドをバイ
ンダ−としてもよく、疎水性ポリマーをバインダーとし
てもよい。親水性コロイドとして最も好ましいものはゼ
ラチンである。ゼラチンとしては、いわゆる石灰処理ゼ
ラチン、酸処理ゼラチン、酵素処理ゼラチン、ゼラチン
誘導体及び変性ゼラチン等当業界で一般に用いられてい
るものはいずれも用いることができる。これらのゼラチ
ンのうち、最も好ましく用いられるのは石灰処理ゼラチ
ン、酸処理ゼラチンである。ゼラチン以外の親水性コロ
イドとしてコロイド状アルブミン、カゼイン等の蛋白
質、寒天、アルギン酸ナトリウム、デンプン誘導体等の
糖誘導体、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメ
チルセルロース等のセルロース化合物、ポリビニルアル
コール、ポリ−N−ビニルピロリドン、ポリアクリルア
ミド等の合成親水化合物等を挙げることができる。合成
親水化合物の場合、他の成分を共重合してもよい。これ
らの親水性コロイドは、単独で用いてもよいし、2種以
上を混合して用いてもよい。これらの親水性ポリマ−を
用いる場合、より強固な密着性を付与するために、感光
層と同じ下塗を行った上にバック層を塗設することも好
ましい。
Further, a back layer may be provided for the purpose of imparting scratch resistance, slipping property, curl compensation and antistatic ability to the back surface. The back layer may use a hydrophilic colloid as a binder and a hydrophobic polymer as a binder. The most preferable hydrophilic colloid is gelatin. As gelatin, so-called lime-processed gelatin, acid-processed gelatin, enzyme-processed gelatin, gelatin derivatives, modified gelatin, and the like commonly used in the art can be used. Among these gelatins, lime-processed gelatin and acid-processed gelatin are most preferably used. As hydrophilic colloids other than gelatin, colloidal albumin, proteins such as casein, agar, sodium alginate, sugar derivatives such as starch derivatives, cellulose compounds such as carboxymethyl cellulose and hydroxymethyl cellulose, polyvinyl alcohol, poly-N-vinylpyrrolidone, polyacrylamide. Examples thereof include synthetic hydrophilic compounds and the like. In the case of a synthetic hydrophilic compound, other components may be copolymerized. These hydrophilic colloids may be used alone or in combination of two or more. When these hydrophilic polymers are used, it is also preferable to apply the same undercoat as the photosensitive layer and then apply the back layer in order to impart stronger adhesion.

【0026】疎水性ポリマー層のバインダーとしてはポ
リメチルメタクリレート、エチルアクリレート等の(メ
タ)アクリル酸エステルポリマー、ポリエチレン等のオ
レフィン系ポリマー、スチレン系ポリマー、塩化ビニリ
デン、ウレタン系ポリマー、ブタジエン等のゴム系ポリ
マーなどが用いられる。この層は1層でも2層以上でも
よい。これらの層には必要に応じてマット剤、すべり
剤、帯電調整剤、界面活性剤、架橋剤、又後述する表面
抵抗率低減のための導電性物質などを添加してもよい。
このようなバック層は、1層でも多層でもよく、各層の
厚みは0.02μm以上、10μm以下、より好ましく
は0.1μm以上、7μm以下の範囲が好ましく、これ
らの層の全厚みは0.1μm以上、10μm以下が好ま
しく、0.5μm以上、5μm以下がより好ましい。
As the binder for the hydrophobic polymer layer, a (meth) acrylic acid ester polymer such as polymethyl methacrylate or ethyl acrylate, an olefin polymer such as polyethylene, a styrene polymer, vinylidene chloride, a urethane polymer or a rubber system such as butadiene is used. A polymer or the like is used. This layer may be one layer or two or more layers. If necessary, a matting agent, a slip agent, a charge control agent, a surfactant, a cross-linking agent, or a conductive substance for reducing the surface resistivity described below may be added to these layers.
Such a back layer may be a single layer or multiple layers, and the thickness of each layer is preferably 0.02 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 7 μm or less, and the total thickness of these layers is 0. The thickness is preferably 1 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.

【0027】バック層には更にポリマーラテックスを添
加しても良い。本発明に用いられるポリマーラテックス
は平均粒径が20mμ以上、200mμ以下の水不溶性
ポリマーの水分散物で、好ましい使用量はバインダー
1.0に対して乾燥重量比で0.01以上、1.0以下
で特に好ましくは0.1以上、0.8以下である。本発
明に用いられるポリマーラテックスの好ましい例として
はアクリル酸のアルキルエステル、ヒドロキシアルキル
エステルまたはグリシジルエステル、あるいはメタアク
リル酸のアルキルエステル、ヒドロキシアルキルエステ
ル、またはグリシジルエステルをモノマー単位として持
ち、平均分子量が10万以上、特に好ましくは30万以
上、50万以下のポリマーであり、具体例は次式で示さ
れる。
A polymer latex may be further added to the back layer. The polymer latex used in the present invention is an aqueous dispersion of a water-insoluble polymer having an average particle size of 20 mμ or more and 200 mμ or less. Particularly preferably, it is 0.1 or more and 0.8 or less. Preferable examples of the polymer latex used in the present invention have acrylic acid alkyl ester, hydroxyalkyl ester or glycidyl ester, or methacrylic acid alkyl ester, hydroxyalkyl ester or glycidyl ester as a monomer unit and have an average molecular weight of 10 It is a polymer of 10,000 or more, particularly preferably 300,000 or more and 500,000 or less, and a specific example is represented by the following formula.

【0028】[0028]

【化1】 Embedded image

【0029】このよにして調製した下塗層の上にハロゲ
ン化銀感光層および保護層などを塗設する。本発明に用
いられるハロゲン化銀写真感光材料のハロゲン化銀乳剤
は通常、水溶性銀塩(例えば硝酸銀)溶液と水溶性ハロ
ゲン塩(例えば臭化カリウム)溶液とをゼラチンの如き
水溶性高分子溶液の存在下で混合してつくられる。ハロ
ゲン化銀としては塩化銀、臭化銀、塩臭化銀、沃臭化銀
及び塩沃臭化銀いづれも用いることが出来、その粒子形
態、サイズ分布に特に限定はない。ハロゲン化銀乳剤層
は、感光性ハロゲン化銀、化学増感剤、分光増感剤、カ
ブリ防止剤、親水性コロイド(特にゼラチン)、ゼラチ
ン硬化剤、界面活性剤など膜物理性改良剤、増粘剤、等
を含有することが出来る。これらについては、リサーチ
・ディスクロージャー誌、176巻17643項(19
78年12月)の記載、及び特開昭52−108130
号、同52−114328号、同52−121321
号、同53−3217号、同53−44025号公報の
記載等を参考にすることが出来る。これらのハロゲン化
銀は親水性コロイド層中に分散するのがこのましい。親
水性コロイドは、バック層のバインダ−として用いられ
ているものと同様なものを用いることができる。
On the thus prepared undercoat layer, a silver halide photosensitive layer and a protective layer are applied. The silver halide emulsion of the silver halide photographic light-sensitive material used in the present invention is usually a water-soluble silver salt (eg silver nitrate) solution and a water-soluble halogen salt (eg potassium bromide) solution and a water-soluble polymer solution such as gelatin. Made by mixing in the presence of. As the silver halide, any of silver chloride, silver bromide, silver chlorobromide, silver iodobromide and silver chloroiodobromide can be used, and the grain form and size distribution are not particularly limited. The silver halide emulsion layer comprises a film physical property improver such as a photosensitive silver halide, a chemical sensitizer, a spectral sensitizer, an antifoggant, a hydrophilic colloid (especially gelatin), a gelatin hardener, and a surfactant. It may contain a thickener and the like. About these, Research Disclosure, Vol. 176, Item 17643 (19
Dec. 1978), and JP-A-52-108130.
No. 52-114328, No. 52-121321
Nos. 53-3217 and 53-44025 can be referred to. These silver halides are preferably dispersed in the hydrophilic colloid layer. The same hydrophilic colloid as that used as the binder of the back layer can be used.

【0030】このような親水性コロイド層からなる感光
層はそのままでは現像処理液中に溶解するため、架橋剤
を添加して溶出を防ぐことが一般に行われている。本発
明のようにシンジオタクチック系ポリマ−から成る支持
体を用いた場合、上述のようにその高い耐薬品性のため
に支持体と感光層の間の密着を確保しにくい。特に、湿
潤状態、即ち現像処理液中の密着を得ることが困難とな
る。このような湿潤時の密着不良は塩化ビニリデン下塗
りの場合とくに顕著となる。これは塩化ビニリデンは堅
くて湿潤時に伸びが小さいのに対し、ゼラチンに代表さ
れる親水性コロイドは湿潤時に膨潤しやすく、両者の寸
法変化のズレが大きくなる。その結果湿潤時の密着が低
下しやすい。本発明では、これを防止するために感光層
側の膜全体の膨潤率を好ましくは150%以上、400
%以下、より好ましくは180%以上、350%以下、
さらに好ましくは200%以上、300%以下にするこ
とを特徴としている。ここでいう膨潤率とは、40℃の
純水中に3分間浸漬後の感光層側の全厚みを25℃、6
0%RH下で調湿した時の感光層側の全厚みで割って、1
00倍した値である。膨潤率がこの範囲未満では、感光
層への現像液の取り込みが不十分となり現像濃度が低下
しやすい。一方、この範囲を越えると膨潤量が大きくな
りすぎ、密着不良を発生しやすい。このような膨潤率を
達成するためには、架橋剤の添加量の制御により達成さ
れる。好ましい架橋剤の添加量は、2官能性の架橋剤の
場合、親水性コロイド100gに対し、好ましくは3m
mol以上、40mmol以下、より好ましくは5mm
ol以上、30mmol以下、さらに好ましくは8mm
ol以上、25mmol以下である。3官能以上の架橋
剤を用いる場合は、これらの添加量を(官能基数/2)
で割った値だけ添加するちよい。好ましい架橋剤の例と
して1,1’−ビス(ビニルスルホニル)メタン、2,
4−ジクロロ−6−ヒドロキシ−1,3,5トリアジン
ナトリウム塩、1,3−ジビニルスルホニル−2−プロ
パノ−ル、1,2−ビス(ビニルスルホニルアセトアミ
ド)エタン、グルタルアルデヒド、1,2−ビス−
(2’,3’−エポキシ−プロポキシ)エタンや下記化
合物等を挙げる事ができるが、これに限定されるもので
はない。
Since the photosensitive layer composed of such a hydrophilic colloid layer is dissolved in the developing solution as it is, it is generally performed by adding a crosslinking agent to prevent elution. When a support made of a syndiotactic polymer is used as in the present invention, it is difficult to secure close contact between the support and the photosensitive layer due to its high chemical resistance as described above. In particular, it becomes difficult to obtain a wet state, that is, a close contact in the developing solution. Such poor adhesion when wet is particularly noticeable with a vinylidene chloride undercoat. This is because vinylidene chloride is hard and has a small elongation when wet, whereas a hydrophilic colloid typified by gelatin easily swells when wet, resulting in a large dimensional change between the two. As a result, the adhesion tends to deteriorate when wet. In the present invention, in order to prevent this, the swelling rate of the entire film on the photosensitive layer side is preferably 150% or more and 400% or less.
% Or less, more preferably 180% or more and 350% or less,
More preferably, it is characterized by being 200% or more and 300% or less. The swelling ratio here means the total thickness on the photosensitive layer side after being immersed in pure water at 40 ° C. for 3 minutes at 25 ° C., 6
Divide by the total thickness of the photosensitive layer when the humidity is controlled under 0% RH, and divide by 1
It is a value multiplied by 00. When the swelling rate is less than this range, the developer is not sufficiently taken into the photosensitive layer and the developing density tends to be lowered. On the other hand, if it exceeds this range, the amount of swelling becomes too large, and poor adhesion tends to occur. Achieving such a swelling ratio is achieved by controlling the addition amount of the crosslinking agent. In the case of a bifunctional crosslinking agent, the preferable addition amount of the crosslinking agent is preferably 3 m with respect to 100 g of the hydrophilic colloid.
mol or more and 40 mmol or less, more preferably 5 mm
ol or more and 30 mmol or less, more preferably 8 mm
It is ol or more and 25 mmol or less. When using a trifunctional or higher functional cross-linking agent, the addition amount of these (functional group / 2)
Add only the value divided by. Examples of preferable crosslinking agents include 1,1′-bis (vinylsulfonyl) methane, 2,
4-dichloro-6-hydroxy-1,3,5 triazine sodium salt, 1,3-divinylsulfonyl-2-propanol, 1,2-bis (vinylsulfonylacetamide) ethane, glutaraldehyde, 1,2-bis −
Examples thereof include (2 ′, 3′-epoxy-propoxy) ethane and the following compounds, but are not limited thereto.

【0031】[0031]

【化2】 Embedded image

【0032】このような親水性コロイド層は、1層でも
多層でもよく、各層の厚みは0.02〜10μm、より
好ましくは0.1〜7μmの範囲が好ましく、これらの
層の全厚みは1.5〜10μmが好ましい。さらにバッ
ク層あるいは/および感光層中に必要に応じて帯電防止
剤を添加し、表面抵抗率を1012以下に低下させてもよ
い。表面抵抗率を低下させる手段に特に制限はない。例
えば、特開昭58−62648号公報、同58−626
49号公報、同51−115291号公報等に開示され
たSn、Zn、Ti、In、V等の酸化物の微粉末を添
加する方法、特開昭57−204540号公報、同54
−133324号公報等に開示されたポリマーを添加す
る方法、特開昭64−26849号公報、同61−24
907号公報等に開示されている界面活性剤を添加する
方法などがある。これらの方法のうち好ましいものはS
nO2等の金属酸化物を添加する方法である。
Such a hydrophilic colloid layer may be a single layer or multiple layers, and the thickness of each layer is preferably 0.02 to 10 μm, more preferably 0.1 to 7 μm, and the total thickness of these layers is 1. 0.5-10 micrometers is preferable. If necessary, an antistatic agent may be added to the back layer and / or the photosensitive layer to reduce the surface resistivity to 10 12 or less. There is no particular limitation on the means for lowering the surface resistivity. For example, JP-A-58-62648 and 58-626.
No. 49, No. 51-115291, etc., a method of adding fine powder of oxides of Sn, Zn, Ti, In, V, etc., JP-A Nos. 57-204540 and 54-54.
A method of adding a polymer disclosed in JP-A-133324, JP-A-64-26849 and JP-A-61-24.
There is a method of adding a surfactant disclosed in Japanese Patent No. 907, etc. Preferred of these methods is S
This is a method of adding a metal oxide such as nO 2 .

【0033】金属酸化物の微粉末としては導電性の結晶
性酸化物又はその複合酸化物が好ましい。導電性の結晶
性酸化物又はその複合酸化物の微粒子としては体積抵抗
率が10 7 Ωcm以下、より好ましくは105 Ωcm以下の
ものが望ましい。またその粒子サイズは0.01〜0.
7μm、特に0.02〜0.5μmであることが望まし
い。本発明に使用される導電性の結晶性金属酸化物ある
いは複合酸化物の微粒子の製造方法については特開昭5
6−143430号の公報に詳細に記載されている。第
1に金属酸化物微粒子で暁成により作製し、導電性を向
上させる異種原子の存在下で熱処理する方法、第2に焼
成により金属酸化物微粒子を製造するときに導電性を向
上させる為の異種原子を共存させる方法、第3に焼成に
より金属微粒子を製造する際に雰囲気中の酸素濃度を下
げて、酸素欠陥を導入する方法等が容易である。金属原
子を含む例としてはZnOに対してAl、In等、Ti
2 に対してはNb、Ta等、SnO2 に対してはS
b、Nb、ハロゲン元素等があげられる。異種原子の添
加量は0.01〜30mol%の範囲が好ましいが0.
1〜10mol%であれば特に好ましい。これらのうち
Sbを添加したSnO2 微粒子が最も好ましい。
Conductive crystals as fine powder of metal oxide
Oxides or complex oxides thereof are preferred. Conductive crystal
Volume resistance as fine particles of water-soluble oxide or its composite oxide
Rate is 10 7Ωcm or less, more preferably 10FiveΩ cm or less
Things are desirable. The particle size is 0.01 to 0.
7 μm, especially 0.02 to 0.5 μm is desirable.
Yes. Is a conductive crystalline metal oxide used in the present invention.
For a method for producing fine particles of a composite oxide, see Japanese Patent Laid-Open No.
It is described in detail in the official gazette of 6-143430. First
1 is made of metal oxide fine particles by oxidization to improve conductivity.
The method of heat treatment in the presence of the heteroatom to be added, secondly baking
To improve conductivity when producing metal oxide fine particles
Third method for coexistence of heteroatoms to achieve the above
When producing fine metal particles, lower the oxygen concentration in the atmosphere.
In addition, a method of introducing oxygen defects is easy. Raw metal
As an example including a child, Al, In, etc. for Ti, Zn, Ti
O2For Nb, Ta, etc., SnO2For S
Examples thereof include b, Nb and halogen elements. Heteroatom addition
The addition amount is preferably in the range of 0.01 to 30 mol%, but is preferably 0.
It is particularly preferably 1 to 10 mol%. Out of these
SnO with Sb added2Fine particles are most preferred.

【0034】またハレーション防止、セーフライト安全
性向上、表裏判別性向上などの目的で、染色された非感
光性親水性コロイド層(以降染色層と表わす)を設けて
もよい。これらは下記特許に詳しくのべられている、米
国特許第3,455,693号、同2,548,564
号、同4,124,386号、同3,625,694
号、特開昭47−13935号、同55−33172
号、同56−36414号、同57−161853号、
同52−29727号、同61−198148号、同6
1−177447号、同61−217039号、同61
−219039号等記載の染料を媒染剤に吸着せしめる
方法、特開昭61−213839号、同63−2088
46号、同63−296039号、特開平1−1584
39号等記載の耐拡散型染料を用いる方法、特開平3−
109535号記載のオイルに溶解した染料を油滴状に
乳化分散する方法、米国特許2,719,088号、同
2,498,841号、同2,496,843号、特開
昭60−45237号、特開平3−5748号等記載の
染料を無機物表面に吸着せしめる方法、特開平2−29
8939号記載の染料をポリマーに吸着せしめる方法、
特開昭56−12639号、同55−155350号、
同55−155351号、同63−27838号、同6
3−197943号、欧州特許第15,601号、同2
74,723号、同276,566号、同299,43
5号、世界特許(WO)88/04794号、特開平2
−264936等記載の水に不溶性の染料固体を用いる
方法などがある。これらの方法の中で染料を固体のまま
分散する方法が染料を特定層中に固定し、現像処理後の
残色が少ないという観点から好ましい。
A dyed non-photosensitive hydrophilic colloid layer (hereinafter referred to as a dyed layer) may be provided for the purpose of preventing halation, improving safety of safelight, improving front / back discrimination. These are described in detail in the following patents, US Pat. Nos. 3,455,693 and 2,548,564.
No. 4,124,386, 3,625,694
JP-A-47-13935 and JP-A-55-33172.
No. 56, No. 56-64414, No. 57-161853,
52-29727, 61-198148, 6
1-177447, 61-217039, 61
No. 219,039, etc., a method of adsorbing a dye to a mordant, JP-A-61-213839, 63-2088.
46, 63-296039, Japanese Patent Laid-Open No. 1-1584.
No. 39, etc., a method using a diffusion resistant dye, JP-A-3-
A method of emulsifying and dispersing a dye dissolved in oil as described in No. 109535 in the form of oil droplets, US Pat. Nos. 2,719,088, 2,498,841, 2,496,843, and JP-A-60-45237. And a method of adsorbing a dye described in JP-A-3-5748 on the surface of an inorganic material, JP-A-2-29
A method of adsorbing a dye described in No. 8939 on a polymer,
JP-A-56-12639, JP-A-55-155350,
55-155351, 63-27838, 6
3-197943, European Patent No. 15,601, 2
74,723, 276,566, 299,43
5, World Patent (WO) 88/04794, JP-A-2
There is a method using a water-insoluble dye solid described in -264936 and the like. Among these methods, the method in which the dye is dispersed as a solid is preferable from the viewpoint of fixing the dye in the specific layer and reducing the residual color after the development processing.

【0035】最後に本発明で用いた測定方法について説
明を加える。 (1)破断伸度 サンプルを10mm幅に裁断し、チャック間距離100
mmで引っ張り試験機にセットする。これを25℃、6
0%RH下で毎分10mmで引張り、破断した時の伸度を
求める。測定は縦方向、横方向各々5回測定し、これら
の平均値とした。 (2)膨潤率 感材を25℃、60%RH下で調湿後、その断面から光学
顕微鏡を用いて感光層側の全厚みを測定する。(これを
L1とする)さらにこの感材を40℃の純水中に3分間
浸漬後、同様にして感光層側の全厚みを測定する。(こ
れをL2とする)膨潤率は次式で示される。 膨潤率(%)=(L2/L1)X100 (3)ガラス転移温度(Tg)、結晶化温度(Tc)、
融解温度(Tm) 走査型示差熱分析計(DSC)を用いて、次のようにし
て求めたものである。 試料5mgをDSCの中にセットし窒素気流中、20℃
/分で330℃まで昇温後、室温まで急冷する。 再び20℃/分で窒素気流中で昇温してゆき、ベース
ラインがシフトしはじめる温度と新たにベースラインを
形成する温度の中点をTgとする。 Tgを越え発熱側に現われる大きなピークの最大発熱
点の温度をTcとする。 Tcを越え吸熱側に現われる大きなピークの最大吸熱
点の温度をTmとする。
Finally, the measuring method used in the present invention will be described. (1) Breaking elongation The sample was cut into a width of 10 mm, and the chuck distance was 100 mm.
Set the tensile tester in mm. This is 25 ℃, 6
Tensile at 10 mm / min under 0% RH, and the elongation at break is determined. The measurement was performed 5 times in each of the vertical direction and the horizontal direction, and the average value thereof was used. (2) Swelling rate The humidity of the photosensitive material is adjusted at 25 ° C. and 60% RH, and the total thickness of the photosensitive layer side is measured from the cross section using an optical microscope. (This is designated as L1) Further, this photosensitive material was immersed in pure water at 40 ° C. for 3 minutes, and then the total thickness on the photosensitive layer side was measured in the same manner. The swelling rate (let this be L2) is given by the following equation. Swelling rate (%) = (L2 / L1) X100 (3) Glass transition temperature (Tg), crystallization temperature (Tc),
Melting temperature (Tm) The melting temperature (Tm) was obtained as follows using a scanning differential thermal analyzer (DSC). Set 5 mg of sample in DSC and in a nitrogen stream at 20 ° C.
The temperature is raised to 330 ° C./min and then rapidly cooled to room temperature. The temperature is raised again in a nitrogen stream at 20 ° C./min, and the midpoint between the temperature at which the baseline starts to shift and the temperature at which a new baseline is formed is Tg. The temperature at the maximum exothermic point of a large peak exceeding Tg and appearing on the exothermic side is Tc. Let Tm be the temperature at the maximum endothermic point of a large peak exceeding Tc and appearing on the endothermic side.

【0036】[0036]

【実施例】以下に実施例をあげて、本発明を詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1 (1)ポリマーの重合 反応容器に、反応溶媒としてトルエン6リットルおよび
テトラエトキシチタン5ミリモルおよびメチルアルミノ
キサンをアルミニウム原子として500ミリモル入れ、
50℃においてモル比でスチレン48.94:p−メチ
ルスチレン1.06とを加え、2時間重合反応を行っ
た。反応終了後、生成物を塩酸とメタノールとの混合液
で洗浄して、触媒成分を分解除去した。次いで乾燥する
ことにより共重合体640gを得た。この共重合体の重
量平均分子量(Mw)が44万であり、数平均分子量
(Mn)が24万であった。この共重合体中のp−メチ
ルスチレン単位の含有割合は5wt%であった。また、
この共重合体は13C−NMRによる分析から、145.
11ppm、145.22ppm、142.09ppm
に吸収が認められ、そのピーク面積から算出したスチレ
ン単位のラセミペンタッドでのシンジオタクティシティ
ーは72%であった。このようにして得た共重合体を水
準1、6〜24に用いた。同様にして、スチレンとp−
メチルスチレンの仕込み比を変えることで表1の水準2
〜5の共重合体の重合を行った。水準1〜5のMwはそ
れぞれ40万、42万、41万、40万、43万、Mn
はそれぞれ22万、23万、22万、22万、24万、
シンジオタクティシティーはそれぞれ74、71、7
2、73、75であった。さらに、上述の方法で調製し
たp-メチルスチレン含率10wt%の共重合体と水準5のスチレンホ
モポリマ−を1:1の重量比で混練押出しし、水準25
のポリマーブレンド(混合体)を得た。
The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. Example 1 (1) Polymerization of Polymer To a reaction vessel, 6 liters of toluene as a reaction solvent, 5 mmol of tetraethoxy titanium and 500 mmol of aluminum atom as methylaluminoxane were charged,
Styrene 48.94: p-methylstyrene 1.06 was added at a molar ratio of 50 ° C., and a polymerization reaction was performed for 2 hours. After completion of the reaction, the product was washed with a mixed solution of hydrochloric acid and methanol to decompose and remove the catalyst component. Then, it was dried to obtain 640 g of a copolymer. The weight average molecular weight (Mw) of this copolymer was 440,000, and the number average molecular weight (Mn) was 240,000. The content ratio of the p-methylstyrene unit in this copolymer was 5 wt%. Also,
This copolymer was analyzed by 13 C-NMR to give 145.
11 ppm, 145.22 ppm, 142.09 ppm
Was observed, and the syndiotacticity of the styrene unit in the racemic pentad calculated from the peak area was 72%. The copolymer thus obtained was used in levels 1, 6-24. Similarly, styrene and p-
Level 2 in Table 1 by changing the charging ratio of methylstyrene
Polymerization of the copolymers of ~ 5 was performed. Mw of levels 1 to 5 is 400,000, 420,000, 410,000, 400,000, 430,000, Mn, respectively.
Are 220,000, 230,000, 220,000, 220,000, 240,000,
Syndiotacticity is 74, 71 and 7 respectively.
It was 2, 73, 75. Further, a copolymer having a p-methylstyrene content of 10 wt% prepared by the above-mentioned method and a styrene homopolymer having a level of 5 were kneaded and extruded at a weight ratio of 1: 1 to obtain a level of 25
A polymer blend (mixture) of was obtained.

【0037】(2)支持体の製膜と塩化ビニリデン層の
塗設 ペレット化されたこれらのポリマ−を150℃にて5時
間減圧下で乾燥させた。このペレット中のモノマー含有
量は1,100〜900ppmであった。この後ベント
付単軸押出機を用いて、溶融温度(Tm)より30℃高
い温度で押し出しを行った。このときのポリマ−の押し
出しスクリュ−の中の滞留時間はいずれも15分であっ
た。これらをを焼結金属フィルタ−を通した後Tm+3
0℃に加熱したT−ダイから押出した。この溶融状態の
シートを静電印加法を用いて冷却ドラムの上に押出し、
未延伸シ−トを得た。この厚みは2軸延伸、熱固定後1
00μmになるように調製した。これを表1に示した温
度で40秒間熱処理した後ガラス転移温度(Tg)より
15℃高い温度で3.3倍に縦延伸を行った。この延伸
は入り口と出口のロ−ルスピ−ドを変えることで実施
し、延伸速度は10,000%/分であった。水準24
では、これを一度室温まで冷却した後、表1に示した温
度で40秒間熱処理した後、Tgより15℃高い温度で
3.5倍に横延伸を行った。横延伸はテンタ−を用い、
延伸速度10,000%/分で実施した。
(2) Film formation of support and coating of vinylidene chloride layer These pelletized polymers were dried at 150 ° C. for 5 hours under reduced pressure. The content of monomers in the pellet was 1,100 to 900 ppm. After that, extrusion was performed using a vented single-screw extruder at a temperature 30 ° C. higher than the melting temperature (Tm). At this time, the residence time of the polymer in the extrusion screw was 15 minutes in each case. After passing these through a sintered metal filter, Tm + 3
Extruded from a T-die heated to 0 ° C. This molten sheet is extruded onto the cooling drum using the electrostatic application method,
An unstretched sheet was obtained. This thickness is 1 after biaxial stretching and heat setting
It was prepared to have a size of 00 μm. This was heat-treated for 40 seconds at the temperature shown in Table 1, and then longitudinally stretched 3.3 times at a temperature 15 ° C. higher than the glass transition temperature (Tg). This stretching was performed by changing the roll speed at the inlet and the outlet, and the stretching speed was 10,000% / min. Level 24
Then, this was once cooled to room temperature, then heat-treated at the temperature shown in Table 1 for 40 seconds, and then laterally stretched 3.5 times at a temperature higher by 15 ° C. than Tg. Horizontal stretching uses a tenter,
The stretching speed was 10,000% / min.

【0038】水準1〜23と25は、縦延伸終了後に塩
化ビニリデン(PVdC)層の塗設を行った。ここで用
いた塩化ビニリデン系ポリマ−は、塩化ビニリデン(V
dC)とメチルメタクリレ−ト(MMA)とメタクリル
酸(Ma)とアクリロニトリル(AN)を共重合させた
もので、ラテックス液の形で調製した。PVdCの組成
は表1に示した。VdCの組成をXwt%とするとMM
A、Ma、ANの組成は、それぞれ(100−X)wt%
に0.8、0.05、0.15をかけた値(wt%)にな
るように調製した。これらの調製は、例えば特開平3−
141346号の合成例1を参照して調製することがで
きる。得られたラテックス溶液の固形分濃度は50%、
平均粒径は0.16μmであった。さらにこれを用いて
下記下塗り液Iを調製した。 ・下塗り液I 塩化ビニリデン系ラテックス溶液 15wt% 2,4-ジクロロ-6-ヒドロキシ-S-トリアジンナトリウム塩 0.15wt% シリカ微粒子(平均粒径0.1μm) 0.2wt% ゼラチン 1.0wt% メチルセルロ−ル 0.05wt% C1225O(CH2CH2O)10H 0.05wt% 蒸留水を加えて100wt% この下塗液Iに10%KOHを用いてpH=6にした
後、バ−塗布により熱固定後の膜厚が0.1μmになる
ように支持体の両面に対し塗設した。この後、表1に示
した温度で40秒間熱処理した後、Tgより15℃高い
温度で3.5倍に横延伸を行った。横延伸はテンタ−を
用い、延伸速度10,000%/分で実施した。このよ
うにして縦、横延伸まで終了した水準1〜25の延伸フ
ィルムに対し、Tm−20℃で40秒間、表1に示した
量だけ弛緩させながら熱固定を行った。
For Levels 1 to 23 and 25, a vinylidene chloride (PVdC) layer was applied after the longitudinal stretching was completed. The vinylidene chloride-based polymer used here is vinylidene chloride (V
dC), methyl methacrylate (MMA), methacrylic acid (Ma) and acrylonitrile (AN) were copolymerized and prepared in the form of a latex liquid. The composition of PVdC is shown in Table 1. If the composition of VdC is Xwt%, MM
The composition of A, Ma and AN is (100-X) wt% respectively.
Was adjusted to 0.8 (0.05%) by 0.15 (wt%). The preparation of these is described, for example, in JP-A-3-
It can be prepared with reference to Synthetic Example 1 of 141346. The solid content concentration of the obtained latex solution is 50%,
The average particle size was 0.16 μm. Furthermore, the following undercoat liquid I was prepared using this.・ Undercoat liquid I Vinylidene chloride latex solution 15 wt% 2,4-Dichloro-6-hydroxy-S-triazine sodium salt 0.15 wt% Silica fine particles (average particle size 0.1 μm) 0.2 wt% Gelatin 1.0 wt% Methylcellulose 0.05 wt% C 12 H 25 O (CH 2 CH 2 O) 10 H 0.05 wt% Distilled water was added to 100 wt% This undercoat liquid I was adjusted to pH = 6 with 10% KOH, and -Coating was performed on both sides of the support so that the film thickness after heat setting by coating was 0.1 μm. Then, after heat-treating for 40 seconds at the temperature shown in Table 1, transverse stretching was performed 3.5 times at a temperature higher by 15 ° C. than Tg. The transverse stretching was performed using a tenter at a stretching rate of 10,000% / min. The stretched film of levels 1 to 25, which had been longitudinally and transversely stretched in this manner, was heat-set at Tm-20 ° C. for 40 seconds while being relaxed by the amount shown in Table 1.

【0039】[0039]

【表1】 [Table 1]

【0040】[0040]

【表2】 [Table 2]

【0041】(3)支持体の表面処理 熱固定まで終了した水準24の支持体に対しグロ−放
電、下塗りを行った。グロー放電処理は、以下の条件で
支持体の両面に施こした。断面が直径2cm、長さ150
cmの円柱状で冷媒流路となる中空部を持つ棒状電極を、
10cm間隔に4本絶縁板状に固定した。この電極板を真
空タンク内に固定し、この電極面から15cm離れ、電極
面に正対するように2軸延伸フィルムを走行させ、2秒
間の表面対処が行われるように速度をコントロールし
た。フィルムが電極を通過する直前に、フィルム直径5
0cmの温度コントローラー付き加熱ロールに3/4周接
触するように加熱ロールを配置し、さらに加熱ロールと
電極ゾーンの間のフィルム面に熱電対温度計を接触させ
ることによりフィルム面温度を70℃にコントロールし
た。真空槽内の圧力は0.2Torr、雰囲気気体内の
2 O分圧は75%で行った。放電周波数は30KH
z、出力2500W、処理強度は0.5KV・A・分/
m2で行った。放電処理後の支持体が巻き取られる前に表
面温度が30℃になるように、直径50cmの温度コント
ローラー付き冷却ロールに接触させ巻き取った。この
後、上述の塩化ビニリデン系ラテックス溶液を用いて下
記組成の下塗り液IIを調製した。 ・下塗り液II 塩化ビニリデン系ラテックス溶液 15wt% 2,4-ジクロロ-6-ヒロロキシ-S-トリアジンナトリウム塩 0.15 wt% シリカ微粒子(平均粒径0.1μm) 0.2wt% 蒸留水を加えて100wt% この下塗液IIに10%KOHを用いてpH=6にした
後、バ−塗布により乾燥後の膜厚が0.1μmになるよ
うに支持体の両面に対し塗設し、120℃で2分間乾燥
した。さらにこの上に下記組成の下塗り液IIIを、乾燥
後の膜厚が0.1μmになるように支持体の両面に塗設
し、120℃で2分間乾燥した。 ・下塗り液III ゼラチン 1.0wt% C1225O(CH2CH2O)10H 0.05wt% メチルセルロ−ル 0.05wt% 蒸留水を加えて100wt%
(3) Surface Treatment of Support The support of level 24, which had been heat-set, was subjected to glow discharge and undercoating. The glow discharge treatment was applied to both sides of the support under the following conditions. Cross section is 2 cm in diameter and 150 in length
A rod-shaped electrode with a hollow part that is a column of cm and serves as a coolant channel,
Four insulating plates were fixed at 10 cm intervals. This electrode plate was fixed in a vacuum tank, the biaxially stretched film was run 15 cm away from this electrode surface so as to face the electrode surface, and the speed was controlled so that surface treatment was performed for 2 seconds. Just before the film passes through the electrodes, the film diameter 5
The heating roll is arranged so that it makes 3/4 round contact with the heating roll with a temperature controller of 0 cm, and the film surface temperature is brought to 70 ° C by bringing a thermocouple thermometer into contact with the film surface between the heating roll and the electrode zone. Controlled. The pressure in the vacuum chamber was 0.2 Torr, and the partial pressure of H 2 O in the atmospheric gas was 75%. Discharge frequency is 30KH
z, output 2500 W, processing intensity 0.5 KV · A · min /
went in m 2 . The support after the discharge treatment was wound in contact with a cooling roll with a temperature controller of 50 cm in diameter so that the surface temperature was 30 ° C. before being wound up. Then, an undercoat liquid II having the following composition was prepared using the above-mentioned vinylidene chloride latex solution.・ Undercoat liquid II Vinylidene chloride latex solution 15 wt% 2,4-dichloro-6-hydroxy-S-triazine sodium salt 0.15 wt% Silica fine particles (average particle size 0.1 μm) 0.2 wt% Add distilled water 100 wt% This undercoat liquid II was adjusted to pH = 6 with 10% KOH, and then applied on both sides of the support by bar coating so that the film thickness after drying was 0.1 μm. It was dried for 2 minutes. Further, an undercoat liquid III having the following composition was applied onto the both surfaces of the support so that the film thickness after drying was 0.1 μm, and dried at 120 ° C. for 2 minutes.・ Undercoat liquid III Gelatin 1.0 wt% C 12 H 25 O (CH 2 CH 2 O) 10 H 0.05 wt% Methylcellulose 0.05 wt% Distilled water added 100 wt%

【0042】このようにして下塗りまで終了した水準1
〜25の支持体に対し、破断伸度、引張り弾性率、紫外
光透過性を下記の方法に従って測定し表1に示した。 (1)破断伸度、引張り弾性率 支持体を幅10mmX長さ200mmに裁断し、これを
引っ張り試験機を用いて25℃60%RH下、チャック間
距離100mm、引っ張り速度10mm/分で測定し、
破断伸度、引張り弾性率を求める。破断伸度(%)は、
{(破断した時の長さ(mm))−100}で求める。この
測定を支持体の長手方向、幅方向で各々5回繰り返して
行い、その平均値を表示した。 (2)紫外光透過性 サンプル側に支持体をセットし、空気をリファレンスと
し、360nmの光線透過率を測定し%で表示する。
In this way, the level 1 finished up to the undercoat
The breaking elongation, the tensile elastic modulus, and the ultraviolet light transmittance of the supports of Nos. 25 to 25 were measured according to the following methods and shown in Table 1. (1) Elongation at Break, Tensile Elastic Modulus The support was cut into a width of 10 mm and a length of 200 mm, and this was measured using a tensile tester at 25 ° C. and 60% RH under a chuck distance of 100 mm and a pulling speed of 10 mm / min. ,
Elongation at break and tensile modulus are determined. Breaking elongation (%) is
It is determined by {(length at break (mm))-100}. This measurement was repeated 5 times in the longitudinal direction and the width direction of the support, and the average value was displayed. (2) Ultraviolet light transmissivity A support is set on the sample side, air is used as a reference, and the light transmittance at 360 nm is measured and displayed in%.

【0043】(4)写真感材の作成 乳剤塗設予定面の反対側に下記組成の導電層及びバック
層を塗布し40℃で5分間乾燥した。 <導電層> SnO2/Sb(9/1重量比、平均粒径0.25μm) 200mg/m2ゼ ラチン(Ca2+含有量3000ppm) 77 〃 化合物−11 7 〃 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 10 〃 ジヘキシル−α−スルホサクシナ−トナトリウム 40 〃 ポリスチレンスルホン酸ナトリウム 9 〃 <バック層> ゼラチン(Ca2+含有量30ppm) 3.6g/m2 化合物−11 3mg/m2 ポリメチルメタクリレ−ト微粒子(平均粒径3.4μm) 50 〃 化合物−12 40 〃 化合物−13 40 〃 化合物−14 80 〃 ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 75 〃 ジヘキシル−α−スルホサクシナ−トナトリウム 20 〃 化合物−15 5 〃 N−パ−フルオロオクタンスルホニル−N−プロピル 7 〃 グリシンポタジウム 硫酸ナトリウム 50 〃 酢酸ナトリウム 85 〃 1,2−ビス(ビニルスルホニルアセトアミド)エタン 150 〃
(4) Preparation of photographic light-sensitive material A conductive layer and a back layer having the following compositions were coated on the side opposite to the emulsion coating surface and dried at 40 ° C. for 5 minutes. <Conductive layer> SnO 2 / Sb (9/1 weight ratio, average particle size 0.25 μm) 200 mg / m 2 gelatin (Ca 2+ content 3000 ppm) 77 〃 compound -11 7 〃 sodium dodecylbenzene sulfonate 10 〃 Dihexyl-α-sulfosuccinate sodium 40 〃 Sodium polystyrene sulfonate 9 〃 <Back layer> Gelatin (Ca 2+ content 30 ppm) 3.6 g / m 2 compound-11 3 mg / m 2 polymethylmethacrylate fine particles ( Average particle diameter 3.4 μm) 50 〃 compound-12 40 〃 compound -13 40 〃 compound -14 80 〃 sodium dodecylbenzenesulfonate 75 〃 dihexyl-α-sulfosuccinate sodium 20 〃 compound -15 5 〃 N-pa Fluorooctanesulfonyl-N-propyl 7 〃 Glycine Potassium Sodium 50 〃 sodium acetate 85 〃 1,2-bis (vinylsulfonyl acetamide) ethane 150 〃

【0044】[0044]

【化3】 Embedded image

【0045】[0045]

【化4】 [Chemical 4]

【0046】次いでバック層の反対側の面に、下記組成
の乳剤層、保護層下層、保護層上層を同時に塗布した。 <乳剤層> 乳剤の調節 I液 水 1000ml ゼラチン 20g 塩化ナトリウム 20g 1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン 20g ベンゼンスルホン酸ナトリウム 6mg II液 水 400ml 硝酸銀 100g III液 水 400ml 塩化ナトリウム 30.5g 臭化カリウム 14g ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム (0.001%水溶液) 15ml ヘキサブロモジウム(III)酸アンモニウム (0.001%水溶液) 1.5ml 38℃、pH=4.5に保たれたI液にII液とIII液を
攪拌しながら同時に10分間にわたって加え、0.16
μmの微粒子を形成した。続いて下記IV液、V液を10
分間にわたって加えた。さらにヨウ化カリウム0.15
gを加え粒子形成を終了した。 IV液 水 400ml 硝酸銀 100g V液 水 400ml 塩化ナトリウム 30.5g 臭化カリウム 14g K4Fe(CN)6 1×10-5モル/モルAg その後常法にしたがって、フロキュレ−ション法によっ
て、水洗し、ゼラチン40gを加えた。この乳剤を、p
H=5.3、pAg=7.5に調節し、チオ硫酸ナトリ
ウム5.2mg,塩化金酸10.0mgとN,N−ジメ
チルセレノ尿素を2.0mg加え、ベンゼンスルホン酸
ナトリウム2.0mgを加え、55℃で最適感度になる
ように化学増感し、最終的に塩化銀80モル%を含む、
平均粒子径0.20μmのヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤
を調製した。次いで増感色素を5×10-4モル/モル
Ag加えて、オルソ増感した。さらにカブリ防止剤とし
て、ハイドロキノン、1−フェニル−5−メルカプトテ
トラゾ−ルをAg1モル当たりそれぞれ2.5g,50
mg、コロイダルシリカ(日産化学製スノ−テックス
C,平均粒径0.015μm)をゼラチンに対し、30
重量%加え、可塑剤としてポリエチルアクリレ−トラテ
ックス(0.05μm)をゼラチンに対し、40重量
%、架橋剤として、1,1’−ビス(ビニルスルホニ
ル)メタンを表1の値になるように加えた。この塗布液
をAg3.9g/m2、ゼラチン1.8g/m2になる様
に塗布した。
Then, an emulsion layer having the following composition, a protective layer lower layer, and a protective layer upper layer were simultaneously coated on the surface opposite to the back layer. <Emulsion layer> Emulsion control Liquid I Water 1000 ml Gelatin 20 g Sodium chloride 20 g 1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20 g Sodium benzenesulfonate 6 mg Liquid II 400 ml Silver nitrate 100 g Liquid III 400 ml Sodium chloride 30.5 g Bromide Potassium 14 g Potassium hexachloroiridium (III) ate (0.001% aqueous solution) 15 ml Ammonium hexabromodium (III) ate (0.001% aqueous solution) 1.5 ml In liquid I kept at 38 ° C., pH = 4.5 Add Solution II and Solution III simultaneously with stirring for 10 minutes to give 0.16
Fine particles of μm were formed. Then, the following IV liquid and V liquid 10
Added over minutes. Further potassium iodide 0.15
g was added to complete the grain formation. IV solution Water 400 ml Silver nitrate 100 g V solution Water 400 ml Sodium chloride 30.5 g Potassium bromide 14 g K 4 Fe (CN) 6 1 × 10 -5 mol / mole Ag Then, it is washed with water by a flocculation method according to a conventional method, 40 g of gelatin was added. This emulsion is p
Adjusting to H = 5.3 and pAg = 7.5, 5.2 mg of sodium thiosulfate, 10.0 mg of chloroauric acid and 2.0 mg of N, N-dimethylselenourea were added, and 2.0 mg of sodium benzenesulfonate was added. In addition, it is chemically sensitized at 55 ° C. so as to have the optimum sensitivity, and finally contains 80 mol% of silver chloride.
A silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having an average grain diameter of 0.20 μm was prepared. Then, a sensitizing dye was added at 5 × 10 −4 mol / mol Ag for ortho-sensitization. Further, as antifoggants, hydroquinone and 1-phenyl-5-mercaptotetrazole were added in amounts of 2.5 g and 50, respectively, per mol of Ag.
30 mg of colloidal silica (Nissan Chemical's SNO-TEX C, average particle size 0.015 μm) to gelatin is 30
% By weight, and polyethyl acrylate latex (0.05 μm) as a plasticizer with respect to gelatin at 40% by weight, and 1,1′-bis (vinylsulfonyl) methane as a cross-linking agent so that the values shown in Table 1 are obtained. Added to. The coating solution Ag3.9g / m 2, was coated so as to be gelatin 1.8 g / m 2.

【0047】[0047]

【化5】 Embedded image

【0048】 <保護層下層処方> m2当たり ゼラチン 0.7g ベンゼンスルホン酸ナトリウム 4mg 1,5−ジヒドロキシ−2−ベンズアルドキシム 25mg ポリエチルアクリレ−トラテックス 125mg <保護層上層処方> m2当たり ゼラチン 0.5g ポリメチルメタクリレ−ト微粒子(平均粒径2.5μm) 40mg 化合物−16(滑り剤のゼラチン分散物) 60mg コロイダルシリカ(日産化学製スノ−テックスC) 60mg 化合物−17 5mg ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム 22mg この試料の動摩擦係数はすべて0.22±0.03(2
5℃60%RH、サファイヤ針φ=1mm、荷重100
g、スピ−ド60cm/min)であった。
<Protective Layer Lower Layer Formulation> Gelatin per m 2 0.7 g Sodium benzenesulfonate 4 mg 1,5-Dihydroxy-2-benzaldoxime 25 mg Polyethyl acrylate latex 125 mg <Protective layer upper layer formulation> Gelatin per m 2 0.5 g Polymethyl methacrylate fine particles (average particle size 2.5 μm) 40 mg Compound-16 (gelatin dispersion of slipping agent) 60 mg Colloidal silica (Nissan Chemical's Sunotex C) 60 mg Compound-17 5 mg Dodecylbenzenesulfone Sodium acid salt 22mg The dynamic friction coefficient of this sample is 0.22 ± 0.03 (2
5 ° C 60% RH, sapphire needle φ = 1mm, load 100
g, speed 60 cm / min).

【0049】[0049]

【化6】 [Chemical 6]

【0050】(5)写真感材の評価 このようにして得られた試料を塗布後10日間25℃6
0%RH下で保管した後、下記評価を実施した。 (1)感光層側の膨潤率 上述した方法にしたがって、感光層側の膨潤率を測定し
た。 (2)湿潤状態での乳剤層との接着性 感材を40℃の純水中に3分間浸漬した後、感光層側の
面を指先で強く擦り、目視で評価した。全く剥がれなっ
かものを○、端部等から僅か(幅あるいは長さが1mm
以下)剥がれたものを△、幅あるいは長さが1mm以上
の剥がれが発生したものを×とした。許容されるのは
○、△である。 (3)現像不良 未露光の感材を、現像液、定着液として富士写真フイル
ム(株)製SR−D1、SR−F1を用い自動現像機F
G−660F(富士写真フイルム(株)製)で38℃2
0秒の現像処理を行った。この後これを分光光度計を用
い、空気をレファレンスとして、600nmで光線透過
率の測定を行った。現像処理が不十分で脱銀が完了しな
かったものは、透過率が低くなる。透過率65%以上、
100%以下を○、60%以上、65%未満を△、60
%未満を×とした。許容されるのは、○と△である。 (4)ピンホ−ル 全面露光したA−4サイズの感材を、上と同じ方法で1
00枚現像処理する。これを暗室の中に設置したライト
テ−ブルの上に置き、目視でピンホ−ルの発生個数を数
えた。
(5) Evaluation of photographic light-sensitive material The sample thus obtained was coated at 25 ° C. for 6 days for 10 days.
After storage under 0% RH, the following evaluation was carried out. (1) Swelling rate on photosensitive layer side The swelling rate on the photosensitive layer side was measured according to the method described above. (2) Adhesiveness to emulsion layer in wet state After immersing the photosensitive material in pure water at 40 ° C. for 3 minutes, the surface on the photosensitive layer side was strongly rubbed with a fingertip and visually evaluated. ○ It may not come off at all, slightly from the edge etc. (width or length is 1 mm
Hereinafter, the peeled ones are indicated by Δ, and the peeled ones having a width or length of 1 mm or more are indicated by x. Acceptable are ○ and △. (3) Defective development An undeveloped photosensitive material was used as a developing solution and a fixing solution by using SR-D1 and SR-F1 manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd.
G-660F (Fuji Photo Film Co., Ltd.) 38 ° C 2
Development processing was performed for 0 seconds. After that, the light transmittance was measured at 600 nm using a spectrophotometer with air as a reference. If the desilvering is not completed due to insufficient development processing, the transmittance will be low. Transmittance of 65% or more,
100% or less ○, 60% or more, less than 65% △, 60
Less than% was defined as x. Allowed are O and Δ. (4) Pinhole Using the same method as above, apply the exposed A-4 size photosensitive material to the entire surface.
Develop 00 sheets. This was placed on a light table installed in a dark room, and the number of pinholes generated was visually counted.

【0051】(6)結果 結果を表1に示した。 (1)破断伸度とピンホ−ル(水準1〜14) 延伸前の熱処理、熱固定中の弛緩により本発明の破断強
度を達成したものはピンホ−ルの発生が少なく良好な結
果を示した。一方破断伸度がこの範囲を上回ると引っ張
り弾性が300kg/mm2を下回り、取扱い中に撓み
によるクニックが多発した。破断伸度がこの範囲を下回
るとピンホ−ルの発生が急増する上、熱固定中に球晶が
発生しやすく紫外光透過性が75%を下回り好ましくな
い。 (2)塩化ビニリデン層とピンホ−ル(水準15〜16、
22〜24) 本発明の範囲の塩化ビニリデン含率を有する層を塗設す
ることでピンホ−ルの発生を抑制できる。この範囲を下
回るとピンホ−ルの発生が増加する。またこのような塩
化ビニリデン層の塗設は延伸、熱固定後に行っても、延
伸と熱固定の間に実施しても同様の効果が得られる。 (3)乳剤の膨潤率と密着不良(水準18〜21) 架橋剤の添加量を変えることで乳剤の膨潤率を変化させ
た。膨潤率を本発明の範囲内にすることで、良好な密着
が得られている。
(6) Results The results are shown in Table 1. (1) Breaking elongation and pinhole (levels 1 to 14) Those which achieved the breaking strength of the present invention by heat treatment before stretching and relaxation during heat setting showed good results with less pinhole generation. . On the other hand, when the elongation at break exceeded this range, the tensile elasticity was less than 300 kg / mm 2, and there were frequent knicks due to bending during handling. When the elongation at break is less than this range, the pinholes are rapidly generated, and spherulites are easily generated during heat setting, and the ultraviolet light transmittance is less than 75%, which is not preferable. (2) Vinylidene chloride layer and pinhole (level 15-16,
22-24) By applying a layer having a vinylidene chloride content within the range of the present invention, pinhole generation can be suppressed. Below this range, the occurrence of pinholes increases. The same effect can be obtained by applying such a vinylidene chloride layer after stretching and heat setting, or by performing it between stretching and heat setting. (3) Swelling rate of emulsion and poor adhesion (levels 18 to 21) The swelling rate of emulsion was changed by changing the addition amount of the crosslinking agent. When the swelling ratio is within the range of the present invention, good adhesion is obtained.

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明は、ハロゲン化銀写真材料に用い
たときにピンホ−ル故障の発生が少ないシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系写真用支持体を提供した。
The present invention provides a styrene-based photographic support having a syndiotactic structure which causes less pinhole failure when used in a silver halide photographic material.

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成7年6月21日[Submission date] June 21, 1995

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0039[Correction target item name] 0039

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0039】[0039]

【表1】 [Table 1]

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 破断伸度が30%以上、120%以下の
シンジオタクチック構造を有するスチレン系写真用支持
体。
1. A styrene-based photographic support having a syndiotactic structure having a breaking elongation of 30% or more and 120% or less.
【請求項2】 該シンジオタクチック構造を有するスチ
レン系写真用支持体の少なくとも片面に、塩化ビニリデ
ン系ポリマ−層を塗設したことを特徴とする請求項1に
記載の写真用支持体。
2. The photographic support according to claim 1, wherein a vinylidene chloride polymer layer is coated on at least one surface of the styrene-based photographic support having the syndiotactic structure.
【請求項3】 該塩化ビニリデン系ポリマ−層に含まれ
る塩化ビニリデンの含有率が20%以上、100%以下
であることを特徴とする請求項1または2に記載の写真
用支持体。
3. The photographic support according to claim 1, wherein the vinylidene chloride-based polymer layer has a vinylidene chloride content of 20% or more and 100% or less.
【請求項4】 請求項1、2または3に記載の写真用支
持体の上に感光層を設け、感光層側の膜全体の膨潤率が
150%以上、400%以下であることを特徴とするハ
ロゲン化銀写真材料。
4. A photosensitive layer is provided on the photographic support according to claim 1, 2 or 3, and the swelling ratio of the entire film on the photosensitive layer side is 150% or more and 400% or less. Silver halide photographic material to be used.
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