JPH08191177A - Via conducting paste and its manufacture - Google Patents
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- JPH08191177A JPH08191177A JP209295A JP209295A JPH08191177A JP H08191177 A JPH08191177 A JP H08191177A JP 209295 A JP209295 A JP 209295A JP 209295 A JP209295 A JP 209295A JP H08191177 A JPH08191177 A JP H08191177A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ，ＩＣやチップ
部品を搭載したセラミック多層配線基板の製造に用いら
れるビア導電ペーストおよびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a via conductive paste used in the manufacture of a ceramic multilayer wiring board on which LSIs, ICs and chip parts are mounted, and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、セラミック多層配線基板は、低温
焼結ガラス・セラミック基板が開発され、使用できる導
体材料にＡu，Ａg，Ｃu，Ｐdまたはそれらの混合物が用
いられるようになった。これらの金属は、従来使用され
たＷ，Ｍo等に比べ導体抵抗が低く、かつ使用できる設
備も安全で低コストに製造できる。2. Description of the Related Art In recent years, a low-temperature sintered glass-ceramic substrate has been developed as a ceramic multilayer wiring substrate, and Au, Ag, Cu, Pd or a mixture thereof has been used as a usable conductor material. These metals have a lower conductor resistance than W, Mo, etc. used conventionally, and the facilities that can be used are safe and can be manufactured at low cost.
【０００３】セラミック多層配線基板の製造方法として
は、グリーンシート積層法と厚膜印刷法がよく知られて
おり、広範に利用されている。前者のグリーンシート積
層法は、高積層や微細な配線パターン形成が可能である
反面、焼成収縮時のばらつきによる製造歩留まりが悪い
という欠点を持つ。As a method of manufacturing a ceramic multilayer wiring board, a green sheet laminating method and a thick film printing method are well known and widely used. The former green sheet stacking method allows high stacking and formation of fine wiring patterns, but has a drawback that the manufacturing yield is poor due to variations during firing shrinkage.
【０００４】一方、後者の厚膜印刷法は、焼成時に基板
平面方向の収縮が抑制されるため高歩留まりに製造でき
る反面、配線パターンによる基板表面の段差のために高
積層が不可能で微細な配線パターンに対応できないとい
う課題を有している。しかし、グリーンシート積層法に
おいては、焼成収縮を抑制することによって基板の高精
度化と高歩留まりが実現されようとしている。On the other hand, in the latter thick film printing method, shrinkage in the plane direction of the substrate is suppressed at the time of firing, so that high yield can be achieved. There is a problem that it is not possible to deal with the wiring pattern. However, in the green sheet laminating method, it is attempted to realize high precision and high yield of substrates by suppressing firing shrinkage.
【０００５】セラミック多層配線基板の製造技術で重要
なポイントの１つは、絶縁層間を接続するビア導電ペー
ストとビア孔への充填印刷技術である。以下、配線導体
ペーストとビア導電ペーストの印刷法について図面を用
いて説明する。One of the important points in the manufacturing technique of the ceramic multilayer wiring board is a via conductive paste for connecting the insulating layers and a filling and printing technique for the via holes. Hereinafter, a method of printing the wiring conductor paste and the via conductive paste will be described with reference to the drawings.
【０００６】図２はビア導電ペーストの印刷法を説明す
る要部断面図である。図２において、１はビア導電ペー
スト、２はガラス・セラミックグリーンシート、５はス
キージ、６はマスク版、７はビア孔、８はフィルム、９
はステージである。FIG. 2 is a sectional view of an essential part for explaining a method of printing via conductive paste. In FIG. 2, reference numeral 1 is a via conductive paste, 2 is a glass / ceramic green sheet, 5 is a squeegee, 6 is a mask plate, 7 is a via hole, 8 is a film, and 9 is a film.
Is the stage.
【０００７】配線層間を接続するビア導電ペースト１の
充填印刷においては、図２(a)に示すように、ステージ
９上の所定位置にビア孔７を形成したガラス・セラミッ
クグリーンシート２に、ビア孔７とマスク版６の孔位置
とを一致させて、スキージ５の動作によりビア導電ペー
スト１を印刷充填する。また、図２(b)に示すように、
予めフィルム８付きガラス・セラミックグリーンシート
２を孔開けし、その後、ガラス・セラミックグリーンシ
ート２上のフィルム８を介してビア導電ペースト１を印
刷する。このとき、印刷面の反対面より吸引しながらビ
ア導電ペースト１を印刷充填すると充填効果が大きい。In filling printing of the via conductive paste 1 for connecting the wiring layers, as shown in FIG. 2 (a), a via is formed on the glass-ceramic green sheet 2 having a via hole 7 formed at a predetermined position on the stage 9. The hole 7 and the hole position of the mask plate 6 are aligned with each other, and the via conductive paste 1 is printed and filled by the operation of the squeegee 5. In addition, as shown in FIG.
The glass / ceramic green sheet 2 with the film 8 is punched in advance, and then the via conductive paste 1 is printed through the film 8 on the glass / ceramic green sheet 2. At this time, if the via conductive paste 1 is printed and filled while suctioning from the surface opposite to the printing surface, the filling effect is large.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た多層セラミック基板のビア電極形成においては、ガラ
ス・セラミックグリーンシート２に設けたビア孔７に対
して、溶剤を含んだペーストを充填，乾燥を行うため、
乾燥後においては、図３(a)に示すような乾燥凹み３を
生じる。その結果、図３(b)に示すように、この乾燥凹
み３のためにガラス・セラミックグリーンシート２の積
層，プレス後においても層間に内部空孔４を生じ、焼成
後のビア充填不足によるビア抵抗値のばらつき，信頼性
を確保できないという問題がある。However, in forming the via electrodes of the above-mentioned multilayer ceramic substrate, the via holes 7 formed in the glass-ceramic green sheet 2 are filled with a paste containing a solvent and dried. For,
After drying, a dry dent 3 as shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 3 (b), due to the dry dents 3, internal holes 4 are formed between the layers even after the glass / ceramic green sheets 2 are laminated and pressed, and the vias due to insufficient filling of the vias after firing. There are problems that the resistance value varies and the reliability cannot be secured.
【０００９】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、ビア導電ペーストの充填，乾燥後の乾燥凹みを防止
し、焼成後の抵抗値の安定化，信頼性を確保できるビア
導電ペースト組成物を提供することを目的とする。The present invention is to solve the above problems, and a via conductive paste composition capable of preventing a dry dent after filling and drying a via conductive paste, and stabilizing the resistance value after firing and ensuring reliability. The purpose is to provide.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のビア導電ペーストは、導体材料もしくは絶
縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料からなる
無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビヒク
ルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア導電
ペーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混
合物からなる。In order to achieve the above object, the via conductive paste of the present invention comprises a conductor material or an insulating material, or an inorganic component composed of both the conductor material and the insulating material, and at least a polymer material. A via conductive paste for use in a ceramic multilayer wiring board comprising a solvent and an organic vehicle of a solvent, wherein the solvent comprises a mixture of a first solvent and a second solvent.
【００１１】このとき、第１の溶剤は、低級アルコー
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。At this time, the first solvent is lower alcohol, α-terpineol, and the second solvent is diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-2-ethylexyl ether, propylene glycol monophenyl ether. It is either.
【００１２】また、高分子材料はエチルセルロース系樹
脂であり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％
以下である。The polymer material is an ethylcellulose resin, and the content of hydroxyl group in β-glucose is 55% by weight.
It is the following.
【００１３】このビア導電ペーストの組成は、 無機材料組成 50〜90重量％ 有機材料組成 10〜30重量％ 有機材料組成のうち、 高分子材料組成 20〜40重量％ 溶剤組成 60〜80重量％ 溶剤組成のうち、 第１の溶剤 10〜50重量％ 第２の溶剤 50〜90重量％ である。The composition of the via conductive paste is as follows: Inorganic material composition 50 to 90% by weight Organic material composition 10 to 30% by weight Polymer material composition 20 to 40% by weight Solvent composition 60 to 80% by weight Solvent composition In the composition, the first solvent is 10 to 50% by weight, and the second solvent is 50 to 90% by weight.
【００１４】本発明のビア導電ペーストの製造方法は、
第１の溶剤と高分子材料を混合した第１のビヒクルと、
第２の溶剤と高分子材料を混合した第２のビヒクルとを
用意し、第１のビヒクルと無機組成物を混合した後、第
２のビヒクルを混合する。The method of manufacturing a via conductive paste according to the present invention comprises:
A first vehicle in which a first solvent and a polymeric material are mixed,
A second vehicle prepared by mixing the second solvent and the polymer material is prepared, the first vehicle is mixed with the inorganic composition, and then the second vehicle is mixed.
【００１５】[0015]
【作用】本発明のビア導電ペーストは、導体材料もしく
は絶縁材料、もしくは導体材料と絶縁材料の両材料から
なる無機成分と、少なくとも高分子材料と溶剤の有機ビ
ヒクルとよりなるセラミック多層配線基板に用いるビア
導電ペーストであって、溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤
の混合物からなる。The via conductive paste of the present invention is used for a ceramic multi-layer wiring board made of a conductive material or an insulating material, or an inorganic component composed of both the conductive material and the insulating material, and at least a polymer material and an organic vehicle of a solvent. A via conductive paste, wherein the solvent is a mixture of a first solvent and a second solvent.
【００１６】このとき、第１の溶剤は、低級アルコー
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。この限定理
由は以下の通りである。At this time, the first solvent is lower alcohol, α-terpineol, and the second solvent is diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-2-ethylexyl ether, propylene glycol monophenyl ether. It is either. The reason for this limitation is as follows.
【００１７】第１の溶剤は、分子中に水酸基の占有重量
％の大きい極性溶剤であり、ビア導電ペースト中の無機
材料、特に金属酸化物との親和性が高い。一方、第２の
溶剤は、分子中に水酸基の占有重量％の小さい非極性溶
剤であり、溶剤自身において水素結合が起こらず、溶剤
自身の粘度が低くペースト粘度を第１の溶液を使用した
ペーストより下げる機能を持つ。The first solvent is a polar solvent having a large proportion of hydroxyl groups occupied in the molecule, and has a high affinity with the inorganic material in the via conductive paste, especially with a metal oxide. On the other hand, the second solvent is a non-polar solvent in which the occupied weight% of hydroxyl groups in the molecule is small, hydrogen bonding does not occur in the solvent itself, the viscosity of the solvent itself is low, and the paste viscosity is the paste using the first solution. It has a lowering function.
【００１８】また、高分子材料はエチルセルロース系樹
脂であり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％
以下である。このために、エチルセルロース樹脂間にお
いて水素結合を起こしにくく、また第２の溶剤とも水素
結合を起こしにくくなり、調製する有機ビヒクルの粘度
を下げることができる。Further, the polymer material is ethyl cellulose resin, and the content of hydroxyl group in β-glucose is 55% by weight.
It is the following. For this reason, hydrogen bonds are less likely to occur between the ethyl cellulose resins, and hydrogen bonds are less likely to occur with the second solvent, and the viscosity of the organic vehicle to be prepared can be reduced.
【００１９】そのため、ペースト中の溶剤量を減らして
も、従来のビア導電ペーストと同粘度に調製することが
できる。以上の理由から、このビア導電ペーストの組成
は、 無機材料組成 50〜90重量％ 有機材料組成 10〜30重量％ 有機材料組成のうち、 高分子材料組成 20〜40重量％ 溶剤組成 60〜80重量％ 溶剤組成のうち、 第１の溶剤 10〜50重量％ 第２の溶剤 50〜90重量％ であり、従来のビア導電ペーストよりもペースト中溶剤
量を10〜40％程度減ずることができ、ビア充填印刷，乾
燥後の凹みを減ずることができる。Therefore, even if the amount of solvent in the paste is reduced, the paste can be prepared to have the same viscosity as the conventional via conductive paste. For the above reasons, the composition of the via conductive paste is as follows: inorganic material composition 50 to 90% by weight organic material composition 10 to 30% by weight Polymer material composition 20 to 40% by weight Solvent composition 60 to 80% by weight % Of the solvent composition, the first solvent is 10 to 50% by weight, the second solvent is 50 to 90% by weight, and the amount of solvent in the paste can be reduced by about 10 to 40% compared to the conventional via conductive paste. It is possible to reduce dents after filling printing and drying.
【００２０】[0020]
【実施例】セラミック多層基板用のビア導電ペーストの
原料として、平均粒径が2.0μmのＡg粉末を41.7重量
％、平均粒径が1.8μmのガラス・セラミック粉末(日本
電気硝子製 ＭＬＳ−25)を41.7重量％、バインダとし
てエチルセルロース樹脂(日新化成製 エトセルＮ−10
0)を0.8重量％、溶剤としてジエチレングリコールモノ
−２−エチルエキシルエーテル(協和発酵工業製 キョ
ウワノールＯＸ−20)を8.0重量％、テルピネオールを2.
0重量％それぞれ用意し、これらを３本ロールにて混
合，混練してビア導電ペーストを作製した。このときの
粘度は147pas(50rpm)であり、従来ペーストの140pas(50
rpm)と同程度である。[Example] As a raw material of a via conductive paste for a ceramic multilayer substrate, 41.7% by weight of Ag powder having an average particle size of 2.0 μm and glass ceramic powder having an average particle size of 1.8 μm (MLS-25 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) 41.7% by weight of ethyl cellulose resin as a binder (Nisshin Kasei Etocel N-10
0) 0.8% by weight, diethylene glycol mono-2-ethylexyl ether (Kyowanol OX-20 manufactured by Kyowa Hakko Kogyo Co., Ltd.) 8.0% by weight and terpineol 2.
0 wt% of each was prepared, and these were mixed and kneaded with a three-roll to prepare a via conductive paste. The viscosity at this time is 147 pas (50 rpm), which is 140 pas (50 rpm) of the conventional paste.
rpm).
【００２１】なお、エチルセルロース樹脂とテルピネオ
ールを混合した第１のビヒクルと、エチルセルロース樹
脂ジエチレングリコールモノ−２−エチルエキシルエー
テル，テルピネオールを混合した第２のビヒクルを用意
し、最初に第１のビヒクルとＡg粉末，ガラス・セラミ
ック粉末を混合した後、第２のビヒクルを混合して混練
すると、ペーストの無機粉末の分散をよくすることがで
きる。A first vehicle prepared by mixing ethyl cellulose resin and terpineol and a second vehicle prepared by mixing ethyl cellulose resin diethylene glycol mono-2-ethylexyl ether and terpineol were prepared. First, the first vehicle and Ag powder were prepared. By mixing the glass / ceramic powder and then mixing and kneading the second vehicle, the dispersion of the inorganic powder in the paste can be improved.
【００２２】絶縁層となるガラス・セラミックグリーン
シートの原料として、Ｂ2Ｏ3−ＳiＯ2−ＰbＯガラス粉
末にＡl2Ｏ3を重量比で50対50とした組成物(日本硝子製
ＭＬＳ−19)、バインダとしてポリビニルブチラール、
可塑剤としてブチルベンジルフタレート、溶剤としてト
ルエンを使用した。次に、これらを混合してスラリーと
してドクターブレード法によりフィルム上にグリーンシ
ートを形成した。As a raw material for a glass-ceramic green sheet to be an insulating layer, a composition in which B 2 O 3 --SiO 2 --PbO glass powder was mixed with Al 2 O 3 in a weight ratio of 50:50 (MLS-19 manufactured by Nippon Glass Co., Ltd.) ), Polyvinyl butyral as a binder,
Butylbenzyl phthalate was used as a plasticizer and toluene was used as a solvent. Next, these were mixed and made into a slurry to form a green sheet on the film by a doctor blade method.
【００２３】このガラス・セラミックグリーンシートの
ビア電極を形成する位置にパンチング方式により孔開け
を行い、ビア孔とし、さらにガラス・セラミックグリー
ンシートのビア孔位置に対応して開口を施したメタルマ
スクを介してビア導体ペーストをスキージによる印刷，
充填を行う。このとき、印刷面の反対面より焼結金属，
紙を介して吸引した。A hole is formed at a position where the via electrode of the glass / ceramic green sheet is formed by a punching method to form a via hole, and a metal mask having an opening corresponding to the via hole position of the glass / ceramic green sheet is provided. Via conductor printing via squeegee,
Fill. At this time, sintered metal from the side opposite to the printed surface,
Aspirate through the paper.
【００２４】次に、ライン電極をグリーンシート上に印
刷した後、複数枚のグリーンシートを積層，熱プレスに
よって積層体を作製した。Next, after printing the line electrodes on the green sheets, a plurality of green sheets were laminated and a laminate was prepared by hot pressing.
【００２５】その後、加熱炉内の大気中でバインダの除
去，ガラス・セラミックの焼成を行った。After that, the binder was removed and the glass / ceramic was fired in the air in the heating furnace.
【００２６】図１は本実施例のビア導電ペーストを用い
た印刷・乾燥後の状態を示す要部断面図であり、(a)は
１層、(b)は積層を示し、図１(a)のように乾燥凹み３が
従来の図３に比べて著しく減少し、したがって、図１
(b)のようにガラス・セラミックグリーンシート２の積
層，プレス後における層間に内部空孔４を生じない。こ
れは焼成後の抵抗値の安定化，信頼性を確保できること
となる。FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing a state after printing and drying using the via conductive paste of this embodiment. (A) shows one layer, (b) shows a laminated layer, and FIG. ), The dry depression 3 is significantly reduced as compared with the conventional FIG.
As shown in (b), internal holes 4 are not formed between the layers of the glass / ceramic green sheets 2 after lamination and pressing. This makes it possible to stabilize the resistance value after firing and ensure reliability.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のビア導電
ペーストは、導体材料もしくは絶縁材料、もしくは導体
材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なくと
も高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミッ
ク多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、溶
剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合物からなる。As described above, the via conductive paste of the present invention comprises an inorganic component composed of a conductor material or an insulating material, or both a conductor material and an insulating material, and at least a polymer material and an organic vehicle of a solvent. A conductive via paste for use in a ceramic multilayer wiring board, wherein the solvent is a mixture of a first solvent and a second solvent.
【００２８】このとき、第１の溶剤は、低級アルコー
ル，α−ターピネオール、第２の溶剤は、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート，ジエチレングリコールモ
ノ−２−エチルエキシルエーテル，プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテルのいずれかである。At this time, the first solvent is a lower alcohol, α-terpineol, and the second solvent is diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-2-ethylexyl ether, propylene glycol monophenyl ether. It is either.
【００２９】これらの溶剤を使用することにより、ペー
スト中の溶剤量を10〜40％減らしても従来のビア導電ペ
ーストと同粘度に調製することができ、ビア充填印刷，
乾燥後の凹みを減ずることができる。By using these solvents, even if the amount of the solvent in the paste is reduced by 10 to 40%, the paste can be prepared to have the same viscosity as the conventional via conductive paste.
The dent after drying can be reduced.
【００３０】この結果、ガラス・セラミックグリーンシ
ートの積層，プレス後のビアには内部空孔がなく、焼成
後の多層セラミック基板中のビア電極においても内部空
孔を含まず、ビア抵抗値が安定し、特に湿中における信
頼性を確保することができる。As a result, there is no internal hole in the via after lamination and pressing of the glass / ceramic green sheets, and the internal resistance is stable even in the via electrode in the multilayer ceramic substrate after firing. However, the reliability can be ensured especially in wet conditions.
【図１】本発明の一実施例におけるビア導電ペーストを
用いた印刷，乾燥後の状態を示す要部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts showing a state after printing and drying using a via conductive paste according to an example of the present invention.
【図２】ビア導電ペーストの印刷法を説明する要部断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts for explaining a method of printing via conductive paste.
【図３】従来のビア導電ペーストを用いた印刷，乾燥後
の状態を示す要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of essential parts showing a state after printing and drying using a conventional via conductive paste.
１…ビア導電ペースト、 ２…ガラス・セラミックグリ
ーンシート、 ３…乾燥凹み、 ４…内部空孔、 ５…
スキージ、 ６…マスク版、 ７…ビア孔、 ８…フィ
ルム、 ９…ステージ。1 ... Via conductive paste, 2 ... Glass / ceramic green sheet, 3 ... Dry dents, 4 ... Internal holes, 5 ...
Squeegee, 6 ... Mask plate, 7 ... Via hole, 8 ... Film, 9 ... Stage.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ Ｓ 6921−4Ｅ (72)発明者 鶴見 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 熊谷 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI Technical indication location H05K 3/46 N 6921-4E S 6921-4E (72) Inventor Koichi Tsurumi Osaka University Kadoma City Kadomashin 1006 At Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Koichi Kumagai, Kadoma City, Osaka Prefecture 1006 At Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (5)
体材料と絶縁材料の両材料からなる無機成分と、少なく
とも高分子材料と溶剤の有機ビヒクルとよりなるセラミ
ック多層配線基板に用いるビア導電ペーストであって、
溶剤は第１の溶剤，第２の溶剤の混合物からなることを
特徴とするビア導電ペースト。1. A via conductive paste for use in a ceramic multilayer wiring board comprising an inorganic component comprising a conductor material or an insulating material, or both a conductor material and an insulating material, and at least a polymer material and an organic vehicle of a solvent. ,
A via conductive paste, wherein the solvent is a mixture of a first solvent and a second solvent.
ーピネオール、第２の溶剤は、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル，ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート，ジエチレングリコールモノ−２−エ
チルエキシルエーテル，プロピレングリコールモノフェ
ニルエーテルのいずれかを含むことを特徴とする請求項
１記載のビア導電ペースト。2. The first solvent is any one of lower alcohol and α-terpineol, and the second solvent is any of diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-2-ethylexyl ether and propylene glycol monophenyl ether. The via conductive paste according to claim 1, characterized by containing:
あり、β−グルコース内の水酸基含有量は55重量％以下
であることを特徴とする請求項１記載のビア導電ペース
ト。3. The via conductive paste according to claim 1, wherein the polymer material is an ethylcellulose-based resin, and the hydroxyl group content in β-glucose is 55% by weight or less.
ト。4. In a thick film paste composition, inorganic material composition 50 to 90% by weight organic material composition 10 to 30% by weight Polymer material composition 20 to 40% by weight Solvent composition 60 to 80% by weight The via conductive paste according to claim 1, wherein the first solvent is 10 to 50% by weight in the solvent composition, and the second solvent is 50 to 90% by weight.
のビヒクルと、第２の溶剤と高分子材料を混合した第２
のビヒクルとを用意し、第１のビヒクルと無機組成物を
混合した後、第２のビヒクルを混合することを特徴とす
るビア導電ペーストの製造方法。5. A first mixture of a first solvent and a polymer material.
Second vehicle and second solvent and second polymeric mixture
And a second vehicle after the first vehicle and the inorganic composition are mixed with each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209295A JPH08191177A (en) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | Via conducting paste and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209295A JPH08191177A (en) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | Via conducting paste and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191177A true JPH08191177A (en) | 1996-07-23 |
Family
ID=11519717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP209295A Pending JPH08191177A (en) | 1995-01-10 | 1995-01-10 | Via conducting paste and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08191177A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246277A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Noritake Co Ltd | Paste composition for solar cell electrode |
-
1995
- 1995-01-10 JP JP209295A patent/JPH08191177A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246277A (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Noritake Co Ltd | Paste composition for solar cell electrode |
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