JPH08186422A - アンテナ回路 - Google Patents
アンテナ回路Info
- Publication number
- JPH08186422A JPH08186422A JP6338434A JP33843494A JPH08186422A JP H08186422 A JPH08186422 A JP H08186422A JP 6338434 A JP6338434 A JP 6338434A JP 33843494 A JP33843494 A JP 33843494A JP H08186422 A JPH08186422 A JP H08186422A
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- JP
- Japan
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- antenna
- substrate
- antenna unit
- circuit
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 板状逆F型アンテナの高い特性を発揮しつ
つもスペース効率良く搭載してなる高性能な無線通信機
のアンテナ回路を提供する。 【構成】 無線通信機1の高周波回路基板3にアンテナ
ユニット8と嵌合する切欠孔9を形成し、アンテナユニ
ット8をその誘電体層12が高周波回路基板3を貫通す
るように切欠孔9に装着する。その結果、アンテナユニ
ット8がアンテナエレメント10のRF基板3表面から
突出する高さはシールドケース5と同等の高さとしなが
らも、RF基板3とPC基板4側シールドケース6との
隙間を有効に利用して誘電体層12の層厚を十分拡大さ
せすることができるので、アンテナ回路の周波数帯域の
帯域幅を拡大できる。
つもスペース効率良く搭載してなる高性能な無線通信機
のアンテナ回路を提供する。 【構成】 無線通信機1の高周波回路基板3にアンテナ
ユニット8と嵌合する切欠孔9を形成し、アンテナユニ
ット8をその誘電体層12が高周波回路基板3を貫通す
るように切欠孔9に装着する。その結果、アンテナユニ
ット8がアンテナエレメント10のRF基板3表面から
突出する高さはシールドケース5と同等の高さとしなが
らも、RF基板3とPC基板4側シールドケース6との
隙間を有効に利用して誘電体層12の層厚を十分拡大さ
せすることができるので、アンテナ回路の周波数帯域の
帯域幅を拡大できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無線通信機等に用いられ
る送受信用アンテナ回路に関するものである。
る送受信用アンテナ回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】無線通信機に搭載される送受信用のアン
テナにはその形状よりモノポールアンテナ、垂直ダイポ
ールアンテナ、逆Fアンテナなどがある。中でも板状逆
F型アンテナ(以下、単に逆Fアンテナという)は小型
で薄型であるにも拘わらず周波数帯域の広帯域化が容易
であるので、コードレス電話機や携帯電話機など小型の
無線装置の送受信用アンテナとして多く用いられてい
る。
テナにはその形状よりモノポールアンテナ、垂直ダイポ
ールアンテナ、逆Fアンテナなどがある。中でも板状逆
F型アンテナ(以下、単に逆Fアンテナという)は小型
で薄型であるにも拘わらず周波数帯域の広帯域化が容易
であるので、コードレス電話機や携帯電話機など小型の
無線装置の送受信用アンテナとして多く用いられてい
る。
【0003】図5には、従来の無線通信機における逆F
アンテナを搭載したアンテナ回路の実装構造が示されて
いる。同図おいて、3は高周波回路基板(以下、RF基
板という)、4はプリント回路基板(以下、PC基板と
いう)、20は逆Fアンテナである。
アンテナを搭載したアンテナ回路の実装構造が示されて
いる。同図おいて、3は高周波回路基板(以下、RF基
板という)、4はプリント回路基板(以下、PC基板と
いう)、20は逆Fアンテナである。
【0004】RF基板3とPC基板4は互いに平行に配
置されて樹脂製の筐体2内に収納されている。RF基板
3上には高周波回路を構成する電子部品がその両面に実
装されており、また、PC基板4上には高周波回路以外
の回路(変・復調回路、電源回路等)を構成する電子回
路がRF基板3との対向面に実装されている。そして両
基板3、4には、それぞれの電子部品実装部を覆うよう
にしてシールドケース5、6、7が取り付けられてい
る。
置されて樹脂製の筐体2内に収納されている。RF基板
3上には高周波回路を構成する電子部品がその両面に実
装されており、また、PC基板4上には高周波回路以外
の回路(変・復調回路、電源回路等)を構成する電子回
路がRF基板3との対向面に実装されている。そして両
基板3、4には、それぞれの電子部品実装部を覆うよう
にしてシールドケース5、6、7が取り付けられてい
る。
【0005】逆Fアンテナ20は、RF基板3上の筐体
2側シールドケース5の傍らに配置されている。この逆
Fアンテナ3は、図6および図7に示すように、略正方
形のアンテナ板21と導体板22(共に厚さt)を所定
の間隔d´を隔てて互いに平行に配置し、アンテナ板2
1と導体板22との間に誘電体層23を設けてなる。
2側シールドケース5の傍らに配置されている。この逆
Fアンテナ3は、図6および図7に示すように、略正方
形のアンテナ板21と導体板22(共に厚さt)を所定
の間隔d´を隔てて互いに平行に配置し、アンテナ板2
1と導体板22との間に誘電体層23を設けてなる。
【0006】そしてアンテナ板21にはショート板24
と給電板25とが形成され、ショート板24の端部が導
体板22に接続されている。また給電板25は、導体板
22に形成された切欠部26を通して導体板22の裏面
位置まで延出されている。
と給電板25とが形成され、ショート板24の端部が導
体板22に接続されている。また給電板25は、導体板
22に形成された切欠部26を通して導体板22の裏面
位置まで延出されている。
【0007】そしてこの逆Fアンテナ20は、その導体
板22がRF基板3上の導体層にはんだ付けされ、給電
板25がRF基板3表面に形成された高周波回路からの
ストリップライン16にはんだ付けされてRF基板3に
実装される。逆Fアンテナ20の導体板22をRF基板
3の導体層に接続することで、逆Fアンテナ20のグラ
ンド面が拡大され送受信性能の向上が図られる。この構
造においてはRF基板3の表面が主輻射方向となる。
板22がRF基板3上の導体層にはんだ付けされ、給電
板25がRF基板3表面に形成された高周波回路からの
ストリップライン16にはんだ付けされてRF基板3に
実装される。逆Fアンテナ20の導体板22をRF基板
3の導体層に接続することで、逆Fアンテナ20のグラ
ンド面が拡大され送受信性能の向上が図られる。この構
造においてはRF基板3の表面が主輻射方向となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の無線通信機における逆Fアンテナの実装構造で
は、逆Fアンテナ20の厚み寸法は、筐体2の実装上の
寸法およびデザイン上の理由から、RF基板3表面の電
子部品およびそれを覆うシールドケース5の高さ寸法と
同じかそれ以下にしなければならないという制約を受け
る。
従来の無線通信機における逆Fアンテナの実装構造で
は、逆Fアンテナ20の厚み寸法は、筐体2の実装上の
寸法およびデザイン上の理由から、RF基板3表面の電
子部品およびそれを覆うシールドケース5の高さ寸法と
同じかそれ以下にしなければならないという制約を受け
る。
【0009】そのため逆Fアンテナ20の誘電体層23
の厚みを大きくすることができず、逆Fアンテナ20を
搭載した無線通信機の周波数帯域の広帯域化を図る上で
大きな障害になっていた。同一の誘電体材料を用いて逆
Fアンテナユニット全体の厚みを変えずに帯域幅の拡大
を実現させるには、アンテナ板21の面積を大きくする
必要があり、この解決方法では実装上の小型化を阻害す
ることになる。
の厚みを大きくすることができず、逆Fアンテナ20を
搭載した無線通信機の周波数帯域の広帯域化を図る上で
大きな障害になっていた。同一の誘電体材料を用いて逆
Fアンテナユニット全体の厚みを変えずに帯域幅の拡大
を実現させるには、アンテナ板21の面積を大きくする
必要があり、この解決方法では実装上の小型化を阻害す
ることになる。
【0010】本発明は上記従来技術の問題点を解消すべ
く創案されたものであり、その目的は、筐体の構造や寸
法及びアンテナに用いられる誘電体材料等を変更するこ
となく、広い周波数帯域特性を発揮し、スペース効率の
良い高性能なアンテナ回路を提供することにある。
く創案されたものであり、その目的は、筐体の構造や寸
法及びアンテナに用いられる誘電体材料等を変更するこ
となく、広い周波数帯域特性を発揮し、スペース効率の
良い高性能なアンテナ回路を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、誘電体層を介して配置された2枚の金属導
体板を短絡板によって接続して形成されたアンテナユニ
ットを回路基板に搭載してなるアンテナ回路において、
前記回路基板に前記アンテナユニットと嵌合する切欠部
を形成し、前記アンテナユニットをその誘電体層が前記
回路基板を貫通するように当該切欠部に装着してなるこ
とを特徴とする。
に本発明は、誘電体層を介して配置された2枚の金属導
体板を短絡板によって接続して形成されたアンテナユニ
ットを回路基板に搭載してなるアンテナ回路において、
前記回路基板に前記アンテナユニットと嵌合する切欠部
を形成し、前記アンテナユニットをその誘電体層が前記
回路基板を貫通するように当該切欠部に装着してなるこ
とを特徴とする。
【0012】
【作用】上記の如く構成される本発明の無線通信機によ
れば、回路基板に切欠部を形成し、誘電体層を介して配
置された2枚の金属導体板を短絡板によって接続して形
成されたアンテナユニットをその誘電体層が回路基板を
貫通するように配置することで、当該回路基板の両面付
近の空間を利用してアンテナユニットの誘電体層を厚く
でき、アンテナユニットの周波数帯域幅を拡大できる。
れば、回路基板に切欠部を形成し、誘電体層を介して配
置された2枚の金属導体板を短絡板によって接続して形
成されたアンテナユニットをその誘電体層が回路基板を
貫通するように配置することで、当該回路基板の両面付
近の空間を利用してアンテナユニットの誘電体層を厚く
でき、アンテナユニットの周波数帯域幅を拡大できる。
【0013】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図1〜図4
を参照して具体的に説明する。
を参照して具体的に説明する。
【0014】図1(a)、(b)には本発明係る無線通
信機の回路基板構成が示されている。この回路基板1
は、樹脂製の筐体2内にRF基板3とPC基板4とを互
いに平行に配置してなる。RF基板3上およびPC基板
4上には、それぞれの電子部品実装部を覆うようにして
シールドケース5、6、7が取り付けられている。
信機の回路基板構成が示されている。この回路基板1
は、樹脂製の筐体2内にRF基板3とPC基板4とを互
いに平行に配置してなる。RF基板3上およびPC基板
4上には、それぞれの電子部品実装部を覆うようにして
シールドケース5、6、7が取り付けられている。
【0015】以上の基本的な構成は従来の無線通信機
(図5)と同様である。本実施例の無線通信機は、RF
基板3に対するアンテナユニット8の実装構造が従来と
異なり、RF基板3に形成された切欠孔(切欠部)9に
逆Fアンテナ状のアンテナユニット8が嵌め込まれた状
態で装着されている(図4参照)。
(図5)と同様である。本実施例の無線通信機は、RF
基板3に対するアンテナユニット8の実装構造が従来と
異なり、RF基板3に形成された切欠孔(切欠部)9に
逆Fアンテナ状のアンテナユニット8が嵌め込まれた状
態で装着されている(図4参照)。
【0016】このアンテナユニット8は図2および図3
に示すようにアンテナエレメント10と導体板11と誘
電体層12とからなる。アンテナエレメント10は、略
正方形のアンテナ板13の側部にショート板14と給電
板15を形成してなる。導体板11は、正方形の底板部
(本来の導体板)11aの周縁に沿って枠状部11bを
立設してなり、この枠状部11bが誘電体層12の外周
部に嵌合している。そしてこのアンテナユニット8は、
アンテナ板13と導体板11の底板部11aとの間に誘
電体層12を挟み込んだ状態で、ショート板14の先端
部をはんだ付けなどの方法で枠状部11bに固定され
る。
に示すようにアンテナエレメント10と導体板11と誘
電体層12とからなる。アンテナエレメント10は、略
正方形のアンテナ板13の側部にショート板14と給電
板15を形成してなる。導体板11は、正方形の底板部
(本来の導体板)11aの周縁に沿って枠状部11bを
立設してなり、この枠状部11bが誘電体層12の外周
部に嵌合している。そしてこのアンテナユニット8は、
アンテナ板13と導体板11の底板部11aとの間に誘
電体層12を挟み込んだ状態で、ショート板14の先端
部をはんだ付けなどの方法で枠状部11bに固定され
る。
【0017】この場合、ショート板14の長さ、すなわ
ちアンテナ板13からショート板14の先端までの距離
は、図7に示した従来の逆Fアンテナ20のショート板
24の長さd´+tと同じである。また、給電板15の
先端と導体板11の枠状部11bとの間には、RF基板
3の基板本体の厚さに相当する間隙lが設けられてい
る。そしてこのアンテナユニット8の全体の厚さD´
は、筐体2とPC基板4上のシールドケース6との間の
距離D(図1参照)よりも若干小さく設定されている。
ちアンテナ板13からショート板14の先端までの距離
は、図7に示した従来の逆Fアンテナ20のショート板
24の長さd´+tと同じである。また、給電板15の
先端と導体板11の枠状部11bとの間には、RF基板
3の基板本体の厚さに相当する間隙lが設けられてい
る。そしてこのアンテナユニット8の全体の厚さD´
は、筐体2とPC基板4上のシールドケース6との間の
距離D(図1参照)よりも若干小さく設定されている。
【0018】したがってこのアンテナユニット8の誘電
体層12の層厚dは、アンテナユニット8の全体の厚さ
D´からアンテナ板13と底板部21aの厚さt×2を
差し引いた値として、従来の逆Fアンテナの誘電体層2
3の層厚よりも遥かに大きく設定されている。
体層12の層厚dは、アンテナユニット8の全体の厚さ
D´からアンテナ板13と底板部21aの厚さt×2を
差し引いた値として、従来の逆Fアンテナの誘電体層2
3の層厚よりも遥かに大きく設定されている。
【0019】以上のように構成されたアンテナユニット
8は、アンテナエレメント10側をRF基板3の切欠孔
9に挿入した後、給電板15の先端部をRF基板3表面
のストリップライン16にはんだ付けなどにより接続
し、ショート板12あるいは導体板11の枠状部11b
をRF基板3上の導体層にはんだ付けなどにより接続す
ることによって、図1および拡大図である図4に示すよ
うにRF基板3に実装される。
8は、アンテナエレメント10側をRF基板3の切欠孔
9に挿入した後、給電板15の先端部をRF基板3表面
のストリップライン16にはんだ付けなどにより接続
し、ショート板12あるいは導体板11の枠状部11b
をRF基板3上の導体層にはんだ付けなどにより接続す
ることによって、図1および拡大図である図4に示すよ
うにRF基板3に実装される。
【0020】上記実装構造によれば、誘電体層12がR
F基板3を貫通した状態で逆Fアンテナ8がRF基板3
に実装される。その結果、アンテナユニット8のアンテ
ナエレメント10のRF基板3表面からの突出高さはシ
ールドケース5と同等の高さとしながら、RF基板3と
PC基板4側シールドケース6との隙間を有効に利用し
て誘電体層12の層厚dを十分確保することができ、ア
ンテナユニット8の周波数帯域の帯域幅を大きく拡大す
ることができる。
F基板3を貫通した状態で逆Fアンテナ8がRF基板3
に実装される。その結果、アンテナユニット8のアンテ
ナエレメント10のRF基板3表面からの突出高さはシ
ールドケース5と同等の高さとしながら、RF基板3と
PC基板4側シールドケース6との隙間を有効に利用し
て誘電体層12の層厚dを十分確保することができ、ア
ンテナユニット8の周波数帯域の帯域幅を大きく拡大す
ることができる。
【0021】したがって、上記実装構造を採用してなる
本実施例の無線通信機における回路基板1は、筐体4の
構造や寸法及びアンテナに用いられる誘電体材料等を変
更することなく、アンテナユニット8を広い周波数帯域
特性を発揮し得る状態でスペース効率良く搭載し、高い
通信性能を発揮するアンテナ回路を備えることができ
る。
本実施例の無線通信機における回路基板1は、筐体4の
構造や寸法及びアンテナに用いられる誘電体材料等を変
更することなく、アンテナユニット8を広い周波数帯域
特性を発揮し得る状態でスペース効率良く搭載し、高い
通信性能を発揮するアンテナ回路を備えることができ
る。
【0022】また、上記実装構造によれば別途ケーブル
などを使用せずにRF基板3上の高周波回路との接続が
行えるので無線通信機の小型化および低コスト化を図る
ことができる。
などを使用せずにRF基板3上の高周波回路との接続が
行えるので無線通信機の小型化および低コスト化を図る
ことができる。
【0023】なお、以上の実施例では、RF基板3とP
C基板4とが平行に配置されている場合について説明し
たが、両基板3、4が同一平面内に配置されている場合
や、RF基板3単体のみの場合でも、上記実装構造を採
用することにより、アンテナユニット8を広い周波数帯
域特性を発揮し得る状態でスペース効率良く実装でき
る。
C基板4とが平行に配置されている場合について説明し
たが、両基板3、4が同一平面内に配置されている場合
や、RF基板3単体のみの場合でも、上記実装構造を採
用することにより、アンテナユニット8を広い周波数帯
域特性を発揮し得る状態でスペース効率良く実装でき
る。
【0024】また、RF基板3およびPC基板4上にシ
ールドケース5、6、7が設けられていない場合におい
ても、アンテナユニット8の厚さD´が両基板3、4上
の電子部品の高さによって制限される点以外は上記実施
例と全く同様とすることができる。
ールドケース5、6、7が設けられていない場合におい
ても、アンテナユニット8の厚さD´が両基板3、4上
の電子部品の高さによって制限される点以外は上記実施
例と全く同様とすることができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る無線通信機
によれば、シールドケースの高さ寸法によって発生する
回路基板の両面付近の空間を有効に利用してアンテナユ
ニットの誘電体層の層厚を拡大することができるので、
機器本体の構造や寸法及びアンテナに用いられる誘電体
材料等を変更することなく、アンテナユニットの周波数
帯域幅を拡大し、高い通信性能を発揮するアンテナ回路
を提供することができる。
によれば、シールドケースの高さ寸法によって発生する
回路基板の両面付近の空間を有効に利用してアンテナユ
ニットの誘電体層の層厚を拡大することができるので、
機器本体の構造や寸法及びアンテナに用いられる誘電体
材料等を変更することなく、アンテナユニットの周波数
帯域幅を拡大し、高い通信性能を発揮するアンテナ回路
を提供することができる。
【図1】(a)は無線通信機において本発明を適用した
アンテナ回路の一実施例を示す概略平面図、(b)は同
じく側面図である。
アンテナ回路の一実施例を示す概略平面図、(b)は同
じく側面図である。
【図2】図1の無線通信機に搭載されたアンテナユニッ
ト8の平面図である。
ト8の平面図である。
【図3】(a)は図2のアンテナユニット8を矢印Aの
向きから見た図、(b)は同じく矢印Bの向きから見た
図である。
向きから見た図、(b)は同じく矢印Bの向きから見た
図である。
【図4】本発明におけるアンテナユニット8の高周波回
路基板への実装構造の一例を示す部分側面図である。
路基板への実装構造の一例を示す部分側面図である。
【図5】(a)は逆Fアンテナ20を搭載した従来の無
線通信機のアンテナ回路の一例を示す概略平面図、
(b)は同じく側面図である。
線通信機のアンテナ回路の一例を示す概略平面図、
(b)は同じく側面図である。
【図6】図5の無線通信機に搭載された逆Fアンテナ2
0の平面図である。
0の平面図である。
【図7】(a)は図6の逆Fアンテナ20を矢印Aの向
きから見た図、(b)は同じく矢印Bの向きから見た図
である。
きから見た図、(b)は同じく矢印Bの向きから見た図
である。
1 回路基板 2 筐体 3 高周波回路基板 4 プリント回路基板 5 シールドケース 6 シールドケース 7 シールドケース 8 アンテナユニット 9 切欠孔(切欠部) 10 アンテナエレメント 11 導体板 12 誘電体層
Claims (1)
- 【請求項1】 誘電体層を介して配置された2枚の金属
導体板を短絡板によって接続して形成されたアンテナユ
ニットを回路基板に搭載してなるアンテナ回路におい
て、前記回路基板に前記アンテナユニットと嵌合する切
欠部を形成し、前記アンテナユニットをその誘電体層が
前記回路基板を貫通するように当該切欠部に装着してな
ることを特徴とするアンテナ回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6338434A JPH08186422A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | アンテナ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6338434A JPH08186422A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | アンテナ回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08186422A true JPH08186422A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18318121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6338434A Pending JPH08186422A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | アンテナ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08186422A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100872431B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2008-12-08 | 엘지전자 주식회사 | 안테나 및 이를 구비한 이동통신 단말기 |
JP2014120964A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Daikin Ind Ltd | 無線通信ユニット及び空気調和機 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP6338434A patent/JPH08186422A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100872431B1 (ko) * | 2007-02-06 | 2008-12-08 | 엘지전자 주식회사 | 안테나 및 이를 구비한 이동통신 단말기 |
JP2014120964A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Daikin Ind Ltd | 無線通信ユニット及び空気調和機 |
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