JPH08183894A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JPH08183894A
JPH08183894A JP33959894A JP33959894A JPH08183894A JP H08183894 A JPH08183894 A JP H08183894A JP 33959894 A JP33959894 A JP 33959894A JP 33959894 A JP33959894 A JP 33959894A JP H08183894 A JPH08183894 A JP H08183894A
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政明 馬渡
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建樹 古山
Hidekazu Senda
英一 千田
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Abstract

PURPOSE: To obtain a thermoplastic resin composition improved in antistatic performance and excellent in rigidity, the surface appearance of a molding, and impact strength. CONSTITUTION: This composition comprises 2-60wt.% polyamide elastomer (A) and 98-40wt.% styrene resin (B) prepared by (co)polymerizing a monomer component comprising an aromatic vinyl compound alone or together with other vinyl monomers copolymerizable therewith in the presence or absence of a rubbery polymer. The polyamide elastomer A mainly consists of a block copolymer comprising 10-90wt.% hard segments (a) comprising a polyamide component and 90-10wt.% soft segments (b) comprising a poly(alkylene oxide) glycol component [(a)+(b)=100wt.%], prepared in the presence of a potassium compound, and containing 10-50000ppm (in terms of potassium) of the potassium compound.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止性能、剛性、
成形品表面外観、衝撃強さに優れた熱可塑性樹脂組成物
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to antistatic performance, rigidity,
The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent surface appearance and impact strength of molded products.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、ABS樹脂などのスチレン系
樹脂は、成形加工性、物理的性質および機械的性質に優
れていることから、電気・電子分野、家電分野、自動車
分野、雑貨などの幅広い分野に使用されている。しかし
ながら、このスチレン系樹脂は、電気絶縁体であり、絶
縁材料として有効であるが、帯電した電気を漏洩するこ
とができず、表面にほこりが付いたり、電子機器関係に
おいて帯電した電気が妨害を与えるという欠点を有して
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, styrene resins such as ABS resin are excellent in molding processability, physical properties and mechanical properties, so that they are widely used in electric / electronic fields, home electric appliances fields, automobile fields, and sundries. Used in the field. However, although this styrene resin is an electrical insulator and is effective as an insulating material, it cannot leak charged electricity, dust is attached to the surface, and charged electricity interferes with electronic equipment. It has the drawback of giving.

【0003】これらの欠点を改良する方法として、一般
的に帯電防止剤を練り込む方法が知られているが、この
方法では表面固有抵抗値が経時変化し高くなるので、帯
電防止効果が持続しないという欠点を有している。帯電
防止効果の持続性を向上させる方法として、ポリエチレ
ングリコールとポリアミドを主成分とするポリエーテル
エステルアミドエラストマーを、ABS樹脂などのスチ
レン系樹脂に配合する方法が提案されている。この組成
物は、上記帯電防止剤を配合したABS樹脂に較べて帯
電防止持続効果を向上させたものであるが、帯電防止効
果が未だ充分とはいえない。
As a method for improving these drawbacks, a method in which an antistatic agent is kneaded is generally known, but in this method, the surface specific resistance value changes with time and becomes high, so that the antistatic effect does not last. It has the drawback of As a method for improving the durability of the antistatic effect, a method has been proposed in which a polyether ester amide elastomer containing polyethylene glycol and polyamide as main components is blended with a styrene resin such as an ABS resin. This composition has an improved antistatic sustaining effect as compared with the ABS resin containing the antistatic agent, but the antistatic effect is still insufficient.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の課題を背景になされたもので、帯電防止性能が改良
され、さらに剛性、成形品表面外観、衝撃強さに優れた
熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is a thermoplastic resin having improved antistatic performance and excellent rigidity, surface appearance of a molded article, and impact strength. It is intended to provide a composition.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、(A)ポリア
ミドエラストマー2〜60重量%、(B)ゴム質重合体
の存在下または非存在下に芳香族ビニル化合物または芳
香族ビニル化合物および該芳香族ビニル化合物と共重合
可能な他のビニル系単量体からなる単量体成分を重合し
て得られるスチレン系樹脂98〜40重量%を含む組成
物であって、(A)ポリアミドエラストマーが(a)ポ
リアミド成分からなるハードセグメント10〜90重量
%と、(b)ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成
分からなるソフトセグメント90〜10重量%〔ただ
し、(a)+(b)=100重量%〕とを用い、カリウ
ム化合物の存在下に製造して得られるブロック共重合体
エラストマーを主成分とし、かつ該エラストマー中にカ
リウム化合物がカリウム原子換算で10〜50,000
ppm含有されていることを特徴とする熱可塑性樹脂組
成物を提供するものである。
The present invention provides an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound in the presence or absence of (A) a polyamide elastomer of 2 to 60% by weight, and (B) a rubbery polymer. A composition containing 98 to 40% by weight of a styrene resin obtained by polymerizing a monomer component composed of another vinyl monomer copolymerizable with an aromatic vinyl compound, wherein (A) a polyamide elastomer is (A) 10 to 90% by weight of a hard segment composed of a polyamide component and 90 to 10% by weight of a soft segment (b) composed of a poly (alkylene oxide) glycol component (provided that (a) + (b) = 100% by weight). Is used as a main component of the block copolymer elastomer obtained by production in the presence of a potassium compound, and the potassium compound is contained in the elastomer. In the absence of terms of atom 10~50,000
The present invention provides a thermoplastic resin composition characterized by containing ppm.

【0006】本発明に用いられる(A)ポリアミドエラ
ストマーは、(a)ポリアミド成分をハードセグメント
とし、(b)ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成
分をソフトセグメントとするブロック共重合体である。
The (A) polyamide elastomer used in the present invention is a block copolymer having (a) a polyamide component as a hard segment and (b) a poly (alkylene oxide) glycol component as a soft segment.

【0007】(a)ハードセグメントとして使用される
ポリアミド成分としては特に制限はなく、例えばエチレ
ンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジア
ミン、2,3,4もしくは2,4,4−トリメチルヘキ
サメチレンジアミン、1,3もしくは1,4−ビス(ア
ミノメチル)シクロヘキサン、ビス(p−アミノシクロ
ヘキシル)メタン、m−キシリレンジアミン、p−キシ
リレンジアミンなどの脂肪族、脂環族、または芳香族ジ
アミンと、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シク
ロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸
などの脂肪族、脂環族、または芳香族ジカルボン酸とか
ら導かれるポリアミド;カプロラクタム、ラウリルラク
タムなどのラクタム類の開環重合によって得られるポリ
アミド;ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナン酸、
アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などのア
ミノカルボン酸などから導かれるポリアミド;これらの
共重合ポリアミド;さらにはこれらの混合ポリアミドな
ど挙げられる。好ましい(a)ポリアミド成分は、ナイ
ロン6、ナイロン6,6である。
(A) The polyamide component used as the hard segment is not particularly limited and includes, for example, ethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,3,4 or 2,4. Aliphatic and alicyclic compounds such as 4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3 or 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (p-aminocyclohexyl) methane, m-xylylenediamine and p-xylylenediamine , Or a polyamide derived from an aromatic diamine and an aliphatic, alicyclic, or aromatic dicarboxylic acid such as adipic acid, suberic acid, sebacic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid; caprolactam, lauryllactam, etc. Lacta Polyamides obtained by ring-opening polymerization of s; .omega.-aminocaproic acid, .omega. Aminoenan acid,
Examples thereof include polyamides derived from aminocarboxylic acids such as aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid; copolyamides thereof; and mixed polyamides thereof. Preferred (a) polyamide component is nylon 6 or nylon 6,6.

【0008】(a)成分の分子量は特に規定されない
が、数平均分子量が500〜10,000、特に500
〜5,000の範囲のものが本発明の目的を達成するう
えで好ましく使用される。
The molecular weight of the component (a) is not particularly limited, but the number average molecular weight is 500 to 10,000, particularly 500.
Those in the range of to 5,000 are preferably used for achieving the object of the present invention.

【0009】また、(b)ソフトセグメントとして使用
されるポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分とし
ては、ポリエチレングリコール、ポリ(1,2もしくは
1,3−プロピレンオキシド)グリコール、ポリ(テト
ラメチレンオキシド)グリコール、ポリ(ヘキサメチレ
ンオキシド)グリコール、ポリエチレンオキシド、ポリ
プロピレンオキシド、エチレンオキシドとプロピレンオ
キシドのブロックまたはランダム共重合体、エチレンオ
キシドとテトラヒドロフランとのブロックまたはランダ
ム共重合体などが挙げられ、これらの両末端をアミノ
化、カルボキシル化、エポキシ化して用いてもよい。こ
れらの(b)成分の中では、帯電防止性の観点からポリ
エチレングリコールが好ましい。
As the poly (alkylene oxide) glycol component used as the (b) soft segment, polyethylene glycol, poly (1,2 or 1,3-propylene oxide) glycol, poly (tetramethylene oxide) glycol, Examples include poly (hexamethylene oxide) glycol, polyethylene oxide, polypropylene oxide, block or random copolymers of ethylene oxide and propylene oxide, block or random copolymers of ethylene oxide and tetrahydrofuran, and both ends thereof are aminated. It may be carboxylated or epoxidized before use. Among these components (b), polyethylene glycol is preferable from the viewpoint of antistatic property.

【0010】(b)成分の分子量は、数平均分子量で好
ましくは200〜20,000、さらに好ましくは30
0〜10,000、特に好ましくは300〜4,000
である。
The component (b) has a number average molecular weight of preferably 200 to 20,000, more preferably 30.
0 to 10,000, particularly preferably 300 to 4,000
Is.

【0011】本発明の(A)ポリアミドエラストマーに
おける(a)成分と(b)成分の割合は、(a)/
(b)=90〜10/10〜90重量%、好ましくは8
0〜20/20〜80重量%、さらに好ましくは70〜
30/30〜70重量%である。(b)成分が90重量
%を超えると成形品表面外観、剛性および衝撃強さが劣
り、一方10重量%未満では帯電防止性能が劣る。
The ratio of the component (a) to the component (b) in the (A) polyamide elastomer of the present invention is (a) /
(B) = 90 to 10/10 to 90% by weight, preferably 8
0-20 / 20-80% by weight, more preferably 70-
30/30 to 70% by weight. If the amount of component (b) exceeds 90% by weight, the surface appearance, rigidity and impact strength of the molded product will be poor, whereas if it is less than 10% by weight the antistatic performance will be poor.

【0012】本発明の(A)ポリアミドエラストマーの
分子量は特に限定されるものではないが、還元粘度(η
sp/c)(ギ酸溶液中、0.5g/100ml、25℃で
測定)は、1.0〜3.0が好ましく、さらに好ましく
は1.5〜2.5である。
The molecular weight of the (A) polyamide elastomer of the present invention is not particularly limited, but the reduced viscosity (η
sp / c ) (0.5 g / 100 ml in formic acid solution, measured at 25 ° C.) is preferably 1.0 to 3.0, more preferably 1.5 to 2.5.

【0013】本発明に使用される(A)ポリアミドエラ
ストマーは、公知の重合法、公知の重合触媒を用いて製
造することができる。好ましい重合法は、加熱溶融重合
である。具体例を挙げれば、(a)成分のポリアミド成
分を重合したのち、ジカルボン酸化合物を添加し、ポリ
アミド成分の両末端をカルボキシル化し、(b)成分で
あるポリエチレングリコールを添加重合し、ポリアミド
エラストマーを得る方法、ポリアミド生成成分と過剰の
ジカルボン酸化合物、ポリエチレングリコールを規定量
一括添加重合し、ポリアミドエラストマーを得る方法な
どが挙げられる。以上の(A)ポリアミドエラストマー
は、1種単独であるいは2種以上併用される。
The polyamide elastomer (A) used in the present invention can be produced by using a known polymerization method and a known polymerization catalyst. The preferred polymerization method is hot melt polymerization. As a specific example, after polymerizing the polyamide component as the component (a), a dicarboxylic acid compound is added, both ends of the polyamide component are carboxylated, and polyethylene glycol as the component (b) is added and polymerized to obtain a polyamide elastomer. Examples thereof include a method for obtaining a polyamide elastomer, a method for obtaining a polyamide elastomer by batch-polymerizing a polyamide-forming component, an excess dicarboxylic acid compound, and polyethylene glycol in specified amounts. The above (A) polyamide elastomer may be used alone or in combination of two or more.

【0014】さらに、本発明に使用されるカリウム化合
物は、本発明の熱可塑性樹脂組成物の衝撃強さを低下さ
せることなく、帯電防止性能を向上させることができ
る。本発明の目的の一つである帯電防止性能を向上させ
る方法として、リチウム化合物やナトリウム化合物を添
加する方法もあるが、その場合には本発明の熱可塑性樹
脂組成物の衝撃強さが劣る。
Further, the potassium compound used in the present invention can improve the antistatic performance without lowering the impact strength of the thermoplastic resin composition of the present invention. As a method of improving the antistatic performance, which is one of the objects of the present invention, there is a method of adding a lithium compound or a sodium compound, but in that case, the impact strength of the thermoplastic resin composition of the present invention is poor.

【0015】このカリウム化合物としては、有機酸、過
塩素酸、チオシアン酸、硫酸、炭酸、ハロゲン化水素、
リン酸、ホウ酸のカリウム塩などであり、1種単独であ
るいは2種以上併用することができる。このカリウム化
合物の具体例としては、CH3 COOK、KClO4
KSCN、K2 SO4 、K2 CO3 、K3 PO4 、K2
4 7 、KCl、KBr、KIなどが挙げられ、特に
好ましくはKSCN、KClである。
Examples of the potassium compound include organic acids, perchloric acid, thiocyanic acid, sulfuric acid, carbonic acid, hydrogen halides,
Phosphoric acid, a potassium salt of boric acid and the like, which may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of this potassium compound include CH 3 COOK, KClO 4 ,
KSCN, K 2 SO 4 , K 2 CO 3 , K 3 PO 4 , K 2
B 4 O 7 , KCl, KBr, KI and the like can be mentioned, and KSCN and KCl are particularly preferable.

【0016】このカリウム化合物は、(A)ポリアミド
エラストマーの製造時に存在させることが必要であり、
例えば該エラストマーの成形時に射出成形機に添加して
も本発明の目的を達成することはできない。ここで、カ
リウム化合物の存在下にポリアミドエラストマーを製造
するには、該エラストマーの重合前、重合中、あるいは
重合後エラストマーの分離・回収前に、該カリウム化合
物を一括または分割して添加すればよい。また、このカ
リウム化合物の添加方法としては、そのまま添加しても
よく、重合成分にあらかじめ溶解して添加してもよく、
さらには別の溶媒に溶解して添加してもよい。
This potassium compound must be present during the production of the (A) polyamide elastomer,
For example, the object of the present invention cannot be achieved even if the elastomer is added to an injection molding machine during molding. Here, in order to produce a polyamide elastomer in the presence of a potassium compound, the potassium compound may be added all at once or before the polymerization of the elastomer, during the polymerization, or before the separation / collection of the elastomer after the polymerization. . Further, as a method of adding the potassium compound, it may be added as it is, or may be added after being dissolved in a polymerization component in advance.
Further, it may be dissolved in another solvent and added.

【0017】カリウム化合物の使用量は、本発明の
(A)ポリアミドエラストマー中に、カリウム原子換算
で10〜50,000ppm、好ましくは20〜3,0
00ppm、さらに好ましくは50〜1,000ppm
である。その使用量が10ppm未満では帯電帯電防止
性能が劣り、一方50,000ppmを超えると成形品
の表面外観が劣るものとなる。
The amount of the potassium compound used is 10 to 50,000 ppm, preferably 20 to 30,0 in terms of potassium atom in the polyamide elastomer (A) of the present invention.
00 ppm, more preferably 50 to 1,000 ppm
Is. If the amount used is less than 10 ppm, the antistatic performance will be poor, while if it exceeds 50,000 ppm, the surface appearance of the molded product will be poor.

【0018】本発明の熱可塑性樹脂組成物における
(A)成分の使用量は、2〜60重量%、好ましくは5
〜30重量%、さらに好ましくは7〜25重量%、特に
好ましくは7〜20重量%である。2重量%未満では、
帯電防止性能が劣り、一方60重量%を超えると、剛性
および衝撃強さが低下し好ましくない。
The amount of component (A) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is 2 to 60% by weight, preferably 5%.
-30% by weight, more preferably 7-25% by weight, particularly preferably 7-20% by weight. Below 2% by weight,
Antistatic performance is inferior. On the other hand, if it exceeds 60% by weight, rigidity and impact strength decrease, which is not preferable.

【0019】次に、本発明の(B)スチレン系樹脂に用
いられるゴム質重合体としては、ポリブタジエン、スチ
レン−ブタジエン共重合体(スチレン含量5〜60重量
%が好ましい)、スチレン−イソプレン共重合体、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−α−オ
レフィン共重合体、エチレン−α−オレフィン−ポリエ
ン共重合体、アクリルゴム、ブタジエン−アクリル共重
合体、ポリイソプレン、シリコンゴム、スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重
合体、水素化ブタジエン系重合体、エチレン系アイオノ
マーなどが挙げられる。このうち、スチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体およびスチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体には、AB型、ABA型、テーパー型、ある
いはラジアルテレブロック型の構造を有するものが含ま
れる。また、水素化ブタジエン系重合体は、上記ブロッ
ク共重合体の水添物のほか、スチレン重合体とスチレン
−ブタジエンランダム共重合体とのブロック体の水添
物、ブタジエン部分の1,2−ビニル結合が20重量%
以下のブロックと1,2−ビニル結合が20重量%を超
えるポリブタジエンからなるブロック重合体の水添物な
どが挙げられる。上記ゴム質重合体の使用量は特に規定
されないが、(B)スチレン系樹脂中に好ましくは3〜
70重量%である。
Next, as the rubbery polymer used in the styrene resin (B) of the present invention, polybutadiene, styrene-butadiene copolymer (styrene content is preferably 5 to 60% by weight), styrene-isoprene copolymer. Coalesce, acrylonitrile-butadiene copolymer, ethylene-α-olefin copolymer, ethylene-α-olefin-polyene copolymer, acrylic rubber, butadiene-acrylic copolymer, polyisoprene, silicone rubber, styrene-butadiene block copolymer Examples thereof include polymers, styrene-isoprene block copolymers, hydrogenated styrene-butadiene block copolymers, hydrogenated butadiene-based polymers and ethylene-based ionomers. Among them, the styrene-butadiene block copolymer and the styrene-isoprene block copolymer include those having an AB type, ABA type, taper type, or radial teleblock type structure. The hydrogenated butadiene-based polymer is a hydrogenated product of the above block copolymer, a hydrogenated product of a block of a styrene polymer and a styrene-butadiene random copolymer, and 1,2-vinyl of the butadiene portion. 20% by weight of binding
Examples include hydrogenated products of block polymers composed of the following blocks and polybutadiene having a 1,2-vinyl bond content exceeding 20% by weight. The amount of the rubbery polymer used is not particularly limited, but is preferably 3 to 3 in the (B) styrene resin.
It is 70% by weight.

【0020】また、(B)スチレン系樹脂に使用される
芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルス
チレン、メチルスチレン、ビニルキシレン、モノクロル
スチレン、ジクロルスチレン、モノブロムスチレン、ジ
ブロムスチレン、p−t−ブチルスチレン、エチルスチ
レン、ビニルナフタレン、o−メチルスチレン、ジメチ
ルスチレンなどであり、これらは1種でも2種以上を併
用することもできる。これらの芳香族ビニル化合物のう
ち、好ましく用いられる芳香族ビニル化合物としてはス
チレンであり、2種以上の芳香族ビニル化合物を併用す
る場合も、スチレンを40重量%以上の割合で用いるこ
とが好ましい。
As the aromatic vinyl compound used in the styrene resin (B), styrene, α-methylstyrene, methylstyrene, vinylxylene, monochlorostyrene, dichlorostyrene, monobromostyrene, dibromostyrene, These are pt-butylstyrene, ethylstyrene, vinylnaphthalene, o-methylstyrene, dimethylstyrene, etc. These may be used alone or in combination of two or more. Among these aromatic vinyl compounds, styrene is preferably used as the aromatic vinyl compound. Even when two or more aromatic vinyl compounds are used in combination, it is preferable to use styrene in a proportion of 40% by weight or more.

【0021】この芳香族ビニル化合物と共重合可能な他
のビニル系単量体としては、アクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどのビニルシアン化合物、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、
ブチルアクリレート、アミルアクリレート、ヘキシルア
クリレート、オクチルアクリレート、2−エチルヘキシ
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレートなどのア
クリル酸アルキルエステル、メチルメタクリレート、エ
チルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト、シクロヘキシルメタクリレートなどのメタクリル酸
アルキルエステル、マレイミド、N−メチルマレイミ
ド、N−エチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、
N−シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド化合
物、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエー
テルなどのエポキシ基含有不飽和化合物、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などの不飽和
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン
酸などの不飽和カルボン酸無水物、アクリルアミン、メ
タクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノプロピ
ル、アミノスチレンなどのアミノ基含有不飽和化合物、
3−ヒドロキシ−1−プロペン、4−ヒドロキシ−1−
ブテン、シス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、トランス
−4−ヒドロキシ−2−ブテン、3−ヒドロキシ−2−
メチル−1−プロペン、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルメタクリレートなどの水酸
基含有不飽和化合物、およびアクリルアミド、ビニルオ
キサゾリンなどが挙げられ、1種または2種以上で使用
される。
Other vinyl monomers copolymerizable with the aromatic vinyl compound include vinyl cyan compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, methyl acrylate, ethyl acrylate and propyl acrylate.
Butyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, alkyl acrylates such as cyclohexyl acrylate, methacrylic acid alkyl esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, maleimide, N- Methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-phenylmaleimide,
Maleimide compounds such as N-cyclohexylmaleimide, epoxy group-containing unsaturated compounds such as glycidyl methacrylate and allyl glycidyl ether, acrylic acid,
Unsaturated acids such as methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, etc., unsaturated carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, acrylic amine, aminoethyl methacrylate, aminopropyl methacrylate, aminostyrene, etc. An amino group-containing unsaturated compound,
3-hydroxy-1-propene, 4-hydroxy-1-
Butene, cis-4-hydroxy-2-butene, trans-4-hydroxy-2-butene, 3-hydroxy-2-
Examples thereof include a hydroxyl group-containing unsaturated compound such as methyl-1-propene, 2-hydroxyethyl acrylate, and 2-hydroxyethyl methacrylate, and acrylamide and vinyloxazoline, which may be used alone or in combination of two or more.

【0022】上記単量体成分(芳香族ビニル化合物ある
いは芳香族ビニル化合物およびこれと共重合可能な他の
ビニル系単量体)として好ましいものは、耐衝撃性の面
から芳香族ビニル化合物とシアン化ビニル化合物とから
なる単量体混合物であり、好ましい比率は、芳香族ビニ
ル化合物/シアン化ビニル化合物=80〜60/20〜
40重量%である。芳香族ビニル化合物と他のビニル系
単量体の(共)重合体は、上記ゴム質重合体の存在下に
重合したもの、非存在下に重合したものがあるが、これ
らを混合して用いることもできるし、単独で用いること
もできる。
Preferred as the above-mentioned monomer component (aromatic vinyl compound or aromatic vinyl compound and other vinyl-based monomers copolymerizable therewith) are aromatic vinyl compound and cyan from the viewpoint of impact resistance. It is a monomer mixture comprising a vinyl chloride compound, and a preferable ratio is aromatic vinyl compound / vinyl cyanide compound = 80 to 60/20.
It is 40% by weight. (Co) polymers of aromatic vinyl compounds and other vinyl monomers include those polymerized in the presence of the above rubbery polymer and those polymerized in the absence thereof, but these are mixed and used. It can also be used alone.

【0023】本発明に使用される(B)スチレン系樹脂
は、ゴム質重合体の存在下または非存在下に上記単量体
成分を乳化重合、溶液重合、懸濁重合などによって製造
される。また、この際、重合に用いられる重合開始剤、
分子量調節剤、乳化剤、分散剤、溶媒などとしては、通
常、これらの重合法で用いられるものをそのまま用いる
ことが可能である。スチレン系樹脂の製造方法の好まし
い方法としては、乳化重合により得られるゴム質重合体
の存在下に、芳香族族ビニル化合物(および他のビニル
系単量体)からなる単量体成分および追加の乳化剤、重
合開始剤を用い、一般に重合温度30〜150℃、重合
時間1〜15時間、重合圧力−1.0〜5.0kg/c
2 の条件下でグラフト共重合して得られるグラフト共
重合体(ただし、未グラフトのビニル系重合体を含む)
と、乳化重合もしくは溶液重合により得られるビニル系
重合体とを混合することによって製造する。
The styrene resin (B) used in the present invention is produced by emulsion polymerization, solution polymerization, suspension polymerization or the like of the above monomer components in the presence or absence of a rubbery polymer. At this time, a polymerization initiator used for polymerization,
As the molecular weight modifier, emulsifier, dispersant, solvent, etc., those usually used in these polymerization methods can be used as they are. As a preferred method of producing a styrene resin, a monomer component composed of an aromatic vinyl compound (and other vinyl monomer) and an additional monomer are added in the presence of a rubbery polymer obtained by emulsion polymerization. Using an emulsifier and a polymerization initiator, the polymerization temperature is generally 30 to 150 ° C., the polymerization time is 1 to 15 hours, and the polymerization pressure is −1.0 to 5.0 kg / c.
Graft copolymer obtained by graft copolymerization under the condition of m 2 (including ungrafted vinyl polymer)
And a vinyl-based polymer obtained by emulsion polymerization or solution polymerization.

【0024】(B)スチレン系樹脂は、このようにゴム
質重合体の存在下に単量体成分をグラフト重合したもの
の方が、耐衝撃性の面から好ましい。また、この場合、
グラフト率は、好ましくは20〜200重量%である。
(B)スチレン系樹脂のメチルエチルケトン可溶分の固
有粘度(メチルエチルケトン中、30℃で測定)は、
0.3〜1.5が好ましい。
As the styrene resin (B), the one obtained by graft-polymerizing the monomer component in the presence of the rubbery polymer in this way is preferable from the viewpoint of impact resistance. Also in this case,
The graft ratio is preferably 20 to 200% by weight.
(B) The intrinsic viscosity of the methyl ethyl ketone soluble component of the styrene resin (measured in methyl ethyl ketone at 30 ° C.) is
0.3 to 1.5 is preferable.

【0025】本発明の(A)ポリアミドエラストマーと
(B)スチレン系樹脂は、一般的に相溶性が劣ることか
ら、相溶化剤を用いることが好ましい。好ましい相溶化
剤としては、本発明の(B)スチレン系樹脂の一部に水
酸基、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基、アミ
ノ基、オキサゾリン基などの官能基を含有するビニル系
単量体を共重合したスチレン系樹脂、あるいはα−オレ
フィンと該官能基含有ビニル系単量体との共重合体など
が挙げられる。これらの官能基のうち、エポキシ基、カ
ルボキシル基、水酸基が好ましく、特に水酸基が好まし
い。
Since the (A) polyamide elastomer of the present invention and the (B) styrene resin are generally poor in compatibility, it is preferable to use a compatibilizing agent. As a preferable compatibilizer, a vinyl-based monomer containing a functional group such as a hydroxyl group, an epoxy group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an amino group, an oxazoline group, etc., in a part of the (B) styrene resin of the present invention Examples thereof include a styrene-based resin obtained by copolymerizing the above, or a copolymer of an α-olefin and the functional group-containing vinyl monomer. Of these functional groups, an epoxy group, a carboxyl group and a hydroxyl group are preferable, and a hydroxyl group is particularly preferable.

【0026】また、このような官能基を含有する相溶化
剤を用いる場合は、スチレン系樹脂中の単量体成分とし
て、芳香族ビニル化合物ならびに(メタ)アクリル酸ア
ルキルエステルおよび/またはシアン化ビニル化合物
に、上記官能基含有ビニル系単量体を組み合わせたもの
を用いるのが好ましい。官能基含有ビニル系単量体の共
重合量は、スチレン系樹脂中に0.5〜30重量%であ
る。また、官能基含有ビニル系単量体の使用量は、本発
明の組成物中に0.5〜30重量%の範囲にあることが
好ましい。
When a compatibilizing agent containing such a functional group is used, an aromatic vinyl compound and (meth) acrylic acid alkyl ester and / or vinyl cyanide are used as the monomer component in the styrene resin. It is preferable to use a combination of the above-mentioned functional group-containing vinyl monomer and the compound. The copolymerization amount of the functional group-containing vinyl monomer is 0.5 to 30% by weight in the styrene resin. The amount of the functional group-containing vinyl monomer used is preferably 0.5 to 30% by weight in the composition of the present invention.

【0027】なお、本発明の(B)スチレン系樹脂とし
ては、ゴム質重合体の存在下に得られたスチレン系樹
脂、ゴム質重合体の非存在下に得られたスチレン系樹
脂、および上記相溶化剤として使用されるスチレン系樹
脂を、任意の割合で併用したものも含まれる。
As the styrene resin (B) of the present invention, the styrene resin obtained in the presence of the rubbery polymer, the styrene resin obtained in the absence of the rubbery polymer, and the above It also includes a combination of styrene resins used as a compatibilizer in an arbitrary ratio.

【0028】本発明の熱可塑性樹脂組成物における
(B)スチレン系樹脂の使用量は、98〜40重量%、
好ましくは95〜70重量%、さらに好ましくは93〜
75重量%、特に好ましくは93〜80重量%である。
98重量%を超えると、帯電防止性能が劣り、一方40
重量%未満では、剛性が低下し好ましくない。
The amount of the styrene resin (B) used in the thermoplastic resin composition of the present invention is 98 to 40% by weight,
Preferably 95-70% by weight, more preferably 93-
75% by weight, particularly preferably 93 to 80% by weight.
If it exceeds 98% by weight, the antistatic performance is poor, while 40
If it is less than weight%, the rigidity is lowered, which is not preferable.

【0029】本発明の熱可塑性樹脂組成物の使用に際し
て、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、ガラスビーズ、
ガラス粉、ワラストナイト、ロックフィラー、炭酸カル
シウム、タルク、マイカ、ガラスフレーク、カオリン、
硫酸バリウム、黒鉛、二硫化モリブデン、酸化マグネシ
ウム、酸化亜鉛ウイスカー、チタン酸カリウムウイスカ
ーなどの充填剤を、単独または併用して用いることがで
きる。これらの充填剤のうち、ガラス繊維、炭素繊維の
形状としては、6〜60μmの繊維径と30μm以上の
繊維長を有するものが好ましい。これらの充填剤は、本
発明の組成物100重量部に対して2〜150重量部程
度用いられる。また、本発明の組成物には、そのほか低
分子型の帯電防止剤、公知の抗菌・防カビ剤、難燃剤、
酸化防止剤、可塑剤、着色剤、滑剤などを添加物として
配合することもできる。
In using the thermoplastic resin composition of the present invention, glass fiber, carbon fiber, metal fiber, glass beads,
Glass powder, wollastonite, rock filler, calcium carbonate, talc, mica, glass flakes, kaolin,
Fillers such as barium sulfate, graphite, molybdenum disulfide, magnesium oxide, zinc oxide whiskers and potassium titanate whiskers can be used alone or in combination. Among these fillers, glass fibers and carbon fibers preferably have a fiber diameter of 6 to 60 μm and a fiber length of 30 μm or more. These fillers are used in an amount of 2 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition of the present invention. In addition, in the composition of the present invention, other low molecular type antistatic agents, known antibacterial and antifungal agents, flame retardants,
Antioxidants, plasticizers, colorants, lubricants and the like can also be added as additives.

【0030】さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物に
は、要求される性能に応じて、他の熱可塑性樹脂を配合
することができる。この他の熱可塑性樹脂としては、例
えばポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系
樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポ
リアセタール、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ
エーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェ
ニレンスルフィド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル系樹脂などが挙げ
られ、これらは単独であるいは2種以上併用することが
できる。
Further, the thermoplastic resin composition of the present invention may be blended with other thermoplastic resins depending on the required performance. Examples of the other thermoplastic resin include olefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyamide resin, thermoplastic polyester resin, polyacetal, polycarbonate, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymer, fluorine resin, ethylene. -Vinyl acetate copolymers, vinyl chloride resins and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.

【0031】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、各種押し
出し機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなど、
好ましくは押し出し機を用い、各成分を混練りすること
によって得ることができる。各成分を混練りするに際
し、各成分を一括して混練りしてもよく、また多段添加
方式で混練りしてもよい。本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、射出成形、シート押し出し、真空成形、異形成形、
発泡成形などによって各種成形品となすことができる。
このようにして得られる成形品は、その優れた性質を利
用して家電製品の各種部品、ハウジング、および電気・
電子分野、自動車分野の各種部品、雑貨などに有用であ
る。
The thermoplastic resin composition of the present invention can be used in various extruders, Banbury mixers, kneaders, rolls, etc.
It can be preferably obtained by kneading each component using an extruder. When kneading each component, each component may be kneaded together or may be kneaded by a multi-stage addition method. The thermoplastic resin composition of the present invention, injection molding, sheet extrusion, vacuum molding, modified shape,
Various molded products can be formed by foam molding.
The molded product obtained in this way makes use of its excellent properties to make various parts of home appliances, housings, and electrical / electrical components.
It is useful for various parts and miscellaneous goods in the fields of electronics and automobiles.

【0032】本発明の好ましい実施態様は、例えば次の
(1)〜(8)である。 (1)(A)ポリアミドエラストマーを構成する(a)
ポリアミド成分がナイロン6および/またはナイロン
6,6である熱可塑性樹脂組成物。 (2)(A)ポリアミドエラストマーを構成する(a)
ポリアミド成分の数平均分子量が500〜10,000
である熱可塑性樹脂組成物。 (3)(A)ポリアミドエラストマーを構成する(b)
ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分がポリエチ
レングリコールである熱可塑性樹脂組成物。 (4)(A)ポリアミドエラストマーを構成する(b)
ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分の数平均分
子量が200〜20,000である熱可塑性樹脂組成
物。
Preferred embodiments of the present invention are, for example, the following (1) to (8). (1) (A) constitutes a polyamide elastomer (a)
A thermoplastic resin composition in which the polyamide component is nylon 6 and / or nylon 6,6. (2) (A) constitutes a polyamide elastomer (a)
The number average molecular weight of the polyamide component is 500 to 10,000.
Which is a thermoplastic resin composition. (3) (A) constitutes a polyamide elastomer (b)
A thermoplastic resin composition in which the poly (alkylene oxide) glycol component is polyethylene glycol. (4) (A) constitutes a polyamide elastomer (b)
A thermoplastic resin composition in which the number average molecular weight of the poly (alkylene oxide) glycol component is 200 to 20,000.

【0033】(5)(A)ポリアミドエラストマーを構
成する(a)成分と(b)成分の割合が、(a)/
(b)=90〜10/10〜90重量%である熱可塑性
樹脂組成物。 (6)(A)ポリアミドエラストマーの分子量が、還元
粘度(ηsp/c)(ギ酸溶液中、0.5g/100ml、
25℃で測定)で1.0〜3.0である熱可塑性樹脂組
成物。 (7)カリウム化合物がKSCNおよび/またはKCl
である熱可塑性樹脂組成物。 (8)(B)スチレン系樹脂がABS樹脂である熱可塑
性樹脂組成物。
(5) The ratio of the component (a) to the component (b) constituting the (A) polyamide elastomer is (a) /
(B) = 90 to 10/10 to 90% by weight of the thermoplastic resin composition. (6) The molecular weight of the polyamide elastomer (A) has a reduced viscosity (η sp / c ) (0.5 g / 100 ml in a formic acid solution,
A thermoplastic resin composition having a value of 1.0 to 3.0 at 25 ° C.). (7) The potassium compound is KSCN and / or KCl
Which is a thermoplastic resin composition. (8) A thermoplastic resin composition in which the styrene resin (B) is an ABS resin.

【0034】[0034]

【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的
に説明する。なお、実施例中、部および%は、特に断ら
ない限り重量基準である。また、実施例における各種の
測定は、下記に従って測定した。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically below with reference to examples. In the examples, parts and% are based on weight unless otherwise specified. In addition, various measurements in the examples were measured according to the following.

【0035】帯電防止性 表面固有抵抗; 直径100mm、厚み2mmの円板を成形し、23℃×
相対湿度50%で7日間状態調節したのち、横河ヒュー
レット・パッカード(株)製、4329A型、超絶縁抵
抗計を用いて表面固有抵抗を測定した。 帯電圧 上記の円板から、40mm×40mmの試験片を切り
出し、宍戸静電気(株)製、スタティックオネストメー
ターを用い、印加電圧10kVで30秒間印加後の帯電
圧を測定した。剛性 ASTM D790に準じて、曲げ弾性率(曲げモジュ
ラス)を測定した。
Antistatic surface specific resistance: A disc having a diameter of 100 mm and a thickness of 2 mm is molded and is 23 ° C.
After conditioning for 7 days at a relative humidity of 50%, the surface resistivity was measured using a Yokogawa Hewlett-Packard Co., Ltd. model 4329A, super insulation resistance meter. Charged voltage A 40 mm × 40 mm test piece was cut out from the above disc, and a charged voltage after applying for 30 seconds at an applied voltage of 10 kV was measured using a static Honest meter manufactured by Shishido Electrostatics. Rigidity The flexural modulus (flexural modulus) was measured according to ASTM D790.

【0036】成形品表面外観 射出成形機を用いて平板を成形し、成形品の表面外観を
下記の評価基準で目視評価した。 ○;平滑であり良好。 ×;成形品表面にムラ、凹凸などがあり、不良。衝撃強さ 射出成形で平板を成形した1/2″φ、先端R 1/
2″の打撃棒で3.5m/秒の速度で本平板を打ち抜い
た際の破壊エネルギーを測定し、衝撃強さとした。
Surface appearance of molded product A flat plate was molded using an injection molding machine, and the surface appearance of the molded product was visually evaluated according to the following evaluation criteria. ◯: Smooth and good. X: There is unevenness, unevenness, etc. on the surface of the molded product and it is defective. Impact strength injection molded flat plate 1/2 "φ, tip R 1 /
The breaking energy when the flat plate was punched with a 2 ″ striking rod at a speed of 3.5 m / sec was measured and used as the impact strength.

【0037】参考例(各成分の調製)重合体A−1 ステンレス製オートクレーブに、ε−カプロラクタム1
05部、アジピン酸17.1部、および水6部を仕込
み、チッ素置換後、220℃で加圧密閉下で4時間加熱
攪拌し、分子量末端にカルボキシル基を有する酸価11
0のポリアミドオリゴマー117部を得た。次に、数平
均分子量1,500のポリエチレンオキシドグリコール
175部、テトラブチルチタネート0.5部、および塩
化カリウム0.5部を加え、245℃、1mmHg以下
の減圧下の条件で5時間重合し、粘稠なポリマーを得
た。
Reference Example (Preparation of Each Component) Polymer A-1 Stainless steel autoclave was charged with ε-caprolactam 1
05 parts, adipic acid 17.1 parts, and water 6 parts were charged, and after nitrogen substitution, the mixture was heated and stirred at 220 ° C. under pressure and closed for 4 hours, and an acid value having a carboxyl group at the molecular weight end was 11
117 parts of 0 polyamide oligomer were obtained. Next, 175 parts of polyethylene oxide glycol having a number average molecular weight of 1,500, 0.5 part of tetrabutyl titanate, and 0.5 part of potassium chloride were added, and polymerization was carried out for 5 hours at 245 ° C. under a reduced pressure of 1 mmHg or less, A viscous polymer was obtained.

【0038】このポリマーをベルト上にストランド状に
取り出し、ペレット化し、水分量0.1%以下に乾燥
し、ポリエーテルエステルアミドエラストマー(重合体
A−1)を得た。このものの(a)ポリアミド成分と
(b)ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分との
重量比率は、(a)/(b)=40/60であった。ま
た、還元粘度(ηsp/c)(ギ酸溶液中、0.5g/10
0ml、25℃で測定)は、2.10であった。さら
に、カリウム量は、カリウム原子換算で900ppmで
あった。結果を表1に示す。
This polymer was taken out as a strand on a belt, pelletized, and dried to a water content of 0.1% or less to obtain a polyetheresteramide elastomer (polymer A-1). The weight ratio of the (a) polyamide component and the (b) poly (alkylene oxide) glycol component of this product was (a) / (b) = 40/60. Also, reduced viscosity (η sp / c ) (0.5 g / 10 in formic acid solution)
0 ml, measured at 25 ° C) was 2.10. Furthermore, the amount of potassium was 900 ppm in terms of potassium atom. The results are shown in Table 1.

【0039】重合体A−2 ポリアミドエラストマーの製造の際に、ε−カプロラク
タム、アジピン酸の仕込みと同時に、酸化防止剤として
チバガイギー社製、イルガノックス1010を0.3部
仕込んだ以外は、重合体A−1と同様にしてポリアミド
エラストマーを得た。結果を表1に示す。
Polymer A-2 A polymer except that 0.3 part of Irganox 1010 manufactured by Ciba-Geigy Co., Ltd. as an antioxidant was charged at the same time when ε-caprolactam and adipic acid were charged in the production of the polyamide elastomer. A polyamide elastomer was obtained in the same manner as in A-1. The results are shown in Table 1.

【0040】重合体A−3〜13 (a)成分と(b)成分の比率、重合時間、カリウム化
合物量・種類などを変える以外は、重合体A−1と同様
にしてポリアミドエラストマーである重合体A−3〜1
3を得た。結果を表1に示す。なお、重合体A−9は、
重合体A−1において、KClを添加せずに製造したポ
リアミドエラストマーに、カリウム原子換算で900p
pmになるように、塩化カリウムを二軸押出機で混練り
して得たポリアミドエラストマーである。
Polymers A-3 to 13 : Polyamide elastomer, which is a polyamide elastomer in the same manner as the polymer A-1, except that the ratio of the components (a) and (b), the polymerization time, the amount and type of the potassium compound are changed. Combined A-3-1
3 was obtained. The results are shown in Table 1. The polymer A-9 is
In Polymer A-1, the polyamide elastomer produced without adding KCl was added with 900 p in terms of potassium atom.
It is a polyamide elastomer obtained by kneading potassium chloride with a twin-screw extruder so as to obtain pm.

【0041】重合体A−14 KClの代わりにリチウム化合物としてLiClをリチ
ウム原子換算で100ppmとなるように配合した以外
は、重合体A−1と同様にして重合体A−14を得た。
結果を表1に示す。
[0041] except that LiCl as lithium compound in place of the polymer A-14 KCl was blended so that 100ppm lithium atoms terms of, to obtain a polymer A-14 in the same manner as Polymer A-1.
The results are shown in Table 1.

【0042】[0042]

【表1】 [Table 1]

【0043】*1)二軸押出機を用いた混練り時に、塩
化カリウムを後添加した場合。 *2)リチウム原子換算の量
* 1) When potassium chloride is added later during kneading using a twin-screw extruder. * 2) Amount converted to lithium atom

【0044】ゴム質重合体1〜4 (B)スチレン系樹脂に使用されるゴム質重合体とし
て、下記表2のものを用いた。
Rubbery Polymers 1 to 4 (B) As the rubbery polymers used for the styrene resin, those shown in Table 2 below were used.

【0045】[0045]

【表2】 [Table 2]

【0046】スチレン系樹脂B−1〜B−10 ゴム質重合体1〜4の存在下または非存在下に、芳香族
ビニル化合物または芳香族ビニル化合物と他のビニル系
単量体からなる単量体成分を重合し、表3に示す重合体
B−1〜B−10を得た。このうち、樹脂B−1、B−
5、B−8〜B−10は乳化重合で、また重合体B−2
〜B−4、B−7は溶液重合で得た。
Styrene-based resins B-1 to B-10 In the presence or absence of the rubbery polymers 1 to 4, an aromatic vinyl compound or a unit amount of an aromatic vinyl compound and another vinyl-based monomer. The body components were polymerized to obtain polymers B-1 to B-10 shown in Table 3. Of these, resins B-1 and B-
5, B-8 to B-10 are emulsion polymerization, and the polymer B-2
-B-4 and B-7 were obtained by solution polymerization.

【0047】[0047]

【表3】 [Table 3]

【0048】*)重合体−1の割合(40%)は、固形
分換算である。 実施例1〜15、比較例1〜8 上記各種重合体・樹脂を、水分量0.1%以下に乾燥
し、表4〜6に示す配合処方で混合し、ベント付き二軸
押し出し機を用い、溶融・混練りしペレット化した。得
られたペレットを除湿乾燥機で水分量0.1%以下まで
乾燥し、帯電防止性能、剛性、成形品表面外観、衝撃強
さ測定用試験片を作製し、各種物性を評価した。結果を
表4〜6に示す。
*) The ratio of polymer-1 (40%) is in terms of solid content. Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 8 The above-mentioned various polymers / resins were dried to a water content of 0.1% or less, mixed according to the formulation shown in Tables 4 to 6, and then a biaxial extruder with a vent was used. , Melted and kneaded into pellets. The obtained pellets were dried with a dehumidifying dryer to a water content of 0.1% or less, and antistatic performance, rigidity, surface appearance of molded articles, and test pieces for measuring impact strength were prepared, and various physical properties were evaluated. The results are shown in Tables 4-6.

【0049】[0049]

【表4】 [Table 4]

【0050】[0050]

【表5】 [Table 5]

【0051】[0051]

【表6】 [Table 6]

【0052】表4〜5から明らかなように、実施例1〜
15は、本発明の熱可塑性樹脂組成物に係わるものであ
り、帯電防止性能、剛性、成形品表面外観、衝撃強さに
優れている。これに対し、表6から明らかなように、比
較例1は、(A)成分のカリウム化合物を重合中に添加
せず、後から配合したものであり、ポリアミドエラスト
マー製造時に存在させなかったため、帯電防止性能、成
形品表面外観、衝撃強さに劣る。比較例2は、本発明の
(A)成分中のポリアミド成分が本発明の範囲外で多
く、またポリエーテル成分が少ない例であり、帯電防止
性能に劣る。
As is clear from Tables 4-5, Examples 1-
No. 15 relates to the thermoplastic resin composition of the present invention and is excellent in antistatic performance, rigidity, surface appearance of molded products and impact strength. On the other hand, as is clear from Table 6, in Comparative Example 1, the potassium compound as the component (A) was not added during the polymerization but was compounded afterwards, and was not present during the production of the polyamide elastomer, so that the charging was not performed. Inferior in prevention performance, surface appearance of molded products, and impact strength. Comparative Example 2 is an example in which the amount of the polyamide component in the component (A) of the present invention is out of the range of the present invention and the amount of the polyether component is small, and the antistatic performance is poor.

【0053】比較例3は、本発明の(A)成分中のポリ
アミド成分が本発明の範囲外で少なく、またポリエーテ
ル成分が多い例であり、剛性、成形品表面外観、衝撃強
さが劣る。比較例4は、本発明の(A)成分中のカリウ
ム化合物の使用量が本発明の範囲外で少ない場合であ
り、帯電防止性能に劣る。比較例5は、本発明の(A)
成分中のカリウム化合物の使用量が本発明の範囲外で多
い場合であり、成形品表面外観および衝撃強さが劣る。
Comparative Example 3 is an example in which the amount of the polyamide component in the component (A) of the present invention is out of the range of the present invention and the amount of the polyether component is large, and the rigidity, the surface appearance of the molded article and the impact strength are poor. . Comparative Example 4 is a case where the amount of the potassium compound used in the component (A) of the present invention is outside the range of the present invention, and the antistatic performance is poor. Comparative Example 5 is (A) of the present invention.
This is the case where the amount of the potassium compound used in the component is out of the range of the present invention, and the surface appearance and impact strength of the molded product are poor.

【0054】比較例6は、本発明の(A)成分製造時
に、カリウム化合物の代わりにリチウム化合物を用いた
例であり、衝撃強さが劣る。比較例7は、本発明の
(A)成分の使用量が本発明の範囲外で多く、(B)成
分の使用量が本発明の範囲外で少ない例であり、剛性、
成形品表面外観、衝撃強さが劣る。比較例8は、本発明
の(A)成分の使用量が本発明の範囲外で少なく、
(B)成分の使用量が本発明の範囲外で多い例であり、
帯電防止性能が劣る。
Comparative Example 6 is an example in which a lithium compound was used in place of the potassium compound in the production of the component (A) of the present invention, and the impact strength was poor. Comparative Example 7 is an example in which the amount of the component (A) used in the present invention is large outside the range of the present invention and the amount of component (B) used is small outside the range of the present invention.
The surface appearance and impact strength of molded products are inferior. In Comparative Example 8, the amount of the component (A) used in the present invention was less than the range of the present invention,
This is an example in which the amount of the component (B) used is outside the scope of the present invention,
Inferior antistatic performance.

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、帯電防
止性能、剛性、成形品表面外観、衝撃強さに優れ、家電
製品の各種部品、ハウジング、および電気・電子分野、
自動車分野の各種部品、雑貨などに有用である。
EFFECT OF THE INVENTION The thermoplastic resin composition of the present invention is excellent in antistatic performance, rigidity, surface appearance of molded products and impact strength, and is useful for various parts of electric home appliances, housings, and electric / electronic fields,
It is useful for various parts and miscellaneous goods in the automobile field.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千田 英一 京都府京都市東山区一橋野本町11番地の1 三洋化成工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Eiichi Senda 1-11, Hitotsubashi Honmachi, Higashiyama-ku, Kyoto City, Kyoto Prefecture Sanyo Chemical Industry Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)ポリアミドエラストマー2〜60
重量%、(B)ゴム質重合体の存在下または非存在下に
芳香族ビニル化合物または芳香族ビニル化合物および該
芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル系単量体
からなる単量体成分を重合して得られるスチレン系樹脂
98〜40重量%を含む組成物であって、(A)ポリア
ミドエラストマーが(a)ポリアミド成分からなるハー
ドセグメント10〜90重量%と、(b)ポリ(アルキ
レンオキシド)グリコール成分からなるソフトセグメン
ト90〜10重量%〔ただし、(a)+(b)=100
重量%〕とを用い、カリウム化合物の存在下に製造して
得られるブロック共重合体エラストマーを主成分とし、
かつ該エラストマー中にカリウム化合物がカリウム原子
換算で10〜50,000ppm含有されていることを
特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
1. (A) Polyamide elastomer 2-60
%, (B) A monomer comprising an aromatic vinyl compound or an aromatic vinyl compound in the presence or absence of a rubbery polymer and another vinyl monomer copolymerizable with the aromatic vinyl compound. A composition containing 98 to 40% by weight of a styrene resin obtained by polymerizing the components, wherein (A) the polyamide elastomer is (a) 10 to 90% by weight of a hard segment comprising a polyamide component, and (b) a poly ( 90% to 10% by weight of a soft segment composed of an alkylene oxide) glycol component (where (a) + (b) = 100
% By weight, and using the block copolymer elastomer obtained by production in the presence of a potassium compound as a main component,
A thermoplastic resin composition, wherein the elastomer contains a potassium compound in an amount of 10 to 50,000 ppm in terms of potassium atom.
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