JPH0818231B2 - Cutter polishing equipment - Google Patents
Cutter polishing equipmentInfo
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- JPH0818231B2 JPH0818231B2 JP27131689A JP27131689A JPH0818231B2 JP H0818231 B2 JPH0818231 B2 JP H0818231B2 JP 27131689 A JP27131689 A JP 27131689A JP 27131689 A JP27131689 A JP 27131689A JP H0818231 B2 JPH0818231 B2 JP H0818231B2
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- Japan
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- cutter
- grindstone
- polishing
- origin
- distance
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- Expired - Lifetime
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、歯切盤に使用されるカッターの研磨装置に
関する。The present invention relates to a polishing device for a cutter used in a gear cutting machine.
歯車を製造する場合には、一定の形状に加工された超
硬合金からなるカッターを回転させながら、歯切を行う
歯切盤を使用するが、該歯切盤においては、繰り返し使
用することによって、カッターが磨耗するので、定期的
に該カッターを砥石で研磨する必要があった。When manufacturing a gear, a gear cutting machine is used to cut a gear while rotating a cutter made of cemented carbide that has been processed into a certain shape. Since the cutter wears, it is necessary to periodically grind the cutter with a grindstone.
従来、該カッターを研磨する場合には、カッターの形
状をしたカム倣い板を使用して倣い制御を行い、カッタ
ーの片面づつ研磨するのが通常であった。Heretofore, when polishing the cutter, it has been usual to use a cam copying plate in the shape of a cutter to perform copying control and polish each side of the cutter.
しかしながら、上記倣い制御を行うと、カッターに対
して砥石が一定の方向のみから当接するので、砥石を効
率良く使用することができないという問題点があった。However, when the above-mentioned copying control is performed, the grindstone comes into contact with the cutter only from a certain direction, so that the grindstone cannot be used efficiently.
また、カッターに対して片歯面づつ交互に研磨するの
で、カッターを置き換える必要があり、面倒であるとい
う問題点があった。Further, since one tooth surface is alternately ground with respect to the cutter, the cutter needs to be replaced, which is troublesome.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、一
回の走行でカッターの裏表が研磨でき、砥石も有効に利
用でき、更には砥石のドレッシングも容易であるカッタ
ー研磨装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a cutter polishing apparatus that can polish the front and back of a cutter in one run, can also effectively use a grindstone, and can easily dress the grindstone. With the goal.
上記目的に沿う本考案に係るカッター研磨装置は、研
磨しようとする歯切用のカッターを受ける上下移動と割
り出し装置付きのカッター保持装置と、該カッターに対
して相対的に縦横方向に移動し更には回動可能に移動す
る回転駆動源付きの砥石と、これらを制御する数値制御
装置と、上記カッターとは一定距離離れた位置に配置さ
れる砥石ドレッサーとを有してなるカッター研磨装置で
あって、上記制御装置には、上記カッターの研磨形状を
記憶し、上記砥石の研磨面が該研磨面から一定距離内側
を原点として回動しながら上記カッターの研磨面と原点
との距離及び上記砥石ドレッサーから原点との距離を保
持しながら移動する数値制御手段が設けられて構成され
ている。A cutter polishing apparatus according to the present invention which meets the above-mentioned object includes a cutter holding device having an up-down movement and an indexing device for receiving a cutter for gear cutting to be polished, and a vertical and horizontal movement relative to the cutter. Is a cutter polishing device including a whetstone with a rotary drive source that moves in a rotatable manner, a numerical control device that controls these, and a whetstone dresser that is arranged at a position that is a certain distance away from the cutter. The controller stores the polishing shape of the cutter, and the polishing surface of the grindstone is rotated with the inner side of a certain distance from the polishing surface as an origin while the distance between the polishing surface of the cutter and the origin and the grindstone. Numerical control means for moving while maintaining the distance from the dresser to the origin is provided.
本発明に係るカッター研磨装置は、砥石がカッターに
対して相対的に縦横方向に移動し、更には回転可能とな
っているので、予め研磨しようとするカッターの研磨形
状を入力すると共に、砥石表面から一定の距離に原点を
入力し、制御装置内の制御手段を、回転する砥石の表面
がカッターの表面軌跡を移動させるように数値制御する
と、カッターの表面が一定の形状に研磨される。In the cutter polishing apparatus according to the present invention, since the grindstone moves in the vertical and horizontal directions relative to the cutter and is further rotatable, the grinding shape of the cutter to be ground is input in advance, and the grindstone surface is also input. When a starting point is input at a constant distance from, and the control means in the control device is numerically controlled so that the surface of the rotating grindstone moves the surface trajectory of the cutter, the surface of the cutter is polished to a constant shape.
また、砥石ドレッサーの位置が決定されているので、
数値制御によって砥石を移動させることによって、該砥
石の研磨面を所定の形状にドレッシングすることができ
る。Also, since the position of the whetstone dresser has been determined,
By moving the grindstone by numerical control, the polishing surface of the grindstone can be dressed into a predetermined shape.
この場合、砥石ドレッサーに当接する位置から一定距
離の位置を原点として入力することによって、砥石の使
用具合に関係なく、砥石研磨面から一定の位置を原点と
して、入力することができる。In this case, by inputting a position at a constant distance from the position where it abuts against the grindstone dresser as the origin, a constant position from the grindstone polishing surface can be input as the origin regardless of how the grindstone is used.
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化
した実施例につき説明し、本発明の理解に供する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
ここに、第1図は本発明の一実施例に係るカッター研
磨装置の平面図、第2図は該カッター研磨装置の動作を
説明する部分平面図、第3図は同カッター研磨装置の側
面図である。Here, FIG. 1 is a plan view of a cutter polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial plan view illustrating the operation of the cutter polishing apparatus, and FIG. 3 is a side view of the cutter polishing apparatus. Is.
第1図に示すように、本発明の一実施例に係るカッタ
ー研磨装置10は、研磨しようとする歯切盤のカッター11
を取付けるX方向移動架台12と、該カッター11に対向し
て配置される砥石13を載置するターンテーブル14と、該
ターンテーブル14を載せるY方向移動架台15と、これら
の付属装置とを有して構成されている。以下、これらに
ついて詳しく説明する。As shown in FIG. 1, a cutter polishing apparatus 10 according to one embodiment of the present invention is a cutter 11 for a gear cutting machine to be polished.
It has an X-direction moving mount 12 for mounting, a turntable 14 for mounting a grindstone 13 arranged facing the cutter 11, a Y-direction moving mount 15 for mounting the turntable 14, and these auxiliary devices. Is configured. These will be described in detail below.
上記X方向移動架台12は、X方向に移動可能に設けら
れ、図示しないロータリエンコーダーが設けられて、そ
の位置を数値制御装置に入力するようになっている。そ
して、該X方向移動架台にはカッター11を固定する軸16
を有し、該軸16には一定角度の回転を与える割り出し装
置が設けられ、該カッター11を任意の角度に回転させる
ことができると共に、所定の角度で保持できるようにな
っている。また、該軸16は昇降装置17を介して上記X方
向移動架台12に取付けられ、該カッター11を一定の高さ
に保持できるようになっている。The X-direction moving base 12 is provided so as to be movable in the X-direction, and is provided with a rotary encoder (not shown), and the position thereof is input to the numerical controller. A shaft 16 for fixing the cutter 11 is mounted on the X-direction moving base.
The shaft 16 is provided with an indexing device for rotating the shaft 16 at a constant angle, so that the cutter 11 can be rotated at an arbitrary angle and can be held at a predetermined angle. The shaft 16 is attached to the X-direction moving base 12 via an elevating device 17 so that the cutter 11 can be held at a constant height.
上記Y方向移動架台15は、上記X方向移動架台12と直
交するように移動し、移動距離を測定するロータリエン
コーダーが設けられて、その出力が数値制御装置に入力
している。The Y-direction moving mount 15 is provided with a rotary encoder that moves so as to be orthogonal to the X-direction moving mount 12 and measures the moving distance, and the output thereof is input to the numerical controller.
そして、このY方向移動架台15の上部にはターンテー
ブル14が設けられ、該ターンテーブル14上に前後動装置
18を介して砥石13がモーター19に連結されて回転可能に
設けられている。A turntable 14 is provided above the Y-direction moving base 15, and a front-back moving device is mounted on the turntable 14.
A grindstone 13 is connected to a motor 19 via 18 and is rotatably provided.
なお、上記軸16、昇降装置17、ターンテーブル14及び
前後動装置18にはその移動距離及び回転角度を検出する
ロータリエンコーダー等のセンサーが設けられ、その出
力は上記数値制御装置に入力し、カッター11の位置及び
該カッター11に対する砥石の位置及び角度が入力できる
ようになっている。The shaft 16, the lifting device 17, the turntable 14 and the longitudinal movement device 18 are provided with a sensor such as a rotary encoder for detecting the moving distance and the rotation angle, and the output thereof is input to the numerical control device and the cutter. The position of 11 and the position and angle of the grindstone with respect to the cutter 11 can be input.
なお、図中20は油圧ユニットを、21は集塵機を示す。 In the figure, 20 indicates a hydraulic unit and 21 indicates a dust collector.
次に、第2図を参照しながら、カッター研磨装置10の
動作について詳しく説明すると、まず、予め設定された
原点aを基準として待機位置22にある砥石13を、Y方向
移動架台15及びX方向移動架台12を作動させて、砥石13
を矢印b、c、dの如く移動する共に、ターンテーブル
14を回転させて、モーター19によって回転駆動される砥
石13の方向をカッター11の研磨面に略直角近傍に向け
て、砥石13の所定の研磨面23がカッター11に所定長さ当
接するようにする。Next, with reference to FIG. 2, the operation of the cutter polishing apparatus 10 will be described in detail. First, the grindstone 13 at the standby position 22 with the preset origin a as a reference is moved in the Y direction moving mount 15 and the X direction. Operate the mobile stand 12 to move the grindstone 13
Move as shown by arrows b, c, d, and turntable
14 is rotated, the direction of the grindstone 13 which is rotationally driven by the motor 19 is directed in the vicinity of the polishing surface of the cutter 11 at a substantially right angle so that the predetermined polishing surface 23 of the grindstone 13 contacts the cutter 11 for a predetermined length. To do.
そして、X方向移動架台12、Y方向移動架台15及びタ
ーンテーブル14を数値制御して、研磨しようとするカッ
ター11の研磨曲線に合わせて砥石13を矢印e、f、g、
hのように移動させる。これによってカッター11が一定
の形状(例えば、インボリュート曲線)に研磨される
が、行きと帰りは研磨代分だけカッター11を前進させて
おくことになる。Then, the X-direction moving mount 12, the Y-direction moving mount 15 and the turntable 14 are numerically controlled to move the grindstone 13 to the arrows e, f, g according to the polishing curve of the cutter 11 to be ground.
Move like h. As a result, the cutter 11 is ground into a constant shape (for example, an involute curve), but the cutter 11 is advanced by the polishing allowance on the way back and forth.
この場合、カッター11に当接する砥石13は一定の面の
みが当たるとその部分が減少するので、砥石13を原点P
を中心にして断面円弧状に形成し、研磨の途中において
原点Pを中心として砥石が徐々に回動(揺動)するよう
に、全体を制御することによって、砥石13の表面全体に
よって研磨が行なえわれるので、砥石13の部分的消耗を
減少させることができる。In this case, if the grindstone 13 abutting the cutter 11 hits only a certain surface, that part decreases, so that the grindstone 13 is set to the origin P.
Is formed in a circular arc shape with respect to the center, and the whole is controlled so that the grindstone gradually rotates (swings) around the origin P in the middle of grinding, so that the entire surface of the grindstone 13 can be ground. Therefore, the partial consumption of the grindstone 13 can be reduced.
この後、カッター11を割り出し、砥石13を上記工程
(e、f、g、h)を繰り返して歯全体を研磨するよう
にするが、予め設定された時間砥石13を使用した後に
は、砥石ドレッシングを行う。After that, the cutter 11 is indexed, and the grindstone 13 is repeatedly subjected to the above steps (e, f, g, h) so as to grind the entire tooth. However, after the grindstone 13 is used for a preset time, the grindstone dressing is performed. I do.
この場合、砥石13をi、j、kの如く移動してダイヤ
モンドからなる砥石ドレッサー24に当接させるようにす
る。ここで、この砥石ドレッサー24はカッター11に対し
て3次元的に一定の位置に取付けられているものとす
る。In this case, the grindstone 13 is moved in the manner of i, j, k so as to be brought into contact with the grindstone dresser 24 made of diamond. Here, it is assumed that the grindstone dresser 24 is attached to the cutter 11 at a fixed position in three dimensions.
そして、砥石ドレッサー24に一定の角度(θ)を向け
て、砥石13を当接させ、その点から一定長l(例えば30
mm)の位置を砥石の原点Pとし、この原点Pを基準にし
て、ターンテーブル14を制御して砥石13を回動させ、円
弧状に砥石13の表面を仕上げることになる。Then, the grindstone 13 is brought into contact with the grindstone dresser 24 at a constant angle (θ), and from that point, a constant length l (for example, 30
(mm) position is the origin P of the grindstone, and with this origin P as a reference, the turntable 14 is controlled to rotate the grindstone 13 to finish the surface of the grindstone 13 in an arc shape.
そして、次に砥石13を矢印1、mの如く移動させ、次
に矢印e、f、g、hの動きを繰り返してカッター11の
研磨を継続するか、カッター11の研磨が終了しているの
であれば、l、m、n、oの工程を経て待機位置22に砥
石13が戻ることになる。Then, the grindstone 13 is moved as shown by arrows 1 and m, and then the movements of the arrows e, f, g, and h are repeated to continue the polishing of the cutter 11, or the polishing of the cutter 11 is completed. If there is, the grindstone 13 returns to the standby position 22 through the steps of l, m, n and o.
以上の工程を繰り返してカッター11の研磨を行うの
で、一工程で表裏のカッターの研磨が行え、砥石が減少
しても常に原点Pと研磨面との距離は一定であるので安
定した研磨が行え、更には砥石の研磨面は円弧状となっ
て全体が均等に研磨するように制御することができるの
で、砥石の部分的磨耗がなく、砥石ドレッシングも容易
であるという特徴を有する。Since the cutter 11 is polished by repeating the above steps, the front and back cutters can be polished in one step, and even if the number of grindstones decreases, the distance between the origin P and the polishing surface is always constant, so stable polishing can be performed. Furthermore, since the polishing surface of the grindstone has a circular arc shape and can be controlled so as to grind the entire surface uniformly, there is no partial abrasion of the grindstone and the grindstone dressing is easy.
上記実施例においては、X方向移動架台12上に砥石13
を、Y方向移動架台15上にカッター11を配置したが、こ
れらに限定されるものでななく、カッターに対し砥石が
相対的に縦横に移動し、しかも回転できる構造であれ
ば、本発明は適用される。In the above embodiment, the grindstone 13 is placed on the X-direction moving base 12.
Although the cutter 11 is arranged on the Y-direction moving base 15, the present invention is not limited to these, and the present invention is not limited to these as long as the grindstone can move vertically and horizontally relative to the cutter and can rotate. Applied.
本発明に係るカッター研磨装置は、以上の説明からも
明らかなように、カッターに対し砥石が縦横及び旋回可
能に数値制御されながら移動してカッターの研磨を行う
ので、従来のように表裏別々に研磨を行う必要がなく、
一回の工程でカッターの表裏を研磨できることとなっ
た。As is clear from the above description, the cutter polishing apparatus according to the present invention moves the polishing wheel while being numerically controlled so that the grindstone can rotate vertically and horizontally and can be rotated, so that the front and back sides of the cutter can be separately polished as in the conventional case. No need to polish,
It has become possible to polish the front and back of the cutter in one step.
また、砥石の研磨面から一定距離内側を原点として砥
石を回動(揺動)させて、砥石ドレッシング及び研磨を
行っているので、ドレッシングが容易となり、更には砥
石に表面に部分的磨耗を生じることなく、均等に砥石を
使用することができ、長期の寿命を得ることができる。In addition, since the grindstone is rotated (swinged) from the polishing surface of the grindstone as an origin to rotate (swing) to perform dressing and polishing of the grindstone, dressing becomes easy, and further, the surface of the grindstone is partially worn. Without using it, the grindstone can be used evenly, and a long life can be obtained.
第1図は本発明の一実施例に係るカッター研磨装置の平
面図、第2図は該カッター研磨装置の動作を説明する部
分平面図、第3図は同カッター研磨装置の側面図であ
る。 〔符号の説明〕 10……カッター研磨装置、11……カッター、12……X方
向移動架台、13……砥石、14……ターンテーブル、15…
…Y方向移動架台、16……軸、17……昇降装置、18……
前後動装置、19……モーター、20……油圧ユニット、21
……集塵機、22……待機位置、23……研磨面FIG. 1 is a plan view of a cutter polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial plan view illustrating the operation of the cutter polishing apparatus, and FIG. 3 is a side view of the cutter polishing apparatus. [Explanation of symbols] 10 …… Cutter polishing device, 11 …… Cutter, 12 …… X direction moving stand, 13 …… Whetstone, 14 …… Turntable, 15…
… Y direction moving stand, 16 …… axis, 17 …… elevator, 18 ……
Front-rear movement device, 19 …… motor, 20 …… hydraulic unit, 21
…… Dust collector, 22 …… Standby position, 23 …… Polishing surface
Claims (1)
る割り出し装置付きのカッター保持装置と、該カッター
に対して相対的に縦横方向に移動し更には回動可能に移
動する回転駆動源付きの砥石と、これらを制御する数値
制御装置と、上記カッターとは一定距離離れた位置に配
置される砥石ドレッサーとを有してなるカッター研磨装
置であって、上記制御装置には、上記カッターの研磨形
状を記憶し、上記砥石の研磨面が該研磨面から一定距離
内側を原点として回動しながら上記カッターの研磨面と
原点との距離及び上記砥石ドレッサーから原点との距離
を保持しながら移動する数値制御手段が設けられている
ことを特徴とするカッター研磨装置。1. A cutter holding device with an indexing device for receiving a cutter for gear cutting to be polished, and a rotary drive source for moving in a vertical and horizontal direction relative to the cutter and further rotatably. The grindstone, a numerical control device for controlling these, and a cutter polishing device having a grindstone dresser arranged at a constant distance from the cutter, wherein the control device includes the cutter. The grinding shape is memorized, and the grinding surface of the grindstone moves while maintaining the distance between the grinding surface of the cutter and the origin and the distance from the grindstone dresser from the origin while rotating with the inner side of the grinding surface at a certain distance from the origin. A cutter polishing device characterized in that it is provided with a numerical control means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27131689A JPH0818231B2 (en) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | Cutter polishing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP27131689A JPH0818231B2 (en) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | Cutter polishing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03131458A JPH03131458A (en) | 1991-06-05 |
JPH0818231B2 true JPH0818231B2 (en) | 1996-02-28 |
Family
ID=17498355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP27131689A Expired - Lifetime JPH0818231B2 (en) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | Cutter polishing equipment |
Country Status (1)
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JP4702804B2 (en) * | 2006-12-04 | 2011-06-15 | 株式会社谷テック | Circular saw for metal cutting |
CN103128609B (en) * | 2013-02-07 | 2015-12-09 | 江门市江海区杰能机电科技有限公司 | A kind of multi-shaft interlocked utility knife cuts grinding machine |
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- 1989-10-17 JP JP27131689A patent/JPH0818231B2/en not_active Expired - Lifetime
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