JPH08181496A - Parts recognition apparatus for mounting machine - Google Patents

Parts recognition apparatus for mounting machine

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JPH08181496A
JPH08181496A JP6322253A JP32225394A JPH08181496A JP H08181496 A JPH08181496 A JP H08181496A JP 6322253 A JP6322253 A JP 6322253A JP 32225394 A JP32225394 A JP 32225394A JP H08181496 A JPH08181496 A JP H08181496A
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light emitting
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Koichi Nishikawa
功一 西川
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Yamaha Motor Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To improve the parts recognition accuracy by more well taking in an image of parts of a brightness suitable for recognition thereof. CONSTITUTION: A mounting machine is constituted as follows: On a moving path of a head unit 5 is placed a sensor unit 23 composed of a main body 25 of sensor having a line sensor 24, and illumination unit 26 and the head unit is moved relatively to the sensor unit 23 to thereby recognize parts sucked by a nozzle member 20. In this machine, the unit 26 is composed of many LEDs 27 mounted on a board 28 and diffusion plates 29 disposed on the surfaces thereof and is placed above the main body 25. At recognizing of the parts, the LEDs 27 of the unit 26 are turned on to illuminate the surface of the parts and a light reflected on the surface of the parts is taken in the main body 25 through slits 28a and 29b formed through the plates 29 and board 28.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】本発明は、ノズル部材を備えたヘッドユニ
ットによりチップ部品等の部品を吸着してプリント基板
上の所定位置に装着するように構成された実装機におい
て、特に、ノズル部材に吸着された部品の認識を行うよ
うにされた実装機の部品認識装置に関するものである。
The present invention relates to a mounting machine configured to suck a component such as a chip component by a head unit equipped with a nozzle member and mount the component at a predetermined position on a printed circuit board, and more particularly, to a mounting member that is attracted to the nozzle member. The present invention relates to a component recognizing device for a mounter that recognizes a component.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、部品装着用のノズル部材を有する
ヘッドユニットにより、IC等の部品を部品供給部から
吸着して、位置決めされているプリント基板上に移送
し、プリント基板の所定の位置に装着するようにした実
装機が一般に知られている。また、最近では実装効率を
高めるべく、複数のノズル部材をヘッドユニットに並べ
て装備し、これによって複数の部品を一度に移送できる
ようにした実装機も提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a head unit having a nozzle member for mounting a component sucks a component such as an IC from a component supply section and transfers it onto a printed circuit board that has been positioned, and places it on a predetermined position of the printed circuit board. A mounting machine adapted to be mounted is generally known. Further, recently, in order to improve the mounting efficiency, a mounting machine has been proposed in which a plurality of nozzle members are arranged side by side on a head unit so that a plurality of components can be transferred at one time.

【0003】このような実装機においては、ノズル部材
で部品を吸着したときの部品の位置にはある程度のバラ
ツキがあり、部品の吸着位置ズレに応じて装着位置を補
正することが要求される。そのため、吸着された部品を
認識してノズル部材に対する吸着位置ズレを検知した
り、また部品の異常、例えばリードを有する部品であれ
ば、このリードの折れ等を検知するようにしている。
In such a mounting machine, there is some variation in the position of the component when the component is sucked by the nozzle member, and it is required to correct the mounting position according to the displacement of the component suction position. Therefore, the suctioned component is recognized to detect the displacement of the suction position with respect to the nozzle member, and the abnormality of the component, for example, if the component has a lead, the lead is broken.

【0004】このような部品認識を行う装置として、ノ
ズル部材に吸着された部品をラインセンサ又はエリアセ
ンサからなる撮像手段によって撮像し、その画像に基づ
いて部品認識を行うようにしたものが提案されている。
例えば、撮像手段としてラインセンサを用いる場合、ラ
インセンサを実装機の基台上に設置し、部品吸着後のヘ
ッドユニットをこのラインセンサ上を通過させながら、
部品認識用の所要の光を吸着部品に照射して部品画像を
取込み、この取込み画像に基づいて部品認識を行うよう
にした装置が提案されている。
As a device for recognizing such a part, there has been proposed a device which picks up an image of a part adsorbed on a nozzle member by an image pickup means composed of a line sensor or an area sensor, and recognizes the part based on the image. ing.
For example, when a line sensor is used as the image pickup means, the line sensor is installed on the base of the mounting machine, and the head unit after component adsorption is passed over the line sensor,
An apparatus has been proposed in which a desired light for component recognition is applied to a suction component to capture a component image and the component recognition is performed based on the captured image.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来の装置において
は、部品認識に必要な光の照射等に関して改善すべき点
が残されている。これを撮像手段にラインセンサを用い
た場合について具体的に説明すると、従来の装置では、
部品認識に必要な光を照射する発光部が、ラインセンサ
の視野を遮ることがないように、例えば、ラインセンサ
の側方部など、ラインセンサの撮像位置に保持された部
品に対して比較的離れた位置に配置されている。そのた
め、部品認識に適した照度を確保しようとすると必然的
に発光部の輝度を高める必要がある。従って、高輝度の
発光部からの光が広範囲に照射され、その結果、不要な
光の反射等が生じ易く、これが部品の認識精度に影響を
及ぼすといった問題を招いていた。
In the conventional device, there are still points to be improved regarding irradiation of light necessary for component recognition. This will be specifically described with respect to the case where a line sensor is used as the image pickup means.
To prevent the light-emitting unit that emits the light necessary for component recognition from blocking the field of view of the line sensor, for example, the side portion of the line sensor, etc. It is located far away. Therefore, in order to secure the illuminance suitable for component recognition, it is necessary to increase the brightness of the light emitting unit. Therefore, the light from the high-luminance light emitting portion is widely irradiated, and as a result, unnecessary reflection of light is likely to occur, which affects the recognition accuracy of the component.

【0006】そこで、発光部をより部品に近い位置に配
置して、発光部の輝度を抑えながら所定の照度を確保す
ることが望ましいが、従来の装置では、発光部を部品に
近づけ過ぎるとラインセンサの視野を遮る虞があるた
め、これにも自ずと限界があり、効果的な解決策がなか
った。
Therefore, it is desirable to arrange the light emitting portion closer to the component so as to secure a predetermined illuminance while suppressing the brightness of the light emitting portion. Since there is a risk of obstructing the field of view of the sensor, this naturally has its limits, and there is no effective solution.

【0007】また、従来の装置では、ラインセンサが部
品像を平面的に取込むのに対し、認識すべき部品は必ず
しも平面的であるとは限らないため、照射される光との
関係で精度良く部品認識が行われない虞があった。すな
わち、円柱状の部品を撮像する場合等には、部品の表面
が湾曲しているために、取込まれた部品画像において
は、部品の中央部に対して縁部が暗くなり、その結果、
部品の外形を精度良く認識できないような場合があっ
た。
Further, in the conventional apparatus, the line sensor captures the component image in a plane, whereas the component to be recognized is not always in a plane, and therefore the accuracy is high in relation to the emitted light. There was a possibility that parts would not be recognized well. That is, when capturing an image of a columnar component, the surface of the component is curved, so in the captured component image, the edge is darker than the center of the component, and as a result,
In some cases, the external shape of a part could not be recognized accurately.

【0008】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、画像認識に適した明るさの部品画像を
より良く取込むことによって部品認識精度を高めること
ができる実装機の部品認識装置を提供することを目的と
している。
The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is possible to improve the component recognition accuracy by better capturing a component image having a brightness suitable for image recognition. The purpose is to provide a device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る実装機の
部品認識装置は、部品吸着用のノズル部材を有するヘッ
ドユニットと、このヘッドユニットの移動経路内に配置
される撮像手段とを備え、上記ヘッドユニットを撮像手
段による所定の撮像位置に移動させることによりノズル
部材に吸着された部品の認識を行うように構成された実
装機において、上記撮像位置と撮像手段との間に、上記
吸着部品に対して部品認識に必要な光を照射する発光手
段を設けるとともに、この発光手段に、上記撮像手段に
応じた画像取込み用の開口部を形成したものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a component recognizing device for a mounting machine, comprising: a head unit having a nozzle member for picking up a component; and an image pickup means arranged in a moving path of the head unit. In a mounting machine configured to recognize the component sucked by the nozzle member by moving the head unit to a predetermined image pickup position by the image pickup unit, the suction unit is provided between the image pickup position and the image pickup unit. A light emitting means for irradiating the component with light necessary for component recognition is provided, and the light emitting means is provided with an opening for image capturing corresponding to the image pickup means.

【0010】請求項2に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1記載の部品認識装置において、上記撮像手段
が、上記ヘッドユニットの移動に伴い部品画像を一次元
的に取込むラインセンサであって、上記発光手段が、上
記ラインセンサの各撮像素子の配列方向に沿って並設さ
れる多数の発光体と、この発光体を装着する基板とから
なり、この基板に、上記開口部として、ラインセンサの
各撮像素子の配列方向に延びるスリットが形成されてな
るものである。
A component recognizing device for a mounting machine according to claim 2 is
The component recognizing device according to claim 1, wherein the image pickup means is a line sensor that one-dimensionally takes in a component image as the head unit moves, and the light emitting means is provided for each image pickup element of the line sensor. It is composed of a large number of light emitters arranged side by side along the array direction and a substrate on which the light emitters are mounted. On this substrate, slits extending in the array direction of each image sensor of the line sensor are formed as the openings. It will be.

【0011】請求項3に係る実装機の部品認識装置は、
請求項2記載の部品認識装置において、上記発光手段
が、スリットの両側に複数列に発光体を配設してなるも
のである。
A component recognizing device for a mounting machine according to a third aspect is
The component recognition apparatus according to claim 2, wherein the light emitting means has a plurality of rows of light emitters arranged on both sides of the slit.

【0012】請求項4に係る実装機の部品認識装置は、
請求項2記載の部品認識装置において、上記発光手段
が、発光体の表面を覆う拡散板を具備し、この拡散板に
上記基板のスリットに対応するスリットが形成されると
ともに、拡散板の表面に照り返し防止のためのマット処
理が施されてなるものである。
A component recognition device for a mounting machine according to a fourth aspect is
3. The component recognition device according to claim 2, wherein the light emitting means includes a diffuser plate that covers the surface of the light emitter, and a slit corresponding to the slit of the substrate is formed on the diffuser plate, and the diffuser plate has a surface. The matte treatment is applied to prevent glare.

【0013】請求項5に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1乃至4のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、上記基板のスリットを谷部として
傾斜する断面略V字形に発光体を配置してなるものであ
る。
A component recognizing device for a mounting machine according to a fifth aspect is
The component recognition device according to any one of claims 1 to 4, wherein the light emitting means has a light emitting body arranged in a substantially V-shaped cross section that is inclined with the slit of the substrate as a valley.

【0014】請求項6に係る実装機の部品認識装置は、
請求項1乃至4のいずれかに記載の部品認識装置におい
て、上記発光手段が、発光体の表面側を覆うプリズムを
具備し、プリズムの厚みがスリットの長手方向と直交す
る方向に、上記スリットを境として両外方に向かって漸
増するように形成されてなるものである。
A component recognition device for a mounting machine according to a sixth aspect is
The component recognition device according to any one of claims 1 to 4, wherein the light emitting means includes a prism that covers a surface side of the light emitting body, and the slit is formed in a direction in which a thickness of the prism is orthogonal to a longitudinal direction of the slit. The boundary is formed so as to gradually increase toward both outsides.

【0015】[0015]

【作用】上記請求項1記載の実装機の部品認識装置によ
れば、部品装着後にヘッドユニットが撮像手段の所定の
撮像位置に移動させられることによってヘッドユニット
に吸着された部品の画像が撮像手段によって取込まれ、
この部品画像に基づいて部品認識が行われる。この際、
発光手段から照射された光が部品で反射し、その反射光
が発光手段の開口部を介して撮像手段に照射され、これ
によって部品画像が取込まれる。
According to the component recognizing device for a mounting machine as set forth in claim 1, the image of the component adsorbed to the head unit is moved by moving the head unit to a predetermined image pickup position of the image pickup unit after mounting the component. Captured by
Component recognition is performed based on this component image. On this occasion,
The light emitted from the light emitting means is reflected by the component, and the reflected light is applied to the image pickup means through the opening of the light emitting means, whereby the component image is captured.

【0016】上記請求項2記載の発明によれば、ヘッド
ユニットがラインセンサ上を、ラインセンサの撮像素子
の配列方向と直交する方向に移動することによって、ノ
ズル部材に吸着された部品の画像がラインセンサによっ
て取込まれ、この部品画像に基づいて部品認識が行われ
る。この際、発光体から照射された光が部品で反射し、
その反射光が基板のスリットを介して撮像手段に照射さ
れ、これによって部品画像が取込まれる。
According to the second aspect of the present invention, the head unit moves on the line sensor in the direction orthogonal to the arrangement direction of the image sensor of the line sensor, so that the image of the component sucked by the nozzle member is formed. It is taken in by the line sensor, and component recognition is performed based on this component image. At this time, the light emitted from the light emitter is reflected by the parts,
The reflected light is applied to the image pickup means through the slit of the substrate, and the component image is captured by this.

【0017】上記請求項3記載の発明によれば、発光体
がラインセンサと直交する方向にある程度の範囲をもつ
ため、部品の面が傾斜、湾曲しているような場合でも、
スリットを通してラインセンサに入射される光の照度が
適切に確保される。
According to the third aspect of the present invention, since the light emitter has a certain range in the direction orthogonal to the line sensor, even when the surface of the component is inclined or curved,
The illuminance of the light incident on the line sensor through the slit is properly secured.

【0018】上記請求項4記載の発明によれば、発光体
の指向性が強い場合でも、照射される光が拡散されるこ
とによって部品の照度ムラが抑えられる。また、照り返
しによる不要な光の撮像手段への入射が防止される。
According to the invention described in claim 4, even when the directivity of the light emitting body is strong, the illuminance unevenness of the component can be suppressed by diffusing the irradiated light. Further, it is possible to prevent unnecessary light from entering the image pickup means due to reflection.

【0019】上記請求項5及び6記載の発明によれば、
部品の面が傾斜、湾曲しているような場合に、部品の面
のより大きな傾斜、湾曲等に適合することが可能とな
る。
According to the invention described in claims 5 and 6,
When the surface of the component is inclined or curved, it is possible to adapt to a larger inclination or curvature of the surface of the component.

【0020】[0020]

【実施例】本発明に係る部品認識装置について図面に基
づいて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A component recognition apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0021】図1及び図2は、本発明に係る部品認識装
置が搭載された実装機の構造を示している。同図に示す
ように、実装機の基台1上には、プリント基板搬送用の
コンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア
2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるよう
になっている。上記コンベア2の側方には、部品供給部
4が配置されている。この部品供給部4は部品供給用の
フィーダーを備え、例えば多数列のテープフィーダー4
aを備えている。
1 and 2 show the structure of a mounter in which the component recognition apparatus according to the present invention is mounted. As shown in the figure, a conveyor 2 for conveying a printed circuit board is arranged on a base 1 of the mounting machine, and the printed circuit board 3 is conveyed on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. It has become. A component supply unit 4 is arranged on the side of the conveyor 2. The component supply unit 4 is provided with a feeder for supplying components, for example, a plurality of rows of tape feeders 4
a.

【0022】また、上記基台1の上方には、部品装着用
のヘッドユニット5が装備されている。このヘッドユニ
ット5は、部品供給部4とプリント基板3が位置する部
品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施例ではX
軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上
でX軸と直交する方向)に移動することができるように
なっている。
A head unit 5 for mounting components is mounted above the base 1. The head unit 5 is movable across the component supply unit 4 and the component mounting unit where the printed circuit board 3 is located.
It can move in the axial direction (direction of the conveyor 2) and the Y-axis direction (direction orthogonal to the X-axis on the horizontal plane).

【0023】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向の
固定レール7と、Y軸サーボモータ9により回転駆動さ
れるボールねじ軸8とが配設され、上記固定レール7上
にヘッドユニット支持部材11が配置されて、この支持
部材11に設けられたナット部分12が上記ボールねじ
軸8に螺合している。また、上記支持部材11には、X
軸方向のガイド部材13と、X軸サーボモータ15によ
り駆動されるボールねじ軸14とが配設され、上記ガイ
ド部材13にヘッドユニット5が移動可能に保持され、
このヘッドユニット5に設けられたナット部分(図示せ
ず)が上記ボールねじ軸14に螺合している。そして、
Y軸サーボモータ9の作動により上記支持部材11がY
軸方向に移動するとともに、X軸サーボモータ15の作
動によりヘッドユニット5が支持部材11に対してX軸
方向に移動するようになっている。
That is, a fixed rail 7 in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 which is rotationally driven by a Y-axis servomotor 9 are arranged on the base 1, and the head unit is mounted on the fixed rail 7. A support member 11 is arranged, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed onto the ball screw shaft 8. In addition, the support member 11 has an X
An axial guide member 13 and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are arranged, and the head unit 5 is movably held by the guide member 13.
A nut portion (not shown) provided on the head unit 5 is screwed onto the ball screw shaft 14. And
By the operation of the Y-axis servomotor 9, the supporting member 11 is moved to Y
While moving in the axial direction, the head unit 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11 by the operation of the X-axis servomotor 15.

【0024】また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サ
ーボモータ15には、それぞれロータリエンコーダから
なる位置検出装置10,16が設けられており、これに
よって上記ヘッドユニット5の移動位置検出がなされる
ようになっている。
Further, the Y-axis servomotor 9 and the X-axis servomotor 15 are provided with position detecting devices 10 and 16 each made of a rotary encoder, by which the moving position of the head unit 5 is detected. It is like this.

【0025】上記ヘッドユニット5には、チップ部品吸
着用のノズル部材20が設けられ、図2に示すように本
実施例ではX軸方向に8つのノズル部材20が並べて設
けられている。各ノズル部材20は、それぞれ、ヘッド
ユニット5のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動)
及びノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされ、図
外のZ軸サーボモータ及びR軸サーボモータにより作動
されるようになっている。また、これらの各サーボモー
タにはそれぞれ位置検出装置が設けられており、各ノズ
ル部材20の移動位置検出がなされるようになってい
る。
The head unit 5 is provided with a nozzle member 20 for attracting chip components, and in this embodiment, eight nozzle members 20 are provided side by side in the X-axis direction as shown in FIG. Each nozzle member 20 moves up and down with respect to the frame of the head unit 5 (moves in the Z-axis direction).
Also, rotation around the nozzle center axis (R axis) is possible, and the Z axis servo motor and the R axis servo motor (not shown) are operated. Further, each of these servo motors is provided with a position detecting device so that the moving position of each nozzle member 20 can be detected.

【0026】さらに、上記部品供給部4とコンベア2の
間には、上記ヘッドユニット5の各ノズル部材20に吸
着された部品を認識する際に、部品画像を取込むための
センサユニット23が配設されている。
Further, a sensor unit 23 is provided between the component supply section 4 and the conveyor 2 for taking in a component image when recognizing a component attracted to each nozzle member 20 of the head unit 5. It is set up.

【0027】上記センサユニット23は、ラインセンサ
24を備えたセンサ本体25と、画像の取込みに必要な
光を照射するための照明ユニット26(発光手段)とか
ら構成されている。上記センサ本体25に備えられるラ
インセンサ24は、図3に示すようにCCD固体撮像素
子24aが上記ノズル部材20の配列方向と直交する方
向(Y軸方向)に並設されたイメージセンサであって、
各素子24aの配列方向(主走査方向;Y軸方向)と直
交する方向(副走査方向;X軸方向)にヘッドユニット
5を移動させることによって、ノズル部材20に吸着さ
れた部品の主走査方向の画像を、副走査方向に一次元的
に順次取込むようになっている。なお、図示を省略して
いるが、部品画像は、センサ本体25内に設けられたレ
ンズを介してラインセンサ24に取込まれるようになっ
ている。
The sensor unit 23 is composed of a sensor body 25 having a line sensor 24, and an illumination unit 26 (light emitting means) for irradiating light necessary for capturing an image. The line sensor 24 provided in the sensor body 25 is an image sensor in which CCD solid-state image pickup devices 24a are arranged side by side in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the arrangement direction of the nozzle members 20 as shown in FIG. ,
By moving the head unit 5 in a direction (sub-scanning direction; X-axis direction) orthogonal to the arrangement direction (main scanning direction; Y-axis direction) of each element 24a, the main-scanning direction of the components sucked by the nozzle member 20. Images are sequentially captured one-dimensionally in the sub-scanning direction. Although not shown, the component image is taken in by the line sensor 24 via a lens provided in the sensor body 25.

【0028】上記照明ユニット26は、図4に示すよう
に、部品認識時のヘッドユニット5の移動経路の下方で
あって、かつ上記センサ本体25の上方に配置されてお
り、基板28に装着される多数のLED27(発光体)
と、その表面に配設される拡散板29とから構成されて
いる。
As shown in FIG. 4, the illumination unit 26 is arranged below the movement path of the head unit 5 at the time of component recognition and above the sensor body 25, and is mounted on the substrate 28. LED27 (light emitter)
And a diffusion plate 29 disposed on the surface thereof.

【0029】図5に示すように、上記基板28の中央部
分には、上記センサ本体25のラインセンサ24の鉛直
上方であって、ラインセンサ24のCCD固体撮像素子
24aの配列に対応してY軸方向に延びるスリット28
aが形成されている。スリット28aを挟んでその両側
(X軸方向両側に)には、それぞれスリット28aに沿
って上記LED27が並べて多数装着されており、図示
の例では、スリット28aの両側にLED27の列がそ
れぞれ3列ずつ設けられている。
As shown in FIG. 5, in the central portion of the substrate 28, there is Y above the line sensor 24 of the sensor body 25 and corresponding to the arrangement of the CCD solid state image pickup devices 24a of the line sensor 24. A slit 28 extending in the axial direction
a is formed. A large number of the LEDs 27 are mounted on both sides of the slit 28a (on both sides in the X-axis direction) side by side along the slit 28a. In the illustrated example, three rows of the LEDs 27 are arranged on both sides of the slit 28a. Are provided one by one.

【0030】上記拡散板29は、指向性の強いLED2
7の照射光を適度に拡散させることによって、照らし出
される部品の照度ムラを抑えるもので、例えば、アクリ
ル等の樹脂材料から形成されている。拡散板29の中央
部分には、上記基板28のスリット28aに対応して、
スリット28aと同一形状、あるいはこれよりも若干大
きめのスリット29aが形成されている。また、拡散板
29の表面(図4では上面)には適度の凹凸処理(マッ
ト処理)が施されており、これによって拡散板29の表
面に照射される光の照り返しが抑えられるようになって
いる。
The diffusion plate 29 is an LED 2 having a strong directivity.
By appropriately diffusing the irradiation light of No. 7, the unevenness of illuminance of the illuminated parts is suppressed, and it is formed of a resin material such as acrylic. In the central portion of the diffusion plate 29, corresponding to the slit 28a of the substrate 28,
A slit 29a having the same shape as or slightly larger than the slit 28a is formed. Further, the surface (upper surface in FIG. 4) of the diffuser plate 29 is subjected to appropriate unevenness treatment (matting treatment), so that reflection of the light irradiated on the surface of the diffuser plate 29 can be suppressed. There is.

【0031】次に、以上のように構成された実装機の部
品認識動作について説明する。
Next, the component recognition operation of the mounting machine configured as described above will be described.

【0032】上記実装機において実装動作が開始される
と、上記ヘッドユニット5が部品供給部4に移動させら
れ、各ノズル部材20による部品の吸着が行われる。そ
して、部品の吸着が完了すると、部品認識のためのセン
サユニット23に対するヘッドユニット5の移動が行わ
れる。具体的には、ヘッドユニット5がセンサユニット
23に対する移動経路の例えば左方端にセットされた
後、この位置から右方(図1,3,4,5の矢印S方
向)に向かって移動させられる。
When the mounting operation is started in the mounting machine, the head unit 5 is moved to the component supply section 4, and the components are sucked by the nozzle members 20. Then, when the suction of the components is completed, the head unit 5 is moved with respect to the sensor unit 23 for component recognition. Specifically, after the head unit 5 is set at, for example, the left end of the movement path with respect to the sensor unit 23, the head unit 5 is moved rightward (direction of arrow S in FIGS. 1, 3, 4, and 5) from this position. To be

【0033】部品認識のためのヘッドユニット5の移動
が開始されると、これに同期したタイミングで上記照明
ユニット26の発光が開始される。そして、上記ヘッド
ユニット5が上記センサユニット23の上方を移動させ
られるに伴い、ヘッドユニット5の各ノズル部材20に
吸着された各部品が上記照明ユニット26の光で照らし
出され、その部品画像が順次センサ本体25のラインセ
ンサ24によって取込まれることになる。より詳細に
は、上記照明ユニット26においてLED27が発光す
ることにより、その光が拡散板29で拡散されてノズル
部材20に吸着された部品の表面(実際には裏面)に照
射される。そして、部品の表面で光が反射することによ
って、その反射光が上記拡散板29及び基板28のスリ
ット28a,29aを介してセンサ本体25に入射さ
れ、これによって部品画像がラインセンサ24によって
取込まれることになる。
When the movement of the head unit 5 for component recognition is started, the illumination unit 26 starts to emit light at a timing synchronized with this. Then, as the head unit 5 is moved above the sensor unit 23, each component adsorbed by each nozzle member 20 of the head unit 5 is illuminated by the light of the illumination unit 26, and its component image is displayed. It is sequentially taken in by the line sensor 24 of the sensor body 25. More specifically, when the LED 27 emits light in the illumination unit 26, the light is diffused by the diffuser plate 29 and applied to the front surface (actually the back surface) of the component adsorbed by the nozzle member 20. Then, when the light is reflected on the surface of the component, the reflected light is incident on the sensor body 25 via the diffusion plate 29 and the slits 28a, 29a of the substrate 28, whereby the component image is captured by the line sensor 24. Will be done.

【0034】そして、ヘッドユニット5がセンサユニッ
ト23上を完全に通過することによってノズル部材20
に吸着されている全部品の画像がラインセンサ24に取
込まれることになる。
When the head unit 5 completely passes over the sensor unit 23, the nozzle member 20
The image of all the components adsorbed on is captured by the line sensor 24.

【0035】ところで、上述のように構成された上記実
装機においては、従来のこの種の実装機に比べて、以下
のような利点がある。
By the way, the above-described mounting machine configured as described above has the following advantages over the conventional mounting machine of this type.

【0036】すなわち、上記実装機では、センサユニッ
ト23において、照明ユニット26をセンサ本体25の
直上方に配置し、照明ユニット26の基板28及び拡散
板29に形成されたスリット28a,29aを介して部
品画像を取込むようにしているため、センサ本体25の
視野を遮ることなく、照明ユニット26を撮像対象部品
により近い位置に配置して部品を照らすことができる。
That is, in the mounting machine, in the sensor unit 23, the lighting unit 26 is arranged immediately above the sensor body 25, and the slits 28a, 29a formed in the substrate 28 and the diffusion plate 29 of the lighting unit 26 are used. Since the component image is captured, it is possible to illuminate the component by arranging the illumination unit 26 at a position closer to the component to be imaged without blocking the visual field of the sensor body 25.

【0037】それ故に、LED27の輝度を抑えながら
部品の認識に適した所定の部品照度を適切に確保するこ
とが可能となる。そして、LED27の輝度を抑えつつ
撮像対象部品に近い位置から光を照射することにより照
らし出す範囲を狭くし、すなわち、認識対象である部品
のみを明確に照らし出して、部品の背景等、部品認識に
不要な部分を照らし出すのを抑え、不要な光の反射を抑
制することができる。しかも、照明ユニット26に形成
されたスリット28a,29aを介してセンサ本体25
に光が照射されるので、不要な光がセンサ本体25に照
射され難くなる。従って、部品の認識精度を高めること
が可能となる。さらに、拡散板29の表面にマット処理
が施されて光の照り返しが防止されるようになっている
ので、照り返しによる不要な光がセンサ本体25に入射
されることも防止できる。
Therefore, it is possible to properly secure a predetermined component illuminance suitable for component recognition while suppressing the brightness of the LED 27. Then, while suppressing the brightness of the LED 27, the range to be illuminated is narrowed by irradiating light from a position close to the imaging target component, that is, only the component to be recognized is clearly illuminated to recognize the background of the component and the like. It is possible to prevent unnecessary light from being illuminated and to suppress unnecessary light reflection. Moreover, the sensor body 25 is inserted through the slits 28a and 29a formed in the illumination unit 26.
Since unnecessary light is emitted to the sensor body 25, it becomes difficult for unnecessary light to be emitted to the sensor body 25. Therefore, it is possible to improve the recognition accuracy of the component. Further, since the surface of the diffuser plate 29 is matted to prevent reflection of light, it is possible to prevent unnecessary light from entering the sensor body 25 due to reflection.

【0038】また、スリット28aの両側にLED27
がそれぞれ複数列ずつ設けられているので、認識対象部
品の表面が傾斜、湾曲しているような場合でも、スリッ
ト28aを通してラインセンサ24に入射される光の照
度を適切に確保することができる。すなわち、認識対象
である部品の表面が傾斜、湾曲等していると、部品縁部
等での照度が低下し易く、部品全体の照度を均一に保つ
ことが難しくなる。しかし、上記実施例のようにする
と、LED27がラインセンサ24と直交する方向にあ
る程度の範囲をもっており、部品縁部が効果的に照らし
出されるため部品全体の照度が均一に保たれ、部品画像
の明暗のムラが抑えられる。従って、部品の縁部形状を
より正確に認識して精度良く部品認識を行うことができ
る。
The LEDs 27 are provided on both sides of the slit 28a.
Since a plurality of columns are provided for each, the illuminance of the light incident on the line sensor 24 through the slit 28a can be appropriately secured even when the surface of the recognition target component is inclined or curved. That is, if the surface of the component to be recognized is inclined or curved, the illuminance at the edge of the component or the like tends to decrease, and it becomes difficult to keep the illuminance of the entire component uniform. However, according to the above-described embodiment, the LED 27 has a certain range in the direction orthogonal to the line sensor 24, and the edge portion of the component is effectively illuminated, so that the illuminance of the entire component is kept uniform and the image of the component is displayed. Brightness and darkness can be suppressed. Therefore, the edge shape of the component can be recognized more accurately and the component can be recognized with high accuracy.

【0039】さらに、上記実装機では、照明ユニット2
6をセンサ本体25の直上方に配置することができるの
で、センサ本体25の周辺部等に照明ユニット26を配
置するためのスペースを設ける必要がなく、従って、実
装機の省スペース化に貢献し得るとともに、レイアウト
の自由度を高めることができるという利点もある。
Further, in the above mounting machine, the lighting unit 2
Since 6 can be arranged immediately above the sensor body 25, there is no need to provide a space for arranging the illumination unit 26 in the peripheral portion of the sensor body 25, thus contributing to space saving of the mounting machine. There is also an advantage that the degree of freedom of layout can be increased while obtaining.

【0040】なお、上記実装機は、本発明に係る部品認
識装置の一例が適用された一実施例であって、その具体
的な構造は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更
可能である。例えば、上記実施例のセンサユニット23
の照明ユニット26に代えて、図6及び図7に示すよう
な照明ユニット30,31を適用したセンサユニット2
3を構成することもできる。以下、これらの例について
簡単に説明する。
The mounting machine described above is an embodiment to which an example of the component recognition apparatus according to the present invention is applied, and its specific structure can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. is there. For example, the sensor unit 23 of the above embodiment
The sensor unit 2 in which lighting units 30, 31 as shown in FIGS. 6 and 7 are applied instead of the lighting unit 26 of FIG.
3 can also be configured. Hereinafter, these examples will be briefly described.

【0041】図6に示す照明ユニット30も、基本的に
は、LED27,基板28及び拡散板29を備えている
点で上記実施例の照明ユニット26と同一の構成を有し
ている。しかし、同図に示すように、基板28及び拡散
板29が、スリット28a,29aを谷としてそれぞれ
傾斜させられ、これによってLED27が略V字形に配
置されている点で上記実施例の照明ユニット26と相違
している。このような構成の照明ユニット30を採用す
れば、同図に示すように、部品Cの表面が湾曲等してい
る場合に、その湾曲部分を効果的に照らし出すことがで
きるので、上記実施例の照明ユニット26にも増して部
品全体の照度を均一に保つことが可能となる。
The lighting unit 30 shown in FIG. 6 basically has the same structure as the lighting unit 26 of the above-described embodiment in that it includes the LED 27, the substrate 28 and the diffusion plate 29. However, as shown in the figure, the substrate 28 and the diffusing plate 29 are respectively inclined with the slits 28a and 29a as valleys, whereby the LEDs 27 are arranged in a substantially V-shape. Is different from By adopting the illumination unit 30 having such a configuration, as shown in the figure, when the surface of the component C is curved or the like, it is possible to effectively illuminate the curved portion. It becomes possible to keep the illuminance of the entire component uniform compared to the illumination unit 26.

【0042】また、図7に示す照明ユニット31は、拡
散板29に代えてプリズム32が設けられている点で上
記実施例の照明ユニット26と相違している。このプリ
ズム32は、その厚みが、同図に示すようにその中央部
分からX軸外方に向かってそれぞれ漸増するようになっ
ているとともに、その中央部分に上記基板28のスリッ
ト28aに対応して、スリット28aと同一形状、ある
いはこれよりも若干大きめの画像取込み用のスリット3
2aが形成されている。このような構成の照明ユニット
31によれば、LED27からの光がプリズム32で屈
折することにより、部品Cの表面が湾曲している場合等
に、その湾曲部分を効果的に照らし出すことができる。
従って、この照明ユニット31によっても部品全体の照
度を均一に保つことが可能となる。
The illumination unit 31 shown in FIG. 7 is different from the illumination unit 26 of the above embodiment in that a prism 32 is provided instead of the diffusion plate 29. The prism 32 has a thickness that gradually increases from the central portion toward the outside of the X axis as shown in the figure, and the central portion corresponds to the slit 28a of the substrate 28. , A slit 3 for capturing an image having the same shape as the slit 28a or slightly larger than the slit 28a.
2a is formed. According to the illumination unit 31 having such a configuration, the light from the LED 27 is refracted by the prism 32, so that when the surface of the component C is curved, the curved portion can be effectively illuminated. .
Therefore, the illumination unit 31 can also keep the illuminance of the entire component uniform.

【0043】なお、以上の実施例においては、いずれも
撮像手段としてラインセンサを採用した例について説明
しているが、画像を2次元的に取込むエリアセンサを採
用する場合にも適用可能である。この場合には、例え
ば、エリアセンサの視野に対応する円形等の開口部を基
板及び拡散板に形成するようにすればよい。
In each of the above embodiments, the line sensor is used as the image pickup means, but the present invention is also applicable to the case where an area sensor for two-dimensionally capturing an image is used. . In this case, for example, a circular opening corresponding to the field of view of the area sensor may be formed in the substrate and the diffusion plate.

【0044】さらに、上記実施例では、部品認識のため
のセンサユニット23に対するヘッドユニット5の移動
について、ヘッドユニット5を移動経路の左方端にセッ
トした後、右方(図1,3,4,5では矢印S方向)に
向かって移動させる例について説明したが、勿論、ヘッ
ドユニット5を移動経路の右方端にセットした後、左方
に向かって移動させるようにしても良い。このような部
品認識のためのヘッドユニット5の移動は、例えば、最
後に吸着する部品をセンサユニット23よりも左方側、
あるいはこれに近い位置で吸着した場合にはヘッドユニ
ット5を矢印S方向に移動させ、また、最後に吸着する
部品をセンサユニット23よりも右方側、あるいはこれ
に近い位置で吸着した場合にはヘッドユニット5を矢印
Sと逆の方向に移動させるようにすれば効率良く部品認
識を行うことができる。
Further, in the above embodiment, with respect to the movement of the head unit 5 with respect to the sensor unit 23 for component recognition, after the head unit 5 is set at the left end of the movement path, it is moved to the right (FIGS. 1, 3, 4). , 5 has been described as an example in which the head unit 5 is moved in the direction of the arrow S), it goes without saying that the head unit 5 may be set to the right end of the movement path and then moved to the left. The movement of the head unit 5 for such component recognition is performed, for example, on the left side of the sensor unit 23 for the last component to be sucked,
Alternatively, when the head unit 5 is sucked at a position close to this, the head unit 5 is moved in the direction of the arrow S, and when the last sucked component is sucked at the right side of the sensor unit 23 or at a position close thereto. If the head unit 5 is moved in the direction opposite to the arrow S, the parts can be recognized efficiently.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品認識
装置によれば、部品装着後にヘッドユニットが撮像手段
の所定の撮像位置に移動させられることによってヘッド
ユニットに吸着された部品の画像が撮像手段によって取
込まれ、この部品画像に基づいて部品認識が行われる。
この際、発光手段から照射された光が部品で反射し、そ
の反射光が発光手段の開口部を介して撮像手段に入るこ
とによって部品の撮像が行われるので、撮像手段の視野
を遮ることなく、発光手段を撮像位置により近い位置に
配置して部品を照らすことができる。従って、発光手段
の輝度を抑えながら部品認識に適した所定の部品照度を
適切に確保することが可能となり、これによって部品の
認識精度が高められる。
As described above, according to the component recognition apparatus of the present invention, the image of the component adsorbed by the head unit can be obtained by moving the head unit to a predetermined image pickup position of the image pickup means after mounting the component. The image is captured by the image pickup means, and the component recognition is performed based on the component image.
At this time, the light emitted from the light emitting means is reflected by the component, and the reflected light enters the image capturing means through the opening of the light emitting means to image the component, so that the field of view of the image capturing means is not interrupted. By arranging the light emitting means at a position closer to the image pickup position, the component can be illuminated. Therefore, it is possible to appropriately secure a predetermined component illuminance suitable for component recognition while suppressing the brightness of the light emitting means, and thereby the component recognition accuracy is improved.

【0046】このような構成において、上記撮像手段が
ラインセンサである場合には、上記発光手段を、ライン
センサの各撮像素子の配列方向に沿って並設される多数
の発光体と、この発光体を装着する基板とから構成し、
この基板に、開口部としてラインセンサの各撮像素子の
配列方向に延びるスリットを形成するようにすれば、不
要な光の入射を抑えながら部品画像を取込むことができ
る。特に、スリットの両側に複数列に発光体を配設する
ようにすれば、部品の面が傾斜、湾曲しているような場
合でも、スリットを通してラインセンサに入射される光
の照度を適切に確保することができる。
In such a structure, when the image pickup means is a line sensor, the light emitting means is provided with a large number of light emitting elements arranged in parallel along the arrangement direction of the image pickup elements of the line sensor, and the light emitting elements. It consists of a board on which the body is worn,
If a slit extending in the array direction of each image sensor of the line sensor is formed as an opening in this substrate, a component image can be taken in while suppressing unnecessary incidence of light. Especially, by arranging the light emitters in multiple rows on both sides of the slit, even if the surface of the component is inclined or curved, the illuminance of the light incident on the line sensor through the slit can be properly secured. can do.

【0047】また、発光体の表面に拡散板を配置し、こ
の拡散板にスリットを形成するとともに、拡散板の表面
に、照り返し防止のためのマット処理を施すようにすれ
ば、発光体の指向性が強い場合でも、部品の照度ムラを
抑えることができ、また、不要な光の反射を防止しなが
ら撮像手段を取込むことができる。
If a diffusing plate is arranged on the surface of the light-emitting body, slits are formed in the diffusing plate, and the surface of the diffusing plate is subjected to a matting treatment for preventing reflection, the direction of the light-emitting body is directed. Even when the property is strong, it is possible to suppress the unevenness of the illuminance of the parts, and it is possible to incorporate the imaging means while preventing unnecessary reflection of light.

【0048】さらに、基板及び拡散板のスリットを谷部
として傾斜させて発光体を略V字形に配置するような発
光手段や、あるいは発光体の表面側にプリズムを設ける
ような発光手段を構成するようにすれば、部品面のより
大きな傾斜や湾曲に対して所要の部品照度を確保するこ
とができる。
Further, a light emitting means for arranging the light emitting body in a substantially V shape by inclining the slits of the substrate and the diffusion plate as valleys, or a light emitting means for providing a prism on the surface side of the light emitting body is constituted. By doing so, it is possible to secure the required illuminance of the component with respect to a larger inclination or curve of the component surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る部品認識装置の一例が適用された
実装機の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a mounter to which an example of a component recognition device according to the present invention is applied.

【図2】同正面図である。FIG. 2 is a front view of the same.

【図3】センサ本体のラインセンサを示す拡大略図であ
る。
FIG. 3 is an enlarged schematic view showing a line sensor of the sensor body.

【図4】センサユニットを示す図2の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 2 showing a sensor unit.

【図5】基板及びこれに装着されるLEDを示す図4に
おけるA−A断面図である。
5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4 showing a substrate and LEDs mounted on the substrate.

【図6】照明ユニットの他の例を示す図4に対応する図
である。
FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 4 showing another example of the illumination unit.

【図7】照明ユニットの他の例を示す図4に対応する図
である。
FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 4 showing another example of the illumination unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 コンベア 3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 9 Y軸サーボモータ 15 X軸サーボモータ 10,16 位置検出手段 20 ノズル部材 23 センサユニット 23a 照明部 24 ラインセンサ 25 センサ本体 26 照明ユニット 27 LED 28 基板 28a,29a スリット 29 拡散板 1 Base 2 Conveyor 3 Printed Circuit Board 4 Component Supply Section 5 Head Unit 9 Y-Axis Servo Motor 15 X-Axis Servo Motor 10, 16 Position Detection Means 20 Nozzle Member 23 Sensor Unit 23a Illumination Section 24 Line Sensor 25 Sensor Main Body 26 Illumination Unit 27 LED 28 Substrate 28a, 29a Slit 29 Diffuser

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品吸着用のノズル部材を有するヘッド
ユニットと、このヘッドユニットの移動経路内に配置さ
れる撮像手段とを備え、上記ヘッドユニットを撮像手段
による所定の撮像位置に移動させることによりノズル部
材に吸着された部品の認識を行うように構成された実装
機において、上記撮像位置と撮像手段との間に、上記吸
着部品に対して部品認識に必要な光を照射する発光手段
を設けるとともに、この発光手段に、上記撮像手段に応
じた画像取込み用の開口部を形成したことを特徴とする
実装機の部品認識装置。
1. A head unit having a nozzle member for picking up a component, and an image pickup means arranged in a moving path of the head unit, wherein the head unit is moved to a predetermined image pickup position by the image pickup means. In a mounter configured to recognize a component sucked by a nozzle member, a light emitting unit that irradiates the suction component with light necessary for component recognition is provided between the image pickup position and the image pickup unit. At the same time, the light emitting means is provided with an opening portion for taking in an image corresponding to the image pickup means.
【請求項2】 上記撮像手段は、上記ヘッドユニットの
移動に伴い部品画像を一次元的に取込むラインセンサで
あって、上記発光手段は、上記ラインセンサの各撮像素
子の配列方向に沿って並設される多数の発光体と、この
発光体を装着する基板とからなり、この基板に、上記開
口部として、ラインセンサの各撮像素子の配列方向に延
びるスリットが形成されてなることを特徴とする請求項
1記載の実装機の部品認識装置。
2. The image pickup means is a line sensor for one-dimensionally capturing a part image as the head unit moves, and the light emitting means is arranged along an arrangement direction of image pickup elements of the line sensor. It is composed of a large number of light emitters arranged side by side and a substrate on which the light emitters are mounted, and a slit extending in the arrangement direction of the image pickup elements of the line sensor is formed in the substrate as the opening. The component recognition device for a mounting machine according to claim 1.
【請求項3】 上記発光手段は、スリットの両側に複数
列に発光体を配設してなるものであることを特徴とする
請求項2記載の実装機の部品の認識装置。
3. The component recognizing device for a mounter according to claim 2, wherein the light emitting means comprises light emitters arranged in a plurality of rows on both sides of the slit.
【請求項4】 上記発光手段は、発光体の表面を覆う拡
散板を具備し、この拡散板に上記基板のスリットに対応
するスリットが形成されるとともに、拡散板の表面に照
り返し防止のためのマット処理が施されてなることを特
徴とする請求項2記載の実装機の部品認識装置。
4. The light emitting means comprises a diffuser plate that covers the surface of the light emitter, and a slit corresponding to the slit of the substrate is formed on the diffuser plate, and the diffuser plate has a surface for preventing reflection. The component recognition device for a mounting machine according to claim 2, wherein the component recognition device is matted.
【請求項5】 上記発光手段は、上記基板のスリットを
谷部として傾斜する断面略V字形に発光体を配置してな
ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の
実装機の部品認識装置。
5. The mounting machine according to claim 1, wherein the light emitting means has a light emitting body arranged in a substantially V-shaped cross section that is inclined with the slit of the substrate as a valley. Parts recognition device.
【請求項6】 上記発光手段は、発光体の表面側を覆う
プリズムを具備し、プリズムの厚みがスリットの長手方
向と直交する方向に、上記スリットを境として両外方に
向かって漸増するように形成されてなることを特徴とす
る請求項1乃至4のいずれかに記載の実装機の部品認識
装置。
6. The light emitting means comprises a prism covering the surface side of the light emitting body, and the thickness of the prism gradually increases outward in both directions with the slit as a boundary in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the slit. The component recognition device for a mounting machine according to claim 1, wherein the component recognition device is for a mounting machine.
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