JP2010157539A - Component inspection device and component transfer apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component inspection device that discriminates the terminal of a component with high accuracy from a captured image, and to provide a component transfer apparatus. <P>SOLUTION: A terminal imaging device 3 (component inspection device) includes an oblique imaging camera 10 which captures the image of the terminal 121 of a component 120 from the oblique direction, and a first illuminator 11 which irradiates the component 120 with light for capturing the image when the image is captured by means of the oblique imaging camera 10, wherein the oblique imaging camera 10 is constituted such that the terminal 121 of a component 120 is irradiated with the light from the first illuminator 11 and the light 500 reflected from the terminal 121 of a component 120 is captured, and the first illuminator 11 is arranged such that the light 600 impinging on the terminal 121 of a component 120 passes through the image capturing position P1 of the terminal 121 of a component 120 when capturing the image, and the first illuminator inclines to the same side as the light 500 reflected from the terminal 121 of a component 120 against a vertical line Z3 which is orthogonal to the footprint of the component 120. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、部品検査装置および部品移載装置に関し、特に、部品の端子を撮像する撮像部を備えた部品検査装置、および部品検査部を備えた部品移載装置に関する。   The present invention relates to a component inspection device and a component transfer device, and more particularly to a component inspection device including an imaging unit that images a terminal of a component, and a component transfer device including a component inspection unit.

従来、部品のリード端子や略球形状の端子等の端子を撮像する撮像部を備えた部品検査装置および部品検査部を備えた部品移載装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a component inspection apparatus including an imaging unit that images a terminal such as a lead terminal of a component or a substantially spherical terminal, and a component transfer apparatus including a component inspection unit are known (for example, see Patent Document 1). .

上記特許文献1には、吸着ノズルに吸着された部品の底面側に設けられた略球形状の端子を下方向から撮像するCCDカメラと、水平方向から光を照射し、略球形状の端子に対して互いに対向するように配置された2つの照明とを備えた部品検査装置が開示されている。この部品検査装置では、水平方向から入射し、略球形状の端子により下方向に反射された反射光がCCDカメラにより撮像されることにより、略球形状の端子の頂部を除いた円環状の撮像画像を得ることができる。これにより、上記特許文献1による部品検査装置では、撮像された部品の略球状の端子の欠落を検出することができるように構成されている。しかしながら、この特許文献1では、部品の底面側に設けられた略球形状の端子を下方向から撮像するので、端子の突出高さ(画像の奥行き方向の高さ)を検出するのは困難であった。   In the above-mentioned Patent Document 1, a CCD camera that captures an image of a substantially spherical terminal provided on the bottom surface side of a component sucked by the suction nozzle from below, and light is irradiated from the horizontal direction to the substantially spherical terminal. On the other hand, a component inspection apparatus including two lights arranged so as to face each other is disclosed. In this component inspection apparatus, the reflected light that is incident from the horizontal direction and is reflected downward by the substantially spherical terminal is imaged by the CCD camera, so that an annular imaging that excludes the top of the substantially spherical terminal is taken. An image can be obtained. Thereby, in the component inspection apparatus by the said patent document 1, it is comprised so that the lack of the substantially spherical terminal of the imaged components can be detected. However, in this patent document 1, since the substantially spherical terminal provided on the bottom surface side of the component is imaged from below, it is difficult to detect the protruding height of the terminal (height in the depth direction of the image). there were.

そこで、従来、部品の端子の突出高さを検出することが可能な部品検査装置(部品検査部)も提案されている(たとえば、特許文献2参照)。この特許文献2には、部品を吸着する吸着ノズルを含み、吸着された部品を移載するヘッドユニットと、吸着ノズルにより吸着された部品の端子の平坦度測定を行う部品検査部とを備えた部品移載装置が開示されている。この部品移載装置の部品検査部は、吸着ノズルに吸着された部品に設けられた端子を斜め方向から撮像するカメラと、端子への入射光が、端子を通る垂直線に対して反射光(撮像方向)と反対側から入射するように配置された照明装置とを含んでいる。この部品移載装置では、照明装置からの入射光が、略球形状の端子の頂部で反射して、略球形状の端子を通る垂直線に対して入射光と反対側に反射される。この反射光を、カメラにより撮像することにより、略球形状の端子の頂部の画像を得ることができる。この部品移載装置では、複数の角度から端子の頂部の画像を撮像し、これにより得られる画像に基づいて端子の突出高さを計測することによって、部品の端子のコプラナリティ(平坦度)を計測することができるように構成されている。一方、近年では、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size Package)などの底面側に略球形状の端子を含む球状端子部品は、パッケージの薄型化により部品の底面(基材底面)からの端子の突出高さが小さくなる傾向にある。   Therefore, conventionally, a component inspection apparatus (component inspection unit) that can detect the protruding height of the terminal of a component has also been proposed (for example, see Patent Document 2). This Patent Document 2 includes a suction unit that sucks a component, includes a head unit that transfers the sucked component, and a component inspection unit that measures the flatness of the terminal of the component sucked by the suction nozzle. A component transfer device is disclosed. The component inspection unit of this component transfer apparatus includes a camera that captures an image of a terminal provided on a component sucked by a suction nozzle from an oblique direction, and light incident on the terminal is reflected light with respect to a vertical line passing through the terminal ( And an illuminating device arranged to be incident from the opposite side. In this component transfer device, incident light from the illumination device is reflected at the top of the substantially spherical terminal and reflected to the opposite side of the incident light with respect to a vertical line passing through the substantially spherical terminal. By capturing this reflected light with a camera, an image of the top of the substantially spherical terminal can be obtained. This component transfer device measures the coplanarity (flatness) of a component terminal by taking images of the top of the terminal from multiple angles and measuring the protruding height of the terminal based on the resulting image. It is configured to be able to. On the other hand, in recent years, spherical terminal parts including a substantially spherical terminal on the bottom side, such as BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package), have been developed from the bottom surface of the part (base material bottom surface) by reducing the thickness of the package. The protruding height of the terminal tends to be small.

特開平11−251799号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-251799 特開2008−78399号公報JP 2008-78399 A

しかしながら、上記特許文献2の部品移載装置では、照明装置からの入射光が略球形状の端子を通る垂直線に対して反対側に反射されてカメラに撮像される構成であるため、略球形状の端子の突出高さが小さい場合には、端子の頂部と部品の底面(端子の設けられた基材底面)との距離の差が小さくなることに起因して、端子の頂部で反射された反射光と、部品の底面(端子の設けられた基材底面)で反射された反射光との両方がカメラにより撮像されてしまう。このため、略球形状の端子の突出高さが小さい場合には、略球形状の端子以外の基材底面(部品の底面)からの反射が撮像画像に写り込むことにより、撮像画像から部品の略球形状の端子を精度よく識別することが困難になるという問題点がある。なお、部品検査装置および部品移載装置としては、リード端子を有する部品の端子を精度よく識別することも要請される。   However, in the component transfer device of Patent Document 2, incident light from the illumination device is reflected on the opposite side with respect to the vertical line passing through the substantially spherical terminal and is captured by the camera. When the protruding height of the shaped terminal is small, the difference in the distance between the top of the terminal and the bottom of the component (the bottom of the base material on which the terminal is provided) is reduced, which is reflected at the top of the terminal. Both the reflected light and the reflected light reflected from the bottom surface of the component (the bottom surface of the substrate on which the terminals are provided) are imaged by the camera. For this reason, when the protruding height of the substantially spherical terminal is small, the reflection from the bottom surface of the substrate (the bottom surface of the component) other than the substantially spherical terminal is reflected in the captured image, so that There is a problem that it becomes difficult to accurately identify a substantially spherical terminal. In addition, as a component inspection apparatus and a component transfer apparatus, it is requested | required that the terminal of the component which has a lead terminal may be identified accurately.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、撮像画像から部品の端子を精度よく識別することが可能な部品検査装置および部品移載装置を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a component inspection apparatus and component transfer capable of accurately identifying a component terminal from a captured image. Is to provide a device.

課題を解決するための手段および発明の効果Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

上記目的を達成するために、この発明の第1の局面による部品検査装置は、部品の端子を斜め方向から撮像する斜め撮像部と、斜め撮像部により撮像する際に部品に撮像用の光を照射する第1照明とを備え、斜め撮像部は、部品の端子に第1照明から照射され、部品の端子から反射された反射光を撮像するように構成され、第1照明は、撮像時において部品の端子への第1入射光が、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して、部品の端子からの反射光と同じ側に傾斜するように配置されている。   In order to achieve the above object, a component inspection apparatus according to a first aspect of the present invention includes an oblique imaging unit that captures an image of a terminal of a component from an oblique direction, and imaging light to the component when the oblique imaging unit captures an image. The oblique imaging unit is configured to capture the reflected light that is irradiated from the first illumination to the component terminal and reflected from the component terminal. The first incident light on the component terminal is inclined to the same side as the reflected light from the component terminal with respect to a vertical line passing through the imaging position of the component terminal and orthogonal to the bottom surface of the component. Is arranged.

この第1の局面による部品検査装置では、上記のように、部品の端子を斜め方向から撮像する斜め撮像部を、部品の端子に第1照明から照射され、部品の端子から反射された反射光を撮像するように構成し、第1照明を、撮像時において部品の端子への第1入射光が、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して、部品の端子からの反射光と同じ側に傾斜するように配置することによって、部品の端子を、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して第1照明からの第1入射光と同じ側に反射される反射光を用いて撮像することができる。この場合、第1照明から照射され、吸着ノズルに吸着された部品の底面(基材底面)で反射される反射光は、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して端子への入射光と反対側に反射されるので、端子以外の底面(基材底面)の反射光の斜め撮像部による撮像画像への写り込みを抑制することができる。これにより、不要な反射光の写り込みが抑制された端子の撮像画像を得ることができるので、撮像画像から部品の端子を精度よく識別することができる。   In the component inspection apparatus according to the first aspect, as described above, the oblique imaging unit that captures an image of the component terminal from the oblique direction is reflected on the component terminal from the first illumination and reflected from the component terminal. In the first illumination, the first incident light to the component terminal at the time of imaging passes through the imaging position of the component terminal and is perpendicular to the vertical line of the component bottom surface. By placing the component terminal so as to be inclined to the same side as the reflected light from the component terminal, the component terminal passes through the imaging position of the component terminal and is perpendicular to the vertical line of the component bottom surface. Thus, imaging can be performed using reflected light reflected on the same side as the first incident light from the first illumination. In this case, the reflected light irradiated from the first illumination and reflected by the bottom surface (base surface) of the component sucked by the suction nozzle passes through the imaging position of the component terminal and is orthogonal to the bottom surface of the component. Therefore, the reflected light from the bottom surface (base material bottom surface) other than the terminal can be prevented from being reflected in the captured image by the oblique imaging unit. As a result, it is possible to obtain a captured image of the terminal in which unnecessary reflected light is suppressed, and thus it is possible to accurately identify the terminal of the component from the captured image.

上記第1の局面による部品検査装置において、好ましくは、第1照明とは異なる位置に配置された第2照明と、斜め撮像部により撮像される部品の種類に応じて第1照明と第2照明とを切り替える切替手段とをさらに備える。このように構成すれば、端子の形状および端子の設けられる位置が異なる複数種類の部品が存在する場合にも、第1照明と第2照明とを切り替えることにより、部品の端子の形状および配置に応じた適切な方向からの入射光を端子に照射させることができる。これにより、端子形状および配置の異なる複数種類の部品が存在する場合にも、基材底面などからの不要な反射光の写り込みを抑制しながら、端子の撮像画像を得ることができる。   In the component inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the second illumination is arranged at a position different from the first illumination, and the first illumination and the second illumination according to the type of the component imaged by the oblique imaging unit. And switching means for switching between. With this configuration, even when there are a plurality of types of components having different terminal shapes and positions where the terminals are provided, the first illumination and the second illumination can be switched to change the shape and arrangement of the component terminals. Incident light from an appropriate direction can be irradiated to the terminal. Thereby, even when there are a plurality of types of parts having different terminal shapes and arrangements, a captured image of the terminal can be obtained while suppressing reflection of unnecessary reflected light from the bottom surface of the substrate.

この場合において、好ましくは、第2照明は、撮像時において部品の端子への第2入射光が、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して第1入射光と反対側に傾斜するように配置され、切替手段は、斜め撮像部による撮像時に、撮像対象の部品が、略球形状の部分を有する端子が底面に設けられた球状端子部品である場合には、第1照明に切り替え、撮像対象の部品が球状端子部品でない場合には、第2照明に切り替えるように構成されている。このように構成すれば、たとえば、BGAのような底面に球形状の端子を有する球状端子部品では、第1照明を用いて撮像することにより部品の基材底面の反射光の写り込みを抑制することができる。また、たとえばQFP(Quad Flat Package)のように、部品の外縁部から外側に突出する引出線状の端子(リード)が設けられた部品に対しては、撮像画像への基材底面からの反射光の写り込みが生じにくいので、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して第1入射光と反対側に傾斜するように配置された第2照明を用いて第2入射光を照射することにより、リード(端子)の底面側を明瞭に撮像することができる。このように、切替手段により、球状端子部品に対しては、第1照明により撮像画像への基材底面からの反射光の写り込みが抑制された撮像画像を取得できるとともに、球状端子部品以外の部品に対しては、第2照明により端子の底面側の撮像画像を取得することができる。この結果、撮像画像からの部品の端子の識別精度をより向上させることができる。   In this case, preferably, the second illumination is performed with respect to a vertical line in which the second incident light on the component terminal passes through the imaging position of the component terminal and is orthogonal to the bottom surface of the component at the time of imaging. The switching means is arranged so as to incline to the opposite side of the first incident light, and the switching means is a spherical terminal component in which a part to be imaged is provided with a terminal having a substantially spherical portion on the bottom surface when imaging by the oblique imaging unit. In some cases, it is configured to switch to the first illumination, and to switch to the second illumination if the component to be imaged is not a spherical terminal component. With this configuration, for example, in the case of a spherical terminal component having a spherical terminal on the bottom surface such as a BGA, the reflected light on the base surface of the component is prevented from being reflected by imaging using the first illumination. be able to. In addition, for example, QFP (Quad Flat Package), reflection of the captured image from the bottom surface of the base material to a component provided with a lead-line terminal (lead) protruding outward from the outer edge of the component Since the reflection of light does not easily occur, the second is disposed so as to be inclined to the opposite side of the first incident light with respect to a vertical line that passes through the imaging position of the terminal of the component and is orthogonal to the bottom surface of the component. By irradiating the second incident light using illumination, the bottom surface side of the lead (terminal) can be clearly imaged. In this way, the switching means can acquire a captured image in which reflection of reflected light from the bottom surface of the base material onto the captured image is suppressed by the first illumination for the spherical terminal component, and other than the spherical terminal component. For the component, a captured image on the bottom surface side of the terminal can be acquired by the second illumination. As a result, it is possible to further improve the identification accuracy of the component terminals from the captured image.

上記第1の局面による部品検査装置において、好ましくは、第1照明は、撮像時に、部品よりも下方から部品に対して撮像用の光を照射するように配置され、第1照明を、撮像時の上昇位置と、非撮像時の下降位置とに昇降可能に支持する昇降機構部をさらに備える。このように構成すれば、非撮像時には、部品の相対的な移動の妨げとならない下降位置に第1照明を配置するとともに、撮像時には、第1照明の高さ位置を上昇させて、部品の基材底面に対する入射光の入射角をより大きくすることができるので、基材底面の反射光の撮像画像への写り込みを抑制することができる。   In the component inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the first illumination is arranged to irradiate the component with light for imaging from below the component during imaging, and the first illumination is captured during imaging. And an elevating mechanism that supports the elevating position and the lowered position during non-imaging. With this configuration, the first illumination is disposed at a lowered position that does not hinder the relative movement of components during non-imaging, and the height position of the first illumination is raised during imaging so Since the incident angle of the incident light with respect to the bottom surface of the material can be further increased, reflection of reflected light from the bottom surface of the base material into the captured image can be suppressed.

上記第1の局面による部品検査装置において、好ましくは、撮像時における第1入射光の、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、前記部品の底面に対して直交する垂直線に対する傾斜角度が、部品の端子からの反射光の傾斜角度以上である。このように構成すれば、第1照明からの第1入射光の部品の基材底面に対する入射角を大きくすることができるので、撮像位置を通り、かつ、前記部品の底面に対して直交する垂直線に対してより大きな反射角で第1入射光と反対側に基材底面からの反射光を反射させることができる。これにより、基材底面からの反射光の写り込みをさらに抑制することができる。   In the component inspection apparatus according to the first aspect, preferably, the inclination angle of the first incident light at the time of imaging with respect to a vertical line that passes through the imaging position of the terminal of the component and is orthogonal to the bottom surface of the component, It is more than the inclination angle of the reflected light from the component terminals. If comprised in this way, since the incident angle with respect to the base material bottom face of the component of the 1st incident light from 1st illumination can be enlarged, it passes along the imaging position and is perpendicular | vertical orthogonal to the bottom face of the said component. The reflected light from the bottom surface of the substrate can be reflected on the side opposite to the first incident light at a larger reflection angle with respect to the line. Thereby, reflection of reflected light from the bottom surface of the substrate can be further suppressed.

この発明の第2の局面による部品移載装置は、部品を吸着する吸着ノズルを含み、吸着された部品を移載するヘッドユニットと、吸着ノズルにより吸着された部品の端子の平坦度測定を行う部品検査部とを備え、部品検査部は、吸着ノズルに吸着された部品の端子を斜め方向から撮像する斜め撮像部と、斜め撮像部により撮像する際に部品に撮像用の光を照射する第1照明とを含み、斜め撮像部は、吸着ノズルに吸着された部品の端子に第1照明から照射され、部品の端子から反射された反射光を撮像するように構成され、第1照明は、撮像時において部品の端子への第1入射光が、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して、部品の端子からの反射光と同じ側に傾斜するように配置されている。   A component transfer apparatus according to a second aspect of the present invention includes a suction nozzle that sucks a component, and measures a flatness of a head unit that transfers the sucked component and a terminal of the component sucked by the suction nozzle. A component inspection unit, and the component inspection unit irradiates the component with light for imaging when imaging with the oblique imaging unit, and an oblique imaging unit that images the terminal of the component adsorbed by the adsorption nozzle from an oblique direction. The oblique imaging unit is configured to capture the reflected light that is irradiated from the first illumination to the terminal of the component sucked by the suction nozzle and reflected from the terminal of the component. At the time of imaging, the first incident light to the component terminal passes through the imaging position of the component terminal and is on the same side as the reflected light from the component terminal with respect to a vertical line orthogonal to the bottom surface of the component. It is arranged to incline.

この第2の局面による部品移載装置では、上記のように、部品の端子を斜め方向から撮像する斜め撮像部を、部品の端子に第1照明から照射され、部品の端子から反射された反射光を撮像するように構成し、第1照明を、撮像時において部品の端子への第1入射光が、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して、部品の端子からの反射光と同じ側に傾斜するように配置することによって、吸着ノズルに吸着された部品の端子を、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して第1照明からの第1入射光と同じ側に反射される反射光を用いて撮像することができる。この場合、第1照明から照射され、吸着ノズルに吸着された部品の底面(基材底面)で反射される反射光は、部品の端子の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する垂直線に対して端子への入射光と反対側に反射されるので、端子以外の底面(基材底面)の反射光の斜め撮像部による撮像画像への写り込みを抑制することができる。これにより、不要な反射光が写り込むのが抑制された端子の撮像画像を得ることができるので、撮像画像から部品の端子を精度よく識別することができる。   In the component transfer apparatus according to the second aspect, as described above, the oblique imaging unit that images the component terminal from the oblique direction is reflected from the first illumination on the component terminal and reflected from the component terminal. The light is configured to be imaged, and the first illumination is set to a vertical line in which the first incident light to the component terminal during imaging passes through the imaging position of the component terminal and is orthogonal to the bottom surface of the component. On the other hand, by arranging to be inclined to the same side as the reflected light from the component terminal, the component terminal sucked by the suction nozzle passes through the imaging position of the component terminal and is relative to the bottom surface of the component. Thus, it is possible to take an image using reflected light reflected on the same side as the first incident light from the first illumination with respect to a perpendicular line. In this case, the reflected light irradiated from the first illumination and reflected by the bottom surface (base surface) of the component sucked by the suction nozzle passes through the imaging position of the component terminal and is orthogonal to the bottom surface of the component. Therefore, the reflected light from the bottom surface (base material bottom surface) other than the terminal can be prevented from being reflected in the captured image by the oblique imaging unit. Thereby, since the captured image of the terminal in which unnecessary reflected light is suppressed from being captured can be obtained, the terminal of the component can be accurately identified from the captured image.

上記第2の局面による部品移載装置において、好ましくは、ヘッドユニットを移動可能に支持する基台と、吸着ノズルに吸着された部品の底面を撮像し、部品を認識するための部品認識撮像部とをさらに備え、ヘッドユニットは、一直線状に配列された複数の吸着ノズルを含み、部品検査部と部品認識撮像部とは、複数の吸着ノズルの配列方向に沿った方向に並ぶように、基台上において固定的に設けられている。このように構成すれば、複数の吸着ノズルに吸着された各部品について、ヘッドユニットを吸着ノズルの配列方向へ直線移動させてそれぞれの撮像位置に配置するだけで、部品の吸着位置の認識のための底面の撮像と、コプラナリティ計測のための端子の撮像との両方を行うことができる。   In the component transfer apparatus according to the second aspect, preferably, a base for movably supporting the head unit, and a component recognition imaging unit for imaging the bottom surface of the component sucked by the suction nozzle and recognizing the component. The head unit includes a plurality of suction nozzles arranged in a straight line, and the component inspection unit and the component recognition imaging unit are arranged in a direction along the arrangement direction of the plurality of suction nozzles. It is fixedly provided on the table. With this configuration, for each component sucked by a plurality of suction nozzles, the head unit is moved linearly in the suction nozzle arrangement direction and placed at the respective imaging positions to recognize the suction positions of the components. It is possible to perform both imaging of the bottom surface of the terminal and imaging of the terminal for measuring the coplanarity.

上記第2の局面による部品移載装置において、好ましくは、ヘッドユニットは、一直線状に配列された複数の吸着ノズルを含み、ヘッドユニットに取り付けられ、複数の吸着ノズルの配列方向に沿った方向に移動可能に設けられた移動機構部をさらに備え、移動機構部には、部品検査部が設けられ、部品検査部の斜め撮像部は、移動機構部によりヘッドユニットの吸着ノズルに吸着された部品に対して相対的に移動しながら、少なくとも吸着ノズルに吸着された部品の斜め画像を撮像するように構成されている。このように構成すれば、複数の吸着ノズルに吸着された各部品について、斜め撮像部により撮像しながら移動機構部をヘッドユニットに対して移動させるだけで、少なくともコプラナリティ計測のための端子の撮像画像を取得することができる。   In the component transfer apparatus according to the second aspect, preferably, the head unit includes a plurality of suction nozzles arranged in a straight line, is attached to the head unit, and extends in a direction along the arrangement direction of the plurality of suction nozzles. The moving mechanism portion further includes a moving mechanism portion, and the moving mechanism portion is provided with a component inspection portion, and the oblique imaging portion of the component inspection portion is attached to the component sucked by the suction nozzle of the head unit by the moving mechanism portion. It is configured to capture an oblique image of at least a component sucked by the suction nozzle while moving relative to the suction nozzle. If comprised in this way, about each component adsorbed by a plurality of adsorption nozzles, at least a picked-up image of a terminal for coplanarity measurement only by moving the moving mechanism part with respect to the head unit while taking an image with an oblique image pickup unit Can be obtained.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。図2〜図8は、図1に示した表面実装機の構造を説明するための図である。以下、図1〜図8を参照して、本発明の第1実施形態による表面実装機100の構造について説明する。なお、この第1実施形態では、本発明の部品検査装置を表面実装機の部品検査部に適用した場合の例について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「部品移載装置」の一例である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the surface mounter according to the first embodiment of the present invention. 2-8 is a figure for demonstrating the structure of the surface mounter shown in FIG. The structure of the surface mounter 100 according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the first embodiment, an example in which the component inspection apparatus of the present invention is applied to a component inspection unit of a surface mounter will be described. The surface mounter 100 is an example of the “component transfer device” in the present invention.

図1および図2に示すように、第1実施形態による表面実装機100は、プリント基板130に部品120(図2参照)を実装する装置である。図1に示すように、表面実装機100は、X方向に延びる一対の基板搬送コンベア105と、一対の基板搬送コンベア105の上方を水平面上XY方向に移動可能なヘッドユニット20とを備えている。一対の基板搬送コンベア105の両側には、部品120を供給するための複数のテープフィーダ110が配置されている。ヘッドユニット20は、テープフィーダ110から部品120を取得するとともに、基板搬送コンベア105上のプリント基板130に部品120を実装する機能を有する。基板搬送コンベア105は、基台1上に設置され、ヘッドユニット20は、基台1上方に配置されている。以下、表面実装機100の具体的な構造を説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mounter 100 according to the first embodiment is an apparatus for mounting a component 120 (see FIG. 2) on a printed board 130. As shown in FIG. 1, the surface mounter 100 includes a pair of substrate transport conveyors 105 extending in the X direction, and a head unit 20 that can move above the pair of substrate transport conveyors 105 in the XY direction on the horizontal plane. . A plurality of tape feeders 110 for supplying the components 120 are arranged on both sides of the pair of board conveyors 105. The head unit 20 has a function of acquiring the component 120 from the tape feeder 110 and mounting the component 120 on the printed circuit board 130 on the substrate transport conveyor 105. The substrate transfer conveyor 105 is installed on the base 1, and the head unit 20 is disposed above the base 1. Hereinafter, a specific structure of the surface mounter 100 will be described.

一対の基板搬送コンベア105は、プリント基板130をX方向に搬送するとともに、所定の実装作業位置でプリント基板130を停止させ、不図示の基板保持装置により保持させることが可能なように構成されている。   The pair of board transfer conveyors 105 are configured to transfer the printed board 130 in the X direction, stop the printed board 130 at a predetermined mounting work position, and hold the printed board 130 by a board holding device (not shown). Yes.

テープフィーダ110は、図1に示すように、基台1のY1方向側およびY2方向側に互いに向かい合うようにして、X方向に並べて配置されている。これらのテープフィーダ110は、基台1に取り付けられたフィーダプレート(図示せず)に、それぞれ取り付けられている。このテープフィーダ110は、複数の部品120(図2参照)を所定の間隔を隔てて保持したテープ(図示せず)が巻き回されたリール(図示せず)を保持している。このテープフィーダ110は、テープをリールから巻き取るようにして所定のピッチで間欠的に送り出すとともに、テープに保持された部品120をテープフィーダ110の先端に設けられた部品取出部111まで搬送することにより、部品120を供給するように構成されている。なお、部品120は、IC、トランジスタ、コンデンサや抵抗などの小型の部品である。   As shown in FIG. 1, the tape feeder 110 is arranged side by side in the X direction so as to face each other on the Y1 direction side and the Y2 direction side of the base 1. These tape feeders 110 are respectively attached to feeder plates (not shown) attached to the base 1. The tape feeder 110 holds a reel (not shown) around which a tape (not shown) holding a plurality of components 120 (see FIG. 2) at predetermined intervals is wound. The tape feeder 110 intermittently feeds the tape from the reel at a predetermined pitch, and conveys the component 120 held on the tape to the component take-out portion 111 provided at the tip of the tape feeder 110. Therefore, the component 120 is supplied. The component 120 is a small component such as an IC, a transistor, a capacitor, or a resistor.

また、基台1上には、図1に示すように、一対の基板搬送コンベア105と、基台1のY1方向側およびY2方向側に互いに向かい合うようにして配列されたテープフィーダ110との間に、上方撮像装置2と、端子撮像装置3とがそれぞれ1つずつ配置されている。この上方撮像装置2と端子撮像装置3とは、ヘッドユニット20にX方向に直線状に並ぶように設けられた後述する6本のZ方向(上下方向)の吸着ノズル22(図2参照)の配列方向(X方向)に沿うように、X方向に並べてそれぞれ配置されている。吸着ノズル22は部品取出部111の上方に位置する状態でZ方向に下降して部品120を吸着した後、移動可能な位置まで上昇する。上方撮像装置2は、上方を撮像するものであり、上方に位置する吸着ノズル22に吸着された部品120の底面を撮像し、部品120の底面画像を出力する機能を有する。また、端子撮像装置3は、吸着ノズル22に吸着された部品120の端子121(球状の端子121a・・図3参照、リード状の端子121b・・図4参照)を撮像し、部品120の端子121の撮像画像を出力する機能を有する。なお、端子撮像装置3は、本発明の「部品検査部」および「部品検査装置」の一例である。また、2つずつ設けられた上方撮像装置2および端子撮像装置3の構成はそれぞれ同一であるので、以下では、基台1のY2方向側に配置された上方撮像装置2および端子撮像装置3について説明する。   Further, on the base 1, as shown in FIG. 1, between a pair of substrate transport conveyors 105 and a tape feeder 110 arranged so as to face each other on the Y1 direction side and the Y2 direction side of the base 1. In addition, one upper imaging device 2 and one terminal imaging device 3 are arranged. The upper image pickup device 2 and the terminal image pickup device 3 are arranged in six Z direction (vertical direction) suction nozzles 22 (see FIG. 2), which will be described later, provided in the head unit 20 so as to be linearly arranged in the X direction. Arranged in the X direction so as to be along the arrangement direction (X direction). The suction nozzle 22 descends in the Z direction in a state of being located above the component take-out part 111 and sucks the component 120, and then rises to a movable position. The upper imaging device 2 images the upper part, and has a function of imaging the bottom surface of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 positioned above and outputting a bottom image of the component 120. Further, the terminal imaging device 3 images the terminal 121 of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 (see the spherical terminal 121a... FIG. 3 and the lead-shaped terminal 121b... FIG. 4). It has a function of outputting 121 captured images. The terminal imaging device 3 is an example of the “component inspection unit” and “component inspection device” in the present invention. Also, since the configurations of the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3 provided in two are the same, the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3 arranged on the Y2 direction side of the base 1 will be described below. explain.

上方撮像装置2は、図1に示すように、ヘッドユニット20と対向するように(図2参照)撮像方向を上方(Z1方向)に向けて基台1上に固定的に設置されたラインセンサを使用した上方撮像カメラ2aと、上方撮像カメラ2aの両側に設けられ、上方に撮像用の光を照射するように配置された上方照明2bとを含む。そして、ヘッドユニット20が吸着ノズル22に部品120を吸着させた状態で上方撮像装置2の上方を移動することにより、上方撮像装置2は、上方照明2bから光を照射して、部品120の底面で反射された反射光を撮像することが可能なように構成されている。これにより、上方撮像装置2は、上方撮像カメラ2aと上方照明2bとによって、吸着ノズル22に吸着された部品120の底面を撮像することができるように構成されている。この部品120の底面の画像に基づいて、吸着ノズル22による部品120の吸着位置および姿勢を認識することが可能である。なお、上方撮像カメラ2aは、本発明の「部品認識撮像部」の一例である。   As shown in FIG. 1, the upper imaging device 2 is a line sensor fixedly installed on the base 1 with the imaging direction facing upward (Z1 direction) so as to face the head unit 20 (see FIG. 2). And an upper illumination 2b provided on both sides of the upper imaging camera 2a and arranged to irradiate imaging light upward. The upper imaging device 2 irradiates light from the upper illumination 2b by moving the head unit 20 above the upper imaging device 2 with the suction nozzle 22 sucking the component 120, and the bottom surface of the component 120. It is configured so that the reflected light reflected by can be imaged. Accordingly, the upper imaging device 2 is configured to be able to take an image of the bottom surface of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 by the upper imaging camera 2a and the upper illumination 2b. Based on the image of the bottom surface of the component 120, the suction position and posture of the component 120 by the suction nozzle 22 can be recognized. The upper imaging camera 2a is an example of the “component recognition imaging unit” in the present invention.

また、端子撮像装置3は、図3に示すように、ラインセンサを使用した斜方撮像カメラ10と、第1照明11と、第2照明12と、ミラー13と、昇降機構14とを含む。この端子撮像装置3は、上方に開口部3aを有し、上方撮像装置2と同様に、ヘッドユニット20が吸着ノズル22に部品120を吸着させた状態で端子撮像装置3の上方(Z1方向)を移動することにより、部品120の端子121を斜め下方から撮像することが可能なように構成されている。この部品120の端子121を複数の方向から撮像することにより、撮像画像に基づいて部品120の底面からの端子121の突出高さを計測することが可能である。なお、斜方撮像カメラ10および昇降機構14は、それぞれ、本発明の「斜め撮像部」および「昇降機構部」の一例である。   As shown in FIG. 3, the terminal imaging device 3 includes an oblique imaging camera 10 that uses a line sensor, a first illumination 11, a second illumination 12, a mirror 13, and an elevating mechanism 14. The terminal imaging device 3 has an opening 3a on the upper side. Similar to the upper imaging device 2, the terminal imaging device 3 is located above the terminal imaging device 3 (Z1 direction) in a state where the component 120 is attracted to the suction nozzle 22. Is configured so that the terminal 121 of the component 120 can be imaged obliquely from below. By imaging the terminal 121 of the component 120 from a plurality of directions, it is possible to measure the protruding height of the terminal 121 from the bottom surface of the component 120 based on the captured image. The oblique imaging camera 10 and the elevating mechanism 14 are examples of the “oblique imaging unit” and the “elevating mechanism unit” of the present invention, respectively.

端子撮像装置3の斜方撮像カメラ10は、撮像方向を鉛直方向から角度θ傾いた斜め方向からの反射光500を撮像するように、端子撮像装置3内に傾けた状態で固定的に配置されている。第1実施形態では、この斜方撮像カメラ10の撮像方向の鉛直方向からの傾斜角度θは、略40度となるように斜方撮像カメラ10が配置されている。図3は移動中の部品120の瞬間を捉えたものであり、斜方撮像カメラ10の不図示の1列の撮像素子(ラインセンサ)と、カメラ内部上方の不図示のスリットの幅方向の中心とを結ぶラインセンサの中心面500a上を入射する反射光が、斜方撮像カメラ10により撮像されるように構成されている。この中心面500aを延長し、ミラー13で光の反射のように反射させて得られる延長中心面500bが端子121の表面と交わる撮像位置P1からの反射光500が、延長中心面500bと、中心面500aとを通過して斜方撮像カメラ10のスリットを通り撮像素子に受光されることによって撮像される。このように部品120の移動に伴い、斜方撮像カメラ10の中心軸の延長上となる撮像位置P1を通過することにより、部品120の複数の端子121の撮像位置P1は、移動しつつ順次撮像される。   The oblique imaging camera 10 of the terminal imaging device 3 is fixedly arranged in an inclined state in the terminal imaging device 3 so as to capture the reflected light 500 from an oblique direction in which the imaging direction is inclined at an angle θ from the vertical direction. ing. In the first embodiment, the oblique imaging camera 10 is arranged such that the inclination angle θ from the vertical direction of the imaging direction of the oblique imaging camera 10 is approximately 40 degrees. FIG. 3 shows the moment of the moving part 120. The center in the width direction of an image sensor (line sensor) (not shown) of the oblique imaging camera 10 and a slit (not shown) inside the camera. The reflected light incident on the center plane 500a of the line sensor connecting the two is captured by the oblique imaging camera 10. The reflected light 500 from the imaging position P1 at which the extended center plane 500b obtained by extending the center plane 500a and reflecting the mirror 13 like light is intersected with the surface of the terminal 121 is the center of the extended center plane 500b. The image is picked up by passing through the surface 500a and passing through the slit of the oblique imaging camera 10 and being received by the imaging device. As the component 120 moves in this manner, the imaging positions P1 of the plurality of terminals 121 of the component 120 are sequentially imaged while passing through the imaging position P1 that is an extension of the central axis of the oblique imaging camera 10. Is done.

また、端子撮像装置3の第1照明11と第2照明12とは、複数のLEDからなる照明であり、それぞれコリメータレンズなどからなるフィルター11a、12aが設けられている。第1照明11は、斜方撮像カメラ10の中心面500aの延長中心面500bが端子121の表面と交わる撮像位置P1を通る鉛直線Z3に対してX1方向側から端子121に向けて入射光600を照射するように構成されている。なお、吸着ノズル22の下面は吸着ノズル22の中心軸に対して直交面としており、鉛直線Z3は、Z方向に配置され昇降する吸着ノズル22に吸着された、部品120の底面(水平となる)に対して直交する垂直線である。一方、第2照明12は、図4に示すように、ミラー13で反射させた斜方撮像カメラ10の中心面500aの延長中心面500bが、リード端子部品120bの移動中に端子121bの下面との交わる位置である撮像位置P2を通る鉛直線Z3に対して、X2方向側から端子121に向けて入射光700を照射するように構成されている。これらの第1照明11および第2照明12は、部品120よりも下方から部品120に対して撮像用の光を照射するように配置されるとともに、撮像される部品120(端子121)の種類に応じて切り替えられるように構成されている。具体的には、図3に示すように、撮像対象の部品が、略球形状の部分を有する端子121aが底面に設けられた球状端子部品120a(たとえば、BGAやCSPなど)である場合には、第1照明11に切り替えられ、入射光600が球状の端子121aに照射されるように構成されている。また、図4に示すように、撮像対象の部品が球状端子部品120a以外の部品120である場合には、第2照明12に切り替えられ、入射光700が端子121に照射されるように構成されている。なお、図4では、球状端子部品120a以外の部品の一例として、部品の外縁部から外側に突出する引出線状の端子121bが設けられたリード端子部品120b(たとえば、QFPなど)を撮像する場合を示している。また、入射光600および入射光700は、それぞれ、本発明の「第1入射光」および「第2入射光」の一例である。   Moreover, the 1st illumination 11 and the 2nd illumination 12 of the terminal imaging device 3 are illumination which consists of several LED, and the filters 11a and 12a which each consist of a collimator lens etc. are provided. The first illumination 11 is incident light 600 toward the terminal 121 from the X1 direction side with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P1 where the extended center plane 500b of the center plane 500a of the oblique imaging camera 10 intersects the surface of the terminal 121. It is comprised so that it may irradiate. The lower surface of the suction nozzle 22 is orthogonal to the central axis of the suction nozzle 22, and the vertical line Z3 is the bottom surface (horizontal) of the component 120 that is suctioned by the suction nozzle 22 that is arranged in the Z direction and moves up and down. ) Is a vertical line orthogonal to On the other hand, as shown in FIG. 4, in the second illumination 12, the extended center plane 500b of the center plane 500a of the oblique imaging camera 10 reflected by the mirror 13 is in contact with the lower surface of the terminal 121b during the movement of the lead terminal component 120b. The incident light 700 is irradiated from the X2 direction side toward the terminal 121 with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P2, which is a position where the two intersect. The first illumination 11 and the second illumination 12 are arranged so as to irradiate the component 120 with imaging light from below the component 120, and the type of the component 120 (terminal 121) to be imaged. It is configured to be switched accordingly. Specifically, as shown in FIG. 3, when the part to be imaged is a spherical terminal part 120a (for example, BGA, CSP, etc.) in which a terminal 121a having a substantially spherical portion is provided on the bottom surface. The first illumination 11 is switched so that the incident light 600 is applied to the spherical terminal 121a. Also, as shown in FIG. 4, when the component to be imaged is a component 120 other than the spherical terminal component 120a, the second illumination 12 is switched and the terminal 121 is irradiated with the incident light 700. ing. In FIG. 4, as an example of a component other than the spherical terminal component 120a, a lead terminal component 120b (for example, QFP) provided with a lead-out terminal 121b protruding outward from the outer edge of the component is imaged. Is shown. The incident light 600 and the incident light 700 are examples of the “first incident light” and the “second incident light” in the present invention, respectively.

第1実施形態では、第1照明11は、図3に示すように、球状端子部品120aの端子121aがZ方向の所定高さ位置をX方向に移動するようにされた状態で、端子121aへの入射光600が、撮像位置P1を通る鉛直線Z3に対して、端子121aから斜方撮像カメラ10への反射光500と同じ側(X1方向側)に傾斜するように配置されている。このため、第1照明11から照射される入射光600は、図3に示すように、球状端子部品120aの端子121aのX1方向側の所定の反射位置で反射される。そして、端子121aから斜方撮像カメラ10への撮像方向の反射光500が斜方撮像カメラ10により撮像されるように構成されている。   In the first embodiment, as shown in FIG. 3, the first illumination 11 is directed to the terminal 121a in a state where the terminal 121a of the spherical terminal component 120a is moved in the X direction at a predetermined height position in the Z direction. The incident light 600 is tilted to the same side (X1 direction side) as the reflected light 500 from the terminal 121a to the oblique imaging camera 10 with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P1. Therefore, as shown in FIG. 3, the incident light 600 emitted from the first illumination 11 is reflected at a predetermined reflection position on the X1 direction side of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a. The reflected light 500 in the imaging direction from the terminal 121a to the oblique imaging camera 10 is configured to be imaged by the oblique imaging camera 10.

また、第1実施形態では、第1照明11は、撮像時における入射光600の、球状端子部品120aの端子121aの撮像位置P1を通る鉛直線Z3に対する傾斜角度αが、端子121aからの反射光500の傾斜角度θよりも大きくなるように配置されている。このときの端子121aへの入射光600の入射角が、角度βとなる。なお、第1照明11から照射される撮像光は、端子121a以外の球状端子部品120aの底面(基材底面)にも照射されるが、第1照明11が撮像位置P1を通る鉛直線Z3に対して撮像方向の反射光500と同じX1方向側から照射することにより、図3に示すように、球状端子部品120aの底面からの反射光(図3の破線参照)は、鉛直線に対して反射角αとなってX2方向側に反射する。また、球状端子部品120aの端子121aの撮像時には、図1〜図3に示すように、ヘッドユニット20が端子撮像装置3の上方をX方向に移動するのに伴い、球状端子部品120aの端子121aの撮像位置P1が順次移動することにより、球状端子部品120aの底面に設けられた複数の端子121aが全て撮像される。   In the first embodiment, the first illumination 11 is such that the incident light 600 at the time of imaging has an inclination angle α with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P1 of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a, and the reflected light from the terminal 121a. It is arranged to be larger than the inclination angle θ of 500. At this time, the incident angle of the incident light 600 to the terminal 121a is the angle β. In addition, although the imaging light irradiated from the 1st illumination 11 is also irradiated also to the bottom face (base material bottom face) of the spherical terminal components 120a other than the terminal 121a, the 1st illumination 11 is on the perpendicular line Z3 which passes the imaging position P1. On the other hand, by irradiating from the same X1 direction side as the reflected light 500 in the imaging direction, as shown in FIG. 3, the reflected light from the bottom surface of the spherical terminal component 120a (see the broken line in FIG. 3) The reflection angle α is reflected to the X2 direction side. When imaging the terminal 121a of the spherical terminal component 120a, as shown in FIGS. 1 to 3, as the head unit 20 moves in the X direction over the terminal imaging device 3, the terminal 121a of the spherical terminal component 120a. By sequentially moving the imaging position P1, the plurality of terminals 121a provided on the bottom surface of the spherical terminal component 120a are all imaged.

また、第1照明11は、図3に示すように、端子撮像装置3のX1方向の側面に設けられた昇降機構14により、Z方向に昇降可能に支持されている。図3に示すように、第1照明11は、球状端子部品120aの端子121aの撮像時には、上昇位置Q1に配置されて撮像光を照射するように構成されている。これにより、入射光600の延長線上に第1照明11を配置する必要がないので、端子撮像装置3の大型化を抑制することが可能である。また、図4に示すように、端子121aの非撮像時には、下降位置Q2に配置され、吸着ノズル22に吸着された部品120の移動時に第1照明11が干渉することがないように構成されている。   Moreover, the 1st illumination 11 is supported so that raising / lowering to a Z direction is possible by the raising / lowering mechanism 14 provided in the X1 direction side surface of the terminal imaging device 3, as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the first illumination 11 is arranged at the raised position Q1 to irradiate the imaging light when imaging the terminal 121a of the spherical terminal component 120a. Thereby, since it is not necessary to arrange | position the 1st illumination 11 on the extension line | wire of the incident light 600, it is possible to suppress the enlargement of the terminal imaging device 3. FIG. Also, as shown in FIG. 4, when the terminal 121a is not imaged, it is arranged at the lowered position Q2 so that the first illumination 11 does not interfere when the component 120 sucked by the suction nozzle 22 moves. Yes.

また、第2照明12は、端子撮像装置3の内部において、端子121bへの入射光700が、ミラー13で反射させた斜方撮像カメラ10の中心面500aの延長中心面500bがリード端子部品120bの移動中に端子121bの下面と交わる位置である撮像位置P2を通る鉛直線Z3に対して、端子121bから斜方撮像カメラ10への反射光500と反対側(X2方向側)に傾斜するように固定的に配置されている。また、第2照明12は、リード端子部品120bの端子121bが撮像位置P2に配置された状態で、リード端子部品120bよりも下方に配置され、ヘッドユニット20による部品120(120b)の相対的な移動を妨げない高さ位置に設置されている。第2照明12から照射される入射光700は、図4に示すように、たとえばQFPなどのリード端子部品120bの端子121bを撮像する場合、端子121bの下面で反射される。そして、端子121bから斜方撮像カメラ10への撮像方向の反射光500が、延長中心面500b、中心面500aを通り、斜方撮像カメラ10により撮像されるように構成されている。このときの端子121bへの入射光700の入射角が、角度θとなる。なお、第2照明12から照射される撮像光は、端子121b以外のリード端子部品120bの底面(基材底面)にも照射されるが、QFPのようにリード端子部品120bの外周縁部から引出線状に設けられるリード端子部品の場合には、リード端子部品120bの底面に端子121bが設けられていないので、リード端子部品120bの底面(基材底面)の反射が問題とはならない。リード端子部品120bの端子121bの撮像時には、図1〜図3に示すように、ヘッドユニット20が端子撮像装置3の上方をX方向に移動するのに伴い、リード端子部品120bの端子121bの撮像位置P2が順次移動することにより、リード端子部品120bの外周縁部に設けられた複数の端子121bが全て撮像される。   Further, in the second illumination 12, inside the terminal imaging device 3, the extended center plane 500b of the center plane 500a of the oblique imaging camera 10 in which the incident light 700 to the terminal 121b is reflected by the mirror 13 is the lead terminal component 120b. Is inclined to the opposite side (X2 direction side) from the reflected light 500 from the terminal 121b to the oblique imaging camera 10 with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P2, which is a position intersecting the lower surface of the terminal 121b during the movement of Is fixedly arranged. The second illumination 12 is disposed below the lead terminal component 120b in a state where the terminal 121b of the lead terminal component 120b is disposed at the imaging position P2, and relative to the component 120 (120b) by the head unit 20. It is installed at a height that does not hinder movement. As shown in FIG. 4, the incident light 700 emitted from the second illumination 12 is reflected on the lower surface of the terminal 121b when imaging the terminal 121b of the lead terminal component 120b such as QFP, for example. The reflected light 500 in the imaging direction from the terminal 121b to the oblique imaging camera 10 passes through the extended center plane 500b and the central plane 500a and is captured by the oblique imaging camera 10. At this time, the incident angle of the incident light 700 on the terminal 121b is an angle θ. The imaging light emitted from the second illumination 12 is also emitted to the bottom surface (base material bottom surface) of the lead terminal component 120b other than the terminal 121b, but is extracted from the outer peripheral edge of the lead terminal component 120b as in QFP. In the case of a lead terminal component provided in a linear shape, since the terminal 121b is not provided on the bottom surface of the lead terminal component 120b, the reflection of the bottom surface (base material bottom surface) of the lead terminal component 120b does not cause a problem. When imaging the terminal 121b of the lead terminal component 120b, as shown in FIGS. 1 to 3, as the head unit 20 moves in the X direction above the terminal imaging device 3, the imaging of the terminal 121b of the lead terminal component 120b is performed. By sequentially moving the position P2, the plurality of terminals 121b provided on the outer peripheral edge of the lead terminal component 120b are all imaged.

また、図3および図4に示すように、端子撮像装置3のミラー13は、部品120の端子121からの反射光500を反射して、斜方撮像カメラ10へと導く機能を有する。このようにミラー13を配置することにより、撮像方向の鉛直方向からの傾斜角度θを大きくした場合にも、部品120の端子121の撮像位置の下方に斜方撮像カメラ10を配置して、端子撮像装置3を小型化することが可能である。   As shown in FIGS. 3 and 4, the mirror 13 of the terminal imaging device 3 has a function of reflecting the reflected light 500 from the terminal 121 of the component 120 and guiding it to the oblique imaging camera 10. By arranging the mirror 13 in this way, even when the inclination angle θ from the vertical direction of the imaging direction is increased, the oblique imaging camera 10 is arranged below the imaging position of the terminal 121 of the component 120, and the terminal The imaging device 3 can be downsized.

また、昇降機構14は、エアシリンダなどからなり、端子撮像装置3のX1方向側の側面に固定的に取り付けられるとともに、ロッド14aにより第1照明11を昇降可能に支持している。昇降機構14は、図示しない空気流通経路からの空気の流入出により、第1照明11をZ方向に昇降させるように構成されている。   The elevating mechanism 14 is composed of an air cylinder or the like, is fixedly attached to the side surface of the terminal imaging device 3 on the X1 direction side, and supports the first illumination 11 by the rod 14a so as to be elevable. The elevating mechanism 14 is configured to elevate and lower the first illumination 11 in the Z direction by the inflow and outflow of air from an air circulation path (not shown).

また、図1に示すように、ヘッドユニット20は、X方向に延びるヘッドユニット支持部30に沿ってX方向に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット支持部30は、ボールネジ軸31とボールネジ軸31を回転させるサーボモータ32とX方向のガイドレール(図示せず)とを有しているとともに、ヘッドユニット20は、ボールネジ軸31が螺合されるボールナット21を有している。ヘッドユニット20は、サーボモータ32によりボールネジ軸31が回転されることにより、ヘッドユニット支持部30に対してX方向に移動するように構成されている。また、ヘッドユニット支持部30は、基台1上に設けられたY方向に延びる一対の固定レール部40に沿ってY方向に移動可能に構成されている。具体的には、一方の固定レール部40は、ヘッドユニット支持部30の両端部をY方向に移動可能に支持するガイドレール41を有し、他方の固定レール部40は、ガイドレール41と、Y方向に延びるボールネジ軸42と、ボールネジ軸42を回転させるサーボモータ43とを有しているとともに、ヘッドユニット支持部30には、ボールネジ軸42が螺合されるボールナット33が設けられている。ヘッドユニット支持部30は、サーボモータ43によりボールネジ軸42が回転されることによって、ガイドレール41に沿ってY方向に移動するように構成されている。このような構成により、ヘッドユニット20は、基台1上をXY方向に移動することが可能なように構成されている。   As shown in FIG. 1, the head unit 20 is configured to be movable in the X direction along a head unit support portion 30 extending in the X direction. Specifically, the head unit support section 30 includes a ball screw shaft 31, a servo motor 32 that rotates the ball screw shaft 31, and a guide rail (not shown) in the X direction. It has a ball nut 21 to which the shaft 31 is screwed. The head unit 20 is configured to move in the X direction with respect to the head unit support 30 when the ball screw shaft 31 is rotated by a servo motor 32. Further, the head unit support portion 30 is configured to be movable in the Y direction along a pair of fixed rail portions 40 provided on the base 1 and extending in the Y direction. Specifically, one fixed rail portion 40 has a guide rail 41 that supports both end portions of the head unit support portion 30 so as to be movable in the Y direction, and the other fixed rail portion 40 includes a guide rail 41, A ball screw shaft 42 extending in the Y direction and a servo motor 43 for rotating the ball screw shaft 42 are provided, and the head unit support portion 30 is provided with a ball nut 33 into which the ball screw shaft 42 is screwed. . The head unit support portion 30 is configured to move in the Y direction along the guide rail 41 when the ball screw shaft 42 is rotated by the servo motor 43. With such a configuration, the head unit 20 is configured to be able to move on the base 1 in the XY directions.

また、ヘッドユニット20には、X方向に直線状に配置された6本の吸着ノズル22が下方に突出するように設けられている。また、各々の吸着ノズル22は、負圧発生機(図示せず)によってその先端に負圧状態を発生させることが可能に構成されている。吸着ノズル22は、この負圧によって、テープフィーダ110から供給される部品120を先端に吸着および保持することが可能である。6本の吸着ノズル22のそれぞれは、個別に、部品吸着のための負圧状態の発生と、吸着部品を切り離して装着するための負圧解除と、装着を短時間で実施するための正圧状態の発生とを切り替えることが可能に構成されている。   The head unit 20 is provided with six suction nozzles 22 arranged linearly in the X direction so as to protrude downward. Each suction nozzle 22 is configured to be able to generate a negative pressure state at the tip thereof by a negative pressure generator (not shown). The suction nozzle 22 can suck and hold the component 120 supplied from the tape feeder 110 at the tip by this negative pressure. Each of the six suction nozzles 22 individually generates a negative pressure state for component suction, releases negative pressure for separating and mounting the suction component, and positive pressure for performing mounting in a short time. It is configured to be able to switch between occurrence of a state.

また、各々の吸着ノズル22は、図示しない機構(サーボモータなど)によって、ヘッドユニット20に対して上下方向(Z方向)に移動可能に構成されている。表面実装機100は、吸着ノズル22が上昇位置に位置した状態で部品120の搬送や、上方撮像装置2や端子撮像装置3による撮像などを行うとともに、吸着ノズル22が下降位置に位置した状態で部品120のテープフィーダ110からの吸着およびプリント基板130への実装を行うように構成されている。また、吸着ノズル22は、図示しない機構によって、吸着ノズル22自体がその軸を中心として回転可能に構成されている。これにより、表面実装機100では、部品120を搬送する途中に吸着ノズル22を回転させることにより、ノズルの先端に保持された部品120の姿勢(水平面内の向き)を調整することが可能である。   Each suction nozzle 22 is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) with respect to the head unit 20 by a mechanism (not shown) such as a servo motor. The surface-mount machine 100 conveys the component 120 with the suction nozzle 22 positioned at the raised position, performs imaging by the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3, and the suction nozzle 22 is positioned at the lowered position. The component 120 is configured to be sucked from the tape feeder 110 and mounted on the printed circuit board 130. Further, the suction nozzle 22 is configured to be rotatable about its axis by a mechanism (not shown). Thereby, in the surface mounting machine 100, it is possible to adjust the attitude | position (direction in a horizontal surface) of the components 120 hold | maintained at the front-end | tip of a nozzle by rotating the adsorption nozzle 22 in the middle of conveying the components 120. FIG. .

また、ヘッドユニット20には、吸着ノズル22に吸着された部品120の姿勢を側面側から撮像するための移動撮像装置50が取り付けられている。この移動撮像装置50は、図2に示すように、ヘッドユニット20に対してX方向(6本の吸着ノズル22が並んでいる方向)に移動可能に取り付けられている。具体的には、ヘッドユニット20には、X方向に延びるボールネジ軸23と、ボールネジ軸23を回転させるサーボモータ24とが設けられているとともに、移動撮像装置50には、ボールネジ軸23が螺合されるボールナット51が設けられている。移動撮像装置50は、サーボモータ24によりボールネジ軸23が回転されることにより、ヘッドユニット20に対してX方向に移動されるように構成されている。これにより、移動撮像装置50は、ヘッドユニット20にX方向に並んで配置された6本の吸着ノズル22に保持された部品120を順次撮像することが可能になる。また、ヘッドユニット20に移動撮像装置50が取り付けられることによって、部品120を吸着ノズル22により保持した状態で、ヘッドユニット20を部品取出部111の上方から端子撮像装置3の上方近傍へ移動させる途中、または端子撮像装置3の上方を端子撮像のために通過させた後、ヘッドユニット20をプリント基板130の上方に移動させる途中のいずれかにおいて、ヘッドユニット20を実装位置に移動させながら、移動撮像装置50をヘッドユニット20に対して相対移動させて部品120の姿勢(吸着ノズル22への吸着状態)を撮像することが可能である。   The head unit 20 is attached with a moving imaging device 50 for imaging the posture of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 from the side surface side. As shown in FIG. 2, the moving imaging device 50 is attached to the head unit 20 so as to be movable in the X direction (the direction in which the six suction nozzles 22 are arranged). Specifically, the head unit 20 is provided with a ball screw shaft 23 extending in the X direction and a servo motor 24 that rotates the ball screw shaft 23, and the ball screw shaft 23 is screwed into the moving imaging device 50. A ball nut 51 is provided. The moving imaging device 50 is configured to move in the X direction with respect to the head unit 20 by rotating the ball screw shaft 23 by the servo motor 24. As a result, the moving imaging device 50 can sequentially image the components 120 held by the six suction nozzles 22 arranged in the head unit 20 in the X direction. Further, when the moving imaging device 50 is attached to the head unit 20, the head unit 20 is moved from above the component extraction unit 111 to the vicinity of the upper side of the terminal imaging device 3 with the component 120 held by the suction nozzle 22. Or, after passing over the terminal imaging device 3 for terminal imaging, moving the head unit 20 to the mounting position while moving the head unit 20 above the printed circuit board 130, moving imaging The device 50 can be moved relative to the head unit 20 to image the posture of the component 120 (the state of suction to the suction nozzle 22).

移動撮像装置50は、図5に示すように、ラインセンサからなる1つの側方撮像カメラ52と、吸着ノズル22に吸着された部品120に対して側方から照明光800を照射する側方照明53と、部品120の撮像光を側方撮像カメラ52に導くためのミラー54〜56とを含んでいる。   As shown in FIG. 5, the mobile imaging device 50 includes a side illumination that irradiates illumination light 800 from one side to one side imaging camera 52 formed of a line sensor and the component 120 that is attracted to the suction nozzle 22. 53 and mirrors 54 to 56 for guiding the imaging light of the component 120 to the side imaging camera 52.

図5に示すように、側方照明53は、LEDからなり、移動撮像装置50が撮像対象の部品120を保持する吸着ノズル22に対して所定の位置(側面撮像位置)に移動した場合に部品120の側方に位置するように配置されている。また、ミラー54は、図7に示すように、側方照明53と対向するように配置され、側方照明53からのY2方向の撮像光800を下方(Z2方向)に反射させるように構成されている。図6に示すように、このミラー54の下方には、ミラー55が配置され、ミラー54から下方に反射された反射光801を側方(X2方向)に反射させるように構成されている。ミラー55の側方(X2方向)には、ミラー56が配置され、ミラー55から側方(X2方向)に反射された反射光802を側方撮像カメラ52に向けて反射させるように構成されている。そして、図5に示すように、ミラー56から反射された反射光803が、側方撮像カメラ52により撮像されるように構成されている。これにより、側方照明53による撮像光800が照射された部品120からの透過光(撮像光)は、ミラー54と、ミラー55と、ミラー56とを介して側方撮像カメラ52に撮像されるように構成されている。   As shown in FIG. 5, the side illumination 53 is composed of LEDs, and is a component when the moving imaging device 50 moves to a predetermined position (side imaging position) with respect to the suction nozzle 22 holding the imaging target component 120. It arrange | positions so that it may be located in 120 side. Further, as shown in FIG. 7, the mirror 54 is disposed so as to face the side illumination 53, and is configured to reflect the imaging light 800 in the Y2 direction from the side illumination 53 downward (Z2 direction). ing. As shown in FIG. 6, a mirror 55 is disposed below the mirror 54, and is configured to reflect the reflected light 801 reflected downward from the mirror 54 to the side (X2 direction). A mirror 56 is arranged on the side (X2 direction) of the mirror 55, and is configured to reflect the reflected light 802 reflected from the mirror 55 to the side (X2 direction) toward the side imaging camera 52. Yes. As shown in FIG. 5, the reflected light 803 reflected from the mirror 56 is configured to be imaged by the side imaging camera 52. Thereby, the transmitted light (imaging light) from the component 120 irradiated with the imaging light 800 by the side illumination 53 is captured by the side imaging camera 52 via the mirror 54, the mirror 55, and the mirror 56. It is configured as follows.

また、表面実装機100の動作は、図8に示す制御装置60によって制御されている。制御装置60は、主制御部61、照明制御部62、記憶部63、画像処理部64および駆動制御部65を含んでいる。なお、主制御部61は、本発明の「切替手段」の一例である。   The operation of the surface mounter 100 is controlled by the control device 60 shown in FIG. The control device 60 includes a main control unit 61, an illumination control unit 62, a storage unit 63, an image processing unit 64, and a drive control unit 65. The main control unit 61 is an example of the “switching unit” in the present invention.

主制御部61は、論理演算を実行するCPUなどから構成されている。主制御部61は、ROMに記憶されているプログラムに従って、照明制御部62、記憶部63、画像処理部64および駆動制御部65を介して、上方撮像装置2、端子撮像装置3、移動撮像装置50および各サーボモータなどを制御するように構成されている。   The main control unit 61 is composed of a CPU that executes logical operations. The main control unit 61 is connected to the upper imaging device 2, the terminal imaging device 3, and the moving imaging device via the illumination control unit 62, the storage unit 63, the image processing unit 64, and the drive control unit 65 in accordance with a program stored in the ROM. 50 and each servo motor are controlled.

また、第1実施形態では、主制御部61は、画像処理部64を介して上方撮像装置2の上方撮像カメラ2a、端子撮像装置3の斜方撮像カメラ10および移動撮像装置50の側方撮像カメラ52により撮像された部品120の撮像画像を取得し、この部品120の撮像画像に基づいて、吸着ノズル22による部品120の吸着位置、姿勢および端子121の部品120の底面からの突出高さなどを測定するように構成されている。端子121の突出高さの測定は、異なる2方向からの端子121の撮像画像を取得し、それぞれの撮像画像における端子121の位置に基づいて測定される。そして、主制御部61は、測定された端子121の突出高さが所定の基準範囲内にあるか否かを判定する端子121の平坦度(コプラナリティ)判定を行い、この平坦度判定の結果に基づき、部品120の使用可否を判断するように構成されている。なお、この平坦度判定の詳細については、後述する。   In the first embodiment, the main control unit 61 captures the upper imaging camera 2 a of the upper imaging device 2, the oblique imaging camera 10 of the terminal imaging device 3, and the side imaging of the moving imaging device 50 via the image processing unit 64. A captured image of the component 120 captured by the camera 52 is acquired, and based on the captured image of the component 120, the suction position and posture of the component 120 by the suction nozzle 22, the protruding height of the terminal 121 from the bottom surface of the component 120, etc. Is configured to measure. The protruding height of the terminal 121 is measured based on the position of the terminal 121 in each captured image by acquiring captured images of the terminal 121 from two different directions. Then, the main control unit 61 performs flatness (coplanarity) determination of the terminal 121 for determining whether or not the measured protruding height of the terminal 121 is within a predetermined reference range, and determines the flatness determination result. Based on this, it is configured to determine whether or not the component 120 can be used. Details of the flatness determination will be described later.

照明制御部62は、主制御部61から出力される制御信号に基づいて、上方照明2b、第1照明11、第2照明12および側方照明53を所定のタイミングで点灯させるように構成されている。また、第1照明11および第2照明12の制御に際しては、主制御部61が記憶部63に格納された部品データに基づいて吸着ノズル22に吸着された撮像対象の部品120が球状端子部品120a(図3参照)であるか球状端子部品120a以外の部品120であるかが判断される。そして、撮像対象の部品120が球状端子部品120aである場合には、主制御部61から第1照明11を点灯させるように制御信号が出力されるように構成されている。一方、図4に示すように、撮像対象の部品120が球状端子部品120a以外の部品(リード端子部品120b)である場合には、主制御部61から第2照明12を点灯させるように制御信号が出力されるように構成されている。すなわち、部品データに基づき主制御部61により出力される制御信号に基づいて、第1照明11と第2照明12とが切り替えられるように構成されている。   The illumination control unit 62 is configured to turn on the upper illumination 2b, the first illumination 11, the second illumination 12, and the side illumination 53 at a predetermined timing based on a control signal output from the main control unit 61. Yes. Further, when controlling the first illumination 11 and the second illumination 12, the imaging target component 120 sucked by the suction nozzle 22 based on the component data stored in the storage unit 63 by the main control unit 61 is a spherical terminal component 120a. It is determined whether the component 120 is a component 120 other than the spherical terminal component 120a (see FIG. 3). When the imaging target component 120 is the spherical terminal component 120a, the main control unit 61 is configured to output a control signal so that the first illumination 11 is turned on. On the other hand, as shown in FIG. 4, when the imaging target component 120 is a component (lead terminal component 120 b) other than the spherical terminal component 120 a, a control signal is sent from the main control unit 61 to turn on the second illumination 12. Is output. That is, the first illumination 11 and the second illumination 12 are switched based on the control signal output from the main control unit 61 based on the component data.

記憶部63は、CPUを制御するプログラムなどを記憶するROM(Read Only Memory)および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)から構成されている。また、記憶部63には、プリント基板130に実装される全ての部品120の種類、寸法、形状などの部品データが格納されている。部品120の端子121の形状は部品120の種類により異なるので、部品120が球状端子部品120aであるか、リード端子部品120bなどの球状端子部品120a以外の部品であるかは、この部品データにより特定される。   The storage unit 63 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, and a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus. The storage unit 63 stores component data such as the types, dimensions, and shapes of all components 120 mounted on the printed circuit board 130. Since the shape of the terminal 121 of the component 120 varies depending on the type of the component 120, it is specified by this component data whether the component 120 is a spherical terminal component 120a or a component other than the spherical terminal component 120a such as the lead terminal component 120b. Is done.

画像処理部64は、主制御部61から出力される制御信号に基づいて、上方撮像カメラ2a、斜方撮像カメラ10および側方撮像カメラ52から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うとともに、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品120を認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。生成された画像データは主制御部61に出力され、この画像データに基づいて、主制御部61により部品120の端子121の平坦度判定が行われる。   Based on the control signal output from the main control unit 61, the image processing unit 64 reads out the imaging signal from the upper imaging camera 2 a, the oblique imaging camera 10, and the side imaging camera 52 at a predetermined timing and reads out the imaging signal. Image data suitable for recognizing the component 120 is generated by performing predetermined image processing on the captured image signal. The generated image data is output to the main control unit 61, and the flatness determination of the terminal 121 of the component 120 is performed by the main control unit 61 based on this image data.

駆動制御部65は、主制御部61から出力される制御信号に基づいて、表面実装機100の各サーボモータ(ヘッドユニット支持部30をY方向に移動するためのサーボモータ43(図1参照)、ヘッドユニット20をX方向に移動するためのサーボモータ32(図1参照)、吸着ノズル22を上下方向に移動させるためのサーボモータ(図示せず)、吸着ノズル22を中心軸回りで回動させるためのサーボモータ(図示せず)、移動撮像装置50をX方向に移動させるためのサーボモータ24(図2参照))、および第1照明11をZ方向に昇降させるための昇降機構14などの駆動を制御するように構成されている。   Based on the control signal output from the main control unit 61, the drive control unit 65 is provided with each servo motor of the surface mounter 100 (servo motor 43 for moving the head unit support unit 30 in the Y direction (see FIG. 1)). , A servo motor 32 (see FIG. 1) for moving the head unit 20 in the X direction, a servo motor (not shown) for moving the suction nozzle 22 in the vertical direction, and rotating the suction nozzle 22 around the central axis A servo motor (not shown) for moving the moving imaging device 50 in the X direction, a lifting mechanism 14 for lifting and lowering the first illumination 11 in the Z direction, etc. It is comprised so that the drive of may be controlled.

図9は、部品の端子の平坦度(コプラナリティ)判定処理を説明するためのフローチャートである。次に、図1〜図4および図9を参照して、第1実施形態の表面実装機100による部品120の端子121の平坦度判定を行う際の動作について説明する。   FIG. 9 is a flowchart for explaining the flatness (coplanarity) determination processing of the terminal of a component. Next, with reference to FIGS. 1-4 and FIG. 9, the operation | movement at the time of determining the flatness of the terminal 121 of the component 120 by the surface mounter 100 of 1st Embodiment is demonstrated.

各吸着ノズル22に吸着された複数の部品120の中に、端子121の平坦度判定の必要なものが存在しない場合は、上方撮像装置2の上方を部品120がX1方向あるいはX2方向のうち、1方向に移動するようにして部品120の底面の撮像のみを行い、平坦度判定の必要なものが存在する場合は、上方撮像装置2および端子撮像装置3の上方を部品120がX1方向およびX2方向の両方向に2回に分けて移動するようにして、部品120の底面の撮像と、端子121の2回の撮像とが実施される。   If there is no component 120 that needs to be determined for the flatness of the terminal 121 among the plurality of components 120 sucked by each suction nozzle 22, the component 120 is positioned above the upper imaging device 2 in the X1 direction or the X2 direction. When only the bottom surface of the component 120 is imaged so as to move in one direction, and there is an object that requires flatness determination, the component 120 moves above the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3 in the X1 direction and X2 The image of the bottom surface of the component 120 and the image of the terminal 121 are imaged twice so as to move in both directions.

図9においては、平坦度判定の必要な部品120が存在する場合であって、複数の吸着ノズル22により順次部品120の吸着が実施され、最後に吸着ノズル22に部品120の吸着が実施された状態において、ヘッドユニット20が図1における上方撮像装置2のX2側に位置する場合を前提にしている。   In FIG. 9, there is a part 120 that needs to be judged for flatness, and the parts 120 are sequentially picked up by the plurality of suction nozzles 22, and finally the parts 120 are picked up by the suction nozzles 22. In the state, it is assumed that the head unit 20 is located on the X2 side of the upper imaging device 2 in FIG.

図9に示すように、まず、ステップS1において、吸着ノズル22に吸着された平坦度判定のための撮像対象の部品120が、主制御部61により球状端子部品120aであるか否かが判断される。具体的には、主制御部61により吸着ノズル22に吸着された部品120の部品データが記憶部63から読み込まれ、この部品データに基づいて、部品120の種類(端子形状)が判断される。図3に示すように、吸着ノズル22に吸着された部品120がBGAやCSPのような球状端子部品120aである場合には、ステップS2に移行する。一方、部品120が球状端子部品120a以外のリード端子部品120bの場合には、ステップS11に移行する。   As shown in FIG. 9, first, in step S <b> 1, it is determined by the main control unit 61 whether or not the imaging target component 120 for flatness determination sucked by the suction nozzle 22 is a spherical terminal component 120 a. The Specifically, the component data of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 by the main control unit 61 is read from the storage unit 63, and the type (terminal shape) of the component 120 is determined based on the component data. As shown in FIG. 3, when the component 120 sucked by the suction nozzle 22 is a spherical terminal component 120a such as BGA or CSP, the process proceeds to step S2. On the other hand, when the component 120 is the lead terminal component 120b other than the spherical terminal component 120a, the process proceeds to step S11.

撮像対象の部品120が球状端子部品120aの場合には、端子撮像装置3により、異なる2方向からの端子121aの撮像を行う。まず、ステップS2において、第1照明11が、昇降機構14によりZ方向に移動され、上昇位置Q1に配置される。そして、ステップS3において、撮像対象の球状端子部品120aの部品データに基づき、主制御部61により適切な照明レベル(照射光の強さ)が選択される。なお、この照明レベルは、部品データにおいて、部品120毎に予め設定されている。   When the imaging target component 120 is a spherical terminal component 120a, the terminal imaging device 3 images the terminal 121a from two different directions. First, in step S2, the first illumination 11 is moved in the Z direction by the elevating mechanism 14, and is arranged at the raised position Q1. In step S3, an appropriate illumination level (irradiation light intensity) is selected by the main controller 61 based on the component data of the spherical terminal component 120a to be imaged. This illumination level is set in advance for each component 120 in the component data.

そして、ステップS4において、ヘッドユニット20がX1方向への移動を開始する。これにより、複数の吸着ノズル22に吸着された各球状端子部品120aが上方撮像装置2および端子撮像装置3の上方を移動する。ステップS5において、上方照明2bからの光が上方を通過する球状端子部品120aの底面に照射され、球状端子部品120aの底面からの反射光が上方撮像カメラ2aにより撮像される。   In step S4, the head unit 20 starts moving in the X1 direction. Thereby, each spherical terminal component 120a sucked by the plurality of suction nozzles 22 moves above the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3. In step S5, the light from the upper illumination 2b is applied to the bottom surface of the spherical terminal component 120a that passes upward, and the reflected light from the bottom surface of the spherical terminal component 120a is imaged by the upper imaging camera 2a.

ステップS6において、図3に示すように、上昇位置Q1で第1照明11から端子121aに光が照射されるとともに、斜方撮像カメラ10により、端子121aの斜め方向からの画像が撮像される。すなわち、第1照明11から照射された入射光600が端子121aに反射され、この反射光500が斜方撮像カメラ10によって撮像される。この際、ヘッドユニット20がX1方向に移動することにより、球状端子部品120aの底面に設けられた複数の端子121aが全て撮像される。撮像された画像は、画像処理部64により所定の画像処理が行われて、主制御部61に出力される。なお、ステップS5は、全ての部品120がそれぞれ上方撮像装置2の上方を通過しているタイミングで実施され、ステップS6は、球状端子部品120aが端子撮像装置3の上方を通過しているタイミングで実施される。   In step S6, as shown in FIG. 3, light is emitted from the first illumination 11 to the terminal 121a at the raised position Q1, and the oblique imaging camera 10 captures an image from the oblique direction of the terminal 121a. That is, the incident light 600 emitted from the first illumination 11 is reflected by the terminal 121a, and the reflected light 500 is imaged by the oblique imaging camera 10. At this time, when the head unit 20 moves in the X1 direction, all the plurality of terminals 121a provided on the bottom surface of the spherical terminal component 120a are imaged. The captured image is subjected to predetermined image processing by the image processing unit 64 and output to the main control unit 61. Note that step S5 is performed at a timing when all the components 120 pass above the upper imaging device 2, and step S6 is a timing at which the spherical terminal component 120a passes above the terminal imaging device 3. To be implemented.

次に、ステップS7において、球状端子部品120aを吸着した吸着ノズル22が、ノズル軸中心に略180度回動される。これにより、球状端子部品120aの向きが同一面内で略180度回動される。そして、ステップS8において、上方撮像装置2および端子撮像装置3の上方を移動し終えたヘッドユニット20が一旦停止し、その後反転してX2方向に移動を開始する。   Next, in step S7, the suction nozzle 22 that sucks the spherical terminal component 120a is rotated about 180 degrees about the nozzle axis. Thereby, the direction of the spherical terminal component 120a is rotated approximately 180 degrees within the same plane. In step S8, the head unit 20 that has finished moving above the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3 temporarily stops, then reverses and starts moving in the X2 direction.

次に、ステップS9において、図3に示すように、第1照明11により上昇位置Q1で端子121aに光が照射されるとともに、斜方撮像カメラ10により、端子121aの斜め方向からの画像が撮像される。この際、第1照明11の照明レベルは、ステップS4で選択された照明レベルが維持される。そして、ヘッドユニット20がX2方向に移動することにより、球状端子部品120aの底面に設けられた複数の端子121aが全て撮像される。そして、全ての端子121aが撮像されると、ステップS10において、第1照明11が昇降機構14によりZ2方向に下降され、下降位置Q2(図4参照)に配置されるとともに、ヘッドユニット20の全体が端子撮像装置3の上方通過を完了して、ヘッドユニット20の移動が停止される。なお、ステップS9は、球状端子部品120aに対してのみ、球状端子部品120aが端子撮像装置3の上方を通過しているタイミングで実施される。   Next, in step S9, as shown in FIG. 3, the first illumination 11 irradiates the terminal 121a with light at the raised position Q1, and the oblique imaging camera 10 captures an image from the oblique direction of the terminal 121a. Is done. At this time, the illumination level of the first illumination 11 is maintained at the illumination level selected in step S4. Then, when the head unit 20 moves in the X2 direction, all of the plurality of terminals 121a provided on the bottom surface of the spherical terminal component 120a are imaged. When all the terminals 121a are imaged, in step S10, the first illumination 11 is lowered in the Z2 direction by the elevating mechanism 14 and is arranged at the lowered position Q2 (see FIG. 4), and the entire head unit 20 is also taken. Completes the upper passage of the terminal imaging device 3, and the movement of the head unit 20 is stopped. Note that step S9 is performed only on the spherical terminal component 120a at the timing when the spherical terminal component 120a passes above the terminal imaging device 3.

以上のステップS2〜ステップS10により、各吸着ノズル22に吸着された全ての部品120の底面が上方撮像カメラ2aにより撮像されるとともに、球状端子部品120aの端子121aの異なる方向における2つの撮像画像が端子撮像装置3により取得される。その後、ステップS16において、主制御部61により、端子121aの2つの撮像画像におけるそれぞれの位置に基づいて、球状端子部品120aの対象となる全ての端子121aについての最小二乗平面(平均高さ平面)からの個別の端子121aの突出高さが検出される。   Through the above steps S2 to S10, the bottom surfaces of all the components 120 sucked by the respective suction nozzles 22 are imaged by the upper imaging camera 2a, and two captured images in different directions of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a are obtained. Acquired by the terminal imaging device 3. Thereafter, in step S16, the main controller 61 causes the least square plane (average height plane) for all the terminals 121a to be the target of the spherical terminal component 120a based on the respective positions in the two captured images of the terminal 121a. The protruding height of the individual terminal 121a from the terminal is detected.

一方、撮像対象の部品がリード端子部品120b(図4参照)の場合には、ステップS1において、吸着ノズル22に吸着された部品120が球状端子部品120aでないと判断されることにより、ステップS11に移行する。リード端子部品120bの場合には、上方撮像装置2によるリード端子部品120bの端子121bの底面画像と、端子撮像装置3による斜め方向からの画像とに基づいて、球状端子部品120aの平坦度判定と同様に、リード端子部品120bの端子121bの平坦度判定が実施される。   On the other hand, if the component to be imaged is the lead terminal component 120b (see FIG. 4), it is determined in step S1 that the component 120 sucked by the suction nozzle 22 is not the spherical terminal component 120a, and thus the process proceeds to step S11. Transition. In the case of the lead terminal component 120b, the flatness determination of the spherical terminal component 120a is performed based on the bottom image of the terminal 121b of the lead terminal component 120b by the upper imaging device 2 and the image from the oblique direction by the terminal imaging device 3. Similarly, the flatness determination of the terminal 121b of the lead terminal component 120b is performed.

ステップS11において、撮像対象のリード端子部品120bの部品データに基づき、主制御部61により適切な照明レベル(照射光の強さ)が選択される。ステップS12において、ヘッドユニット20がX1方向への移動を開始する。これにより、複数の吸着ノズル22に吸着された各部品120(リード端子部品120)が上方撮像装置2、端子撮像装置3の上方を移動する。ステップS13では、図1および図2に示すように、ヘッドユニット20の移動中に、上方照明2bからの光が上方を移動中の部品120(リード端子部品120b)の底面に照射され、吸着ノズル22に吸着された各部品120(リード端子部品120b)の底面が順次撮像される。この際、リード端子部品120bについては、図4に示すように、リード端子部品120bの外周縁部から引き出された端子121bも撮像される。撮像された画像は、画像処理部64により所定の画像処理が行われて、主制御部61に出力される。   In step S11, an appropriate illumination level (intensity of irradiation light) is selected by the main controller 61 based on the component data of the lead terminal component 120b to be imaged. In step S12, the head unit 20 starts moving in the X1 direction. Thereby, each component 120 (lead terminal component 120) sucked by the plurality of suction nozzles 22 moves above the upper imaging device 2 and the terminal imaging device 3. In step S13, as shown in FIGS. 1 and 2, during the movement of the head unit 20, light from the upper illumination 2b is applied to the bottom surface of the component 120 (lead terminal component 120b) moving upward, and the suction nozzle The bottom surface of each component 120 (lead terminal component 120b) adsorbed by 22 is sequentially imaged. At this time, as for the lead terminal component 120b, as shown in FIG. 4, the terminal 121b drawn from the outer peripheral edge of the lead terminal component 120b is also imaged. The captured image is subjected to predetermined image processing by the image processing unit 64 and output to the main control unit 61.

次に、ステップS14において、ヘッドユニット20がX1方向に移動して、上方撮像装置2と隣接するように配置された端子撮像装置3の上方を通過するリード端子部品120bの端子121bに対し、図4に示すように、第2照明12から端子121bに光が照射されるとともに、斜方撮像カメラ10により、端子121bの斜め方向からの画像が撮像される。すなわち、第2照明12から照射された入射光700が端子121bの底面に反射され、この反射光500が斜方撮像カメラ10によって撮像される。この際、ヘッドユニット20がX1方向に移動することにより、リード端子部品120bの複数の端子121bが全て撮像される。撮像された画像は、画像処理部64により所定の画像処理が行われて、主制御部61に出力される。その後、ステップS15において、ヘッドユニット20の全体が端子撮像装置3の上方通過を完了して、ヘッドユニット20の移動は停止される。   Next, in step S14, the head unit 20 moves in the X1 direction, and the terminal 121b of the lead terminal component 120b that passes above the terminal imaging device 3 disposed so as to be adjacent to the upper imaging device 2 is illustrated in FIG. 4, the second illumination 12 irradiates the terminal 121b with light, and the oblique imaging camera 10 captures an image from the oblique direction of the terminal 121b. That is, the incident light 700 emitted from the second illumination 12 is reflected on the bottom surface of the terminal 121 b, and the reflected light 500 is imaged by the oblique imaging camera 10. At this time, when the head unit 20 moves in the X1 direction, all of the plurality of terminals 121b of the lead terminal component 120b are imaged. The captured image is subjected to predetermined image processing by the image processing unit 64 and output to the main control unit 61. Thereafter, in step S15, the entire head unit 20 completes the upward passage of the terminal imaging device 3, and the movement of the head unit 20 is stopped.

以上のステップS11〜ステップS15により、複数の吸着ノズル22に吸着された全ての部品120の底面画像(リード端子部品120bについては端子121bの底面までを含んだ底面画像)と、リード端子部品120bについて端子撮像装置3による端子121bの斜め方向からの画像(斜め画像)とが取得される。その後、ステップS16において、主制御部61により、端子121bの底面画像および斜め画像におけるそれぞれの位置に基づいて、リード端子部品120bの対象となる全ての端子121aについての最小二乗平面(平均高さ平面)からの個別のリード端子121bの突出高さが検出される。   Through the above steps S11 to S15, the bottom image of all the components 120 sucked by the plurality of suction nozzles 22 (the bottom image including the bottom of the terminal 121b for the lead terminal component 120b) and the lead terminal component 120b An image (oblique image) from the oblique direction of the terminal 121b by the terminal imaging device 3 is acquired. Thereafter, in step S16, the main control unit 61 causes the least square plane (average height plane) for all the terminals 121a to be the target of the lead terminal component 120b based on the respective positions in the bottom image and the oblique image of the terminal 121b. ) From the individual lead terminals 121b.

部品120(球状端子部品120aおよびリード端子部品120b)に設けられた各端子121(121a、121b)の最小二乗平面(平均高さ平面)からの突出高さが検出されると、ステップS17において、主制御部61により、各端子121(121a、121b)の突出高さが所定の基準範囲内に収まっているか否かが判定されることにより、端子121の平坦度(コプラナリティ)判定が行われる。部品120に設けられた各端子121の突出高さが基準範囲内に収まっていると判定された場合には、ステップS18に移行して、その端子部品120を吸着する吸着ノズル22に対応してフラグが0とされる。各端子121の突出高さが基準範囲内に収まっていないと判定された場合には、ステップS19に移行して、その部品120を吸着する吸着ノズル22に対応してフラグが1とされる。その後、ステップS20において、ヘッドユニット20は基板130の上方へと移動する。この移動中、各吸着ノズル22に吸着された部品120毎に、上方撮像装置3による底面画像に基づき吸着位置および吸着方向の位置ずれが算出され、その位置ずれを補正するためのX方向、Y方向、およびZ軸回りのR方向(各吸着ノズル22の中心軸回りの回転方向)の各実装位置補正値が算出される。   When the protrusion height from the least square plane (average height plane) of each terminal 121 (121a, 121b) provided in the component 120 (the spherical terminal component 120a and the lead terminal component 120b) is detected, in step S17, The main control unit 61 determines whether the protruding height of each terminal 121 (121a, 121b) is within a predetermined reference range, thereby determining the flatness (coplanarity) of the terminal 121. When it is determined that the protruding height of each terminal 121 provided on the component 120 is within the reference range, the process proceeds to step S18 to correspond to the suction nozzle 22 that sucks the terminal component 120. The flag is set to 0. When it is determined that the protruding height of each terminal 121 is not within the reference range, the process proceeds to step S19, and the flag is set to 1 corresponding to the suction nozzle 22 that sucks the component 120. Thereafter, in step S <b> 20, the head unit 20 moves above the substrate 130. During this movement, for each component 120 sucked by each suction nozzle 22, the position shift in the suction position and the suction direction is calculated based on the bottom image by the upper imaging device 3, and the X direction and Y for correcting the position shift Each mounting position correction value in the direction and the R direction around the Z axis (the rotation direction around the central axis of each suction nozzle 22) is calculated.

また、ステップS20におけるヘッドユニット20の基板130上方への移動中には、ヘッドユニット20に取り付けられた移動撮像装置50が吸着ノズル22の配列方向(X方向)に沿って移動しながら、側方撮像カメラ52による部品120の側面の撮像が行われる。この部品120の側面画像により吸着姿勢不良判断が実施され、吸着姿勢不良があれば、ステップS21の実行の前に吸着ノズル別フラグを1とし、吸着姿勢不良がなければ、フラグを0とする。これにより、端子121の平坦度不良のある部品120の実装回避に加え、実装不良を起こす吸着姿勢不良となった部品120の実装回避が可能となる。   Further, during the movement of the head unit 20 above the substrate 130 in step S20, the moving imaging device 50 attached to the head unit 20 moves sideways while moving along the arrangement direction (X direction) of the suction nozzles 22. The side surface of the component 120 is imaged by the imaging camera 52. The suction posture failure determination is performed based on the side image of the component 120, and if there is a suction posture failure, the suction nozzle flag is set to 1 before execution of step S21, and if there is no suction posture failure, the flag is set to 0. Thereby, in addition to avoiding the mounting of the component 120 having the flatness defect of the terminal 121, it is possible to avoid the mounting of the component 120 having the suction posture defect causing the mounting defect.

ステップS21において、基板130の上方において、ヘッドユニット20が各部品120毎の実装位置に移動するとともに、吸着ノズル22が順次下降して部品実装を行い、部品実装後、移動可能位置まで上昇する。この際、実装しようとする吸着ノズル22に対応してフラグが0である場合には、実装位置補正をしつつ部品実装を行う一方、フラグが1である場合には、その吸着ノズル22について部品実装は中止する。   In step S21, the head unit 20 moves to the mounting position for each component 120 above the substrate 130, and the suction nozzle 22 sequentially descends to mount the component. After mounting the component, the head unit 20 rises to a movable position. At this time, if the flag is 0 corresponding to the suction nozzle 22 to be mounted, the component mounting is performed while correcting the mounting position. On the other hand, if the flag is 1, the component is selected for the suction nozzle 22. Implementation is discontinued.

各吸着ノズル22の部品120の実装を全て終了すると、ステップS22において、ヘッドユニット20の基板130上方からテープフィーダ110の部品取出部111上方への移動を開始する。この移動中、ステップS23において各吸着ノズル22毎にフラグが1であるか否かの判別が実施される。そして、フラグが1である吸着ノズル22については、部品実装が中止された不良の部品120が吸着されたまま、移動の途中で部品120が回収部(図示せず)に回収される。   When the mounting of all the components 120 of each suction nozzle 22 is completed, the movement of the head unit 20 from above the substrate 130 to above the component extraction unit 111 of the tape feeder 110 is started in step S22. During this movement, it is determined whether or not the flag is 1 for each suction nozzle 22 in step S23. And about the suction nozzle 22 with a flag of 1, the component 120 is collect | recovered by the collection | recovery part (not shown) in the middle of a movement, with the defective component 120 by which component mounting was stopped attracted | sucked.

なお、最後に吸着ノズル22による部品120の吸着が実施された状態において、ヘッドユニット20が図1における上方撮像装置2のX1方向側に位置する場合は、図9のフローチャートに対し、ステップS4、S12におけるヘッドユニット20の移動方向をX1方向からX2方向に置き換えるとともに、ステップS8におけるヘッドユニット20の移動方向をX2方向からX1方向に置き換え、ステップS5とS6との順序、ステップS13とS14との順序をそれぞれ逆とすれば良い。   When the head unit 20 is positioned on the X1 direction side of the upper imaging device 2 in FIG. 1 in the state where the suction of the component 120 is finally performed by the suction nozzle 22, step S4, The movement direction of the head unit 20 in S12 is replaced from the X1 direction to the X2 direction, and the movement direction of the head unit 20 in Step S8 is replaced from the X2 direction to the X1 direction, and the order of Steps S5 and S6, Steps S13 and S14 The order may be reversed.

第1実施形態では、上記のように、端子撮像装置3の斜方撮像カメラ10を、部品120の端子121に第1照明11から照射され、部品120の端子121から反射された反射光500を撮像するように構成し、第1照明11を、撮像時において部品120の端子121への入射光600が、撮像位置P1を通り、かつ、部品の底面に対して直交する鉛直線Z3に対して、反射光500と同じ側(図3のX1方向)に傾斜するように配置することによって、吸着ノズル22に吸着された部品120の端子121を、入射光600と同じ側に反射される反射光500を用いて撮像することができる。この場合、第1照明11から照射され、球状端子部品120aの底面(基材底面)で反射される反射光は、鉛直線Z3に対して入射光600と反対側(図3のX2方向)に反射されるので、底面(基材底面)の反射光の斜方撮像カメラ10による撮像画像への写り込みを抑制することができる。これにより、不要な反射光が写り込むのが抑制された端子121aの撮像画像を得ることができるので、撮像画像から球状端子部品120aの端子121aを精度よく識別することができる。   In the first embodiment, as described above, the oblique imaging camera 10 of the terminal imaging device 3 is irradiated with the reflected light 500 that is irradiated from the first illumination 11 to the terminal 121 of the component 120 and reflected from the terminal 121 of the component 120. The first illumination 11 is configured to be imaged, and the incident light 600 to the terminal 121 of the component 120 at the time of imaging passes through the imaging position P1 and is perpendicular to the vertical line Z3 perpendicular to the bottom surface of the component. The reflected light reflected from the terminal 121 of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 is reflected to the same side as the incident light 600 by being arranged to be inclined to the same side as the reflected light 500 (X1 direction in FIG. 3). 500 can be used for imaging. In this case, the reflected light emitted from the first illumination 11 and reflected by the bottom surface (base surface) of the spherical terminal component 120a is opposite to the incident light 600 (in the X2 direction in FIG. 3) with respect to the vertical line Z3. Since it is reflected, it is possible to suppress reflection of reflected light from the bottom surface (base surface of the base material) onto the captured image by the oblique imaging camera 10. As a result, a captured image of the terminal 121a in which unnecessary reflected light is prevented from being captured can be obtained, and the terminal 121a of the spherical terminal component 120a can be accurately identified from the captured image.

また、第1実施形態では、上記のように、部品120よりも下方から部品120に対して撮像用の光を照射するように配置された端子撮像装置3に、第1照明11を撮像時の上昇位置Q1と、非撮像時の下降位置Q2とに昇降可能に支持する昇降機構14を設けることによって、非撮像時には、ヘッドユニット20による部品120の相対的な移動の妨げとならない下降位置Q2に第1照明11を配置するとともに、撮像時には、第1照明11の高さ位置を上昇位置Q1まで上昇させて、部品120の基材底面に対する入射光600の入射角αをより大きくすることにより、基材底面からの反射光の撮像画像への写り込みを抑制することができる。   In the first embodiment, as described above, the first illumination 11 is captured at the time of imaging the terminal imaging device 3 that is arranged to irradiate the component 120 with imaging light from below the component 120. By providing the elevating mechanism 14 that supports the elevating position Q1 and the lowered position Q2 during non-imaging so as to be movable up and down, the elevating mechanism 14 can be moved to the lowered position Q2 that does not hinder relative movement of the component 120 by the head unit 20 during non-imaging. While arranging the first illumination 11 and at the time of imaging, by raising the height position of the first illumination 11 to the ascending position Q1, and increasing the incident angle α of the incident light 600 with respect to the base surface of the component 120, Reflection of reflected light from the bottom surface of the base material into the captured image can be suppressed.

また、第1実施形態では、上記のように、第2照明12を、入射光700が、部品120の端子121の撮像位置を通り、かつ、部品の底面に対して直交する鉛直線Z3に対して入射光600と反対側(図4のX2方向)に傾斜するように配置し、斜方撮像カメラ10による撮像時に、吸着ノズル22に吸着された撮像対象の部品120が球状端子部品120aである場合には、主制御部61により第1照明11に切り替えることによって、第1照明11を用いて撮像することにより球状端子部品120aの基材底面の反射光の写り込みを抑制することができる。また、撮像対象の部品120が球状端子部品120aでない場合には、主制御部61により第2照明12に切り替えるように構成することによって、たとえば図4に示すリード端子部品120bに対しては、入射光700が、リード端子部品120bの端子121bの底面側を明瞭に撮像することができる。この結果、撮像画像からの部品の端子の識別精度をより向上させることができる。   In the first embodiment, as described above, the second illumination 12 is incident on the vertical line Z3 where the incident light 700 passes through the imaging position of the terminal 121 of the component 120 and is orthogonal to the bottom surface of the component. The component 120 to be imaged that is disposed so as to be inclined to the side opposite to the incident light 600 (X2 direction in FIG. 4) and is imaged by the oblique imaging camera 10 is the spherical terminal component 120a. In this case, by switching to the first illumination 11 by the main control unit 61, it is possible to suppress reflection of reflected light on the bottom surface of the base material of the spherical terminal component 120a by imaging using the first illumination 11. Further, when the component 120 to be imaged is not the spherical terminal component 120a, the main controller 61 is configured to switch to the second illumination 12, so that, for example, the lead terminal component 120b shown in FIG. The light 700 can clearly image the bottom surface side of the terminal 121b of the lead terminal component 120b. As a result, it is possible to further improve the identification accuracy of the component terminals from the captured image.

また、第1実施形態では、上記のように、撮像時における第1照明11の入射光600の、撮像位置P1を通り、かつ、部品の底面に対して直交する鉛直線Z3に対する傾斜角度αが、球状端子部品120aの端子121aからの反射光500の傾斜角度θよりも大きくなるように構成することによって、第1照明11からの入射光600の、球状端子部品120aの基材底面に対する入射角αを大きくすることができるので、基材底面による反射光を鉛直線Z3に対してより大きな反射角αで入射光600と反対側(図3のX2方向)に反射させることができる。これにより、基材底面からの反射光の写り込みをさらに抑制することができる。   In the first embodiment, as described above, the incident light 600 of the first illumination 11 at the time of imaging has an inclination angle α with respect to the vertical line Z3 that passes through the imaging position P1 and is orthogonal to the bottom surface of the component. The incident angle of the incident light 600 from the first illumination 11 with respect to the bottom surface of the base material of the spherical terminal component 120a is configured to be larger than the inclination angle θ of the reflected light 500 from the terminal 121a of the spherical terminal component 120a. Since α can be increased, the reflected light from the bottom surface of the substrate can be reflected to the side opposite to the incident light 600 (X2 direction in FIG. 3) at a larger reflection angle α with respect to the vertical line Z3. Thereby, reflection of reflected light from the bottom surface of the substrate can be further suppressed.

また、第1実施形態では、上記のように、端子撮像装置3と下面撮像装置2とを、吸着ノズル22の配列方向(X方向)に沿った方向に並ぶように、基台1上において固定的に設けることによって、6本の吸着ノズル22に吸着された各部品120について、ヘッドユニット20を吸着ノズル22の配列方向(X方向)へ直線移動させてそれぞれの撮像位置を通過させるだけで、部品120の底面の撮像と、平坦度(コプラナリティ)判定のための端子121の撮像との両方を行うことができる。   In the first embodiment, as described above, the terminal imaging device 3 and the lower surface imaging device 2 are fixed on the base 1 so as to be aligned in a direction along the arrangement direction (X direction) of the suction nozzles 22. For each component 120 sucked by the six suction nozzles 22, the head unit 20 is simply moved in the arrangement direction (X direction) of the suction nozzles 22 and passed through the respective imaging positions. Both imaging of the bottom surface of the component 120 and imaging of the terminal 121 for determining flatness (coplanarity) can be performed.

(第2実施形態)
図10は、本発明の第2実施形態による表面実装機の全体構成を示す平面図である。図11は、第2実施形態による表面実装機の全体構成を示す側面図である。図12および図13は、本発明の第2実施形態による表面実装機の移動撮像装置を示す模式図である。この第2実施形態では、上方撮像装置2と、端子撮像装置3と、移動撮像装置50とにより、それぞれ部品120の底面画像と、端子121の斜め方向画像と、部品120の側面画像とを撮像するように構成した上記第1実施形態と異なり、ヘッドユニット20に移動可能に設けられた移動撮像装置250により、底面画像と、斜め方向画像と、側面画像とを撮像するように構成した例について説明する。
(Second Embodiment)
FIG. 10 is a plan view showing the overall configuration of the surface mounter according to the second embodiment of the present invention. FIG. 11 is a side view showing the overall configuration of the surface mounter according to the second embodiment. 12 and 13 are schematic views showing a moving imaging apparatus of a surface mounter according to the second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the upper imaging device 2, the terminal imaging device 3, and the moving imaging device 50 respectively capture the bottom image of the component 120, the oblique image of the terminal 121, and the side image of the component 120. Unlike the first embodiment configured as described above, an example in which a bottom image, an oblique direction image, and a side image are captured by the moving imaging device 250 provided movably on the head unit 20 is described. explain.

第2実施形態の表面実装機200では、図10に示すように、ヘッドユニット20に、吸着ノズル22に吸着された部品120の端子121の斜め方向画像と、部品120の底面画像と、部品120の側面画像とを撮像するための移動撮像装置250が取り付けられている。この移動撮像装置250は、ヘッドユニット20に対してX方向(6本の吸着ノズル22が並んでいる方向)に移動可能に取り付けられている。具体的には、図11に示すように、ヘッドユニット20には、X方向に延びるボールネジ軸23と、ボールネジ軸23を回転させるサーボモータ24とが設けられているとともに、移動撮像装置250には、ボールネジ軸23が螺合されるボールナット251が設けられている。移動撮像装置250は、サーボモータ24によりボールネジ軸23が回転されることにより、ヘッドユニット20に対してX方向に移動されるように構成されている。これにより、移動撮像装置250は、ヘッドユニット20にX方向に並んで配置された6本の吸着ノズル22に保持された部品120を順次撮像することが可能になる。なお、表面実装機200および移動撮像装置250は、それぞれ、本発明の「部品移載装置」および「移動機構部」の一例である。また、ヘッドユニット20に移動撮像装置250が取り付けられることによって、部品120を吸着ノズル22により保持した状態でヘッドユニット20を実装位置に移動させながら、移動撮像装置250をヘッドユニット20に対して相対移動させて部品120を撮像することが可能である。   In the surface mounter 200 of the second embodiment, as shown in FIG. 10, the head unit 20 has an oblique image of the terminal 121 of the component 120 sucked by the suction nozzle 22, a bottom image of the component 120, and the component 120. A moving image pickup device 250 for picking up the side images is attached. The moving imaging device 250 is attached to the head unit 20 so as to be movable in the X direction (the direction in which the six suction nozzles 22 are arranged). Specifically, as shown in FIG. 11, the head unit 20 is provided with a ball screw shaft 23 extending in the X direction and a servo motor 24 that rotates the ball screw shaft 23. A ball nut 251 to which the ball screw shaft 23 is screwed is provided. The moving image pickup device 250 is configured to move in the X direction with respect to the head unit 20 when the ball screw shaft 23 is rotated by the servo motor 24. As a result, the moving imaging device 250 can sequentially image the components 120 held by the six suction nozzles 22 arranged side by side in the X direction on the head unit 20. The surface mounter 200 and the moving imaging device 250 are examples of the “component transfer device” and the “moving mechanism unit” of the present invention, respectively. In addition, by attaching the moving imaging device 250 to the head unit 20, the moving imaging device 250 is moved relative to the head unit 20 while moving the head unit 20 to the mounting position while the component 120 is held by the suction nozzle 22. The part 120 can be moved and imaged.

この第2実施形態による移動撮像装置250は、図12に示すように、1つの撮像カメラ210と、X2方向側に、吸着ノズル22に吸着された部品120の端子121を撮像するための主に照明からなる端子撮像部203を含み、X1方向側に、部品120の側面を撮像するための主に照明からなる側方撮像部251と、部品120の底面を撮像するための主に照明からなる上方撮像部202とを含んでいる。また、撮像カメラ210と対向するように、端子撮像部203と、上方撮像部202とからの照射光の部品120(端子121)における反射光、および、側方撮像部251からの照射光の部品120外周の透過光を、撮像カメラ210に導くためのミラー256が配置されている。なお、端子撮像部203は、本発明の「部品検査部」の一例である。   As shown in FIG. 12, the moving imaging apparatus 250 according to the second embodiment mainly captures one imaging camera 210 and the terminal 121 of the component 120 sucked by the suction nozzle 22 on the X2 direction side. It includes a terminal imaging unit 203 made of illumination, and on the X1 direction side, mainly consists of a side imaging unit 251 made mainly of illumination for imaging the side surface of the component 120, and mainly illumination for imaging the bottom surface of the component 120. And an upper imaging unit 202. Further, the reflected light from the component 120 (terminal 121) of the irradiation light from the terminal imaging unit 203 and the upper imaging unit 202 and the component of the irradiation light from the side imaging unit 251 so as to face the imaging camera 210. A mirror 256 for guiding transmitted light on the outer periphery of 120 to the imaging camera 210 is disposed. The terminal imaging unit 203 is an example of the “component inspection unit” in the present invention.

端子撮像部203は、第1照明211および第2照明212と、ミラー213と、ミラー256のX2方向側の反射面256aとから構成されている。図13に示すように、第1照明211は、撮像位置P3を通り、かつ、部品120の底面に対して直交する鉛直線Z3に対してX2方向側から、球状端子部品120aの端子121aに向けて入射光600を照射するように配置されている。一方、第2照明212は、撮像位置P3を通る鉛直線Z3に対してX1方向側から、球状端子部品120a以外のリード端子部品120b(図4参照)の端子121bに向けて入射光700を照射するように構成されている。移動撮像装置250がX方向に移動して、撮像位置P3を通過する際に、吸着ノズル22に吸着された部品120(120a、120b)の端子121(121a、121b)に、第1照明211または第2照明212から撮像光が照射される。なお、撮像カメラ210の内部の不図示のスリットを通過して、撮像カメラ210の不図示の撮像面の撮像素子配列の内、端子画像を取り込むラインセンサとして機能する一列の撮像素子に到達する反射光502を、ミラー256、213と逆方向にたどり、この遡及平面が端子121(121a、121b)と交差する位置が撮像位置P3となる。この撮像位置P3を通る鉛直線Z3に対して、X2方向側に角度θ傾いた斜め方向の反射光500が、ミラー213、ミラー256で反射し、反射光502として撮像カメラ210に取り込まれ、上述した一列の撮像素子上に像を結び、この一列の撮像素子に発生する電荷が検出されることにより、端子121(121a、121b)の画像が得られるように構成されている。   The terminal imaging unit 203 includes a first illumination 211 and a second illumination 212, a mirror 213, and a reflection surface 256a on the X2 direction side of the mirror 256. As shown in FIG. 13, the first illumination 211 is directed from the X2 direction side to the terminal 121a of the spherical terminal component 120a with respect to the vertical line Z3 that passes through the imaging position P3 and is orthogonal to the bottom surface of the component 120. Are arranged to irradiate incident light 600. On the other hand, the second illumination 212 irradiates incident light 700 from the X1 direction side to the vertical line Z3 passing through the imaging position P3 toward the terminal 121b of the lead terminal component 120b (see FIG. 4) other than the spherical terminal component 120a. Is configured to do. When the moving imaging device 250 moves in the X direction and passes the imaging position P3, the first illumination 211 or the terminal 121 (121a, 121b) of the component 120 (120a, 120b) sucked by the suction nozzle 22 is applied. Imaging light is emitted from the second illumination 212. Reflection that passes through a slit (not shown) inside the imaging camera 210 and reaches a row of imaging elements that function as a line sensor that captures a terminal image in the imaging element array on the imaging surface (not shown) of the imaging camera 210. The light 502 is traced in the opposite direction to the mirrors 256 and 213, and the position where the retroactive plane intersects the terminal 121 (121a, 121b) is the imaging position P3. With respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P3, the reflected light 500 in the oblique direction inclined by the angle θ toward the X2 direction is reflected by the mirror 213 and the mirror 256, and taken into the imaging camera 210 as the reflected light 502, and is described above. An image is formed on the row of image sensors, and an image of the terminal 121 (121a, 121b) is obtained by detecting charges generated in the row of image sensors.

また、この第1照明211と第2照明212とは、第1実施形態と同様に、主制御部61により、撮像対象の部品120が球状端子部品120aかリード端子部品120bかによって切り替えられるように構成されている。   The first illumination 211 and the second illumination 212 are switched by the main control unit 61 depending on whether the component 120 to be imaged is a spherical terminal component 120a or a lead terminal component 120b, as in the first embodiment. It is configured.

第1照明211からの入射光600は、球状端子部品120aの端子121aのX2方向側で斜め方向に反射されるように構成されている。したがって、鉛直線Z3に対して、入射光600と同じ側(X2方向側)に反射される。なお、図13では図示を省略したが、第2照明212からの入射光700は、球状端子部品120a以外のリード端子部品120b(図4参照)などの端子121b(図4参照)の底面側で反射され、X2方向側へ斜め方向に反射されるように構成されている。したがって、鉛直線Z3に対して、入射光700と反対側(X2方向側)に反射される。   Incident light 600 from the first illumination 211 is configured to be reflected obliquely on the X2 direction side of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a. Therefore, it is reflected on the same side (X2 direction side) as the incident light 600 with respect to the vertical line Z3. Although not shown in FIG. 13, the incident light 700 from the second illumination 212 is on the bottom side of the terminal 121b (see FIG. 4) such as the lead terminal component 120b (see FIG. 4) other than the spherical terminal component 120a. It is configured to be reflected and reflected obliquely toward the X2 direction. Therefore, it is reflected on the opposite side (X2 direction side) to the incident light 700 with respect to the vertical line Z3.

図13に示すように、この斜め方向の反射光500が、ミラー213によりX1方向に反射され、ミラー256の反射面256aに向かうように構成されている。そして、図12に示すように、ミラー213により反射された反射光501が、ミラー256の反射面256aから撮像カメラ210に向かってY1方向に反射されるように構成されている。そして、反射面256aからの反射光502が、撮像カメラ210により撮像される。これにより、撮像位置P3に配置された端子121を、角度θだけ傾斜した斜め方向から撮像することが可能である。   As shown in FIG. 13, the reflected light 500 in the oblique direction is reflected by the mirror 213 in the X1 direction and is directed toward the reflection surface 256 a of the mirror 256. Then, as shown in FIG. 12, the reflected light 501 reflected by the mirror 213 is configured to be reflected in the Y1 direction from the reflecting surface 256a of the mirror 256 toward the imaging camera 210. Then, the reflected light 502 from the reflecting surface 256 a is imaged by the imaging camera 210. Thereby, it is possible to image the terminal 121 arranged at the imaging position P3 from an oblique direction inclined by the angle θ.

また、側方撮像部251は、側方照明53と、ミラー54と、ミラー55と、ミラー256の反射面256bとから構成されている。側方照明53は、移動撮像装置250が撮像対象の部品120を保持する吸着ノズル22に対して所定の位置P4(側面撮像位置)を通過する際に、部品120の側方に位置するように配置されている。ミラー54は、図12に示すように、側方照明53と対向するように配置され、側方照明53からのY2方向の撮像光800(部品120の外周を通過した透過光)を下方(Z2方向)に反射させるように構成されている。図13に示すように、このミラー54の下方(Z2方向)には、ミラー55が配置され、ミラー54から下方に反射された反射光801を側方(X2方向)に配置されたミラー256の反射面256bに向かって反射させるように構成されている。ミラー256の反射面256bは、図12に示すように、ミラー55から側方(X2方向)に反射された反射光802を撮像カメラ210に向けてY1方向に反射させるように構成されている。そして、ミラー256の反射面256bから反射された反射光803が、撮像カメラ210において、上述したスリットを通過して撮像カメラ210の撮像面の撮像素子配列の内、上述した一列の撮像素子とは別の位置の一列の撮像素子上に像を結び、この一列の撮像素子に発生する電荷が検出されて、側面画像が得られるように構成されている。   The side imaging unit 251 includes a side illumination 53, a mirror 54, a mirror 55, and a reflection surface 256b of the mirror 256. The side illumination 53 is positioned to the side of the component 120 when the moving imaging device 250 passes a predetermined position P4 (side surface imaging position) with respect to the suction nozzle 22 holding the component 120 to be imaged. Has been placed. As shown in FIG. 12, the mirror 54 is disposed so as to face the side illumination 53, and the imaging light 800 in the Y2 direction (transmitted light that has passed through the outer periphery of the component 120) from the side illumination 53 is below (Z2). Direction). As shown in FIG. 13, a mirror 55 is disposed below the mirror 54 (Z2 direction), and reflected light 801 reflected downward from the mirror 54 is reflected laterally (X2 direction). It is comprised so that it may reflect toward the reflective surface 256b. As shown in FIG. 12, the reflection surface 256 b of the mirror 256 is configured to reflect the reflected light 802 reflected from the mirror 55 to the side (X2 direction) toward the imaging camera 210 in the Y1 direction. Then, the reflected light 803 reflected from the reflecting surface 256b of the mirror 256 passes through the slits described above in the imaging camera 210, and is the above-described one row of imaging elements in the imaging element array on the imaging surface of the imaging camera 210. An image is formed on a row of image pickup devices at different positions, and electric charges generated in the row of image pickup devices are detected to obtain a side image.

また、上方撮像部202は、互いに対向するように配置された上方照明202bと、ミラー202aと、ミラー256の反射面256bとから構成されている。上方照明202bは、図13に示すように、移動撮像装置250が撮像対象の部品120を保持する吸着ノズル22に対して底面撮像位置P5を通過する際に、それぞれ部品120のX1方向側およびX2方向側の斜め下方に位置するように配置されている。この上方照明202bは、それぞれ斜め方向から照射した撮像光900を部品120の底面に照射する。そして、部品120の底面から下方(Z2方向)に反射された反射光901がミラー202aを介して導かれ、撮像カメラ210により撮像されるように構成されている。ミラー202aは、図13に示すように、底面撮像位置P5に配置された部品120の底面と対向するように下方に配置され、部品120の底面からの下方向(Z2方向)の反射光901をミラー256の反射面256aに向かって側方(X2方向)に反射させるように構成されている。ミラー256の反射面256bは、図12に示すように、ミラー202aから側方(X2方向)に反射された反射光902を撮像カメラ210に向けてY1方向に反射させるように構成されている。そして、ミラー256の反射面256bから反射された反射光903が、撮像カメラ210において、上述したスリットを通過して撮像カメラ210の撮像面の撮像素子配列の内、上述した2つの一列の撮像素子とは別の位置の一列の撮像素子上に像を結び、この一列の撮像素子に発生する電荷が検出されて、部品120の底面撮像が得られるように構成されている。   The upper imaging unit 202 includes an upper illumination 202b, a mirror 202a, and a reflection surface 256b of the mirror 256 that are arranged to face each other. As shown in FIG. 13, the upper illumination 202 b is arranged such that when the moving imaging device 250 passes the bottom surface imaging position P <b> 5 with respect to the suction nozzle 22 holding the imaging target component 120, the X 120 direction side and X 2 of the component 120, respectively. It arrange | positions so that it may be located in the diagonally downward direction side. The upper illumination 202b irradiates the bottom surface of the component 120 with imaging light 900 irradiated from an oblique direction. Then, the reflected light 901 reflected downward (Z2 direction) from the bottom surface of the component 120 is guided through the mirror 202a and is imaged by the imaging camera 210. As shown in FIG. 13, the mirror 202a is disposed below so as to face the bottom surface of the component 120 disposed at the bottom surface imaging position P5, and reflects the reflected light 901 in the downward direction (Z2 direction) from the bottom surface of the component 120. The mirror 256 is configured to reflect laterally (in the X2 direction) toward the reflecting surface 256a. As shown in FIG. 12, the reflection surface 256b of the mirror 256 is configured to reflect the reflected light 902 reflected from the mirror 202a to the side (X2 direction) toward the imaging camera 210 in the Y1 direction. Then, the reflected light 903 reflected from the reflecting surface 256b of the mirror 256 passes through the slits described above in the imaging camera 210, and the above-described two rows of imaging elements in the imaging element array on the imaging surface of the imaging camera 210. An image is formed on a row of image pickup devices at different positions, and electric charges generated in the row of image pickup devices are detected, so that a bottom surface image of the component 120 can be obtained.

以上の構成により、この第2実施形態による移動撮像装置250は、1つの撮像カメラ210により、部品120の端子121の斜め方向からの撮像画像(斜め画像)と、部品120の側方からの撮像画像と、部品120の底面画像とを撮像することが可能である。また、この移動撮像装置250をヘッドユニット20に移動可能に取り付けることにより、所定の撮像位置にヘッドユニット20を移動させることなく、移動撮像装置250をヘッドユニット20に対して移動させるだけで、部品120の撮像が可能である。これにより、テープフィーダ110からヘッドユニット20の吸着ノズル22により部品120が取り出されると、プリント基板130上の部品120の実装位置へ移動する間に移動撮像装置250により部品120の端子121の撮像を行い、平坦度(コプラナリティ)判定を行うことが可能である。   With the above-described configuration, the moving imaging apparatus 250 according to the second embodiment uses the single imaging camera 210 to capture an image captured from the oblique direction of the terminal 121 of the component 120 (an oblique image) and an image captured from the side of the component 120. An image and a bottom image of the component 120 can be taken. Further, by attaching the moving imaging device 250 to the head unit 20 so as to be movable, it is possible to move the moving imaging device 250 relative to the head unit 20 without moving the head unit 20 to a predetermined imaging position. 120 images can be captured. Thus, when the component 120 is taken out from the tape feeder 110 by the suction nozzle 22 of the head unit 20, the moving imaging device 250 images the terminal 121 of the component 120 while moving to the mounting position of the component 120 on the printed circuit board 130. It is possible to perform flatness (coplanarity) determination.

なお、その他の構成は、上記第1実施形態と同様であるので、説明を省略する。   Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

第2実施形態では、移動撮像装置250に、撮像カメラ210と、第1照明211と、第2照明212と、上方照明202bと、側方照明53とを設け、複数のミラー54、55、202a、213および256により、吸着ノズル22に吸着された部品120の端子121の斜め方向の画像(斜め画像)と、部品120の底面の画像と、部品120の側面の画像とをそれぞれ撮像可能に構成することによって、6本の吸着ノズル22に吸着された各部品120について、撮像カメラ210により撮像しながら移動撮像装置250をヘッドユニット20に対して移動させるだけで、平坦度(コプラナリティ)計測のための端子121の撮像画像(斜め画像)と、部品120の下面画像と、部品120の側面画像とをそれぞれ取得することができる。   In the second embodiment, the moving imaging device 250 is provided with an imaging camera 210, a first illumination 211, a second illumination 212, an upper illumination 202b, and a side illumination 53, and a plurality of mirrors 54, 55, 202a. 213 and 256 are configured to be able to capture an oblique image (an oblique image) of the terminal 121 of the component 120 sucked by the suction nozzle 22, an image of the bottom surface of the component 120, and an image of the side surface of the component 120, respectively. Thus, for each component 120 sucked by the six suction nozzles 22, the moving image pickup device 250 is moved with respect to the head unit 20 while picking up the image by the image pickup camera 210, and the flatness (coplanarity) is measured. The captured image (diagonal image) of the terminal 121, the lower surface image of the component 120, and the side image of the component 120 can be respectively acquired. That.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第1実施形態では、第1照明11を、端子撮像装置3の側面に設けられた昇降機構14により昇降可能に構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、図14の第1変形例に示すように、第1照明311aを端子撮像装置3の内部において、固定的に設けてもよい。   For example, in the first embodiment, the example in which the first illumination 11 is configured to be movable up and down by the lifting mechanism 14 provided on the side surface of the terminal imaging device 3 is shown, but the present invention is not limited thereto, and FIG. As shown in the first modified example, the first illumination 311 a may be fixedly provided inside the terminal imaging device 3.

図14に示すように、この第1変形例による端子撮像装置303aでは、第1照明311aが端子撮像装置303aの内部において、固定的に設置されている。この第1照明311aは、球状端子部品120aの端子121aへの入射光601が、端子121aの撮像位置P6を通り、かつ、部品120(球状端子部品120a)の底面に対して直交する鉛直線Z3に対して、端子121aから斜方撮像カメラ10への反射光500と同じ側(X1方向側)に傾斜するように配置されている。また、この入射光601の、球状端子部品120aの端子121aの撮像位置P6を通る鉛直線Z3に対する傾斜角度α1が、端子121aからの反射光500の傾斜角度θよりも大きくなるように配置されている。また、第2照明12は、第1実施形態と同様に、部品120の端子121が撮像位置P6に配置された状態で、部品120よりも下方に配置され、ヘッドユニット20による部品120の相対的な移動を妨げない高さ位置に配置されている。そして、この第1照明311aは、第2照明12と同等の高さ位置に設けられている。第1照明311aから照射される入射光601は、球状端子部品120aの端子121aのX1方向側の所定の反射位置で反射される。この結果、端子121aから斜方撮像カメラ10への撮像方向の反射光500が斜方撮像カメラ10により撮像されるように構成されている。なお、端子撮像装置303aは、本発明の「部品検査部」および「部品検査装置」の一例である。また、入射光601は、本発明の「第1入射光」の一例である。また、この他の構成は、第1実施形態と同様である。   As shown in FIG. 14, in the terminal imaging device 303a according to the first modification, the first illumination 311a is fixedly installed inside the terminal imaging device 303a. The first illumination 311a includes a vertical line Z3 in which incident light 601 on the terminal 121a of the spherical terminal component 120a passes through the imaging position P6 of the terminal 121a and is orthogonal to the bottom surface of the component 120 (spherical terminal component 120a). On the other hand, it is arranged so as to be inclined to the same side (X1 direction side) as the reflected light 500 from the terminal 121a to the oblique imaging camera 10. Also, the incident light 601 is arranged such that the inclination angle α1 with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P6 of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a is larger than the inclination angle θ of the reflected light 500 from the terminal 121a. Yes. Similarly to the first embodiment, the second illumination 12 is disposed below the component 120 in a state where the terminal 121 of the component 120 is disposed at the imaging position P6. It is placed at a height that does not prevent proper movement. The first illumination 311 a is provided at the same height as the second illumination 12. Incident light 601 emitted from the first illumination 311a is reflected at a predetermined reflection position on the X1 direction side of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a. As a result, the reflected light 500 in the imaging direction from the terminal 121a to the oblique imaging camera 10 is configured to be imaged by the oblique imaging camera 10. The terminal imaging device 303a is an example of the “component inspection unit” and “component inspection device” in the present invention. The incident light 601 is an example of the “first incident light” in the present invention. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

この第1変形例では、第2照明12を、吸着ノズル22に吸着された部品120の移動を妨げない高さ位置に固定的に設けるとともに、第1照明311aを、第2照明12と同等な高さ位置に固定的に設けることによって、第1照明311aと第2照明12とを固定的に設ける場合にも、ヘッドユニット20による部品120の移載の妨げとならない高さ位置で、部品120の基材底面からの反射光の写り込みが抑制された撮像画像を取得することができる。   In the first modification, the second illumination 12 is fixedly provided at a height that does not hinder the movement of the component 120 sucked by the suction nozzle 22, and the first illumination 311 a is equivalent to the second illumination 12. When the first illumination 311a and the second illumination 12 are fixedly provided by being fixedly provided at the height position, the component 120 is at a height that does not hinder the transfer of the component 120 by the head unit 20. It is possible to acquire a captured image in which reflection of reflected light from the bottom surface of the substrate is suppressed.

また、上記第1実施形態では、第1照明11を、端子撮像装置3のX1方向側から、球状端子部品120aの端子121aに直接光を照射するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、図15の第2変形例に示すように、第1照明からの第1入射光を、ミラーを介して部品の端子に照射するように構成してもよい。   In the first embodiment, the example in which the first illumination 11 is configured to directly irradiate light to the terminal 121a of the spherical terminal component 120a from the X1 direction side of the terminal imaging device 3 has been described. However, the present invention is not limited to this, and as shown in the second modified example of FIG. 15, the first incident light from the first illumination may be irradiated to the terminal of the component via the mirror.

図15に示す第2変形例では、第1照明311bは、端子撮像装置303bの内部において、斜方撮像カメラ10のX2方向側の近傍に配置され、ミラー13を介して球状端子部品120aの端子121aに光を照射するように構成されている。このため、第2変形例の第1照明311bでは、まず、X1方向側に照射された光がミラー13によりX2方向側に反射される。このミラー13からの反射光が端子121aへの入射光602となるように構成されている。この場合においても、入射光602は、端子121aの撮像位置P7を通り、かつ、部品120(球状端子部品120a)の底面に対して直交する鉛直線Z3に対して、端子121aから斜方撮像カメラ10への反射光500と同じ側(X1方向側)に傾斜するように構成されている。また、入射光602の、球状端子部品120aの端子121aの撮像位置P7を通る鉛直線Z3に対する傾斜角度α2が、端子121aからの反射光500の傾斜角度θよりも大きくなるように配置されている。この第2変形例では、ミラー13を介して端子121aに照射された入射光602は、端子121aのX1方向側で反射する。この端子121aからの反射光500が再度ミラー13で反射され、斜方撮像カメラ10により撮像されるように構成されている。なお、端子撮像装置303bは、本発明の「部品検査部」および「部品検査装置」の一例である。また、入射光602は、本発明の「第1入射光」の一例である。この場合、第1照明311bは吸着ノズル22に吸着された部品120の下方に配置されているので、端子121aに対して直接入射光を照射する場合と比較して、端子撮像装置3を小型化することが可能である。   In the second modified example shown in FIG. 15, the first illumination 311b is arranged in the vicinity of the X2 direction side of the oblique imaging camera 10 inside the terminal imaging device 303b, and is connected to the terminal of the spherical terminal component 120a via the mirror 13. It is comprised so that light may be irradiated to 121a. For this reason, in the 1st illumination 311b of a 2nd modification, the light irradiated to the X1 direction side is first reflected by the mirror 13 to the X2 direction side. The reflected light from the mirror 13 is configured to be incident light 602 to the terminal 121a. Also in this case, the incident light 602 passes through the imaging position P7 of the terminal 121a and is obliquely imaged from the terminal 121a with respect to the vertical line Z3 orthogonal to the bottom surface of the component 120 (spherical terminal component 120a). 10 is configured to incline to the same side (X1 direction side) as the reflected light 500. In addition, the inclination angle α2 of the incident light 602 with respect to the vertical line Z3 passing through the imaging position P7 of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a is arranged to be larger than the inclination angle θ of the reflected light 500 from the terminal 121a. . In the second modification, incident light 602 irradiated to the terminal 121a through the mirror 13 is reflected on the X1 direction side of the terminal 121a. The reflected light 500 from the terminal 121 a is reflected again by the mirror 13 and is imaged by the oblique imaging camera 10. The terminal imaging device 303b is an example of the “component inspection unit” and “component inspection device” in the present invention. The incident light 602 is an example of the “first incident light” in the present invention. In this case, since the 1st illumination 311b is arrange | positioned under the components 120 adsorbed | sucked by the adsorption nozzle 22, compared with the case where incident light is directly irradiated with respect to the terminal 121a, size reduction of the terminal imaging device 3 is achieved. Is possible.

また、上記第1実施形態では、図3に示すように、第1照明11は、端子撮像装置3のX1方向の側面に固定的に取り付けられた昇降機構14により支持されることにより、斜方撮像カメラ10のX1方向側に配置されている例を示したが、本発明はこれに限らず、図15の第2変形例に示したように、第1照明を、斜方撮像カメラ10のX2方向側に配置してもよい。第1照明は、部品の端子への第1入射光が撮像位置を通り、かつ、部品120(球状端子部品120a)の底面に対して直交する鉛直線Z3に対して、端子121aから斜方撮像カメラ10への反射光500と同じ側(X1方向側)に傾斜するように構成すればよく、第1照明自体の位置をX1方向側に配置する必要はない。この点、斜め撮像部についても同様である。すなわち、斜め撮像部は、部品120の端子121からの斜め方向の反射光500を撮像するように構成されていればよく、斜め撮像部自体の位置は自由に配置することができる。反射光500の延長線上に配置して、ミラー13を介することなく撮像するように構成してもよいし、第2実施形態に示したように、2個のミラー213(図13参照)およびミラー256(図13参照)を用いて撮像光を反射させ、任意の位置に配置するように構成してもよい。また、部品の端子の撮像には、2個以上のミラーを用いてもよい。   In the first embodiment, as shown in FIG. 3, the first illumination 11 is obliquely supported by the elevating mechanism 14 fixedly attached to the side surface of the terminal imaging device 3 in the X1 direction. Although the example arrange | positioned at the X1 direction side of the imaging camera 10 was shown, this invention is not limited to this, As shown in the 2nd modification of FIG. You may arrange | position on the X2 direction side. The first illumination is obliquely imaged from the terminal 121a with respect to a vertical line Z3 in which the first incident light to the terminal of the component passes through the imaging position and is orthogonal to the bottom surface of the component 120 (spherical terminal component 120a). What is necessary is just to comprise so that it may incline to the same side (X1 direction side) as the reflected light 500 to the camera 10, and it is not necessary to arrange | position the position of 1st illumination itself on the X1 direction side. The same applies to the oblique imaging unit. That is, the oblique imaging unit only needs to be configured to capture the reflected light 500 in the oblique direction from the terminal 121 of the component 120, and the position of the oblique imaging unit itself can be freely arranged. It may be arranged on the extended line of the reflected light 500 so as to take an image without passing through the mirror 13, or as shown in the second embodiment, two mirrors 213 (see FIG. 13) and a mirror. The imaging light may be reflected using 256 (see FIG. 13) and arranged at an arbitrary position. Also, two or more mirrors may be used for imaging the terminal of the component.

また、上記第1実施形態では、第1照明11は、入射光600の、球状端子部品120aの端子121aの撮像位置P1を通り、かつ、部品120(球状端子部品120a)の底面に対して直交する鉛直線Z3に対する傾斜角度αが、球状端子部品120aの端子121aからの反射光500の傾斜角度θよりも大きくなるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、図16の第3変形例に示すように、第1照明からの第1入射光の傾斜角度と、部品の端子からの反射光の傾斜角度とが、略同一の傾斜角度となるように構成してもよい。   In the first embodiment, the first illumination 11 passes through the imaging position P1 of the terminal 121a of the spherical terminal component 120a of the incident light 600 and is orthogonal to the bottom surface of the component 120 (spherical terminal component 120a). Although an example in which the inclination angle α with respect to the vertical line Z3 is configured to be larger than the inclination angle θ of the reflected light 500 from the terminal 121a of the spherical terminal component 120a is shown, the present invention is not limited to this, and FIG. As shown in the third modified example, the inclination angle of the first incident light from the first illumination and the inclination angle of the reflected light from the terminal of the component may be configured to be substantially the same inclination angle. Good.

図16に示す第3変形例では、端子撮像装置303cの第1照明311cは、ハーフミラー315を用いることにより、端子121aの撮像位置P8を通り、かつ、部品120(球状端子部品120a)の底面に対して直交する鉛直線Z3に対する入射光603の傾斜角度が、球状端子部品120aからの反射光500の鉛直線Z3に対する傾斜角度θと略一致するように構成されている。この第3変形例においては、第1照明311cが、ハーフミラー315と、ミラー13とを介して球状端子部品120aの端子121aに光を照射するように構成されている。そして、ハーフミラー315により反射されてから、端子121aに入射するまでの入射光603の経路と、端子121aにより反射されてから、ミラー13により反射され、ハーフミラー315を通過するまでの反射光500の経路とが、一致するように構成されている。なお、端子撮像装置303bは、本発明の「部品検査部」および「部品検査装置」の一例である。また、入射光603は、本発明の「第1入射光」の一例である。このように構成した場合にも、入射光603の球状端子部品120aの底面(基材底面)で反射される反射光は、反射角θでX2方向に反射されるため、部品撮像カメラ10による撮像画像への球状端子部品120aの底面(基材底面)からの反射光の写り込みを抑制することができる。第1入射光は、端子の撮像位置を通る垂直線に対して、端子からの反射光と同じ側に傾斜するように構成されていればよい。   In the third modification shown in FIG. 16, the first illumination 311c of the terminal imaging device 303c uses the half mirror 315, passes through the imaging position P8 of the terminal 121a, and is the bottom surface of the component 120 (spherical terminal component 120a). The inclination angle of the incident light 603 with respect to the vertical line Z3 orthogonal to the vertical line Z3 is configured to substantially coincide with the inclination angle θ of the reflected light 500 from the spherical terminal component 120a with respect to the vertical line Z3. In the third modification, the first illumination 311c is configured to irradiate light to the terminal 121a of the spherical terminal component 120a via the half mirror 315 and the mirror 13. Then, the path of incident light 603 from being reflected by the half mirror 315 to entering the terminal 121a, and the reflected light 500 from being reflected by the terminal 121a to being reflected by the mirror 13 and passing through the half mirror 315. Are configured to coincide with each other. The terminal imaging device 303b is an example of the “component inspection unit” and “component inspection device” in the present invention. The incident light 603 is an example of the “first incident light” in the present invention. Even in such a configuration, the reflected light of the incident light 603 reflected from the bottom surface (base material bottom surface) of the spherical terminal component 120a is reflected in the X2 direction at the reflection angle θ. Reflection of reflected light from the bottom surface (base surface of the base material) of the spherical terminal component 120a on the image can be suppressed. The 1st incident light should just be comprised so that it may incline to the same side as the reflected light from a terminal with respect to the perpendicular line which passes the imaging position of a terminal.

また、上記第1実施形態では、撮像位置P1を通り、かつ、部品120の底面に対して直交する鉛直線Z3に対する、球状端子部品120aの端子121aからの反射光500の傾斜角度θが、略40度となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、傾斜角度θは、たとえば35度や45度などの40度とは異なる角度に設定してもよい。この傾斜角度は、第1照明により球状端子部品を撮像する場合、および、第2照明により球状端子部品以外の部品を撮像する場合のいずれの場合にも、撮像対象の端子の撮像画像が明瞭に撮像可能な角度から撮像すればよい。   In the first embodiment, the inclination angle θ of the reflected light 500 from the terminal 121a of the spherical terminal component 120a with respect to the vertical line Z3 that passes through the imaging position P1 and is orthogonal to the bottom surface of the component 120 is substantially equal. Although an example configured to be 40 degrees has been shown, the present invention is not limited to this, and the inclination angle θ may be set to an angle different from 40 degrees such as 35 degrees and 45 degrees, for example. The inclination angle is such that the captured image of the terminal to be imaged is clear both when the spherical terminal component is imaged by the first illumination and when the component other than the spherical terminal component is imaged by the second illumination. What is necessary is just to image from the angle which can image.

また、上記第1実施形態では、昇降機構14を、エアシリンダにより構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、昇降機構部を、ボールネジおよびサーボモータや、リニアモータなどから構成してもよい。   Further, in the first embodiment, the example in which the elevating mechanism 14 is configured by an air cylinder has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the elevating mechanism unit is configured by a ball screw, a servo motor, a linear motor, or the like. May be.

また、上記第1および第2実施形態では、本発明の部品移載装置を表面実装機100および200に適用した例を示したが、本発明の部品移載装置は表面実装機以外の部品試験装置(ICハンドラー)などにも広く適用することが可能である。また、コプラナリティ計測のための斜め撮像部と、第1照明とを備えた単独の装置としての部品検査装置に適用してもよい。   In the first and second embodiments, the example in which the component transfer device of the present invention is applied to the surface mounters 100 and 200 has been shown. However, the component transfer device of the present invention can be used for component tests other than the surface mounter. It can be widely applied to devices (IC handlers) and the like. Moreover, you may apply to the components inspection apparatus as an independent apparatus provided with the diagonal imaging part for a coplanarity measurement, and 1st illumination.

また、上記第1実施形態および第2実施形態では、表面実装機100の主制御部61により、部品120の端子121の平坦度判定が行われるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、端子撮像装置3または移動撮像装置250に別途専用の制御部を設けて、この制御部により平坦度判定が行われるように構成してもよい。   Moreover, although the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment showed the example comprised so that the flatness determination of the terminal 121 of the component 120 might be performed by the main control part 61 of the surface mounter 100, this invention was shown. However, the present invention is not limited to this, and a separate dedicated control unit may be provided in the terminal imaging device 3 or the moving imaging device 250, and the flatness determination may be performed by this control unit.

また、上記第1実施形態では、表面実装機100の主制御部61により、第1照明11と第2照明12とが切り替えられるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、切替手段として、第1照明と第2照明とを切り替えるための専用の制御部を別途設けてもよい。また、切替手段として、第1照明および第2照明を切り替えるための切替スイッチなどを設けてもよい。   Moreover, in the said 1st Embodiment, although the example comprised so that the 1st illumination 11 and the 2nd illumination 12 could be switched by the main control part 61 of the surface mounter 100 was shown, this invention is not limited to this. As the switching means, a dedicated control unit for switching between the first illumination and the second illumination may be separately provided. Moreover, you may provide the changeover switch etc. for switching a 1st illumination and a 2nd illumination as a switching means.

また、上記第2実施形態では、移動撮像装置250に、撮像カメラ210と、第1照明211と、第2照明212と、上方照明202bと、側方照明53とを設け、吸着ノズル22に吸着された部品120の端子121の斜め方向の画像(斜め画像)と、部品120の底面の画像と、部品120の側面の画像とをそれぞれ撮像可能に構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、移動機構部に斜め撮像部と、第1照明とを含む部品検査部のみを設けるとともに、斜め撮像部が部品の斜め画像のみを撮像するように構成してもよい。   In the second embodiment, the moving imaging device 250 is provided with the imaging camera 210, the first illumination 211, the second illumination 212, the upper illumination 202 b, and the side illumination 53, and is adsorbed by the adsorption nozzle 22. An example is shown in which an image in an oblique direction (an oblique image) of the terminal 121 of the component 120, an image of a bottom surface of the component 120, and an image of a side surface of the component 120 can be captured. However, the moving mechanism unit may include only a component inspection unit including the oblique imaging unit and the first illumination, and the oblique imaging unit may capture only an oblique image of the component.

また、上記第1実施形態および第2実施形態では、上方撮像カメラ2a、斜方撮像カメラ10、側方撮像カメラ52、撮像カメラ210にラインセンサを用い、これらのカメラに対して部品120を相対的に移動しながら撮像するように構成した例を示したが、CCDエリアカメラを使用し、カメラに対して部品120を静止した状態で撮像することにより、撮像に時間は掛かるが、撮像後の画像認識処理を簡単化することができる。また、上方撮像カメラ2a、斜方撮像カメラ10、側方撮像カメラ52、撮像カメラ210にラインセンサではなく、複数段のラインセンサによって電荷を蓄積する蓄積型ラインセンサ、いわゆるTDIセンサを使用しても良い。これにより僅かな光量でも画像認識できるので、カメラと部品120との相対速度を速め、撮像時間を短くして効率化することができる。   In the first and second embodiments, line sensors are used for the upper imaging camera 2a, the oblique imaging camera 10, the side imaging camera 52, and the imaging camera 210, and the component 120 is relative to these cameras. Although an example in which imaging is performed while moving in a moving manner has been shown, it takes a long time to capture an image by using a CCD area camera and imaging the component 120 in a stationary state with respect to the camera. Image recognition processing can be simplified. In addition, the upper imaging camera 2a, the oblique imaging camera 10, the side imaging camera 52, and the imaging camera 210 use a storage type line sensor that accumulates charges by a plurality of stages of line sensors instead of a line sensor, a so-called TDI sensor. Also good. As a result, an image can be recognized even with a small amount of light, so that the relative speed between the camera and the component 120 can be increased, and the imaging time can be shortened to improve efficiency.

本発明の第1実施形態による表面実装機を示す平面図である。It is a top view which shows the surface mounting machine by 1st Embodiment of this invention. 図1に示した第1実施形態による表面実装機の側面図である。It is a side view of the surface mounting machine by 1st Embodiment shown in FIG. 図1に示した第1実施形態による表面実装機の端子撮像装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the terminal imaging device of the surface mounter by 1st Embodiment shown in FIG. 図1に示した第1実施形態による表面実装機の端子撮像装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the terminal imaging device of the surface mounter by 1st Embodiment shown in FIG. 図1に示した第1実施形態による表面実装機の移動撮像装置の構成を示す配置図である。FIG. 2 is a layout diagram illustrating a configuration of a moving imaging device of the surface mounter according to the first embodiment illustrated in FIG. 1. 図5に示した移動撮像装置の側方撮像カメラ側から見たミラーの配置を示す配置図である。FIG. 6 is a layout diagram illustrating a mirror layout as viewed from the side imaging camera side of the mobile imaging device illustrated in FIG. 5. 図5に示した移動撮像装置の側方照明およびミラーの配置を側面側から示す配置図である。FIG. 6 is a layout diagram illustrating a side illumination and a mirror layout of the mobile imaging device illustrated in FIG. 5 from the side surface side. 図1に示した第1実施形態による表面実装機の制御に関わる構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure in connection with control of the surface mounter by 1st Embodiment shown in FIG. 本発明の第1実施形態による表面実装機による部品の端子の平坦度判定動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the flatness determination operation | movement of the terminal of the components by the surface mounter by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による表面実装機を示す平面図である。It is a top view which shows the surface mounter by 2nd Embodiment of this invention. 図10に示した第2実施形態による表面実装機の側面図である。It is a side view of the surface mounting machine by 2nd Embodiment shown in FIG. 図10に示した第2実施形態による表面実装機の移動撮像装置の平面的な構成を示す配置図である。FIG. 11 is a layout diagram illustrating a planar configuration of the mobile imaging device of the surface mounter according to the second embodiment illustrated in FIG. 10. 図12に示した移動撮像装置の撮像カメラ側から見た各部の配置を示す配置図である。FIG. 13 is a layout diagram illustrating the layout of each unit viewed from the imaging camera side of the mobile imaging device illustrated in FIG. 12. 本発明の第1実施形態の第1変形例による端子撮像装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the terminal imaging device by the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第2変形例による端子撮像装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the terminal imaging device by the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の第3変形例による端子撮像装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the terminal imaging device by the 3rd modification of 1st Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 基台
2a 上方撮像カメラ(部品認識撮像部)
3、303a、303b、303c 端子撮像装置(部品検査部、部品検査装置)
10 斜方撮像カメラ(斜め撮像部)
11、211、311a、311b、311c 第1照明
12、212 第2照明
14 昇降機構(昇降機構部)
20 ヘッドユニット
22 吸着ノズル
61 主制御部(切替手段)
100、200 表面実装機
120 部品
120a 球状端子部品
203 端子撮像部(部品検査部)
210 撮像カメラ(斜め撮像部)
250 移動撮像装置(移動機構部)
500 反射光
600、601、602、603 入射光(第1入射光)
700 入射光(第2入射光)
1 Base 2a Upper imaging camera (component recognition imaging unit)
3, 303a, 303b, 303c Terminal imaging device (component inspection unit, component inspection device)
10. Oblique imaging camera (oblique imaging unit)
11, 211, 311a, 311b, 311c 1st illumination 12, 212 2nd illumination 14 Elevating mechanism (elevating mechanism part)
20 Head unit 22 Suction nozzle 61 Main control unit (switching means)
100, 200 Surface mounter 120 Component 120a Spherical terminal component 203 Terminal imaging unit (component inspection unit)
210 Imaging camera (oblique imaging unit)
250 Moving imaging device (moving mechanism)
500 Reflected light 600, 601, 602, 603 Incident light (first incident light)
700 Incident light (second incident light)

Claims (8)

部品の端子を斜め方向から撮像する斜め撮像部と、
前記斜め撮像部により撮像する際に前記部品に撮像用の光を照射する第1照明とを備え、
前記斜め撮像部は、前記部品の端子に前記第1照明から照射され、前記部品の端子から反射された反射光を撮像するように構成され、
前記第1照明は、撮像時において前記部品の端子への第1入射光が、前記部品の端子の撮像位置を通り、かつ、前記部品の底面に対して直交する垂直線に対して、前記部品の端子からの前記反射光と同じ側に傾斜するように配置されている、部品検査装置。
An oblique imaging unit that images the terminal of the component from an oblique direction;
A first illumination that irradiates the component with light for imaging when imaging by the oblique imaging unit;
The oblique imaging unit is configured to image reflected light that is irradiated from the first illumination to the terminal of the component and reflected from the terminal of the component;
In the first illumination, the first incident light to the component terminal at the time of imaging passes through the imaging position of the component terminal and is perpendicular to the vertical line of the component. A component inspection apparatus disposed so as to be inclined to the same side as the reflected light from the terminal.
前記第1照明とは異なる位置に配置された第2照明と、
前記斜め撮像部により撮像される前記部品の種類に応じて前記第1照明と前記第2照明とを切り替える切替手段とをさらに備える、請求項1に記載の部品検査装置。
A second illumination arranged at a position different from the first illumination;
The component inspection apparatus according to claim 1, further comprising a switching unit that switches between the first illumination and the second illumination in accordance with a type of the component imaged by the oblique imaging unit.
前記第2照明は、撮像時において前記部品の端子への第2入射光が、前記部品の端子の撮像位置を通り、かつ、前記部品の底面に対して直交する垂直線に対して前記第1入射光と反対側に傾斜するように配置され、
前記切替手段は、前記斜め撮像部による撮像時に、前記撮像対象の部品が、略球形状の部分を有する端子が底面に設けられた球状端子部品である場合には、前記第1照明に切り替え、前記撮像対象の部品が前記球状端子部品でない場合には、前記第2照明に切り替えるように構成されている、請求項2に記載の部品検査装置。
In the second illumination, the first incident light with respect to the vertical line perpendicular to the bottom surface of the component passes through the imaging position of the component terminal during the imaging. It is arranged to be inclined to the opposite side of the incident light,
The switching means switches to the first illumination when the imaging target part is a spherical terminal part provided with a terminal having a substantially spherical portion at the bottom during imaging by the oblique imaging unit, The component inspection apparatus according to claim 2, wherein the component inspection device is configured to switch to the second illumination when the component to be imaged is not the spherical terminal component.
前記第1照明は、撮像時に、前記部品よりも下方から前記部品に対して撮像用の光を照射するように配置され、
前記第1照明を、撮像時の上昇位置と、非撮像時の下降位置とに昇降可能に支持する昇降機構部をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品検査装置。
The first illumination is arranged so as to irradiate the component with imaging light from below the component during imaging.
The component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising an elevating mechanism unit that supports the first illumination so that the first illumination can be raised and lowered at an ascending position at the time of imaging and a descending position at the time of non-imaging.
前記第1照明は、撮像時における前記第1入射光の、前記部品の端子の撮像位置を通り、かつ、前記部品の底面に対して直交する垂直線に対する前記傾斜角度が、前記部品の端子からの反射光の傾斜角度以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品検査装置。   The first illumination has an inclination angle with respect to a vertical line that passes through the imaging position of the terminal of the component of the first incident light at the time of imaging and is orthogonal to the bottom surface of the component, from the terminal of the component. The component inspection apparatus according to claim 1, wherein the component inspection apparatus is equal to or greater than an inclination angle of the reflected light. 部品を吸着する吸着ノズルを含み、吸着された前記部品を移載するヘッドユニットと、
前記吸着ノズルにより吸着された前記部品の端子の平坦度測定を行う部品検査部とを備え、
前記部品検査部は、前記吸着ノズルに吸着された前記部品の端子を斜め方向から撮像する斜め撮像部と、
前記斜め撮像部により撮像する際に前記部品に撮像用の光を照射する第1照明とを含み、
前記斜め撮像部は、前記吸着ノズルに吸着された前記部品の端子に前記第1照明から照射され、前記部品の端子から反射された反射光を撮像するように構成され、
前記第1照明は、撮像時において前記部品の端子への第1入射光が、前記部品の端子の撮像位置を通り、かつ、前記部品の底面に対して直交する垂直線に対して、前記部品の端子からの前記反射光と同じ側に傾斜するように配置されている、部品移載装置。
A head unit including a suction nozzle for sucking parts, and transferring the sucked parts;
A component inspection unit that measures the flatness of the terminal of the component sucked by the suction nozzle;
The component inspection unit is an oblique imaging unit that images the terminal of the component sucked by the suction nozzle from an oblique direction,
A first illumination that irradiates the component with light for imaging when imaging by the oblique imaging unit;
The oblique imaging unit is configured to image reflected light that is irradiated from the first illumination to the terminal of the component sucked by the suction nozzle and reflected from the terminal of the component;
In the first illumination, the first incident light to the component terminal at the time of imaging passes through the imaging position of the component terminal and is perpendicular to the vertical line of the component. A component transfer device that is disposed so as to be inclined to the same side as the reflected light from the terminal.
前記ヘッドユニットを移動可能に支持する基台と、
前記吸着ノズルに吸着された部品の底面を撮像し、前記部品を認識するための部品認識撮像部とをさらに備え、
前記ヘッドユニットは、一直線状に配列された複数の前記吸着ノズルを含み、
前記部品検査部と前記部品認識撮像部とは、前記複数の吸着ノズルの配列方向に沿った方向に並ぶように、前記基台上において固定的に設けられている、請求項6に記載の部品移載装置。
A base for movably supporting the head unit;
Further comprising a component recognition imaging unit for imaging the bottom surface of the component sucked by the suction nozzle and recognizing the component;
The head unit includes a plurality of the suction nozzles arranged in a straight line,
The component according to claim 6, wherein the component inspection unit and the component recognition imaging unit are fixedly provided on the base so as to be aligned in a direction along an arrangement direction of the plurality of suction nozzles. Transfer device.
前記ヘッドユニットは、一直線状に配列された複数の前記吸着ノズルを含み、
前記ヘッドユニットに取り付けられ、前記複数の吸着ノズルの配列方向に沿った方向に移動可能に設けられた移動機構部をさらに備え、
前記移動機構部には、前記部品検査部が設けられ、
前記部品検査部の斜め撮像部は、前記移動機構部により前記ヘッドユニットの吸着ノズルに吸着された前記部品に対して相対的に移動しながら、少なくとも前記吸着ノズルに吸着された前記部品の斜め画像を撮像するように構成されている、請求項6に記載の部品移載装置。
The head unit includes a plurality of the suction nozzles arranged in a straight line,
A moving mechanism unit attached to the head unit and provided to be movable in a direction along an arrangement direction of the plurality of suction nozzles;
The moving mechanism unit is provided with the component inspection unit,
The oblique imaging unit of the component inspection unit moves relative to the component adsorbed to the adsorption nozzle of the head unit by the moving mechanism unit, and at least an oblique image of the component adsorbed to the adsorption nozzle The component transfer device according to claim 6, wherein the component transfer device is configured to take an image.
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