JPH08174885A - Thermal print head - Google Patents

Thermal print head

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JPH08174885A
JPH08174885A JP32507194A JP32507194A JPH08174885A JP H08174885 A JPH08174885 A JP H08174885A JP 32507194 A JP32507194 A JP 32507194A JP 32507194 A JP32507194 A JP 32507194A JP H08174885 A JPH08174885 A JP H08174885A
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JP
Japan
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layer
print head
thermal print
glaze layer
insulating substrate
Prior art date
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Application number
JP32507194A
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Japanese (ja)
Inventor
Fumiaki Tagashira
史明 田頭
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To provide a structure in which thermal energy at heating dots can be efficiently applied. CONSTITUTION: A thermal print head comprises a glazed layer 2 formed on an insulating board 1, a resistor layer 4 formed on the layer 2, a common conductor 6 and a plurality of individual conductors 5 so formed as to be opposed on the layer 2, and heating dots 7 formed on the layer 4 of the adjacent conductors 5 and 6, wherein a metal layer 3 is so formed between the board 1 and the layer 2 as to correspond to the dot 7. Further, the layer 3 between the board 1 and the layer 2 is formed of metal having higher melting point than that of a material for forming the layer 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、熱印字ヘッドに関し、
詳しくは熱印字ヘッドのグレーズ層の構造に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a thermal print head,
Specifically, it relates to the structure of the glaze layer of the thermal print head.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に熱印字ヘッドは、抵抗体層が形成
される手段により薄膜型と厚膜型の2つに大きく分類さ
れている。薄膜型の熱印字ヘッドは、それぞれ図3
(a)及び(b)の要部斜視図及びその断面図に示すよ
うに、絶縁基板10の上面に、断面が半円弧状のグレー
ズ層11が形成されている。そして、抵抗体層12が絶
縁基板10及びグレーズ層11上にスパッタリング等の
薄膜形成手段により形成されている。この抵抗体層12
上に導体材料を成膜して、個別導体13と共通導体14
がそれぞれ対向するように形成されている。これらの個
別及び共通導体はその形成に際して、それぞれの個別導
体13及び共通導体14間の一定部分の導体材料がエッ
チング除去されて、下層の抵抗体層12が露出された状
態になり、両電極13、14間に電圧を印加することで
両電極13、14間の抵抗体層12より発熱し、発熱ド
ット15を形成することになる。そして、保護層(図示
せず)が、グレーズ層11、個別導体13、共通導体1
4、発熱ドット15を保護するために被覆形成されて薄
膜型の熱印字ヘッドは構成されている。
2. Description of the Related Art Generally, a thermal print head is roughly classified into two types, a thin film type and a thick film type, depending on the means by which a resistor layer is formed. The thin film type thermal print head is shown in FIG.
As shown in (a) and (b), which are perspective views and a sectional view thereof, a glaze layer 11 having a semicircular cross section is formed on the upper surface of the insulating substrate 10. Then, the resistor layer 12 is formed on the insulating substrate 10 and the glaze layer 11 by thin film forming means such as sputtering. This resistor layer 12
A conductive material is deposited on the upper surface of the individual conductor 13 and the common conductor 14
Are formed so as to face each other. When forming these individual and common conductors, a certain portion of the conductor material between the individual conductors 13 and the common conductors 14 is removed by etching to expose the lower resistor layer 12 and both electrodes 13 are formed. , 14 to generate heat from the resistor layer 12 between the electrodes 13 and 14 to form the heating dot 15. The protective layer (not shown) includes the glaze layer 11, the individual conductor 13, and the common conductor 1.
4. A thin film type thermal print head is formed by coating to protect the heating dots 15.

【0003】一方、厚膜型の熱印字ヘッドは、それぞれ
図4(a)及び(b)の要部斜視図及びその断面図に示
すように、絶縁基板10の上面にグレーズ層11が塗布
・焼成にて形成されている。そして、グレーズ層11上
で個別導体13と共通導体の櫛歯状部14aが交互に隣
接するように形成されている。この個別導体13と共通
導体の櫛歯状部14aを橋絡するように断面が略円弧状
の抵抗体層12が厚膜形成手段により形成されている。
この抵抗体層12には個別導体13と共通導体14が接
続されており、1つの個別導体13と隣接する2つの共
通導体の櫛歯状部14aの間に電圧を印加することで抵
抗体層12に発熱が生じ、発熱ドット15を形成するこ
とになる。そして、保護層(図示せず)が、グレーズ層
11、個別導体13、共通導体14、発熱ドット15を
保護するために被覆形成されて厚膜型の熱印字ヘッドは
構成されている。
On the other hand, in the thick film type thermal print head, a glaze layer 11 is applied to the upper surface of the insulating substrate 10 as shown in the perspective view and the sectional view of the main part of FIGS. 4 (a) and 4 (b), respectively. It is formed by firing. The individual conductors 13 and the comb-shaped portions 14a of the common conductor are formed on the glaze layer 11 so as to be alternately adjacent to each other. A resistor layer 12 having a substantially arcuate cross section is formed by a thick film forming means so as to bridge the individual conductor 13 and the comb-toothed portion 14a of the common conductor.
The individual conductor 13 and the common conductor 14 are connected to the resistor layer 12, and the resistor layer is formed by applying a voltage between one individual conductor 13 and the comb-shaped portions 14a of two adjacent common conductors. Heat is generated in 12 and the heat generating dots 15 are formed. A protective layer (not shown) is formed to cover the glaze layer 11, the individual conductors 13, the common conductor 14, and the heating dots 15 to form a thick film type thermal print head.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近年、熱印字ヘッドが
用いられる、POS端末やFAX等の電子機器は小型
化、携帯化が進み、特に熱印字ヘッドには省電力化が求
められている。そこで、上述の従来の熱印字ヘッドで
は、発熱ドットで発生した熱エネルギーを効率よく印字
媒体に伝達するために、絶縁基板上で少なくとも発熱ド
ットに対応した位置に、熱伝導率の低いグレーズ層を形
成し、少しでも発熱ドットで発生した熱が絶縁基板側に
逃げないようにしている。
In recent years, electronic devices such as POS terminals and FAX, which use thermal print heads, have become smaller and more portable, and in particular, thermal print heads are required to save power. Therefore, in the conventional thermal print head described above, in order to efficiently transfer the heat energy generated in the heating dots to the print medium, a glaze layer having a low thermal conductivity is provided at a position corresponding to at least the heating dots on the insulating substrate. It is formed so that the heat generated by the heating dots does not escape to the insulating substrate side even if only a little.

【0005】このようなグレーズ層の介在にもかかわら
ず、熱印字ヘッドの発熱ドットで発生した熱エネルギー
の一部はグレーズ層を透過して絶縁基板に逃げてしま
う。そのため、発熱ドットを発熱させる以上に、つまり
絶縁基板側に逃げてしまう熱エネルギーを余分に発熱さ
せなければならないために、熱印字ヘッドの駆動に要す
る電圧が高くなり、充電池等の携帯可能な電源電圧のレ
ベルまで下げることが困難という問題点があった。
Despite the presence of such a glaze layer, part of the thermal energy generated in the heating dots of the thermal print head passes through the glaze layer and escapes to the insulating substrate. Therefore, since it is necessary to generate more heat energy that escapes to the insulating substrate side than to generate heat from the heat-generating dots, the voltage required to drive the thermal print head becomes high, and portable batteries such as rechargeable batteries are portable. There is a problem that it is difficult to lower the power supply voltage level.

【0006】又、発熱ドットで発生した熱エネルギーが
グレーズ層を透過して絶縁基板に逃げてしまうため、印
字された発熱ドットのドット形状の再現性が低く、熱印
字ヘッドの印字品位を高くすることができないという問
題点もあった。本発明は、発熱ドットでの熱エネルギー
を効率よく印加することが可能な構造の熱印字ヘッドを
提供することを目的とする。
Further, since the heat energy generated in the heating dots passes through the glaze layer and escapes to the insulating substrate, the reproducibility of the dot shape of the printed heating dots is low, and the printing quality of the thermal printing head is improved. There was also a problem that I could not do it. It is an object of the present invention to provide a thermal print head having a structure capable of efficiently applying thermal energy at a heating dot.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前述の問題点を解決する
ために、本願の請求項1に記載した発明は、絶縁基板上
に形成されたグレーズ層と、前記グレーズ層上に形成さ
れた抵抗体層と、前記グレーズ層上で対向するように形
成された共通導体と複数の個別導体と、前記隣接する個
別導体と共通導体とにより前記抵抗体層に画成される発
熱ドットと、を有する熱印字ヘッドであって、前記絶縁
基板と前記グレーズ層との間に金属層が前記発熱ドット
に対応するように形成されていることを特徴としてい
る。
In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in claim 1 of the present application provides a glaze layer formed on an insulating substrate and a resistor formed on the glaze layer. A body layer, a common conductor and a plurality of individual conductors formed so as to face each other on the glaze layer, and a heating dot defined in the resistor layer by the adjacent individual conductors and common conductors. The thermal print head is characterized in that a metal layer is formed between the insulating substrate and the glaze layer so as to correspond to the heating dots.

【0008】更に、本願の請求項2に記載した発明は、
請求項1に記載された熱印字ヘッドであって、絶縁基板
とグレーズ層との間の金属層がグレーズ層を形成する材
料より高い融点の金属で形成されたことを特徴としてい
る。
Further, the invention described in claim 2 of the present application is
The thermal print head according to claim 1, wherein the metal layer between the insulating substrate and the glaze layer is formed of a metal having a melting point higher than that of the material forming the glaze layer.

【0009】[0009]

【発明の作用及び効果】熱印字ヘッドにおいて、絶縁基
板とグレーズ層との間に金属層が発熱ドットに対応する
ように形成されていることにより、発熱ドットで発生し
た印字用の熱エネルギーは輻射によりグレーズ層を透過
する。この輻射による熱エネルギーは、絶縁基板上の金
属層で効率よく反射され輻射された熱エネルギーが再び
発熱ドットに戻る。それにより、発熱ドットで発生した
熱エネルギーの印字に寄与する比率が増加し、より少な
い印加電圧で発熱ドットを駆動することができるという
効果を有する。
In the thermal printing head, since the metal layer is formed between the insulating substrate and the glaze layer so as to correspond to the heating dot, the thermal energy for printing generated by the heating dot is radiated. Through the glaze layer. The thermal energy due to this radiation is efficiently reflected by the metal layer on the insulating substrate, and the radiated thermal energy returns to the heating dots again. As a result, the ratio of the thermal energy generated in the heating dots contributing to printing is increased, and the heating dots can be driven with a smaller applied voltage.

【0010】そして、熱印字ヘッドにおいて、金属層が
発熱ドットに対応するように形成されていることによ
り、発熱ドットで発生した熱エネルギーがグレーズ層を
透過して発熱ドットに対応して輻射される。それによ
り、グレーズ層を透過して拡散されていた発熱ドットの
熱エネルギーが発熱ドットと略同じ形に集中し、印字の
際のドットの再現性が向上し、熱印字ヘッドの印字品位
が向上するという効果を有する。
In the thermal print head, since the metal layer is formed so as to correspond to the heating dots, the heat energy generated in the heating dots passes through the glaze layer and is radiated corresponding to the heating dots. . As a result, the heat energy of the heating dots that have been diffused through the glaze layer is concentrated in the same shape as the heating dots, improving the dot reproducibility during printing and improving the printing quality of the thermal print head. Has the effect.

【0011】また、熱印字ヘッドにおいて、絶縁基板と
グレーズ層との間の金属層がグレーズ層を形成する材料
より高い融点の金属で形成されたことにより、金属層を
形成する材料がグレーズ層を形成する材料より融点が高
いので、金属層を形成した後に、グレーズ層を印刷・焼
成等により形成しても、金属層の形状、特性等に影響し
ないだけでなく、従来の熱印字ヘッドの製造方法を大き
く変更することなく、周知の作業内容の工程を1つ追加
するだけで簡単に製造ができるという効果を有する。
Further, in the thermal print head, since the metal layer between the insulating substrate and the glaze layer is made of a metal having a melting point higher than that of the material forming the glaze layer, the material forming the metal layer forms the glaze layer. Since the melting point is higher than that of the material to be formed, even if the glaze layer is formed by printing and baking after forming the metal layer, it does not affect the shape, characteristics, etc. of the metal layer. There is an effect that the manufacturing can be easily performed by adding one step of the known work content without largely changing the method.

【0012】[0012]

【実施例】以下本発明の熱印字ヘッドの実施例を図面を
用いて説明する。図1(a)及び(b)は、それぞれ本
発明の一実施例である薄膜型の熱印字ヘッドを示す要部
斜視図及びその平面図であり、アルミナセラミックより
なる長尺状の絶縁基板1の表面に非晶質ガラスペースト
を印刷・焼成して、断面が略円弧状のグレーズ層2が形
成されている。
Embodiments of the thermal print head of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 (a) and 1 (b) are respectively a perspective view and a plan view of a main part of a thin film type thermal printing head according to an embodiment of the present invention, which is an elongated insulating substrate 1 made of alumina ceramic. The glaze layer 2 having a substantially arcuate cross section is formed by printing and firing an amorphous glass paste on the surface of the.

【0013】この絶縁基板1上には矩形状の複数の金属
層3が一定の間隔を隔てて形成されている。この金属層
3はCrをスパッタリングの薄膜形成手段で成膜し、後
述の発熱ドットに対応するようにエッチングにて後述の
発熱ドットに対応するような位置及び大きさで形成され
ている。そして、絶縁基板1及びグレーズ層2上には、
酸化ルテニウムよりなる複数の抵抗体層4が基板の長手
方向に帯状に延在するように形成されている。これらの
抵抗体層4上には、導体材料としてのAlからなる個別
導体5及び共通導体6がそれぞれ対向するように成膜形
成されている。それぞれの個別導体5及び共通導体6間
は導体材料が一定の幅でエッチング除去されて下層の抵
抗体層4が露出された状態になっているので、両導体
5、6間に電圧を印加することにより両導体5、6間の
抵抗体層4より発熱が生じ、発熱ドット7を形成するこ
とになる。そして、個別導体5、共通導体6と抵抗体層
4の露出した部分を覆うように保護層(図示せず)が形
成されて熱印字ヘッドは構成されている。
A plurality of rectangular metal layers 3 are formed on the insulating substrate 1 at regular intervals. The metal layer 3 is formed by depositing Cr by a thin film forming means by sputtering, and is formed by etching at a position and a size corresponding to a heating dot described later so as to correspond to a heating dot described later. Then, on the insulating substrate 1 and the glaze layer 2,
A plurality of resistor layers 4 made of ruthenium oxide are formed so as to extend in a strip shape in the longitudinal direction of the substrate. On these resistor layers 4, an individual conductor 5 and a common conductor 6 made of Al as a conductor material are formed so as to face each other. Between the individual conductors 5 and the common conductor 6, the conductor material is removed by etching with a constant width to expose the lower resistor layer 4, so that a voltage is applied between the conductors 5 and 6. As a result, heat is generated from the resistor layer 4 between the conductors 5 and 6, and the heating dot 7 is formed. Then, a protective layer (not shown) is formed so as to cover the exposed portions of the individual conductor 5, the common conductor 6 and the resistor layer 4, and the thermal print head is configured.

【0014】上述の実施例において、薄膜形成手段で形
成される金属層にCrを用いたが、Ni、CoやTi等
を用いても同様の効果が得られる。そして、金属層が形
成された後にグレーズ層が印刷・焼成にて形成されるの
で、グレーズ層の焼成により金属層が溶融しないよう
に、グレーズ層を形成するガラスペーストより融点が高
く、薄膜形成可能な金属材料であればCrに特に限定さ
れるものではない。
Although Cr is used for the metal layer formed by the thin film forming means in the above-mentioned embodiments, the same effect can be obtained by using Ni, Co, Ti or the like. Since the glaze layer is formed by printing and firing after the metal layer is formed, the melting point is higher than that of the glass paste that forms the glaze layer, and a thin film can be formed so that the metal layer does not melt due to firing of the glaze layer. As long as it is a metallic material, it is not particularly limited to Cr.

【0015】又、上述の実施例において、薄膜形成手段
で形成される金属層は対応する発熱ドットに合わせて独
立して形成されているが発熱ドットが連なる方向に沿っ
て一体に形成してもよい。更に、金属層の大きさは発熱
ドットと略同じ面積に形成されているが、熱印字ヘッド
に要求される印字の速度、精度等の仕様に合わせて金属
層の面積及び厚みを変更することで金属層で反射される
熱エネルギーを調整することができ、従来と同様の外形
寸法及び駆動電圧で異なる仕様の熱印字ヘッドを得るこ
とができるだけでなく、従来の熱印字ヘッドと比較して
その製造工程に大幅な追加を行うことなく安価に製造す
ることもできる。
Further, in the above-mentioned embodiment, the metal layer formed by the thin film forming means is formed independently in accordance with the corresponding heating dots, but it may be formed integrally along the direction in which the heating dots are continuous. Good. Further, the size of the metal layer is formed to be approximately the same area as the heating dot, but by changing the area and thickness of the metal layer according to the specifications such as printing speed and accuracy required for the thermal print head. The thermal energy reflected by the metal layer can be adjusted, and not only a thermal print head with different specifications can be obtained with the same external dimensions and drive voltage as the conventional one, but also its production in comparison with the conventional thermal print head. It can also be manufactured at low cost without adding a large number of steps.

【0016】図2(a)及び(b)は、それぞれ本発明
の他の実施例である厚膜型の熱印字ヘッドを示す要部斜
視図及びその平面図であり、アルミナセラミックよりな
る長尺状の絶縁基板1の上面に非晶質ガラスペーストよ
りなるグレーズ層2が塗布・焼成により形成されてい
る。この絶縁基板1とグレーズ層2との間に金属層3が
厚膜形成手段で形成されている。この金属層3は後述の
抵抗体層4に対応する位置及び幅で金ペーストを印刷・
焼成して絶縁基板1の長手方向に沿って帯状に且つ断面
が略矩形状に形成されている。
2 (a) and 2 (b) are respectively a perspective view and a plan view of an essential part of a thick film type thermal printing head according to another embodiment of the present invention, which is a long alumina ceramics sheet. A glaze layer 2 made of an amorphous glass paste is formed on the upper surface of the insulating substrate 1 by coating and firing. A metal layer 3 is formed between the insulating substrate 1 and the glaze layer 2 by a thick film forming means. This metal layer 3 is printed with gold paste at a position and a width corresponding to a resistor layer 4 described later.
It is fired to form a strip shape along the longitudinal direction of the insulating substrate 1 and a substantially rectangular cross section.

【0017】そして、金ペーストよりなる導体材料を印
刷・焼成して個別導体5と共通導体6が形成されてい
る。この共通導体6には個別導体5と交互に隣接するよ
うに櫛歯状部6aが形成されている。共通導体の櫛歯状
部6aと個別導体5とを橋絡するように酸化ルテニウム
よりなる抵抗体層4が形成されている。この抵抗体層4
には個別導体5と共通導体6が接続されており、1つの
個別導体5と隣接する2つの共通導体の櫛歯状部6aの
間に電圧を印加することで抵抗体層4に発熱が生じ、発
熱ドット7を形成することになる。そして、抵抗体層
4、個別導体5と共通導体6を覆うように保護層(図示
せず)が形成されて熱印字ヘッドは構成されている。
The conductor material made of gold paste is printed and fired to form the individual conductor 5 and the common conductor 6. Comb-shaped portions 6a are formed on the common conductor 6 so as to be alternately adjacent to the individual conductors 5. A resistor layer 4 made of ruthenium oxide is formed so as to bridge the comb-teeth portion 6a of the common conductor and the individual conductor 5. This resistor layer 4
The individual conductor 5 and the common conductor 6 are connected to each other, and heat is generated in the resistor layer 4 by applying a voltage between one individual conductor 5 and the comb-tooth-shaped portions 6a of two adjacent common conductors. The heating dots 7 will be formed. Then, a protective layer (not shown) is formed so as to cover the resistor layer 4, the individual conductors 5 and the common conductor 6 to configure the thermal printing head.

【0018】上述の実施例において、厚膜形成手段で形
成される金属層に金を用いたが、銀、銅等を用いても同
様の効果が得られる。そして、金属層が形成された後に
グレーズ層が塗布・焼成により形成されるので、グレー
ズ層の焼成により金属層が溶融しないように、グレーズ
層を形成するガラスペーストより融点が高く、厚膜形成
可能な金属材料であれば金に特に限定されるものではな
い。
Although gold is used for the metal layer formed by the thick film forming means in the above-mentioned embodiments, the same effect can be obtained by using silver, copper or the like. Since the glaze layer is formed by coating and firing after the metal layer is formed, the melting point is higher than that of the glass paste forming the glaze layer and the thick film can be formed so that the metal layer does not melt due to firing of the glaze layer. The metal material is not particularly limited to gold.

【0019】又、上述の実施例において、厚膜形成手段
で形成される金属層は絶縁基板の長手方向に沿って一体
に形成されているが、前述の薄膜形成手段で形成された
金属層の様に各発熱ドットの大きさに対応するように独
立して形成しても良い。更に、グレーズ層に非晶質ガラ
スペーストを用いたが、耐熱性樹脂を用いても良く、耐
熱性樹脂を用いた場合、グレーズ層を形成する際の温度
がガラスを用いた場合に比べて低くなるので、金属層に
用いる金属材料に要求される融点が低くなり、金属層に
用いられる金属材料への条件が少なくなり様々な材料を
用いることができる。
Further, in the above-mentioned embodiment, the metal layer formed by the thick film forming means is integrally formed along the longitudinal direction of the insulating substrate. Similarly, they may be formed independently so as to correspond to the size of each heat generation dot. Furthermore, although an amorphous glass paste is used for the glaze layer, a heat resistant resin may be used, and when the heat resistant resin is used, the temperature at which the glaze layer is formed is lower than that when glass is used. Therefore, the melting point required for the metal material used for the metal layer is lowered, the conditions for the metal material used for the metal layer are reduced, and various materials can be used.

【0020】本発明において、薄膜型の熱印字ヘッドに
薄膜形成手段で形成した金属層、厚膜型の熱印字ヘッド
に厚膜形成手段で形成した金属層を組み合わせたが、グ
レーズ層の焼成で溶融しない金属材料であればよく、薄
膜型の熱印字ヘッドに厚膜形成手段で形成した金属層、
厚膜型の熱印字ヘッドに薄膜形成手段で形成した金属層
の組み合わせでも同様の効果が得られる。
In the present invention, the thin film type thermal printing head is combined with the metal layer formed by the thin film forming means, and the thick film type thermal printing head is combined with the metal layer formed by the thick film forming means. Any metal material that does not melt may be used, such as a metal layer formed by a thick film forming means on a thin-film thermal print head,
The same effect can be obtained by combining a thick film type thermal print head with a metal layer formed by a thin film forming means.

【0021】尚、本発明は上述の実施例に記載の形成方
法、形状及び材料等の構成に特に限定されるものではな
い。
The present invention is not particularly limited to the formation method, the shape, the material and the like described in the above embodiments.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の熱印字ヘッドの一実施例を示す説明図FIG. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of a thermal print head of the present invention.

【図2】本発明の熱印字ヘッドの他の実施例を示す説明
FIG. 2 is an explanatory view showing another embodiment of the thermal print head of the present invention.

【図3】従来の熱印字ヘッドを示す説明図FIG. 3 is an explanatory diagram showing a conventional thermal print head.

【図4】従来の熱印字ヘッドを示す説明図FIG. 4 is an explanatory diagram showing a conventional thermal print head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・・絶縁基板 2・・・・グレーズ層 3・・・・金属層 4・・・・抵抗体層 5・・・・個別導体 6・・・・共通導体 7・・・・発熱ドット 10・・・絶縁基板 11・・・グレーズ層 12・・・抵抗体層 13・・・個別導体 14・・・共通導体 15・・・発熱ドット 1 ... Insulating substrate 2 ... Glaze layer 3 ... Metal layer 4 ... Resistor layer 5 ... Individual conductor 6 ... Common conductor 7 ... Heating dot 10 ... Insulating substrate 11 ... Glaze layer 12 ... Resistor layer 13 ... Individual conductor 14 ... Common conductor 15 ... Heating dot

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板上に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層上に形成された抵抗体層と、前記グレー
ズ層上で対向するように形成された共通導体と複数の個
別導体と、前記隣接する個別導体と共通導体とにより前
記抵抗体層に画成される発熱ドットと、を有する熱印字
ヘッドであって、 前記絶縁基板と前記グレーズ層との間に金属層が前記発
熱ドットに対応するように形成されていることを特徴と
する熱印字ヘッド。
1. A glaze layer formed on an insulating substrate,
The resistor layer formed on the glaze layer, the common conductor and the plurality of individual conductors formed so as to face each other on the glaze layer, and the adjacent individual conductor and the common conductor form an image on the resistor layer. A thermal print head having a heating dot formed, wherein a metal layer is formed between the insulating substrate and the glaze layer so as to correspond to the heating dot. .
【請求項2】 絶縁基板とグレーズ層との間の金属層が
グレーズ層を形成する材料より高い融点の金属で形成さ
れたことを特徴とする請求項1に記載の熱印字ヘッド。
2. The thermal print head according to claim 1, wherein the metal layer between the insulating substrate and the glaze layer is formed of a metal having a melting point higher than that of a material forming the glaze layer.
JP32507194A 1994-12-27 1994-12-27 Thermal print head Pending JPH08174885A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010269489A (en) * 2009-05-20 2010-12-02 Sinfonia Technology Co Ltd Thermal head, manufacturing method of thermal head, and thermal transfer printer

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