JP3167347B2 - Manufacturing method of thermal print head - Google Patents

Manufacturing method of thermal print head

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JP3167347B2
JP3167347B2 JP8763291A JP8763291A JP3167347B2 JP 3167347 B2 JP3167347 B2 JP 3167347B2 JP 8763291 A JP8763291 A JP 8763291A JP 8763291 A JP8763291 A JP 8763291A JP 3167347 B2 JP3167347 B2 JP 3167347B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリや各種プ
リンタ等に使用するサーマルプリントヘッドのうち、特
に、表面凹凸の大きいいわゆるラフ紙に対する印字に適
合すると共に、高速印字に適合したサーマルプリントヘ
ッドを製造する方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION This invention is, among the thermal print head to be used for facsimile machines and various printers such as, in particular, as well as adapted to the printing for the surface roughness large so-called rough paper, the thermal print head adapted to high-speed printing It relates to a manufacturing method .

【0002】[0002]

【従来の技術】サーマルプリントヘッドを、表面凹凸の
大きいラフ紙に対する印字と、高速印字とに適合するた
めには、その発熱部を、絶縁基板における先端面にでき
るだけ近付けると共に、その発熱部からの放熱性を高く
することが必要である。
2. Description of the Related Art In order to adapt a thermal print head to printing on rough paper having large surface irregularities and high-speed printing, the heat-generating portion must be as close as possible to the front end surface of an insulating substrate, and the heat-generating portion must be formed from the heat-generating portion. It is necessary to improve heat dissipation.

【0003】そこで、従来におけるこの種のサーマルプ
リントヘッドは、例えば、特開昭63−252756号
公報等に記載され、且つ、図12及び図13に示すよう
に構成している。
Therefore, a conventional thermal print head of this type is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-252756, and is configured as shown in FIGS.

【0004】すなわち、セラミック製の絶縁基板1にお
ける表面のうち当該絶縁基板1の先端面1aに隣接する
部分に、グレーズ層2を蒲鉾型に形成し、このグレーズ
層2の表面及び前記絶縁基板1の表面にわたって薄膜状
の抵抗層3を形成し、この抵抗層3における表面には、
薄膜状の多数本の個別電極体4を、当該各個別電極体4
が前記絶縁基板1の先端面1aに向かって延びるように
形成する一方、前記抵抗層3の表面のうち前記先端面1
aに隣接する部分には、薄膜状の共通電極体5を、当該
共通電極体5が前記先端面1aに沿って延びるように成
形することにより、前記抵抗層3のうち前記各個別抵抗
体4と前記共通電極体5との部分を発熱部6に構成し、
更に、前記絶縁基板1の裏面に、アルミ合金等の熱良導
体製の放熱板7を密接するように構成にしている。
That is, a glaze layer 2 is formed in a semi-cylindrical shape on a portion of the surface of an insulating substrate 1 made of ceramic adjacent to a front end surface 1a of the insulating substrate 1, and the surface of the glaze layer 2 and the insulating substrate 1 are formed. A resistance layer 3 in the form of a thin film is formed over the surface of
A large number of thin-film individual electrode bodies 4 are
Is formed so as to extend toward the front end face 1a of the insulating substrate 1, while the front end face 1 of the surface of the resistance layer 3 is formed.
In the portion adjacent to a, a common electrode body 5 in the form of a thin film is formed so that the common electrode body 5 extends along the front end surface 1a. And the common electrode body 5 constitute a heat generating portion 6;
Further, a heat radiating plate 7 made of a good conductor such as an aluminum alloy is arranged to be in close contact with the back surface of the insulating substrate 1.

【0005】なお、符号8は、ガラス等による保護膜で
ある。
Reference numeral 8 denotes a protective film made of glass or the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のサ
ーマルプリントヘッドにおいては、その絶縁基板1にお
ける先端面1aと発熱部6との間の部位に、共通電極体
5が存在することにより、前記先端面1aから前記発熱
部6までの寸法Sを小さくすることによって、前記各発
熱部6を先端面1aに近付けると、当然のことながら前
記共通電極体5における幅寸法Wを狭くしなければなら
ず、この共通電極体5における電気抵抗が多くなり、電
圧ドロップが増大するから、発熱部6の数、つまりドッ
ト数の多いものには適用することができないと言う問題
があった。
However, in this conventional thermal print head, the common electrode body 5 exists in a portion between the front end surface 1a of the insulating substrate 1 and the heat generating portion 6, so that the above-described thermal print head has a problem. By reducing the dimension S from the distal end surface 1a to the heat generating portion 6 to bring each of the heat generating portions 6 closer to the distal end surface 1a, the width W of the common electrode body 5 must be reduced as a matter of course. However, since the electric resistance of the common electrode body 5 is increased and the voltage drop is increased, there is a problem that the method cannot be applied to those having a large number of heat generating portions 6, that is, a large number of dots.

【0007】また、前記各発熱部6において発生した熱
は、グレーズ層2及び絶縁基板1を介して放熱板7に逃
げるのであるが、前記グレーズ層2及び絶縁基板1は、
いずれも熱の不良導体であって、放熱性が悪いから、高
速印字に対する適合性が低いと言う問題もあった。
The heat generated in each of the heat generating portions 6 escapes to the heat radiating plate 7 through the glaze layer 2 and the insulating substrate 1. The glaze layer 2 and the insulating substrate 1
Both are poor conductors of heat and have poor heat dissipation, so that there is a problem that their suitability for high-speed printing is low.

【0008】本発明は、この問題を解消した高速適用型
のサーマルプリントヘッドを製造する方法を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a high-speed applicable type thermal print head which solves this problem.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の製造方法は「一つのサーマルプリント
ヘッドを構成する単位絶縁基板の複数枚を一体的に連接
した素材板の表面に、銀又はアルミ等のような熱良導体
層を形成することに続いて、この熱良導体層の表面にグ
レーズ層を成形し、次いで、前記各単位絶縁基板の境目
の部分に、前記素材体を各単位絶縁基板ごとにクラッキ
ングするための筋目溝を、当該筋目溝が前記グレーズ層
及び前記熱良導体層を越えて素材板に達する深さに刻設
し、次いで、前記グレーズ層の表面に、薄膜状の抵抗層
を形成することに続いて、この抵抗層の表面に多数本の
薄膜状個別電極体を形成し、更に、前記筋目溝における
左右両溝面に、薄膜状の共通電極体を前記筋目溝の長手
方向に沿って延びるように形成したのち、前記素材板
を、前記筋目溝に沿って各単位絶縁基板ごとにクラッキ
ングする。を特徴とするものである。
Means for Solving the Problems To achieve this technical problem
Therefore, the manufacturing method of the present invention is based on “one thermal print
Multiple units of the unit insulating substrate constituting the head are connected integrally
A good conductor such as silver or aluminum on the surface of
Subsequent to forming the layer, the surface of the heat conductive layer is
A laze layer is formed, and then a boundary between the unit insulating substrates is formed.
In the area of, crack the material body for each unit insulating substrate.
The groove for grinding is formed by the groove on the glaze layer.
And engraved at the depth reaching the material plate beyond the thermal conductor layer
Then, on the surface of the glaze layer, a thin-film resistance layer
Following the formation of
Forming a thin film-shaped individual electrode body, and further comprising:
On both left and right groove surfaces, a thin film common electrode body is
After forming along the direction, the material plate
Crack along each of the unit insulating substrates along the grooves.
To run. " .

【0010】[0010]

【発明の作用・効果】このような製造方法によって得ら
れるサーマルプリントヘッドは、絶縁基板の表面に、銀
又はアルミ等のような熱良導体層を挟んでグレーズ層を
形成し、該グレーズ層における表面に前記抵抗層を、こ
の抵抗層の表面に前記個別電極体を各々形成した構成で
あることにより、前記各個別電極体と共通電極体との間
における各発熱部で発生した熱は、グレーズ層を介し
て、当該グレーズ層の絶縁基板との間に形成した前記熱
良導体層に伝達し、この熱良導体層から大気中に放熱さ
れると共に、この熱良導体層から絶縁基板を介してその
裏面における放熱板にも逃げることになるから、前記各
発熱部からの放熱性、ひいては、高速印字性能を大幅に
向上できるのであり、しかも、前記グレーズ層のうち前
記絶縁基板における先端面の部分には、この先端面から
の凹み面を設けて、この凹み面に、前記共通 電極体を、
前記先端面に沿って延びるように形成した構成であるこ
とにより、前記共通電極体における幅寸法を、前記グレ
ーズ層における厚さ方向に増大することができるから、
前記共通電極体における幅寸法を確保した状態で、換言
すると、当該共通電極体における幅寸法を狭くすること
なく、この共通電極体と前記各個別電極体との間におけ
る各発熱部を、前記絶縁基板における先端面に対して近
付けることができ、表面凹凸の大きいラフ紙に対する印
字性能を確実に向上できるのである。
Operation and effect of the present invention
The thermal print head is made of silver on the surface of the insulating substrate.
Or a glaze layer with a thermally conductive layer such as aluminum
And forming the resistance layer on the surface of the glaze layer.
The individual electrode bodies are formed on the surface of the resistance layer of
Between the individual electrode bodies and the common electrode body.
The heat generated in each heat generating part in is passed through the glaze layer
The heat formed between the glaze layer and the insulating substrate.
The heat is transferred to the good conductor layer and the heat is
At the same time, the heat good conductor layer
Because it will also escape to the heat sink on the back,
Significant improvement in heat dissipation from the heat-generating part and, consequently, high-speed printing performance
And it is possible to improve
The tip of the insulating substrate is
The common electrode body is provided on this concave surface ,
The structure is formed so as to extend along the tip surface.
With this, the width dimension of the common electrode body is
Since it can increase in the thickness direction of the dose layer,
In a state where the width dimension of the common electrode body is secured, in other words,
Then, the width of the common electrode body is reduced.
Between the common electrode body and each of the individual electrode bodies.
Close each heating section to the front end surface of the insulating substrate.
Marks on rough paper with large surface irregularities
The character performance can be surely improved.

【0011】本発明の製造方法によると、素材体に、当
該素材板を各単位絶縁基板ごとにクラッキングするため
の筋目溝を刻設することにより、この筋目溝によって、
グレーズ層に対して絶縁基板の先端面からの凹み面を、
同時に成形することができると共に、一枚の素材板から
複数個のサーマルプリントヘッドを製作することができ
るから、前記のように高速印字性能とラフ紙に対する
印字性能とを有するサーマルプリントヘッドを、安価
に製造できる効果を有する。
According to the manufacturing method of the present invention, the material body is provided with a groove for cracking the material plate for each unit insulating substrate.
The concave surface from the tip surface of the insulating substrate with respect to the glaze layer,
Since it can be molded simultaneously and a plurality of thermal print heads can be manufactured from one material plate, high-speed printing performance and high
This has the effect that a thermal print head having excellent printing performance can be manufactured at low cost.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】図1及び図2は、請求項1に対する実施例
を示し、この図において符号10は、一つのサーマルプ
リントヘッドAを構成するセラミック製の絶縁基板を示
し、該絶縁基板10の下面には、アルミ合金製の放熱板
11が密接している。
FIGS. 1 and 2 show an embodiment according to the present invention. In this figure, reference numeral 10 denotes a ceramic insulating substrate constituting one thermal print head A. The heat sink 11 made of aluminum alloy is in close contact.

【0014】前記絶縁基板10の上面に、銀又はアルミ
等のような熱良導体層12を適宜厚さに形成し、更に、
この熱良導体層12の上面に、適宜厚さのグレーズ層1
3を形成する一方、前記グレーズ層13及び前記熱良導
体層12のうち、前記絶縁基板10における先端面10
aの部分に、この先端面10aからの傾斜状の凹み面1
4を設ける。
A heat conductive layer 12 such as silver or aluminum is formed on the upper surface of the insulating substrate 10 to an appropriate thickness.
The glaze layer 1 having an appropriate thickness is formed on the upper surface of the heat conductive layer 12.
3, of the glaze layer 13 and the thermally conductive layer 12, the tip surface 10 of the insulating substrate 10.
a, the inclined concave surface 1 from the tip surface 10a.
4 is provided.

【0015】そして、前記グレーズ層13の上面に、薄
膜状の抵抗層15を、当該抵抗層15が前記凹み面14
まで延びるように形成し、更に、この抵抗層15の上面
に、多数本の薄膜状の個別電極体16を、当該各個別電
極体16が前記先端面10aに向かって延びるように形
成する。
On the upper surface of the glaze layer 13, a thin-film resistance layer 15 is formed.
Further, on the upper surface of the resistance layer 15, a large number of thin-film individual electrode bodies 16 are formed such that the individual electrode bodies 16 extend toward the front end face 10a.

【0016】更に、前記抵抗層15のうち前記凹み面1
4の部分における表面に、同じく薄膜状の共通電極体1
7を、当該共通電極体17が前記先端面10aに沿って
延びるように形成して、該共通電極体17と前記各個別
電極体16と間に発熱部18を形成する。
Further, the concave surface 1 of the resistance layer 15
On the surface of the portion 4, the common electrode body 1 also in the form of a thin film
7 is formed such that the common electrode body 17 extends along the distal end surface 10a, and a heat generating portion 18 is formed between the common electrode body 17 and each of the individual electrode bodies 16.

【0017】なお、符号19は、ガラス等による保護膜
である。
Reference numeral 19 denotes a protective film made of glass or the like.

【0018】このように、絶縁基板10の上面に、銀又
はアルミ等のような熱良導体層12を挟んでグレーズ層
13を形成し、該グレーズ層13の上面に前記抵抗層1
5を形成し、更に、この抵抗層15の表面に多数本の個
別電極体16を形成する構成にしたことにより、前記各
個別電極体16と共通電極体17との間における各発熱
部18で発生した熱は、グレーズ層13を介して、当該
グレーズ層13の絶縁基板10との間に形成した前記熱
良導体層12に伝達し、この熱良導体層12から大気中
に放熱されると共に、この熱良導体層12から絶縁基板
10を介してその裏面における放熱板11にも逃げるこ
とになるから、前記各発熱部18からの放熱性を大幅に
向上できる。
As described above, the glaze layer 13 is formed on the upper surface of the insulating substrate 10 with the thermally conductive layer 12 such as silver or aluminum interposed therebetween, and the resistive layer 1 is formed on the upper surface of the glaze layer 13.
5 and furthermore, a large number of individual electrode bodies 16 are formed on the surface of the resistance layer 15, so that each heat generating portion 18 between each of the individual electrode bodies 16 and the common electrode body 17 is formed. The generated heat is transferred via the glaze layer 13 to the thermally conductive layer 12 formed between the glaze layer 13 and the insulating substrate 10, and is radiated from the thermally conductive layer 12 to the atmosphere. Since the heat escapes from the heat conductive layer 12 to the heat radiating plate 11 on the back surface via the insulating substrate 10, the heat radiation from each of the heat generating portions 18 can be greatly improved.

【0019】また、前記グレーズ層13及び熱良導体層
12のうち前記絶縁基板10における先端面10aの部
分には、この先端面10aからの傾斜状の凹み面14を
設けて、この凹み面14に、前記共通電極体17を、前
記先端面10aに沿って延びるように形成したことによ
り、前記共通電極体17における幅寸法を、前記グレー
ズ層13における厚さ方向に増大することができるか
ら、前記共通電極体17における幅寸法を確保した状態
で、換言すると、当該共通電極体17における幅寸法を
狭くすることなく、この共通電極体17と前記各個別電
極体16との間における各発熱部18から、前記先端面
10aまでの寸法Sを、前記従来の場合よりも小さくす
ることができる。
Further, in the glaze layer 13 and the thermal conductor layer 12, a portion of the insulating substrate 10 at the front end face 10 a is provided with an inclined recessed surface 14 from the front end face 10 a. Since the common electrode body 17 is formed so as to extend along the front end face 10a, the width of the common electrode body 17 can be increased in the thickness direction of the glaze layer 13. In a state where the width of the common electrode body 17 is ensured, in other words, without reducing the width of the common electrode body 17, each heat generating portion 18 between the common electrode body 17 and each of the individual electrode bodies 16 is formed. Therefore, the dimension S from the front end surface 10a to the tip surface 10a can be made smaller than in the conventional case.

【0020】なお、前記先端面10aからの凹み面14
は、傾斜状に形成することに代えて、図3に示すよう
に、前記先端面10aと略平行な凹み面14aに形成し
ても良いのであり、また、前記図示した実施例のよう
に、凹み面14,14aを、前記熱良導体層12の部分
まで延びるように形成することにより、前記抵抗層15
及び共通電極体16を前記熱良導体層12の部分まで延
長する一方、前記熱良導体層16を銀又はアルミ等のよ
うな電気の良導体製に構成すると、前記共通電極体16
は、電気の良導体である熱良導体層16に対して電気的
に導通することになり、換言すると、前記熱良導体層1
6を、共通電極体として兼用することができるから、前
記共通電極体16における電圧ドロップをより低減する
ことができる利点を有する。
The concave surface 14 from the tip surface 10a
Instead of being formed in an inclined shape, as shown in FIG. 3, it may be formed on a concave surface 14a substantially parallel to the front end surface 10a. By forming the recessed surfaces 14 and 14a so as to extend to the portion of the thermal conductor layer 12, the resistance layer 15 is formed.
And extending the common electrode body 16 to the portion of the heat conductive layer 12, while forming the heat conductive layer 16 of a good electric conductor such as silver or aluminum.
Is electrically connected to the thermal good conductor layer 16 which is a good electrical conductor. In other words, the thermal good conductor layer 1
6 can also be used as a common electrode body, so that there is an advantage that the voltage drop in the common electrode body 16 can be further reduced.

【0021】また、図4〜図11は、前記したサーマル
プリントヘッドAの製造方法の実施例を示すものであ
る。
FIGS. 4 to 11 show an embodiment of a method for manufacturing the above-described thermal print head A. FIG.

【0022】先づ、図4に示すように、一つのサーマル
プリントヘッドAを構成する単位絶縁基板10の複数枚
(本実施例では、4枚)を一体的に連結した素材板20
を用意し、この素材板20の上面に、図5及び図6に示
すように、銀等の熱良導体層12を適宜厚さに形成し、
次いで、この熱良導体層12の上面に、グレーズ層13
を適宜厚さに形成する。
First, as shown in FIG. 4, a material plate 20 in which a plurality (four in this embodiment) of unit insulating substrates 10 constituting one thermal print head A are integrally connected.
5 and 6, a heat conductive layer 12 of silver or the like is formed on the upper surface of the material plate 20 to an appropriate thickness, as shown in FIGS.
Next, the glaze layer 13 is formed on the upper surface of the heat conductive layer 12.
Is formed to an appropriate thickness.

【0023】なお、前記熱良導体層12は、前記素材板
20の上面に対して銀ペーストを適宜厚さに塗着したの
ち、加熱・焼成することによって成形する。
The heat conductive layer 12 is formed by applying a silver paste to the upper surface of the material plate 20 to an appropriate thickness and then heating and firing the silver paste.

【0024】また、前記グレーズ層13も、前記熱良導
体層12の上面に対して、ガラスペーストを適宜厚さに
塗着したのち加熱・焼成することによって成形する。
The glaze layer 13 is also formed by applying a glass paste to the upper surface of the heat conductive layer 12 to an appropriate thickness and then heating and firing the paste.

【0025】次いで、図7及び図8に示すように、前記
各単位絶縁基板10の境目の部分に、前記素材板20を
各単位絶縁基板10ごとにクラッキングするための断面
V型又はU型の筋目溝21を、当該筋目溝21が前記グ
レーズ層13及び前記熱良導体層12を越えて素材板2
0に達する深さに刻設する。
Next, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, a V-shaped or U-shaped cross section for cracking the material plate 20 for each unit insulating substrate 10 is provided at the boundary between the unit insulating substrates 10. The slits 21 are formed in the material plate 2 so that the slits 21 exceed the glaze layer 13 and the heat conductive layer 12.
Engrave to a depth that reaches zero.

【0026】この場合において、前記筋目溝21におけ
る左右両溝面21a,21bが、前記図1及び図3にお
ける凹み面14,14aになる。
In this case, the right and left groove surfaces 21a, 21b of the groove 21 become the concave surfaces 14, 14a in FIGS. 1 and 3.

【0027】そして、前記グレーズ層13の上面に、図
9に示すように、薄膜状の抵抗層15を、当該抵抗層1
5が前記筋目溝21における左右両溝面21a,21b
にまで延びるように形成したのち、この抵抗層15の上
面に、図10に示すように、複数本の個別電極体16を
形成する一方、前記抵抗層13のうち前記筋目溝21に
おける左右両溝面21a,21bの部分における表面
に、共通電極体17を、前記筋目溝21に沿って延びる
ように成形する。
Then, on the upper surface of the glaze layer 13, as shown in FIG.
5 are both right and left groove surfaces 21a, 21b in the groove 21
Then, as shown in FIG. 10, a plurality of individual electrode bodies 16 are formed on the upper surface of the resistance layer 15, and both left and right grooves in the groove 21 of the resistance layer 13 are formed. The common electrode body 17 is formed on the surfaces of the surfaces 21 a and 21 b so as to extend along the groove 21.

【0028】次いで、全体に、二点鎖線で示すように、
ガラス等の保護膜19を形成したのち、前記素材板20
を、図11に示すように、各筋目溝21の箇所において
各単位絶縁基板10ごとにクラッキングすることによ
り、一枚の素材板20から複数個(本実施例では4個)
のサーマルプリントヘッドAを製造することができるの
である。
Next, as shown by a two-dot chain line,
After forming a protective film 19 such as glass, the material plate 20
As shown in FIG. 11, by cracking each unit insulating substrate 10 at the location of each groove 21, a plurality of (four in this embodiment)
Can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例によるサーマルプリントヘ
ッドの拡大縦断正面図である。
FIG. 1 is an enlarged vertical sectional front view of a thermal print head according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.

【図3】本発明の第2実施例によるサーマルプリントヘ
ッドの拡大縦断正面図である。
FIG. 3 is an enlarged vertical sectional front view of a thermal print head according to a second embodiment of the present invention.

【図4】素材板の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a material plate.

【図5】前記素材板に熱良導体層及びグレーズ層を形成
したときの斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view when a heat conductive layer and a glaze layer are formed on the material plate.

【図6】図5のVI−VI視拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5;

【図7】筋目溝を刻設したときの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view when a groove is cut.

【図8】図7のVIII−VIII視拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 7;

【図9】抵抗層を形成したときの拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view when a resistance layer is formed.

【図10】個別電極体及び共通電極体を形成したときの
拡大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view when an individual electrode body and a common electrode body are formed.

【図11】前記素材板を単位絶縁基板ごとにクラッキン
グしたときの拡大断面図である。
FIG. 11 is an enlarged sectional view when the material plate is cracked for each unit insulating substrate.

【図12】従来におけるサーマルプリントヘッドの拡大
縦断正面図である。
FIG. 12 is an enlarged vertical sectional front view of a conventional thermal print head.

【図13】図12の平面図である。FIG. 13 is a plan view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A サーマルプリントヘッド 10 絶縁基板 10a 絶縁基板の先端面 11 放熱板 12 熱良導体層 13 グレーズ層 14,14a 凹み面 15 抵抗層 16 個別電極体 17 共通電極体 18 発熱部 19 保護膜 20 素材板 21 筋目溝 21a,21b 筋目溝の左右両溝面 Reference Signs List A Thermal print head 10 Insulating substrate 10a Tip surface of insulating substrate 11 Heat sink 12 Thermally conductive layer 13 Glaze layer 14, 14a Depressed surface 15 Resistive layer 16 Individual electrode body 17 Common electrode body 18 Heating part 19 Protective film 20 Material board 21 Grooves 21a, 21b Both left and right groove surfaces of crease grooves

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 一つのサーマルプリントヘッドを構成する
単位絶縁基板の複数枚を一体的に連接した素材板の表面
に、銀又はアルミ等のような熱良導体層を形成すること
に続いて、この熱良導体層の表面にグレーズ層を成形
し、次いで、前記各単位絶縁基板の境目の部分に、前記
素材板を各単位絶縁基板ごとにクラッキングするための
筋目溝を、当該筋目溝が前記グレーズ層及び前記熱良導
体層を越えて素材板に達する深さに刻設し、次いで、前
記グレーズ層の表面に、薄膜状の抵抗層を形成すること
に続いて、この抵抗層の表面に多数本の薄膜状個別電極
体を形成し、更に、前記筋目溝における左右両溝面に、
薄膜状の共通電極体を前記筋目溝の長手方向に沿って延
びるように形成したのち、前記素材板を、前記筋目溝に
沿って各単位絶縁基板ごとにクラッキングすること
徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
1. A method for manufacturing a thermal print head, comprising: forming a thermally conductive layer such as silver or aluminum on the surface of a material plate in which a plurality of unit insulating substrates constituting one thermal print head are integrally connected; A glaze layer is formed on the surface of the heat conductive layer, and then, at the boundary between the unit insulating substrates, a groove for cracking the material plate for each unit insulating substrate is formed. And engraving to a depth reaching the material plate beyond the heat conductive layer, and then, after forming a thin-film resistance layer on the surface of the glaze layer, a large number of wires are formed on the surface of the resistance layer. Form a thin film-shaped individual electrode body, further, on both left and right groove surfaces in the streak groove,
After the thin film common electrode body was formed so as to extend along the longitudinal direction of the streaks groove, the blank, the crease groove JP <br/> Features that cracking for each unit insulating substrate along the Method of manufacturing a thermal print head.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014019324A (en) * 2012-07-19 2014-02-03 Mitsubishi Automob Eng Co Ltd Seat belt device for vehicle

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