JPH08172261A - レーザ半田付け装置及び光出射装置 - Google Patents
レーザ半田付け装置及び光出射装置Info
- Publication number
- JPH08172261A JPH08172261A JP6317154A JP31715494A JPH08172261A JP H08172261 A JPH08172261 A JP H08172261A JP 6317154 A JP6317154 A JP 6317154A JP 31715494 A JP31715494 A JP 31715494A JP H08172261 A JPH08172261 A JP H08172261A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- lens system
- fiber
- light
- soldering apparatus
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- Granted
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザ照射の光学系の異常をリアルタイムで確
認し、事故を未然に防止する。 【構成】予め半田供給された基板の電極上に載置された
電子部品リードにレーザ光を照射して半田付けするレー
ザはんだ付け装置に於いて、レーザ光を光源より導入す
るファイバと、このファイバから出射されるレーザを集
光するレンズシステムと、レンズシステムを保持するハ
ウジングと、ハウジングに内蔵されたレーザ出力ディテ
クタとで構成される。
認し、事故を未然に防止する。 【構成】予め半田供給された基板の電極上に載置された
電子部品リードにレーザ光を照射して半田付けするレー
ザはんだ付け装置に於いて、レーザ光を光源より導入す
るファイバと、このファイバから出射されるレーザを集
光するレンズシステムと、レンズシステムを保持するハ
ウジングと、ハウジングに内蔵されたレーザ出力ディテ
クタとで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ半田付け装置及び
レーザ出射装置に関し、特に微細リード部品のリードに
レーザを照射して接合するレーザ半田付け装置に関す
る。
レーザ出射装置に関し、特に微細リード部品のリードに
レーザを照射して接合するレーザ半田付け装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のレーザ半田付装置（特願平
５−０３９６９９）の側面図である。この従来のレーザ
半田付け装置は、リード部品１を保持して上下する搭載
ヘッド２と、基板３を保持し基板３をリード部品１に対
して位置決めする位置決めステージ４と、搭載ヘッド２
を下降させ基板３上にリード部品１を搭載した後にリー
ド部品１のリード５を１本ずつ基板３上の電極６に押さ
え付けるボンディングツール７と、リード５にレーザ光
を照射する複数のレーザヘッド１６と、ボンディングツ
ール７及びレーザヘッド１６がブラケット１３を介して
固定された上下動可能なスライドテーブル１４と、レー
ザ発振器８と、レーザ発振器８により発振されたレーザ
光をレーザヘッド１６に導入するファイバ９と、全体の
動作を制御する制御部１５とで構成される。
５−０３９６９９）の側面図である。この従来のレーザ
半田付け装置は、リード部品１を保持して上下する搭載
ヘッド２と、基板３を保持し基板３をリード部品１に対
して位置決めする位置決めステージ４と、搭載ヘッド２
を下降させ基板３上にリード部品１を搭載した後にリー
ド部品１のリード５を１本ずつ基板３上の電極６に押さ
え付けるボンディングツール７と、リード５にレーザ光
を照射する複数のレーザヘッド１６と、ボンディングツ
ール７及びレーザヘッド１６がブラケット１３を介して
固定された上下動可能なスライドテーブル１４と、レー
ザ発振器８と、レーザ発振器８により発振されたレーザ
光をレーザヘッド１６に導入するファイバ９と、全体の
動作を制御する制御部１５とで構成される。
【０００３】レーザは制御部１５の指示によりレーザ発
振器８内で励起されレーザヘッド１６からリード５への
レーザ光の照射が実行され、電極６上に予め塗布された
半田等によりリード５が電極６に半田付けされる。
振器８内で励起されレーザヘッド１６からリード５への
レーザ光の照射が実行され、電極６上に予め塗布された
半田等によりリード５が電極６に半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ半田付け
装置ではファイバ９の破損やレーザ発振器８またはレー
ザヘッド１６とファイバ９との結合部の不具合によって
レーザ光漏れが発生することがあり危険であった。特に
赤外線レーザ光などの場合は肉眼でレーザ光漏れを認識
できず危険が大きかった。また、レーザファイバ９の破
損などによりレーザヘッド１６から出射されるレーザ強
度が低下するとリード５の電極６への半田付けに不良が
生じることがあった。
装置ではファイバ９の破損やレーザ発振器８またはレー
ザヘッド１６とファイバ９との結合部の不具合によって
レーザ光漏れが発生することがあり危険であった。特に
赤外線レーザ光などの場合は肉眼でレーザ光漏れを認識
できず危険が大きかった。また、レーザファイバ９の破
損などによりレーザヘッド１６から出射されるレーザ強
度が低下するとリード５の電極６への半田付けに不良が
生じることがあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ半田付け
装置は、レーザ光を光源より導入するファイバと、予め
電極に半田供給された基板を載置するステージと、リー
ドを前記電極に合わせて前記基板に載置された電子部品
の前記リードに前記ファイバから出射されるレーザ光を
集光して照射し前記リードと前記電極とを半田付けする
レンズシステムと、前記ファイバが接続され前記レンズ
システムを内蔵するハウジングと、このハウジングに内
蔵され前記レンズシステムからのレーザ光の反射光を検
出するレーザ出力ディテクタとを含んで構成される。
装置は、レーザ光を光源より導入するファイバと、予め
電極に半田供給された基板を載置するステージと、リー
ドを前記電極に合わせて前記基板に載置された電子部品
の前記リードに前記ファイバから出射されるレーザ光を
集光して照射し前記リードと前記電極とを半田付けする
レンズシステムと、前記ファイバが接続され前記レンズ
システムを内蔵するハウジングと、このハウジングに内
蔵され前記レンズシステムからのレーザ光の反射光を検
出するレーザ出力ディテクタとを含んで構成される。
【０００６】本発明の光出射装置は、光源からの光を集
光するレンズイシステムと、このレンズシステムを内蔵
するハウジングと、このハウジングに内蔵され前記レン
ズシステムからの反射光を検出するディテクタとを含ん
で構成される。
光するレンズイシステムと、このレンズシステムを内蔵
するハウジングと、このハウジングに内蔵され前記レン
ズシステムからの反射光を検出するディテクタとを含ん
で構成される。
【０００７】
【実施例】次に本発明に付いて図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明のレーザ半田付け装置の一実
施例を示す側面図である。
施例を示す側面図である。
【０００９】本実施例は、リード部品１を保持して上下
する搭載ヘッド２と、基板３を保持してリード部品１に
対して位置決めする位置決めステージ４と、基板３上に
搭載されたリード部品１のリード５を１本ずつ電極６に
押さえるボンディングツール７と、レーザ発振器８と、
レーザ発振器８に連結されたファイバ９と、このファイ
バ９を通して出射されるレーザ発振器８からレーザ光を
集光するレンズシステム１０と、レンズシステム１０を
内蔵しレーザファイバ９が接続されるハウジング１１
と、ハウジング１１の内側面に設けられたレーザ出力デ
ィテクタ１２と、ボンディングツール７及びハウジング
１１がブラケット１３を介して固定された上下動可能な
スライドテーブル１４と、全体の動作を制御する制御部
１５とで構成される。
する搭載ヘッド２と、基板３を保持してリード部品１に
対して位置決めする位置決めステージ４と、基板３上に
搭載されたリード部品１のリード５を１本ずつ電極６に
押さえるボンディングツール７と、レーザ発振器８と、
レーザ発振器８に連結されたファイバ９と、このファイ
バ９を通して出射されるレーザ発振器８からレーザ光を
集光するレンズシステム１０と、レンズシステム１０を
内蔵しレーザファイバ９が接続されるハウジング１１
と、ハウジング１１の内側面に設けられたレーザ出力デ
ィテクタ１２と、ボンディングツール７及びハウジング
１１がブラケット１３を介して固定された上下動可能な
スライドテーブル１４と、全体の動作を制御する制御部
１５とで構成される。
【００１０】レーザ出力ディテクタ１２は、レンズシス
テム１０でのレーザ光の微弱な反射光をも検出する高感
度なもので、レンズシステム１０から正常にレーザ光が
出射されているときは、所定の出力を生じている。しか
し、レーザファイバ９の破損などによりレーザ発振器８
からのレーザ光が途中で減衰されてレンズシステム１０
に至った時はレーザ出力ディテクタ１２の出力は低下す
る。
テム１０でのレーザ光の微弱な反射光をも検出する高感
度なもので、レンズシステム１０から正常にレーザ光が
出射されているときは、所定の出力を生じている。しか
し、レーザファイバ９の破損などによりレーザ発振器８
からのレーザ光が途中で減衰されてレンズシステム１０
に至った時はレーザ出力ディテクタ１２の出力は低下す
る。
【００１１】レーザ光は制御部１５の指示によりレーザ
発振器８内で励起され、レーザ出力ディテクタ１２の出
力を監視しながら照射が実行される。レーザ出力ディテ
クタ１２の出力が一定値より低下した場合は、レーザ発
振器８の発信を停止し、レーザはんだ付け装置を停止
し、警告を表示する等を行う。
発振器８内で励起され、レーザ出力ディテクタ１２の出
力を監視しながら照射が実行される。レーザ出力ディテ
クタ１２の出力が一定値より低下した場合は、レーザ発
振器８の発信を停止し、レーザはんだ付け装置を停止
し、警告を表示する等を行う。
【００１２】なお、本発明はレーザ半田付け装置のレー
ザ出射部分に限られず、他のレーザ出射装置にも適用で
きる。さらにレーザ光に限られず白熱ランプからの光を
ファイバ等の光学系を介して出射する装置にも適用でき
る。
ザ出射部分に限られず、他のレーザ出射装置にも適用で
きる。さらにレーザ光に限られず白熱ランプからの光を
ファイバ等の光学系を介して出射する装置にも適用でき
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明のレーザ半田付
け及び光出射装置は、レーザ等の光を集光して出射する
レンズシステムからの反射光をディテクタで検出するこ
とにより、光源からレンズシステムまでのファイバの破
損などによる異常がリアルタイムで確認でき、異常によ
るレーザ漏れなどの事故を未然に防止できるという効果
がある。
け及び光出射装置は、レーザ等の光を集光して出射する
レンズシステムからの反射光をディテクタで検出するこ
とにより、光源からレンズシステムまでのファイバの破
損などによる異常がリアルタイムで確認でき、異常によ
るレーザ漏れなどの事故を未然に防止できるという効果
がある。
【図１】本発明の一実施例のレーザ半田付装置の側面図
である。
である。
【図２】従来のレーザはんだ付装置の側面図である。
１ リード部品 ２ 搭載ヘッド ３ 基板 ４ 位置決めステージ ５ リード ６ 電極 ７ ボンディングツール ８ レーザ発振器 ９ ファイバ １０ レンズシステム １１ ハウジング １２ レーザ出力ディテクタ １３ ブラケット １４ スライドテーブル １５ 制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ光を光源より導入するファイバ
と、予め電極に半田供給された基板を載置するステージ
と、リード前記電極に合わせて前記基板に載置された電
子部品の前記リードに前記ファイバから出射されるレー
ザ光を集光して照射し前記リードと前記電極とを半田付
けするレンズシステムと、前記ファイバが接続され前記
レンズシステムを内蔵するハウジングと、このハウジン
グに内蔵され前記レンズシステムからのレーザ光の反射
光を検出するレーザ出力ディテクタとを含むことを特徴
とするレーザ半田付け装置。 - 【請求項２】 光源からの光を集光するレンズイシステ
ムと、このレンズシステムを内蔵するハウジングと、こ
のハウジングに内蔵され前記レンズシステムからの反射
光を検出するディテクタとを含むことを特徴とする光出
射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317154A JP2596393B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | レーザ半田付け装置及び光出射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6317154A JP2596393B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | レーザ半田付け装置及び光出射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172261A true JPH08172261A (ja) | 1996-07-02 |
| JP2596393B2 JP2596393B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=18085056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6317154A Expired - Lifetime JP2596393B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | レーザ半田付け装置及び光出射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2596393B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007111005A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tokyu Car Corporation | レーザ溶接部形成方法 |
| CN104117777A (zh) * | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 激光加工装置 |
| CN112139704A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-29 | 珠海格力电器股份有限公司 | 对焊接运动进行安危判断的方法和焊接系统 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0557026A (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ医療装置用プローブ |
-
1994
- 1994-12-20 JP JP6317154A patent/JP2596393B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0557026A (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ医療装置用プローブ |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007111005A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tokyu Car Corporation | レーザ溶接部形成方法 |
| JP2007253220A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tokyu Car Corp | レーザ溶接方法 |
| CN104117777A (zh) * | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 激光加工装置 |
| CN112139704A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-29 | 珠海格力电器股份有限公司 | 对焊接运动进行安危判断的方法和焊接系统 |
| CN112139704B (zh) * | 2020-09-15 | 2021-09-14 | 珠海格力电器股份有限公司 | 对焊接运动进行安危判断的方法和焊接系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2596393B2 (ja) | 1997-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961112 |