JPH08167562A - Semiconductor manufacturing device and manufacture of device - Google Patents

Semiconductor manufacturing device and manufacture of device

Info

Publication number
JPH08167562A
JPH08167562A JP6330950A JP33095094A JPH08167562A JP H08167562 A JPH08167562 A JP H08167562A JP 6330950 A JP6330950 A JP 6330950A JP 33095094 A JP33095094 A JP 33095094A JP H08167562 A JPH08167562 A JP H08167562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lot
processing
manufacturing apparatus
semiconductor manufacturing
partial
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6330950A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Mori
孝志 毛利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP6330950A priority Critical patent/JPH08167562A/en
Publication of JPH08167562A publication Critical patent/JPH08167562A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To change a production lot quickly and accurately in a semiconductor device manufacturing operation by a method wherein a cue table for preengaging a reticule in lot processing is former if a reticule is used in lot processing when operational parameters are required to be changed. CONSTITUTION: A semiconductor manufacturing device executes only the required lot processing out of partial processing by operating a console scope 102 and a main body CPU 321 of an EWS display device 2. When operational parameters used in lot processing are required to be changed, operational parameters are read out from the outside (meta) 322 through a console CPU 331, processed, and formed. When a reticule is used in lot processing, an additional button is pushed down to form a cue table for preengaging a reticule through a keyboard 104 and the like. By this setup, a lot change is capable of being quickly and acccurately made in a semiconductor device manufacturing operation.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、LSI、VLSI等の
半導体デバイスを製造する半導体露光装置等の半導体製
造装置およびデバイス製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus such as a semiconductor exposure apparatus for manufacturing semiconductor devices such as LSI and VLSI, and a device manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】多数の動作パラメータに従って動作する
半導体露光装置では、動作パラメータが格納されている
データベースから、あるロットを処理するために必要な
ジョブ(1ロットの処理の部分的処理)を選択し、更に
そのロットで使用するレチクルを選択してから露光処理
の開始を指示する。
2. Description of the Related Art In a semiconductor exposure apparatus that operates according to a large number of operation parameters, a job (partial processing of one lot processing) required to process a certain lot is selected from a database in which the operation parameters are stored. Further, after selecting the reticle to be used in the lot, the start of the exposure process is instructed.

【0003】近年、半導体の少量多品種化が進むにつれ
て、1ロット当たりのウエハ枚数が減り、ロット数が増
える傾向にある。
In recent years, the number of wafers per lot has decreased and the number of lots has tended to increase as the quantity of semiconductors and the variety of semiconductors have increased.

【0004】また、複数のロットを処理していく順番を
予め決めて作業を行なうような計画を立てた時でも、緊
急なロットが発生して割り込み処理を行なう場合があ
る。
Further, even when a plan is set such that the order of processing a plurality of lots is determined in advance, an urgent lot may occur and interrupt processing may be performed.

【0005】このような状況下において、半導体デバイ
スの露光動作におけるロットの切り替えを迅速、かつ効
率良く作業するには、ロット処理を行なうために必要な
ジョブおよびレチクルは予め設定できるようにしなけら
ばならない。
Under such circumstances, in order to perform the lot switching in the exposure operation of the semiconductor device quickly and efficiently, it is necessary to preset the jobs and reticles necessary for performing the lot processing. I won't.

【0006】また、予め設定されたロット処理の順番
は、処理前であれば削除や追加を行なえるようにしなけ
らばならない。
Further, the preset order of lot processing must be such that deletion and addition can be performed before processing.

【0007】従来のマルチジョブと呼ばれる方法では複
数のロットを処理していく順番を予め決めて作業を行な
うようにしている。
In the conventional method called a multi-job, the order of processing a plurality of lots is determined in advance and the work is performed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例では次のような欠点があった。 (1)一度決めた順番は削除や追加することができな
い。 (2)一度露光処理を開始してしまったら、決められた
順番でしかロット処理を行なえない。
However, the above-mentioned conventional example has the following drawbacks. (1) Once decided, the order cannot be deleted or added. (2) Once exposure processing is started, lot processing can be performed only in a determined order.

【0009】本発明は上記従来例における問題点に鑑み
てなされたもので、半導体デバイスの製造動作における
ロットの切り替えを迅速、かつ正確にでき、また緊急な
ロットが発生しても割り込み処理を行なうことができる
ようにすることを目的とする。
The present invention has been made in view of the problems in the above-mentioned conventional example, and can quickly and accurately switch lots in a semiconductor device manufacturing operation, and interrupt processing is performed even when an urgent lot occurs. The purpose is to be able to.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明では、多数の動作パラメータに従って動作す
る製造装置を用いてデバイスを製造するに当り、該製造
装置が所定のロット処理を実行するために必要なそのロ
ット処理の部分的処理(ジョブ)と、そのロット処理で
使用する動作パラメータを変更したい場合はその動作パ
ラメータと、そのロット処理でレチクルを使用する場合
はそのレチクルを予約するためのキュー(待ち行列)テ
ーブルを作成し、そのキューテーブルに予約された順序
に従って各部分的処理を実行するようにしている。
To achieve the above object, in the present invention, when a device is manufactured using a manufacturing apparatus that operates according to a large number of operating parameters, the manufacturing apparatus executes a predetermined lot process. If you want to change the partial process (job) of the lot process that is necessary to change the operation parameter used in the lot process, and the operation parameter that you want to use in the lot process, and reserve the reticle when you use the reticle A queue table is created for executing each partial process according to the order reserved in the queue table.

【0011】本発明の好ましい実施例においては、前記
キューテーブルは、前記製造装置内に設けられ、該製造
装置にはロットの切れ目でオペレータが介入して次ロッ
トの処理を開始する手段と、オペレータの介入なしで自
動的に次ロットの処理を開始する手段とが設けられる。
さらに、前記キューテーブルに予約されている部分的処
理がその部分的処理を含むロット処理の開始前であれば
該テーブルから予約を削除し、または予約による実行の
順序を変更する手段と、ロット処理開始前のロットの部
分的処理の予約を該テーブルに追加する手段と、予約さ
れた部分的処理を含むロットが処理終了したロットなの
か、現在処理中のロットなのか、処理待ちのロットなの
かを判別する手段とが設けられる。この場合、前記予約
を削除する手段、前記予約順番を変更する手段、前記予
約を追加する手段および予約された部分的処理の属する
ロット処理の処理状況を判別する手段は、該製造装置の
コンソール画面と該製造装置を含む半導体製造装置複数
台を統括制御するホストコンピュータのいずれからも操
作可能とされる。
In a preferred embodiment of the present invention, the queue table is provided in the manufacturing apparatus, and means for starting the processing of the next lot by the operator intervening at the break of the lot in the manufacturing apparatus, and the operator. Means for automatically starting processing of the next lot without any intervention.
Further, if the partial process reserved in the queue table is before the start of the lot process including the partial process, means for deleting the reservation from the table or changing the order of execution by the reservation, and the lot process A means for adding a reservation for partial processing of a lot before starting to the table, and whether the lot including the reserved partial processing is a processed lot, is currently being processed, or is waiting for processing. And means for determining In this case, the means for deleting the reservation, the means for changing the reservation order, the means for adding the reservation, and the means for determining the processing status of the lot processing to which the reserved partial processing belongs are the console screen of the manufacturing apparatus. And a host computer that integrally controls a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses including the manufacturing apparatus.

【0012】[0012]

【作用】本発明によれば、製造装置のキューテーブルに
より、あるロットを処理するために必要なジョブを(半
導体製造装置においてはレチクルも)予約することがで
き、テーブルに予約されているジョブがロット処理開始
前であれば、予約の削除・予約の追加・予約順番の変更
を行なうことができる。また、ロットの切れ目で次ロッ
トの処理を開始する時、オペレータの介入を必要とする
か否かを選択することができる。
According to the present invention, the queue table of the manufacturing apparatus can be used to reserve the jobs necessary for processing a certain lot (and also the reticle in the semiconductor manufacturing apparatus), and the jobs reserved in the table can be reserved. Before starting lot processing, reservations can be deleted, reservations can be added, and the order of reservations can be changed. In addition, it is possible to select whether or not operator intervention is required when processing the next lot at the lot break.

【0013】以上のことから、半導体デバイスの露光動
作におけるロットの切り替えを迅速、かつ正確に行なう
ことができるようになり、また緊急なロットが発生して
もすみやかに割り込み処理を行なうことが可能となる。
また、このキューテーブルは露光処理が終了した後で
も、オペレータが意識的に削除しない限り情報は残って
いるため、半導体製造装置のロット履歴ならびにロット
処理状況の確認などにも使用することができる。
From the above, it becomes possible to switch the lots in the exposure operation of the semiconductor device quickly and accurately, and it is possible to perform the interrupt processing promptly even if an urgent lot occurs. Become.
Further, since information remains in this cue table unless the operator intentionally deletes it even after the exposure processing is completed, it can be used for checking the lot history and lot processing status of the semiconductor manufacturing apparatus.

【0014】[0014]

【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半導体露光装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、この
半導体露光装置は、装置本体の環境温度制御を行なう温
調チャンバ101、その内部に配置され、装置本体の制
御を行うCPUを有するEWS本体106、ならびに、
装置における所定の情報を表示するEWS用ディスプレ
イ装置102、装置本体において撮像手段を介して得ら
れる画像情報を表示するモニタTV105、装置に対し
所定の入力を行うための操作パネル103、EWS用キ
ーボード104等を含むコンソール部を備えている。図
中、107はON−OFFスイッチ、108は非常停止
スイッチ、109は各種スイッチ、マウス等、110は
LAN通信ケーブル、111はコンソール機能からの発
熱の排気ダクト、そして112はチャンバの排気装置で
ある。半導体露光装置本体はチャンバ101の内部に設
置される。
1 is a perspective view showing the appearance of a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, this semiconductor exposure apparatus includes a temperature control chamber 101 that controls the environmental temperature of the apparatus main body, an EWS main body 106 that is disposed inside the chamber and has a CPU that controls the apparatus main body, and
An EWS display device 102 that displays predetermined information in the device, a monitor TV 105 that displays image information obtained through an image pickup unit in the device body, an operation panel 103 for performing predetermined input to the device, and an EWS keyboard 104. It is equipped with a console section including the above. In the figure, 107 is an ON-OFF switch, 108 is an emergency stop switch, 109 is various switches, a mouse, etc., 110 is a LAN communication cable, 111 is an exhaust duct for heat generated from the console function, and 112 is a chamber exhaust device. . The main body of the semiconductor exposure apparatus is installed inside the chamber 101.

【0015】EWS用ディスプレイ102は、EL、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ101前面に納められ、LANケーブル110に
よりEWS本体106と接続される。操作パネル10
3、キーボード104、モニタTV105等もチャンバ
101前面に設置し、チャンバ101前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。
The EWS display 102 is a thin flat type such as EL, plasma, liquid crystal, etc., is housed in the front of the chamber 101, and is connected to the EWS main body 106 by a LAN cable 110. Operation panel 10
3, a keyboard 104, a monitor TV 105 and the like are also installed on the front surface of the chamber 101 so that the console operation similar to the conventional one can be performed from the front surface of the chamber 101.

【0016】図2は、図1の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、202はレチクル、203は
ウエハであり、光源装置204から出た光束が照明光学
系205を通ってレチクル202を照明するとき、投影
レンズ206によりレチクル202上のパターンをウエ
ハ203上の感光層に転写することができる。レチクル
202はレチクル202を保持、移動するためのレチク
ルステージ207により支持されている。ウエハ203
はウエハチャック291により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック291はウエハステージ20
9により各軸方向に移動可能である。レチクル202の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系281が配置される。ウエハステージ209の
上方に、投影レンズ206に隣接してオフアクシス顕微
鏡282が配置されている。オフアクシス顕微鏡282
は内部の基準マークとウエハ203上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレ
チクルライブラリ220やウエハキャリアエレベータ2
30が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬
送装置221およびウエハ搬送装置231によってステ
ッパ本体に搬送される。
FIG. 2 is a diagram showing the internal structure of the apparatus shown in FIG. In the figure, a stepper as a semiconductor exposure apparatus is shown. In the figure, 202 is a reticle, and 203 is a wafer. When the light flux emitted from the light source device 204 passes through the illumination optical system 205 and illuminates the reticle 202, the pattern on the reticle 202 is exposed on the wafer 203 by the projection lens 206. It can be transferred to a layer. The reticle 202 is supported by a reticle stage 207 for holding and moving the reticle 202. Wafer 203
Is exposed by the wafer chuck 291 while being vacuum-adsorbed. The wafer chuck 291 is the wafer stage 20.
It is possible to move in each axial direction by 9. A reticle optical system 281 for detecting a positional deviation amount of the reticle is arranged above the reticle 202. An off-axis microscope 282 is arranged above the wafer stage 209 and adjacent to the projection lens 206. Off-axis microscope 282
The main role is to detect the relative position between the internal reference mark and the alignment mark on the wafer 203.
Further, adjacent to the stepper body, peripheral devices such as a reticle library 220 and a wafer carrier elevator 2 are provided.
30 is arranged, and necessary reticles and wafers are transferred to the stepper main body by the reticle transfer device 221 and the wafer transfer device 231.

【0017】チャンバ101は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室210および微小異物を濾過し清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス213、また
装置環境を外部と遮断するブース214で構成されてい
る。チャンバ101内では、空調機室210内にある冷
却器215および再熱ヒーター216により温度調節さ
れた空気が、送風機217によりエアフィルタgを介し
てブース214内に供給される。このブース214に供
給された空気はリターン口raより再度空調機室210
に取り込まれチャンバ101内を循環する。通常、この
チャンバ101は厳密には完全な循環系ではなく、ブー
ス214内を常時陽圧に保つため循環空気量の約1割の
ブース214外の空気を空調機室210に設けられた外
気導入口oaより送風機を介して導入している。このよ
うにしてチャンバ101は本装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしてい
る。また光源装置204には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口saと排気口e
aが設けられ、ブース214内の空気の一部が光源装置
204を経由し、空調機室210に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タcfを、空調機室210の外気導入口oaおよびリタ
ーン口raにそれぞれ接続して備えている。
The chamber 101 is mainly composed of an air conditioner room 210 for controlling the temperature of the air, a filter box 213 for filtering fine foreign matters to form a uniform flow of clean air, and a booth 214 for shutting off the environment of the apparatus from the outside. Has been done. In the chamber 101, air whose temperature is adjusted by the cooler 215 and the reheat heater 216 in the air conditioner room 210 is supplied by the blower 217 into the booth 214 via the air filter g. The air supplied to the booth 214 is again returned from the return port ra to the air conditioner room 210.
And is circulated in the chamber 101. Usually, this chamber 101 is not a complete circulation system in a strict sense, and about 10% of the amount of circulating air outside the booth 214 is introduced into the air conditioning chamber 210 in order to maintain the positive pressure inside the booth 214 at all times. It is introduced through the blower from the mouth oa. In this way, the chamber 101 makes it possible to keep the ambient temperature in which the apparatus is placed constant and keep the air clean. Further, the light source device 204 is provided with an intake port sa and an exhaust port e in preparation for cooling of the ultra-high pressure mercury lamp and preparation of toxic gas in the event of a laser abnormality.
a is provided, and a part of the air in the booth 214 is forcedly exhausted to the factory equipment via the light source device 204 and the exclusive exhaust fan provided in the air conditioner room 210. Further, a chemical adsorption filter cf for removing chemical substances in the air is provided by being connected to the outside air introduction port oa and the return port ra of the air conditioner chamber 210, respectively.

【0018】図3は、図1の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、321は装置全体の
制御を司る、前記EWS本体106に内蔵された本体C
PUであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算処理装置からなる。322はウエハス
テージ駆動装置、323は前記オフアクシス顕微鏡28
2等のアライメント検出系、324はレチクルステージ
駆動装置、325は前記光源装置204等の照明系、3
26はシャッタ駆動装置、327はフォーカス検出系、
328はZ駆動装置であり、これらは、本体CPU32
1により制御される。329は前記レチクル搬送装置2
21、ウエハ搬送装置231等の搬送系である。330
は前記ディスプレイ102、キーボード104等を有す
るコンソールユニットであり、本体CPU321にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行うためのものである。331はコンソ
ールCPU、332はパラメータ等を記憶する外部メモ
リである。コンソールCPU331にはCPUが定めら
れた処理を実行する際に発生する種々のデータを一時格
納するためのレジスタやフラグを設定されたワーキング
メモリ(RAM)が付属している。
FIG. 3 is a block diagram showing an electric circuit configuration of the apparatus shown in FIG. In the figure, reference numeral 321 denotes a main body C incorporated in the EWS main body 106, which controls the entire apparatus.
The PU is a central processing unit such as a microcomputer or a minicomputer. 322 is a wafer stage drive device, 323 is the off-axis microscope 28
2 and the like alignment detection system, 324 a reticle stage drive device, 325 an illumination system such as the light source device 204, 3
26 is a shutter drive device, 327 is a focus detection system,
Reference numeral 328 denotes a Z drive device, which is a main body CPU 32.
Controlled by 1. Reference numeral 329 denotes the reticle transport device 2
21, a wafer transfer device 231, and the like. 330
Is a console unit having the display 102, the keyboard 104, etc., and is for giving various commands and parameters relating to the operation of the exposure apparatus to the main body CPU 321. That is, it is for exchanging information with the operator. 331 is a console CPU, and 332 is an external memory that stores parameters and the like. The console CPU 331 is provided with a working memory (RAM) in which registers and flags are set for temporarily storing various data generated when the CPU executes a predetermined process.

【0019】図4は図1の装置のディスプレイ102上
に表示されるジョブキューウインドウの一例を示す。図
4において、黒三角印のボタンはその印の方向へ表示を
スクロールするためのカーソルボタンであり、黒三角1
個はそのボタンを1回押すごとに1行ずつスクロールす
るボタン、黒三角2個はそのボタンを1回押すごとに数
行ずつスクロールするボタンである。「<」印のボタン
は左へスクロールするカーソルボタン、「>」印のボタ
ンは右へスクロールするカーソルボタンである。開始
(Start)ボタンはキューテーブルに表示された処
理を開始するためのボタン、停止(Stop)ボタンは
処理実行中のジョブの処理が終了し次第、キューテーブ
ルに表示された処理を停止するためのボタンである。追
加(Add)ボタンはキューテーブル内の最終行に予約
したいジョブを登録するためのボタン、削除(Dele
te)ボタンは状態(Status)が順番待ち(Qu
eued)のジョブのうち不要なジョブを削除するため
のボタン、変更(Change)ボタンは状態(Sta
tus)が順番待ち(Queued)のジョブの処理の
順番を変更するためのボタンである。終了(Quit)
ボタンはこのジョブキューウインドを終了するためのボ
タンである。図4のキューテーブルの表示部分には、キ
ューテーブルの内容が表示される。但し、パラメータの
内容は表示しない。状態(Status)は処理済(D
one)、処理実行中(Running)、順番待ち
(Queued)の何れかを表示する。出処(When
ce)は表示および入力機器としてオンライン(On
Line)、コンソール(Console)、(Sel
Job)の何れかを表示する。
FIG. 4 shows an example of the job queue window displayed on the display 102 of the apparatus shown in FIG. In FIG. 4, a button with a black triangle is a cursor button for scrolling the display in the direction of the black triangle.
Each button is a button that scrolls by one line each time the button is pressed once, and two black triangles are buttons that scroll by several lines each time the button is pressed once. The button marked with "<" is a cursor button that scrolls to the left, and the button marked with ">" is a cursor button that scrolls to the right. The Start button is a button for starting the processing displayed in the queue table, and the Stop button is for stopping the processing displayed in the queue table as soon as the processing of the job being executed is completed. It is a button. The Add button is a button for registering the job to be reserved in the last line in the queue table, and the Delete button is
The te button has a status (Status) waiting for a turn (Qu
The buttons for deleting unnecessary jobs and the Change button are the status (Status)
“Tus” is a button for changing the order of processing jobs in queue (Queued). Quit
The button is a button for ending this job queue window. The contents of the queue table are displayed in the display portion of the queue table in FIG. However, the parameter contents are not displayed. State (Status) has been processed (D
One), processing in progress (Running), or queued (Queued) is displayed. Source (When
ce) is online (On) as a display and input device.
Line), Console (Console), (Sel
Any of Job) is displayed.

【0020】次に、図1の装置の動作を図4〜図6を参
照しながら説明する。オペレータは、複数のロットを順
次処理する場合、装置の入力手段(タッチパネル10
3、キーボード104、不図示のマウス等)によりジョ
ブキュー(待ち行列)モードを選択する。これにより、
ディスプレイ(およびタッチパネル)102上に図4に
示される画面(ウインドウ)が表示される。オペレータ
は、この画面を見ながら前記入力手段を用いて実行すべ
きジョブ名(Job Name)、その実行モード(M
ode)を自動(Auto)と半自動(SemiAut
o)と手動(Manual)のどれにするか、ウエハ枚
数(Wafer)、そしてレチクルを使う場合はそのレ
チクルの表示(Reticle)等を、ジョブの実行順
序に従って入力する。なお、図4に示すようなキューテ
ーブルは、別途キューテーブル登録モードを設定してそ
のモードで予め作成し登録しておくようにしてもよく、
図1の半導体露光装置を含む複数台の半導体製造装置を
統括制御するホストコンピュータ等の他の装置で作成し
ておき、オンライン、磁気テープ、磁気デスク等を用い
て図1の装置に入力するようにしてもよい。いずれの場
合も、所望のキューテーブルが表示されたら、オペレー
タはスタートボタンを押す。
Next, the operation of the apparatus shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. When sequentially processing a plurality of lots, the operator uses the input means (touch panel 10) of the apparatus.
3. A job queue (queue) mode is selected by the keyboard 104, a mouse (not shown), or the like. This allows
The screen (window) shown in FIG. 4 is displayed on the display (and touch panel) 102. While looking at this screen, the operator uses the input means to execute the job name (Job Name) and its execution mode (M
ode) is automatic (Auto) and semi-automatic (SemiAut)
o) or manual (Manual), the number of wafers (Wafer), and when using a reticle, display of the reticle (Reticle) and the like are input according to the job execution order. The queue table as shown in FIG. 4 may be set in a separate queue table registration mode, and may be created and registered in advance in that mode.
It should be created by another device such as a host computer that controls a plurality of semiconductor manufacturing devices including the semiconductor exposure device of FIG. 1 and input to the device of FIG. 1 using online, magnetic tape, magnetic desk, etc. You may In either case, when the desired cue table is displayed, the operator presses the start button.

【0021】これにより、図3のCPU331は図5の
フローチャートに示すジョブスタート処理を開始する。
すなわち、先ず実行フラグおよびロードフラグをクリア
し(S101)、キューテーブル(Queue Tab
le)を始めから予約順に検索しその中に順番待ち(Q
ueued)のジョブがあるか否かを判定する(S10
5)。順番待ち(Queued)のジョブが残っていな
ければこのジョブスタート処理を終了する(S16
0)。一方、順番待ち(Queued)のジョブがあれ
ば、そのジョブのモードが手動(Manual)か否か
を判定する(S110)。手動でなければ処理をS12
0に進め、手動であれば、処理をS112に進める。S
112ではディスプレイ102の画面に「次のジョブを
ロードしていいか?(OK/NO)」と表示する。オペ
レータが「NO」を選択すればこのジョブスタート処理
を終了する(S160)。一方、オペレータが「YE
S」を選択すれば前記ロードフラグを立てた(S11
5)後、処理をS120へ進める。
As a result, the CPU 331 of FIG. 3 starts the job start process shown in the flowchart of FIG.
That is, first, the execution flag and the load flag are cleared (S101), and the queue table (Queue Tab) is set.
le) is searched from the beginning in the order of reservation and the order is waited (Q
It is determined whether or not there is a job of (ueued) (S10).
5). If there are no queued jobs (Queued), this job start process is terminated (S16).
0). On the other hand, if there is a queued job, it is determined whether the mode of the job is manual (Manual) (S110). If not manual, the process is S12.
If 0, the process proceeds to S112 if it is manual. S
At 112, the screen of the display 102 is displayed, "Can I load the next job? (OK / NO)". If the operator selects "NO", the job start process is terminated (S160). On the other hand, the operator
If "S" is selected, the load flag is set (S11
5) After that, the process proceeds to S120.

【0022】S120では前記順番待ちのジョブが自動
(Auto)か否かを判定する。自動でなければ処理を
そのままS130に進め、自動であれば、前記実行フラ
グを立てた(S125)後、処理をS130に進める。
S130では前記順番待ちのジョブが半自動(Semi
Auto)か否かを判定する。半自動でなければ処理を
そのままS140に進める。一方、半自動であれば、S
135でディスプレイ102の画面に「次のジョブを実
行していいか?(OK/NO)」と表示する。オペレー
タが「NO」を選択すればこのジョブスタート処理を終
了する(S160)。一方、オペレータが「YES」を
選択すれば、S137で前記実行フラグを立てた後、処
理をS140へ進める。
In step S120, it is determined whether the waiting job is automatic (Auto). If it is not automatic, the process proceeds directly to S130. If it is automatic, the execution flag is set (S125), and then the process proceeds to S130.
In S130, the waiting job is semi-automatic (Semi
Auto) is determined. If not semi-automatic, the process proceeds directly to S140. On the other hand, if it is semi-automatic, S
At 135, the screen of the display 102 is displayed, "Can I execute the next job? (OK / NO)". If the operator selects "NO", the job start process is terminated (S160). On the other hand, if the operator selects "YES", the execution flag is set in S137, and then the process proceeds to S140.

【0023】S140では実行フラグが立っているか否
かを判定する。実行フラグが立っていればS145でそ
のジョブをスタートさせた後、立っていなければS14
0から直接S150へ処理を進める。S150ではロー
ドフラグが立っているか否かを判定する。ロードフラグ
が立っていればS155でそのジョブをロードした後、
ロードフラフが立っていなければS150から直接この
ジョブスタート処理を終了する(S160)。
In S140, it is determined whether or not the execution flag is set. If the execution flag is set, the job is started in S145, and if it is not set, S14 is executed.
The process proceeds directly from 0 to S150. In S150, it is determined whether the load flag is set. If the load flag is set, after loading the job in S155,
If the road fluff is not standing, the job start process is directly terminated from S150 (S160).

【0024】図5のS145でロット処理が開始した時
は、図6のロット処理開始時処理を実行する。すなわ
ち、先ずS201で待ち行列(Queue)の状態がス
トップ(Stop)であったか否か、すなわち図4のス
トップボタンが押されなかったか否かを判定する。スト
ップであればそのままこのロット処理開始時処理を終了
し(S210)、ストップでなければS205で状態
(Status)が順番待ち(Queued)のジョブ
の開始時刻(Start Time)に現在時刻を入
れ、さらに状態(Status)を実行中(Runni
ng)にした後、このロット処理開始時処理を終了する
(S210)。
When the lot process is started in S145 of FIG. 5, the lot process start time process of FIG. 6 is executed. That is, first in S201, it is determined whether or not the state of the queue (Queue) is stop (Stop), that is, whether or not the stop button in FIG. 4 is pressed. If it is a stop, the processing at the start of the lot processing is ended as it is (S210), and if it is not a stop, the current time is entered in the start time (Start Time) of the job whose status (Status) is Queued in S205, and Executing the status (Status) (Runni)
ng), the processing at the start of the lot processing is ended (S210).

【0025】開始したロット処理が終了したときは、図
7のロット処理終了時処理を実行する。すなわち、先ず
S301で状態(Status)が実行中(Runni
ng)のジョブの終了時刻(End Time)に現在
時刻を入れ、次のS305で待ち行列(Queue)の
状態がストップ(Stop)であったか否かを判定す
る。ストップであればそのままこのロット処理終了時処
理を終了し(S370)、ストップでなければS307
で実行フラグおよびロードフラグをクリアした後、S3
10でキューテーブル(Queue Table)の中
に順番待ち(Queued)のジョブがあるか否かを判
定する。順番待ち(Queued)のジョブが残ってい
なければこのロット処理終了時処理を終了する(S37
0)。一方、順番待ち(Queued)のジョブがあれ
ば、S320でそのジョブのモードが手動(Manua
l)か否かを判定する。手動でなければ処理をS330
に進め、手動であれば、処理をS325に進める。S3
25ではディスプレイ102の画面に「次のジョブをロ
ードしていいか?(OK/NO)」と表示する。オペレ
ータが「NO」を選択すればこのロット処理終了時処理
を終了する(S370)。一方、オペレータが「YE
S」を選択すれば前記ロードフラグを立てた(S32
7)後、処理をS330へ進める。
When the started lot process is completed, the lot process end process shown in FIG. 7 is executed. That is, first, in step S301, the status (Status) is being executed (Runni).
ng), the current time is entered in the end time (End Time) of the job, and it is determined in the next S305 whether or not the state of the queue (Queue) is stop (Stop). If it is a stop, the processing at the end of this lot processing is finished as it is (S370), and if it is not a stop, S307
After clearing the execution flag and load flag with
At 10, it is determined whether or not there is a queued job in the queue table. If there are no queued jobs (Queued), this lot process end process is terminated (S37).
0). On the other hand, if there is a queued job, the mode of the job is set to Manual (Manual) in S320.
l) is determined. If not manual, the process is S330.
If it is manual, the process proceeds to S325. S3
At 25, the display 102 displays “Are you sure you want to load the next job? (OK / NO)”. If the operator selects "NO", the lot processing end processing is ended (S370). On the other hand, the operator
If "S" is selected, the load flag is set (S32
7) After that, the process proceeds to S330.

【0026】S330では前記順番待ちのジョブが自動
(Auto)か否かを判定する。自動でなければ処理を
そのままS340に進め、自動であれば、S335で前
記実行フラグを立てた後、処理をS340に進める。S
340では前記順番待ちのジョブが半自動(SemiA
uto)か否かを判定する。半自動でなければ処理をそ
のままS350に進める。一方、半自動であれば、S3
45でディスプレイ102の画面に「次のジョブを実行
していいか?(OK/NO)」と表示する。オペレータ
が「NO」を選択すればこのロット処理終了時処理を終
了する(S370)。一方、オペレータが「YES」を
選択すれば、S347で前記実行フラグを立てた後、処
理をS350へ進める。
In step S330, it is determined whether the waiting job is automatic (Auto). If it is not automatic, the process proceeds directly to S340. If it is automatic, the execution flag is set in S335, and then the process proceeds to S340. S
In 340, the waiting job is semi-automatic (SemiA
uto) or not. If not semi-automatic, the process proceeds directly to S350. On the other hand, if it is semi-automatic, S3
At 45, the display 102 displays "Can I execute the next job? (OK / NO)". If the operator selects "NO", the lot processing end processing is ended (S370). On the other hand, if the operator selects “YES”, the execution flag is set in S347, and then the process proceeds to S350.

【0027】S350では実行フラグが立っているか否
かを判定する。実行フラグが立っていればS355でそ
のジョブをスタートさせた後、立っていなければS35
0から直接S360へ処理を進める。S360ではロー
ドフラグが立っているか否かを判定する。ロードフラグ
が立っていればS365でそのジョブをロードした後、
ロードフラフが立っていなければS360から直接この
ロット処理終了時処理を終了する(S370)。
In S350, it is determined whether or not the execution flag is set. If the execution flag is set, the job is started in S355, and if not set, S35
The process proceeds directly from 0 to S360. In S360, it is determined whether or not the load flag is set. If the load flag is set, after loading the job in S365,
If the road fluff is not standing, the processing at the end of this lot processing is directly ended from S360 (S370).

【0028】以上のようにして、図1の装置において
は、キューテーブルに登録された順番待ちジョブが順番
に実行されてロットの開始時刻(Start)と終了時
刻(End)が記入され、さらに実行済(Done)の
マークが付される。そして、ロット処理開始時と1つの
ロット処理が終了する都度、ストップボタンが押されて
いたか否かが確認される。ストップボタンが押されてい
たときは、待ち行列の次のジョブの実行は中止され、オ
ペレータは図4の画面でジョブの追加、削除、変更等を
することができる。例えば、追加(Add)ボタンを押
してキーボード104等で予約したいジョブを入力する
と、入力したジョブをキューテーブル内の最終行に登録
することができる。また、カーソルボタンで状態(St
atus)が順番待ち(Queued)のジョブを選択
した後、削除(Delete)ボタンを押すと、その選
択された行を削除することができる。さらに、カーソル
ボタンで状態(Status)が順番待ち(Queue
d)のジョブを選択した後、変更(Change)ボタ
ンを押すと、その選択された行を移動することができ
る。
As described above, in the apparatus of FIG. 1, the waiting jobs registered in the queue table are sequentially executed, the start time (Start) and the end time (End) of the lot are entered, and the job is further executed. A mark of Done is added. Then, it is confirmed whether or not the stop button has been pressed at the start of lot processing and each time one lot processing ends. When the stop button is pressed, execution of the next job in the queue is stopped, and the operator can add, delete, change, etc. jobs on the screen of FIG. For example, when the job to be reserved is input using the keyboard 104 or the like by pressing the Add button, the input job can be registered in the last line in the queue table. Also, use the cursor button to change the status (St
When the delete button is pressed after the job has selected queued job (Queued), the selected line can be deleted. In addition, the cursor button waits for the status (Status) to wait (Queue).
After selecting the job of d), if the Change button is pressed, the selected line can be moved.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体デバイスの露光動作におけるロットの切り替えを
迅速、かつ正確に行なうことができるようになり、また
緊急なロットが発生しても速やかに割り込み処理を行な
うことが可能となる。
As described above, according to the present invention,
The lots can be switched quickly and accurately in the exposure operation of the semiconductor device, and even if an urgent lot occurs, the interrupt processing can be promptly performed.

【0030】また、このキューテーブルは半導体製造装
置のロット履歴ならびにロット処理状況の確認などにも
使用することができる。
The queue table can also be used to confirm the lot history and lot processing status of the semiconductor manufacturing apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例に係る半導体露光装置の外
観を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing the outer appearance of a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1の装置の内部構造を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an internal structure of the apparatus of FIG.

【図3】 図1の装置の電気回路構成を示すブロック図
である。
FIG. 3 is a block diagram showing an electric circuit configuration of the apparatus of FIG.

【図4】 図1の装置においてコンソール画面上に表示
されるジョブキューウィンドウを表示した操作画面の一
例を示す図である。
4 is a diagram showing an example of an operation screen displaying a job queue window displayed on a console screen in the apparatus of FIG.

【図5】 図1の装置におけるジョブキューウィンドウ
のスタート(Start)ボタンが押された時のフロー
チャートである。
FIG. 5 is a flowchart when the Start button of the job queue window in the apparatus of FIG. 1 is pressed.

【図6】 図1の装置におけるロット処理開始時のフロ
ーチャートである。
FIG. 6 is a flowchart at the start of lot processing in the apparatus of FIG.

【図7】 図1の装置におけるロット処理終了時のフロ
ーチャートである。
FIG. 7 is a flowchart at the end of lot processing in the apparatus of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101:温調チャンバ、102:EWS用ディスプレイ
装置、103:操作パネル、104:EWS用キーボー
ド、105:モニタTV、106:EWS本体、10
7:ON−OFFスイッチ、108:非常停止スイッ
チ、109:各種スイッチ、マウス等、110:LAN
通信ケーブル、111:排気ダクト、112:排気装
置、202:レチクル、203:ウエハ、204:光源
装置、205:照明光学系、206:投影レンズ、20
7:レチクルステージ、209:ウエハステージ、28
1:レチクル顕微鏡、282:オフアクシス顕微鏡、2
10:空調機室、213:フィルタボックス、214:
ブース、217:送風機、g:エアフィルタ、cf:化
学吸着フィルタ、oa:外気導入口、ra:リターン
口、321:本体CPU、330:コンソール、33
1:コンソールCPU、332:外部メモリ、
101: temperature control chamber, 102: EWS display device, 103: operation panel, 104: EWS keyboard, 105: monitor TV, 106: EWS body, 10
7: ON-OFF switch, 108: Emergency stop switch, 109: Various switches, mouse, etc., 110: LAN
Communication cable, 111: exhaust duct, 112: exhaust device, 202: reticle, 203: wafer, 204: light source device, 205: illumination optical system, 206: projection lens, 20
7: Reticle stage, 209: Wafer stage, 28
1: reticle microscope, 282: off-axis microscope, 2
10: air conditioner room, 213: filter box, 214:
Booth 217: Blower, g: Air filter, cf: Chemical adsorption filter, oa: Outside air introduction port, ra: Return port, 321: Main body CPU, 330: Console, 33
1: console CPU, 332: external memory,

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多数の動作パラメータに従って動作する
半導体製造装置において、該半導体製造装置が所定のロ
ット処理を実行するために必要なそのロット処理の部分
的処理と、そのロット処理で使用する動作パラメータを
変更したい場合はその動作パラメータと、そのロット処
理でレチクルを使用する場合はそのレチクルを予約する
ためのキューテーブル、を設けたことを特徴とする半導
体製造装置。
1. A semiconductor manufacturing apparatus that operates according to a large number of operating parameters, and a partial processing of the lot processing necessary for the semiconductor manufacturing apparatus to execute a predetermined lot processing, and operating parameters used in the lot processing. The semiconductor manufacturing apparatus is provided with operating parameters for changing the reticle and a queue table for reserving the reticle when the reticle is used in the lot processing.
【請求項2】 前記キューテーブルには、ロットの切れ
目でオペレータが介入して次ロットの処理を開始する手
段と、オペレータの介入なしで自動的に次ロットの処理
を開始する手段とを具備することを特徴とする請求項1
記載の半導体製造装置。
2. The queue table is provided with means for starting an operation of the next lot by an operator intervention at a lot break and means for automatically starting the processing of the next lot without operator intervention. Claim 1 characterized by the above.
The semiconductor manufacturing apparatus described.
【請求項3】 前記キューテーブルは、テーブルに予約
されている部分的処理がその部分的処理を含むロット処
理の開始前であれば該テーブルから予約を削除し、また
は予約による実行の順序を変更する手段と、ロット処理
開始前のロットの部分的処理の予約を該テーブルに追加
する手段と、予約された部分的処理を含むロットが処理
終了したロットなのか、現在処理中のロットなのか、処
理待ちのロットなのかを判別する手段とを具備すること
を特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。
3. In the queue table, if a partial process reserved in the table is before the start of a lot process including the partial process, the reservation is deleted from the table or the order of execution by the reservation is changed. Means for adding a reservation for the partial processing of the lot before the start of the lot processing to the table, and whether the lot including the reserved partial processing is a processed lot or is currently being processed, 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising: a unit for determining whether the lot is a process waiting queue.
【請求項4】 前記予約を削除する手段、前記予約順番
を変更する手段、前記予約を追加する手段および予約さ
れた部分的処理の属するロット処理の処理状況を判別す
る手段は、該製造装置のコンソール画面と該製造装置を
含む半導体製造装置複数台を統括制御するホストコンピ
ュータの双方から操作されるものであることを特徴とす
る請求項1〜3のいずれかに記載の半導体製造装置。
4. The means for deleting the reservation, the means for changing the reservation order, the means for adding the reservation, and the means for determining the processing status of the lot processing to which the reserved partial processing belongs are provided in the manufacturing apparatus. 4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor manufacturing apparatus is operated by both a console screen and a host computer that integrally controls a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses including the manufacturing apparatus.
【請求項5】 多数の動作パラメータに従って動作する
デバイス製造装置を用いてデバイスを製造する方法にお
いて、該半導体製造装置で所定のロット処理を実行する
ために必要なそのロット処理の部分的処理、そのロット
処理で使用する動作パラメータを変更したい場合はその
動作パラメータ、およびそのロット処理でレチクルを使
用する場合はそのレチクル、を予約するためのキューテ
ーブルを作成し、前記部分的処理を該テーブルに予約さ
れた順序で実行することにより単数または複数のロット
処理を実行するとともに、実行前のロット処理について
そのロット処理に属する部分的処理の全部または一部
の、追加、削除または予約順序の変更を行なったときは
その追加、削除または予約順序変更後のキューテーブル
に予約された順序で前記部分的処理を実行することを特
徴とするデバイス製造方法。
5. In a method of manufacturing a device using a device manufacturing apparatus that operates according to a large number of operating parameters, a partial processing of the lot processing necessary for executing a predetermined lot processing in the semiconductor manufacturing apparatus, If you want to change the operation parameters used in lot processing, create a queue table to reserve the operation parameters and the reticle if you use the reticle in the lot processing, and reserve the partial processing in the table. Performs one or more lot processes by executing in the specified order, and adds, deletes, or changes the reservation order of all or some of the partial processes that belong to the lot process before execution. When you add, delete or change the reservation order, A device manufacturing method characterized by executing a partial process.
JP6330950A 1994-12-09 1994-12-09 Semiconductor manufacturing device and manufacture of device Pending JPH08167562A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6330950A JPH08167562A (en) 1994-12-09 1994-12-09 Semiconductor manufacturing device and manufacture of device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6330950A JPH08167562A (en) 1994-12-09 1994-12-09 Semiconductor manufacturing device and manufacture of device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001351345A Division JP2002217098A (en) 2001-11-16 2001-11-16 Apparatus and method for manufacturing semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08167562A true JPH08167562A (en) 1996-06-25

Family

ID=18238225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6330950A Pending JPH08167562A (en) 1994-12-09 1994-12-09 Semiconductor manufacturing device and manufacture of device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08167562A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6885906B2 (en) 1996-09-11 2005-04-26 Hitachi, Ltd. Operating method of vacuum processing system and vacuum processing system
JP2005123608A (en) * 2003-10-13 2005-05-12 Asml Netherlands Bv Operation method of lithography system or lithography treatment cell, lithography system, and lithography treatment cell
KR100628618B1 (en) * 1997-05-06 2007-01-31 동경 엘렉트론 주식회사 Control apparatus and control method
US7212276B2 (en) 2004-01-28 2007-05-01 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US7257453B2 (en) 2004-10-07 2007-08-14 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and apparatus
JP2008092167A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Fuji Xerox Co Ltd Data processor
US8175738B2 (en) 2007-09-14 2012-05-08 Canon Kabushiki Kaisha Device manufacturing apparatus and device manufacturing method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6885906B2 (en) 1996-09-11 2005-04-26 Hitachi, Ltd. Operating method of vacuum processing system and vacuum processing system
KR100628618B1 (en) * 1997-05-06 2007-01-31 동경 엘렉트론 주식회사 Control apparatus and control method
JP2005123608A (en) * 2003-10-13 2005-05-12 Asml Netherlands Bv Operation method of lithography system or lithography treatment cell, lithography system, and lithography treatment cell
US7756597B2 (en) 2003-10-13 2010-07-13 Asml Netherlands B.V. Method of operating a lithographic processing machine, control system, lithographic apparatus, lithographic processing cell, and computer program
US7212276B2 (en) 2004-01-28 2007-05-01 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus
US7257453B2 (en) 2004-10-07 2007-08-14 Canon Kabushiki Kaisha Exposure method and apparatus
JP2008092167A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Fuji Xerox Co Ltd Data processor
US8175738B2 (en) 2007-09-14 2012-05-08 Canon Kabushiki Kaisha Device manufacturing apparatus and device manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100807177B1 (en) Substrate processing system and substrate processing method
JPH08167562A (en) Semiconductor manufacturing device and manufacture of device
JP3237854B2 (en) Management equipment for processing stations
US6445441B1 (en) Exposure apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, and semiconductor manufacturing method
JPH11204390A (en) Semiconductor manufacturing equipment and device manufacture
US7941234B2 (en) Exposure apparatus and parameter editing method
US7618203B2 (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus, and computer readable storage medium
JP4365914B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and device manufacturing method
US20030022396A1 (en) Exposure apparatus and control method therefor, and semiconductor device manufacturing method
JP2002217098A (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
TW200411513A (en) Automatic material handling system, production system for semiconductor device, and production management method for semiconductor device
JP2869826B2 (en) Semiconductor manufacturing method
JPH08167565A (en) Semiconductor exposure device and manufacture of device
JP3752425B2 (en) Substrate processing system, control device therefor, and recipe display method
JP2000293219A (en) Working device and its method
US20040117056A1 (en) Information processing apparatus, information processing method, and exposure apparatus
JPH08167561A (en) Semiconductor manufacturing device and manufacture of device
JP2001100981A (en) Processor and revising method
JPH09199385A (en) Semiconductor exposure equipment and manufacture of semiconductor device
JP3308745B2 (en) Semiconductor exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2003068619A (en) Manufacturing device, method for manufacturing device, semiconductor manufacturing plant and method for maintaining the manufacturing device
JPH08167564A (en) Semiconductor manufacturing device and manufacture of device
JPH11184589A (en) Controller, semi-conuctor producing apparatus and device producing method
JPH08160627A (en) Control device
JPH08335541A (en) Semiconductor device fabrication method and man-machine interface apparatus