JPH11204390A - Semiconductor manufacturing equipment and device manufacture - Google Patents

Semiconductor manufacturing equipment and device manufacture

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JPH11204390A
JPH11204390A JP10017681A JP1768198A JPH11204390A JP H11204390 A JPH11204390 A JP H11204390A JP 10017681 A JP10017681 A JP 10017681A JP 1768198 A JP1768198 A JP 1768198A JP H11204390 A JPH11204390 A JP H11204390A
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device
state
processing
recovery
apparatus
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Hiroshi Igai
Yasumi Yamada
保美 山田
宏 猪飼
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Canon Inc
キヤノン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten a time until recovery and return of a device from abnormal stoppage thereof, by providing a state acquisition means for acquiring information regarding a processing stage and a state of each part of a device in a device when a device stops in emergency.
SOLUTION: When a device stops abnormally, a main processing part 310 acquires a device state from a device state storage table 390 and the state is stored in an emergency device state storage table 380. A signal expressing that the device is in stoppage is transmitted to a signal transmission part 340 and the device is in its stoppage state. When a signal expressing recovery from emergency from a position change sensor is received, a recovery processing decision part 350 decides recovery processing based on data of a recovery processing means table 360 and transmits it to the main processing part 310, and the main processing part 310 transmits an order of recovery processing to each unit part 370. Thereafter, when recovery processing is finished normally, return processing to a device state in emergency is carried out. After normal return is recognized, operation of a device is started again from a state immediately before stoppage thereof.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、地震などによる急激な位置変動などの非常事態が発生したことによって装置が停止したとき、そのときの装置の状態を取得し、その後、非常時から回復した場合に、装置の各ユニットに関してあらかじめ設定してある処理に基づき自動メンテナンス作業(復旧処理)を行い、その結果に応じて装置の再始動、故障箇所の報告を行う半導体製造装置およびこれを用いたデバイス製造方法に関する。 The present invention relates] when the device by emergency such as by a sudden position fluctuation earthquake stops, acquires the status of the apparatus at that time, then recovered from the emergency If, for automatic maintenance based on the processing that has been set in advance for each unit of the device (recovery process), the restart of the result apparatus according to, using a semiconductor manufacturing apparatus and which transmits a report of its failure location a device manufacturing method.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、地震などによる急激な位置変動などの非常事態が発生して、装置を停止させたとき、その後の回復処理や復帰処理は、検査担当者が決められたマニュアルに従って行っていた。 Conventionally, such as an emergency situation such as a sudden position change is generated by the earthquake, when the apparatus is stopped, the subsequent recovery process and recovery process, have carried out according to the manual inspection personnel have been determined It was.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような従来の方法では、回復処理や復旧処理に際して、非常事態終了から回復処理または復旧処理開始まで時間がどうしても空いてしまうし、非常事態が発生したときの装置の状態が分らないために一通りのメンテナンス作業を施さねばならないため、不要な時間を費すことになり、これが生産枚数の低下につながるといった問題点があった。 The object of the invention is to be Solved] However, in such a conventional manner, at the time of the recovery process and the recovery process, to the time until the recovery process or recovery process start from the state of emergency ended inevitably vacant, state of emergency has occurred because that must be subjected to the maintenance work of one way for the state of the device is not know at the time, would be to spend unnecessary time, this is there is a problem that leads to a decrease in production number.

【0004】本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、半導体製造装置およびこれを用いたデバイス製造方法において、装置の異常停止からの回復・復帰までの時間を短縮し、もって、より効率的なデバイス製造が行えるようにすることにある。 An object of the present invention, in view of such problems of the prior art, the device manufacturing method using the semiconductor manufacturing device and this shortens the time to recovery and recovery from abnormal stop of the apparatus, it has been lies in that allows more efficient device fabrication.

【0005】 [0005]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため本発明の半導体製造装置は、非常事態の発生により装置が停止したときに停止時における装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報を取得する状態取得手段(310、380)と、前記非常事態が終了したことを検出する検出手段(320、330、340)と、前記停止時における装置の処理段階に応じて装置各部に所定の指令を送り回復処理を行う回復処理手段(310、3 SUMMARY OF THE INVENTION The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention to achieve this object, the information on the processing stage and each part of the apparatus state of the apparatus at the time of stop when the stop device by emergencies and acquisition states acquisition means (310,380), the very situation detection means for detecting the completion (320, 330, 340), a predetermined command to the various units in accordance with the processing steps of the apparatus during the stop recovery processing means for feeding recovery processing (310,3
50、360、380)と、この回復処理の後あるいはこの回復処理と並行して、前記停止時の装置各部の状態に装置各部を復帰させるべく装置各部に指令を送る復帰処理手段とを具備することを特徴とする。 And 50,360,380), in parallel with after or the recovery process of the recovery process comprises a restoration processing means sends a command to the respective units in order to return the various units of the state of each part of the device when the stop it is characterized in. ここで、括弧内の符号は実施例において対応する要素を示す。 Here, reference numerals in parentheses indicate the corresponding elements in the embodiment.

【0006】また、本発明のデバイス製造方法は、このような半導体製造装置を用い、非常事態の発生により装置が停止したときには、停止時における装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報を取得し、非常事態が終了したときにはそれを検出し、その後、前記停止時における装置の処理段階に応じて装置各部に所定の指令を送って回復処理を行い、また、この回復処理の後あるいはこの回復処理と並行して前記停止時の装置各部の状態に装置各部を復帰させ、そして半導体デバイスの製造を続行することを特徴とする。 [0006] Further, the device manufacturing method of the present invention, such a semiconductor manufacturing apparatus, when the apparatus is stopped by the occurrence of emergency situation, acquires information about the status of the processing steps and each part of the device in the apparatus at the time of stop and to detect it when the emergency has ended, then the perform sending and recovery process the predetermined command to the various units in accordance with the processing steps of the apparatus during stopping, also, after the recovery process or the recovery processing in parallel with the to return the various units of the state of each part of the device at the stop, and characterized by continuing the fabrication of semiconductor devices.

【0007】 [0007]

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態においては、前記検出手段は、装置の位置を検出する手段を有し、装置が位置変動により停止した場合に、その位置変動が終了したことを検出するものである。 In a preferred embodiment of the embodiment of the present invention, the detecting means comprises means for detecting the position of the device, if the device is stopped by the position change, that the position change is completed it is intended to be detected. また、前記復帰処理手段は、前記回復処理が正常に終了した場合に前記復帰のための指令を送る。 Also, the return processing means, the recovery process sends an instruction for the return, if successful. 前記状態取得手段は、非常事態の発生により装置が停止したときに、例えば、装置が有する、装置での処理段階および装置各部の状態に関する最新の情報が格納される装置状態格納テーブルから、停止時における装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報を取得する。 Said status acquisition means, when the device is stopped by the occurrence of emergency, for example, apparatus has, from the process steps and apparatus state storage table latest information is stored regarding the status of each part of the device on the device, when stopped to obtain information about processing steps and each part of the apparatus state of the apparatus in. また、前記回復処理手段は、停止時における装置での処理段階に応じた装置各部に対する回復処理のための必要な処理を規定した回復処理テーブルを有する。 Moreover, the recovery processing means comprise a recovery process table defining the necessary processing for recovery process for each section of the device in accordance with the processing stage in the apparatus during shut down. さらに、前記回復処理において異常が判明したときは、その異常に関する必要な表示を行う手段を有する。 Further, when the abnormality in the recovery process is found has means for displaying needed regarding the abnormality.

【0008】この構成において、地震など急激な位置変動の非常事態が発生するなどして装置が異常停止したとき、そのときの装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報が記録される。 [0008] In this configuration, when the emergency earthquake such sudden position fluctuation has apparatus abnormally stops, such as by generation, information about the state of the processing steps and each part of the device in the apparatus at that time is recorded. そして、位置検出手段の検出結果から、非常事態から回復したと判断したときは、 Then, from the detection result of the position detecting means, when it is determined to have recovered from the emergency situation,
装置の再起動や、各ユニットにメンテナンスを施すよう命令を送り、その結果異常がないと判断したときは、非常事態発生により装置が停止した時に記録しておいた装置各部の状態を読み込み、非常事態発生直前の処理から処理を再開するよう命令が送られる。 Reboot or the device sends a command to performing maintenance on each unit, when it is determined that the result there is no abnormality, reads the state of each part of the device that had been recorded when the stopping device is the emergency generator, very instruction is sent to resume the process from the situation immediately before the occurrence of the process.

【0009】 [0009]

【実施例】図1は本発明の一実施例に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図、図2は図1の内部構造を示す図である。 DETAILED DESCRIPTION FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG 2 is a diagram showing an internal structure of FIG. 同図に示すように、この半導体製造装置は、装置本体の環境温度制御を行う温調チャンバ101、その内部に配置され、装置本体の制御を行うCPUを有するEWS本体106、装置における所定の情報を表示するEWS用ディスプレイ装置102、装置本体において撮像手段を介して得られる画像情報を表示するモニタTV As shown in the figure, the semiconductor manufacturing apparatus, temperature control chamber 101 for environmental temperature control of the apparatus main body, disposed therein, EWS body 106, predetermined information in a device having a CPU for controlling the apparatus main body EWS for a display device 102 for displaying the monitor displays the image information obtained through the image pickup means in the apparatus main body TV
105、装置に対し所定の入力を行うための操作パネル103、EWS用キーボード104等を含むコンソール部を備えている。 105, and a console unit including an operation panel 103, EWS keyboard 104 or the like for performing a predetermined input to the device. 図中、107はON−OFFスイッチ、108は非常停止スイッチ、109は各種スイッチ、マウス等、110はLAN通信ケーブル、111はコンソール機能からの発熱の排気ダクト、そして112 In the figure, the ON-OFF switch 107, emergency stop switch 108, 109 various switches, a mouse, etc., 110 LAN communication cable, 111 exhaust duct heat from console function and 112,
はチャンバの排気装置である。 Is the exhaust system of the chamber. 半導体製造装置本体はチャンバ101の内部に設置される。 The semiconductor manufacturing apparatus main body is installed inside the chamber 101. EWS用ディスプレイ102は、EL、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チャンバ101前面に納められ、L EWS for the display 102, EL, plasma, is of thin flat type such as a liquid crystal housed in the chamber 101 front, L
ANケーブル110によりEWS本体106と接続される。 It is connected to the EWS body 106 by AN cable 110. 操作パネル103、キーボード104、モニタTV Operation panel 103, a keyboard 104, a monitor TV
105等もチャンバ101前面に設置し、チャンバ10 105, etc. is also installed in the chamber 101 front chamber 10
1前面から従来と同様のコンソール操作が行えるようにしてある。 It is to allow the conventional manner console operations from 1 front.

【0010】図2においては、半導体製造装置としてのステッパが示されている。 [0010] In Figure 2, there is shown a stepper as a semiconductor manufacturing device. 図中、202はレチクル、2 In the figure, 202 is a reticle, 2
03はウエハであり、光源装置204から出た光束が照明光学系205を通ってレチクル202を照明するとき、投影レンズ206によりレチクル202上のパターンをウエハ203上の感光層に転写することができる。 03 is a wafer, when the light beam emitted from the light source device 204 illuminates the reticle 202 via the illumination optical system 205, may be by the projection lens 206 to transfer the pattern on the reticle 202 to the photosensitive layer on the wafer 203 .
レチクル202はレチクル202を保持、移動するためのレチクルステージ207により支持されている。 The reticle 202 is supported by a reticle stage 207 for the reticle 202 held, it moved. ウエハ203はウエハチャック291により真空吸着された状態で露光される。 Wafer 203 is exposed in a state of being vacuum suction by a wafer chuck 291. ウエハチャック291はウエハステージ209により各軸方向に移動可能である。 Wafer chuck 291 is movable in the axial direction by the wafer stage 209. レチクル202の上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチクル光学系281が配置される。 The upper side of the reticle 202 reticle optics 281 for detecting a positional deviation amount of the reticle is placed. ウエハステージ209の上方に、投影レンズ206に隣接してオフアクシス顕微鏡282が配置されている。 Above the wafer stage 209, the off-axis microscope 282 adjacent to the projection lens 206 is disposed. オフアクシス顕微鏡282は内部の基準マークとウエハ203上のアライメントマークとの相対位置検出を行うのが主たる役割である。 Off-axis microscope 282 is the primary role perform relative position detection of the alignment marks on the inside of the reference mark and the wafer 203. また、これらステッパ本体に隣接して周辺装置であるレチクルライブラリ220やウエハキャリアエレベータ230が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル搬送装置221およびウエハ搬送装置231によってステッパ本体に搬送される。 Further, a reticle library 220 and the wafer carrier elevator 230 is a peripheral device adjacent thereto stepper body arrangement, necessary reticle and the wafer is transported to the stepper body by a reticle transport device 221 and wafer transport device 231. チャンバ101は、主に空気の温度調節を行う空調機室210および微小異物を濾過し清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス213、また装置環境を外部と遮断するブース214 Chamber 101, booth 214 mainly for blocking filter box 213 to form a uniform flow of clean air is filtered air conditioning machine room 210 and the fine foreign matter adjusting the temperature of the air, also the device environment and the outside
で構成されている。 In is configured. チャンバ101内では、空調機室2 In the chamber 101, air conditioning machine room 2
10内にある冷却器215および再熱ヒータ216により温度調節された空気が、送風機217によりエアフィルタgを介してブース214内に供給される。 Air with temperature controlled by a cooler 215 and reheating heater 216 is within 10 is supplied to the booth 214 through the air filter g by the blower 217. このブース214に供給された空気はリターン口raより再度空調機室210に取り込まれチャンバ101内を循環する。 The air supplied to the booth 214 is taken to the return port ra than again the air conditioner chamber 210 circulates in the chamber 101. 通常、このチャンバ101は厳密には完全な循環系ではなく、ブース214内を常時陽圧に保つために循環空気量の約1割のブース214外の空気を空調機室21 Usually, the chamber 101 is not strictly a complete circulatory system, approximately the circulating air amount in order to maintain the booth 214 always positive pressure 10% of booth 214 outside of the air conditioning machine room 21
0に設けられた外気導入口oaより送風機を介して導入している。 Are introduced via the blower from the air introduction port oa provided 0. このようにしてチャンバ101は本装置の置かれる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能にしている。 In this way, the chamber 101 is kept under ambient placed the present device constant, and it is made possible to keep the air clean. また光源装置204には超高圧水銀灯の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口saと排気口eaが設けられ、ブース214内の空気の一部が光源装置204を経由し、空調機室210に備えられた専用の排気ファンを介して工場設備に強制排気されている。 Also the light source device 204 cooling and laser abnormality inlet includes toxic gas generation during sa and exhaust port ea ultrahigh pressure mercury lamp is provided, via the portion of the air source device 204 in the booth 214, air They are forcibly exhausted to the factory facilities via a dedicated exhaust fan provided in the cabin 210. また、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィルタcfを、空調機室210の外気導入口oaおよびリターン口raにそれぞれ接続して備えている。 Further, a chemical adsorption filter cf for removing chemical substances in air, and connected to the outside air introduction port oa and return port ra of the air conditioner chamber 210. 295はダンパであり、半導体製造装置から振動などによる揺れを軽減している。 295 is a damper, which reduces the shaking due to vibration from the semiconductor manufacturing device.

【0011】図3はこの半導体製造装置における非常事態発生時の処理に係る部分の構成を示すブロック図である。 [0011] FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a portion relating to the processing of emergency during development in the semiconductor manufacturing device. 同図において、310はメイン処理部であり、信号送受信部340から送られて来た信号に応じてユニット部370にメンテナンス処理や回復処理の各命令を送ったり、非常事態発生により装置が停止したときに、そのときの装置状態を非常発生時装置状態格納テーブル38 In the figure, 310 is a main processing unit, send the instruction of the maintenance process and recovery process unit 370 in accordance with a signal sent from the signal transmitting and receiving section 340, device is stopped due to emergencies when very occurrence device state storage table 38 the device state at that time
0から取得して、装置状態格納テーブル390に書き込んだり、回復処理に関しては、非常発生時装置状態格納テーブル390の情報を回復処理決定部350に送る等の処理を行う。 0 is obtained from, write to device state storage table 390, with respect to the recovery process, processing is performed such as sending a recovery processing determining unit 350 the information very occurrence device state storage table 390. 320は装置位置計測部であり、図2のダンパ295に取り付けられている。 320 is a device location measurement unit is attached to the damper 295 of FIG.

【0012】装置位置計測部320は現在の装置の位置を計測し、装置位置変動計算部330に計測値を送信する。 [0012] device location measurement unit 320 measures the current position of the device, and transmits the measurement to the device positional change calculating section 330. 装置位置変動計算部330は、装置位置計測部32 Device positional change calculating section 330, device location measurement unit 32
0で計測した位置から装置の位置変動を計算し、その結果を信号送受信部340に送信する。 And calculating the position variation of the device from the position measured by 0, and transmits the result to the signal transmitting and receiving unit 340. 信号送受信部34 Signal transceiver 34
0は、装置位置変動計算部330から送られた位置変動情報に基づき非常時から回復したかどうかを判断し、その結果をメイン処理部310に信号として送る。 0 determines whether recovered from emergency based on the position change information transmitted from the device positional change calculating section 330, and sends a signal the result to the main processing unit 310.

【0013】回復処理決定部350は、非常発生時装置状態格納テーブル380から非常時発生直後のデータを読み取り、そのデータに基づき、回復処理手段テーブル360から必要な処理を選択してその処理情報をメイン処理部310に送る。 [0013] recovery processing determination unit 350 reads the data immediately after emergency generated from very occurrence device state storage table 380, based on the data, the processing information to select the desired processing from the recovery processing unit table 360 and it sends it to the main processing unit 310. 回復処理手段テーブル360には、回復処理決定部350に必要な回復処理がテーブルとして格納されている。 The recovery process means table 360, the recovery processing required for recovery processing determination unit 350 is stored as a table. このテーブルのフォーマット例を図4に示す。 It shows an example of the format of the table in FIG.

【0014】ユニット部370は、図2のレチクルステージ207やウエハステージ209、ウエハ搬送系などを指す。 [0014] unit 370 refers reticle stage 207 and wafer stage 209 in FIG. 2, the wafer transport system and the like. 非常発生時装置状態格納テーブル380には、 Very occurrence device state storage table 380,
信号送受信部340から非常を表す信号がメイン処理部310に送られたときの装置状態が、装置状態格納テーブル390からメイン処理部310を経由して格納される。 Signal representing the very from the signal transmitting and receiving unit 340 is a device state when sent to the main processing unit 310, it is stored via the main processing unit 310 from the device state storage table 390. 装置状態格納テーブル390には、刻々と変わる装置状態の最新状態が逐一格納される。 The device state storage table 390, the point-by-point store the latest state of the device state which changes every moment. 非常発生時装置状態格納テーブル380と装置状態格納テーブル390は基本的に同じフォーマットであり、これらテーブルのフォーマット例を図5に示す。 Very occurrence device state storage table 380 and the device state storage table 390 is basically the same format, showing an example of the format of these tables in FIG.

【0015】図6および図7は、この非常事態発生時の処理に係る部分の処理を例示するフローチャートである。 [0015] FIGS. 6 and 7 are flow charts illustrating the process of a portion of the processing at the time of emergencies. 図6は、図3の要素310、350〜390を用いた処理のフローチャートであり、図7は、図3の要素3 Figure 6 is a flowchart of processing using the elements 310,350~390 of 3, 7, the elements of FIG 3
20〜340を用いた処理のフローチャートである。 20-340 is a flowchart of processing using.

【0016】図6に示すように、非常事態が発生して装置の停止処理が行われ、装置が停止したとき、メイン処理部310はまず、ステップS101において、このときに装置状態格納テーブル390から取得した装置状態を、非常発生時の装置状態として非常発生時装置状態格納テーブル380に格納する。 [0016] As shown in FIG. 6, emergency stop processing of apparatus occurs done, when the device is stopped, the main processing unit 310, first, in step S101, the device state storage table 390 in this time the acquired device state is stored in the emergency generator when the apparatus state storage table 380 as a device state of emergency occurrence. その後、ステップS10 Then, step S10
2において、信号送受信部340に停止中を表すシグナルを送信して、ステップS103の装置停止状態に入る。 In 2, sending signals representative of the stopped to the signal transmitting and receiving section 340, it enters the apparatus stop state in step S103. ステップS104において、図7のステップS20 In step S104, the step S20 of FIG. 7
5において位置変動センサ(信号送受信部340)から送信される、非常時から回復したことを表すシグナルを受信するまでステップS103の状態が続く。 In 5 it is transmitted from the position change sensor (signal transceiver 340), followed by the state of the step S103 until it receives a signal indicating that it has recovered from emergency. そして、 And,
ステップS104において、この回復シグナルを受信したら、ステップS105へ進み、装置の回復処理を行う。 In step S104, upon receiving the recovery signal, the process proceeds to step S105, performs the recovery processing of the apparatus.

【0017】このときに、必要となる回復処理については、回復処理決定部350が回復処理手段テーブル36 [0017] In this case, the recovery process is required, the recovery process determining unit 350 recovery processing means table 36
0のデータを元に決定し、その結果をメイン処理部31 0 data determined based on the main processing unit 31 and the results
0に送り、メイン処理部310が、各ユニット部370 0 to feed, the main processing unit 310, the units 370
に回復処理の命令を送る。 It sends a command of the recovery process. この後、ステップS106において、正常に回復処理が終了したか否かを調べる。 Thereafter, in step S106, normal recovery process checks whether or not it is completed. もし正常に終了していたら、ステップS107へ進み、今度は非常事態発生時における装置状態への復帰処理を行う。 When I was finished if successful, the process proceeds to step S107, in turn, carry out the process of returning to the device state at the time of emergencies. この復帰処理に関しても、先程のステップS105 Also for this restoration process, the previous step S105
のように回復処理決定部350が回復処理手段テーブル360および非常発生時装置状態格納テーブル380のデータを元に決定し、その結果に基づきメイン処理部3 Recovery processing determination unit 350 determines based on the data recovery processing unit table 360 ​​and very occurrence device state storage table 380 as main processing unit 3 based on the result
10が各ユニット部370に復帰処理の命令を送る。 10 sends a command return processing to each unit section 370. この後、ステップS108において、正常に復帰処理が終了したかどうかを調べ、正常に終了していれば、ステップS110へ進み、このまま装置が停止した直前の状態から装置の動作を再開させる。 Thereafter, in step S108, it checks whether normal return processing has been completed, if successful, the process proceeds to step S110, this state device to resume operation of the apparatus from the state immediately before the stop. また、ステップS106 In addition, step S106
またはステップS108で正常に終了しなかったと判定したときは、ステップS109において、エラーの箇所をオペレータに分るようにエラー表示し、回復または復帰処理を中止する。 Or when it is determined that not completed normally in step S108, in step S109, it displays an error as can be seen a portion of the error to the operator and stops the recovery or restoration process.

【0018】一方、ステップS102において送信された、非常事態が発生したことによる装置停止に関するシグナルを、図7に示すように、ステップS200において信号送受信部340が受信すると、この情報はステップS205が施されるまで保存される。 Meanwhile, it transmitted in the step S102, a signal for stopping the apparatus according to the emergency has occurred, as shown in FIG. 7, the signal transmission and reception unit 340 is received in step S200, the information step S205 is facilities It is stored until it is. この情報が送られて来てないときはステップS205の処理は施されない。 The processing of step S205 when the information is not coming sent is not performed. このステップS200の受信が行われると、ステップS201において、現在の装置の位置検出を、位置計測部320を用いて行う。 When reception of this step S200 is performed, in step S201, the position detection of the current device is performed using the position measurement unit 320. 続いてステップS202において、ステップS201の計測結果をもとにして、位置変動の計算を、位置変動計算部330を用いて行う。 Subsequently, in Step S202, and the measurement result of step S201 on the basis of the calculation of the position variation is performed by using the position variation calculating unit 330. 次に、ステップS203において、ステップS202で算出された位置変動計算結果を、信号送受信部340を用いて判定する。 Next, in step S203, the positional variation calculation result calculated in step S202, by using the signal receiving unit 340 determines. ここで、装置の急激な位置変動が続いているために、非常事態から回復していない(NG)と判定したときは、そのままステップS200に戻り、ステップS200〜S202の処理を繰り返す。 Here, since the continued rapid position variations of the device, when it is determined that it has not recovered from emergency (NG), the process directly returns to step S200, and repeats the processing of step S200~S202.

【0019】ステップS203において、装置の急激な位置変動が収まり、非常事態から回復した(GOOD) [0019] In step S203, fits abrupt positional variation of the device, recovered from emergency (GOOD)
と判定したときはステップS204へ進み、現在、装置が停止中かどうかを調べる。 When it is determined that the process proceeds to step S204, the current, device check whether stopped. これは図6のステップS1 This step of Fig. 6 S1
02において停止中を表すシグナルが送信され、ステップS200で保存されたか否かで判断し、もしこのシグナルを受信し保存してあれば、ステップS205へ進み、非常事態回復シグナルをメイン処理部310に送信する。 In 02 the transmitted signals representative of the stopped, judged by whether or stored at step S200, If there was receiving Save this signal, the process proceeds to step S205, the emergency recovery signal to the main processing unit 310 Send. このとき、保存してある停止中を表すシグナルの受信情報はクリアされる。 At this time, the reception information of the signal representative of the stopped that are stored are cleared. また、ステップS203において、停止中を表すシグナルを受信していないと判定された場合は、装置は正常のままであるので、ステップS Further, in step S203, since if it is determined that it has not received a signal representing the stopping, the device remains in normal, step S
205での非常事態回復シグナルの送信は行わずにステップS200に戻る。 The transmission of the emergency recovery signal at 205 returns to step S200 without performing.

【0020】以下に、この処理のより具体的な例として、露光中に地震が発生したことによって急激な位置変動が発生して装置が停止した場合について説明する。 [0020] Hereinafter, a more specific example of this process, apparatus sudden position fluctuation occurs by an earthquake occurs during exposure is described as being stopped. 地震の発生により急激な位置変動が起きて装置が停止したとき、メイン処理部310はまずステップS101において、地震が発生したときの装置の状態を取得し、図5 When sudden position change device has stopped occurring due to the occurrence of an earthquake, in the main processing unit 310, first step S101, acquires the status of the device when an earthquake occurs, 5
の形式で保存する。 To save in the form. この例では露光中に地震が発生したので、図5に示すようにシーケンス欄に1(露光中)が入る。 Since earthquake occurs during exposure in this example, 1 (during exposure) into the sequence field as shown in FIG. また、このときのウエハステージの位置(この例では[x,y]=[+40,−60])、ウエハの枚数(この例ではウエハカセットが2つあるとして第1のカセットに25枚、第2のカセットに0枚存在(この例ではカセットがセットされていないことを表すことにする))、現在、オンライン処理を行っているか(この例では行っている状態) の情報がそれぞれ格納されている。 The position of the wafer stage at this time (in this example [x, y] = [+ 40, -60]), 25 sheets as in the first cassette in number (this example of a wafer the wafer cassette has two, first 0 sheets present in the second cassette (in this example to indicate that a cassette is not set)), now, are you going to online processing (state information) that is performed in this example are stored respectively there. その後、ステップS102において、センサ側(信号送受信部340)に停止中を表すシグナルを送信し、 Thereafter, in step S102, and transmits a signal representing a stopped on the sensor side (signal transceiver 340),
ステップS103において、停止中の状態になり、センサ側から非常事態回復シグナルが送られてくるまで、すなわち、ステップS104において回復シグナルの受信を行うまで、ステップS103とステップS104のループに入る。 In step S103, ready suspended, until it is sent emergency recovery signal from the sensor side, i.e., until the reception of the restoration signal at step S104, it enters a loop of steps S103 and step S104.

【0021】センサ側では、ステップS200において装置から装置停止中を表すシグナルを受け取り、ステップS201で装置の位置検出を行い、ステップS202 [0021] In the sensor side receives a signal representing the the apparatus is stopped from the apparatus in step S200, it performs the position detection of the device in step S201, step S202
でステップS201の結果から位置変動の計算を行う。 In the calculation of position variation from the result of step S201.
その後、ステップS203においてステップS202での計算結果から、装置の位置変動が続いているか静止したかどうかの判定を行い、まだ位置変動が続いているのであれば、NGと判定してステップS200に戻り、ステップS201およびS202の処理を繰り返す。 Then, the calculation result in step S202 in step S203, a judgment whether stationary or position variation of the device is continued, if you are continuing still position variation, it is determined that the NG process returns to step S200 repeats steps S201 and S202. 位置変動が収まっていれば、ステップS203でGOODと判定し、ステップS204へ進む。 If position change is seated, it is determined that the GOOD at step S203, the process proceeds to step S204. ステップS204では、ステップS200で停止中を表すシグナルを受信しているので、ここでYESと判定し、ステップS205 In step S204, since the received signals representative of the stopped in step S200, the determination here is YES and step S205
で、装置に非常事態回復シグナルを送信する。 In, to send a state of emergency recovery signal to the device.

【0022】これに応じて装置側では、ステップS10 [0022] In apparatus in response to this, step S10
4で非常事態回復シグナルを受信し、ステップS105 Receiving the emergency recovery signal at 4, step S105
において、図4および図5で示される回復処理手段テーブル360および非常発生時装置状態格納テーブル38 In the recovery processing unit table 360 ​​and very occurrence device state storage table 38 shown in FIG. 4 and FIG. 5
0を参照して装置の回復処理を施す。 0 referring to the subjected to the recovery process of the device. このとき、まず図5のシーケンスのIDを見ると、1(露光中)になっているので、図4の「露光中:1」の項目を参照する。 At this time, first looking at the ID of the sequence of Figure 5, since has become 1 (during exposure), "during exposure: 1" in FIG. 4 refer to the item. まず、ウエハステージ(W.Stage:A)に関しては、○になっているので、ウエハステージが正常に動くかどうかの処理を行う。 First, the wafer stage: For (W.Stage A), because it became a ○, perform one of the processes if the wafer stage is moving normally. ウエハカセット(W.Cass Wafer cassette (W.Cass
ette1:B、W. ette1: B, W. Cassette2:C)に関しては、△になっているので、必要時に処理することを表し、さらに図5の同じ項目を参照すると、Bの方(第1 Cassette2: For the C), since become △, indicating that the processing when necessary, and further reference to the same items in Figure 5, towards the B (first
のウエハカセット)にはウエハカセットが存在しており、Cの方(第2のウエハカセット)にはウエハカセットが存在していない(上述のように0はカセットがセットされていないことを表す)ので、ウエハカセットに関してはBの方についてのみ、正常にセットされているかどうかの処理を行う。 Write the wafer cassette) and the wafer cassette is present, the C (second wafer cassette) does not exist wafer cassette (0 as described above indicates that the cassette is not set) since, with respect to the wafer cassette for those of B only, made as to whether the process has been successfully set. またオンラインシステム(Onl The online system (Onl
ineS. ineS. :Z)に関しては、×になっているので、直接回復処理を行わない。 : With respect to the Z), because has become ×, it does not perform the direct recovery process.

【0023】次に、ステップS106において、以上の回復処理が正常に終了したか否かを判断し、もし正常に終了していればステップS107へ進み、非常事態発生時の状態への復帰処理に移る。 Next, in step S106, it is determined whether or recovery processing has been completed normally, the process proceeds to step S107 if the terminated if successful, the return process to the time of emergencies state move. すなわち、図4、図5のテーブルから、ウエハステージに関しては、[x,y] That is, FIG. 4, from the table of FIG. 5, with respect to the wafer stage, [x, y]
=[+40,−60]の位置に移動させる。 = [+ 40, -60] is moved to the position of the. また、Bのウエハカセットにウエハが25枚存在( 現在ウエハステージに載っているウエハも含む) しているかどうか調べる。 In addition, wafer to wafer cassette of B examine whether are present 25 sheets (including the wafer that are on the current wafer stage). さらにオンラインシステムに関して、正常に再開できるように再起動し、ホストコンピュータヘの通信処理などを施す。 Further to the online system, and then restart as can resume normally performs a communication process of the host computer f.

【0024】次に、ステップS108において、以上の復帰処理が正常に終了したか否かを判断し、もし正常終了していればステップS110へ進んで装置の処理を再開し、本発明に従った一連の動作を終了する。 Next, in step S108, it is determined whether or return processing has been completed normally, and willing resume processing apparatus to step S110 if the finished if normal, according to the present invention to end a series of operations. また、ステップS106とステップS108において異常終了したと判定したときは、エラーの表示( 異常終了の原因となった項目を含む) を行い、再開処理を行わずに終了する。 Further, when it is determined that the abnormal termination in step S106 and step S108 carries out a display of the error (including the item that caused the abnormal termination), and the flow is ended without performing the resuming process. エラー表示としては、例えば、ウエハがウエハカセットから落下したなど、停止時のときより2枚少なくなっていた場合、「 ウエハが停止時より2枚不足しているため再開できません」 というメッセージを表示することができる。 As an error display, for example, such as a wafer is dropped from the wafer cassette, the case, which has been two less than the time of the stop, to display the message "wafer can not be resumed due to lack of two than when stopped" be able to.

【0025】なお、本発明は上述の実施例に限定されることなく適宜変形して実施することができる。 [0025] Incidentally, the present invention can be modified and implemented as appropriate without being limited to the embodiments described above. 例えば、 For example,
図3における320、330、340の各部分は、アクティブダンパ、またはそれに類似した装置に取り付けられているが、半導体製造装置にアクティブダンパが装備されていないなどの場合においては、半導体製造装置が据え付けられている床に取り付けるようにしてもよい。 Each portion of 320, 330, 340 in FIG. 3 is attached to the similar device active damper or to, in the case of such an active damper to the semiconductor manufacturing apparatus is not equipped with, mounting a semiconductor manufacturing apparatus it may be attached to the floor being.
また、上述においては、回復処理および復帰処理を別々に行うようにしているが、これらの処理を同時に行うようにしてもよい。 In the above, the recovery process and restoration process is to perform separately, it may be carried out these processes at the same time. またその場合、上述においては回復処理および復帰処理を別々に行ったために図4のテーブルにおいて1つの項目に回復処理用、復帰処理用の2つの値が存在していたが、これを、回復、復帰処理を同時に行うことにより、1つの項目に値を1つにまとめるようにしてもよい。 The case, the recovery processing one item in the table of FIG To conducted separately recovery processing and return processing in above, two values ​​for the return process is present, this recovery, by performing recovery processing simultaneously, may be summarized value into one to one item. また、上述においては、非常事態発生例として地震による装置の急激な位置変動の場合を取り上げたが、同じような急激な位置変動として、装置に何かが衝突した場合においても本発明を適用することができる。 Further, in the above description, it took up the case of sudden position fluctuation of the device according to the earthquake as emergencies example, as similar sudden position fluctuation, the present invention is applicable in the case where something collides with device be able to. さらに、その他、停電などによる急激な電圧の低下によって装置が停止した場合においても適用することができ、その場合は検出装置として電圧計(電流計)を使用すればよい。 In addition, other, also can be applied when the apparatus by a rapid reduction in voltage due to power failure stopped, may be used voltmeter (ammeter) as that case the detection device.

【0026】次に、上述した半導体製造装置を利用することができるデバイス製造例について説明する。 [0026] The following will describe a device manufacturing example that can utilize a semiconductor manufacturing device described above. 図8は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。 8 shows micro devices (IC and LSI such as a semiconductor chip, a liquid crystal panel, CCD, thin film magnetic head, micromachine, or the like) the flow of production of. ステップ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行う。 In step 1 (circuit design), the pattern design of the device. ステップ2(マスク製作) Step 2 (mask fabrication)
では設計したパターンを形成したマスクを製作する。 In fabricating a mask to form a design pattern. 一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。 On the other hand, a wafer is manufactured using a step 3 (wafer manufacture) material such as silicon. ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。 Step 4 (wafer process) called a pre-process wherein, by using the mask and wafer that have been prepared, forms actual circuitry on the wafer through lithography. 次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。 The next step 5 (assembly) called a post-process, a semiconductor chip the wafer formed in Step 4 and includes an assembly step (dicing, bonding), packaging step (chip encapsulation) including. ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。 Step 6 (inspection) performs various tests for the semiconductor device manufactured in step 5, a durability check and perform. こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7) The semiconductor device is completed through these steps and shipped (Step 7)
される。 It is.

【0027】図9は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。 [0027] Figure 9 is a flow chart showing details of the wafer process. ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。 In step 11 (oxidation), the wafer surface is oxidized. ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。 Step 12 forming an insulating film on the wafer surface (CVD). ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。 The electrode is formed by vapor deposition step 13 (electrode formation) on the wafer. ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。 Step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. ステップ15 Step 15
(レジスト処理)ではウエハにレジストを塗布する。 A resist is applied to the (resist processing), the wafer. ステップ16(露光)では上記説明した露光装置または露光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。 Step 16 side by side, the circuit pattern of the mask on the wafer by the exposure apparatus or the exposure method in (exposure) described above is printed and exposed. ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。 In step 17 (development) develops the exposed wafer. ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。 In step 18 (etching), portions other than the developed resist image. ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 In step 19 (resist stripping) removes unused resist after etching. これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。 By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer.

【0028】これによれば、従来は製造が難しかった大型のデバイスを低コストで製造することができる。 According to this, the prior art can be produced a large device fabrication is difficult at a low cost.

【0029】 [0029]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、非常事態発生による装置の停止からの回復・復帰までの時間を短縮し、より効率的なデバイス製造を行うことができる。 According to the present invention as described in the foregoing, reducing time to recovery and return from stop of the device according to emergencies, it is possible to perform a more efficient device fabrication. すなわち、非常事態発生のために装置が異常停止した時にそのときの装置状態を保存し、非常事態が終了したときに、回復処理および復帰処理の自動メンテナンス作業を行うため、この作業が正常に終了したときは、 That is, to save the device state at that time when the device for emergencies abnormally stopped, when the emergency has ended, for automatic maintenance of the recovery process and return processing, the operation is completed successfully when it is there,
そのまま非常事態発生前の処理を続行することができる。 It is possible to directly continue the state of emergency before the occurrence of the process. また、メンテナンス作業においてエラーが発生しても、故障箇所を表示することができるので、その箇所に関するユニット交換をスムーズに行うことができ、またその他の箇所についても、それぞれの状況に応じたメンテナンス作業を行うことができる。 Further, even if an error occurs in the maintenance work, it is possible to display the failure locations can take place the unit exchange on that portion smoothly, also for the other locations, the maintenance work for each case It can be performed. したがって、効率的に修復作業が行え、これが生産枚数の低下を防ぐ効果もある。 Therefore, efficient repair work is done, this is the effect of preventing a decrease in the number of products.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の外観を示す斜視図である。 Is a perspective view showing an appearance of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

【図2】 図1の装置の内部構造を示す図である。 2 is a diagram showing an internal structure of the device of FIG.

【図3】 図1の装置における非常事態発生時の処理に係る部分の構成を示すブロック図である。 3 is a block diagram illustrating a partial configuration of the emergency during the generation process in the apparatus of FIG.

【図4】 図3の構成における回復処理手段テーブルを示す図である。 It is a diagram showing a recovery processing unit table in the configuration of FIG. 3. FIG.

【図5】 図3の構成における非常事態発生による装置停止時と最新の装置状態テーブルを示す図である。 5 is a diagram showing the newest device status table and when the apparatus is stopped by the emergency occurrence in the configuration of FIG.

【図6】 図3の構成における装置側の処理を示すフローチャートである。 6 is a flowchart showing the processing of the apparatus in the configuration of FIG.

【図7】 図3の構成における位置変動センサ側の処理を示すフローチャートである。 7 is a flowchart showing a process of the position change sensor side in the configuration of FIG.

【図8】 本発明の装置または方法を用いることができるデバイス製造例を示すフローチャートである。 8 is a flowchart showing a device manufacturing examples which can use the device or method of the present invention.

【図9】 図8におけるウエハプロセスの詳細なフローを示すフローチャートである。 9 is a flowchart showing the detailed flow of the wafer process in Fig.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

101:温調チャンバ、102:EWS用ディスプレイ装置、103:操作パネル、104:EWS用キーボード、105:モニタTV、106:EWS本体、10 101: temperature control chamber, 102: EWS for a display apparatus, 103: control panel, 104: EWS keyboard, 105: monitor TV, 106: EWS body, 10
7:ON−OFFスイッチ、108:非常停止スイッチ、109:各種スイッチ、マウス等、110:LAN 7: ON-OFF switch, 108: emergency stop switch, 109: various switches, a mouse, etc., 110: LAN
通信ケーブル、111:排気ダクト、112:排気装置、202:レチクル、203:ウエハ、204:光源装置、205:照明光学系、206:投影レンズ、20 Communication cable, 111: exhaust duct, 112: exhaust system, 202: reticle, 203: wafer, 204: light source apparatus, 205: illumination optical system, 206: projection lens, 20
7:レチクルステージ、209:ウエハステージ、21 7: reticle stage, 209: wafer stage, 21
0:空調機室、213:フィルタボックス、214:ブース、217:送風機、281:レチクル顕微鏡、28 0: air conditioning machine room, 213: filter box, 214: Booth, 217: blower 281: reticle microscope, 28
2:オフアクシス顕微鏡、295:ダンパ、310:メイン処理部、320:装置位置計測部、330:装置位置変動計算部、340:信号送受信部、350:回復処理決定部、360:回復処理手段テーブル、370:ユニット部、380:非常発生時装置状態格納テーブル、 2: off-axis microscope, 295: damper 310: the main processing unit, 320: device location measurement unit, 330: unit position variation calculating unit, 340: signal transmitting and receiving unit, 350: recovery process determination unit, 360: recovery process means table , 370: unit portion, 380: emergency generator when the apparatus state storage table,
390:装置状態格納テーブル、g:エアフィルタ、c 390: device status storage table, g: the air filter, c
f:化学吸着フィルタ、oa:外気導入口、ra:リターン口。 f: chemical adsorption filter, oa: external air inlet port, ra: return opening.

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 非常事態の発生により装置が停止したときに停止時における装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報を取得する状態取得手段と、 前記非常事態が終了したことを検出する検出手段と、前記停止時における装置の処理段階に応じて装置各部に所定の指令を送り回復処理を行う回復処理手段と、 この回復処理の後あるいはこの回復処理と並行して、前記停止時の装置各部の状態に装置各部を復帰させるべく装置各部に指令を送る復帰処理手段とを具備することを特徴とする半導体製造装置。 And 1. A state obtaining means device by emergencies to obtain information about the status of the processing steps and each part of the device in the apparatus at the time of stop when the user stops the detection for detecting that the emergency has ended It means, and recovery processing means for sending recovery process the predetermined command to the various units in accordance with the processing steps of the apparatus during the stop, in parallel with after or the recovery process of the recovery process, the stop of the apparatus the semiconductor manufacturing apparatus characterized by comprising a return process means for sending a command to the respective units in order to return the various units to each part of the state.
  2. 【請求項2】 前記検出手段は、装置の位置を検出する手段を有し、装置が位置変動により停止した場合に、その位置変動が停止したことを検出するものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体露光装置。 Wherein said detecting means comprises means for detecting the position of the device, if the device is stopped by the position change, and characterized in that for detecting that the position variation has stopped claims the semiconductor exposure apparatus according to claim 1.
  3. 【請求項3】 前記復帰処理手段は、前記回復処理が正常に終了した場合に前記復帰のための指令を送るものであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体製造装置。 Wherein said return processing means, a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the recovery process is one that sends a command for the return, if successful.
  4. 【請求項4】 前記状態取得手段は、非常事態の発生により装置が停止したときに、装置が有する、装置での処理段階および装置各部の状態に関する最新の情報が格納される装置状態格納テーブルから、停止時における装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報を取得するものであり、前記回復処理手段は、 非常事態の発生により装置が停止したときにおける装置での処理段階に応じた装置各部に対する回復処理のための必要な処理を規定した回復処理テーブルを有するものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 Wherein said status acquisition means, when the device is stopped by the occurrence of emergency, the device has, from the process steps and apparatus state storage table-date information on the status of the respective units is stored in the device is intended to obtain information about the status of the processing steps and each part of the device in the apparatus at the time of stopping, the recovery processing unit, according to the processing steps in the apparatus at the time of stopping the apparatus by emergencies respective units the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3, characterized in that with a recovery process table defining the necessary processing for recovery process for.
  5. 【請求項5】 前記回復処理において異常が判明したときは、その異常に関する必要な表示を行う手段を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体製造装置。 5. When an abnormality is found in the recovery process, a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises a means for performing display needed regarding the abnormality.
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかの半導体製造装置を用い、非常事態の発生により装置が停止したときには、停止時における装置での処理段階および装置各部の状態に関する情報を取得し、非常事態が終了したときにはそれを検出し、その後、前記停止時における装置の処理段階に応じて装置各部に所定の指令を送って回復処理を行い、また、この回復処理の後あるいはこの回復処理と並行して前記停止時の装置各部の状態に装置各部を復帰させ、そして半導体デバイスの製造を続行することを特徴とするデバイス製造方法。 6. using any of the semiconductor manufacturing apparatus of claims 1 to 5, when the device is stopped by the occurrence of emergency obtains information about the state of the processing steps and each part of the device in the apparatus at the time of stop, when the emergency has ended it will detect it and then, the perform sending and recovery process the predetermined command to the various units in accordance with the processing steps of the apparatus during stopping, also, after the recovery process or a this recovery process parallel to return the state to the various units of each part of the device at the time of the stop, and a device manufacturing method, characterized by continuing the fabrication of semiconductor devices.
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