JPH08165496A - Solvent for cleaning sealant - Google Patents
Solvent for cleaning sealantInfo
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- JPH08165496A JPH08165496A JP33290694A JP33290694A JPH08165496A JP H08165496 A JPH08165496 A JP H08165496A JP 33290694 A JP33290694 A JP 33290694A JP 33290694 A JP33290694 A JP 33290694A JP H08165496 A JPH08165496 A JP H08165496A
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- Japan
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- solvent
- butyl
- cleaning
- glycol monoalkyl
- epoxy resin
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- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は封止剤洗浄用溶剤に関す
るものであり、さらに詳しくは半導体製造工業、マイク
ロエレクトロニクス工業などにおいて、ＩＣやプリント
配線基板などを封止するエポキシ樹脂が付着した注入機
などを洗浄するための封止剤洗浄用溶剤に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solvent for cleaning an encapsulant, and more specifically, in the semiconductor manufacturing industry, the microelectronics industry, etc., an epoxy resin for encapsulating an IC or a printed wiring board is injected. The present invention relates to a sealant cleaning solvent for cleaning machines and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造工業及びマイクロエレクトロ
ニクス工業において、半導体素子及び電子部品は、一般
に銅又は銀などの導体基板にＩＣチップを接着させた
後、ＩＣチップ上の電極端子部と導体基板のリード端子
間を金属ワイヤーで接続したものを、金型内もしくはケ
ース内でエポキシ樹脂に硬化剤を混合した未硬化状態の
エポキシ樹脂（以下、エポキシ樹脂と略す）を用いてモ
ルディングすることにより製造される。上記エポキシ樹
脂を注入する樹脂注入機は、使用後エポキシ樹脂がその
まま残っていては硬化してしまうため、それを除去する
ためにトリクロロエチレン、１，１，１−トリクロロエ
タン、塩化メチレンなどの塩素系溶剤を用いて洗浄して
いる。2. Description of the Related Art In the semiconductor manufacturing industry and the microelectronics industry, semiconductor elements and electronic parts are generally manufactured by adhering an IC chip to a conductor substrate such as copper or silver, and then forming electrode terminals on the IC chip and leads of the conductor substrate. Manufactured by molding a metal wire connected between terminals with an uncured epoxy resin (hereinafter abbreviated as epoxy resin) that is a mixture of epoxy resin and curing agent in a mold or case. It The resin injecting machine for injecting the above epoxy resin is hardened if the epoxy resin remains as it is after use. Therefore, in order to remove it, a chlorine-based solvent such as trichloroethylene, 1,1,1-trichloroethane or methylene chloride is used. Are washed with.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来使用さ
れている塩素系溶剤よりもエポキシ樹脂の洗浄性に優れ
るとともに、毒性が低く、環境に悪影響を及ぼさない封
止剤洗浄用溶剤を提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a solvent for cleaning a sealant, which is superior in the cleaning property of an epoxy resin to a conventionally used chlorine-based solvent and has low toxicity and does not adversely affect the environment. The purpose is to do.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者は前記目的を達
成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のケトン系溶
剤を単独又は２種以上混合した溶剤及び／または特定の
エステル系溶剤を単独又は２種以上混合した溶剤からな
る溶剤成分（Ａ）と、エチレングリコールモノアルキル
エーテル系溶剤、プロピレングリコールモノアルキルエ
ーテル系溶剤、ブチレングリコールモノアルキルエーテ
ル系溶剤の中から選ばれた少なくとも１種の溶剤成分
（Ｂ）を含有する溶剤がエポキシ樹脂の洗浄性に優れ、
毒性が低く、環境に影響しない洗浄剤であることを見出
し、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for achieving the above-mentioned object, the present inventor has found that a specific ketone solvent is used alone or a mixture of two or more thereof and / or a specific ester solvent is used. Solvent component (A) consisting of a solvent singly or in a mixture of two or more kinds, and at least one kind selected from ethylene glycol monoalkyl ether type solvent, propylene glycol monoalkyl ether type solvent and butylene glycol monoalkyl ether type solvent. The solvent containing the solvent component (B) has excellent cleaning properties for the epoxy resin,
The inventors have found that the detergent has low toxicity and does not affect the environment, and completed the present invention.
【０００５】すなわち、本発明は、（Ａ）下記一般式
（１）で表されるケトン系溶剤及び／または下記一般式
（２）で表されるれるエステル系溶剤を含有し、That is, the present invention comprises (A) a ketone solvent represented by the following general formula (1) and / or an ester solvent represented by the following general formula (2),
【０００６】[0006]
【化３】 Embedded image
【０００７】〔式中のＲ1 、Ｒ2 は炭素数が１〜６の低
級アルキル基であり、それらは同一であってもよく、ま
た異なっていてもよい〕[In the formula, R 1 and R 2 are lower alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and they may be the same or different]
【０００８】[0008]
【化４】 [Chemical 4]
【０００９】〔式中のＲ3 、Ｒ4 は炭素数が１〜６の低
級アルキル基、Ｒ5 Ｏ−Ｒ6 −（Ｒ5は水素、低級アル
キル基、Ｒ6 はＣ2 Ｈ4 、Ｃ3 Ｈ6 、Ｃ4 Ｈ8 ）であ
り、それらは同一であってもよく、また異なってもよ
い〕且つ（Ｂ）エチレングリコールモノアルキルエーテ
ル系溶剤、プロピレングリコールモノアルキルエーテル
系溶剤、ブチレングリコールモノアルキルエーテル系溶
剤の中から選ばれた少なくとも１種を含有することを特
徴とする封止剤洗浄用溶剤である。以下、本発明を詳細
に説明する。[Wherein R 3 and R 4 are lower alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, R 5 O-R 6- (R 5 is hydrogen, lower alkyl group, R 6 is C 2 H 4 and C 4 3 H 6 , C 4 H 8 ) which may be the same or different] and (B) ethylene glycol monoalkyl ether solvent, propylene glycol monoalkyl ether solvent, butylene glycol mono A solvent for cleaning a sealant, which comprises at least one selected from alkyl ether solvents. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
【００１０】本発明の封止剤洗浄用溶剤は、上記一般式
（１）で表されるケトン系溶剤及び／または上記一般式
（２）で表されるエステル系溶剤からなる溶剤成分
（Ａ）を必須成分として含有する。溶剤成分（Ａ）の含
有量は限定されないが、好ましくは３重量％以上、さら
には５重量％以上であることがより好ましい。溶剤成分
（Ａ）の含有量が３重量％未満であると、洗浄速度が著
しく損なわれる。The solvent for cleaning the sealant of the present invention is a solvent component (A) consisting of a ketone solvent represented by the general formula (1) and / or an ester solvent represented by the general formula (2). Is contained as an essential component. Although the content of the solvent component (A) is not limited, it is preferably 3% by weight or more, and more preferably 5% by weight or more. If the content of the solvent component (A) is less than 3% by weight, the cleaning rate will be significantly impaired.
【００１１】上記ケトン系溶剤及び／またはエステル系
溶剤からなる溶剤成分（Ａ）だけでは洗浄表面に洗浄跡
が残り、清浄な表面は得られないが、エチレングリコー
ルモノアルキルエーテル系溶剤、プロピレングリコール
モノアルキルエーテル系溶剤、ブチレングリコールモノ
アルキルエーテル系溶剤の中から選ばれた少なくとも１
種の溶剤成分（Ｂ）を含有することで清浄な洗浄表面が
得られる。The solvent component (A) consisting of the above-mentioned ketone solvent and / or ester solvent alone leaves a cleaning trace on the cleaned surface and a clean surface cannot be obtained, but an ethylene glycol monoalkyl ether solvent or propylene glycol mono solvent is used. At least 1 selected from alkyl ether solvents and butylene glycol monoalkyl ether solvents
By containing the seed solvent component (B), a clean washed surface is obtained.
【００１２】本発明の溶剤の上記ケトン系溶剤の代表的
なものとしては、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ル−ｎ−プロピルケトン、ジエチルケトン、ｎ−ブチル
メチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルペンチ
ルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトンなど
が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上
組み合わせて用いてもよい。Representative of the above-mentioned ketone solvents of the solvent of the present invention are acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, diethyl ketone, n-butyl methyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl pentyl ketone, dipropyl. Examples thereof include ketones and diisobutyl ketone. These may be used alone or in combination of two or more.
【００１３】本発明の溶剤の上記エステル系溶剤の代表
的なものとしては、酢酸のアルキルエステル、例えば、
メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉｓｏ−プロピル、ｎ
−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｔｅｒｔ
−ブチル、ｎ−アミル、ｉｓｏ−アミルエステルなど、
プロピオン酸のアルキルエステル、例えば、メチル、エ
チル、ｎ−プロピル、ｉｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル、
ｓｅｃ−ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、
ｎ−アミル、ｉｓｏ−アミルエステルなど、ブタン酸の
アルキルエステル、例えは、メチル、エチル、ｎ−プロ
ピル、ｉｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチ
ル、ｉｓｏ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチルエステルなど、
乳酸メチル、乳酸エチルなどの乳酸アルキルエステル、
メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸メ
チル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオ
ン酸エチルなどのモノアルコキシプロピオン酸アルキル
エステル、エチルグリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、エチルグリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチルグリコールモノｎ−プロピルエーテルアセテ
ート、エチルグリコールモノｉｓｏ−プロピルエーテル
アセテート、エチルグリコールモノｎ−ブチルエーテル
アセテート、エチルグリコールモノｓｅｃ−ブチルエー
テルアセテート、エチルグリコールモノｉｓｏ−ブチル
エーテルアセテート、エチルグリコールモノｔｅｒｔ−
ブチルエーテルアセテートなどのエチレングリコールモ
ノアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
モノｎ−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノｉｓｏ−プロピルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノｓｅｃ−ブチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノｉｓｏ−ブチルエー
テルアセテート、プロピレングリコールモノｔｅｒｔ−
ブチルエーテルアセテートなどのプロピレングリコール
モノアルキルエーテルアセテート、ブチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート、ブチレングリコールモノ
ｎ−プロピルエーテルアセテート、ブチレングリコール
モノｉｓｏ−プロピルエーテルアセテート、ブチレング
リコールモノｎ−ブチルエーテルアセテート、ブチレン
グリコールモノｓｅｃ−ブチルエーテルアセテート、ブ
チレングリコールモノｉｓｏ−ブチルエーテルアセテー
ト、ブチレングリコールモノｔｅｒｔ−ブチルエーテル
アセテートなどのブチレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート、などが挙げられる。これらは単独で用
いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。Typical of the above-mentioned ester solvents of the solvent of the present invention are alkyl esters of acetic acid, for example,
Methyl, ethyl, n-propyl, iso-propyl, n
-Butyl, sec-butyl, iso-butyl, tert
-Butyl, n-amyl, iso-amyl ester, etc.,
Alkyl esters of propionic acid such as methyl, ethyl, n-propyl, iso-propyl, n-butyl,
sec-butyl, iso-butyl, tert-butyl,
alkyl esters of butanoic acid, such as n-amyl and iso-amyl ester, such as methyl, ethyl, n-propyl, iso-propyl, n-butyl, sec-butyl, iso-butyl, tert-butyl ester, etc.
Lactic acid alkyl esters such as methyl lactate and ethyl lactate,
Methyl methoxypropionate, methyl ethoxypropionate, ethyl methoxypropionate, monoalkoxypropionic acid alkyl esters such as ethyl ethoxypropionate, ethyl glycol monomethyl ether acetate, ethyl glycol monoethyl ether acetate, ethyl glycol mono n-propyl ether acetate, Ethyl glycol mono iso-propyl ether acetate, ethyl glycol mono n-butyl ether acetate, ethyl glycol mono sec-butyl ether acetate, ethyl glycol mono iso-butyl ether acetate, ethyl glycol mono tert-
Ethylene glycol monoalkyl ether acetate such as butyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol mono n-propyl ether acetate, propylene glycol mono iso-propyl ether acetate, propylene glycol mono n-butyl ether acetate,
Propylene glycol mono sec-butyl ether acetate, propylene glycol mono iso-butyl ether acetate, propylene glycol mono tert-
Propylene glycol monoalkyl ether acetate such as butyl ether acetate, butylene glycol monomethyl ether acetate, butylene glycol monoethyl ether acetate, butylene glycol mono n-propyl ether acetate, butylene glycol mono iso-propyl ether acetate, butylene glycol mono n-butyl ether acetate, Examples thereof include butylene glycol monosec-butyl ether acetate, butylene glycol monoiso-butyl ether acetate, and butylene glycol monoalkyl ether acetate such as butylene glycol monotert-butyl ether acetate. These may be used alone or in combination of two or more.
【００１４】本発明の溶剤のエチレングリコールモノア
ルキルエーテル系溶剤、プロピレングリコールモノアル
キルエーテル系溶剤、ブチレングリコールモノアルキル
エーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコール
のモノメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉｓｏ−プロピ
ル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｔ
ｅｒｔ−ブチル、ｎ−アミル、ｉｓｏ−アミルエーテル
など、プロピレングリコールのモノメチル、エチル、ｎ
−プロピル、ｉｓｏ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓｅｃ−
ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−アミ
ル、ｉｓｏ−アミルエーテルなど、ブチレングリコール
のメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉｓｏ−プロピル、
ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｉｓｏ−ブチル、ｔｅｒ
ｔ−ブチル、ｎ−アミル、ｉｓｏ−アミルエーテルなど
が挙げられる。これらは単独で用いてよく、２種以上組
み合わせて用いてもよい。Examples of the ethylene glycol monoalkyl ether solvent, propylene glycol monoalkyl ether solvent and butylene glycol monoalkyl ether solvent of the solvent of the present invention include ethylene glycol monomethyl, ethyl, n-propyl and iso-propyl. , N-butyl, sec-butyl, iso-butyl, t
ert-butyl, n-amyl, iso-amyl ether, etc., propylene glycol monomethyl, ethyl, n
-Propyl, iso-propyl, n-butyl, sec-
Butyl, iso-butyl, tert-butyl, n-amyl, iso-amyl ether and the like, butylene glycol methyl, ethyl, n-propyl, iso-propyl,
n-butyl, sec-butyl, iso-butyl, ter
t-butyl, n-amyl, iso-amyl ether and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
【００１５】本発明の溶剤は必要であるならば洗浄性を
損なわない範囲で他の有機溶剤、界面活性剤、着色剤、
酸化防止剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、希釈剤、その他の
添加剤を含んでもよい。If necessary, the solvent of the present invention may contain other organic solvents, surfactants, coloring agents, etc. within the range of not impairing the detergency.
Antioxidants, UV absorbers, lubricants, diluents and other additives may be included.
【００１６】本発明の溶剤が適用されるエポキシ樹脂の
種類については特に制限がなく、通常使用されているも
のの中から任意に選ぶことができる。The type of epoxy resin to which the solvent of the present invention is applied is not particularly limited and can be arbitrarily selected from those usually used.
【００１７】未硬化エポキシ樹脂には、例えば、オルソ
クレゾールボラック型エポキシ樹脂、二官能型ビフェニ
ル型樹脂、低中分子量ビスフェノールＡ型樹脂、臭素化
ビスフェノールＡ型樹脂などが挙げられる。これらのも
のは単独で用いてもよく、２種類以上組み合わせたもの
でもよい。また、未硬化エポキシ樹脂に耐熱性を付加さ
せるために多官能樹脂、ビスマレイミド樹脂などを併用
してもよい。また、未硬化エポキシ樹脂と組み合わせ
て、ガラスクロス、アラミドクロス、テトロンクロス、
紙、不織布などを用いることができる。The uncured epoxy resin includes, for example, orthocresol volak type epoxy resin, bifunctional type biphenyl type resin, low and medium molecular weight bisphenol A type resin, brominated bisphenol A type resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Further, in order to add heat resistance to the uncured epoxy resin, a polyfunctional resin, a bismaleimide resin or the like may be used together. Also, in combination with uncured epoxy resin, glass cloth, aramid cloth, tetron cloth,
Paper, non-woven fabric, etc. can be used.
【００１８】硬化剤には、トリエチレンテトラミン、イ
ソホロンジアミンなどの脂肪族アミン、４，４′−ジア
ミノジフェニルメタンなどの芳香族アミン、テトラヒド
ロ無水フタル酸などの酸無水物、イミダゾール類、ジシ
アンジアミドなどが挙げられる。Examples of the curing agent include aliphatic amines such as triethylenetetramine and isophoronediamine, aromatic amines such as 4,4'-diaminodiphenylmethane, acid anhydrides such as tetrahydrophthalic anhydride, imidazoles and dicyandiamide. To be
【００１９】エポキシ樹脂中には、未硬化エポキシ樹脂
と硬化剤の他に、シリカ、タルクなどの無機フィラー、
顔料などが混合されたものが通常使用される。In the epoxy resin, in addition to the uncured epoxy resin and the curing agent, an inorganic filler such as silica or talc,
A mixture of pigments and the like is usually used.
【００２０】従来の塩素系洗浄剤を用いた場合は、洗浄
後も顔料などが付着・残存する問題があるが、本発明の
溶剤を用いた場合はこれらの添加剤も洗浄することがで
き、付着・残存する問題がない。When the conventional chlorine-based cleaning agent is used, there is a problem that pigments and the like adhere and remain after cleaning, but when the solvent of the present invention is used, these additives can also be cleaned, There is no problem of sticking or remaining.
【００２１】本発明の溶剤を用いた洗浄方法は、エポキ
シ樹脂と本発明の溶剤が接して洗浄処理が行えれば特に
制限するものではない。例えば、本発明の溶剤を空気、
窒素加圧によるか、各種ポンプなどにより樹脂注入機に
送液して、エポキシ樹脂に接触させれば洗浄除去が可能
である。乾燥は、そのまま自然乾燥又は熱風をフィード
することにより行うことができる。The washing method using the solvent of the present invention is not particularly limited as long as the epoxy resin and the solvent of the present invention are in contact with each other to perform the washing treatment. For example, the solvent of the present invention is air,
It can be cleaned and removed by nitrogen pressurization or by sending it to a resin injecting machine by various pumps and bringing it into contact with an epoxy resin. Drying can be performed as it is by natural drying or by feeding hot air.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be specifically described below based on examples, but the present invention is not limited thereto.
【００２３】（実施例１〜６）銅板上に未硬化エポキシ
樹脂（ＸＮＲ５００２ 長瀬チバ社製）と硬化剤（ＸＮ
Ｈ５００２ 長瀬チバ社製）を１０：９で混合した封止
剤を約１ｇ塗布して、１時間乾燥後、それらを２５℃に
おいてそれぞれ表１に示す本発明の溶剤に浸漬し、洗浄
時間及び洗浄状態を観察した結果を表１に示した。但
し、洗浄状態の○、×は下記のように評価した。 ○：基板の封止剤が洗浄除去されている。 ×：基板の封止剤の洗浄除去跡が残っている。(Examples 1 to 6) An uncured epoxy resin (XNR5002 manufactured by Nagase Ciba Co.) and a curing agent (XN) were formed on a copper plate.
H5002 (Nagase Ciba Co., Ltd.) was mixed at a ratio of 10: 9, about 1 g of the sealant was applied, and after drying for 1 hour, they were immersed in the solvent of the present invention shown in Table 1 at 25 ° C. for cleaning time and cleaning. The results of observing the state are shown in Table 1. However, ◯ and × in the washed state were evaluated as follows. ◯: The sealing agent on the substrate has been removed by washing. X: A trace of cleaning and removal of the sealing agent on the substrate remains.
【００２４】（比較例１〜３）実施例１〜６と同様にし
て表１に示す溶剤に浸漬し、洗浄時間及び洗浄状態を観
察した結果を合わせて表１に示した。(Comparative Examples 1 to 3) In the same manner as in Examples 1 to 6, the results obtained by immersing in the solvent shown in Table 1 and observing the cleaning time and the cleaning state are shown in Table 1.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】（実施例７〜１２）未硬化エポキシ樹脂
（ＭＥ−２６２ 日本ペルノックス社製）と硬化剤（Ｈ
Ｖ−１１７ 日本ペルノックス社製）を１０：９で混合
した封止剤を使用した以外は、実施例１〜７と同様にし
て表２に示す本発明の溶剤に浸漬し、洗浄時間及び洗浄
状態を観察した結果を表２に示した。但し、洗浄状態の
○、×は上記と同様に評価した。(Examples 7 to 12) An uncured epoxy resin (ME-262 manufactured by Nippon Pernox Co.) and a curing agent (H
V-117 (manufactured by Nippon Pernox Co., Ltd.) was used in the same manner as in Examples 1 to 7 except that the sealing agent was mixed at a ratio of 10: 9. Table 2 shows the results of observation. However, ◯ and × in the washed state were evaluated in the same manner as above.
【００２７】（比較例４〜６）実施例７〜１２と同様に
して表２に示す溶剤に浸漬し、洗浄時間及び洗浄状態を
観察した結果を合わせて表２に示した。(Comparative Examples 4 to 6) In the same manner as in Examples 7 to 12, immersion in the solvent shown in Table 2 and observation of the cleaning time and the cleaning state are shown in Table 2 together.
【００２８】[0028]
【表２】 [Table 2]
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の封止剤洗浄用溶剤は、特定のケ
トン系溶剤及び／または特定のエステル系溶剤からなる
溶剤成分（Ａ）と、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテル系溶剤、プロピレングリコールモノアルキルエー
テル系溶剤、ブチレングリコールモノアルキルエーテル
系溶剤の中から選ばれる溶剤成分（Ｂ）を含有する溶剤
であり、エポキシ樹脂の洗浄性に優れると共に、毒性が
低く、環境に悪影響を及ぼさない。本発明の封止剤洗浄
用溶剤は、半導体製造工業、マイクロエレクトロニクス
工業などにおいて、ＩＣやプリント配線基板などを封止
するエポキシ樹脂が付着した注入機などを洗浄するため
に使用でき、しかも効果が大きいので産業上の利用価値
が高い。The solvent for cleaning the sealant of the present invention comprises a solvent component (A) consisting of a specific ketone solvent and / or a specific ester solvent, an ethylene glycol monoalkyl ether solvent and a propylene glycol monoalkyl solvent. It is a solvent containing a solvent component (B) selected from an ether solvent and a butylene glycol monoalkyl ether solvent, has excellent detergency of an epoxy resin, has low toxicity, and does not adversely affect the environment. The encapsulant cleaning solvent of the present invention can be used in the semiconductor manufacturing industry, the microelectronics industry, etc. to wash an injector or the like to which an epoxy resin for encapsulating an IC, a printed wiring board, or the like is attached, and is effective. Since it is large, it has high industrial utility value.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 59/00 ＮＫＫ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location // C08G 59/00 NKK H05K 3/28 G
Claims (1)
系溶剤及び／または下記一般式（２）で表されるれるエ
ステル系溶剤を含有し、 【化１】 〔式中のＲ1 、Ｒ2 は炭素数が１〜６の低級アルキル基
であり、それらは同一であってもよく、また異なってい
てもよい〕 【化２】 〔式中のＲ3 、Ｒ4 は炭素数が１〜６の低級アルキル
基、Ｒ5 Ｏ−Ｒ6 −（Ｒ5は水素、低級アルキル基、Ｒ6
はＣ2 Ｈ4 、Ｃ3 Ｈ6 、Ｃ4 Ｈ8 ）であり、それらは
同一であってもよく、また異なってもよい〕且つ （Ｂ）エチレングリコールモノアルキルエーテル系溶
剤、プロピレングリコールモノアルキルエーテル系溶
剤、ブチレングリコールモノアルキルエーテル系溶剤の
中から選ばれた少なくとも１種を含有することを特徴と
する封止剤洗浄用溶剤。1. A compound (A) containing a ketone solvent represented by the following general formula (1) and / or an ester solvent represented by the following general formula (2): [In the formula, R 1 and R 2 are lower alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, and they may be the same or different] [Wherein R 3 and R 4 are lower alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, R 5 O-R 6- (R 5 is hydrogen, lower alkyl group, R 6
Are C 2 H 4 , C 3 H 6 , C 4 H 8 ), which may be the same or different] and (B) ethylene glycol monoalkyl ether solvent, propylene glycol monoalkyl A solvent for cleaning a sealant, comprising at least one selected from ether solvents and butylene glycol monoalkyl ether solvents.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33290694A JPH08165496A (en) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | Solvent for cleaning sealant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33290694A JPH08165496A (en) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | Solvent for cleaning sealant |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08165496A true JPH08165496A (en) | 1996-06-25 |
Family
ID=18260131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33290694A Pending JPH08165496A (en) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | Solvent for cleaning sealant |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08165496A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257413A (en) * | 2005-02-18 | 2006-09-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Cleaning fluid for use in pigment dispersion-type colored resin composition |
| KR102147888B1 (en) * | 2019-11-21 | 2020-08-25 | 주식회사 피에스산업 | Thinner composition |
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1994
- 1994-12-15 JP JP33290694A patent/JPH08165496A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257413A (en) * | 2005-02-18 | 2006-09-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Cleaning fluid for use in pigment dispersion-type colored resin composition |
| KR102147888B1 (en) * | 2019-11-21 | 2020-08-25 | 주식회사 피에스산업 | Thinner composition |
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