JPH08162238A - Socket connector for package - Google Patents
Socket connector for packageInfo
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- JPH08162238A JPH08162238A JP6298145A JP29814594A JPH08162238A JP H08162238 A JPH08162238 A JP H08162238A JP 6298145 A JP6298145 A JP 6298145A JP 29814594 A JP29814594 A JP 29814594A JP H08162238 A JPH08162238 A JP H08162238A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）パッケージ等の接続に用いるソケットコ
ネクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket connector used for connecting a BGA (ball grid array) package or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＢＧＡパッケージ用ソケットコネ
クタには、Ｃ字形状の弾力性を有するコンタクトが用い
られている。この種のコネクタでは、コンタクトにばね
性をもたせるためにコンタクトの厚さが厚くなり、その
結果、ソケットコネクタが大きくなる。ソケットコネク
タと基板との接続部においては、コンタクトは基板のス
ルーホールに対応し易いが、コンタクトと基板上のパッ
ドとの接続は行い難い面がある。2. Description of the Related Art In a conventional BGA package socket connector, a C-shaped contact having elasticity is used. In this type of connector, the thickness of the contact becomes large in order to give the contact springiness, and as a result, the socket connector becomes large. At the connecting portion between the socket connector and the board, the contact easily corresponds to the through hole of the board, but it is difficult to connect the contact and the pad on the board.
【０００３】また、コンタクトが損傷した場合、コンタ
クトを交換しなければならないが、その際、Ｃ字形状の
コンタクトでは、損傷したコンタクトの両隣りのコンタ
クトが障害物となるため、コンタクトの交換が実際上困
難になるという欠点がある。Further, when the contact is damaged, the contact must be replaced. At that time, in the case of the C-shaped contact, the contacts on both sides of the damaged contact become obstacles, so the contact replacement is actually performed. It has the drawback of becoming difficult.
【０００４】更に、コンタクトのＣ字形状の部分と、隣
りのコンタクトのＣ字形状の部分との間には、絶縁性の
部材を介在させる等の手段が講じられていないため、振
動や衝撃等に起因してコンタクトが傾斜すると、Ｃ字形
状の部分同士が接触し、短絡する恐れもある。Further, since there is no means such as interposing an insulating member between the C-shaped portion of the contact and the C-shaped portion of the adjacent contact, there is no vibration or shock. If the contact is inclined due to, the C-shaped portions may come into contact with each other to cause a short circuit.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、従
来のパッケージ用ソケットコネクタの欠点を改良し、パ
ッケージ用ソケットコネクタ全体の厚さを薄くし、ま
た、接続を簡易に行うことができるようにし、更に、コ
ンタクトの交換を簡便に行うことができるようにし、更
に、コンタクト同士の接触が発生しないようにするもの
である。Therefore, the present invention improves the drawbacks of the conventional package socket connector, reduces the overall thickness of the package socket connector, and facilitates the connection. In addition, the contacts can be easily exchanged, and further, the contacts do not come into contact with each other.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。The present invention adopts the following means in order to solve the above problems.
【０００７】（１）ベースと、コンタクトと、コンタク
トを支持するミドルと、コンタクトを整列させる組込み
カバーとからアッセンブリを構成し、アッセンブリとパ
ッケージプレートとの間にパッケージをサンドイッチ状
に固定するパッケージ用ソケットコネクタ。(1) A socket for a package, which comprises an assembly consisting of a base, a contact, a middle for supporting the contact, and a built-in cover for aligning the contact, and fixing the package in a sandwich form between the assembly and the package plate. connector.
【０００８】（２）コンタクトがアッセンブリの厚み方
向に対して傾斜している前記（１）記載のパッケージ用
ソケットコネクタ。(2) The package socket connector according to (1), wherein the contacts are inclined with respect to the thickness direction of the assembly.
【０００９】（３）コンタクトが、弾性を有し、波形の
形状を呈し、かつ、ミドルにシーソー構造により支持さ
れる前記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。(3) The socket connector for a package according to the above (1), wherein the contact has elasticity, has a corrugated shape, and is supported by a seesaw structure in the middle.
【００１０】（４）コンタクトの先端に設けられた突起
と、パッケージに設けられた半田ボールとが接触する前
記（１）記載のパッケージ用ソケットコネクタ。(4) The package socket connector according to (1), wherein the protrusion provided at the tip of the contact and the solder ball provided on the package come into contact with each other.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の４つの実施例について図面を参照し
て説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Four embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１２】まず、本発明の第１実施例のＢＧＡパッケ
ージ用ソケットコネクタの外観の斜視図を図１に示す。First, FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a BGA package socket connector according to a first embodiment of the present invention.
【００１３】図２は、本発明の第１実施例を分解して示
す斜視図である。ＢＧＡパッケージ用ソケットコネクタ
は、ベース１、ミドル（インシュレータ）２、コンタク
ト３、組込みカバー４、パッケージプレート５、ボルト
６及びナット７から構成される。FIG. 2 is an exploded perspective view of the first embodiment of the present invention. The BGA package socket connector includes a base 1, a middle (insulator) 2, a contact 3, a built-in cover 4, a package plate 5, bolts 6 and nuts 7.
【００１４】コンタクト３は、図３に示す形状を呈し、
ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａ、基板パッド用
接点３ｂ及び中央部両側の係合部３ｄ，３ｄから構成さ
れる波形の弾性を有する導電体から製作されている。Ｂ
ＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａには、半田ボール
に突き刺さるためのくさび状突起３ｃが設けられてい
る。The contact 3 has the shape shown in FIG.
The BGA package solder ball contact 3a, the substrate pad contact 3b, and the engaging portions 3d, 3d on both sides of the central portion are made of a corrugated elastic conductor. B
The GA package solder ball contact 3a is provided with a wedge-shaped protrusion 3c for piercing the solder ball.
【００１５】図４に示すように、コンタクト３は、組込
みカバー４とベース１とでサンドイッチされ、ミドル２
に支持されて一体化される。組込みカバー４は、複数本
のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタクト
３のＢＧＡパッケージ半田ボール用接点３ａを整列させ
ている。また、組込みカバー４は、ＢＧＡパッケージ２
０のガイド部４ａとＢＧＡパッケージ２０のはめ込み部
４ｂを有し、ＢＧＡパッケージ２０をガイドし、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａとＢＧＡパッケージ２
０に設けられたＢＧＡパッケージ半田ボール２１との位
置合せを行うことができる。同様に、ベース１も、複数
本のコンタクト３各々を絶縁し、また、各々のコンタク
ト３の基板パッド用接点３ｂを整列させている。As shown in FIG. 4, the contact 3 is sandwiched between the built-in cover 4 and the base 1, and the middle 2
Supported by and integrated. The built-in cover 4 insulates each of the plurality of contacts 3 and aligns the contacts 3a for BGA package solder balls of each contact 3. In addition, the built-in cover 4 is the BGA package 2
0 has a guide portion 4a and a fitting portion 4b of the BGA package 20 for guiding the BGA package 20 and
Package solder ball contact 3a and BGA package 2
It is possible to perform alignment with the BGA package solder ball 21 provided at 0. Similarly, the base 1 also insulates each of the plurality of contacts 3 and aligns the contact 3b for the substrate pad of each contact 3.
【００１６】ベース１、ミドル２、コンタクト３及び組
込みカバー４を組立ててアッセンブリ１０とし、アッセ
ンブリ１０にＢＧＡパッケージ２０をはめ込み、パッケ
ージプレート５をかぶせ、全体を基板３０にボルト６と
ナット７とにより締め付ける。この締め付けの程度によ
って、各々のコンタクト３に加わる力は、強弱変化す
る。ミドル２から突出しているコンタクト３の腕部分３
ｅは、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０とにより図４の
上下方向に挟圧力を加えられると、弾性変形し、ＢＧＡ
パッケージ半田ボール用接点３ａがＢＧＡパッケージ半
田ボール２１に接触し、基板パッド用接点３ｂが基板パ
ッド３１に接触し、ＢＧＡパッケージ２０と基板３０と
は、接続される。The base 1, the middle 2, the contacts 3 and the built-in cover 4 are assembled to form an assembly 10, the BGA package 20 is fitted into the assembly 10, the package plate 5 is covered, and the whole is fastened to the substrate 30 with bolts 6 and nuts 7. . The force applied to each contact 3 changes depending on the degree of this tightening. The arm part 3 of the contact 3 protruding from the middle 2
e is elastically deformed when a pinching force is applied in the vertical direction of FIG. 4 by the BGA package 20 and the substrate 30, and Be
The package solder ball contact 3a contacts the BGA package solder ball 21, the board pad contact 3b contacts the board pad 31, and the BGA package 20 and the board 30 are connected.
【００１７】アッセンブリ１０の組立の詳細を述べる
と、まず、コンタクト３をミドル２に差し込み、コンタ
クト３の係合部３ｄ，３ｄをミドル２に支持させること
によりコンタクト３を僅小な角度範囲内で回動可能とす
る。次に、ミドル２を基板３０上に配置されたベース１
の凹部１ａにはめ込み、組込みカバー４をかぶせ、ベー
ス１の係止部１ｂにより組込みカバー４を固定する。こ
こまでの状態を図５に実線で示す。ＢＧＡパッケージ２
０をかん合する際には、組込みカバー４にＢＧＡパッケ
ージ２０をはめ込み、パッケージプレート５をかぶせ、
ボルト６とナット７とを締め付けることにより、ＢＧＡ
パッケージ２０をコンタクト３のＢＧＡパッケージ半田
ボール用接点３ａのくさび状突起３ｃとパッケージプレ
ート５との間に挾み込む。The assembly of the assembly 10 will be described in detail. First, the contact 3 is inserted into the middle 2 and the engaging portions 3d, 3d of the contact 3 are supported by the middle 2 so that the contact 3 is within a small angle range. It can be rotated. Next, the base 1 in which the middle 2 is arranged on the substrate 30
The embedded cover 4 is fitted into the recess 1a, and the embedded cover 4 is fixed by the locking portion 1b of the base 1. The state thus far is shown by the solid line in FIG. BGA package 2
When mating 0, fit the BGA package 20 to the built-in cover 4, cover the package plate 5,
By tightening the bolt 6 and the nut 7, the BGA
The package 20 is sandwiched between the wedge-shaped projection 3c of the BGA package solder ball contact 3a of the contact 3 and the package plate 5.
【００１８】次に、本発明の第２実施例を説明すると、
第１実施例においては、パッケージプレート５を単なる
板に構成しているが、第２実施例においては、ＢＧＡパ
ッケージ２０の厚みのばらつきに対応して、図６に示す
ように、厚み公差吸収用ばね５ａ付のパッケージプレー
ト５に構成する。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the first embodiment, the package plate 5 is configured as a simple plate, but in the second embodiment, as shown in FIG. The package plate 5 is provided with a spring 5a.
【００１９】続いて、本発明の第３実施例を説明する。
第１実施例においては、基板３０に基板パッド３１が設
けられているが、基板にスルーホール（図８のスルーホ
ール３２参照）が設けられている場合には、図７に示す
ように、第３実施例においては、ベース１とミドル２と
を一体とすることができ、パッケージプレート５をネジ
止めせずに、係止部５ｂ付のパッケージプレート５に構
成し、係止部５ｂをベース１の係止凹部１ｃに係止する
ので、ボルトとナットとを省略することができる。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
In the first embodiment, the substrate 30 is provided with the substrate pad 31, but when the substrate is provided with the through hole (see the through hole 32 in FIG. 8), as shown in FIG. In the third embodiment, the base 1 and the middle 2 can be integrated, and the package plate 5 is not screwed to form the package plate 5 with the locking portion 5b. Since it is locked in the locking recess 1c, the bolt and nut can be omitted.
【００２０】更に、本発明の第４実施例を図８に示す。
第４実施例は、第３実施例と対比して、そのパッケージ
プレート５に係止部５ｂを欠如する点のみで相違する。
ただし、ボルト６とナット７とを必要とする。Further, a fourth embodiment of the present invention is shown in FIG.
The fourth embodiment differs from the third embodiment only in that the package plate 5 lacks the locking portion 5b.
However, the bolt 6 and the nut 7 are required.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明は、次の効果を奏する。The present invention has the following effects.
【００２２】（１）パッケージ用ソケットコネクタ全体
の厚さを薄くすることができる。(1) The overall thickness of the package socket connector can be reduced.
【００２３】（２）パッケージ用ソケットコネクタの組
立及び分解を簡易に行うことができる。(2) The package socket connector can be easily assembled and disassembled.
【００２４】（３）コンタクトとパッケージに設けられ
た半田ボールとの接触が安定し、また、コンタクトのピ
ッチずれが起き難くなる。(3) The contact between the contact and the solder ball provided on the package is stabilized, and the pitch deviation of the contact hardly occurs.
【００２５】（４）パッケージ用ソケットコネクタと基
板との接続は、基板上のパッドでも、スルーホールでも
対応することができるから、便利である。(4) The connection between the package socket connector and the board is convenient because it can be handled by using pads on the board or through holes.
【００２６】（５）コンタクトが損傷したとき、コンタ
クトのみの交換も容易に行うことができる。(5) When the contact is damaged, it is possible to easily replace only the contact.
【図１】本発明の第１実施例の外観の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of the appearance of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例を分解して示す斜視図であ
る。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例におけるコンタクトの斜視
図である。FIG. 3 is a perspective view of a contact according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１実施例にＢＧＡパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a BGA package is fitted in the first embodiment of the present invention and is fixed to a board with bolts and nuts.
【図５】ＢＧＡパッケージをはめ込む前の本発明の第１
実施例と基板との断面図である。FIG. 5: The first of the present invention before fitting the BGA package.
It is sectional drawing of an Example and a board | substrate.
【図６】本発明の第２実施例におけるパッケージプレー
トの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a package plate according to a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第３実施例を分解して示す斜視図であ
る。FIG. 7 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第４実施例にＢＧＡパッケージをはめ
込んで、基板にボルトとナットとにより固定した状態の
断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state where a BGA package is fitted in the fourth embodiment of the present invention and fixed to a board with bolts and nuts.
１ ベース １ａ 凹部 １ｂ 係止部 １ｃ 係止凹部 ２ ミドル（インシュレータ） ３ コンタクト ３ａ ＢＧＡパッケージ半田ボール用接点 ３ｂ 基板パッド用接点 ３ｃ くさび状突起 ３ｄ 係合部 ３ｅ 腕部分 ４ 組込みカバー ４ａ ガイド部 ４ｂ はめ込み部 ５ パッケージプレート ５ａ 厚み公差吸収用ばね ５ｂ 係止部 ６ ボルト ７ ナット １０ アッセンブリ ２０ ＢＧＡパッケージ ２１ ＢＧＡパッケージ半田ボール ３０ 基板 ３１ 基板パッド ３２ スルーホール 1 base 1a recessed part 1b locking part 1c locking recessed part 2 middle (insulator) 3 contact 3a BGA package solder ball contact point 3b board pad contact point 3c wedge-shaped protrusion 3d engaging part 3e arm part 4 built-in cover 4a guide part 4b fitting Part 5 Package plate 5a Thickness tolerance absorbing spring 5b Locking part 6 Bolt 7 Nut 10 Assembly 20 BGA package 21 BGA package Solder ball 30 Board 31 Board pad 32 Through hole
Claims (4)
支持するミドルと、コンタクトを整列させる組込みカバ
ーとからアッセンブリを構成し、アッセンブリとパッケ
ージプレートとの間にパッケージをサンドイッチ状に固
定することを特徴とするパッケージ用ソケットコネク
タ。1. An assembly comprising a base, a contact, a middle for supporting the contact, and a built-in cover for aligning the contact, wherein the package is sandwiched between the assembly and the package plate. Socket connector for package.
対して傾斜していることを特徴とする請求項１記載のパ
ッケージ用ソケットコネクタ。2. The package socket connector according to claim 1, wherein the contacts are inclined with respect to the thickness direction of the assembly.
を呈し、かつ、ミドルにシーソー構造により支持される
ことを特徴とする請求項１記載のパッケージ用ソケット
コネクタ。3. The package socket connector according to claim 1, wherein the contact has elasticity, has a corrugated shape, and is supported in the middle by a seesaw structure.
パッケージに設けられた半田ボールとが接触することを
特徴とする請求項１記載のパッケージ用ソケットコネク
タ。4. A protrusion provided at the tip of the contact,
The socket connector for a package according to claim 1, wherein a solder ball provided on the package is in contact with the solder ball.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298145A JP2857838B2 (en) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | Socket connector for package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298145A JP2857838B2 (en) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | Socket connector for package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162238A true JPH08162238A (en) | 1996-06-21 |
| JP2857838B2 JP2857838B2 (en) | 1999-02-17 |
Family
ID=17855783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6298145A Expired - Fee Related JP2857838B2 (en) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | Socket connector for package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857838B2 (en) |
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1994
- 1994-12-01 JP JP6298145A patent/JP2857838B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2857838B2 (en) | 1999-02-17 |
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