JPH08152542A - 発光素子モジュール - Google Patents
発光素子モジュールInfo
- Publication number
- JPH08152542A JPH08152542A JP6315524A JP31552494A JPH08152542A JP H08152542 A JPH08152542 A JP H08152542A JP 6315524 A JP6315524 A JP 6315524A JP 31552494 A JP31552494 A JP 31552494A JP H08152542 A JPH08152542 A JP H08152542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- package
- holder
- optical axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】発光素子６を収容したパッケージ１の外部にア
イソレータホルダ10、レンズホルダ７，12等を介して光
学部品を装着してなる発光素子モジュールにおいて、外
部光学部品のホルダ10が発光素子６の放射光の光軸を含
む２つ以上の面に対して対称な位置でパッケージ１に対
して固定されている。 【効果】温度変動に起因する特性変化が非常に少ない。
イソレータホルダ10、レンズホルダ７，12等を介して光
学部品を装着してなる発光素子モジュールにおいて、外
部光学部品のホルダ10が発光素子６の放射光の光軸を含
む２つ以上の面に対して対称な位置でパッケージ１に対
して固定されている。 【効果】温度変動に起因する特性変化が非常に少ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光素子モジュールに関
する。より詳細には、本発明は、パッケージの内部に収
容された発光素子、温度制御素子および光学系と、パッ
ケージの外部に装着されたアイソレータ、レンズ、光フ
ァイバとを含む発光素子モジュールの新規な構成に関す
る。
する。より詳細には、本発明は、パッケージの内部に収
容された発光素子、温度制御素子および光学系と、パッ
ケージの外部に装着されたアイソレータ、レンズ、光フ
ァイバとを含む発光素子モジュールの新規な構成に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、一般的な発光素子モジュールの
典型的な構成を示す断面図である。
典型的な構成を示す断面図である。
【０００３】同図に示すように、発光素子モジュールは
一般に、発光素子６、光ファイバ16および後述する一連
の光学系を一体化して構成されている。ここで、発光素
子６はモニタ用フォトダイオード４および内部レンズ８
と共に基板３上に実装されている。即ち、内部レンズ８
は、レンズホルダ７を介して基板３の一端に固定されて
いる。また、発光素子６およびモニタ用フォトダイオー
ド４は、それぞれチップキャリア５、４ａを介して基板
３に実装されている。更に、これら一連の部材を装荷さ
れた基板３は、ペルチェ効果素子等の温度制御素子２を
介してパッケージ１の底面に固定されている。一方、パ
ッケージ１の一方の端面にはハーメチックガラスで封止
された窓が形成されており、この窓の外側に、アイソレ
ータホルダ10により支持されたアイソレータ９、レンズ
ホルダ12により固定された外部レンズ13、フェルール15
を介してフェルールホルダ14により支持された光ファイ
バ16が順次が装着されている。
一般に、発光素子６、光ファイバ16および後述する一連
の光学系を一体化して構成されている。ここで、発光素
子６はモニタ用フォトダイオード４および内部レンズ８
と共に基板３上に実装されている。即ち、内部レンズ８
は、レンズホルダ７を介して基板３の一端に固定されて
いる。また、発光素子６およびモニタ用フォトダイオー
ド４は、それぞれチップキャリア５、４ａを介して基板
３に実装されている。更に、これら一連の部材を装荷さ
れた基板３は、ペルチェ効果素子等の温度制御素子２を
介してパッケージ１の底面に固定されている。一方、パ
ッケージ１の一方の端面にはハーメチックガラスで封止
された窓が形成されており、この窓の外側に、アイソレ
ータホルダ10により支持されたアイソレータ９、レンズ
ホルダ12により固定された外部レンズ13、フェルール15
を介してフェルールホルダ14により支持された光ファイ
バ16が順次が装着されている。
【０００４】以上のように構成された発光素子モジュー
ルにおいて、発光素子６で発生した光は、内部レンズ
７、ハーメチックガラス、アイソレータ９、外部レンズ
13等を順次通過して光ファイバ16に結合される。ここ
で、内部レンズ７および外部レンズ13は、それぞれ発光
素子６の放射光を集束させて光ファイバ16に対する結合
効率を改善する目的で装着されている。尚、実際には、
外部レンズ13を省略した１レンズ系の発光素子モジュー
ルもある。
ルにおいて、発光素子６で発生した光は、内部レンズ
７、ハーメチックガラス、アイソレータ９、外部レンズ
13等を順次通過して光ファイバ16に結合される。ここ
で、内部レンズ７および外部レンズ13は、それぞれ発光
素子６の放射光を集束させて光ファイバ16に対する結合
効率を改善する目的で装着されている。尚、実際には、
外部レンズ13を省略した１レンズ系の発光素子モジュー
ルもある。
【０００５】また、アイソレータ９は、光ファイバ16側
から発光素子６への戻り光を遮断する目的で挿入されて
いる。これは、動作中の半導体レーザに外部から光が注
入された場合に動作が不安定になるので、これを防止す
るためである。更に、モニタ用フォトダイオード４は、
発光素子６の放射光の一部を受けてその出力をモニタす
るために設けられている。これを利用して帰還制御を行
うことにより、発光素子の出力を安定させることができ
る。
から発光素子６への戻り光を遮断する目的で挿入されて
いる。これは、動作中の半導体レーザに外部から光が注
入された場合に動作が不安定になるので、これを防止す
るためである。更に、モニタ用フォトダイオード４は、
発光素子６の放射光の一部を受けてその出力をモニタす
るために設けられている。これを利用して帰還制御を行
うことにより、発光素子の出力を安定させることができ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のような発光素子
モジュールの製造において、発光素子、光ファイバおよ
び一連の光学部品については、各組立て工程で相互にお
いて位置合わせが行われる。しかしながら、パッケージ
の材料としてはコバール、CuＷ合金等が用いられてお
り、一方、パッケージの外部にアイソレータ、レンズ、
フェルール等の部材を装着するために使用するホルダは
ステンレス等により形成されている。このため、パッケ
ージの熱膨張係数と光学部品ホルダの熱膨張係数とは、
下記の表１に示すように、互いに大きく異なっている。
モジュールの製造において、発光素子、光ファイバおよ
び一連の光学部品については、各組立て工程で相互にお
いて位置合わせが行われる。しかしながら、パッケージ
の材料としてはコバール、CuＷ合金等が用いられてお
り、一方、パッケージの外部にアイソレータ、レンズ、
フェルール等の部材を装着するために使用するホルダは
ステンレス等により形成されている。このため、パッケ
ージの熱膨張係数と光学部品ホルダの熱膨張係数とは、
下記の表１に示すように、互いに大きく異なっている。
【０００７】
【表１】
【０００８】上記のような材料の熱膨張係数の相違によ
り、前述した位置ずれあるいは軸ずれは、温度変化によ
る部材の熱膨張により助長され、特に、パッケージの外
部に装着されている光アイソレータ、レンズ、フェルー
ル等の一連の光部品の位置ずれにより生じる出力光パワ
ーの変動は相当に大きくなる。
り、前述した位置ずれあるいは軸ずれは、温度変化によ
る部材の熱膨張により助長され、特に、パッケージの外
部に装着されている光アイソレータ、レンズ、フェルー
ル等の一連の光部品の位置ずれにより生じる出力光パワ
ーの変動は相当に大きくなる。
【０００９】一方、通常の発光素子モジュールでは、発
光素子の光出力をモニタするためのモニタ用受光素子が
設けられている。しかしながら、このモニタ用受光素子
は、発光素子と同じ基板上に実装されているので、パッ
ケージやホルダ類の熱膨張に起因する相対位置の変化が
生じない。このため、上述のような温度変化による出力
光パワーの変化はモニタ用受光素子には検出されない。
従って、上述のような温度変化に起因する出力の変動
は、モニタ用受光素子を用いた帰還制御によって補償す
ることはできず、発光素子モジュールの出力変動の大き
な要因となっている。
光素子の光出力をモニタするためのモニタ用受光素子が
設けられている。しかしながら、このモニタ用受光素子
は、発光素子と同じ基板上に実装されているので、パッ
ケージやホルダ類の熱膨張に起因する相対位置の変化が
生じない。このため、上述のような温度変化による出力
光パワーの変化はモニタ用受光素子には検出されない。
従って、上述のような温度変化に起因する出力の変動
は、モニタ用受光素子を用いた帰還制御によって補償す
ることはできず、発光素子モジュールの出力変動の大き
な要因となっている。
【００１０】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
を解決し、パッケージの内部に実装されたモニタ用受光
素子を使用しても補償することのできない出力変動を効
果的に抑圧することができる新規な発光素子モジュール
を提供することをその目的としている。
を解決し、パッケージの内部に実装されたモニタ用受光
素子を使用しても補償することのできない出力変動を効
果的に抑圧することができる新規な発光素子モジュール
を提供することをその目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、パッケ
ージと、基板、該基板上に実装された発光素子および該
基板の端部に装着された内部光学部品とを含み該パッケ
ージに収容された発光素子組立体と、該パッケージの一
端に形成された光学窓の外側に装着された外部光学部品
および光ファイバとを備え、該発光素子の放射光が該内
部光学部品および外部光学部品を介して該光ファイバに
結合されるように構成されている発光素子モジュールに
おいて、該外部光学部品を支持するホルダおよび該光フ
ァイバを支持するフェルールホルダが、該発光素子の放
射光の光軸を含む２つ以上の面に対して対称な位置で該
パッケージに対して固定されていることを特徴とする発
光素子モジュールが提供される。
ージと、基板、該基板上に実装された発光素子および該
基板の端部に装着された内部光学部品とを含み該パッケ
ージに収容された発光素子組立体と、該パッケージの一
端に形成された光学窓の外側に装着された外部光学部品
および光ファイバとを備え、該発光素子の放射光が該内
部光学部品および外部光学部品を介して該光ファイバに
結合されるように構成されている発光素子モジュールに
おいて、該外部光学部品を支持するホルダおよび該光フ
ァイバを支持するフェルールホルダが、該発光素子の放
射光の光軸を含む２つ以上の面に対して対称な位置で該
パッケージに対して固定されていることを特徴とする発
光素子モジュールが提供される。
【００１２】
【作用】本発明に係る発光素子モジュールは、パッケー
ジの外部に装着するホルダ類の固定位置を工夫すること
により、各部材の熱膨張係数差に起因する部材の変形が
光学的特性に影響を与えないように構成されている点に
主要な特徴がある。
ジの外部に装着するホルダ類の固定位置を工夫すること
により、各部材の熱膨張係数差に起因する部材の変形が
光学的特性に影響を与えないように構成されている点に
主要な特徴がある。
【００１３】即ち、従来の発光素子モジュールにおいて
も、もしもパッケージの中心軸とホルダ類の中心軸とが
一致していたのならば、部材の熱膨張に起因する出力変
動は生じなかったはずである。しかしながら、発光素子
モジュールの組立て工程において発光素子の出射光軸と
パッケージの中心軸とを揃えることは難しく、実際に
は、実装した発光素子の出射光軸を基準にしてホルダ類
を位置決めしていた。
も、もしもパッケージの中心軸とホルダ類の中心軸とが
一致していたのならば、部材の熱膨張に起因する出力変
動は生じなかったはずである。しかしながら、発光素子
モジュールの組立て工程において発光素子の出射光軸と
パッケージの中心軸とを揃えることは難しく、実際に
は、実装した発光素子の出射光軸を基準にしてホルダ類
を位置決めしていた。
【００１４】この点、本発明に係る発光素子モジュール
は発光素子の放射光の光軸を含む複数の面に対して対称
な位置でパッケージに固定されている。従って、温度変
化に際して各部材は光軸を中心として対称に膨張あるい
は収縮するので、温度変化に起因する軸ずれの変動が生
じない。
は発光素子の放射光の光軸を含む複数の面に対して対称
な位置でパッケージに固定されている。従って、温度変
化に際して各部材は光軸を中心として対称に膨張あるい
は収縮するので、温度変化に起因する軸ずれの変動が生
じない。
【００１５】なお、本発明に係る発光素子モジュールに
おいても、不可避な組立て誤差により温度変化の影響が
絶無になるわけではない。従って、発光素子モジュール
を構成する各部材は、熱膨張係数ができるだけ同じ材料
で形成されていることが好ましい。即ち、発光素子モジ
ュールのパッケージは、基本的に熱伝導率の良い材料で
構成することが好ましい。一方、パッケージに装着する
ホルダ類は、パッケージに対する溶接性やコスト等の観
点からステンレスが選択されている。ところが前述のよ
うに、コバールとステンレスでは熱膨張率が大きく異な
り、このために温度変化に対する出力変動の影響が強く
現れていた。従って、パッケージまたはその一部をステ
ンレスにしたり、逆にホルダ類をコバールによって作製
することにより、発光素子モジュールの出力変動を効果
的に低減することができる。
おいても、不可避な組立て誤差により温度変化の影響が
絶無になるわけではない。従って、発光素子モジュール
を構成する各部材は、熱膨張係数ができるだけ同じ材料
で形成されていることが好ましい。即ち、発光素子モジ
ュールのパッケージは、基本的に熱伝導率の良い材料で
構成することが好ましい。一方、パッケージに装着する
ホルダ類は、パッケージに対する溶接性やコスト等の観
点からステンレスが選択されている。ところが前述のよ
うに、コバールとステンレスでは熱膨張率が大きく異な
り、このために温度変化に対する出力変動の影響が強く
現れていた。従って、パッケージまたはその一部をステ
ンレスにしたり、逆にホルダ類をコバールによって作製
することにより、発光素子モジュールの出力変動を効果
的に低減することができる。
【００１６】また、本発明に従う発光素子モジュールの
構成は、具体的に後述するように、パッケージの光学窓
をレンズ、アイソレータ等の光学部品により封止した構
造の発光素子モジュールにも適用することができる。こ
のような構成では、パッケージの外部に装着する光学部
品のホルダを省略することができるので、発光素子モジ
ュール全体の寸法を小型化することがてきる。
構成は、具体的に後述するように、パッケージの光学窓
をレンズ、アイソレータ等の光学部品により封止した構
造の発光素子モジュールにも適用することができる。こ
のような構成では、パッケージの外部に装着する光学部
品のホルダを省略することができるので、発光素子モジ
ュール全体の寸法を小型化することがてきる。
【００１７】以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
【００１８】
【実施例】図１は本発明に係る発光素子モジュールの特
徴部分を拡大して示す図であり、図４に示すＡ−Ａ断面
が表されている。尚、図１に示す装置の特徴部分は、パ
ッケージ１に対するアイソレータホルダ10の固定方法に
あり、その余の構成は図４に示した従来の発光素子モジ
ュールと同じである。従って、図４と共通な構成要素に
対しては共通の参照番号を付している。
徴部分を拡大して示す図であり、図４に示すＡ−Ａ断面
が表されている。尚、図１に示す装置の特徴部分は、パ
ッケージ１に対するアイソレータホルダ10の固定方法に
あり、その余の構成は図４に示した従来の発光素子モジ
ュールと同じである。従って、図４と共通な構成要素に
対しては共通の参照番号を付している。
【００１９】同図に示すように、この発光素子モジュー
ルでは、アイソレータホルダ10は、発光素子の出射光軸
を含む２つの面Ｐ1 、Ｐ2 に対して対称な４箇所の点Ｆ
1 〜Ｆ4 において、スポット溶接によりパッケージ１に
固定されている。即ち、溶接箇所Ｆ1 およびＦ3 は、発
光素子の出射光軸を含む垂直面Ｐ1 に対して対称に位置
しており、溶接箇所Ｆ2 およびＦ4 は、発光素子の出射
光軸を含む水平面Ｐ2に対して対称に位置している。
ルでは、アイソレータホルダ10は、発光素子の出射光軸
を含む２つの面Ｐ1 、Ｐ2 に対して対称な４箇所の点Ｆ
1 〜Ｆ4 において、スポット溶接によりパッケージ１に
固定されている。即ち、溶接箇所Ｆ1 およびＦ3 は、発
光素子の出射光軸を含む垂直面Ｐ1 に対して対称に位置
しており、溶接箇所Ｆ2 およびＦ4 は、発光素子の出射
光軸を含む水平面Ｐ2に対して対称に位置している。
【００２０】図２は、図１に示した構成を有する発光素
子モジュールの作用を説明するための図である。
子モジュールの作用を説明するための図である。
【００２１】図２(a) に示すように、従来の発光素子モ
ジュールでは、パッケージ１が熱膨張したときに、まず
ホルダ10を固定している台座そのものがδｌ1 、δ
ｌ1 ' だけ変位し、更に台座に固定されたホルダ10自身
の熱膨張によりアイソレータ９がδｌ2 、δｌ2 ' 変位
する。従って、発光素子の出射光軸とアイソレータ９の
中心軸とのずれは、両方の熱膨張が重畳されたδｃ0 と
なる。
ジュールでは、パッケージ１が熱膨張したときに、まず
ホルダ10を固定している台座そのものがδｌ1 、δ
ｌ1 ' だけ変位し、更に台座に固定されたホルダ10自身
の熱膨張によりアイソレータ９がδｌ2 、δｌ2 ' 変位
する。従って、発光素子の出射光軸とアイソレータ９の
中心軸とのずれは、両方の熱膨張が重畳されたδｃ0 と
なる。
【００２２】一方、図２(b) に示すように、本発明に従
って構成された発光素子モジュールでは、発光素子の出
射光軸とアイソレータホルダ10の中心軸とが一致するよ
うに位置決めされ、且つ、出射光軸に対して対称な位置
でアイソレータホルダ10が固定されている。従って、パ
ッケージ１が熱膨張しても、アイソレータホルダ10と出
射光軸との相対位置は変化せず、熱膨張に起因する光軸
のずれδｃ0 はアイソレータホルダ10の熱膨張によるア
イソレータ９の変位δｌ2 、δｌ2 ' のみとなる。
って構成された発光素子モジュールでは、発光素子の出
射光軸とアイソレータホルダ10の中心軸とが一致するよ
うに位置決めされ、且つ、出射光軸に対して対称な位置
でアイソレータホルダ10が固定されている。従って、パ
ッケージ１が熱膨張しても、アイソレータホルダ10と出
射光軸との相対位置は変化せず、熱膨張に起因する光軸
のずれδｃ0 はアイソレータホルダ10の熱膨張によるア
イソレータ９の変位δｌ2 、δｌ2 ' のみとなる。
【００２３】尚、図２では、説明を簡単にするために、
発光素子４を実装されたパッケージ１と、アイソレータ
９を保持しているアイソレータホルダ10との関係につい
てのみ記載しているが、更に、アイソレータホルダ10に
固定されるレンズホルダおよびフェルールホルダについ
ても、アイソレータホルダと同じ固定方法を採用するこ
とにより部材の熱膨張に起因する光軸の変位を低減する
ことができる。
発光素子４を実装されたパッケージ１と、アイソレータ
９を保持しているアイソレータホルダ10との関係につい
てのみ記載しているが、更に、アイソレータホルダ10に
固定されるレンズホルダおよびフェルールホルダについ
ても、アイソレータホルダと同じ固定方法を採用するこ
とにより部材の熱膨張に起因する光軸の変位を低減する
ことができる。
【００２４】図３は、本発明に係る発光素子モジュール
の他の構成例を示す図である。
の他の構成例を示す図である。
【００２５】同図に示すように、この発光素子モジュー
ルでは、パッケージ１の側面に形成された窓を、アイソ
レータ９そのものによって封止している。従って、パッ
ケージ１の外側には外部レンズ13のホルダ12およびフェ
ルールホルダ14だけが装着されており、従来はパッケー
ジの外側に装着されていたアイソレータホルダを省略す
ることができるので、発光素子モジュール全体の寸法を
小型化することができる。
ルでは、パッケージ１の側面に形成された窓を、アイソ
レータ９そのものによって封止している。従って、パッ
ケージ１の外側には外部レンズ13のホルダ12およびフェ
ルールホルダ14だけが装着されており、従来はパッケー
ジの外側に装着されていたアイソレータホルダを省略す
ることができるので、発光素子モジュール全体の寸法を
小型化することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る発光素子モジュールは、その外部光学部品を独特の位
置で固定する構造により、温度変動に起因する特性変化
が非常に少ない。また、基本的な構造は従来の発光素子
モジュールと変わっていないので、製造工程が増加する
こともない。従って、製造コストを上昇させること無く
特性の安定した発光素子モジュールを提供することが可
能になる。
る発光素子モジュールは、その外部光学部品を独特の位
置で固定する構造により、温度変動に起因する特性変化
が非常に少ない。また、基本的な構造は従来の発光素子
モジュールと変わっていないので、製造工程が増加する
こともない。従って、製造コストを上昇させること無く
特性の安定した発光素子モジュールを提供することが可
能になる。
【図１】本発明に係る発光素子モジュールの構成を示す
図である。
図である。
【図２】図１に示した発光素子モジュールの特徴部分を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図３】本発明に係る発光素子モジュールの他の構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】発光素子モジュールの典型的な構成を示す断面
図である。
図である。
１・・・パッケージ、 ２・・・温度制御素子、 ３・・・基板、 ４・・・モニタ用フォトダイオード、 ４ａ、５・・チップキャリア、 ６・・・発光素子、 ７、12・・・レンズホルダ、 ８・・・内部レンズ、 ９・・・ハーメチックガラス、 10・・・アイソレータホルダ、 11・・・アイソレータ、 13・・・外部レンズ、 14・・・フェルールホルダ、 15・・・フェルール、 16・・・光ファイバ、 Ｆ・・・固定箇所
Claims (3)
- 【請求項１】パッケージと、基板、該基板上に実装され
た発光素子および該基板の端部に装着された内部光学部
品とを含み該パッケージに収容された発光素子組立体
と、該パッケージの一端に形成された光学窓の外側に装
着された外部光学部品および光ファイバとを備え、該発
光素子の放射光が該内部光学部品および外部光学部品を
介して該光ファイバに結合されるように構成されている
発光素子モジュールにおいて、 該外部光学部品を支持するホルダおよび該光ファイバを
支持するフェルールホルダが、該発光素子の放射光の光
軸を含む２つ以上の面に対して対称な位置で該パッケー
ジに対して固定されていることを特徴とする発光素子モ
ジュール。 - 【請求項２】請求項１に記載された発光素子モジュール
において、前記パッケージに形成された光学窓が、前記
外部光学部品のうちのひとつにより気密に封止されてい
ることを特徴とする発光素子モジュール。 - 【請求項３】請求項１または請求項２に記載された発光
素子モジュールにおいて、前記ホルダが、前記パッケー
ジと同じ熱膨張係数を有する材料により形成されている
ことを特徴とする発光素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315524A JPH08152542A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 発光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315524A JPH08152542A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 発光素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08152542A true JPH08152542A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18066386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6315524A Pending JPH08152542A (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 発光素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08152542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5963697A (en) * | 1997-02-13 | 1999-10-05 | Nec Corporation | Semiconductor laser module |
| JP2000323778A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光デバイス |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6315524A patent/JPH08152542A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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