JPH08132500A

JPH08132500A - 薄肉部を有する樹脂板の射出成形方法およびそれに用いる射出成形金型

Info

Publication number: JPH08132500A
Application number: JP30142294A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Kitaichi; 敏北市; Hidetoshi Kimoto; 英俊木元; Chiaki Nakamura; 千明中村
Original assignee: Taiho Kogyo Co Ltd
Current assignee: Taiho Kogyo Co Ltd
Priority date: 1994-11-09
Filing date: 1994-11-09
Publication date: 1996-05-28

Abstract

(57)【要約】【目的】大きな面積の薄肉部を、生産性を低下させる
ことなく高い精度で形成する。【構成】凸部４、５を有するキャビテイ型１とコア型
２とによりキャビテイ部３を形成し、このキャビテイ部
３の一部には上記凸部４、５により薄厚部１１、１２を
設け、キャビテイ部３の壁面には通電可能な薄膜電気抵
抗層６、７を設け、このキャビテイ部に溶融樹脂８を射
出充填し、上記薄厚部１１により薄肉部を成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一部に薄肉部を有する
樹脂板、例えば底部が薄肉の凹部を有するような樹脂板
の射出成形方法およびその射出成形に用いる成形金型に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、樹脂板によりＩＣカードを形成
する場合、樹脂板にはＩＣ素子を収納する凹部を形成し
ており、またＩＣ素子の容量を増大するには凹部の深さ
を大きくし、底部の肉厚を薄くする必要があり、従来に
おいては、このような凹部を有する樹脂板（図３および
図４参照）は以下に記載するようにして製造していた。

【０００３】なお、樹脂板の斜視図を示す図３および図
３のＸ−Ｘ線における樹脂板の断面図を示す図４におい
て、１０１は肉厚ｔの樹脂板、１０２、１０３は樹脂板
１０１に形成した凹部で、ｐは凹部１０２の深さ、ｑは
凹部１０３の深さ、ｍは凹部１０２の底部の肉厚、ｎは
凹部１０３の底部の肉厚をそれぞれ示している。

【０００４】この底部が薄肉の凹部１０２、１０３を有
する樹脂板１０１を製造する従来の方法としては、次の
ような方法が一般的であった。

【０００５】その第一の方法は、予め所定形状に用意し
た樹脂板１０１の表面を機械的に切削加工して底部を薄
肉にした凹部１０２、１０３を形成する方法である。

【０００６】その第二の方法は、エンボス型により底部
が薄肉の凹部を形成する方法である。この方法は、ま
ず、長尺の樹脂板材１０４を用意し、この樹脂板材１０
４は予熱ステーション１０５で予熱し、つぎのエンボス
・ステーション１０６で凹部１０２、１０３を形成し、
ついで打ち抜きステーション１０７において外形を打ち
抜いて樹脂板１０１としていた（図５および図６参
照）。

【０００７】予熱ステーション１０５には、ヒータ１０
８を備えた上予熱板１０９とヒータ１１０を備えた下予
熱板１１１とが存在し、これら上予熱板１０９と下予熱
板１１１との間で樹脂板材１０４を所定の時間予熱して
予熱域１１２を形成したのち、樹脂板材１０４をピッチ
Ｐだけ矢印Ａの方向に移動させてエンボス・ステーショ
ン１０６へ送る。

【０００８】エンボス・ステーション１０６には、ヒー
タ１１３を備えたエンボス型１１４とヒータ１１５を備
えた受型１１６とが存在し、エンボス型１１４には凸部
１１７および１１８が設けられている。エンボス型１１
４により樹脂板材１０４を受型１１６に押圧すると、凸
部１１７、１１８により樹脂板材１０４に薄肉の底部を
有する凹部１０２、１０３が形成されるので、ついで樹
脂板材１０４をピッチＰだけ矢印Ａの方向に移動させて
打ち抜きステーション１０７へ送る。

【０００９】打ち抜きステーション１０７には、パンチ
１１９およびダイ１２０が存在して樹脂板材１０４より
樹脂板１０１を打ち抜いて加工が終了する。

【００１０】その第三の方法は、樹脂板１０１における
凹部１０２、１０３を形成する凸部を有するキャビテイ
型と、コア型とにより形成されるキャビテイ部に溶融樹
脂を射出して成形する方法である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来における底部が薄
肉の凹部を有する樹脂板の製造方法では、以下に記載す
るような問題点を有していた。

【００１２】第一の方法においては、機械的な切削加工
であるので、凹部１０２、１０３の底部の肉厚に限度が
あって薄肉のものは作り難く、また凹部１０２、１０３
の機械的加工に時間を要し、さらに樹脂板１０１の成形
工程と凹部１０２、１０３の加工工程とが必要となり、
製造工程が複雑で長くなるという問題点があった。

【００１３】第二の方法においては、薄肉の底部を有す
る凹部を形成するエンボス・ステーション１０６の部分
で次のような問題点があった。

【００１４】エンボス・ステーション１０６における動
作について、エンボス・ステーションの一部を模式図で
示した図７を参照して説明する。

【００１５】樹脂板材１０４の肉厚は、樹脂板１０１の
肉厚ｔと同じであり、エンボス型１１４の凸部１１７に
より樹脂板材１０４を受型１１６に押圧して深さｐ、底
部の肉厚ｍの凹部１０２を形成するには、樹脂板材１０
４の肉厚ｔを肉厚ｍまで減少させる必要がある。そのた
めには、凸部１１７に対向している肉厚（ｔ−ｍ）に相
当する樹脂を矢印Ｂの方向に移動させなければならな
く、また肉厚ｍを薄くするには多量の樹脂を移動させな
ければならない。樹脂を移動させるには、樹脂の軟化温
度以上に樹脂板材１０４を加熱して流動させる必要があ
るので、予熱ステーション１０５においてヒータ１０
８、１１０により、またエンボス・ステーション１０６
においてヒータ１１３、１１５により樹脂板材１０４を
加熱している。

【００１６】しかし、加熱して樹脂を軟化温度以上にし
ても、樹脂に流動性を発生させるためには大きな押圧力
が必要となり、そのためにエンボス型１１４と受型１１
６とにおける押圧力Ｃ、Ｄは大きな力にすることが必要
となり、その結果、凹部の底部の大きさ、肉厚に限度が
あり、底部の肉厚が薄く、大きな形状の凹部は形成し難
く、その上、装置が大型化し、費用が高価になるという
問題点があった。

【００１７】また、樹脂を流動させるには、かなりの時
間を必要とし、その上、つぎの打ち抜きステーション１
０７においては、変形を防止するために、樹脂板材１０
４が軟化温度以下に冷却されていることが必要となるの
で、エンボス・ステーション１０６から打ち抜きステー
ション１０７まで樹脂板材１０４が移動する時間、いわ
ゆるタクト時間が大きくなって生産性を低下させるとい
う問題点もあった。

【００１８】また、押圧力Ｃ、Ｄが小さくても樹脂の流
動時間が短縮されるようにするには、樹脂の温度を溶融
温度近く、できれば溶融温度以上まで加熱する必要があ
り、そのためには、エンボス型１１４および受型１１６
の温度を上げることが必要となる。一方、樹脂板材１０
４に形成した凹部１０２、１０３が、打ち抜きステーシ
ョン１０７に移動する間に変形したり、あるいは打ち抜
いた樹脂板１０１の外形が変形したりしないようにする
ためには、打ち抜きステーション１０７に送られる樹脂
板材１０４の温度は、樹脂の軟化温度以下に冷却されて
いることが必要である。しかし、エンボス型１１４およ
び受型１１６は一般に鋼材で構成されており、大きな熱
容量を有するので、その冷却に時間がかかり、その結
果、タクト時間が延びて生産性に影響するという問題点
もあった。

【００１９】さらに、流動した樹脂により凹部１０２の
周縁部に盛り上がり部１２１が形成され、この盛り上が
り部１２１の角には曲面（Ｒ部）が残留して製品の品質
上好ましくないという問題点もあった。この曲面は樹脂
の温度を上げて流動性を増加させることにより小さくす
ることができるが、樹脂の温度を上げることは、すでに
説明したように生産性に影響がでるので好ましくない。

【００２０】第三の方法においては、凹部１０２、１０
３における薄肉の底部を形成するキャビテイ部に溶融樹
脂を均一かつ迅速に充填することが困難で、特に底部の
面積が大きくなると均一な肉厚に形成し難くなるという
問題点があり、凹部１０２を形成するキャビテイ部の模
式図を示す図８を参照してそれを説明する。

【００２１】図８において、１２２は深さｐで底部の肉
厚ｍの凹部１０２を形成する凸部１２３を有するキャビ
テイ型、１２４はコア型、１２５はキャビテイ型１２２
とコア型１２４とにより形成されるキャビテイ部、１２
６はキャビテイ部に充填された溶融樹脂である。凹部１
０２の底部の幅をＬ、溶融樹脂の流速をｖ、溶融樹脂の
粘度をμとして溶融樹脂の充填過程を考察すると、薄肉
の底部における溶融樹脂の流動距離は、凹部１０２の底
部の幅Ｌとなるので、凹部１０２の底部を形成するキャ
ビテイ部（厚さｍ、長さＬ）に溶融樹脂を充填するに必
要な圧力Ｐｓは次式のように表せる。なお、Ｋは定数と
する。

【００２２】Ｐｓ＝Ｋ×μ×Ｌ×ｖ／ｍ² ・・・・・・・・・・（１）また、キャビテイ部に充填された溶融樹脂は、キャビテ
イ型１２２およびコア型１２４と接触する界面において
急速に冷却されるので、粘度μは増大し、反面流速ｖは
減少する。

【００２３】したがって、圧力Ｐｓが一定とすると、式
１より底部の肉厚ｍが小さくなる程、底部の幅、すなわ
ち流動距離Ｌが大きくならないので、従来の射出成形方
法においては、成形できる凹部の底部の肉厚ならびに凹
部の底部の大きさ、すなわち底部の面積には限度があ
り、高速高圧の加工条件でも小さい面積で肉薄の底部を
有する凹部のみが成形可能で、底部が薄い肉厚で大きな
面積の凹部は成形できないという問題点があった。

【００２４】本発明は、大きな面積の薄肉部を、生産性
を低下させることなく高い精度で高速に形成できる薄肉
部を有する樹脂板の射出成形方法を提供することを目的
とし、またその射出成形に用いる成形金型を提供するこ
とを目的としている。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の薄肉部を有する樹脂板の射出成形方法にお
いては、薄肉部を形成するために、樹脂温度の低下を阻
止して樹脂を高温に維持し、かつ射出圧力を必要以上に
大きくしないという成形条件は満たし、さらに樹脂温度
の低下を阻止するために、型温度を一時的に高くして
も、つぎに樹脂を冷却固化する際の冷却時間が長くなっ
て成形能率を下げることがないようにしたものである。

【００２６】すなわち、キャビテイ型とコア型との間隔
を狭めた薄厚部を一部に有し、少なくともこの薄厚部を
形成する壁面には、通電可能な薄膜電気抵抗層が電気的
に遮断されて設けられたキャビテイ部に、溶融樹脂を射
出充填して薄肉部を有する樹脂板を成形するものであ
る。

【００２７】また、薄膜電気抵抗層としては、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選
ばれた少なくとも一つの金属の窒化物、あるいは炭化
物、もしくはほう化物のいずれかの材料により構成され
ることが好ましく、特に、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ、ＴｉＣ、
ＴｉＡｌＮ、ＣｒＮ、ＴｉＣｒＮの中から選択した材料
により構成されると効果的である。

【００２８】さらに、薄膜電気抵抗層は、熱容量が小さ
い薄膜状で溶融樹脂の加熱用としての電気抵抗値を保持
するために、型材とは電気的に遮断されていることが必
要で、電気絶縁性材の上に形成することが好ましく、特
に電気絶縁性セラミック材の上に形成すると良く、中で
も電気絶縁性セラミック材が、ジルコニア、窒化アルミ
ニウム、窒化珪素の群から選ばれたいずれかの場合に効
果的であり、また導電材例えばＴｉＮを加熱酸化した絶
縁材例えばＴｉＯ₂の場合も効果的である。

【００２９】上記目的を達成するために、本発明の薄肉
部を有する樹脂板の射出成形に用いる射出成形金型にお
いては、キャビテイ部を形成するキャビテイ型もしくは
コア型の少なくとも一方に凸部を設けて薄厚キャビテイ
部を形成し、この薄厚キャビテイ部の壁面には通電可能
な薄膜電気抵抗層を電気的に遮断して設けたものであ
る。

【００３０】また、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔ
ａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選ばれた少なくとも一つの
金属の窒化物、あるいは炭化物、もしくはほう化物のい
ずれかの材料により薄膜電気抵抗層を構成することがで
き、特に、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、Ｃ
ｒＮ、ＴｉＣｒＮの中から選択した材料により構成する
と効果的である。

【００３１】さらに、薄膜電気抵抗層の熱容量を小さ
く、電気抵抗値を所定のものに保持するため、薄膜電気
抵抗層を設ける薄厚キャビテイ部の表面は、少なくとも
電気絶縁性セラミック材により構成することが好まし
く、中でもジルコニア、窒化アルミニウム、窒化珪素の
群から選ばれたいずれかにより構成すると効果的であ
り、また導電材例えばＴｉＮを加熱酸化した絶縁材例え
ばＴｉＯ₂により構成した場合も効果的である。

【００３２】

【作用】上記のように、樹脂板に薄肉部を形成するキャ
ビテイ部における薄厚部の壁面には、薄膜電気抵抗層が
電気的に遮断されて存在し、これに通電すると発熱して
キャビテイ部の壁面表面は高温状態に維持されるので、
充填された溶融樹脂の冷却が起こり難くなり、溶融樹脂
の粘度の増加、流速の減少が阻止できる。

【００３３】また、薄膜電気抵抗層の熱容量は小さいの
で、キャビテイ部の壁面表面の温度を上昇させたり、降
下させたりする速度を早くすることができ、型表面を所
定の温度にするに要する時間が短縮される。

【００３４】また、薄膜電気抵抗層は膜状に形成するの
で、キャビテイ部の壁面表面が複雑な形状でも容易に形
成でき、温度コントロールも容易となる。

【００３５】また、薄膜電気抵抗層の熱容量が小さく、
温度の上昇および降下の速度が早いことから、型表面の
温度を樹脂の溶融温度近傍の高温まで上昇させることが
でき、樹脂の流動性が向上され、転写性、離型性も良く
なる。

【００３６】また、薄膜電気抵抗層を構成するＴｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選
ばれた少なくとも一つの金属の窒化物、あるいは炭化
物、もしくはほう化物のいずれかの材料、特に、Ｔｉ
Ｎ、ＴｉＣＮ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、ＣｒＮ、ＴｉＣｒ
Ｎの中から選択した材料は、耐熱性、耐摩耗性、緻密性
が良く、硬度も高く、発熱効果も優れているので、これ
らの材料で表面を被覆した型は、型表面が保護されて耐
久性、転写性、離型性に優れ、また抵抗層の厚みを薄く
しても充分に発熱効果を発揮し、小さな熱容量で型表面
を所定の温度を確実に維持する。

【００３７】さらに、薄膜電気抵抗層は、電気絶縁性セ
ラミック材、特に、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒
化珪素の群から選ばれたいずれかのセラミック材、ある
いは導電材例えばＴｉＮを加熱酸化させた絶縁材例えば
ＴｉＯ₂の上に形成すると、密着性が向上し、機械的強
度が増加し、かつ、熱容量を小さくできる。

【００３８】

【実施例】本発明の実施例について、射出成形金型を断
面にした模式図を示す図１、およびキャビテイ型の一部
の斜視図を示す図２を参照して以下に説明する。

【００３９】深さｐ、底部の肉厚ｍの凹部１０２、およ
び深さｑ、底部の肉厚ｎの凹部１０３を有する肉厚ｔの
樹脂板１０１（図３および図４参照）を射出成形により
製造するのに図１に示す金型を用いる。

【００４０】図１において、１は鋼材からなるキャビテ
イ型、２は鋼材からなるコア型、３はキャビテイ型１お
よびコア型２により形成されるキャビテイ部、４はキャ
ビテイ部３を形成するキャビテイ型１の壁面に設けた凸
部で、凹部１０２を形成するためのものである。５はキ
ャビテイ部３を形成するキャビテイ型１の壁面に設けた
凸部で、凹部１０３を形成するためのものである。６は
キャビテイ型１のキャビテイ部３を形成する壁面の表面
を被覆するように電気絶縁性の層を介して設けた通電可
能な薄膜電気抵抗層、７はコア型２のキャビテイ部３を
形成する壁面の表面を被覆するように電気絶縁性の層を
介して設けた通電可能な薄膜電気抵抗層、８はキャビテ
イ部３に射出充填する溶融樹脂で、ノズル９よりスプル
ー１０を介して充填される。薄膜電気抵抗層６、７の何
れか一方は省略することもできる。

【００４１】キャビテイ型１の凸部４の表面とコア型２
の表面とで形成されるキャビテイ部３は、肉厚ｍの薄肉
の底部に相当する薄厚部１１となっている。またキャビ
テイ型１の凸部５の表面とコア型２の表面とで形成され
るキャビテイ部３は、肉厚ｎの薄肉の底部に相当する薄
厚部１２となっている。

【００４２】なお、凸部４、５の大きさは、凸部４の場
合を例にして説明すると、樹脂が流動する方向の長さが
Ｌ、幅がＷ、高さがｐとなっており（図２参照）、その
凸部４により形成される凹部１０３の深さはｐ、薄肉の
底部の肉厚はｍ、薄肉の底部の大きさはＬ×Ｗとなる。

【００４３】薄膜電気抵抗層６、７に通電してキャビテ
イ部３の壁面が加熱された状態で、溶融樹脂８をキャビ
テイ部３に充填するば、溶融樹脂はキャビテイ型１およ
びコア型２との界面において冷却されることなく溶融温
度を維持しているので、キャビテイ部３の間隔の狭い薄
厚部１１、１２にも均一かつ迅速に充填され、転写性の
良い薄肉の底部を有する凹部１０２、１０３を有する樹
脂板１０１が得られる。

【００４４】薄膜電気抵抗層６、７としては、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選
ばれた少なくとも一つの金属の窒化物、あるいは炭化
物、もしくはほう化物のいずれかの材料により薄膜状に
形成されており、これらの中でも特に、ＴｉＮ、ＴｉＣ
Ｎ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、ＣｒＮ、ＴｉＣｒＮの中から
選択した材料により薄膜状に形成したものが、耐熱性、
耐摩耗性、緻密性、発熱性、成膜性の面で好ましく、溶
融樹脂に充分な流動性を付与する。

【００４５】また、薄膜電気抵抗層６、７を形成するキ
ャビテイ型１およびコア型２は、電気絶縁性のセラミッ
ク材により構成することもでき、また鋼材により構成し
た場合は、その表面を被覆する電気絶縁性層としては、
溶射などにより電気絶縁性のセラミック層として形成す
るか、もしくは表面に導電性層を形成し、この導電性層
を加熱酸化して電気絶縁性層として形成するかすること
ができる。

【００４６】また、薄膜電気抵抗層６、７は、ＣＶＤ方
式、あるいは真空蒸着、イオンプレーテング、スパッタ
リングなどのＰＶＤ方式、もしくはプラズマＣＶＤ方式
などにより２〜１０μｍの厚みの薄膜に形成することが
好ましい。

【００４７】また、用いる電気絶縁性のセラミック材、
セラミック層としては、ジルコニア、窒化アルミニウ
ム、窒化珪素などで構成したものが、薄膜電気抵抗層と
の密着性、機械的強度が大きく、また、薄膜電気抵抗層
の熱容量を小さくすることができて効果的である。

【００４８】薄膜電気抵抗層６、７は、厚みが２〜１０
μｍと薄く、これに通電するとキャビテイ部３の壁面表
面のみが加熱され、しかもその部分の熱容量は極めて小
さいので、キャビテイ部３の壁面の温度を速やかに上昇
させることができ、必要な電力も少なくて済むという効
果もある。

【００４９】さらに、薄膜電気抵抗層６、７の熱容量が
小さいことから、通電を遮断するとキャビテイ部３の壁
面温度は、急速に降下して樹脂の冷却固化に影響を及ぼ
さないので、成形能率が低下することなく生産性を向上
させることができる。

【００５０】次に、薄膜電気抵抗層６、７を形成する一
例を説明する。電気絶縁性層を形成したプラスチック成
形用鋼材金型を用い、下地処理として溶剤により洗浄し
たのち、Ｔｉイオンによりイオンボンバードして０．１
μｍのＴｉ膜を形成する。ついで、ＨＣＤ法による反応
性イオンプレーテング装置を用いて４〜５μｍのＴｉＮ
層を形成する。

【００５１】また、薄膜電気抵抗層６、７とキャビテイ
型１およびコア型２との間に介在させる絶縁層を形成す
る一例について説明する。プラスチック成形用鋼材金型
を用い、下地処理として溶剤により洗浄したのち、Ｔｉ
イオンによりイオンボンバードして０．１μｍのＴｉ膜
を形成する。ついで、ＨＣＤ法による反応性イオンプレ
ーテング装置を用いて４〜５μｍのＴｉＮ層を形成す
る。つぎに、７２５℃の温度で３時間加熱してＴｉＮ層
を酸化することによりＴｉＯ₂の電気絶縁性層とする。
このＴｉＯ₂層の上に薄膜電気抵抗層を形成する。

【００５２】以上のようにして形成したＴｉＮ層からな
る薄膜電気抵抗層６、７を有する金型（図２参照）を用
い、樹脂としてＡＢＳ樹脂を用い、底部の肉厚ｍが０．
１ｍｍ、薄肉の底部の大きさＬが４０ｍｍ、Ｗが４０ｍ
ｍの凹部１０３を有する肉厚ｔが０．７ｍｍの樹脂板１
０１を射出成形（射出圧力４５０Ｋｇ／ｃｍ²射出時間
０．３秒）した。このように成形して得られた樹脂板１
０１は、肉厚が均一で凸部４の形状が正確に転写されて
いた。

【００５３】また、凹部１０３の底部の肉厚ｍが０．５
ｍｍ以下、樹脂板１０１の肉厚ｔとの比、ｍ／ｔが０．
５以下、長さＬと肉厚ｍとの比、Ｌ／ｍは４００にもな
る凹部が形成できることが確認された。

【００５４】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００５５】キャビテイ型とコア型とにより形成される
キャビテイ部の壁面において、少なくとも樹脂板の薄肉
部を成形する薄厚部の壁面には、通電可能で温度コント
ロールが容易な薄膜電気抵抗層が存在し、この薄膜電気
抵抗層が加熱されて溶融樹脂の温度低下を抑え、溶融樹
脂の流動性を良好に維持するので、型形状を正確に転写
した大きな面積の薄肉部を有する樹脂板を低圧高速に成
形することができる。

【００５６】また、型表面すなわちキャビテイ部壁面の
温度の上昇速度および降下速度が早く、キャビテイ部の
壁面温度を所定の温度にするに要する時間が短縮され、
成形能率を低下させることなく薄肉部を有する樹脂板が
高速に成形できる。

【００５７】また、キャビテイ部の壁面温度の上昇、降
下の速度が早いことから、壁面温度を樹脂の溶融温度近
傍の高い温度まで上げることができるので、樹脂の流動
性をより向上させて型の転写性が良い薄肉部を、小さな
肉厚でしかも大きな面積のものに成形できる。

【００５８】また、薄膜電気抵抗層を構成するＴｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選
ばれた少なくとも一つの金属の窒化物、あるいは炭化
物、もしくはほう化物のいずれかの材料、特に、Ｔｉ
Ｎ、ＴｉＣＮ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、ＣｒＮ、ＴｉＣｒ
Ｎの中から選択した材料は、耐熱性、耐摩耗性、緻密性
が良く、また硬度も充分にあり、さらに抵抗素子として
の発熱効果も優れているので、これらの材料で表面を被
覆した型は、耐久性、転写性、離型性に優れたものとな
り、また抵抗層の厚みを薄くしても充分に発熱効果を発
揮し、小さな熱容量で型表面、すなわちキャビテイ部の
壁面を所定の温度を確実に確保でき、薄肉部を容易に形
成できる。

【００５９】さらに、薄膜電気抵抗層は、電気絶縁性セ
ラミック材、特に、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒
化珪素の群から選ばれたいずれかのセラミック材、ある
いは導電性材を加熱酸化して得た絶縁材の上に形成する
と、密着性が向上し、機械的強度が増加し、かつ、薄膜
電気抵抗層の熱容量を小さくすることができ、型の耐久
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における射出成形金型の断面図
である。

【図２】同射出成形金型の一部の斜視図である。

【図３】樹脂板の斜視図である。

【図４】図４におけるＸ−Ｘ線で断面した断面図であ
る。

【図５】従来における樹脂板の製造工程の模式図であ
る。

【図６】同製造工程における樹脂板材の説明斜視図であ
る。

【図７】同製造工程におけるエンボス・ステーション部
分の一部を説明する模式図である。

【図８】同製造工程における凹部を形成するキャビテイ
部の動作を説明する模式図である。

【符号の説明】

１キャビテイ型２コア型３キャビテイ部４、５凸部６、７薄膜電気抵抗層８溶融樹脂１１、１２薄厚部１０１樹脂板１０２、１０３凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャビテイ型とコア型とにより形成され
たキャビテイ部において、その一部に前記キャビテイ型
とコア型との間隔を狭めた薄厚部を有し、少なくともこ
の薄厚部を形成する壁面には電気的に遮断された通電可
能な薄膜電気抵抗層が存在するキャビテイ部に、溶融樹
脂を射出充填し、ついで冷却固化して成形する薄肉部を
有する樹脂板の射出成形方法。
【請求項２】薄膜電気抵抗層が、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、
Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選ばれた少な
くとも一つの金属の窒化物、あるいは炭化物、もしくは
ほう化物のいずれかの材料により構成される請求項１記
載の薄肉部を有する樹脂板の射出成形方法。
【請求項３】薄膜電気抵抗層が、ＴｉＮ、ＴｉＣＮ、
ＴｉＣ、ＴｉＡｌＮ、ＣｒＮ、ＴｉＣｒＮの中から選択
した材料により構成される請求項１または２記載の薄肉
部を有する樹脂板の射出成形方法。
【請求項４】薄膜電気抵抗層が、キャビテイ部の壁面
から電気絶縁性セラミック材により電気的に遮断される
請求項１ないし３のいずれかに記載の薄肉部を有する樹
脂板の射出成形方法。
【請求項５】電気絶縁性セラミック材が、ジルコニ
ア、窒化アルミニウム、窒化珪素の群から選ばれたいず
れかである請求項４記載の薄肉部を有する樹脂板の射出
成形方法。
【請求項６】薄膜電気抵抗層が、キャビテイ部の壁面
から導電性材を加熱酸化した絶縁材により電気的に遮断
される請求項１ないし３のいずれかに記載の薄肉部を有
する樹脂板の射出成形方法。
【請求項７】キャビテイ部を形成するキャビテイ型も
しくはコア型の少なくとも一方に凸部を設けて薄厚キャ
ビテイ部を形成し、この薄厚キャビテイ部の壁面には通
電可能な薄膜電気抵抗層を電気的に遮断して設けた薄肉
部を有する樹脂板の射出成形に用いる射出成形金型。
【請求項８】Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃ
ｒ、Ｍｏ、Ｗの群から選ばれた少なくとも一つの金属の
窒化物、あるいは炭化物、もしくはほう化物のいずれか
の材料により薄膜電気抵抗層を構成した請求項７記載の
薄肉部を有する樹脂板の射出成形に用いる射出成形金
型。
【請求項９】ＴｉＮ、ＴｉＣＮ、ＴｉＣ、ＴｉＡｌ
Ｎ、ＣｒＮ、ＴｉＣｒＮの中から選択した材料により薄
膜電気抵抗層を構成した請求項７または８記載の薄肉部
を有する樹脂板の射出成形に用いる射出成形金型。
【請求項１０】薄膜電気抵抗層を設ける薄厚キャビテ
イ部の表面は、少なくとも電気絶縁性セラミック材によ
り構成した請求項７ないし９のいずれかに記載の薄肉部
を有する樹脂板の射出成形に用いる射出成形金型。
【請求項１１】電気絶縁性セラミック材が、ジルコニ
ア、窒化アルミニウム、窒化珪素の群から選ばれたいず
れかである請求項１０記載の薄肉部を有する樹脂板の射
出成形に用いる射出成形金型。
【請求項１２】薄膜電気抵抗層を設ける薄厚キャビテ
イ部の表面は、少なくとも導電性材を加熱酸化した絶縁
性材により構成した請求項７ないし９のいずれかに記載
の薄肉部を有する樹脂板の射出成形に用いる射出成形金
型。