JPH08132259A - Laser machining method and device therefor - Google Patents
Laser machining method and device thereforInfo
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- JPH08132259A JPH08132259A JP7091275A JP9127595A JPH08132259A JP H08132259 A JPH08132259 A JP H08132259A JP 7091275 A JP7091275 A JP 7091275A JP 9127595 A JP9127595 A JP 9127595A JP H08132259 A JPH08132259 A JP H08132259A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー加工方法およ
びレーザー加工装置に関し、さらに詳細には、金属や有
機樹脂などの所望の材料から、任意の形状の立体を成形
することのできるレーザー加工方法およびレーザー加工
装置に関し、特に、微小な任意の形状の立体を高速で成
形する際に用いて好適なものであって、マイクロ・マシ
ーニング(微細機械加工)に用いることができる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing method capable of forming a solid of an arbitrary shape from a desired material such as a metal or an organic resin. The present invention relates to a laser processing apparatus, which is particularly suitable for use in forming a small solid having a desired shape at high speed, and can be used for micromachining (micromachining).
【0002】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従
来、金属や有機樹脂などの所望の材料から、任意の立体
形状を成形する加工方法としては、例えば、機械旋盤な
どを用いた刃物による機械加工が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a processing method for forming an arbitrary three-dimensional shape from a desired material such as a metal or an organic resin, for example, machining with a blade using a machine lathe or the like is known. It has been known.
【0003】こうした刃物による機械加工においては、
慣性の大きな刃物を高速で位置制御することが困難であ
るとともに、刃物自体の精度の向上に限界があるため、
一辺が約1mm以下の微小な物体を加工することができ
ないという問題点があった。[0003] In machining with such a blade,
It is difficult to control the position of a tool with a large inertia at high speed, and there is a limit to improving the accuracy of the tool itself.
There is a problem that a minute object having a side of about 1 mm or less cannot be processed.
【0004】特に、機械旋盤を用いる場合には、加工可
能な立体の形状は回転体に限定されるため、任意な形状
の加工を行うことができないという問題点が指摘されて
いた。[0004] In particular, when a mechanical lathe is used, a problem has been pointed out that a three-dimensional shape that can be processed is limited to a rotating body, so that an arbitrary shape cannot be processed.
【0005】また、金属材料を加工して、任意の立体形
状を成形する加工方法としては、上記したような機械旋
盤などによる機械加工の他に、放電加工も一般的に行わ
れており、この放電加工によれば、微小な立体形状を加
工することができるということが知られている。[0005] As a processing method for processing a metal material to form an arbitrary three-dimensional shape, in addition to the above-described machining using a mechanical lathe or the like, electric discharge machining is generally performed. It is known that a minute three-dimensional shape can be machined by electric discharge machining.
【0006】しかしながら、こうした放電加工は、加工
対象となる材料が導電性の材料に限定されるという問題
点を内在しているものであった。[0006] However, such an electric discharge machining inherently has a problem that a material to be processed is limited to a conductive material.
【0007】本発明は、上記したような従来の技術の有
する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目
的とするところは、加工対象となる材料を限定すること
なく、所望の材料から微小な任意の形状の立体を成形す
ることのできるレーザー加工方法およびレーザー加工装
置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned various problems of the prior art, and has as its object to limit the desired material without limiting the material to be processed. It is an object of the present invention to provide a laser processing method and a laser processing apparatus capable of forming a three-dimensional object having an arbitrary small shape from a laser.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるレーザー加工方法およびレーザー加
工装置は、従来の機械旋盤などの機械加工における刃物
に代えて、レーザー光(パルス・レーザー光と連続レー
ザー光との両者を含み、いずれであってもよい。また、
パルス・レーザー光の場合には、波長は任意の波長でよ
い。)を加工対象の材料(以下、「加工物」と称す。)
上に集光し、焦点部分でレーザー光の照射効果による物
質除去(この物質除去とは、パルス・レーザー光を照射
した場合にはレーザー蒸散あるいはレーザー蝕刻などで
あり、連続レーザー光を照射した場合にはレーザー溶融
などである。)を行い、こうした物質除去により加工物
を任意の形状に成形するようにしたものである。In order to achieve the above object, a laser processing method and a laser processing apparatus according to the present invention use a laser beam (pulse laser beam) instead of a conventional blade in machining such as a mechanical lathe. And a continuous laser beam.
In the case of pulsed laser light, the wavelength may be any wavelength. ) Is the material to be processed (hereinafter, referred to as “workpiece”)
Condensate on the top and remove the substance by the laser beam irradiation effect at the focal point (This substance removal is laser evaporation or laser etching when pulsed laser light is applied, and continuous laser light irradiation Is carried out by laser melting, etc.), and the workpiece is formed into an arbitrary shape by removing such a substance.
【0009】[0009]
【作用】加工物へのレーザー光の照射部位を制御するこ
とにより、加工物上の任意の部位の物質を除去できるよ
うになり、回転体のみならず任意の形状の立体を成形す
ることができるようになる。[Function] By controlling the portion of the workpiece to be irradiated with the laser beam, it is possible to remove a substance at an arbitrary location on the workpiece, and it is possible to form not only a rotating body but also a solid body having an arbitrary shape. Become like
【0010】また、レーザー光を加工物上の微小な1点
に集光し、レーザー光の強度(パルス・レーザー光にあ
っては1パルス当たりの光量や照射パルス数などであ
り、連続レーザー光にあっては平均光量や照射時間など
である。)を制御することにより、レーザー光の照射効
果による物質除去により除去される物質の量を精度良く
制御することができるので、微小な任意な立体形状を成
形することができるようになる。Further, the laser light is focused on a minute point on the workpiece, and the intensity of the laser light (in the case of pulsed laser light, the amount of light per pulse, the number of irradiation pulses, etc. In this case, the average amount of light, irradiation time, etc.) can be controlled, so that the amount of the material removed by the removal of the material by the irradiation effect of the laser beam can be accurately controlled. The shape can be formed.
【0011】[0011]
【実施例】以下、図面に基づいて、本発明によるレーザ
ー加工方法およびレーザー加工装置の実施例を詳細に説
明する。なお、本発明によるレーザー加工装置は、真空
中は勿論のこと、大気中や液中においても設置可能であ
り、設置場所に制限を受けることはない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a laser processing method and a laser processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The laser processing apparatus according to the present invention can be installed not only in a vacuum but also in the air or liquid, and there is no limitation on the installation place.
【0012】図1には、本発明の第1の実施例によるレ
ーザー加工方法を実施するための第1の実施例によるレ
ーザー加工装置の概略構成説明図が示されている。FIG. 1 is a schematic structural explanatory view of a laser processing apparatus according to a first embodiment for performing a laser processing method according to the first embodiment of the present invention.
【0013】この第1の実施例によるレーザー加工装置
は、空気中において用いられるものであり、加工物10
を載置する垂直移動ステージ12を備えている。垂直移
動ステージ12は、基台14に上下動自在に取り付けら
れていて、図示しない駆動系の作動により、後述するレ
ーザー光16の光軸方向となる垂直方向に移動可能とさ
れており、後述する集光レンズ38によって集光された
レーザー光16の焦点を、加工物10の所定部位に位置
させることができるようになされている。The laser processing apparatus according to the first embodiment is used in the air,
Is provided with a vertical movement stage 12 on which the. The vertical movement stage 12 is attached to the base 14 so as to be vertically movable, and can be moved in the vertical direction which is the optical axis direction of the laser light 16 described later by the operation of a drive system (not shown). The focal point of the laser light 16 condensed by the condensing lens 38 can be positioned at a predetermined portion of the workpiece 10.
【0014】加工物10上に上部から垂直方向から照射
されるレーザー光16は、レーザー照射システム18に
より生成されるものである。The laser beam 16 radiated from above onto the workpiece 10 from above is generated by a laser irradiation system 18.
【0015】レーザー照射システム18は、加工用レー
ザー20と、加工用レーザー20から出射される加工用
レーザー光の光量を調整して、加工物10の物質の除去
量を調整するための光量調節器22と、加工用レーザー
光の焦点位置を調整するための補正光学系装置24と、
微弱な計測用レーザー光を出射する計測用レーザーを内
蔵して加工物10の表面の形状を実時間で計測する表面
形状計測装置26と、表面形状計測装置26が実時間で
計測した加工物10の表面形状を示す形状情報と予め記
憶しておいた加工により成形すべき目標とする立体形状
を示す形状情報とに基づき、それらを比較して加工によ
り成形すべき目標とする立体形状を得るために必要な加
工用レーザー光の光量を算出し、加工用レーザー光の光
量が当該算出した光量となるように、光量制御情報に基
づいて光量調節器22を制御する制御装置28とを有し
ている。The laser irradiation system 18 includes a processing laser 20 and a light amount controller for adjusting the amount of processing laser light emitted from the processing laser 20 to adjust the amount of material removed from the workpiece 10. 22, a correction optical system device 24 for adjusting the focal position of the processing laser light,
A surface shape measuring device 26 that incorporates a measuring laser that emits a weak measuring laser beam and measures the shape of the surface of the workpiece 10 in real time, and a workpiece 10 measured by the surface shape measuring device 26 in real time. Based on the shape information indicating the surface shape of the object and the shape information indicating the target three-dimensional shape to be formed by the processing stored in advance, to compare them to obtain the target three-dimensional shape to be formed by the processing And a control device 28 that controls the light amount adjuster 22 based on the light amount control information so that the light amount of the processing laser light required for the calculation is calculated and the light amount of the processing laser light becomes the calculated light amount. I have.
【0016】そして、補正光学系装置24を出射した加
工用レーザー光は、半透過ミラー30によって反射され
て全反射ミラー32に入射され、全反射ミラー32によ
り反射されて可動ミラー対34に入射される。The processing laser light emitted from the correction optical system 24 is reflected by the semi-transmissive mirror 30 and is incident on the total reflection mirror 32, and is reflected by the total reflection mirror 32 and is incident on the movable mirror pair 34. You.
【0017】一方、表面形状計測装置26から出射され
た計測用レーザー光は、全反射ミラー36により反射さ
れて半透過ミラー30に入射され、さらに半透過ミラー
を透過して全反射ミラー32により反射されて可動ミラ
ー対34に入射される。On the other hand, the measuring laser light emitted from the surface shape measuring device 26 is reflected by the total reflection mirror 36 and is incident on the semi-transmissive mirror 30, further transmitted through the semi-transparent mirror and reflected by the total reflection mirror 32. Then, the light enters the movable mirror pair 34.
【0018】そして、可動ミラー対34により反射され
た加工用レーザー光および計測用レーザー光は、集光レ
ンズ38により加工物10の表面にレーザー光16とし
て集光されることになる。The processing laser light and the measurement laser light reflected by the movable mirror pair 34 are condensed as laser light 16 on the surface of the workpiece 10 by the condenser lens 38.
【0019】これら可動ミラー対34は、レーザー光1
6をX−Y方向に高速度で走査させるための装置である
が、公知の技術であるので詳細な説明は省略する。The pair of movable mirrors 34
6 is a device for scanning the X.6 at high speed in the X-Y direction, but a detailed description is omitted because it is a known technology.
【0020】また、集光レンズ38は、可動ミラー対3
4によってX−Y方向に高速度で走査されるレーザー光
16を常に最良の状態で集光することができるように、
レーザー16のX−Y方向の走査に応じてX−Y方向に
高速度で移動可能とされている。The condenser lens 38 includes a movable mirror pair 3
4 so that the laser beam 16 scanned at a high speed in the X-Y direction can always be focused in the best condition.
The laser 16 can be moved at a high speed in the XY direction according to the scanning in the XY direction by the laser 16.
【0021】補正光学系装置24は、同一の集光レンズ
38を用いて集光される加工用レーザー光と計測用レー
ザー光との焦点位置が、加工物10の表面に合うように
するために、加工用レーザー光と計測用レーザー光との
光軸方向の焦点位置を一致させることを目的として、加
工用レーザー光の焦点位置を計測用レーザー光の焦点位
置に一致するように調整するための装置であり、加工用
レーザー光と計測用レーザー光との光軸方向の焦点位置
が予め一致されている場合には配設しなくともよい。The correction optical system device 24 is used to adjust the focal positions of the processing laser beam and the measurement laser beam which are condensed by using the same condensing lens 38 so as to match the surface of the workpiece 10. To adjust the focal position of the processing laser light to coincide with the focal position of the measuring laser light in order to match the focal position in the optical axis direction between the processing laser light and the measuring laser light. This is a device, and may not be provided if the processing laser light and the measurement laser light have the same focal position in the optical axis direction in advance.
【0022】なお、可動ミラー対34、集光レンズ38
および垂直移動ステージ12は、制御装置28の制御に
よって、加工により成形すべき目標とする立体形状を得
るために必要な位置に、図示しない駆動系を介して移動
可能とされている。即ち、加工物10から加工により成
形すべき目標とする立体形状を得るために、加工物10
表面から物質を除去すべき部位にレーザー光16の焦点
が位置するように、制御装置28によって可動ミラー対
34、集光レンズ38および垂直移動ステージ12の移
動が制御される。The movable mirror pair 34 and the condenser lens 38
The vertical movement stage 12 can be moved to a position necessary for obtaining a target three-dimensional shape to be formed by processing through a drive system (not shown) under the control of the control device 28. That is, in order to obtain a target three-dimensional shape to be formed by processing from the workpiece 10, the workpiece 10
The control device 28 controls the movement of the movable mirror pair 34, the condenser lens 38, and the vertical movement stage 12 so that the focal point of the laser light 16 is located at the site where the substance should be removed from the surface.
【0023】以上の構成において、レーザー光16を構
成する加工用レーザー20より出射された加工用レーザ
ー光は、光量調節器22に入射され、補正光学系装置2
4→半透過ミラー30→全反射ミラー32→可動ミラー
対34→集光レンズ38という経路を経て、制御装置2
8の制御によって加工物10表面の所定の位置に焦点を
合わされて照射される。In the above configuration, the processing laser light emitted from the processing laser 20 constituting the laser light 16 is incident on the light quantity controller 22 and is corrected by the correction optical system device 2.
4 → semi-transmissive mirror 30 → total reflection mirror 32 → movable mirror pair 34 → condensing lens 38
By the control of 8, a predetermined position on the surface of the workpiece 10 is focused and irradiated.
【0024】この際に、加工用レーザー20として、例
えば、パルス・レーザーを用いた場合には、加工用レー
ザー光の照射効果によるレーザー蒸散あるいはレーザー
蝕刻により、光量調節器22によって調整された光量に
対応した量の物質が、レーザー光16の焦点を合わされ
た加工物10表面から除去されることになる。At this time, when a pulse laser is used as the processing laser 20, for example, the light amount adjusted by the light amount controller 22 is obtained by laser evaporation or laser etching by the irradiation effect of the processing laser light. A corresponding amount of material will be removed from the surface of the workpiece 10 focused by the laser light 16.
【0025】これと同時に、レーザー光16を構成する
表面形状計測装置26の計測用レーザーから出射された
計測用レーザー光も、全反射鏡36→半透過ミラー30
→全反射ミラー32→可動ミラー対34→集光レンズ3
8という経路を経て、制御装置28の制御によって加工
物10表面に焦点位置を合わされて照射されることにな
る。At the same time, the measuring laser light emitted from the measuring laser of the surface shape measuring device 26 constituting the laser light 16 is also changed from the total reflection mirror 36 to the semi-transmission mirror 30.
→ Total reflection mirror 32 → Movable mirror pair 34 → Condensing lens 3
Through the path 8, the surface of the workpiece 10 is focused and irradiated by the control of the control device 28.
【0026】そして、この計測用レーザー光は加工物1
0表面で反射し、上記とは逆の経路、即ち、可動ミラー
対34→全反射ミラー32→半透過ミラー30→全反射
ミラー36という経路を経て、表面形状計測装置26に
入射される。こうして、加工物10表面で反射された計
測用レーザー光が入射された表面形状計測装置26は、
入射された計測用レーザー光を解析し、加工物10の表
面の形状を計測し、測定結果を形状情報として制御装置
28へ入力する。The measuring laser beam is applied to the workpiece 1
The light is reflected by the zero surface and is incident on the surface shape measuring device 26 via a path opposite to the above, that is, a path of the movable mirror pair 34 → the total reflection mirror 32 → the semi-transmission mirror 30 → the total reflection mirror 36. Thus, the surface shape measuring device 26 on which the measuring laser light reflected by the surface of the workpiece 10 is incident,
The incident measurement laser light is analyzed, the shape of the surface of the workpiece 10 is measured, and the measurement result is input to the control device 28 as shape information.
【0027】制御装置28はこうして表面形状計測装置
26から入力された形状情報を記憶し、表面形状計測装
置26から入力された形状情報と予め記憶しておいた加
工により成形すべき目標とする立体形状を示す形状情報
とに基づき、加工により成形すべき目標とする立体形状
と現在の加工物10の形状とを比較して、加工物10表
面の物質除去を行う必要があるときは、加工物10表面
の物質除去が可能な光量を出射するように光量調節器2
2を制御するとともに、加工物10表面の物質除去を行
う必要がないときは、加工物10表面の物質除去が行わ
れないように光量を低下させるように光量調節器22を
制御する。The control device 28 stores the shape information input from the surface shape measuring device 26 in this way, and stores the shape information input from the surface shape measuring device 26 and the target solid to be formed by the processing stored in advance. When it is necessary to remove a substance on the surface of the workpiece 10 by comparing the target three-dimensional shape to be formed by the processing with the current shape of the workpiece 10 based on the shape information indicating the shape, 10 A light amount controller 2 so as to emit a light amount capable of removing substances on the surface.
In addition to the control of step 2, when it is not necessary to remove the material from the surface of the workpiece 10, the light amount controller 22 is controlled so as to reduce the amount of light so that the removal of the substance from the surface of the workpiece 10 is not performed.
【0028】即ち、このレーザー照射システム18にお
いては、フィードバック制御を用いて、レーザー加工に
より成形すべき目標とする立体形状を正確に得るように
構成されている。That is, the laser irradiation system 18 is configured to accurately obtain a target three-dimensional shape to be formed by laser processing using feedback control.
【0029】なお、加工用レーザー光および計測用レー
ザー光は、上記したように制御装置28の制御によっ
て、可動ミラー対34の作動により加工物10の表面上
を走査されることになるものであり、また、加工用レー
ザー光による加工物10表面の物質除去にともない、垂
直移動ステージ12が図示しない駆動系の作動により垂
直方向上方に移動されることにより、加工用レーザー光
および計測用レーザー光の焦点位置合わせを行うことが
でき、加工深さの大きなレーザー加工を行うことができ
るようになる。The processing laser beam and the measurement laser beam are scanned on the surface of the workpiece 10 by the operation of the movable mirror pair 34 under the control of the control device 28 as described above. The vertical movement stage 12 is moved vertically upward by the operation of a drive system (not shown) in accordance with the removal of the substance on the surface of the workpiece 10 by the processing laser light, so that the processing laser light and the measurement laser light are removed. Focusing can be performed, and laser processing with a large processing depth can be performed.
【0030】次に、上記した第1の実施例によるレーザ
ー加工装置を用いた第1の実施例による加工方法の動作
例として、上面が平面形状の加工物表面に三角錐を形成
する加工方法について説明する。即ち、加工物としては
図2に示す長方体状の加工物100を用い、それに図3
(a)(b)に示す三角錐102を形成する場合の加工
方法を、各段階順に説明する。Next, as an operation example of the processing method according to the first embodiment using the laser processing apparatus according to the first embodiment, a processing method for forming a triangular pyramid on a surface of a workpiece having a flat upper surface will be described. explain. That is, a rectangular parallelepiped workpiece 100 shown in FIG. 2 is used as the workpiece, and FIG.
A processing method for forming the triangular pyramid 102 shown in FIGS.
【0031】(第1段階)焦点レンズ38の焦点が加工
面1(図2参照)上に位置するように、図示しない駆動
系により垂直移動ステージ12を移動する。そして、表
面形状計測装置26の計測用レーザーから計測用レーザ
ー光を出射し(加工用レーザー20からの加工用レーザ
ー光は出射させない。)、可動ミラー対34を作動させ
計測用レーザー光を加工物100の表面上に走査させ
て、各走査点における表面の形状を表面形状計測装置2
6により実時間で計測する。そして、その計測結果を形
状情報として制御装置28へ出力し、制御装置28に記
憶させる。(First Step) The vertical movement stage 12 is moved by a drive system (not shown) so that the focal point of the focus lens 38 is located on the processing surface 1 (see FIG. 2). Then, measurement laser light is emitted from the measurement laser of the surface shape measurement device 26 (the processing laser light from the processing laser 20 is not emitted), and the movable mirror pair 34 is actuated so that the measurement laser light is processed. 100, and scans the shape of the surface at each scanning point with the surface shape measuring device 2
Measured in real time by 6. Then, the measurement result is output to the control device 28 as shape information and stored in the control device 28.
【0032】なお、後述する各段階においても、常に表
面形状計測装置26の計測用レーザーから計測用レーザ
ー光を出射し、可動ミラー34の作動による各走査点に
おける加工物100の表面の形状を表面形状計測装置2
6により実時間で計測し、三角錐102を形成するため
に制御装置28により光量調節器22を制御することに
より、加工用レーザー光の光量が調整されることにな
る。In each of the steps described later, the measuring laser beam is always emitted from the measuring laser of the surface shape measuring device 26, and the shape of the surface of the workpiece 100 at each scanning point by the operation of the movable mirror 34 is changed. Shape measuring device 2
6, the light amount of the processing laser light is adjusted by controlling the light amount adjuster 22 by the control device 28 to form the triangular pyramid 102 in real time.
【0033】(第2段階)集光レンズ38の焦点が加工
面2(図2参照)上に位置するように、図示しない駆動
系により垂直移動ステージ12を上方に移動する。(Second Step) The vertical movement stage 12 is moved upward by a drive system (not shown) so that the focal point of the condenser lens 38 is located on the processing surface 2 (see FIG. 2).
【0034】(第3段階)加工用レーザー20から加工
用レーザー光を照射し、可動ミラー対34により加工用
レーザー光(および計測用レーザー光)を加工物100
の表面上に走査させて、加工面2まで加工物100の表
面物質を除去することになる(図4(a))。(Third Step) The processing laser light is irradiated from the processing laser 20, and the processing laser light (and the measurement laser light) is processed by the movable mirror pair 34.
To remove the surface material of the workpiece 100 up to the processing surface 2 (FIG. 4A).
【0035】この際に、表面形状計測装置26により計
測された加工用レーザー光(および計測用レーザー光)
の走査点が三角錐102の断面内にあるときは、制御装
置28により光量調節器22を制御して加工用レーザー
光の光量を「0」にし、加工用レーザー光の照射による
物質除去が起こらないように制御する。At this time, the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26.
When the scanning point is within the cross section of the triangular pyramid 102, the controller 28 controls the light amount adjuster 22 to set the light amount of the processing laser light to “0”, and the material removal by the irradiation of the processing laser light occurs. Control not to be.
【0036】また、表面形状計測装置26により計測さ
れた加工用レーザー光(および計測用レーザー光)の走
査点が三角錐102の断面の外側にあるときは、第1段
階で計測した表面形状に基づいて、制御装置28により
光量調節器22を制御して加工用レーザー光の光量を調
整し、加工用レーザー光の照射による物質除去量の調整
を行い、加工面2を創製する。When the scanning point of the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26 is outside the cross section of the triangular pyramid 102, the surface shape measured in the first stage is obtained. Based on this, the controller 28 controls the light amount controller 22 to adjust the light amount of the processing laser light, adjust the amount of material removed by irradiation of the processing laser light, and create the processing surface 2.
【0037】なお、各走査点における加工深さは、加工
と並行して表面形状計測装置26により実時間で計測さ
れ、制御装置28へ出力されて記憶される。The working depth at each scanning point is measured in real time by the surface shape measuring device 26 in parallel with the working and output to the control device 28 for storage.
【0038】(第4段階)集光レンズの焦点が加工面3
(図2参照)上に位置するように、図示しない駆動系に
より垂直移動ステージ12を上方に移動する。(Fourth Step) The focal point of the condenser lens is
(See FIG. 2) The vertical movement stage 12 is moved upward by a drive system (not shown) so as to be located above.
【0039】(第5段階)加工用レーザー20から加工
用レーザー光を照射し、可動ミラー対34により加工用
レーザー光(および計測用レーザー光)を加工物100
の表面上に走査させて、加工面3まで加工物100の表
面物質を除去することになる(図4(b))。(Fifth Step) The processing laser beam is irradiated from the processing laser 20, and the processing laser beam (and the measurement laser beam) is processed by the movable mirror pair 34.
To remove the surface material of the workpiece 100 up to the processing surface 3 (FIG. 4B).
【0040】この際に、表面形状計測装置26により計
測された加工用レーザー光(および計測用レーザー光)
の走査点が三角錐102の断面内にあるときは、制御装
置28により光量調節器22を制御して加工用レーザー
光の光量を「0」にし、加工用レーザー光の照射による
物質除去が起こらないように制御する。At this time, the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26.
When the scanning point is within the cross section of the triangular pyramid 102, the controller 28 controls the light amount adjuster 22 to set the light amount of the processing laser light to “0”, and the material removal by the irradiation of the processing laser light occurs. Control not to be.
【0041】また、表面形状計測装置26により計測さ
れた加工用レーザー光(および計測用レーザー光)の走
査点が三角錐102の断面の外側にあるときは、第3段
階で計測した表面形状に基づいて、制御装置28により
光量調節器22を制御して加工用レーザー光の光量を調
整し、加工用レーザー光の照射による物質除去量の調整
を行い、加工面3が平面になるようにする。When the scanning point of the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26 is outside the cross section of the triangular pyramid 102, the surface shape measured in the third step is obtained. Based on this, the controller 28 controls the light amount controller 22 to adjust the light amount of the processing laser light, adjust the amount of material removed by irradiation of the processing laser light, and make the processing surface 3 flat. .
【0042】なお、各走査点における加工深さは、加工
と並行して表面形状計測装置26により実時間で計測さ
れ、制御装置28へ出力されて記憶される。The processing depth at each scanning point is measured in real time by the surface shape measuring device 26 in parallel with the processing, and is output to the control device 28 and stored.
【0043】以降、最終加工面n(図4(c))を得る
まで、上記した各段階の処理を順次繰り返せばよい。Thereafter, the processes in the above steps may be sequentially repeated until the final processed surface n (FIG. 4C) is obtained.
【0044】なお、レーザー加工後の三角錐102の表
面は、図5に示すように階段状となるが、この段差は第
1の実施例によるレーザー加工装置の分解能を示すもの
であって、加工用レーザー光の集光径に相当するもので
ある。ところが、この集光径は加工用レーザー光の波長
程度にまで小さくすることができるので、図5に示すよ
うな階段状の段差は極めて微小な段差とできるため、所
望の加工精度に応じて加工用レーザー光の波長を選択す
ることにより、実用上無視することができるようにな
る。The surface of the triangular pyramid 102 after the laser processing has a step-like shape as shown in FIG. 5, and this step indicates the resolution of the laser processing apparatus according to the first embodiment. It is equivalent to the focused diameter of the laser light for use. However, since this condensing diameter can be reduced to about the wavelength of the processing laser light, the step-like step shown in FIG. 5 can be made extremely small, and the processing can be performed according to the desired processing accuracy. By selecting the wavelength of the laser light for use, it becomes practically negligible.
【0045】次に、本発明の第2の実施例によるレーザ
ー加工方法を実施するための第2の実施例によるレーザ
ー加工装置について説明する。Next, a laser processing apparatus according to a second embodiment for implementing the laser processing method according to the second embodiment of the present invention will be described.
【0046】図6には、本発明の第2の実施例によるレ
ーザー加工方法を実施するための第2の実施例によるレ
ーザー加工装置の概略構成説明図が示されているが、図
1に示す第1の実施例によるレーザー加工装置と同一あ
るいは相当する構成部材に関しては、図1と同一の符号
を付して示すことにより、詳細な説明は省略するものと
する。FIG. 6 is a schematic structural explanatory view of a laser processing apparatus according to a second embodiment for carrying out the laser processing method according to the second embodiment of the present invention, which is shown in FIG. Constituent members that are the same as or correspond to those of the laser processing apparatus according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and detailed description thereof will be omitted.
【0047】図6に示されたレーザー加工装置は、加工
物10が制御装置28の制御に基づいて所定の回転数
(角速度ω)で回転する回転装置40に取り付けられて
いる。この回転装置40は、制御装置28の制御に基づ
いて、図示しない駆動系により水平方向に往復運動され
る水平移動ステージ42に取り付けられている。この水
平移動ステージ42の運動は、加工物10が1回転する
間に、加工幅(レーザー・ビーム・スポット径:加工用
レーザー光の加工物10表面における集光点の径)程度
進行するように設定されている。The laser processing apparatus shown in FIG. 6 is mounted on a rotation device 40 which rotates the workpiece 10 at a predetermined rotation speed (angular velocity ω) under the control of the control device 28. The rotation device 40 is attached to a horizontal movement stage 42 that is reciprocated in a horizontal direction by a drive system (not shown) under the control of the control device 28. The movement of the horizontal movement stage 42 is advanced so as to advance about the processing width (laser beam spot diameter: the diameter of the condensing point of the processing laser beam on the surface of the processing object 10) during one rotation of the processing object 10. Is set.
【0048】さらに、水平移動ステージ42は垂直移動
ステージ44に取り付けられていて、この垂直移動ステ
ージ44は、基台14に上下動自在に取り付けられてお
り、制御装置28の制御に基づいて、図示しない駆動系
により垂直方向に移動可能とされている。Further, the horizontal moving stage 42 is mounted on a vertical moving stage 44, and the vertical moving stage 44 is mounted on the base 14 so as to be movable up and down. It can be moved in the vertical direction by a drive system that does not.
【0049】この第2の実施例によるレーザー加工装置
において、加工物10に対して照射されるレーザー光1
6は、加工物10に対して垂直方向および水平方向の2
方向から照射されることになり、加工物10に対して垂
直方向および水平方向の2方向から照射されるレーザー
光は、2組のレーザー照射システム18a、18bによ
り生成されるものである(但し、レーザー照射システム
18bのうち、加工用レーザー20、光量調節器22、
補正光学系装置24、表面形状計測装置26、制御装置
28、半透過ミラー30ならびに全反射ミラー36は、
レーザー照射システム18aの対応する構成と共用する
ことも可能である。)。即ち、レーザー照射システム1
8aにより、加工物10に対して垂直方向から照射され
るレーザー光16が生成され、レーザー照射システム1
8bにより、加工物10に対して水平方向から照射され
るレーザー光16が生成される。In the laser processing apparatus according to the second embodiment, a laser beam 1
6 is a vertical and horizontal direction relative to the workpiece 10.
The laser beam is irradiated from two directions, that is, the workpiece 10 is irradiated from two directions, that is, the vertical direction and the horizontal direction, and is generated by the two sets of laser irradiation systems 18a and 18b (however, Of the laser irradiation system 18b, the processing laser 20, the light amount controller 22,
The correction optical system device 24, the surface shape measurement device 26, the control device 28, the transflective mirror 30, and the total reflection mirror 36
It is also possible to share with the corresponding configuration of the laser irradiation system 18a. ). That is, the laser irradiation system 1
8a, a laser beam 16 that is irradiated on the workpiece 10 from the vertical direction is generated, and the laser irradiation system 1
By 8b, a laser beam 16 that irradiates the workpiece 10 from the horizontal direction is generated.
【0050】レーザー照射システム18a、18bと上
記した第1の実施例によるレーザー加工装置において用
いられたレーザー照射システム18とは、レーザー照射
システム18a、18bが全反射ミラー32および可動
ミラー対34を備えておらず、加工用レーザー光が半透
過ミラー30を介して直接に集光レンズ38に入射され
るようになされている点で、レーザー照射システム18
と相違する。The laser irradiating systems 18a and 18b and the laser irradiating system 18 used in the laser processing apparatus according to the first embodiment have a total reflection mirror 32 and a movable mirror pair 34. The laser irradiation system 18 is different from the laser irradiation system 18 in that the processing laser light is directly incident on the condenser lens 38 via the semi-transmissive mirror 30.
Is different from
【0051】従って、この第2の実施例によるレーザー
加工装置においては、回転装置40により加工物10を
回転させるとともに、水平移動ステージ42を水平方向
に移動させ、さらに垂直移動ステージ44を垂直方向に
移動させることにより、レーザー光16の加工物10上
での走査を実現している。Therefore, in the laser processing apparatus according to the second embodiment, the workpiece 10 is rotated by the rotating device 40, the horizontal moving stage 42 is moved in the horizontal direction, and the vertical moving stage 44 is moved in the vertical direction. By moving, the scanning of the laser beam 16 on the workpiece 10 is realized.
【0052】次に、上記した第2の実施例によるレーザ
ー加工装置を用いた加工方法の動作例として、円柱の側
面を加工して三角柱を形成する加工方法について説明す
る。即ち、加工物として図7に示す円柱状の加工物20
0を用いて三角柱202を形成する場合の加工方法を、
各段階順に説明する。なお、以下に説明するこの円柱状
の加工物200の側面加工の際には、レーザー照射シス
テム18aが用いられる。Next, as a working example of the processing method using the laser processing apparatus according to the second embodiment, a processing method for forming a triangular prism by processing the side surface of a cylinder will be described. That is, the columnar workpiece 20 shown in FIG.
In the case of forming the triangular prism 202 using 0,
Each step will be described in order. Note that a laser irradiation system 18a is used for side processing of the columnar workpiece 200 described below.
【0053】(第1段階)焦点レンズ38の焦点が加工
面1(図8参照)上に位置するように、図示しない駆動
系により垂直移動ステージ44を移動する。そして、表
面形状計測装置26の計測用レーザーから計測用レーザ
ー光を出射し(加工用レーザー20からの加工用レーザ
ー光は出射させない。)、回転装置40を回転させると
ともに水平移動ステージ42を移動させ、計測用レーザ
ー光を加工物100の表面上に走査させて、各走査点に
おける表面の形状を表面形状計測装置26により実時間
で計測する。そして、その計測結果を形状情報として制
御装置28へ出力し、制御装置28に記憶させる。(First Step) The vertical movement stage 44 is moved by a drive system (not shown) so that the focal point of the focus lens 38 is located on the processing surface 1 (see FIG. 8). Then, measurement laser light is emitted from the measurement laser of the surface shape measurement device 26 (the processing laser light from the processing laser 20 is not emitted), and the rotating device 40 is rotated and the horizontal movement stage 42 is moved. The surface of the workpiece 100 is scanned with the measuring laser light, and the surface shape at each scanning point is measured in real time by the surface shape measuring device 26. Then, the measurement result is output to the control device 28 as shape information and stored in the control device 28.
【0054】なお、後述する各段階においても、常に表
面形状計測装置26の計測用レーザーから計測用レーザ
ー光を出射し、回転装置40を回転させるとともに水平
移動ステージ42を移動させ、各走査点における加工物
200の表面の形状を表面形状計測装置26により実時
間で計測し、三角柱202を形成するために制御装置2
8により光量調節器22を制御することにより、加工用
レーザー光の光量が調整されることになる。In each of the steps described below, a measuring laser beam is always emitted from the measuring laser of the surface shape measuring device 26, and the rotating device 40 is rotated, and the horizontal moving stage 42 is moved. The shape of the surface of the workpiece 200 is measured in real time by the surface shape measuring device 26, and the control device 2 is used to form the triangular prism 202.
By controlling the light amount adjuster 22 with 8, the light amount of the processing laser light is adjusted.
【0055】(第2段階)集光レンズ38の焦点が加工
面2(図8参照)上に位置するように、図示しない駆動
系により垂直移動ステージ44を上方に移動する。(Second Step) The vertical movement stage 44 is moved upward by a drive system (not shown) so that the focal point of the condenser lens 38 is located on the processing surface 2 (see FIG. 8).
【0056】(第3段階)加工用レーザー20から加工
用レーザー光を照射し、回転装置40ならびに水平移動
ステージ42の作動により、加工用レーザー光(および
計測用レーザー光)を加工物200の表面上に走査させ
て、加工面2まで加工物200の表面物質を除去するこ
とになる(図8参照)。このときの加工用レーザー光の
光量と回転装置40による加工物200の回転角との関
係は、図9(a)に示すようになる。(Third Step) The processing laser light is irradiated from the processing laser 20, and the processing laser light (and the measurement laser light) is applied to the surface of the workpiece 200 by the operation of the rotating device 40 and the horizontal movement stage 42. By scanning upward, the surface material of the workpiece 200 up to the processing surface 2 is removed (see FIG. 8). The relationship between the amount of the processing laser light and the rotation angle of the workpiece 200 by the rotating device 40 at this time is as shown in FIG.
【0057】この際に、表面形状計測装置26により計
測された加工用レーザー光(および計測用レーザー光)
の走査点が三角柱202の断面内にあるときは、制御装
置28により光量調節器22を制御して加工用レーザー
光の光量を「0」にし、加工用レーザー光の照射による
物質除去が起こらないように制御する。At this time, the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26.
When the scanning point is within the cross section of the triangular prism 202, the controller 28 controls the light amount adjuster 22 to set the light amount of the processing laser light to "0", and the removal of the substance by the irradiation of the processing laser light does not occur. Control.
【0058】また、表面形状計測装置26により計測さ
れた加工用レーザー光(および計測用レーザー光)の走
査点が三角柱202の断面の外側にあるときは、第1段
階で計測した表面形状に基づいて、制御装置28により
光量調節器22を制御して加工用レーザー光の光量を調
整し、加工用レーザー光の照射による物質除去量の調整
を行い、加工面2が円周面になるようにする。When the scanning point of the processing laser light (and the measuring laser light) measured by the surface shape measuring device 26 is outside the cross section of the triangular prism 202, the scanning point is determined based on the surface shape measured in the first stage. Then, the light amount of the processing laser light is adjusted by controlling the light amount controller 22 by the control device 28, and the amount of material removed by the irradiation of the processing laser light is adjusted so that the processing surface 2 becomes a circumferential surface. I do.
【0059】なお、各走査点における加工深さは、加工
と並行して表面形状計測装置26により実時間で計測さ
れ、制御装置28へ出力されて記憶される。The processing depth at each scanning point is measured in real time by the surface shape measuring device 26 in parallel with the processing, and is output to the control device 28 and stored.
【0060】(第4段階)集光レンズの焦点が加工面3
(図8参照)上に位置するように、図示しない駆動系に
より垂直移動ステージ44を上方に移動する。(Fourth Step) The focal point of the condenser lens is
(See FIG. 8) The vertical movement stage 44 is moved upward by a drive system (not shown) so as to be located above.
【0061】(第5段階)加工用レーザー20から加工
用レーザー光を照射し、回転装置40ならびに水平移動
ステージ42の作動により、加工用レーザー光(および
計測用レーザー光)を加工物200の表面上に走査させ
て、加工面3まで加工物200の表面物質を除去するこ
とになる(図8参照)。このときの加工用レーザー光の
光量と回転装置40による加工物200の回転角との関
係は、図9(b)に示すようになる。(Fifth Step) The processing laser light is emitted from the processing laser 20, and the rotation laser 40 and the horizontal movement stage 42 are operated to apply the processing laser light (and the measurement laser light) to the surface of the workpiece 200. By scanning upward, the surface material of the workpiece 200 up to the processing surface 3 is removed (see FIG. 8). The relationship between the amount of the processing laser light and the rotation angle of the workpiece 200 by the rotating device 40 at this time is as shown in FIG. 9B.
【0062】この際に、表面形状計測装置26により計
測された加工用レーザー光(および計測用レーザー光)
の走査点が三角柱202の断面内にあるときは、制御装
置28により光量調節器22を制御して加工用レーザー
光の光量を「0」にし、加工用レーザー光の照射による
物質除去が起こらないように制御する。At this time, the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26.
When the scanning point is within the cross section of the triangular prism 202, the controller 28 controls the light amount adjuster 22 to set the light amount of the processing laser light to "0", and the removal of the substance by the irradiation of the processing laser light does not occur. Control.
【0063】また、表面形状計測装置26により計測さ
れた加工用レーザー光(および計測用レーザー光)の走
査点が三角柱202の断面の外側にあるときは、第3段
階で計測した表面形状に基づいて、制御装置28により
光量調節器22を制御して加工用レーザー光の光量を調
整し、加工用レーザー光の照射による物質除去量の調整
を行い、加工面3が円周面になるようにする。When the scanning point of the processing laser light (and the measurement laser light) measured by the surface shape measuring device 26 is outside the cross section of the triangular prism 202, the scanning point is determined based on the surface shape measured in the third stage. The controller 28 controls the light amount adjuster 22 to adjust the light amount of the processing laser light, adjusts the amount of material removed by the irradiation of the processing laser light, and adjusts the processing surface 3 to a circumferential surface. I do.
【0064】なお、各走査点における加工深さは、加工
と並行して表面形状計測装置26により実時間で計測さ
れ、制御装置28へ出力されて記憶される。The processing depth at each scanning point is measured in real time by the surface shape measuring device 26 in parallel with the processing, and is output to the control device 28 and stored.
【0065】以降、最終加工面n(図8参照)を得るま
で、上記した各段階の処理を順次繰り返せばよい。Thereafter, the processes in the above steps may be sequentially repeated until the final processed surface n (see FIG. 8) is obtained.
【0066】また、レーザー加工後の三角柱202の表
面も、図5に示した三角錐102の表面と同様に階段状
となるが、この段差は第2の実施例によるレーザー加工
装置の分解能を示すものであって、加工用レーザー光の
集光径に相当するものである。ところが、この集光径は
加工用レーザー光の波長程度まで小さくすることができ
るので、図5に示すような階段状の段差は極めて微小な
段差とできるため、所望の加工精度に応じて加工用レー
ザー光の波長を選択することにより、実用上無視するこ
とができるようになる。The surface of the triangular prism 202 after the laser processing also has a step-like shape like the surface of the triangular pyramid 102 shown in FIG. 5, but this step shows the resolution of the laser processing apparatus according to the second embodiment. And is equivalent to the focused diameter of the processing laser light. However, since the condensing diameter can be reduced to about the wavelength of the processing laser light, the step-like step shown in FIG. By selecting the wavelength of the laser light, it becomes practically negligible.
【0067】さらに、加工物200の回転装置40の回
転軸方向の端面200aあるいは端面200bを加工す
る際には、レーザー照射システム18bを用いて、上記
と同様な方法によりレーザー加工を行えばよい。このよ
うに、レーザー照射システム18bを用いてレーザー加
工を行う場合には、レーザー光16の加工物200表面
上における焦点位置の調整は、水平方向移動ステージ4
2を用いて行い、加工物200表面上におけるレーザー
光16の走査は、回転装置40ならびに垂直移動ステー
ジ44を用いて行うようにすればよい。Further, when processing the end face 200a or the end face 200b in the direction of the rotation axis of the rotating device 40 of the workpiece 200, laser processing may be performed using the laser irradiation system 18b in the same manner as described above. As described above, when laser processing is performed using the laser irradiation system 18b, adjustment of the focal position of the laser beam 16 on the surface of the workpiece 200 is performed by adjusting the horizontal movement stage 4
2, and the scanning of the laser beam 16 on the surface of the workpiece 200 may be performed using the rotating device 40 and the vertical movement stage 44.
【0068】なお、上記した各実施例において、加工用
レーザー光の照射による物質の除去量は一般的に微小で
あるため、大型の加工物を成形するためには長時間を必
要とすることになる。しかしながら、目的とする形状を
得るために必要な物質除去量は、加工物の代表長の3乗
に比例するので、加工に要する時間もこれに応じて短縮
され、対象となる加工物の代表長が1mm以下の微小な
物体の場合には、実用上十分に短い時間で目的とする立
体形状をレーザー加工により得ることができる。In each of the above-described embodiments, since the amount of material removed by the irradiation of the processing laser beam is generally very small, it takes a long time to form a large workpiece. Become. However, since the amount of material removal required to obtain the desired shape is proportional to the cube of the representative length of the workpiece, the time required for processing is shortened accordingly, and the representative length of the target workpiece is reduced. In the case of a minute object having a diameter of 1 mm or less, a target three-dimensional shape can be obtained by laser processing in a sufficiently short time for practical use.
【0069】また、質量分布が軸対称でない加工物を高
速で回転させる場合に、偏心運動による遠心力に起因す
る加工物のブレが、加工精度の低下を引き起こすことが
知られているが、このブレの相対量(ブレ長/加工物の
代表値)は偏心の相対量(偏心長/加工物の代表値)の
2乗に逆比例する。従って、加工物が微小な場合には、
このブレによる加工精度の低下が著しく緩和され、加工
物の代表長が1mm以下になると実用上無視できるよう
になる。このため、加工物が微小な場合には、本発明に
よるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を用い
て、種々の材料を用いた精度のよいレーザー加工を行う
ことができるものである。It is known that, when a workpiece whose mass distribution is not axially symmetric is rotated at a high speed, the deviation of the workpiece caused by the centrifugal force due to the eccentric movement causes a reduction in the processing accuracy. The relative amount of blur (blur length / representative value of the workpiece) is inversely proportional to the square of the relative amount of eccentricity (eccentric length / representative value of the workpiece). Therefore, when the workpiece is very small,
The reduction in processing accuracy due to the blur is remarkably reduced, and can be practically ignored when the representative length of the workpiece is 1 mm or less. For this reason, when the workpiece is very small, it is possible to perform accurate laser processing using various materials by using the laser processing method and the laser processing apparatus according to the present invention.
【0070】なお、加工用レーザーとしては、上記した
パルス・レーザーならびに連続レーザーを、加工物など
の条件に応じて適宜選択すればよい。パルス・レーザー
を用いた場合の物質の除去はレーザー蒸散あるいはレー
ザー蝕刻などであり、連続レーザーを用いた場合の物質
の除去はレーザー溶融などである。As the processing laser, the above-described pulse laser and continuous laser may be appropriately selected according to the conditions of the workpiece or the like. The removal of a substance when using a pulsed laser is laser evaporation or laser etching, and the removal of a substance when using a continuous laser is laser melting or the like.
【0071】また、光量調節器による光量の制御は、照
射光量を絞るだけでなく、光シャッターまたは加工用レ
ーザー自身の動作のON/OFFなどを用いて、レーザ
ー光の導通/遮断により、加工物に照射される光量を調
整するようにしてもよい。Further, the control of the light amount by the light amount adjuster not only reduces the irradiation light amount, but also controls the operation of the optical shutter or the processing laser itself to turn on / off the laser light, thereby turning the laser light on / off. May be adjusted.
【0072】さらに、レーザー加工の加工精度は、上記
したように加工物の表面上にレーザー光を集光する集光
レンズの集光径に依存し、集光径はレーザー光の波長程
度まで小さくすることができるため、紫外域のレーザー
を用いた場合には、1μm以下に加工精度を上げること
ができる。Further, the processing accuracy of the laser processing depends on the focusing diameter of the focusing lens for focusing the laser light on the surface of the workpiece as described above, and the focusing diameter is as small as the wavelength of the laser light. Therefore, when an ultraviolet laser is used, the processing accuracy can be increased to 1 μm or less.
【0073】さらにまた、上記した各実施例において
は、レーザー加工装置を空気中において用いた場合に関
して説明したが、真空中あるいは液中において用いても
よい。例えば、加工物をエッチング液中に浸すようにし
て用いた場合には、加工用レーザー光として連続レーザ
ー光を照射することにより、連続レーザー光の照射部分
におけるエッチング効果を増大させることができ、本発
明によるレーザー加工装置によるレーザー加工とエッチ
ングとが相乗的に作用して、より高速に所望の形状の立
体を得ることができるようになる。Further, in each of the embodiments described above, the case where the laser processing apparatus is used in the air has been described. However, the laser processing apparatus may be used in a vacuum or in a liquid. For example, when the workpiece is immersed in an etchant, the continuous laser light is irradiated as the processing laser light to increase the etching effect in the continuous laser light irradiation part. Laser processing and etching by the laser processing apparatus according to the present invention act synergistically, and a solid having a desired shape can be obtained at higher speed.
【0074】さらに、上記した第2の実施例において
は、レーザー照射システムとして、垂直方向からのレー
ザー光の照射と水平方向からのレーザー光の照射とで、
それぞれ異なるレーザー照射システムを用いたが、単一
のレーザー照射システムを用いて、単一のレーザー照射
システムから出射されるレーザー光を適宜分岐して、垂
直方向からのレーザー光の照射と水平方向からのレーザ
ー光の照射とに共用するようにしてもよい。Further, in the above-described second embodiment, the laser irradiation system employs a laser beam irradiation in the vertical direction and a laser beam irradiation in the horizontal direction.
Although different laser irradiation systems were used, the laser light emitted from a single laser irradiation system was appropriately branched using a single laser irradiation system, and the laser light was irradiated from the vertical direction and from the horizontal direction. May be shared with the laser light irradiation.
【0075】また、上記した第2の実施例において、レ
ーザー照射システムを3セット以上用いて、加工物に対
して適宜の方向(角度)からレーザー光を照射するよう
にしてもよい。In the second embodiment, the work may be irradiated with laser light from an appropriate direction (angle) by using three or more sets of laser irradiation systems.
【0076】さらに、上記した各実施例においては、計
測用レーザー光と加工用レーザー光とを同一の集光光学
系(半透過ミラー30、全反射ミラー32、可動ミラー
対34、全反射ミラー36、集光レンズ38)を用いて
加工物の表面に集光したが、これに限られることなし
に、計測用レーザー光と加工用レーザー光とを別個の集
光光学系を用いて加工物の表面に集光してもよい。Further, in each of the above embodiments, the measuring laser beam and the processing laser beam are converged to the same condensing optical system (semi-transmissive mirror 30, total reflection mirror 32, movable mirror pair 34, total reflection mirror 36). The condensing lens 38) is used to condense the light on the surface of the workpiece. However, the present invention is not limited to this, and the laser light for measurement and the laser light for processing is separated using a separate condensing optical system. Light may be collected on the surface.
【0077】また、上記した各実施例におけるレーザー
照射システムにおいては、制御装置からの光量制御情報
を光量調節器に与え、フィードバック制御を用いてレー
ザー加工により成形すべき目標とする立体形状を正確に
得るように構成されているが、フィードバック制御とし
てはこうした構成に限られることなしに、他の構成をと
るようにしてもよい。Further, in the laser irradiation system in each of the above-described embodiments, the light amount control information from the control device is supplied to the light amount adjuster, and the target three-dimensional shape to be formed by laser processing using the feedback control can be accurately determined. Although it is configured to obtain the feedback control, the feedback control is not limited to such a configuration, and another configuration may be adopted.
【0078】さらに、上記した各実施例におけるレーザ
ー照射システムにおいては、制御装置からの光量制御情
報を光量調節器に与え、フィードバック制御を用いてレ
ーザー加工により成形すべき目標とする立体形状を正確
に得るように構成されているが、これに限られることな
しに、フィードバック制御を用いることなく、予め設定
された形状とするレーザー加工が行われるように、レー
ザー照射システムを制御してもよい。Further, in the laser irradiation system in each of the above-described embodiments, the light amount control information from the control device is supplied to the light amount adjuster so that the target three-dimensional shape to be formed by laser processing using the feedback control can be accurately determined. The laser irradiation system is configured so as to obtain, but is not limited thereto, the laser irradiation system may be controlled so as to perform laser processing to a preset shape without using feedback control.
【0079】このように、フィードバック制御を用いる
ことなくレーザー加工を行う場合には、所望の形状に加
工するための加工物の基準面を予め精度よく形成してお
くと、誤差のない精度の高い加工を行うことができる。As described above, when laser processing is performed without using feedback control, if a reference surface of a workpiece to be processed into a desired shape is formed with high precision in advance, high accuracy without errors can be obtained. Processing can be performed.
【0080】こうした加工物の基準面を形成するために
も、本発明によるレーザー加工方法を用いることができ
るものであり、例えば、以下に説明するような2通りの
方法がある。The laser processing method according to the present invention can also be used to form such a reference surface of a workpiece. For example, there are two methods described below.
【0081】〔水平照射法〕例えば、所望の形状を形成
するための加工物として精度の高い円柱を得る場合に
は、図10に示すように、比較的長い焦点距離flのレ
ンズ300を用いて加工用レーザー光を集光し、その焦
点f付近での加工用レーザー光の外縁302が略円柱上
の加工物304の側面に接触するように設定する。[Horizontal Irradiation Method] For example, when a highly accurate cylinder is obtained as a workpiece for forming a desired shape, as shown in FIG. 10, a lens 300 having a relatively long focal length fl is used. The laser light for processing is condensed, and the outer edge 302 of the laser light for processing near the focal point f is set so as to contact the side surface of the workpiece 304 on the substantially column.
【0082】以上のような構成において、加工物304
を中心軸Oの軸周りに回転させるとともに、加工用レー
ザー光を中心軸O方向に1回または繰り返し走査する。
これにより、加工用レーザー光の外縁302と接触して
いる加工物304の側面の物質が除去される。In the above configuration, the workpiece 304
Is rotated about the center axis O, and the laser light for processing is scanned once or repeatedly in the direction of the center axis O.
Thus, the material on the side surface of the workpiece 304 that is in contact with the outer edge 302 of the processing laser beam is removed.
【0083】そして、加工用レーザー光の焦点f付近の
外縁302が加工物304の側面と接触するように、加
工用レーザー光と加工物304とを相対的に移動させ、
距離lを短縮させながら上記した操作を行うことによ
り、断面が極めて正円に近い精度の高い円柱を得ること
ができる。即ち、断面が極めて正円に近い側面を基準面
として備えた加工物304を得ることができるものであ
り、この基準面を基準としてレーザー加工を行うことに
より、フィードバック制御を行わなくとも、高い加工精
度を達成することができる。Then, the processing laser beam and the workpiece 304 are relatively moved so that the outer edge 302 near the focal point f of the processing laser beam contacts the side surface of the workpiece 304,
By performing the above operation while shortening the distance l, it is possible to obtain a highly accurate cylinder whose cross section is very close to a perfect circle. That is, it is possible to obtain a workpiece 304 having a side surface whose cross section is very close to a perfect circle as a reference surface. By performing laser processing on the basis of this reference surface, high processing can be performed without performing feedback control. Accuracy can be achieved.
【0084】なお、比較的長い焦点距離flのレンズ3
00としては、加工用レーザー光の直径dと焦点距離f
lとの関係を表すF値(F=fl/d)が10以上であ
るものが好ましい。The lens 3 having a relatively long focal length fl
00 is the diameter d and the focal length f of the processing laser light.
It is preferable that the F value (F = fl / d) representing the relationship with 1 be 10 or more.
【0085】〔垂直照射法〕例えば、所望の形状を形成
するための加工物として精度の高い円柱を得る場合に
は、図11に示すように、比較的短い焦点距離flのレ
ンズ400を用いて、加工用レーザー光の光軸が略円柱
上の加工物404の側面に対して垂直になるように集光
し、その焦点f上の照射強度密度の最大の照射位置40
2でのみ、加工物404の表面物質の除去が発生するよ
うに加工用レーザー光の出力を調整して設定する。[Vertical Irradiation Method] For example, in order to obtain a highly accurate cylinder as a workpiece for forming a desired shape, as shown in FIG. 11, a lens 400 having a relatively short focal length fl is used. The laser beam for processing is condensed so that the optical axis of the laser beam is perpendicular to the side surface of the workpiece 404 on the substantially cylindrical shape, and the irradiation position 40 having the maximum irradiation intensity density on the focal point f
Only in Step 2, the output of the processing laser light is adjusted and set so that removal of the surface material of the workpiece 404 occurs.
【0086】以上のような構成において、加工物404
を中心軸Oの軸周りに回転させるとともに、加工用レー
ザー光を中心軸O方向に1回または繰り返し走査する。
これにより、加工用レーザー光の焦点fが位置する照射
位置402と接する加工物404の側面の表面物質のみ
が除去される。In the above configuration, the workpiece 404
Is rotated about the center axis O, and the laser light for processing is scanned once or repeatedly in the direction of the center axis O.
Thus, only the surface material on the side surface of the workpiece 404 in contact with the irradiation position 402 where the focal point f of the processing laser light is located is removed.
【0087】そして、加工用レーザー光の焦点fが位置
する照射位置402が加工物404の側面と接触するよ
うに、加工用レーザー光と加工物404とを相対的に移
動させ、距離lを短縮させながら上記した操作を行うこ
とにより、断面が極めて正円に近い精度の高い円柱を得
ることができる。即ち、断面が極めて正円に近い側面を
基準面として備えた加工物404を得ることができるも
のであり、この基準面を基準としてレーザー加工を行う
ことにより、フィードバック制御を行わなくとも、高い
加工精度を達成することができる。Then, the processing laser beam and the workpiece 404 are relatively moved so that the irradiation position 402 where the focal point f of the processing laser beam is located is in contact with the side surface of the workpiece 404, and the distance 1 is reduced. By performing the above-described operation while performing the above operation, it is possible to obtain a highly accurate column having a cross section extremely close to a perfect circle. That is, it is possible to obtain a workpiece 404 having a side surface whose cross section is very close to a perfect circle as a reference surface. By performing laser processing on the basis of this reference surface, high processing can be performed without performing feedback control. Accuracy can be achieved.
【0088】なお、比較的短い焦点距離flのレンズ4
00としては、加工用レーザー光の直径dと焦点距離f
lとの関係を表すF値(F=fl/d)が1程度である
ものが好ましい。The lens 4 having a relatively short focal length fl
00 is the diameter d and the focal length f of the processing laser light.
It is preferable that the F value (F = fl / d) representing the relationship with 1 is about 1.
【0089】なお、一般に、物質にレーザー照射してこ
れを除去するには、レーザー照射強度密度についてスレ
ッショルドが存在する。即ち、スレッショルド値以上の
レーザー照射強度密度でレーザー照射を行えば、レーザ
ー照射により物質を除去することができるが、スレッシ
ョルド値以下のレーザー照射強度密度でレーザー照射を
行っても、レーザー照射により物質を除去することはで
きないことが知られている。In general, when a substance is irradiated with a laser to remove the substance, there is a threshold for the laser irradiation intensity density. In other words, if laser irradiation is performed at a laser irradiation intensity density equal to or higher than the threshold value, the substance can be removed by laser irradiation.However, even when laser irradiation is performed at a laser irradiation intensity density equal to or lower than the threshold value, the substance is irradiated by the laser irradiation. It is known that it cannot be removed.
【0090】このため、上記した水平照射法ならびに垂
直照射法において、なお一層精度良く基準面を形成した
い場合には、スレッショルド値を若干越える程度のレー
ザー照射強度密度で加工用レーザー光を加工物に照射す
ることが好ましい。このように、スレッショルド値を若
干越える程度のレーザー照射強度密度で加工用レーザー
光を加工物に照射すると、水平照射法においては、加工
用レーザー光の焦点f付近の外縁302が接触する加工
物304の表面の物質のみを、加工物304の他の部位
に影響を与えることなく確実に除去することができ、ま
た、垂直照射法においては、加工用レーザー光の焦点f
が位置する照射位置402が接触する加工物404の表
面の物質のみを、加工物404の他の部位に影響を与え
ることなく確実に除去することができる。For this reason, in the above-described horizontal irradiation method and vertical irradiation method, when it is desired to form the reference surface with higher accuracy, the laser beam for processing is applied to the workpiece at a laser irradiation intensity density slightly exceeding the threshold value. Irradiation is preferred. As described above, when the workpiece is irradiated with the processing laser light at a laser irradiation intensity density slightly exceeding the threshold value, the workpiece 304 in contact with the outer edge 302 near the focal point f of the processing laser light in the horizontal irradiation method. Can be reliably removed without affecting other parts of the workpiece 304, and in the vertical irradiation method, the focal point f of the processing laser beam f
Only the material on the surface of the workpiece 404 contacting the irradiation position 402 where is located can be reliably removed without affecting other parts of the workpiece 404.
【0091】また、上記した水平照射法ならびに垂直照
射法の説明においては、断面が正円の側面を基準面とし
て備えた円柱状の加工物を形成する場合に関して説明し
たが、こうした曲面を基準面とするものに限らずに、長
方体や平板などのような平面を基準面とする加工物も得
ることができる。In the above description of the horizontal irradiation method and the vertical irradiation method, the case where a columnar workpiece having a cross section of a perfect circular shape as a reference surface is formed has been described. However, a workpiece having a flat surface such as a rectangular solid or a flat plate as a reference surface can be obtained.
【0092】さらに、上記した水平照射法ならびに垂直
照射法は、加工物の基準面を形成するために用いるばか
りでなく、上記した第1の実施例ならびに第2の実施例
と同様に、加工物から目的とする形状を得るために用い
てもよい。Further, the above-described horizontal irradiation method and vertical irradiation method are used not only for forming the reference plane of the workpiece, but also for the workpiece as in the first and second embodiments described above. It may be used to obtain a desired shape from.
【0093】また、上記した第1の実施例ならびに第2
の実施例において説明したような、加工物の加工面を実
時間でモニターするフィードバック制御を用いることな
くレーザー加工を行う場合には、加工用レーザー光の出
力をモニターし、それに基づいて加工用レーザー光の出
力の制御を行って、加工精度の向上を図るようにしても
よい。In the first embodiment and the second embodiment,
When laser processing is performed without using feedback control for monitoring the processing surface of the workpiece in real time as described in the embodiment, the output of the processing laser light is monitored, and the processing laser The output of light may be controlled to improve processing accuracy.
【0094】即ち、加工用レーザー光などのレーザー光
の出力は常に変動しており、加工用レーザー光による加
工物のレーザー加工の間に加工用レーザー光の出力が変
動すると、この変動が加工面の仕上がりに悪影響を及ぼ
すことになる。従って、常に加工用レーザー光の出力を
モニターし、加工物の全てのレーザー加工点において、
当該レーザー加工点における加工用レーザー光の出力の
強度(照射強度密度や照射強度など)の積算値を求め、
この積算値が当該レーザー加工点における加工面を得る
のに必要な値より高い場合には、加工用レーザー光の次
の走査により当該レーザー加工点におけるレーザー加工
を行う場合に、当該レーザー加工点での加工用レーザー
光の出力の強度を低下させるようにして、加工用レーザ
ー光の出力の変動の影響を解消する。That is, the output of a laser beam such as a processing laser beam constantly fluctuates, and if the output of the processing laser beam fluctuates during laser processing of a workpiece by the processing laser beam, this fluctuation is caused by a change in the processing surface. This will have a negative effect on the finished product. Therefore, always monitor the output of the processing laser light, at all laser processing points of the workpiece,
The integrated value of the output intensity (irradiation intensity density, irradiation intensity, etc.) of the processing laser light at the laser processing point is determined,
If this integrated value is higher than the value required to obtain a processing surface at the laser processing point, when performing laser processing at the laser processing point by the next scan of the processing laser light, the laser processing point The intensity of the output of the processing laser light is reduced to eliminate the influence of the fluctuation of the output of the processing laser light.
【0095】一方、レーザー加工点における加工用レー
ザー光の出力の強度の積算値が当該レーザー加工点にお
ける加工面を得るのに必要な値より低い場合には、加工
用レーザー光の次の走査により当該レーザー加工点にお
けるレーザー加工を行う場合に、当該レーザー加工点で
の加工用レーザー光の出力の強度を上昇させるようにし
て、加工用レーザー光の出力の変動の影響を解消する。On the other hand, when the integrated value of the intensity of the output of the processing laser light at the laser processing point is lower than the value necessary for obtaining the processing surface at the laser processing point, the next scanning of the processing laser light is performed. When performing laser processing at the laser processing point, the intensity of the output of the processing laser light at the laser processing point is increased to eliminate the influence of the fluctuation of the output of the processing laser light.
【0096】こうしたレーザー加工点でのレーザー光の
出力の強度を変化させるには、パルス・レーザー光にあ
っては1パルス当たりの光量や照射パルス数などを変化
させればよく、連続レーザー光にあっては平均光量や照
射時間などを変化させればよい。In order to change the intensity of the output of the laser light at such a laser processing point, it is sufficient to change the amount of light per pulse and the number of irradiation pulses in the case of pulsed laser light. In that case, the average light amount, the irradiation time, and the like may be changed.
【0097】つまり、パルス・レーザー光において出力
の強度を低下させるには、例えば、当該レーザー加工点
における照射パルス数を減少すればよく、その反対に出
力の強度を上昇させるには、当該レーザー加工点におけ
る照射パルス数を増加させればよく、こうした制御は加
工用レーザーのオン/オフ制御により容易に実現でき
る。That is, to decrease the output intensity of the pulsed laser light, for example, it is only necessary to reduce the number of irradiation pulses at the laser processing point. Conversely, to increase the output intensity, the laser processing The number of irradiation pulses at a point may be increased, and such control can be easily realized by on / off control of the processing laser.
【0098】また、連続レーザー光において出力の強度
を低下させるには、例えば、当該レーザー加工点におけ
る照射時間を減少すればよく、その反対に出力の強度を
上昇させるには、当該レーザー加工点における照射時間
を増加させればよく、こうした制御は加工用レーザーの
オン/オフ制御により容易に実現できる。In order to reduce the intensity of the output of the continuous laser light, for example, the irradiation time at the laser processing point may be reduced. On the other hand, to increase the output intensity, the intensity of the output at the laser processing point may be reduced. The irradiation time may be increased, and such control can be easily realized by on / off control of the processing laser.
【0099】[0099]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
【0100】従来の機械旋盤などの機械加工における刃
物に代えて、レーザー光を加工物上に集光し、焦点部分
でレーザー光の照射効果による物質除去を行い、こうし
た物質除去により加工物を成形するようにしたため、加
工物へのレーザー光の照射部位を選択制御することによ
り、加工物上の任意の部位の物質を除去できるようにな
り、回転体のみならず任意の形状の立体を成形すること
ができるようになるとともに、レーザー光の強度を制御
することにより、レーザー光の照射効果による物質除去
により除去される物質の量を精度良く制御することがで
きるので、微小な立体形状を成形することができるよう
になる。Instead of a cutting tool used in machining such as a conventional machine lathe, a laser beam is focused on a workpiece, and a material is removed by a laser beam irradiation effect at a focal point. Therefore, by selectively controlling the laser beam irradiation site on the workpiece, it is possible to remove the material at any site on the workpiece, and to mold not only the rotating body but also the solid body of any shape. By controlling the intensity of the laser beam, it is possible to precisely control the amount of the substance removed by the removal of the substance by the irradiation effect of the laser beam, so that a minute three-dimensional shape can be formed. Will be able to do it.
【0101】従って、本発明によれば、加工対象となる
材料を限定することなく、当該材料から微小な任意の形
状の立体を成形することのできるようになる。Therefore, according to the present invention, it is possible to form a minute solid having any desired shape from the material without limiting the material to be processed.
【図1】本発明の第1の実施例によるレーザー加工方法
を実施するための第1の実施例によるレーザー加工装置
の概略構成説明図である。FIG. 1 is a schematic structural explanatory view of a laser processing apparatus according to a first embodiment for performing a laser processing method according to the first embodiment of the present invention.
【図2】長方体状の加工物に三角錐を形成する際の加工
面を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a processing surface when a triangular pyramid is formed on a rectangular workpiece.
【図3】長方体状の加工物に三角錐を形成した状態を示
し、(a)は上面図であり、(b)は正面図である。3A and 3B show a state in which a triangular pyramid is formed on a rectangular parallelepiped workpiece, where FIG. 3A is a top view and FIG. 3B is a front view.
【図4】レーザー加工の進展状態を示す上面図であり、
(a)は加工面2まで加工した状態を示し、(b)加工
面3まで加工した状態を示し、(c)は最終加工面nま
で加工した状態を示す。FIG. 4 is a top view showing the progress of laser processing;
(A) shows a state processed to the processed surface 2, (b) shows a state processed to the processed surface 3, and (c) shows a state processed to the final processed surface n.
【図5】加工面の表面状態を示す拡大説明図である。FIG. 5 is an enlarged explanatory view showing a surface state of a processing surface.
【図6】本発明の第2の実施例によるレーザー加工方法
を実施するための第2の実施例によるレーザー加工装置
の概略構成説明図である。FIG. 6 is a schematic structural explanatory view of a laser processing apparatus according to a second embodiment for performing the laser processing method according to the second embodiment of the present invention.
【図7】円柱状の加工物と当該加工物から形成される三
角柱との関係を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a relationship between a cylindrical workpiece and a triangular prism formed from the workpiece.
【図8】円柱状の加工物から三角柱を形成する際の加工
面を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a processing surface when a triangular prism is formed from a cylindrical workpiece.
【図9】加工用レーザー光の光量と回転装置による加工
物の回転角との関係を示し、(a)は加工面2を形成す
る場合を示し、(b)は加工面3を形成する場合を示
す。9A and 9B show a relationship between a light amount of a processing laser beam and a rotation angle of a workpiece by a rotating device. FIG. 9A shows a case where a processing surface 2 is formed, and FIG. 9B shows a case where a processing surface 3 is formed. Is shown.
【図10】水平照射法を説明するための要部説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory view of a main part for describing a horizontal irradiation method.
【図11】垂直照射法を説明するための要部説明図であ
る。FIG. 11 is an explanatory view of a main part for describing a vertical irradiation method.
10、100、200、304、404 加工物 12、44 垂直方向移
動ステージ 14 基台 16 レーザー光 18、18a、18b レーザー照
射システム 20 加工用レー
ザー 22 光量調節器 24 補正光学系
装置 26 表面形状計
測装置 28 制御装置 30 半透過ミラ
ー 32 全反射ミラ
ー 34 可動ミラー
対 36 全反射ミラ
ー 40 回転装置 42 水平方向移
動ステージ 102 三角錐 202 三角柱 200a、200b 端面 300 比較的焦
点距離の長いレンズ 302 加工用レ
ーザー光の外縁 400 比較的焦
点距離の短いレンズ 402 照射位置10, 100, 200, 304, 404 Workpiece 12, 44 Vertical movement stage 14 Base 16 Laser beam 18, 18a, 18b Laser irradiation system 20 Processing laser 22 Light intensity controller 24 Correction optical system device 26 Surface shape measurement device Reference Signs List 28 control device 30 semi-transmissive mirror 32 total reflection mirror 34 movable mirror pair 36 total reflection mirror 40 rotating device 42 horizontal movement stage 102 triangular pyramid 202 triangular prism 200a, 200b end face 300 lens having relatively long focal length 302 processing laser light Outer edge 400 Lens with relatively short focal length 402 Irradiation position
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 26/06 A 26/08 H ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Agency reference number FI Technical display location B23K 26/06 A 26/08 H
Claims (18)
除去する加工用レーザー光を集光光学系を用いて前記加
工物表面に集光し、 前記集光による前記加工物表面の集光点を、前記加工物
表面で走査するとともに前記加工物の表面より内部方向
へ順次段階的に移動させ、 前記加工物表面から所望の部位の物質のみを、前記加工
用レーザー光の強度を制御しながら前記加工用レーザー
光の照射による物質除去作用で除去し、前記加工物を所
望の立体形状に成形することを特徴とするレーザー加工
方法。1. A laser beam for processing, which removes a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece, is condensed on the surface of the workpiece using a condensing optical system. A point is scanned on the surface of the workpiece and gradually moved inward from the surface of the workpiece in a stepwise manner.Only a substance at a desired portion from the workpiece surface is controlled in intensity of the processing laser light. A laser processing method, wherein the workpiece is removed by a substance removing action by irradiating the processing laser light to form the workpiece into a desired three-dimensional shape.
除去する加工用レーザー光を集光光学系を用いて前記加
工物表面に集光し、 前記加工物の回転と、前記加工物表面に集光される前記
加工用レーザー光と前記加工物との相対的な移動とによ
り、前記加工用レーザー光の集光点を、前記加工物表面
で走査するとともに 前記加工物の表面より内部方向へ
順次段階的に移動させ、 前記加工物表面から所望の部位の物質のみを、前記加工
用レーザー光の強度を制御しながら前記加工用レーザー
光の照射による物質除去作用で除去し、前記加工物を所
望の立体形状に成形することを特徴とするレーザー加工
方法。2. A laser beam for processing, which removes a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece, is condensed on the surface of the workpiece using a condensing optical system, and the rotation of the workpiece and the surface of the workpiece. Due to the relative movement of the processing laser light and the workpiece converged on the workpiece, the focal point of the processing laser light is scanned on the surface of the workpiece and inward from the surface of the workpiece. And sequentially removing the substance at a desired portion from the surface of the workpiece by removing the substance by the irradiation of the processing laser light while controlling the intensity of the processing laser light. A laser processing method characterized in that a is formed into a desired three-dimensional shape.
用レーザー光を第1の集光光学系を用いて前記加工物表
面に集光し、 前記加工物表面への照射により表面の物質を除去する加
工用レーザー光を第2の集光光学系を用いて前記加工物
表面に集光し、 前記第1の集光光学系の集光による前記加工物表面の第
1の集光点および前記第2の集光光学系の集光による前
記加工物表面の第2の集光点を、前記加工物表面で走査
するとともに、前記加工物の表面より内部方向へ順次段
階的に移動させ、 前記計測用レーザー光に基づき計測された前記加工物の
表面形状に従って、前記加工物表面から所望の部位の物
質のみを、前記加工用レーザー光の強度を制御しながら
前記加工用レーザー光の照射による物質除去作用で除去
し、前記加工物を所望の立体形状に成形することを特徴
とするレーザー加工方法。3. A laser beam for measurement for measuring the shape of the surface of the workpiece is focused on the surface of the workpiece using a first focusing optical system, and the material on the surface is irradiated by irradiating the surface of the workpiece. A processing laser beam for removing light is focused on the surface of the workpiece using a second focusing optical system, and a first focusing point on the surface of the workpiece due to focusing by the first focusing optical system. And scanning the second condensing point on the surface of the workpiece by the condensing of the second condensing optical system on the surface of the workpiece, and sequentially moving the second condensing point inward from the surface of the workpiece. According to the surface shape of the workpiece measured based on the measurement laser light, only the material at a desired portion from the workpiece surface is irradiated with the processing laser light while controlling the intensity of the processing laser light. And remove the workpiece by the desired standing action. A laser processing method characterized by forming into a body shape.
用レーザー光と前記加工物表面への照射により表面の物
質を除去する加工用レーザー光とを同一の集光光学系を
用いて前記加工物表面に集光し、 前記集光による前記加工物表面の集光点を、前記加工物
表面で走査するとともに前記加工物の表面より内部方向
へ順次段階的に移動させ、 前記計測用レーザー光に基づき計測された前記加工物の
表面形状に従って、前記加工物表面から所望の部位の物
質のみを、前記加工用レーザー光の強度を制御しながら
前記加工用レーザー光の照射による物質除去作用で除去
し、前記加工物を所望の立体形状に成形することを特徴
とするレーザー加工方法。4. A laser light for measurement for measuring a shape of a surface of a workpiece and a laser light for processing for removing a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece with the same condensing optical system. Converging light on the surface of the workpiece, converging the light on the surface of the workpiece by the condensing, scanning the surface of the workpiece, and sequentially moving in a stepwise direction from the surface of the workpiece to the inside; According to the surface shape of the workpiece measured based on light, only the material at a desired site from the workpiece surface is controlled by controlling the intensity of the processing laser light while removing the substance by the irradiation of the processing laser light. A laser processing method comprising removing the workpiece and forming the workpiece into a desired three-dimensional shape.
用レーザー光を第1の集光光学系を用いて前記加工物表
面に集光し、 前記加工物表面への照射により表面の物質を除去する加
工用レーザー光を第2の集光光学系を用いて前記加工物
表面に集光し、 前記加工物の回転と、前記第1の集光光学系によって前
記加工物表面に集光される前記計測用レーザー光と前記
加工物との相対的な移動とにより、前記計測用レーザー
光の集光点を走査するとともに前記加工物の表面より内
部方向へ順次段階的に移動させ、前記加工物の回転と、
前記第2の集光光学系によって前記加工物表面に集光さ
れる前記加工用レーザー光と前記加工物との相対的な移
動とにより、前記加工用レーザー光の集光点を走査する
とともに前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に
移動させながら、 前記計測用レーザー光に基づき計測された前記加工物の
表面形状に従って、前記加工物表面から所望の部位の物
質のみを、前記加工用レーザー光の強度を制御しながら
前記加工用レーザー光の照射による物質除去作用で除去
し、前記加工物を所望の立体形状に成形することを特徴
とするレーザー加工方法。5. A laser beam for measurement for measuring a shape of a surface of a workpiece is focused on the surface of the workpiece using a first focusing optical system, and a material on the surface is irradiated by irradiating the surface of the workpiece. A processing laser beam for removing light is focused on the surface of the workpiece using a second focusing optical system, and the rotation of the workpiece and focusing on the surface of the workpiece by the first focusing optical system By the relative movement of the measurement laser light and the workpiece to be scanned, while scanning the focal point of the measurement laser light and sequentially moving stepwise inward from the surface of the workpiece, Rotation of the workpiece,
By scanning the focal point of the processing laser light by the relative movement of the processing laser light and the workpiece focused on the workpiece surface by the second focusing optical system, According to the surface shape of the workpiece measured based on the measurement laser light while moving the workpiece in a stepwise manner from the surface of the workpiece sequentially, only a material at a desired portion from the workpiece surface is used for the processing. A laser processing method, wherein the laser beam is removed by a substance removing action by irradiating the laser beam for processing while controlling the intensity of the laser beam, and the workpiece is formed into a desired three-dimensional shape.
用レーザー光と前記加工物表面への照射により表面の物
質を除去する加工用レーザー光とを同一の集光光学系を
用いて前記加工物表面に集光し、 前記加工物の回転と、前記加工物表面に集光される前記
計測用レーザー光および前記加工用レーザー光と前記加
工物との相対的な移動とにより、前記計測用レーザー光
および前記加工用レーザー光の集光点を走査するととも
に前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に移動さ
せながら、 前記計測用レーザー光に基づき計測された前記加工物の
表面形状に従って、前記加工物表面から所望の部位の物
質のみを、前記加工用レーザー光の強度を制御しながら
前記加工用レーザー光の照射による物質除去作用で除去
し、前記加工物を所望の立体形状に成形することを特徴
とするレーザー加工方法。6. A laser beam for measurement for measuring a shape of a surface of a workpiece and a laser beam for processing for removing a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece with the same condensing optical system. The measurement is performed by focusing the light on the surface of the workpiece, rotating the workpiece, and moving the laser beam for measurement and the laser beam for processing and the workpiece relative to each other on the surface of the workpiece. The surface shape of the workpiece measured based on the measurement laser light while scanning the laser light and the focal point of the processing laser light while sequentially moving inward from the surface of the workpiece. According to the above, only a material at a desired portion from the surface of the workpiece is removed by a substance removing action by irradiation of the processing laser light while controlling the intensity of the processing laser light, and the workpiece is removed to a desired three-dimensional shape. Laser processing method characterized by forming the Jo.
レーザー発振の動作/停止により行う請求項1、2、
3、4、5または6のいずれか1項に記載のレーザー加
工方法。7. The control of the intensity of the processing laser light,
Claims 1 and 2 wherein the operation is performed by operating / stopping laser oscillation.
The laser processing method according to any one of 3, 4, 5, and 6.
除去する加工用レーザー光を比較的長い焦点距離の集光
光学系を用いて集光し、 前記加工用レーザー光の焦点付近における前記加工用レ
ーザー光の外縁を前記加工物の表面に接触させ、前記接
触による接触位置を、前記加工物表面で走査するととも
に前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に移動さ
せ、 前記加工用レーザー光の前記外縁が接触する前記加工物
の表面の物質のみを前記加工用レーザー光の照射による
物質除去作用で除去し、前記加工物表面に基準面を形成
することを特徴とするレーザー加工方法。8. A laser beam for processing, which removes a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece, is condensed using a condensing optical system having a relatively long focal length, and the laser beam near the focal point of the laser beam for processing is condensed. The outer edge of the processing laser light is brought into contact with the surface of the workpiece, and the contact position caused by the contact is scanned on the surface of the workpiece and moved stepwise sequentially from the surface of the workpiece inward. A laser processing method comprising: removing only a substance on a surface of the workpiece with which the outer edge of the laser light contacts, by a substance removing action by irradiating the processing laser light to form a reference surface on the workpiece surface. .
により表面の物質を除去する加工用レーザー光を比較的
長い焦点距離の集光光学系を用いて集光し、前記加工用
レーザー光の焦点付近における前記加工用レーザー光の
外縁を前記加工物の表面に接触させ、前記接触による接
触位置を、前記加工物表面で走査するとともに前記加工
物の表面より内部方向へ順次段階的に移動させ、前記加
工用レーザー光の前記外縁が接触する前記加工物の表面
の物質のみを前記加工用レーザー光の照射による物質除
去作用で除去し、前記加工物表面に予め基準面を形成し
た請求項1、2、3、4、5、6または7のいずれか1
項に記載のレーザー加工方法。9. The processing laser beam for condensing a processing laser beam for removing a substance on the surface of the workpiece by irradiating the surface of the workpiece with a condensing optical system having a relatively long focal length. The outer edge of the processing laser light near the focal point of the light is brought into contact with the surface of the workpiece, and the contact position due to the contact is scanned stepwise on the surface of the workpiece and sequentially inward from the surface of the workpiece in a stepwise manner. Moving, removing only the material on the surface of the workpiece contacted with the outer edge of the processing laser light by a substance removing action by irradiation of the processing laser light, and forming a reference surface on the workpiece surface in advance. Any one of item 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7
The laser processing method according to the item.
を除去する加工用レーザー光を比較的短い焦点距離の集
光光学系を用いて、前記加工用レーザー光の光軸が前記
加工物表面に対して垂直になるように集光し、 前記加工用レーザー光の焦点上における前記加工用レー
ザー光の強度が高い照射位置を前記加工物の表面に接触
させ、前記接触による接触位置を、前記加工物表面で走
査するとともに前記加工物の表面より内部方向へ順次段
階的に移動させ、 前記加工用レーザー光の前記照射位置が接触する前記加
工物の表面の物質のみを前記加工用レーザー光の照射に
よる物質除去作用で除去し、前記加工物表面に基準面を
形成することを特徴とするレーザー加工方法。10. A laser beam for processing which removes a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece with a condensing optical system having a relatively short focal length, and the optical axis of the laser beam for processing is adjusted to the surface of the workpiece. The irradiation position where the intensity of the processing laser light is high on the focal point of the processing laser light is brought into contact with the surface of the workpiece, and the contact position by the contact is While scanning on the surface of the workpiece, the workpiece is moved in a stepwise manner inward from the surface of the workpiece, and only the material on the surface of the workpiece that is contacted with the irradiation position of the processing laser light is irradiated with the laser light for the processing. A laser processing method, characterized in that a reference surface is formed on the surface of the workpiece by removing by a substance removing action by irradiation.
射により表面の物質を除去する加工用レーザー光を比較
的短い焦点距離の集光光学系を用いて、前記加工用レー
ザー光の光軸が前記加工物表面に対して垂直になるよう
に集光し、前記加工用レーザー光の焦点上における前記
加工用レーザー光の強度が高い照射位置を前記加工物の
表面に接触させ、前記接触による接触位置を、前記加工
物表面で走査するとともに前記加工物の表面より内部方
向へ順次段階的に移動させ、前記加工用レーザー光の前
記照射位置が接触する前記加工物の表面の物質のみを前
記加工用レーザー光の照射による物質除去作用で除去
し、前記加工物表面に予め基準面を形成した請求項1、
2、3、4、5、6または7のいずれか1項に記載のレ
ーザー加工方法。11. The processing object, wherein a laser beam for processing, which removes a material on the surface of the workpiece by irradiating the surface of the processing object, is condensed with a light of the processing laser beam using a focusing optical system having a relatively short focal length. Focusing so that the axis is perpendicular to the surface of the workpiece, contacting the irradiation position where the intensity of the processing laser light on the focal point of the processing laser light is high with the surface of the workpiece, The contact position is scanned on the surface of the workpiece and sequentially moved inward from the surface of the workpiece in a stepwise manner, and only the material on the surface of the workpiece that the irradiation position of the processing laser light contacts is removed. A reference surface is formed in advance on the surface of the workpiece by removing by a substance removing action by irradiation of the processing laser beam,
The laser processing method according to any one of 2, 3, 4, 5, 6, and 7.
を除去する加工用レーザー光を出射する加工用レーザー
と、 前記加工用レーザー光を前記加工物表面に集光する集光
光学系と、 前記集光光学系の前記集光による前記加工物表面の集光
点を前記加工物表面で走査する走査手段と、 前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に前記加工
物表面の前記集光点を移動させる移動手段と、 前記走査手段および前記移動手段による前記集光点の走
査および移動にともない、前記加工物表面から所望の部
位の物質のみを前記加工用レーザー光の照射により除去
するように、前記加工用レーザー光の強度を制御する制
御手段とを有することを特徴とするレーザー加工装置。12. A processing laser for emitting a processing laser beam for removing a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece, a condensing optical system for condensing the processing laser beam on the surface of the workpiece, Scanning means for scanning a condensed point on the surface of the workpiece by the condensing optical system on the surface of the workpiece, and the collection of the surface of the workpiece in a stepwise manner inward from the surface of the workpiece. Moving means for moving a light spot; and, with the scanning and moving of the focal point by the scanning means and the moving means, removing only a substance at a desired portion from the surface of the workpiece by irradiating the processing laser light. And a control means for controlling the intensity of the processing laser light.
を除去する加工用レーザー光を出射する加工用レーザー
と、 前記加工用レーザーから出射された前記加工用レーザー
光を前記加工物表面に集光する集光光学系と、 前記加工物の回転と、前記加工物表面に集光される前記
加工用レーザー光と前記加工物との相対移動とにより、
前記加工用レーザー光の集光点を前記加工物表面で走査
する走査手段と、 前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に前記加工
物表面の前記集光点を移動させる移動手段と、 前記走査手段および前記移動手段による前記集光点の走
査および移動にともない、前記加工物表面から所望の部
位の物質のみを前記加工用レーザー光の照射による物質
除去作用で除去するように、前記加工用レーザー光の強
度を制御する制御手段とを有することを特徴とするレー
ザー加工装置。13. A processing laser for emitting a processing laser beam for removing a substance on the surface by irradiating the surface of the workpiece, and the processing laser beam emitted from the processing laser is collected on the surface of the workpiece. A condensing optical system that emits light, the rotation of the workpiece, and the relative movement between the processing laser light and the workpiece focused on the surface of the workpiece,
Scanning means for scanning the focal point of the processing laser light on the surface of the workpiece, moving means for sequentially moving the focal point of the workpiece surface inward from the surface of the workpiece, Along with the scanning and movement of the focal point by the scanning unit and the moving unit, the processing is performed such that only a material at a desired site is removed from the surface of the workpiece by a material removing action by irradiation of the processing laser light. And a control means for controlling the intensity of the laser light for use.
測用レーザー光を出射する計測用レーザーと、 前記加工物表面への照射により表面の物質を除去する加
工用レーザー光を出射する加工用レーザーと、 前記計測用レーザーから出射された計測用レーザー光を
前記加工物表面に集光する第1の集光光学系と、 前記加工用レーザーから出射された前記加工用レーザー
光を前記加工物表面に集光する第2の集光光学系と、 前記第1の集光光学系の前記集光による前記加工物表面
の第1の集光点を前記加工物表面で走査するとともに、
前記第2の集光光学系の前記集光による前記加工物表面
の第2の集光点を前記加工物表面で走査する走査手段
と、 前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に前記加工
物表面の前記第1の集光点および前記第2の集光点を移
動させる移動手段と、 前記走査手段および前記移動手段による前記第1の集光
点および前記第2の集光点の走査および移動にともな
い、前記計測用レーザー光に基づき計測された前記加工
物の表面形状に従って、前記加工物表面から所望の部位
の物質のみを前記加工用レーザー光の照射による物質除
去作用で除去するように、前記加工用レーザー光の強度
を制御する制御手段とを有することを特徴とするレーザ
ー加工装置。14. A measuring laser for emitting a measuring laser beam for measuring a shape of a workpiece surface, and a processing laser for emitting a processing laser beam for removing a surface material by irradiating the workpiece surface. A laser, a first condensing optical system that condenses the measurement laser light emitted from the measurement laser on the surface of the workpiece, and the processing laser light emitted from the processing laser to the workpiece. A second condensing optical system for condensing light on a surface, and scanning the first condensing point on the surface of the workpiece by the condensing of the first condensing optical system on the surface of the workpiece;
Scanning means for scanning a second condensing point on the workpiece surface by the condensing of the second condensing optical system on the workpiece surface; and Moving means for moving the first and second light converging points on the workpiece surface; and moving the first and second light condensing points by the scanning means and the moving means. Along with scanning and movement, according to the surface shape of the workpiece measured based on the measurement laser light, only a substance at a desired site is removed from the workpiece surface by a substance removing action by irradiation of the processing laser light. And a control means for controlling the intensity of the processing laser light.
測用レーザー光を出射する計測用レーザーと、 前記加工物表面への照射により表面の物質を除去する加
工用レーザー光を出射する加工用レーザーと、 前記計測用レーザーから出射された計測用レーザー光と
前記加工用レーザーから出射された前記加工用レーザー
光とを前記加工物表面に集光する集光光学系と、 前記集光光学系の前記集光による前記加工物表面の集光
点を前記加工物表面で走査する走査手段と、 前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に前記加工
物表面の前記集光点を移動させる移動手段と、 前記走査手段および前記移動手段による前記集光点の走
査および移動にともない、前記計測用レーザー光に基づ
き計測された前記加工物の表面形状に従って、前記加工
物表面から所望の部位の物質のみを前記加工用レーザー
光の照射による物質除去作用で除去するように、前記加
工用レーザー光の強度を制御する制御手段とを有するこ
とを特徴とするレーザー加工装置。15. A measuring laser for emitting a measuring laser beam for measuring a shape of a workpiece surface, and a processing laser for emitting a processing laser beam for removing a material on the surface by irradiating the surface of the workpiece. A laser, a condensing optical system that condenses the measuring laser light emitted from the measuring laser and the processing laser light emitted from the processing laser on the surface of the workpiece, and the condensing optical system. Scanning means for scanning a focal point on the workpiece surface by the focusing on the workpiece surface; and moving the focal point on the workpiece surface in a stepwise manner inward from the surface of the workpiece. Moving means, and scanning and movement of the focal point by the scanning means and the moving means, according to the surface shape of the workpiece measured based on the measurement laser beam, the workpiece table Only material of a desired site to remove a material removing action by irradiation of the processing laser light from the laser processing apparatus characterized by a control means for controlling the intensity of the processing laser light.
測用レーザー光を出射する計測用レーザーと、 前記加工物表面への照射により表面の物質を除去する加
工用レーザー光を出射する加工用レーザーと、 前記計測用レーザーから出射された計測用レーザー光を
前記加工物表面に集光する第1の集光光学系と、 前記加工用レーザーから出射された前記加工用レーザー
光を前記加工物表面に集光する第2の集光光学系と、 前記加工物の回転と、前記第1の集光光学系によって前
記加工物表面に集光される前記計測用レーザー光と前記
加工物との相対移動とにより、前記計測用レーザー光の
集光点を前記加工物表面で走査するとともに、前記加工
物の回転と、前記第2の集光光学系によって前記加工物
表面に集光される前記加工用レーザー光と前記加工物と
の相対移動とにより、前記加工用レーザー光の集光点を
前記加工物表面で走査する走査手段と、 前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に前記加工
物表面の前記計測用レーザー光の集光点および前記加工
用レーザー光の集光点を移動させる移動手段と、 前記走査手段および前記移動手段による前記計測用レー
ザー光の集光点および前記加工用レーザー光の集光点の
走査および移動にともない、前記計測用レーザー光に基
づき計測された前記加工物の表面形状に従って、前記加
工物表面から所望の部位の物質のみを前記加工用レーザ
ー光の照射による物質除去作用で除去するように、前記
加工用レーザー光の強度を制御する制御手段とを有する
ことを特徴とするレーザー加工装置。16. A measuring laser for emitting a measuring laser beam for measuring a shape of a workpiece surface, and a processing laser for emitting a processing laser beam for removing a material on the surface by irradiating the surface of the workpiece. A laser, a first condensing optical system that condenses the measurement laser light emitted from the measurement laser on the surface of the workpiece, and the processing laser light emitted from the processing laser to the workpiece. A second condensing optical system for condensing light on a surface, a rotation of the workpiece, and the measurement laser light and the workpiece condensed on the surface of the workpiece by the first condensing optical system. By the relative movement, the focal point of the measurement laser beam is scanned on the surface of the workpiece, and the rotation of the workpiece and the light that is focused on the surface of the workpiece by the second focusing optical system. With laser light for processing Scanning means for scanning the focal point of the processing laser light on the surface of the workpiece by relative movement with respect to the workpiece; and Moving means for moving the converging point of the measuring laser light and the converging point of the processing laser light; and the condensing point of the measuring laser light and the collecting of the processing laser light by the scanning means and the moving means. With the scanning and movement of the light spot, according to the surface shape of the workpiece measured based on the laser beam for measurement, only the substance at a desired portion from the surface of the workpiece is irradiated with the laser beam for processing to remove the substance. Control means for controlling the intensity of the processing laser light so that the laser light is removed by the laser processing apparatus.
測用レーザー光を出射する計測用レーザーと、 前記加工物表面への照射により表面の物質を除去する加
工用レーザー光を出射する加工用レーザーと、 前記計測用レーザーから出射された計測用レーザー光と
前記加工用レーザーから出射された前記加工用レーザー
光とを前記加工物表面に集光する集光光学系と、 前記加工物の回転と、前記加工物表面に集光される前記
計測用レーザー光および前記加工用レーザー光と前記加
工物との相対移動とにより、前記計測用レーザー光およ
び前記加工用レーザー光の集光点を前記加工物表面で走
査する走査手段と、 前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に前記加工
物表面の前記計測用レーザー光および前記加工用レーザ
ー光の集光点を移動させる移動手段と、 前記走査手段および前記移動手段による前記計測用レー
ザー光および前記加工用レーザー光の集光点の走査およ
び移動にともない、前記計測用レーザー光に基づき計測
された前記加工物の表面形状に従って、前記加工物表面
から所望の部位の物質のみを前記加工用レーザー光の照
射による物質除去作用で除去するように、前記加工用レ
ーザー光の強度を制御する制御手段とを有することを特
徴とするレーザー加工装置。17. A measuring laser for emitting a measuring laser beam for measuring the shape of a workpiece surface, and a processing laser for emitting a processing laser beam for removing a surface material by irradiating the surface of the workpiece. A laser, a condensing optical system that condenses the laser beam for measurement emitted from the laser for measurement and the laser beam for processing emitted from the laser for machining on the surface of the workpiece, and rotation of the workpiece. And, by the relative movement of the measurement laser light and the processing laser light and the processing light condensed on the workpiece surface, the converging point of the measurement laser light and the processing laser light is Scanning means for scanning on the surface of the workpiece; and moving the focal point of the measurement laser light and the processing laser light on the surface of the workpiece in a stepwise manner inward from the surface of the workpiece. Moving means, and the scanning and moving of the focal point of the measuring laser light and the processing laser light by the scanning means and the moving means, and the surface of the workpiece measured based on the measuring laser light. Control means for controlling the intensity of the processing laser light so as to remove only a material at a desired site from the surface of the workpiece by a material removing action by irradiation of the processing laser light according to the shape. And laser processing equipment.
光の光軸方向に前記加工物を移動させる請求項12、1
3、14、15、16または17のいずれか1項に記載
のレーザー加工装置。18. The apparatus according to claim 12, wherein the moving means moves the workpiece in an optical axis direction of the processing laser light.
The laser processing apparatus according to any one of 3, 14, 15, 16 or 17.
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004195864A (en) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Shachihata Inc | Method for manufacturing rubber printing body |
JP2006239765A (en) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Honda Motor Co Ltd | Laser beam machining method for interior material |
JP2007507358A (en) * | 2003-09-30 | 2007-03-29 | 松下電器産業株式会社 | Mold for optical parts |
JP2013173150A (en) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | Laser beam machining device and laser beam machining method |
CN104107981A (en) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 三菱综合材料株式会社 | Laser processing method and processing device |
CN104117772A (en) * | 2013-04-25 | 2014-10-29 | 三菱综合材料株式会社 | Laser processing method and laser processing device |
JP2014534078A (en) * | 2011-10-26 | 2014-12-18 | フォルマー ベルケ マシーネンファブリク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Apparatus and method for forming a margin on a workpiece, in particular a cutting tool |
JP2016107272A (en) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing device and substrate processing method |
JP2020104158A (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 株式会社キーエンス | Laser processing device |
JPWO2019082313A1 (en) * | 2017-10-25 | 2020-11-05 | 株式会社ニコン | Processing equipment and manufacturing method of moving body |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP09127595A patent/JP3381885B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004195864A (en) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Shachihata Inc | Method for manufacturing rubber printing body |
JP2007507358A (en) * | 2003-09-30 | 2007-03-29 | 松下電器産業株式会社 | Mold for optical parts |
US8491353B2 (en) | 2003-09-30 | 2013-07-23 | Panasonic Corporation | Mold for optical components |
JP2006239765A (en) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Honda Motor Co Ltd | Laser beam machining method for interior material |
JP2014534078A (en) * | 2011-10-26 | 2014-12-18 | フォルマー ベルケ マシーネンファブリク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Apparatus and method for forming a margin on a workpiece, in particular a cutting tool |
JP2013173150A (en) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | Laser beam machining device and laser beam machining method |
CN104107981A (en) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 三菱综合材料株式会社 | Laser processing method and processing device |
CN104117772A (en) * | 2013-04-25 | 2014-10-29 | 三菱综合材料株式会社 | Laser processing method and laser processing device |
JP2016107272A (en) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing device and substrate processing method |
JPWO2019082313A1 (en) * | 2017-10-25 | 2020-11-05 | 株式会社ニコン | Processing equipment and manufacturing method of moving body |
JP2020104158A (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 株式会社キーエンス | Laser processing device |
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