JPH081258A - Method for conveying and positioning hoop like lead frame and device therefor - Google Patents

Method for conveying and positioning hoop like lead frame and device therefor

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JPH081258A
JPH081258A JP13901894A JP13901894A JPH081258A JP H081258 A JPH081258 A JP H081258A JP 13901894 A JP13901894 A JP 13901894A JP 13901894 A JP13901894 A JP 13901894A JP H081258 A JPH081258 A JP H081258A
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lead frame
shaped lead
mold
positioning
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郁生 吉田
Tetsumi Suemoto
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Abstract

PURPOSE:To precisely position and to accurately convey even in the case of generating the expansion/contraction or the deformation on a hoop like lead frame 2 caused by the exertion, etc., of the thermal change or the heat stress by executing mold press. CONSTITUTION:The device is provided with a die position detecting sensor 16 to detect whether or not the relative approaching moving distance of a lower die 9 against an upper die 8 in an executing time of mold press is more than a prescribed distance 9 and a driving motor 3 capable of rotating forward and backward which is arranged on the way of the conveying route of the hoop like lead frame 2 and drives to feed the frame 2. Further, it is provided with a mark detecting sensor 15 to detect the specified position of marks formed on the frame 2 and arranged in an interval corresponding to the feeding amount of every one time, and a rotation controlling means to control the forward and backward rotation of the driving motor 3 based on the signal of the die position detecting sensor 16 and the mark detecting sensor 15.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本願発明は、フープ状リードフレ
ームの搬送・位置決め方法およびその装置に関し、詳し
くは、フープ状リードフレームを間欠的に送りながら搬
送経路の途中でモールドプレスを行う場合において、そ
の搬送制御および位置決め制御を正確かつ円滑に行わせ
るための技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for conveying and positioning a hoop-shaped lead frame and an apparatus therefor. The present invention relates to a technique for accurately and smoothly performing the transport control and the positioning control.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、半導体製品等の製造プロセス
においては、短冊状のリードフレームに対してダイボン
ディングやワイヤボンディングを施した後、樹脂封止等
を行うためにトランスファーモールド法等によるモール
ド工程が実行される。この種の製造プロセスにおいて
は、たとえばエレベーション機構により上下昇降可能な
マガジン等に収納されている複数枚の上記短冊状リード
フレームを、所定のワークステーションで一枚ずつ順次
取り出した後、上記の各処理を施していくのが一般的手
法とされていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a manufacturing process of semiconductor products and the like, a molding process such as a transfer molding method for performing resin sealing after die bonding or wire bonding is performed on a strip-shaped lead frame. Is executed. In this type of manufacturing process, for example, a plurality of the strip-shaped lead frames stored in a magazine or the like that can be vertically moved by an elevation mechanism are sequentially taken out one by one at a predetermined work station, It was considered that the general method was to carry out the processing.

【0003】しかしながら、上記のような手法では、短
冊状のリードフレームに対してモールドプレス等の各処
理を行うものであるから、処理工程が分断されてしま
い、処理サイクルが長くなり、生産性の悪化を余儀なく
されているのが実情であった。
However, in the above-mentioned method, each process such as mold pressing is performed on the strip-shaped lead frame, so that the process steps are divided, the process cycle is lengthened, and the productivity is increased. The reality was that it was forced to deteriorate.

【0004】このような問題に対処するものとして、た
とえば特開昭59−80956号公報に開示されている
ように、長尺帯状のフープ状リードフレームを連続的か
つ間欠的に搬送し、その搬送経路の途中における各ステ
ーションで各処理を行う手法が採用されるに至ってい
る。
As a solution to such a problem, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59-80956, a long strip-shaped hoop-shaped lead frame is continuously and intermittently conveyed and then conveyed. A method of performing each processing at each station in the middle of the route has been adopted.

【0005】そして、同公報には、パルスモータにより
搬送されるフープ状リードフレームを、所定のステーシ
ョン、たとえばメッキ処理を行うためのステーション
で、正確に位置決めを行うための位置決め機構の具体的
構成が開示されている。この位置決め機構は、上記フー
プ状リードフレームに穿設された貫通孔と、この貫通孔
に挿脱可能なピン部材とから構成されている。そして、
上記フープ状リードフレームが所定の位置まで搬送され
た時点で、エアシリンダ等が作動することにより上記ピ
ン部材が上記貫通孔に係入される。これにより、上記フ
ープ状リードフレームは、メッキ処理等を行うための所
定の位置に設定保持された状態となる。
In the publication, a specific structure of a positioning mechanism for accurately positioning the hoop-shaped lead frame conveyed by a pulse motor at a predetermined station, for example, a station for performing a plating process. It is disclosed. The positioning mechanism includes a through hole formed in the hoop-shaped lead frame and a pin member that can be inserted into and removed from the through hole. And
When the hoop-shaped lead frame is conveyed to a predetermined position, the air cylinder or the like operates to insert the pin member into the through hole. As a result, the hoop-shaped lead frame is in a state of being set and held at a predetermined position for performing a plating process or the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記半導体
製品等の製造プロセス中におけるモールド工程は、加熱
状態の下で圧縮成型処理を行うものであり、しかも成型
処理を受ける上記フープ状リードフレームは薄肉状であ
るため、大きな熱ストレスが作用する。加えて、圧縮処
理時における上型と下型との相対的接近移動時には、上
記フープ状リードフレームが一方の型の表面部に押し付
けられた状態で、その型が他方の型に接近移動していく
ことになる。
By the way, in the molding step in the manufacturing process of the semiconductor products and the like, the compression molding process is carried out under a heating condition, and the hoop-shaped lead frame subjected to the molding process is thin-walled. Because of the shape, a large heat stress acts. In addition, at the time of relative approach movement of the upper die and the lower die during the compression process, the die moves closer to the other die while the hoop-shaped lead frame is pressed against the surface portion of the one die. I will go.

【0007】このような温度変化や押し付け力ないし引
っ張り力の影響を受けて、上記フープ状リードフレーム
が伸縮しあるいは変形するといった事態を招く。したが
って、上記公報に開示されているように、フープ状リー
ドフレームに穿設した貫通孔とピン部材との係合により
位置決めを行う機械的な手法を採用していたのでは、フ
ープ状リードフレーム自体の長さが変化して貫通孔の穿
設位置が正確な位置からズレを生じ、この結果、位置決
め精度が悪化したり、あるいは位置決めが困難になると
いう問題が生じる。
Under the influence of such temperature change and pressing force or pulling force, the hoop-shaped lead frame may expand or contract or deform. Therefore, as disclosed in the above publication, the mechanical method of performing positioning by engaging the through hole formed in the hoop-shaped lead frame with the pin member is adopted. Of the through hole changes and the position where the through hole is formed deviates from an accurate position, resulting in a problem that the positioning accuracy deteriorates or the positioning becomes difficult.

【0008】また、上記のようにしてフープ状リードフ
レームに伸縮や変形が生じることにより、このフープ状
リードフレームに所定ピッチで形成している搬送用の係
合孔に対して、同じく搬送用のスプロケットの歯が噛み
合わなくなり、適切に搬送を行うことが困難になるとい
う問題をも生じる。
Further, due to the expansion and contraction or deformation of the hoop-shaped lead frame as described above, the hoop-shaped lead frame is also similarly conveyed with respect to the engagement holes formed in the hoop-shaped lead frame at a predetermined pitch. There is also a problem that the teeth of the sprocket are not meshed with each other and it becomes difficult to carry them properly.

【0009】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、モールド工程を実行することによる
温度変化や熱ストレスの作用等に起因してフープ状リー
ドフレームに伸縮や変形が生じた場合であっても、高精
度な位置決めならびに正確な搬送を行い得るフープ状リ
ードフレームの搬送・位置決め方法およびその装置を提
供することをその課題とする。
The present invention has been devised under the circumstances described above, and the hoop-shaped lead frame is expanded or contracted or deformed due to temperature change or thermal stress caused by performing a molding process. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for carrying and positioning a hoop-shaped lead frame, which can carry out highly accurate positioning and accurate carrying even in the case of occurrence of.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.

【0011】すなわち、本願の請求項1に記載した発明
は、上型と下型との両者の相互間を経由してフープ状リ
ードフレームを間欠的に搬送するとともに、上記フープ
状リードフレームが所定量送られる毎に上記上型に対し
て下型を相対的に接近移動および離反移動させてモール
ドプレスを行うようにし、かつ上記モールドプレスが上
記フープ状リードフレームの所定エリアに対して正確に
行われるように位置決めを行うようにしたフープ状リー
ドフレームの搬送・位置決め方法であって、上記フープ
状リードフレームにおける一回毎の送り量の基準となる
位置に目印部を形成し、上記モールドプレスの実行前あ
るいは実行後に、上記フープ状リードフレームを緊張状
態にした上で正逆方向の少なくともいずれか一方向に送
りながら上記目印部の現実の位置を検出し、この現実の
位置と理想位置とのズレ量を求めて、このズレ量を補正
した上で以降の工程を実行するようにしたことを特徴と
している。
That is, according to the invention described in claim 1 of the present application, the hoop-shaped lead frame is intermittently conveyed while passing through between the upper mold and the lower mold, and the hoop-shaped lead frame is located. Each time a fixed amount is fed, the lower die is moved toward and away from the upper die to perform mold pressing, and the mold pressing is performed accurately with respect to a predetermined area of the hoop-shaped lead frame. A method for transporting and positioning a hoop-shaped lead frame that is positioned as described above, wherein a mark portion is formed at a position that serves as a reference for the feed amount for each time in the hoop-shaped lead frame, Before or after execution, place the hoop-shaped lead frame in a tensioned state and then feed it in at least one of the forward and reverse directions. Detecting the real position, seeking deviation amount between the position and the ideal position of this reality, it is characterized in that so as to perform the subsequent steps after having corrected the deviation amount.

【0012】この場合において、上記目印部の現実の位
置を検出するに際して、上記目印部の送り側の端縁と反
送り側の端縁の位置とをそれぞれ検出するとともに、こ
の両位置相互間の送り方向における中心の位置を、上記
目印部の現実の位置として定めることが好ましい(請求
項2)。
In this case, when detecting the actual position of the mark portion, the positions of the feed-side edge and the counter-feed side edge of the mark portion are respectively detected, and the positions between these two positions are detected. It is preferable to set the center position in the feeding direction as the actual position of the mark portion (claim 2).

【0013】また、上記モールドプレスは、上記フープ
状リードフレームの緊張状態を解除して行うことが好ま
しい(請求項3)。
Further, it is preferable that the mold pressing is performed after releasing the tension of the hoop-shaped lead frame.

【0014】一方、本願の請求項4に記載した発明は、
上型と下型との両者の相互間を経由して上記フープ状リ
ードフレームを間欠的に搬送する搬送経路を備えるとと
もに、上記フープ状リードフレームが所定量送られる毎
に上記上型に対して下型を相対的に接近移動および離反
移動させてモールドプレスを行うように構成したフープ
状リードフレームの搬送・位置決め装置であって、上記
モールドプレスの実行時における上記上型に対する下型
の相対的接近移動距離が所定距離以上であるか否かを検
出する型位置検出手段と、上記搬送経路の途中に配設さ
れて上記フープ状リードフレームを送り駆動させる正逆
回転可能な駆動モータと、上記フープ状リードフレーム
に形成されて一回毎の送り量に対応する間隔を隔てて配
列された目印部の特定位置を検出する目印部検出手段
と、上記型位置検出手段および上記目印部検出手段から
の信号に基づいて上記駆動モータの正逆回転を制御する
回転制御手段と、を備えたことを特徴としている。
On the other hand, the invention described in claim 4 of the present application is
A transport path for intermittently transporting the hoop-shaped lead frame is provided via both the upper die and the lower die, and the hoop-shaped lead frame is fed to the upper die each time a predetermined amount is fed. A hoop-shaped lead frame carrying / positioning device configured to perform a mold press by relatively moving the lower mold toward and away from each other, wherein the lower mold is relative to the upper mold at the time of performing the mold press. A mold position detecting means for detecting whether or not the approach movement distance is a predetermined distance or more, a drive motor which is disposed in the middle of the transfer path and which feeds and drives the hoop-shaped lead frame, and which is rotatable in the forward and reverse directions. Marker detection means for detecting a specific position of the mark formed on the hoop-shaped lead frame and arranged at intervals corresponding to the feed amount for each time, and the mold position detection Based on the stage and the signal from the marker portion detection means it is characterized by comprising a rotation control means for controlling the forward and reverse rotation of the drive motor.

【0015】この場合において、上記搬送経路の途中に
は、上記型位置検出手段または/および上記目印部検出
手段からの信号に基づいて上記フープ状リードフレーム
に作用するテンションを調整するテンション調整手段が
さらに備えられていることが好ましい(請求項5)。
In this case, a tension adjusting means for adjusting the tension acting on the hoop-shaped lead frame based on a signal from the die position detecting means and / or the mark detecting means is provided in the middle of the conveying path. It is preferable that it is further provided (Claim 5).

【0016】[0016]

【発明の作用および効果】上記請求項1に記載した発明
によれば、フープ状リードフレームの所定エリアに対し
てモールドプレスを行った直後、あるいは行う直前に、
このフープ状リードフレームに形成されている目印部の
現実の位置を、光学的センサ等の非接触式検出手段を用
いて検出する。この目印部の位置検出に際しては、上記
フープ状リードフレームの所定エリアがモールドプレス
を行う際の熱や圧縮力に起因して伸縮あるいは変形して
いるので、この伸縮や変形による長さの狂いを適度に修
正するために上記フープ状リードフレームを緊張状態に
した上で行われる。
According to the invention described in claim 1, immediately after or immediately before the mold pressing is performed on the predetermined area of the hoop-shaped lead frame,
The actual position of the mark portion formed on the hoop-shaped lead frame is detected by using a non-contact detection means such as an optical sensor. When detecting the position of the mark portion, the predetermined area of the hoop-shaped lead frame is expanded or contracted or deformed due to heat or compression force during mold pressing. The hoop-shaped lead frame is tensioned for proper correction.

【0017】なお、上記モールドプレスを行った直後に
上述の位置検出を行う場合には、次回のモールドプレス
を行うためにフープ状リードフレームを送る前段階にお
いて、その後の送り量の基準となる目印部の現実の位置
を検出することになる。これに対して、上記モールドプ
レスを行う直前に上述の位置検出を行う場合には、前回
のモールドプレスを行った後にフープ状リードフレーム
を所定量送り、この後における次回のモールドプレスを
行う前段階において、そのモールドプレスエリアの基準
となる目印部の現実の位置を検出することになる。
When the above-mentioned position detection is carried out immediately after the above mold pressing, a mark serving as a reference for the subsequent feed amount in the stage before the hoop lead frame is fed for the next mold pressing. The actual position of the department will be detected. On the other hand, in the case where the above-mentioned position detection is performed immediately before the mold press, the hoop-shaped lead frame is fed by a predetermined amount after the previous mold press, and then the next step before the next mold press is performed. At, the actual position of the mark portion serving as the reference of the mold press area is detected.

【0018】そして、上記いずれの場合においても、モ
ールドプレスによる伸縮や変形に伴ってフープ状リード
フレーム上の目印部の位置が正規の位置からズレを生じ
ている場合には、検出された目印部の現実の位置と理想
位置との相対偏倚量すなわちズレ量が求められる。ここ
で、上記理想位置とは、フープ状リードフレームが変形
等を生じていない場合に、上記目印部が本来的に存在す
べき位置であり、上記目印部検出手段の設置位置との相
対関係において決まる位置である。
In any of the above cases, when the position of the mark portion on the hoop-shaped lead frame deviates from the normal position due to expansion and contraction or deformation by the mold press, the detected mark portion is detected. The amount of relative deviation between the actual position and the ideal position, that is, the amount of deviation is calculated. Here, the ideal position is a position where the mark portion should originally exist when the hoop-shaped lead frame is not deformed, and the relative position with respect to the installation position of the mark portion detection means. It is a determined position.

【0019】この後、上記ズレ量は位置補正された上
で、以降の工程、たとえばフープ状リードフレームの送
り、あるいはモールドプレスが行われる。詳しくは、上
述のモールドプレスを行った直後に位置検出を行う場合
を例に挙げれば、上記ズレ量が補正された上でフープ状
リードフレームの送り量が定まり、また上述のモールド
プレスを行う直前に位置検出を行う場合を例に挙げれ
ば、上記ズレ量だけフープ状リードフレームの位置を修
正した後にモールドプレスが行われる。
After this, the above-mentioned deviation amount is position-corrected, and the subsequent steps, for example, feeding of the hoop-shaped lead frame or mold pressing are performed. More specifically, if the position detection is performed immediately after performing the mold pressing described above, the feed amount of the hoop-shaped lead frame is determined after the displacement is corrected, and immediately before performing the mold pressing. Taking the case of position detection as an example, the mold pressing is performed after the position of the hoop-shaped lead frame is corrected by the amount of the deviation.

【0020】したがって、従来のようにピン係脱機構等
の機械的な位置決め機構を採用していた場合のように、
モールドプレスを行うことによるフープ状リードフレー
ムの伸縮や変形等の影響を受けることがなくなり、正確
な位置決めがなされて、フープ状リードフレームの所定
エリアに対して高精度かつ高品質のモールドプレスが行
われる。
Therefore, as in the conventional case where a mechanical positioning mechanism such as a pin engaging / disengaging mechanism is adopted,
There is no influence of expansion and contraction or deformation of the hoop-shaped lead frame due to mold pressing, accurate positioning is performed, and high-precision and high-quality mold pressing is performed on the predetermined area of the hoop-shaped lead frame. Be seen.

【0021】さらに、上記請求項2に記載した発明によ
れば、上記目印部の送り側の端縁と反送り側の端縁との
二箇所の位置を検出し、さらに上記両位置の相互間の中
心位置を演算等により求める。そして、フープ状リード
フレームがたとえば幅方向にズレを生じていても、上記
のようにして求められた中心位置は、送り方向に対して
は常にその目印部の中心を示すことになる。したがっ
て、この位置を基準としてズレ量の補正を行えば、高精
度な補正を行えることになる。
Further, according to the invention described in claim 2, two positions, that is, an edge on the feed side and an edge on the counter-feed side of the mark portion are detected, and further, a position between the two positions is detected. The center position of is calculated. Even if the hoop-shaped lead frame is displaced in the width direction, for example, the center position determined as described above always indicates the center of the mark portion in the feed direction. Therefore, if the deviation amount is corrected with this position as a reference, highly accurate correction can be performed.

【0022】また、上記請求項3に記載した発明によれ
ば、モールドプレスを行う際には、フープ状リードフレ
ームの緊張状態が解除されるので、一方の型が他方の型
に対して接近移動することが阻害されず、型による過度
な引っ張り力ないし押し付け力がフープ状リードフレー
ムに作用することがなくなり、フープ状リードフレーム
の不当な変形が防止される。なお、上記フープ状リード
フレームに過度な引っ張り力が作用していると、係合す
べき型の表面部とフープ状リードフレームとの双方の特
定箇所が、上記引っ張り力に起因して係合し難い状態と
なっているが、上記のようにフープ状リードフレームが
適度に弛んだ状態にあれば、上記双方の特定箇所、たと
えば型の位置決めピンとフープ状リードフレームのピン
ホールとの係合がスムーズに行われる。
According to the third aspect of the invention, since the tension state of the hoop-shaped lead frame is released when performing mold pressing, one mold moves closer to the other mold. This prevents the hoop-shaped lead frame from being unduly deformed by the excessive pulling or pressing force of the mold not acting on the hoop-shaped lead frame. When an excessive pulling force acts on the hoop-shaped lead frame, the specific portions of the surface portion of the mold to be engaged and the hoop-shaped lead frame are engaged due to the pulling force. Although it is difficult, if the hoop-shaped lead frame is in a moderately loose state as described above, it is possible to ensure smooth engagement between the specific parts on both sides, such as the mold positioning pin and the pin hole of the hoop-shaped lead frame. To be done.

【0023】一方、上記請求項4に記載した発明によれ
ば、モールドプレスを行う際には、一方の型が他方の型
に対して接近移動することにより、その両型間に介在さ
れているフープ状リードフレームに上記一方の型の表面
部が接触する。そして、その一方の型の接近移動距離が
所定距離以上になった時点、詳しくはたとえば上記接触
状態にあるフープ状リードフレームに過度な押し付け力
が作用する手前に達した時点で、そのことを型位置検出
手段が検出する。この検出時点で、上記型位置検出手段
からの信号に基づいて回転制御手段が駆動モータを逆転
させ、これによりフープ状リードフレームの緊張状態が
解除される。この結果、モールドプレスは、上記フープ
状リードフレームが適度に弛んだ状態の下で行われるこ
とになり、上記請求項3に記載した発明と同様の作用効
果が得られる。
On the other hand, according to the invention described in claim 4, when the mold pressing is performed, one mold is moved closer to the other mold so as to be interposed between the two molds. The surface of one of the molds contacts the hoop-shaped lead frame. Then, when the approaching movement distance of one of the molds becomes a predetermined distance or more, more specifically, for example, when it reaches a point before an excessive pressing force acts on the hoop-shaped lead frame in the contact state, that is The position detection means detects. At the time of this detection, the rotation control means reverses the drive motor based on the signal from the die position detection means, whereby the tension state of the hoop-shaped lead frame is released. As a result, the mold pressing is performed under the condition that the hoop-shaped lead frame is appropriately loosened, and the same effect as the invention described in claim 3 is obtained.

【0024】また、上記モールドプレスの実行前あるい
は実行後においては、上記フープ状リードフレームに形
成されている目印部の特定位置を、目印部検出手段が検
出する。そして、この検出結果として、現実の目印部の
特定位置が正規の位置からズレを生じている場合には、
この目印部検出手段からの信号に基づいて上記回転制御
手段が、そのズレ量に応じた補正を行うための信号を上
記駆動モータに送出する。したがって、この補正をモー
ルドプレスの実行直後に行う場合には、上記フープ状リ
ードフレームを次回のモールドプレス位置に送るための
送り量に対して上記ズレ量分の補正を行えばよく、また
上記補正を上記モールドプレスの実行直前に行う場合に
は、上記ズレ量分だけ駆動モータを回転させてフープ状
リードフレームの位置を修正すればよい。したがって、
上記請求項1に記載した発明と同様の作用効果が得られ
る。
Before or after the mold pressing is performed, the mark portion detecting means detects the specific position of the mark portion formed on the hoop-shaped lead frame. Then, as a result of this detection, when the actual specific position of the mark portion deviates from the normal position,
Based on the signal from the mark detecting means, the rotation control means sends a signal for performing a correction according to the deviation amount to the drive motor. Therefore, if this correction is performed immediately after execution of the mold press, it is sufficient to correct the shift amount for the feed amount for sending the hoop-shaped lead frame to the next mold press position. When performing the step immediately before the execution of the mold press, the position of the hoop-shaped lead frame may be corrected by rotating the drive motor by the amount of the deviation. Therefore,
The same effect as that of the invention described in claim 1 can be obtained.

【0025】さらに、上記請求項5に記載した発明によ
れば、テンション調整手段が備えられているので、既述
のようにモールドプレスを行うに際してフープ状リード
フレームの緊張状態を解除する場合には、上記駆動モー
タの逆転と同時に、上記型位置検出手段からの信号に基
づいて上記テンション調整手段がフープ状リードフレー
ムの弛緩度合いを適切なものにする。また、既述のよう
に目印部の検出時においても、上記駆動モータが逆転す
る場合が有り得るが、この場合には、上記テンション調
整手段は、上記フープ状リードフレームを適度な緊張状
態に維持しておくための作用を行う。なお、上記テンシ
ョン調整手段は、そのテンションを適度に変化させるこ
とにより、上記フープ状リードフレームがその送り用ス
プロケットの歯から脱落することをも防止できる。
Further, according to the invention described in claim 5, since the tension adjusting means is provided, when the tension state of the hoop-shaped lead frame is released when the mold pressing is performed as described above. Simultaneously with the reverse rotation of the drive motor, the tension adjusting means makes the degree of relaxation of the hoop-shaped lead frame appropriate on the basis of the signal from the die position detecting means. Further, as described above, the drive motor may rotate in the reverse direction even when the mark portion is detected. In this case, the tension adjusting means maintains the hoop-shaped lead frame in an appropriate tension state. Acts to keep. The tension adjusting means can prevent the hoop-shaped lead frame from falling off the teeth of the feed sprocket by appropriately changing the tension.

【0026】このように、テンション調整手段を備えて
おけば、モールドプレス時、位置補正時、および搬送時
等の状況の別異に応じて、フープ状リードフレームの緊
張および弛緩の度合いを適度に変更できることになり、
各処理が円滑かつ正確に行えることになる。
As described above, if the tension adjusting means is provided, the degree of tension and relaxation of the hoop-shaped lead frame can be appropriately adjusted according to different situations such as during mold pressing, position correction, and transportation. Can be changed,
Each process can be performed smoothly and accurately.

【0027】[0027]

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The preferred embodiments of the present invention will be described below.
A specific description will be given with reference to the drawings.

【0028】図1は、本願発明に係るフープ状リードフ
レームの搬送・位置決め装置の制御システムを示すブロ
ック線図であり、図2は、その装置の概略構成を示す正
面図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a control system of a hoop-shaped lead frame carrying / positioning device according to the present invention, and FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of the device.

【0029】まず、図1および図2に基づいて、上記搬
送・位置決め装置1の基本的構成を説明すると、フープ
状リードフレーム2の搬送経路は、正逆回転可能な駆動
モータ3の回転軸に取り付けられた駆動用スプロケット
4と、主としてテンション調整作用を行うトルクモータ
5の回転軸に取り付けられたテンション用スプロケット
6と、複数のガイド用スプロケット7とによって、屈曲
状に張り渡された状態で矢印A方向に送られるように構
成されている。
First, referring to FIGS. 1 and 2, the basic structure of the carrying / positioning device 1 will be described. The carrying path of the hoop-shaped lead frame 2 is a rotation shaft of a drive motor 3 which can rotate in the forward and reverse directions. The drive sprocket 4 attached, the tension sprocket 6 mainly attached to the rotary shaft of the torque motor 5 that mainly performs the tension adjusting action, and the plurality of guide sprocket 7 are stretched in a bent shape in the arrow direction. It is configured to be sent in the A direction.

【0030】上記フープ状リードフレーム2は、モール
ドプレスを行うステーションXにおいて、上型8と下型
9との間の隙間に介在されている。そして、この実施例
では、上記上型8は固定設置されているのに対して、下
型9は、エアシリンダや油圧シリンダ等の流体シリンダ
10により上下昇降可能に保持され、かつプランジャ1
1により所定の圧縮力が付与されるように構成されてい
る。
The hoop-shaped lead frame 2 is interposed in the gap between the upper die 8 and the lower die 9 at the station X for performing mold pressing. In this embodiment, the upper mold 8 is fixedly installed, while the lower mold 9 is held by a fluid cylinder 10 such as an air cylinder or a hydraulic cylinder so as to be vertically movable and the plunger 1
1 is configured to apply a predetermined compression force.

【0031】図3は、上記フープ状リードフレーム2の
平面視状態を示すものであり、その上面部には多数の半
導体素子12が配列されている。そして、この実施例で
は、16列の半導体素子12が上記両型8,9により1
ショットでモールドプレスされ、樹脂封止がなされる。
この場合の成型方法としては、トランスファーモールド
法が採用される。
FIG. 3 shows a plan view of the hoop-shaped lead frame 2, in which a large number of semiconductor elements 12 are arranged on the upper surface thereof. Then, in this embodiment, 16 rows of semiconductor elements 12 are formed by the above-mentioned molds 8 and 9 into one.
Mold press is performed by shot, and resin sealing is performed.
As a molding method in this case, a transfer molding method is adopted.

【0032】また、同図に示すように、フープ状リード
フレーム2の両側縁には、上記各スプロケット4,6,
7の歯先が係合する係合孔13が穿設されている。な
お、フープ状リードフレーム2の搬送駆動および案内に
用いられる媒体は、上記のようにスプロケットでなくて
もよく、たとえば歯付きプーリや歯車等のように上記フ
ープ状リードフレーム2に確実に係合して搬送駆動を行
い得るものであれば、他のものを使用しても差し支えな
い。
Further, as shown in the figure, the sprocket 4, 6, 6 is provided on both side edges of the hoop-shaped lead frame 2.
Engagement holes 13 with which the tooth tips of 7 are engaged are provided. The medium used to drive and guide the hoop-shaped lead frame 2 does not have to be a sprocket as described above, and can be reliably engaged with the hoop-shaped lead frame 2 such as a toothed pulley or a gear. Other materials may be used as long as they can be driven for conveyance.

【0033】さらに、上記フープ状リードフレーム2に
は、1ショット分の16列の半導体素子12のうちの1
列目に対応させて、円形の目印部14が形成されてい
る。この目印部14は、貫通孔であってもよく、また所
定の色彩等を付したマークであってもよい。なお、目印
部14の形状は、上記のように円形にするに限らず、長
円形や矩形等であってもよい。
Further, the hoop-shaped lead frame 2 has one of 16 rows of semiconductor elements 12 for one shot.
A circular mark portion 14 is formed corresponding to the row. The mark portion 14 may be a through hole or a mark with a predetermined color or the like. The shape of the mark portion 14 is not limited to the circular shape as described above, but may be an elliptical shape, a rectangular shape, or the like.

【0034】そして、図2に示すように、上記モールド
プレスのステーションXには、上記フープ状リードフレ
ーム2の目印部14の位置ズレを検出する光学的センサ
等の非接触式のセンサで構成される目印部検出手段15
が配設されている。この目印部検出手段15は、上記フ
ープ状リードフレーム2が搬送されて上型8と下型9と
の間におけるモールドプレスを行う適切位置で停止した
時に、その直下方に上記目印部14が存在する位置に配
設されている。
Then, as shown in FIG. 2, the station X of the mold press is constituted by a non-contact type sensor such as an optical sensor for detecting the positional deviation of the mark portion 14 of the hoop-shaped lead frame 2. Mark detecting means 15
Is provided. When the hoop-shaped lead frame 2 is conveyed and stopped at an appropriate position where mold pressing is performed between the upper die 8 and the lower die 9, the mark portion detecting means 15 has the mark portion 14 immediately below. It is arranged at the position where

【0035】さらに、上記ステーションXには、モール
ドプレスを行うために下型9がフープ状リードフレーム
2を押し上げて上昇していく過程において、所定の高さ
位置に達したか否かを検出する型位置検出手段16が配
設されている。この型位置検出手段16は、この実施例
では、リミットスイッチを使用しているが、たとえば光
学的センサのような非接触式のセンサ類を使用すること
も可能である。
Further, at the station X, it is detected whether or not the lower die 9 has reached a predetermined height position in the process of pushing up the hoop-shaped lead frame 2 and ascending to perform the mold pressing. A mold position detecting means 16 is provided. This mold position detecting means 16 uses limit switches in this embodiment, but it is also possible to use non-contact type sensors such as optical sensors.

【0036】そして、上記各構成要素の制御システム
は、図1に示すように、上記目印部検出手段15および
型位置検出手段16からの各信号a,bが回転制御手段
17に入力され、この回転制御手段17からは上記駆動
モータ3に対して制御信号cが送出される。この実施例
では、上記駆動モータ3は、カウンタ18aを有するサ
ーボモータ18で構成されており、このサーボモータ1
8の回転に伴うフープ状リードフレーム2の現時点にお
ける搬送位置が、上記カウンタ18aによるカウント値
として示される。したがって、このカウンタ18aによ
るカウント値をカウント信号dとして上記回転制御手段
17に入力させることにより、フープ状リードフレーム
2を送るべき位置まで搬送して停止させるためのフィー
ドバック制御が可能になる。
As shown in FIG. 1, the control system for each of the above-described components receives the signals a and b from the mark detecting means 15 and the mold position detecting means 16 as input to the rotation control means 17. A control signal c is sent from the rotation control means 17 to the drive motor 3. In this embodiment, the drive motor 3 comprises a servo motor 18 having a counter 18a.
The current transportation position of the hoop-shaped lead frame 2 due to the rotation of 8 is shown as a count value by the counter 18a. Therefore, by inputting the count value of the counter 18a as the count signal d to the rotation control means 17, it is possible to perform feedback control for transporting the hoop-shaped lead frame 2 to the position where it should be sent and stopping it.

【0037】さらに、上記目印部検出手段15および型
位置検出手段16からの各信号a’,b’は、テンショ
ン調整手段19に入力される。その具体例を詳述すれ
ば、上記テンション調整手段19は、上記各信号a’,
b’が入力されるテンション制御手段20と、このテン
ション制御手段20からの制御信号eが入力される既述
のトルクモータ5とから構成される。このトルクモータ
5は、そのトルクを高低二段階に切り換えることによ
り、上記フープ状リードフレーム2に作用するテンショ
ンも同様に高低二段階に切り換え可能であるとともに、
テンション零の状態にもできるものであり、また逆転も
可能である。
Further, the signals a'and b'from the mark detecting means 15 and the mold position detecting means 16 are inputted to the tension adjusting means 19. If the specific example is explained in full detail, the tension adjusting means 19 causes the signals a ′,
It is composed of the tension control means 20 to which b'is input, and the above-described torque motor 5 to which the control signal e from this tension control means 20 is input. In the torque motor 5, the tension acting on the hoop-shaped lead frame 2 can also be switched between high and low levels by switching the torque between high and low levels.
It can be in a state of zero tension, and can also be reversed.

【0038】次に、上記構成を有する装置1を使用した
搬送・位置決め方法を説明する。
Next, a carrying / positioning method using the apparatus 1 having the above configuration will be described.

【0039】まず、前工程でダイボンディングやワイヤ
ボンディング等が施された後、図2に示すモールドプレ
スのステーションXにおいて、フープ状リードフレーム
2の16列1ショット分の半導体素子12が上型8と下
型9との間に位置している状態の下で、下型9を上昇さ
せていく。
First, after die-bonding, wire-bonding and the like are performed in the previous step, in the station X of a mold press shown in FIG. The lower die 9 is raised under the condition of being located between the lower die 9 and the lower die 9.

【0040】そして、下型9の表面部に上記フープ状リ
ードフレーム2が接触した状態で所定の高さ位置に達し
たことを、リミットスイッチ16が検知した時点で、図
1に示す回転制御手段17に検知信号bが入力される。
これに伴って、上記回転制御手段17から制御信号cが
送出されて、サーボモータ18が僅かに逆転(図2のf
方向への回転)する。これと同時に、上記リミットスイ
ッチ16からの検知信号b’がテンション制御手段20
に入力され、かつテンション制御手段20から制御信号
eが送出されることにより、トルクモータ5は低トルク
の状態になる。なお、上記回転制御手段17とテンショ
ン制御手段20とを単一の制御手段として構成しても、
上記と同様の作用を行うことが可能である。
When the limit switch 16 detects that the hoop-shaped lead frame 2 has reached a predetermined height position in contact with the surface of the lower mold 9, the rotation control means shown in FIG. The detection signal b is input to 17.
Along with this, a control signal c is sent from the rotation control means 17 so that the servo motor 18 slightly reverses (f in FIG. 2).
Rotation in the direction). At the same time, the detection signal b ′ from the limit switch 16 changes the tension control means 20.
Is input to the torque motor 5 and the tension control means 20 outputs the control signal e, the torque motor 5 is brought into a low torque state. Even if the rotation control means 17 and the tension control means 20 are configured as a single control means,
It is possible to perform the same operation as described above.

【0041】この結果、上記フープ状リードフレーム2
のモールドエリアは適度に弛んだ状態を維持しつつ、上
記下型9により押し上げられていく。そして、この押し
上げられている過程において、上記下型9の表面部に形
成された図外の位置決めピンと上記フープ状リードフレ
ーム2のピンホールとが係合した状態になる。
As a result, the hoop-shaped lead frame 2
The mold area is pushed up by the lower mold 9 while maintaining a moderately loose state. Then, in the process of being pushed up, a positioning pin (not shown) formed on the surface portion of the lower die 9 and a pin hole of the hoop-shaped lead frame 2 are engaged with each other.

【0042】このような状態の下で、さらに下型9が上
昇して上型8に密着することによりモールドプレスが行
われ、フープ状リードフレーム2の所定エリアに対する
樹脂封止が施される。このモールドプレスは、加熱状態
の下で行われる関係上、上記フープ状リードフレーム2
に熱ストレス等が作用して、上記フープ状リードフレー
ム2が伸びたり、あるいは変形した状態になる。
Under such a state, the lower die 9 is further raised and brought into close contact with the upper die 8 to perform a mold press, and a predetermined area of the hoop-shaped lead frame 2 is resin-sealed. Since this mold press is performed under a heated state, the hoop-shaped lead frame 2 is
Due to heat stress or the like, the hoop-shaped lead frame 2 is expanded or deformed.

【0043】この後は、上記下型9が下降して所定高さ
位置に至ることにより、上記リミットスイッチ16との
接触が解除され、これを示す信号bが上記回転制御手段
17に入力されることにより、上記サーボモータ18が
正転(図2に示すg方向への回転)して、フープ状リー
ドフレーム2が緊張状態になる。この場合における上記
サーボモータ18の正転角度は、上記モールドプレスを
行う前段階における逆転角度と同一である。
After that, the lower die 9 descends to reach a predetermined height position, so that the contact with the limit switch 16 is released, and a signal b indicating this is input to the rotation control means 17. As a result, the servo motor 18 rotates in the normal direction (rotates in the g direction shown in FIG. 2), and the hoop-shaped lead frame 2 becomes in a tensioned state. In this case, the normal rotation angle of the servo motor 18 is the same as the reverse rotation angle in the previous stage of performing the mold press.

【0044】そして、上記下型9が図2に示す当初の位
置に復帰した時点で、上記サーボモータ18を逆転また
は/および正転させることにより、フープ状リードフレ
ーム2の目印部14の特定位置を、目印部検出センサ1
5により検出する。詳しくは、たとえば上記目印部14
の送り側の端縁を検出してその時の座標をサーボモータ
18のカウンタ18aに基づいて読み取り、次に上記目
印部14の反送り側の端縁を検出してその時の座標を同
様にして読み取る。換言すれば、上記目印部14の送り
方向に沿う直線上における相反する端縁二箇所の座標を
読み取るのである。
Then, when the lower die 9 returns to the initial position shown in FIG. 2, the servo motor 18 is rotated in the reverse direction and / or the forward direction, whereby a specific position of the mark portion 14 of the hoop-shaped lead frame 2 is reached. Mark sensor 1
5 to detect. For details, for example, the mark portion 14
Of the feed side is detected and the coordinate at that time is read based on the counter 18a of the servomotor 18, and then the edge of the mark portion 14 on the non-feed side is detected and the coordinate at that time is similarly read. . In other words, the coordinates of two opposite edge edges on a straight line along the feed direction of the mark portion 14 are read.

【0045】この後、上記回転制御手段17が上記二箇
所の座標の中心位置を演算により求める。これにより、
上記目印部14の理想位置からのズレ量、すなわち上記
モールドプレスによる伸縮や変形に伴うズレ量が判明す
る。この場合、上記理想位置は、上記目印部検出センサ
15の指向位置である直下方位置として定めてもよく、
あるいは上記目印部検出センサ15との他の相対関係に
基づいて定めてもよい。なお、上記目印部14の二箇所
の検出に際してサーボモータ18を正逆転させる場合に
は、上記トルクモータ5は、高トルクの状態を維持して
いることから、フープ状リードフレーム2は緊張状態に
あり、これに伴って、高精度な検出が行われることにな
る。
After that, the rotation control means 17 obtains the central position of the coordinates of the two points by calculation. This allows
The amount of deviation of the mark portion 14 from the ideal position, that is, the amount of deviation due to expansion and contraction or deformation by the mold press is found. In this case, the ideal position may be defined as a position directly below, which is a directivity position of the mark detection sensor 15.
Alternatively, it may be determined based on another relative relationship with the mark detection sensor 15. When the servo motor 18 is rotated in the forward and reverse directions when detecting the two positions of the mark portion 14, the torque motor 5 maintains a high torque state, so that the hoop-shaped lead frame 2 is in a tensioned state. Therefore, with this, highly accurate detection is performed.

【0046】この場合において、上記目印部14のズレ
量を求める他の手法としては、たとえば上記目印部検出
センサ15が上記二箇所の位置をそれぞれ検出する毎に
サーボモータ18を停止させ、その二箇所で停止するま
でにそれぞれ回転制御手段17からサーボモータ18に
送出したパルス数に基づいて上記二箇所の座標を求め、
その両座標の中心位置を回転制御手段17が算出するこ
とによっても、上記ズレ量が判明する。
In this case, as another method for obtaining the deviation amount of the mark portion 14, for example, the servo motor 18 is stopped every time the mark detection sensor 15 detects the two positions, and The coordinates of the above two positions are obtained based on the number of pulses sent from the rotation control means 17 to the servo motor 18 until the respective positions stop.
The shift amount is also found by the rotation control means 17 calculating the center position of the two coordinates.

【0047】このようにして、上記目印部14のズレ量
が判明した後は、このズレ量を補正した上で、次回のモ
ールドプレスを行うためにサーボモータ18を正転させ
てフープ状リードフレーム2を搬送する。この場合にお
ける上記ズレ量の補正は、たとえば既述のフィードバッ
ク制御を利用して、カウンタ18aのカウント値を上記
ズレ量に対応する分だけ加算または減算しておき、この
後のカウンタ18aのカウント値が正規の送り量に対応
する値になるまで上記サーボモータ18を正転させるよ
うにしてもよい。また、他の例として、上記目印部検出
センサ15を利用して、目印部14の中心位置が本来の
位置に合致するまでフープ状リードフレーム2を移動さ
せ、この後に正規の送り量に対応する回転角度分だけサ
ーボモータ18を正転させてもよい。
After the deviation amount of the mark portion 14 is found in this way, the deviation amount is corrected, and then the servo motor 18 is rotated in the forward direction to perform the next mold press, so that the hoop-shaped lead frame is formed. 2 is conveyed. In this case, the deviation amount is corrected by, for example, utilizing the above-described feedback control, by adding or subtracting the count value of the counter 18a by an amount corresponding to the deviation amount, and then counting the counter value of the counter 18a. The servo motor 18 may be rotated in the normal direction until becomes a value corresponding to the regular feed amount. As another example, using the mark detection sensor 15, the hoop-shaped lead frame 2 is moved until the center position of the mark 14 coincides with the original position, and thereafter, the regular feed amount is dealt with. The servo motor 18 may be normally rotated by the rotation angle.

【0048】なお、上記次回のモールドプレスを行うた
めの搬送時には、トルクモータ5を低トルク状態として
おくことにより、フープ状リードフレーム2のスプロケ
ット4,6,7からの脱落が生じ難い状態となる。そし
て、上記フープ状リードフレーム2を所定量搬送して停
止する際に、上記トルクモータ5を高トルク状態に切り
換えることが好ましい。
At the time of conveyance for performing the next mold press, the torque motor 5 is kept in a low torque state so that the hoop-shaped lead frame 2 is unlikely to drop off from the sprockets 4, 6, 7. . Then, when the hoop-shaped lead frame 2 is conveyed by a predetermined amount and stopped, it is preferable to switch the torque motor 5 to a high torque state.

【0049】以上のように、上記実施例に係る搬送・位
置決め方法によれば、機械的なピン係合等の位置決め機
構を使用せず、目印部検出センサ15とサーボモータ1
8とトルクモータ5との相互連携動作を有効利用して、
位置補正を行った上でフープ状リードフレーム2の搬送
が行われる。したがって、モールドプレスによるフープ
状リードフレーム2の伸縮や変形の影響を受けることな
く、正確に位置決めおよび搬送が行われ、フープ状リー
ドフレーム2に対する樹脂封止が誤差を生じることなく
実行される。
As described above, according to the carrying / positioning method according to the above-described embodiment, the mark detecting sensor 15 and the servo motor 1 are not used without using a positioning mechanism such as mechanical pin engagement.
8 and the torque motor 5 are effectively used in cooperation with each other,
After the position correction, the hoop-shaped lead frame 2 is conveyed. Therefore, the positioning and the conveyance are accurately performed without being affected by the expansion and contraction and the deformation of the hoop-shaped lead frame 2 by the mold press, and the resin sealing of the hoop-shaped lead frame 2 is performed without causing an error.

【0050】以上説明した搬送・位置決め方法は、モー
ルドプレスを行った後に位置補正をして、次回のモール
ドプレスを行う位置が正規の位置となるようにしたもの
であるが、これ以外に、以下に示すような搬送・位置決
め方法を採用することも可能である。
The carrying / positioning method described above is such that the position is corrected after the mold pressing is performed so that the position where the next mold pressing is performed becomes a regular position. It is also possible to adopt the transportation / positioning method as shown in FIG.

【0051】すなわち、モールドプレスを行った直後に
位置補正をすることなく所定量だけ搬送し、次回のモー
ルドプレスを行う直前において、上記目印部検出センサ
15を利用して上記と同様に目印部14の中心位置のズ
レ量を検出する。そして、このズレ量に応じた分だけサ
ーボモータ18を正転あるいは逆転させて、上記目印部
14の位置が本来の位置に合致するようにフープ状リー
ドフレーム2を移動させ、この後にモールドプレスを行
うのである。したがって、この場合にも、既述と同様の
作用効果が得られることは言うまでもない。
That is, immediately after performing the mold pressing, a predetermined amount is conveyed without position correction, and immediately before performing the next mold pressing, the mark detecting sensor 15 is used to perform the mark 14 in the same manner as described above. The amount of deviation of the center position of is detected. Then, the servo motor 18 is normally or reversely rotated by an amount corresponding to the amount of deviation, and the hoop-shaped lead frame 2 is moved so that the position of the mark portion 14 coincides with the original position. Do it. Therefore, needless to say, in this case, the same effect as the above can be obtained.

【0052】なお、以上の実施例は、上型8が固定状態
にあって下型9のみが上下昇降するモールドプレス機構
について、本願発明を適用したものであるが、たとえば
上型と下型との双方が相接近および相離反するものであ
ってもよい。さらに、下型が固定状態にあって上型のみ
が上下昇降するモールドプレス機構についても同様に本
願発明を適用可能であるが、この場合には、各検出手段
15,16等の配設位置を変更する必要がある。
In the above embodiment, the present invention is applied to the mold pressing mechanism in which the upper die 8 is fixed and only the lower die 9 moves up and down. Both of them may be close to and apart from each other. Further, the present invention can be similarly applied to a mold press mechanism in which the lower mold is in a fixed state and only the upper mold is moved up and down. In this case, the arrangement positions of the detection means 15 and 16 are changed. Need to change.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本願発明に係る搬送・位置決め装置の制御シス
テムを示すブロック線図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a control system of a carrying / positioning device according to the present invention.

【図2】上記搬送・位置決め装置の概略構成を示す正面
図である。
FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of the carrying / positioning device.

【図3】上記搬送・位置決め装置に適用されるフープ状
リードフレームの概略平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view of a hoop-shaped lead frame applied to the transport / positioning device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 搬送・位置決め装置 2 フープ状リードフレーム 3 駆動モータ 5 テンション調整手段(トルクモータ) 8 上型 9 下型 14 目印部 15 目印部検出手段(目印部検出センサ) 16 型位置検出手段(リミットスイッチ) 17 回転制御手段 18 駆動モータ(サーボモータ) 18a カウンタ 19 テンション調整手段 1 Conveying / Positioning Device 2 Hoop-shaped Lead Frame 3 Drive Motor 5 Tension Adjusting Means (Torque Motor) 8 Upper Mold 9 Lower Mold 14 Marking Part 15 Marking Part Detection Means (Marking Part Detection Sensor) 16 Type Position Detection Means (Limit Switch) 17 rotation control means 18 drive motor (servo motor) 18a counter 19 tension adjusting means

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上型と下型との両者の相互間を経由して
フープ状リードフレームを間欠的に搬送するとともに、
上記フープ状リードフレームが所定量送られる毎に上記
上型に対して下型を相対的に接近移動および離反移動さ
せてモールドプレスを行うようにし、かつ上記モールド
プレスが上記フープ状リードフレームの所定エリアに対
して正確に行われるように位置決めを行うようにしたフ
ープ状リードフレームの搬送・位置決め方法であって、 上記フープ状リードフレームにおける一回毎の送り量の
基準となる位置に目印部を形成し、上記モールドプレス
の実行前あるいは実行後に、上記フープ状リードフレー
ムを緊張状態にした上で正逆方向の少なくともいずれか
一方向に送りながら上記目印部の現実の位置を検出し、
この現実の位置と理想位置とのズレ量を求めて、このズ
レ量を補正した上で以降の工程を実行するようにしたこ
とを特徴とする、フープ状リードフレームの搬送・位置
決め方法。
1. A hoop-shaped lead frame is intermittently conveyed via an upper mold and a lower mold.
Each time the hoop-shaped lead frame is fed by a predetermined amount, the lower die is relatively moved toward and away from the upper die to perform a mold press, and the mold press is configured to move the predetermined shape of the hoop-shaped lead frame. A method for transporting and positioning a hoop-shaped lead frame in which positioning is performed so that the hoop-shaped lead frame can be accurately positioned. Formed, before or after the execution of the mold press, after detecting the actual position of the mark portion while feeding the hoop-shaped lead frame in at least one of the forward and reverse directions after tensioning the hoop-shaped lead frame,
A method for transporting and positioning a hoop-shaped lead frame, characterized in that a deviation amount between the actual position and the ideal position is obtained, and the subsequent steps are executed after correcting the deviation amount.
【請求項2】 上記目印部の現実の位置を検出するに際
して、上記目印部の送り側の端縁と反送り側の端縁の位
置とをそれぞれ検出するとともに、この両位置相互間の
送り方向における中心の位置を、上記目印部の現実の位
置として定める、請求項1に記載のフープ状リードフレ
ームの搬送・位置決め方法。
2. When detecting the actual position of the mark portion, the position of the feed side edge and the position of the counter feed side edge of the mark portion are respectively detected, and the feed direction between these two positions is detected. 2. The method of transporting / positioning a hoop-shaped lead frame according to claim 1, wherein the center position of the hoop-shaped lead frame is determined as the actual position of the mark portion.
【請求項3】 上記モールドプレスは、上記フープ状リ
ードフレームの緊張状態を解除して行う、請求項1に記
載のフープ状リードフレームの搬送・位置決め方法。
3. The method for conveying / positioning a hoop-shaped lead frame according to claim 1, wherein the mold press is performed by releasing the tension state of the hoop-shaped lead frame.
【請求項4】 上型と下型との両者の相互間を経由して
上記フープ状リードフレームを間欠的に搬送する搬送経
路を備えるとともに、上記フープ状リードフレームが所
定量送られる毎に上記上型に対して下型を相対的に接近
移動および離反移動させてモールドプレスを行うように
構成したフープ状リードフレームの搬送・位置決め装置
であって、 上記モールドプレスの実行時における上記上型に対する
下型の相対的接近移動距離が所定距離以上であるか否か
を検出する型位置検出手段と、上記搬送経路の途中に配
設されて上記フープ状リードフレームを送り駆動させる
正逆回転可能な駆動モータと、上記フープ状リードフレ
ームに形成されて一回毎の送り量に対応する間隔を隔て
て配列された目印部の特定位置を検出する目印部検出手
段と、上記型位置検出手段および上記目印部検出手段か
らの信号に基づいて上記駆動モータの正逆回転を制御す
る回転制御手段と、を備えたことを特徴とする、フープ
状リードフレームの搬送・位置決め装置。
4. A transport path for intermittently transporting the hoop-shaped lead frame via both the upper mold and the lower mold is provided, and the hoop-shaped lead frame is fed every predetermined amount. A hoop-shaped lead frame carrying / positioning device configured to perform mold pressing by moving a lower mold relatively toward and away from an upper mold, wherein Die position detecting means for detecting whether or not the relative approach movement distance of the lower die is equal to or greater than a predetermined distance, and forward / reverse rotation which is disposed in the middle of the transport path to feed and drive the hoop-shaped lead frame. A drive motor, and a mark portion detecting means for detecting a specific position of the mark portion formed on the hoop-shaped lead frame and arranged at intervals corresponding to the feed amount for each time, A transfer / positioning device for a hoop-shaped lead frame, comprising: rotation control means for controlling forward / reverse rotation of the drive motor based on signals from the die position detecting means and the mark detecting means. .
【請求項5】 上記搬送経路の途中には、上記型位置検
出手段または/および上記目印部検出手段からの信号に
基づいて上記フープ状リードフレームに作用するテンシ
ョンを調整するテンション調整手段がさらに備えられて
いる、請求項4に記載のフープ状リードフレームの搬送
・位置決め装置。
5. A tension adjusting means for adjusting the tension acting on the hoop-shaped lead frame based on a signal from the die position detecting means and / or the mark detecting means is provided in the middle of the conveying path. The hoop-shaped lead frame carrying / positioning device according to claim 4, which is provided.
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