JPH08122163A - Heat dependence detection device - Google Patents

Heat dependence detection device

Info

Publication number
JPH08122163A
JPH08122163A JP6262495A JP26249594A JPH08122163A JP H08122163 A JPH08122163 A JP H08122163A JP 6262495 A JP6262495 A JP 6262495A JP 26249594 A JP26249594 A JP 26249594A JP H08122163 A JPH08122163 A JP H08122163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
heat
humidity
sensor
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6262495A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3358684B2 (en
Inventor
Junji Manaka
順二 間中
Shigeki Takano
重樹 高野
Kazuhisa Nagai
一寿 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Seiki Co Ltd filed Critical Ricoh Seiki Co Ltd
Priority to JP26249594A priority Critical patent/JP3358684B2/en
Publication of JPH08122163A publication Critical patent/JPH08122163A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3358684B2 publication Critical patent/JP3358684B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE: To read a heat dependence detector signal at an accurate atmosphere temperature. CONSTITUTION: A first temperature sensing sensor 6, a second temperature sensing sensor 7, and a heat dependency detector (moisture sensor) 8 are provided at a sealing side with a slow thermal response, a free edge side with a fast thermal response, and a second temperature sensing sensor 7 of the free edge side, respectively, on the SiO2 film surface of a sheet-shaped Si substrate 2 which is supported in a cantilever shape where one edge side is fixed onto a base plate 1. The temperature when the temperature detected by the first temperature sensing sensor 6 and that detected by the second temperature sensing sensor 7 become equal to each other is an ambient temperature. The temperature of the heat dependence detector is read at this point.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、熱依存性検出装置、よ
り詳細には、温度,湿度,ガス,赤外線,圧力,真空
度,加速度,流量・流速等,測定値が熱(温度)に依存
する被測定対象物理量を測定する装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dependence detecting device, and more specifically, to temperature (humidity), measured values such as temperature, humidity, gas, infrared ray, pressure, vacuum degree, acceleration, flow rate and flow velocity. The present invention relates to an apparatus for measuring a dependent physical quantity to be measured.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5は、従来の検出装置の一例を説明す
るための構成図で、図5(a)は平面図、図5(b)は
図5(a)のB−B線断面図を示し、図中、31は、例
えばSi基板、32は該Si基板31に設けられた空洞
で、周知のように、該空洞2の上部には、例えば、Si
2,Ta25等のような絶縁膜子からなる橋33が架
けられ、該橋33の上には、例えば、Pt,NiCr等
からなる抵抗体パターン34が配設され、更に、該抵抗
体パターン34の上には、SiO1,Ta25等からな
る保護膜35が設けられ、ボンデングワイヤ36を通し
て前記抵抗体パターン34に電流が流され、該抵抗体パ
ターン34は、その発熱部もしくは感温(熱)部Aが加
熱される。
2. Description of the Related Art FIG. 5 is a block diagram for explaining an example of a conventional detection device. FIG. 5 (a) is a plan view and FIG. 5 (b) is a sectional view taken along line BB of FIG. 5 (a). In the drawing, 31 is, for example, a Si substrate, 32 is a cavity provided in the Si substrate 31, and as is well known, the upper portion of the cavity 2 is, for example, Si substrate.
A bridge 33 made of an insulating film such as O 2 or Ta 2 O 5 is laid, and a resistor pattern 34 made of, for example, Pt or NiCr is arranged on the bridge 33. on top of the resistor pattern 34, a protective film 35 made of SiO 1, Ta 2 O 5 or the like is provided, current is applied to the resistor pattern 34 through Bonn dengue wire 36, the resistive element antibodies pattern 34, the The heat generating portion or the temperature sensitive (heat) portion A is heated.

【0003】上述のごとき検出器を用いて、例えば、湿
度を測定する場合を例に説明すると、抵抗34の抵抗値
が周囲の温度及び湿度に依存するため、例えば、最初に
湿度感度が0になるような微少電流を流して周囲温度に
関する抵抗値を測定し、次いで、湿度感度を有する電流
を流して周囲温度及び湿度に関する抵抗値を測定し、次
いで、この温度及び湿度に関する測定値から前記温度に
関する測定値を差し引いて、周囲の湿度を測定するよう
にしている。
Taking the case of measuring the humidity using the detector as described above as an example, the resistance value of the resistor 34 depends on the ambient temperature and humidity. A resistance value related to ambient temperature is measured by passing such a minute current, and then a resistance value related to ambient temperature and humidity is measured by flowing a current having humidity sensitivity. The ambient humidity is measured by subtracting the measured value for.

【0004】上述のごとき検出装置は、半導体及び集積
回路の微細加工技術を用いて、基板31と空間を隔てて
(基板31に空洞32を設けて基板31との熱伝導を避
けて)発熱又は感温部Aを形成しているが、チップは半
導体製造技術の通常の程度からして、そのサイズは厚さ
0.1〜2mm、広さ0.5×0.5mm〜10×10mmであ
る。この寸法内に上述の空洞32を設けると、発熱部又
は感温部Aと空洞壁32bの距離が、特に空洞底部32
aに対して50〜300μmと接近してしまい、大きな
間隔をとれない。この距離が近いと、発熱部Aよりはる
かに熱容量の大きい基板31の温度状態により発熱部が
影響を受けてしまい、せっかくの空洞部による熱絶縁の
効果がなくなってしまう。すなわち、基板31からの熱
輻射および空洞32内の雰囲気の熱伝導が距離が近いた
めに、このような熱絶縁の効果がなくなってしまうとい
う欠点を生ずる。
The detection device as described above uses the microfabrication technology of semiconductors and integrated circuits to generate heat or space from the substrate 31 (a cavity 32 is provided in the substrate 31 to avoid heat conduction with the substrate 31). Although the temperature-sensitive portion A is formed, the chip has a thickness of 0.1 to 2 mm and a width of 0.5 × 0.5 mm to 10 × 10 mm in view of the usual semiconductor manufacturing technology. . When the above-mentioned cavity 32 is provided within this size, the distance between the heat generating portion or temperature sensing portion A and the cavity wall 32b, especially the cavity bottom portion 32, is increased.
Since it is close to 50 to 300 μm with respect to a, a large interval cannot be secured. If this distance is short, the heat generating portion is affected by the temperature state of the substrate 31 having a much larger heat capacity than the heat generating portion A, and the effect of thermal insulation due to the hollow portion is lost. That is, since the heat radiation from the substrate 31 and the heat conduction of the atmosphere in the cavity 32 are close to each other, the effect of such heat insulation is lost.

【0005】また、基板31の温度が低く、雰囲気中の
水分が凝縮して、基板31の周囲に水滴を付着している
ような状態で、例えば、湿度を測定する場合において
は、感温(熱)部Aが加熱されることにより感温(熱)
部A近傍の水滴は蒸発して気化熱を奪われるので、感温
(熱)部Aにより検出された温度は、実際の雰囲気温度
よりも低い温度として検出される。この結果、検出され
た湿度も実際の湿度よりも高くなり、温度、湿度が正し
く検出されないという欠点が生ずる。
In addition, when the temperature of the substrate 31 is low and water in the atmosphere is condensed and water droplets are attached to the periphery of the substrate 31, for example, when measuring the humidity, the temperature sensing ( (Heat) Part A is heated to heat (heat)
Since the water droplets in the vicinity of the portion A are evaporated and the heat of vaporization is taken away, the temperature detected by the temperature-sensitive (heat) portion A is detected as a temperature lower than the actual ambient temperature. As a result, the detected humidity becomes higher than the actual humidity, which causes a drawback that the temperature and humidity are not correctly detected.

【0006】図6は、従来の検出装置の他の例を説明す
るための要部構成図で、図中、31は基板、32は空
洞、33は絶縁膜からなる橋、34は発熱又は感温材
料、34aは該発熱又は感温材料34に対するリードパ
ターン、36はボンデングワイヤ、37はリードワイ
ヤ、38はパッケージベース、39はパッケージキャッ
プで、基板31乃至ボンデングワイヤ36よりなる検出
部は、図5の場合と同様にして、周囲の温度,湿度,そ
の他の物理量を測定する。
FIG. 6 is a main part configuration diagram for explaining another example of the conventional detection apparatus. In the figure, 31 is a substrate, 32 is a cavity, 33 is a bridge made of an insulating film, and 34 is a heat or sense. A heating material, 34a is a lead pattern for the heat-generating or temperature-sensitive material 34, 36 is a bonding wire, 37 is a lead wire, 38 is a package base, 39 is a package cap, and the detection portion composed of the substrate 31 to the bonding wire 36 is As in the case of FIG. 5, the ambient temperature, humidity, and other physical quantities are measured.

【0007】上述のごとき検出装置において、基板上の
感温材料34が受ける熱の影響として、周辺基板31か
らの熱輻射(a1)、外部パッケージ39からの熱輻射
(a2)、ブリッジのサスペンション33からの熱伝導
(b1)、パッケージベース38からの熱伝導(b2)、
周辺の対流(b3)の熱伝導等がある。この感温材料3
4の周囲温度の変化に対する応答時間は、周囲温度が8
0℃である状態を20℃にした場合、感温材料34が2
0℃になるまでに約20minを要する。感温材料34
は、基板31の空洞部32を介しているため、パッケー
ジ38,39や基板31と接触しておらず、しかも、微
小熱容量であることもあり、もっと急速に周囲雰囲気の
温度になじんでも良いものと考えられるが、実際は、上
述のように多大な時間を要してしまう。因に、パッケー
ジベースの応答時間も約20minである。従って、感温
材料は空洞部が有っても無くても応答時間は短くならな
い。
In the detection device as described above, as the influence of the heat received by the temperature sensitive material 34 on the substrate, the heat radiation from the peripheral substrate 31 (a 1 ), the heat radiation from the external package 39 (a 2 ), the bridge Heat conduction from the suspension 33 (b 1 ), heat conduction from the package base 38 (b 2 ),
There is heat conduction in the surrounding convection (b 3 ). This temperature sensitive material 3
The response time of the ambient temperature of 4 is 8
When the temperature of 0 ° C. is changed to 20 ° C., the temperature-sensitive material 34 becomes 2
It takes about 20 minutes to reach 0 ° C. Temperature sensitive material 34
Is not in contact with the packages 38, 39 and the substrate 31 because it is through the cavity 32 of the substrate 31, and may have a small heat capacity, so that it may adapt to the temperature of the ambient atmosphere more rapidly. However, in reality, it takes a lot of time as described above. The package-based response time is also about 20 min. Therefore, the temperature sensitive material does not have a short response time with or without a cavity.

【0008】上述のごとき検出装置においては、発熱又
は感温部の材料及びその配置をアレンジすることによ
り、例えば、温度,湿度,ガス,赤外線,圧力,真空
度,加速度,流量・流速等を被測定対象の物理現象とし
て、以下の1〜7の原理、すなわち、 1.電気抵抗体の抵抗値変化として、 2.雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の電
気抵抗値が変化するものとして、 3.雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の静
電容量が変化するものとして、 4.雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の重
量変化を共振周波数変化として、 5.雰囲気を脱吸着させる感応膜を有し、該感応膜の化
学反応により反応熱を生じ、この熱を別の抵抗体の抵抗
値変化として、 6.温度変化を熱電対膜の出力電圧変化として、 7.たわみ量をピエゾ抵抗効果の出力電圧変化として、
利用することにより測定される。
In the detection device as described above, by arranging the material of the heat-generating or temperature-sensitive part and its arrangement, for example, temperature, humidity, gas, infrared rays, pressure, vacuum degree, acceleration, flow rate, flow velocity, etc. are detected. As the physical phenomenon to be measured, the following principles 1 to 7, namely, 1. As the resistance value change of the electric resistor, 2. It has a sensitive film for desorbing an atmosphere and the electric resistance value of the sensitive film changes. 3. It has a sensitive film that desorbs an atmosphere, and the capacitance of the sensitive film changes. 4. A sensitive film for desorbing an atmosphere is provided, and a change in weight of the sensitive film is used as a change in resonance frequency. 5. Having a sensitive film for desorbing the atmosphere, the reaction heat is generated by the chemical reaction of the sensitive film, and this heat is used as the resistance value change of another resistor. 6. The temperature change is taken as the output voltage change of the thermocouple membrane, Deflection is the output voltage change of the piezoresistive effect,
It is measured by using.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】前記1乃至7の測定原
理を用いて被測定対象の物理量を測定する場合、その測
定値は、温度により影響を受けるものであるから、被測
定対象の温度が正確に分っていないと、意味のない測定
結果になってしまう。例えば、気体の圧力をピエゾ抵抗
によって検出する際に、その気体の温度が分っていない
と、正確な圧力は分らない。気体の温度とピエゾ抵抗の
温度(ピエゾ抵抗に温度依存性がある)が、ある知られ
た関係にあれば良いが、そうでない場合には、温度補償
なる手段により解決しようとする。しかし、温度平衡に
なるまでピエゾ抵抗を気体中に放置すれば別であるが、
実際には、気体の温度変動とピエゾ抵抗の温度変動がピ
エゾ抵抗の多大なる熱容量が原因で追従できない。その
結果、温度補償が不完全になってしまう。
When the physical quantity of the object to be measured is measured by using the above-mentioned measurement principles 1 to 7, the measured value is influenced by the temperature. If you don't know it accurately, you will get meaningless measurement results. For example, when the pressure of a gas is detected by piezo resistance, if the temperature of the gas is not known, the accurate pressure cannot be known. It suffices that the temperature of the gas and the temperature of the piezoresistive (the piezoresistive have temperature dependence) have a certain known relationship, but if not, a solution of temperature compensation is used. However, if the piezoresistor is left in gas until temperature equilibrium is reached,
In reality, the temperature variation of the gas and the temperature variation of the piezoresistance cannot follow because of the large heat capacity of the piezoresistance. As a result, temperature compensation becomes incomplete.

【0010】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなさ
れたもので、特に、基板上に発熱又は感温材料等の熱依
存性検出器が設けられた検出装置において、熱依存性検
出器が設けられた基板全体の温度が雰囲気温度に達した
ことを検出し、該検出信号の指令により熱依存性検出器
の信号を読み取り、正しい雰囲気温度における熱依存性
検出器の信号が得られるようにすることを目的としてな
されたものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and in particular, in a detection device in which a heat-dependent detector such as a heat-generating or temperature-sensitive material is provided on a substrate, the heat-dependent detector is Detecting that the temperature of the entire substrate provided has reached the ambient temperature, read the signal of the thermal dependency detector by the command of the detection signal, and obtain the signal of the thermal dependency detector at the correct ambient temperature. It was made for the purpose of doing.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、(1)ベースプレート上に一端側が固着
され、片持梁状に支持された板状の基板を有し、該基板
上の前記ベースプレートの固着側に第1感温センサを、
前記固着側から離間した自由端側に第2感温センサおよ
び被測定対象の物理量を検知する熱依存性検出器を設
け、前記第1感温センサおよび前記第2感温センサによ
り検知された温度が実質的に等しい温度に達した時点に
おいて、該温度における熱依存性の被測定対象の物理量
を前記熱依存性検出器により検知すること、更には、
(2)前記熱依存性検出器を、熱依存性の被測定対象の
物理量が抵抗値として検出される検出器とし、該熱依存
性検出器で前記第2感温センサを兼用したことを特徴と
するものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has (1) a plate-shaped substrate having one end fixed to a base plate and supported in a cantilever shape. A first temperature sensor on the fixed side of the base plate above,
A second temperature sensor and a heat-dependent detector that detects a physical quantity of a measurement target are provided on the free end side that is separated from the fixed side, and the temperature detected by the first temperature sensor and the second temperature sensor. When the temperature reaches substantially the same temperature, to detect the physical quantity of the measurement object of the heat dependence at the temperature by the heat dependence detector, further,
(2) The heat-dependent detector is a detector in which a physical quantity of a heat-dependent measured object is detected as a resistance value, and the heat-dependent detector also serves as the second temperature sensor. It is what

【0012】[0012]

【作用】ベースプレート上に、平板状のSi基板面一端
側を固着して片持梁状に支持する。これにより基板自由
端側の熱応答を速め、該基板の自由端側に熱依存性検出
器と自由端側の温度を検出するための第2感温センサを
設け、熱応答の遅い前記基板の固着側には、固着側の温
度を検出するための第1感温センサを設け、基板上の第
1,第2感温センサによる検出温度が等しくなった時点
の温度が雰囲気温度にあるので、検出温度が等しくなっ
た温度比較信号の指令により、該雰囲気温度における被
測定対象の物理量を熱依存性検出器で検知する。
Operation: One end of the flat Si substrate surface is fixed on the base plate and supported in a cantilever shape. As a result, the thermal response on the free end side of the substrate is accelerated, and a thermal dependency detector and a second temperature sensor for detecting the temperature on the free end side are provided on the free end side of the substrate, and A first temperature sensor for detecting the temperature of the fixation side is provided on the fixation side, and the temperature at the time when the temperatures detected by the first and second temperature sensors on the substrate become equal is the ambient temperature. The thermal dependency detector detects the physical quantity of the object to be measured at the ambient temperature according to the command of the temperature comparison signal in which the detected temperatures are equal.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明による熱依存性検出装置の実施
例を湿度検出装置とし、該湿度検出装置を図に基づいて
説明する。 〔実施例1〕(請求項1に対応) 図1は、本発明に係る湿度検出器の実施例1の構造を説
明するための図であり、図中、1はベースプレート、2
はSi基板(以下、基板と記す)、3,4は空洞部、5
は橋、6は第1感温センサ、7は第2感温センサ、8は
湿度センサ、9はリード端子、10はボンデングワイヤ
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a heat dependence detecting device according to the present invention will be referred to as a humidity detecting device, and the humidity detecting device will be described with reference to the drawings. [Embodiment 1] (corresponding to claim 1) Fig. 1 is a view for explaining the structure of a first embodiment of a humidity detector according to the present invention, in which 1 is a base plate and 2 is a base plate.
Is a Si substrate (hereinafter referred to as a substrate), 3 and 4 are cavities, 5
Is a bridge, 6 is a first temperature sensor, 7 is a second temperature sensor, 8 is a humidity sensor, 9 is a lead terminal, and 10 is a bonding wire.

【0014】図1において、基板2は、例えば、矩形板
状にカットされたSi結晶板で、表面にSiO2等の絶
縁膜が形成されており、該基板2には、異方性エッチン
グにより基板2の略中央に空洞3が、基板2の一方の端
部近傍には、空洞4が各々形成され、空洞4の上部には
SiO2等の絶縁膜からなる橋5が架けられている。更
に、基板2の対称軸O−O線上には、空洞部3,4を挟
んでPtやNiCr等からなる軸対称な抵抗パターンに
よるる第1感温センサ6および第2感温センサ7が設け
られている。また、橋5の上面には吸湿により抵抗変化
する、例えば、TiO2,V25等の多孔質燒結体、ス
チレンの共重合体等の合成樹脂からなる感湿導電性材料
等をリード8a,8b間に接続された湿度センサ8が設
けられており、第1感温センサ6、第2感温センサ7、
湿度センサ8が形成された基板2上には、例えば、Si
2,Ta25等の絶縁膜が被膜され保護されている。
In FIG. 1, a substrate 2 is, for example, a Si crystal plate cut into a rectangular plate, and an insulating film such as SiO 2 is formed on the surface thereof. The substrate 2 is anisotropically etched. A cavity 3 is formed substantially in the center of the substrate 2, and a cavity 4 is formed near one end of the substrate 2, and a bridge 5 made of an insulating film such as SiO 2 is provided above the cavity 4. Further, on the symmetry axis OO line of the substrate 2, a first temperature sensor 6 and a second temperature sensor 7 having an axially symmetric resistance pattern made of Pt, NiCr or the like with the cavities 3 and 4 sandwiched therebetween are provided. Has been. Further, on the upper surface of the bridge 5, a lead 8a is provided with a moisture-sensitive conductive material or the like which changes resistance due to moisture absorption, for example, a porous sintered material such as TiO 2 or V 2 O 5 or a synthetic resin such as a copolymer of styrene. , 8b is provided between the first temperature sensor 6, the second temperature sensor 7,
On the substrate 2 on which the humidity sensor 8 is formed, for example, Si
An insulating film such as O 2 or Ta 2 O 5 is coated and protected.

【0015】第1感温センサ6、第2感温センサ7およ
び湿度センサ8が形成された基板2は、湿度センサ8と
第2感温センサ7とが基板2の自由端側に配置されるよ
うに第1感温センサ6側でベースプレート1に固着さ
れ、片持梁状に支持される。基板2が固着されたベース
プレート1には、複数のリード端子9が設けられ、該リ
ード端子9は基板2上の第1感温センサ6のリード6
a,6b、第2感温センサ7のリード7a,7bおよび
湿度センサ8のリード8a,8bの各々のパッドと各々
ボンディングワイヤ10で接続されている。なお、ベー
スプレート1に基板2が固着されるとき、第1感温セン
サ6の中心はベースプレート1および基板2に対して中
心線である対称線軸O−O線に一致させることが好まし
い。
In the substrate 2 on which the first temperature sensor 6, the second temperature sensor 7 and the humidity sensor 8 are formed, the humidity sensor 8 and the second temperature sensor 7 are arranged on the free end side of the substrate 2. Thus, the first temperature sensor 6 side is fixed to the base plate 1 and supported in a cantilever shape. A plurality of lead terminals 9 are provided on the base plate 1 to which the substrate 2 is fixed, and the lead terminals 9 are the leads 6 of the first temperature sensor 6 on the substrate 2.
Bonding wires 10 are connected to the pads a, 6b, the leads 7a, 7b of the second temperature sensor 7 and the leads 8a, 8b of the humidity sensor 8, respectively. When the substrate 2 is fixed to the base plate 1, the center of the first temperature sensitive sensor 6 is preferably aligned with the symmetry axis OO line which is the center line with respect to the base plate 1 and the substrate 2.

【0016】上述のように、図1に示した湿度検出器に
は、片持梁状に支持された基板2の先端(感湿センサ8
が配置されている自由端側)付近に第2感温センサ7、
根元(ベースプレート1への固着側)付近に第1感温セ
ンサ6が配置してある。このため、基板2の感湿センサ
8部分の熱容量は小さく雰囲気温度に迅速に応答する
が、第1感温センサ6が配置された根元部分ではベース
プレート1に固着されており熱容量が大きく、しかも、
周囲雰囲気の対流も妨げられ熱交換されにくいので熱応
答性は遅く雰囲気温度の変化に対しての応答が緩慢にな
るという作用がある。従って、第1感温センサ6と第2
感温センサ7の検出温度を比較することによって基板2
の温度が雰囲気温度と等しい温度であるか否かが確認さ
れる。更に、第1感温センサ6と第2感温センサ7、感
湿センサ8との間に空洞部3が設けられているので、ベ
ースプレート1側から第2感温センサ7、感湿センサ8
側への熱伝導が小さく、更に、湿度センサ8は空洞部4
に架けられた橋5上に設けられているので、ベースプレ
ート1側から第2感温センサ7および感湿センサ8への
熱影響が小さくなり、前記の作用をより高め雰囲気温度
検知精度を向上させることができる。
As described above, in the humidity detector shown in FIG. 1, the tip of the substrate 2 (humidity sensor 8 supported in the shape of a cantilever).
The second temperature sensor 7, near the free end side where
The first temperature sensor 6 is arranged near the base (on the side where the base plate 1 is fixed). For this reason, the heat capacity of the humidity sensor 8 portion of the substrate 2 is small and responds quickly to the ambient temperature, but at the base portion where the first temperature sensor 6 is arranged, the heat capacity is large because it is fixed to the base plate 1, and
Since the convection of the ambient atmosphere is also hindered and heat exchange is difficult, the thermal response is slow and the response to changes in the ambient temperature becomes slow. Therefore, the first temperature sensor 6 and the second temperature sensor 6
By comparing the temperatures detected by the temperature sensor 7, the substrate 2
It is confirmed whether the temperature of is equal to the ambient temperature. Furthermore, since the cavity 3 is provided between the first temperature sensor 6, the second temperature sensor 7 and the humidity sensor 8, the second temperature sensor 7 and the humidity sensor 8 are arranged from the base plate 1 side.
The heat conduction to the side is small, and the humidity sensor 8 is
Since it is provided on the bridge 5 that is bridged over, the heat effect from the side of the base plate 1 to the second temperature sensor 7 and the humidity sensor 8 is reduced, and the above-mentioned action is further enhanced and the ambient temperature detection accuracy is improved. be able to.

【0017】図2は、図1に示した湿度検出器による湿
度計測回路のブロック図であり、図中、11は駆動部、
12は比較回路、13は判定回路、14はスイッチング
回路、15は湿度センサ駆動回路、16は湿度計測回
路、17は湿度データ出力であり、図1と同様の作用を
する部分には、図1の場合と同じ参照番号が付してあ
る。
FIG. 2 is a block diagram of a humidity measuring circuit using the humidity detector shown in FIG. 1, in which 11 is a drive unit.
Reference numeral 12 is a comparison circuit, 13 is a determination circuit, 14 is a switching circuit, 15 is a humidity sensor drive circuit, 16 is a humidity measurement circuit, and 17 is a humidity data output. The same reference numerals as in the above are attached.

【0018】図2において、第1感温センサ6と第2感
温センサ7とは直列接続され、駆動部11により、例え
ば、定電流で駆動される。このとき、第1感温センサ6
と第2感温センサ7の抵抗値が同一温度において等しい
抵抗値に選んであると、同一温度においては、第1感温
センサ6、第2感温センサ7の両端電圧は等しいので比
較回路12により、第1感温センサ6による検出温度
と、第2感温センサ7による検出温度が等しいか否かが
電圧比較により判定される。
In FIG. 2, the first temperature sensor 6 and the second temperature sensor 7 are connected in series, and are driven by the drive unit 11 at a constant current, for example. At this time, the first temperature sensor 6
When the resistance values of the second temperature sensor 7 and the resistance value of the second temperature sensor 7 are selected to be equal at the same temperature, the voltages across the first temperature sensor 6 and the second temperature sensor 7 are equal at the same temperature, so the comparison circuit 12 Thus, it is determined by voltage comparison whether or not the temperature detected by the first temperature sensor 6 and the temperature detected by the second temperature sensor 7 are equal.

【0019】この判定は、判定回路13によりなされ、
第1感温センサ6と第2感温センサ7の温度が全く等し
いか、或いは、誤差許容範囲で等しいときスイッチング
回路14をON(閉路)させ、湿度センサ駆動回路15
が駆動される。湿度センサ駆動回路15は、湿度センサ
8に所定レベルの電流を印加するための回路で、湿度セ
ンサ8には周囲温度および湿度に応じた抵抗値が得られ
る。この抵抗値は、計測回路16により第1感温センサ
6と等しい抵抗値をもった第2感温センサにより検出さ
れた雰囲気温度により補正され、雰囲気温度一定条件で
相対湿度が求められ、データ出力される。
This determination is made by the determination circuit 13,
When the temperatures of the first temperature sensor 6 and the second temperature sensor 7 are completely equal to each other or equal to each other within an allowable error range, the switching circuit 14 is turned on (closed), and the humidity sensor drive circuit 15
Is driven. The humidity sensor drive circuit 15 is a circuit for applying a current of a predetermined level to the humidity sensor 8, and the humidity sensor 8 can obtain a resistance value according to ambient temperature and humidity. This resistance value is corrected by the atmosphere temperature detected by the second temperature sensor having a resistance value equal to that of the first temperature sensor 6 by the measuring circuit 16, the relative humidity is obtained under the constant atmosphere temperature condition, and the data output To be done.

【0020】上述した湿度計測回路では、基板2のベー
スプレート1側と自由端側の温度が一定であるとき、湿
度センサ8は正しい雰囲気温度での湿度が計測されるこ
とを説明したが、予め第1感温センサ6と第2感温セン
サ7とにより検出された温度に従った雰囲気温度が知ら
れていれば、第1感温センサ6、第2感温センサ7が雰
囲気温度に達するまでの時間を待たずに実質的に雰囲気
温度と等しい温度においての湿度が検出される。また、
スイッチング回路14の駆動は、点線に示したように、
常時駆動されている湿度センサ8の出力信号をON,O
FFさせてもよい。
In the humidity measuring circuit described above, it was explained that the humidity sensor 8 measures the humidity at the correct ambient temperature when the temperatures of the base plate 1 side and the free end side of the substrate 2 are constant. If the ambient temperature according to the temperatures detected by the first temperature sensor 6 and the second temperature sensor 7 is known, until the first temperature sensor 6 and the second temperature sensor 7 reach the ambient temperature. The humidity at a temperature substantially equal to the ambient temperature is detected without waiting time. Also,
The driving of the switching circuit 14 is, as shown by the dotted line,
Turns on and off the output signal of the humidity sensor 8 that is constantly driven.
You may make it FF.

【0021】〔実施例2〕(請求項2に対応) 図3は、本発明に係る湿度検出器の実施例2の構成の一
例を説明するための図であり、図中、18は感温セン
サ、19は湿度センサであり、図1と同様の作用をする
部分には、図1の場合と同じ参照番号が付されてある。
[Second Embodiment] (Corresponding to Claim 2) FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the configuration of a second embodiment of the humidity detector according to the present invention, in which 18 is a temperature sensing element. A sensor 19 is a humidity sensor, and the same reference numerals as those in FIG. 1 are attached to the portions having the same functions as those in FIG.

【0022】図3に示した湿度検出器は、図1に示した
湿度検出器において、基板2の自由端側に併置された第
2感温センサ7による温度検出機能と、湿度センサ8に
よる湿度検出の機能とを一個の湿度センサ19にもたせ
たものであり、該湿度検出部19は、図1に示した湿度
検出器と同様に基板2の自由端側の空洞部4に架けられ
た橋5上に設けられ、第1感温センサ6に対応した感温
センサ18は、図1に示した場合と同様に基板2のベー
スプレート側に設けられている。
The humidity detector shown in FIG. 3 differs from the humidity detector shown in FIG. 1 in that the temperature detecting function of the second temperature sensor 7 arranged on the free end side of the substrate 2 and the humidity of the humidity sensor 8 are provided. One humidity sensor 19 is also provided with the function of detection, and the humidity detecting unit 19 is a bridge that is bridged in the cavity 4 on the free end side of the substrate 2 like the humidity detector shown in FIG. 5, the temperature sensor 18 corresponding to the first temperature sensor 6 is provided on the base plate side of the substrate 2 as in the case shown in FIG.

【0023】感温センサ18は、前記第1感温センサ6
と同様、基板2のSiO2膜上に設けられたPtやNi
Cr等の抵抗パターンからなり、湿度センサ19も前記
湿度センサ8と同様にSiO2等の絶縁体膜の橋5上に
所定の間隔をもって対向配置されたリード19a,19
bの間を吸湿により抵抗変化する前記湿度センサ8と同
様な物質の膜を接続されたもので、リード19a,19
b間に微弱な電流を印加したときには湿度に依存しない
抵抗体として作用し、所定以上の電流を印加したとき湿
度に依存した抵抗値となる作用をもっている。
The temperature sensor 18 is the first temperature sensor 6 described above.
Similarly to, Pt and Ni provided on the SiO 2 film of the substrate 2
Like the humidity sensor 8, the humidity sensor 19 is also made of a resistance pattern of Cr or the like, and leads 19a and 19 are arranged on the bridge 5 made of an insulating film such as SiO 2 so as to face each other at a predetermined interval.
A film made of the same material as that of the humidity sensor 8 whose resistance changes due to moisture absorption is connected between b and leads 19a, 19
When a weak current is applied between b, it acts as a resistor that does not depend on humidity, and when a current of a predetermined value or more is applied, it has a resistance value that depends on humidity.

【0024】図4は、図3に示した湿度検出器による湿
度計測回路のブロック図であり、図中、20,21,2
5は駆動回路、22は比較回路、23は判定回路、24
はスイッチング回路、27は計測回路、28はデータ出
力部であり、図3と同様の作用をする部分には、図3の
場合と同じ参照番号を付してある。
FIG. 4 is a block diagram of a humidity measuring circuit using the humidity detector shown in FIG.
5 is a drive circuit, 22 is a comparison circuit, 23 is a judgment circuit, 24
Is a switching circuit, 27 is a measuring circuit, and 28 is a data output section. The parts having the same operations as in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals as in FIG.

【0025】前述の如く、湿度センサ19は感温センサ
と感湿センサとの機能を有しているので、感温センサと
して用いられる場合は、感温センサ19R、感湿センサ
として用いられる場合は、湿度センサ19Hであらわ
す。従って、感温センサ19Rとして機能させる場合
と、湿度センサ19Hとして機能させる場合とでは印加
される電流値が異なるだけであり、このような2段の電
流を出力する駆動回路は同一のものでもよいが、理解し
易すくするため、図4のブロック図では、湿度センサ1
9を、感温センサ19Rとして使用する場合は駆動回路
21、湿度センサ19Hとして使用する場合は駆動回路
25として別記した。
As described above, since the humidity sensor 19 has the functions of a temperature sensor and a humidity sensor, when it is used as a temperature sensor, it is used as a temperature sensor 19R and when it is used as a humidity sensor. , Humidity sensor 19H. Therefore, the applied current value is different between the case where it functions as the temperature sensor 19R and the case where it functions as the humidity sensor 19H, and the drive circuits that output such two-stage currents may be the same. However, in order to facilitate understanding, in the block diagram of FIG.
9 is separately described as a drive circuit 21 when it is used as the temperature sensor 19R and as a drive circuit 25 when it is used as the humidity sensor 19H.

【0026】感温センサ18と感温センサ19Rとは直
列接続され、更に、前記感温センサ18は駆動回路2
0、感温センサ19Rは駆動回路21に接続され、基板
2上のベースプレート1側と自由端側の温度が検知され
る。各々の両端電圧は比較回路22で比較され、各々の
検知温度は判定回路23により所定範囲以上であるか否
かを判定回路23により判定され、温度判定結果が前記
範囲内にあるとき、スイッチング回路24を介して感温
センサ19Rの駆動回路を湿度センサ19Hの駆動回路
25に切り換える。計測回路27では、前記感温センサ
18,19Rの抵抗値を減算補正して湿度の関数として
求められた電圧値に基づいて湿度が算出されデータ出力
28される。また、点線で示したようにスイッチング回
路24による計測回路27を開閉駆動してもよい。
The temperature sensor 18 and the temperature sensor 19R are connected in series, and the temperature sensor 18 is further connected to the drive circuit 2
0, the temperature sensor 19R is connected to the drive circuit 21, and the temperatures of the base plate 1 side and the free end side on the substrate 2 are detected. The voltages across the respective terminals are compared by the comparison circuit 22, and the determination circuit 23 determines whether or not the respective detected temperatures are above a predetermined range. When the temperature determination result is within the range, the switching circuit The drive circuit of the temperature sensor 19R is switched to the drive circuit 25 of the humidity sensor 19H via 24. The measuring circuit 27 subtracts and corrects the resistance values of the temperature sensors 18 and 19R, calculates the humidity based on the voltage value obtained as a function of the humidity, and outputs the data 28. Further, as shown by the dotted line, the measuring circuit 27 by the switching circuit 24 may be opened and closed.

【0027】図3,図4に示した実施例による湿度検出
装置によると、基板2の自由端部に設けた一個の湿度セ
ンサ19で、感温センサと湿度センサの機能をもたせた
ので、実施例1の場合と同様、正確な雰囲気温度におけ
る湿度を計測することが可能になるとともに、簡易で、
小形の湿度計測装置とすることができる。なお、図1〜
図4においては、湿度計測装置について述べたが、雰囲
気温度により影響を受ける熱依存性検出装置のすべてに
適用される。
According to the humidity detecting device according to the embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the single humidity sensor 19 provided at the free end of the substrate 2 functions as a temperature sensor and a humidity sensor. As in the case of Example 1, it is possible to measure the humidity at an accurate ambient temperature, and at the same time,
It can be a small-sized humidity measuring device. 1 to
Although the humidity measuring device is described in FIG. 4, it is applied to all the heat dependency detecting devices affected by the ambient temperature.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下の効果がある。 (1)請求項1に対応する効果:基板の固着された熱容
量の大きい側と、自由端側の熱容量の小さい側に、各々
感温センサを設けたので、各々の感温センサの検出温度
を比較することにより、正確な雰囲気温度が求められ、
雰囲気温度の影響を受ける熱依存性検出装置の計測結果
の信頼性が向上する。 (2)請求項2に対応する効果:前記の効果に加え、抵
抗体を温度検出素子とする前記の二つの感温センサの一
つを熱依存性検出器自体の抵抗体を利用したので、簡
易、小型な熱依存性検出装置が得られる。
As is apparent from the above description, the present invention has the following effects. (1) Effect corresponding to claim 1: Since the temperature sensors are respectively provided on the side having a large heat capacity fixed to the substrate and the side having a small heat capacity on the free end side, the temperature detected by each temperature sensor can be adjusted. By comparing, an accurate ambient temperature can be obtained,
The reliability of the measurement result of the heat dependency detecting device affected by the ambient temperature is improved. (2) Effect corresponding to claim 2: In addition to the above effect, since one of the two temperature-sensitive sensors using the resistor as a temperature detecting element uses the resistor of the heat-dependent detector itself, A simple and small heat-dependent detection device can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係る湿度検出器の実施例1の構造を
説明するための図である。
FIG. 1 is a diagram for explaining the structure of a first embodiment of a humidity detector according to the present invention.

【図2】 図1に示した湿度検出器による湿度計測回路
のブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram of a humidity measuring circuit using the humidity detector shown in FIG.

【図3】 本発明に係る湿度検出器の実施例2の構成の
一例を説明するための図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining an example of a configuration of a second embodiment of the humidity detector according to the present invention.

【図4】 図3に示した湿度検出器による湿度計測回路
のブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram of a humidity measuring circuit using the humidity detector shown in FIG.

【図5】 従来の検出装置の一例を説明するための構成
図である。
FIG. 5 is a configuration diagram for explaining an example of a conventional detection device.

【図6】 従来の検出装置の他の例を説明するための要
部構成図である。
FIG. 6 is a main part configuration diagram for explaining another example of the conventional detection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ベースプレート、2…Si基板(以下、基板と記
す)、3,4…空洞部、5…橋、6…第1感温センサ、
7…第2感温センサ、8…湿度センサ、9…リード端
子、10…ボンデングワイヤ、11は駆動部、12は比
較回路、13は判定回路、14はスイッチング回路、1
5は湿度センサ駆動回路、16は湿度計測回路、17は
湿度データ出力、18は感温センサ、19は湿度セン
サ、20,21,25は駆動回路、22は比較回路、2
3は判定回路、24はスイッチング回路、27は計測回
路、28はデータ出力部。
1 ... Base plate, 2 ... Si substrate (hereinafter referred to as substrate), 3, 4 ... Hollow part, 5 ... Bridge, 6 ... First temperature sensor,
7 ... 2nd temperature sensor, 8 ... Humidity sensor, 9 ... Lead terminal, 10 ... Bonding wire, 11 drive part, 12 comparison circuit, 13 determination circuit, 14 switching circuit, 1
5 is a humidity sensor drive circuit, 16 is a humidity measurement circuit, 17 is a humidity data output, 18 is a temperature sensor, 19 is a humidity sensor, 20, 21, 25 are drive circuits, 22 is a comparison circuit, 2
3 is a determination circuit, 24 is a switching circuit, 27 is a measurement circuit, and 28 is a data output section.

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G01N 25/64 Z 27/18 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location G01N 25/64 Z 27/18

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベースプレート上に一端側が固着され、
片持梁状に支持された板状の基板を有し、該基板上の前
記ベースプレートの固着側に第1感温センサを、前記固
着側から離間した自由端側に第2感温センサおよび被測
定対象の物理量を検知する熱依存性検出器を設け、前記
第1感温センサおよび前記第2感温センサにより検知さ
れた温度が実質的に等しい温度に達した時点において、
該温度における熱依存性の被測定対象の物理量を前記熱
依存性検出器により検知することを特徴とする熱依存性
検出装置。
1. One end side is fixed on a base plate,
It has a plate-shaped substrate supported in a cantilever shape, a first temperature-sensitive sensor on the fixed side of the base plate on the substrate, and a second temperature-sensitive sensor and a cover on the free end side separated from the fixed side. A heat-dependent detector that detects a physical quantity of a measurement target is provided, and when the temperatures detected by the first temperature sensor and the second temperature sensor reach substantially equal temperatures,
A thermal dependence detection device, wherein a physical quantity of a thermal dependence measurement target at the temperature is detected by the thermal dependence detector.
【請求項2】 請求項1記載の熱依存性検出器を、熱依
存性の被測定対象の物理量が抵抗値として検出される検
出器とし、該熱依存性検出器で前記第2感温センサを兼
用したことを特徴とする熱依存性検出装置。
2. The heat-dependent detector according to claim 1, wherein the heat-dependent physical quantity of an object to be measured is detected as a resistance value, and the heat-dependent detector uses the second temperature-sensitive sensor. A thermal dependence detection device, which is also used as a heat detector.
JP26249594A 1994-10-26 1994-10-26 Thermal dependency detector Expired - Lifetime JP3358684B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26249594A JP3358684B2 (en) 1994-10-26 1994-10-26 Thermal dependency detector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26249594A JP3358684B2 (en) 1994-10-26 1994-10-26 Thermal dependency detector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08122163A true JPH08122163A (en) 1996-05-17
JP3358684B2 JP3358684B2 (en) 2002-12-24

Family

ID=17376595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26249594A Expired - Lifetime JP3358684B2 (en) 1994-10-26 1994-10-26 Thermal dependency detector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3358684B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6725716B1 (en) 1999-04-13 2004-04-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-sensitive flow rate sensor and method of manufacturing the same
CN104833384A (en) * 2014-02-07 2015-08-12 霍尼韦尔国际公司 Fluid sensor with backside of sensor die contacting header
JP2016109623A (en) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社デンソー Air flow mater
JP2017053716A (en) * 2015-09-09 2017-03-16 シャープ株式会社 Sensor device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6725716B1 (en) 1999-04-13 2004-04-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-sensitive flow rate sensor and method of manufacturing the same
CN104833384A (en) * 2014-02-07 2015-08-12 霍尼韦尔国际公司 Fluid sensor with backside of sensor die contacting header
JP2016109623A (en) * 2014-12-09 2016-06-20 株式会社デンソー Air flow mater
US9964422B2 (en) 2014-12-09 2018-05-08 Denso Corporation Airflow meter
JP2017053716A (en) * 2015-09-09 2017-03-16 シャープ株式会社 Sensor device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3358684B2 (en) 2002-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100379471B1 (en) absolute humidity sensor and circuit for detecting temperature and humidity using the same
EP0376721B1 (en) Moisture-sensitive device
JP3343801B2 (en) Humidity sensor
EP0749013B1 (en) Humidity sensor
JPH0755748A (en) Ambient gas meter
JP3460749B2 (en) Detector
JP3370801B2 (en) Atmosphere detector with temperature compensation
JP3358684B2 (en) Thermal dependency detector
JP3402525B2 (en) Thermal dependency detector
JP3386250B2 (en) Thermal dependency detector
JP3112180B2 (en) Humidity sensor
JPH08184575A (en) Humidity sensor
JPS61240135A (en) Vacuum gauge
JP3420847B2 (en) Thermal dependency detection device and method of manufacturing the same
JP3345695B2 (en) Acceleration sensor
JP2686878B2 (en) Combined sensor device
JPH0712771A (en) Gas detector
JP3387659B2 (en) Heat-dependent detector and manufacturing method
JP2860086B2 (en) Microcap for humidity sensor and humidity sensor
JPH08122162A (en) Heat dependence detection device
JPH02179459A (en) Structure of moisture sensitive element and humidity sensor
KR100331809B1 (en) thin film type absolute humidity sensor
JP2003106884A (en) Airflow sensor
RU1786413C (en) Gas concentration measuring device
JP2002139470A (en) Gas detection device and method

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101011

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121011

Year of fee payment: 10