JPH0799382A - Non-cleaning soldering and device thereof - Google Patents
Non-cleaning soldering and device thereofInfo
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- JPH0799382A JPH0799382A JP5260377A JP26037793A JPH0799382A JP H0799382 A JPH0799382 A JP H0799382A JP 5260377 A JP5260377 A JP 5260377A JP 26037793 A JP26037793 A JP 26037793A JP H0799382 A JPH0799382 A JP H0799382A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けした後に溶
剤による洗浄をしなくても済むようにした無洗浄はんだ
付け方法及びその装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-cleaning soldering method and an apparatus therefor which do not require cleaning with a solvent after soldering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線基板の回路パターン
上にＩＣ（集積回路）等のチップ部品をはんだ付けする
方法では、はんだ及び接合部材（チップ部品のリード
等）の表面に存在する酸化膜を還元して除去するのに、
必要な活性力を持った活性剤が含有されているフラック
スを使用している。このため、プリント配線基板上に残
ったフラックスを洗浄除去せずにそのまま放置しておく
と、プリント配線基板が組み込まれた機器が残渣フラッ
クスにより腐食したり、回路間の電気絶縁性の劣化や、
マイグレーションの発生等を引き起こしたりする等、化
学的・電気的な意味で、機器の特性を劣化させるような
異常が発生している。2. Description of the Related Art Conventionally, in a method of soldering a chip component such as an IC (integrated circuit) on a circuit pattern of a printed wiring board, the oxide film existing on the surface of the solder and the bonding member (lead of the chip component) is removed. To reduce and remove
We use a flux that contains an activator with the required activity. For this reason, if the flux remaining on the printed wiring board is left as it is without being washed and removed, the equipment incorporating the printed wiring board will be corroded by residual flux, and the electrical insulation between the circuits will deteriorate, and
There is an abnormality that deteriorates the characteristics of the device in the chemical and electrical sense, such as causing migration.
【０００３】そこで、従来は、はんだ付けした後にフロ
ン等の溶剤で洗浄しフラックスを除去していた。Therefore, conventionally, after soldering, the flux has been removed by washing with a solvent such as freon.
【０００４】しかしながら、フロン等の溶剤で洗浄して
フラックスを除去する方法では、複雑な洗浄工程が必要
となるのでコストが高くなる問題点や、フロン等の環境
破壊物質を使用した場合にはオゾン層を破壊する等の環
境問題が生ずる。However, in the method of removing the flux by cleaning with a solvent such as CFC, a complicated cleaning process is required, resulting in a high cost, and in the case of using an environmentally destructive substance such as CFC, ozone is used. Environmental problems such as layer destruction occur.
【０００５】この対応として無洗浄化が従来より着目さ
れている。この無洗浄化の１つとして、従来より知られ
ている方法として低活性化（ＲＭＡ）タイプの無洗浄化
対応クリームはんだを使用した方法があり、これは多量
の松脂中に活性剤を分散させて信頼性を維持していた。As a countermeasure for this, non-cleaning has been focused on. As one of the non-cleaning methods, there is a conventionally known method of using a low activation (RMA) type non-cleaning compatible cream solder, which disperses the activator in a large amount of pine resin. And maintained credibility.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した低活性化タイ
プの無洗浄化対応クリームはんだを使用した無洗浄化で
は、無洗浄化対応クリームはんだとして多量の松脂中に
活性剤を分散させ信頼性を維持していたため、次の
（１）〜（４）に述べるような問題点があった。 （１）はんだ付け後に多量のフラックスが残り高温環境
下で信頼性を損なう。 （２）品質管理工程、つまりインサーキットテストにお
けるチェッカーピンの導通不良が発生する。 （３）防湿コーティングにおける樹脂のはじきが発生す
る。 （４）モールド樹脂の未硬化による密着不良等が発生し
易い。In the no-cleaning using the low activation type cream solder for non-cleaning described above, the activator is dispersed in a large amount of pine resin as the cream solder for non-cleaning to improve reliability. Since it was maintained, there were problems as described in (1) to (4) below. (1) A large amount of flux remains after soldering and impairs reliability in a high temperature environment. (2) The conduction failure of the checker pin occurs in the quality control process, that is, the in-circuit test. (3) Repelling of the resin in the moisture-proof coating occurs. (4) Adhesion failure and the like due to uncured mold resin are likely to occur.
【０００７】したがって、従来より無洗浄化が好ましい
と言うことは判ってはいるが未だ決め手に欠け、今後の
改良が望まれている処である。Therefore, although it has been known that the non-cleaning is more preferable than the conventional one, the decisive factor is still lacking and the future improvement is desired.
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は従来より問題となっていたオゾン
層を破壊する等の環境問題を無くすことができるととも
に、生産性の向上と設備の簡略化を図ってコストを下
げ、かつはんだ接続の高い信頼性が確保できる無洗浄は
んだ付け方法及びその装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to eliminate environmental problems such as destruction of the ozone layer, which has been a problem in the past, and to improve productivity. It is an object of the present invention to provide a non-cleaning soldering method and an apparatus thereof which can reduce the cost by simplifying the equipment and ensure high reliability of solder connection.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、表面にはんだ処理が施されている回路パターン
を有したプリント配線基板の前記回路パターン上にチッ
プ部品のリードを載せてはんだ付けするための無洗浄は
んだ付け方法において、酸素が遮断された雰囲気中に前
記プリント配線基板を収納させ、前記はんだ表面にレー
ザを照射してはんだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発
させて除去し、このはんだ表面の酸化膜を除去した状態
を保持して、前記配線パターン上に前記チップ部品のリ
ードを載せてリフローはんだ付けをすること、によって
達成される。加えて、前記はんだ表面にレーザを照射す
る工程から前記リフローはんだをする工程までを、前記
酸素が遮断された雰囲気中で行っても良い。また、前記
酸素が遮断された雰囲気は、不活性ガスを流して形成す
るようにしても良い。さらに、前記レーザ照射により酸
化膜が取り除かれたはんだ表面に、リフローされるまで
の間、活性力のないフラックスを塗布しておくようにし
ても良い。According to the present invention, a lead of a chip component is placed on the circuit pattern of a printed wiring board having a circuit pattern whose surface is soldered. In the non-cleaning soldering method for soldering, the printed wiring board is housed in an atmosphere in which oxygen is blocked, the solder surface is irradiated with a laser to melt the oxide film on the solder surface, and this is evaporated. Then, the oxide film on the solder surface is removed, and the lead of the chip component is placed on the wiring pattern for reflow soldering. In addition, the steps from the step of irradiating the solder surface with the laser to the step of performing the reflow solder may be performed in the atmosphere in which the oxygen is blocked. Further, the atmosphere in which the oxygen is blocked may be formed by flowing an inert gas. Further, the solder surface from which the oxide film has been removed by the laser irradiation may be coated with a flux having no activity until reflowing.
【００１０】また、この目的は、本発明にあっては、表
面にはんだ処理が施されている回路パターンを有したプ
リント配線基板の前記回路パターン上にチップ部品のリ
ードを載せてはんだ付けをするための無洗浄はんだ装置
において、酸素が遮断された雰囲気を形成して、この雰
囲気中に前記プリント配線基板を収納させるためのチャ
ンバと、前記チャンバ内に配された前記プリント配線基
板上の前記はんだ表面にレーザを照射して前記はんだ表
面の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去するレーザ
照射手段とを備え、前記はんだ表面の酸化膜を除去した
状態を保持して、前記配線パターン上に電子部品のリー
ドを載せてリフローはんだ付けができるようにして達成
される。好ましくは、前記チャンバ内に不活性ガスを流
して無酸素状態を形成する手段を設けると良い。さらに
好ましくは、前記チャンバ内を真空にして無酸素状態を
形成する手段を設けると良い。It is another object of the present invention to carry out soldering by mounting leads of chip parts on the circuit pattern of a printed wiring board having a circuit pattern whose surface is soldered. In the non-cleaning solder apparatus for forming an atmosphere in which oxygen is blocked, a chamber for housing the printed wiring board in the atmosphere, and the solder on the printed wiring board arranged in the chamber Laser irradiation means for irradiating the surface with a laser to melt the oxide film on the solder surface, and evaporating and removing the oxide film is provided, and the state in which the oxide film on the solder surface is removed is maintained, and It is achieved by mounting the lead of the electronic component on the reflow soldering. Preferably, a means for flowing an inert gas into the chamber to form an anoxic state may be provided. More preferably, a means for evacuating the chamber to form an oxygen-free state may be provided.
【００１１】[0011]
【作用】これによれば、酸素が遮断された雰囲気内で、
プリント配線基板上のはんだ表面にレーザを照射しては
んだ表面の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去し、
この酸化膜を除去した状態を保持して配線パターン上に
電子部品のリードを載せてリフローはんだ付けを行うの
で、酸化膜を還元するのに必要な活性力を持つフラック
スを使用せずにはんだ付けを行うことができ、無洗浄化
が可能になる。According to this, in an atmosphere where oxygen is blocked,
Irradiate the solder surface on the printed wiring board with a laser to melt the oxide film on the solder surface, evaporate and remove it,
Reflow soldering is performed by mounting the leads of electronic parts on the wiring pattern while maintaining the state where this oxide film is removed, so soldering without using the flux that has the active force necessary to reduce the oxide film Can be performed, and no cleaning is required.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例として示す無
洗浄はんだ付け装置の概略構成図である。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a non-cleaning soldering apparatus shown as an embodiment of the present invention.
【００１３】図１において、この無洗浄はんだ付け装置
は、内部にプリント配線基板１等を取り出し自在に配設
できるチャンバ２と、エキシマ（紫外）レーザービーム
３を発生させるエキシマレーザ発生器４と、エキシマレ
ーザ発生器４より発生されたレーザービーム３をチャン
バ２内に導くためのレンズ５等で構成されている。In FIG. 1, this non-cleaning soldering apparatus includes a chamber 2 in which a printed wiring board 1 and the like can be freely taken out, an excimer laser generator 4 for generating an excimer (ultraviolet) laser beam 3, and an excimer laser generator 4. It comprises a lens 5 for guiding the laser beam 3 generated by the excimer laser generator 4 into the chamber 2.
【００１４】さらに詳述すると、チャンバ２は、一方か
ら不活性ガスを導入させるとともに他方より排気させ、
これによりチャンバ２の内部を酸素を遮断した雰囲気を
形成できる構造になっている。また、内部に配設された
プリント配線基板１と対応する位置には、エキシマレー
ザ発生器４で生成されたレーザービーム３をレンズ５を
通してチャンバ２内に取り入れるための石英窓６が設け
られている。More specifically, in the chamber 2, the inert gas is introduced from one side and exhausted from the other side,
As a result, the inside of the chamber 2 has a structure capable of forming an atmosphere in which oxygen is blocked. Further, a quartz window 6 for introducing the laser beam 3 generated by the excimer laser generator 4 into the chamber 2 through the lens 5 is provided at a position corresponding to the printed wiring board 1 disposed inside. .
【００１５】なお、ここでのプリント配線基板１には、
図３に示すように、表面にＳｎ（錫）−Ｐｂ（鉛）系の
はんだ７がメッキ処理等により被覆されている回路パタ
ーン８として、銅（Ｃｕ）パターンが設けられている。The printed wiring board 1 here is
As shown in FIG. 3, a copper (Cu) pattern is provided as a circuit pattern 8 whose surface is coated with Sn (tin) -Pb (lead) based solder 7 by plating or the like.
【００１６】このように構成されたはんだ付け装置で
は、エキシマレーザ発生器４より波長が１２８ｎｍ（Ａ
ｒＦ）程度のレーザービーム３を発生させると、これが
レンズ５及び石英窓６を通ってチャンバ２内に入り、チ
ャンバ２内にセットされているプリント配線基板１の表
面に照射できる。そして、レーザービーム３を照射する
ことによりはんだ７の表面に付着している酸化膜を除去
することができるもので、この原理を図２を用いて次に
説明する。In the soldering apparatus thus constructed, the wavelength of the excimer laser generator 4 is 128 nm (A
When a laser beam 3 of about rF) is generated, it enters the chamber 2 through the lens 5 and the quartz window 6 and can be irradiated onto the surface of the printed wiring board 1 set in the chamber 2. By irradiating the laser beam 3, the oxide film adhering to the surface of the solder 7 can be removed. This principle will be described below with reference to FIG.
【００１７】まず、ここでのプリント配線基板１には、
回路パターン８上にＳｎ−Ｐｂ系のはんだ７がメッキ処
理されているが、このはんだ７の表面は酸化されて酸化
膜９が作られた状態にあるものとする。First, in the printed wiring board 1 here,
Sn-Pb-based solder 7 is plated on the circuit pattern 8, and the surface of this solder 7 is in a state of being oxidized to form an oxide film 9.
【００１８】ここでプリント配線基板１のはんだ７の表
面に、被処理材となるプリント配線基板１への加熱影響
が少なくなるようにレーザービーム３を照射すると、こ
のレーザービーム３の光エネルギーにより酸化膜９の表
面が集中加熱される。このとき、はんだ７の融点は非常
に低いので、この加熱により酸化膜９の全体とはんだ
（金属層）７の表面まで溶融する。また、溶融と同時に
Ｐｂ−Ｏ（酸素），Ｓｎ−Ｏ間の結合がレーザービーム
３の光エネルギーにより切断され、酸素が解離されて蒸
発除去されることになる。これにより、表面に酸化膜９
の無いはんだ７が得られる。When the surface of the solder 7 of the printed wiring board 1 is irradiated with the laser beam 3 so that the printed wiring board 1 as the material to be processed is less affected by heating, the light energy of the laser beam 3 causes oxidation. The surface of the film 9 is intensively heated. At this time, since the melting point of the solder 7 is very low, this heating melts the entire oxide film 9 and the surface of the solder (metal layer) 7. At the same time as melting, the bond between Pb-O (oxygen) and Sn-O is cut by the light energy of the laser beam 3, and oxygen is dissociated and evaporated and removed. As a result, the oxide film 9 is formed on the surface.
It is possible to obtain the solder 7 without the solder.
【００１９】図３及び図７は、本実施例の無洗浄はんだ
付け装置を使用して、プリント配線基板１にチップ部品
としてのファインピッチＩＣ（集積回路）１０をはんだ
付けして実装する場合におけるはんだ付け工程の一例を
示したものである。そこで、このはんだ工程を順に説明
する。3 and 7 show a case where the fine pitch IC (integrated circuit) 10 as a chip component is soldered and mounted on the printed wiring board 1 by using the non-cleaning soldering apparatus of this embodiment. It shows an example of a soldering process. Therefore, this soldering process will be described in order.
【００２０】まず、酸素を遮断した雰囲気に保たれてい
るチャンバ２内にプリント配線基板１がセットされる。
ここでのプリント配線基板１は、回路パターン８上には
んだ７がメッキされており、それまで大気中に配置され
ていたことにより、はんだ７の表面が酸化され、酸化膜
９で覆われた状態になっている（図３参照）。First, the printed wiring board 1 is set in a chamber 2 which is kept in an atmosphere in which oxygen is blocked.
The printed wiring board 1 here has a state in which the circuit board 8 is plated with solder 7, and the surface of the solder 7 is oxidized and covered with an oxide film 9 because it has been placed in the atmosphere until then. (See FIG. 3).
【００２１】次いで、回路パターン８上に向かってレー
ザービーム３がパルス状に照射され、このレーザービー
ム３のエネルギーで照射はんだ７の表面における酸化膜
９が溶融され、かつ蒸発除去される（図４参照）。Then, the laser beam 3 is irradiated in a pulsed manner onto the circuit pattern 8, and the energy of the laser beam 3 melts the oxide film 9 on the surface of the irradiated solder 7 and removes it by evaporation (FIG. 4). reference).
【００２２】引き続き酸素を遮断した雰囲気中でプリン
ト配線基板上１に活性力のないフラックス１１を固着剤
を兼ねて塗布（コーティング）し、はんだ７と回路パタ
ーン８が共に大気（酸素）と触れないようにする（図５
参照）。これにより、はんだ７の表面の酸化膜を取り除
いても大気中にさらすと一般に２０秒程度でかなり酸化
されてしまうが、このフラックス１１の塗布により再び
酸化されるのが防げる。Subsequently, in the atmosphere in which oxygen is blocked, the flux 11 having no activity is applied (coated) on the printed wiring board 1 also as a fixing agent, so that neither the solder 7 nor the circuit pattern 8 is exposed to the atmosphere (oxygen). (Fig. 5
reference). As a result, even if the oxide film on the surface of the solder 7 is removed, it is generally oxidized in about 20 seconds when exposed to the atmosphere, but it can be prevented from being oxidized again by applying the flux 11.
【００２３】次いで、ファインピッチＩＣ１０のリード
１０Ａに、プリント配線基板１上に塗布したものと同じ
活性力の無いフラックス１１を固着剤として塗布し、こ
のファインピッチＩＣ１０をプリント配線基板１の対応
する回路パターン８上に載置する（図６参照）。なお、
このときの作業雰囲気も、酸素を遮断した状態が望まし
い。しかし、ファインピッチＩＣ１０のリード１０Ａと
プリント配線基板１の回路パターン８及びはんだ７は、
フラックス１１がコーティングされているため、多少の
酸素の存在は可能である。Then, the same flux 11 having no active force as that applied on the printed wiring board 1 is applied to the leads 10A of the fine pitch IC 10 as a fixing agent, and the fine pitch IC 10 is applied to the corresponding circuit of the printed wiring board 1. It is placed on the pattern 8 (see FIG. 6). In addition,
The working atmosphere at this time is also preferably in a state where oxygen is blocked. However, the lead 10A of the fine pitch IC 10, the circuit pattern 8 and the solder 7 of the printed wiring board 1 are
Since the flux 11 is coated, the presence of some oxygen is possible.
【００２４】次に、この回路パターン８上にファインピ
ッチＩＣ１０を載せた状態で、Ｎ2（窒素ガス）やＨ
2（水素ガス）が入れられた不活性雰囲気中で、不活性
ガスリフローを行う。すると、ファインピッチＩＣ１０
のリード１０Ａと回路パターン８との間がはんだ７にて
はんだ付けされ、固定が完了する。そして、このように
してリフローはんだ付けされた場合では、活性力のない
フラックス１１を用いてのはんだ付けなので、リフロー
後の洗浄工程は不用になる。Next, with the fine pitch IC 10 placed on the circuit pattern 8, N 2 (nitrogen gas) or H
2 Perform an inert gas reflow in an inert atmosphere containing hydrogen gas. Then, fine pitch IC10
The lead 10A and the circuit pattern 8 are soldered with the solder 7, and the fixing is completed. When the reflow soldering is performed in this way, the flux 11 having no activity is used for the soldering, and thus the cleaning process after the reflow is unnecessary.
【００２５】したがって、このようにしてはんだ付けし
た場合では、酸素が遮断された雰囲気内で、プリント配
線基板１上のはんだ７の表面にレーザービーム３を照射
して、このときの光エネルギーによりはんだ７の表面の
酸化膜９を溶融し、これを蒸発させて除去し、この酸化
膜９を除去した状態を保持して配線パターン１上に電子
部品としてのファィンピッチＩＣ１０のリード１０Ａを
載せてリフローはんだ付けを行うので、酸化膜９を還元
するのに必要なフラックスを使用せずにはんだ付けを行
うことができる。これにより、無洗浄化が可能になる。Therefore, in the case of soldering in this way, the surface of the solder 7 on the printed wiring board 1 is irradiated with the laser beam 3 in an atmosphere in which oxygen is blocked, and the light energy at this time causes the solder 7 The oxide film 9 on the surface of 7 is melted and evaporated to be removed, and the state in which the oxide film 9 is removed is maintained and the lead 10A of the fine pitch IC 10 as an electronic component is placed on the wiring pattern 1 and the reflow soldering is performed. Since the soldering is performed, the soldering can be performed without using the flux necessary for reducing the oxide film 9. As a result, no cleaning is required.
【００２６】なお、上記実施例では、レーザビーム３と
して、エキシマレーザーを使用した場合について説明し
たが、これはエキシマレーザに限ることなく光エネルギ
ーを使用すれば良いもので、例えばエキシマレーザ以外
にも半導体レーザやプラズマ等があり、被処理材（ここ
ではプリント配線基板１等）への加熱影響の少ないパル
ス状の光エネルギーが用いられる。In the above embodiment, the case where the excimer laser is used as the laser beam 3 has been described, but this is not limited to the excimer laser and light energy may be used. For example, other than the excimer laser. There is a semiconductor laser, plasma, or the like, and pulsed light energy that has a small heating effect on the material to be processed (here, the printed wiring board 1, etc.) is used.
【００２７】また、上記実施例では、チャンバ２の内部
に不活性ガスを導入させて酸素を遮断した雰囲気を作る
場合について説明したが、不活性ガスを導入するのに変
えて、チャンバ２内を真空にする手段を設けて酸素が遮
断された雰囲気を作るようにしても良いものである。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where an inert gas is introduced into the chamber 2 to create an atmosphere in which oxygen is blocked is explained. However, instead of introducing the inert gas, the inside of the chamber 2 is changed. It is also possible to provide a means for applying a vacuum to create an atmosphere in which oxygen is blocked.
【００２８】さらに、レーザービーム３の照射とはんだ
付けを同時に進行させることもできる。Further, the irradiation of the laser beam 3 and the soldering can be carried out at the same time.
【００２９】また、さらにはんだ７の表面にレーザービ
ーム３を照射する工程（図４参照）からリフローはんだ
を行って回路パターン（配線パターン）８とチップ部品
（ファインピッチＩＣ１０）をリフローはんだする工程
までを、酸素が遮断された雰囲気内で処理するようによ
れば、必ずしもフラックス１１を用いる必要はないもの
である。Further, from the step of irradiating the surface of the solder 7 with the laser beam 3 (see FIG. 4) to the step of performing reflow soldering to reflow solder the circuit pattern (wiring pattern) 8 and the chip component (fine pitch IC 10). Is treated in an atmosphere in which oxygen is blocked, it is not always necessary to use the flux 11.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
酸素が遮断された雰囲気内で、プリント配線基板上のは
んだ表面にレーザを照射してはんだ表面の酸化膜を溶融
し、これを蒸発させて除去し、この酸化膜を除去した状
態を保持して配線パターン上に電子部品のリードを載せ
てリフローはんだ付けを行うので、酸化膜を還元するの
に必要なフラックスを使用せずにはんだ付けを行うこと
ができ、無洗浄化が可能になる。As described above, according to the present invention,
In an atmosphere where oxygen is blocked, the solder surface on the printed wiring board is irradiated with a laser to melt the oxide film on the solder surface, which is evaporated and removed, and the state where this oxide film is removed is retained. Since the reflow soldering is performed by mounting the leads of the electronic component on the wiring pattern, the soldering can be performed without using the flux necessary for reducing the oxide film, and the cleaning can be eliminated.
【００３１】したがって、（１）無洗浄であるため、従
来問題となっていたフロンを使用してオゾン層を破壊す
る等の環境問題を解消することができる。 （２）洗浄工程が省略できるので製造時間の短縮が可能
になり、生産性を向上させることができるとともに、洗
浄工程が省略できることによって洗浄後の排水処理にか
かるランニングコストを削減でき、トータルコストを削
減してプリント回路板を安価に提供することができる。 （３）コンデンサーや抵抗器等の一般部品からＩＣ等の
電子部品に至るチップ部品を実装するのに用いることが
できる。 （４）腐食、絶縁性劣化、マイグレーションの発生等を
抑えて高接続信頼性が確保される、等の効果が期待でき
るものである。Therefore, since (1) no cleaning is performed, environmental problems such as destruction of the ozone layer using chlorofluorocarbon, which has been a problem in the past, can be solved. (2) Since the washing process can be omitted, the manufacturing time can be shortened, productivity can be improved, and the washing process can be omitted, so that the running cost for wastewater treatment after washing can be reduced and the total cost can be reduced. It is possible to reduce the number of printed circuit boards to be provided at low cost. (3) It can be used for mounting chip parts ranging from general parts such as capacitors and resistors to electronic parts such as ICs. (4) It is expected that effects such as high corrosion reliability, high insulation reliability can be secured by suppressing corrosion, deterioration of insulation and migration.
【図１】本発明の一実施例として示す無洗浄はんだ付け
装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a non-cleaning soldering apparatus shown as an embodiment of the present invention.
【図２】はんだ表面の酸化膜が除去される原理を説明す
る図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a principle of removing an oxide film on a solder surface.
【図３】はんだ付けの工程説明図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a soldering process.
【図４】はんだ付けの工程説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a soldering process.
【図５】はんだ付けの工程説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a soldering process.
【図６】はんだ付けの工程説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a soldering process.
【図７】はんだ付けの工程説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a soldering process.
１ プリント配線基板 ２ チャンバ ３ レーザビーム ４ エキシマレーザ発生器 ７ はんだ ８ 回路パターン（配線パターン） ９ 酸化膜 １０ ファインピッチＩＣ（チップ部品） １１ 不活性フラックス 1 Printed Wiring Board 2 Chamber 3 Laser Beam 4 Excimer Laser Generator 7 Solder 8 Circuit Pattern (Wiring Pattern) 9 Oxide Film 10 Fine Pitch IC (Chip Component) 11 Inert Flux
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坪 茂 石川県金沢市大豆田本町甲58 澁谷工業株 式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Shigeru Otsubo 58 Soybean, Tamotocho, Kanazawa, Ishikawa Prefecture Shibuya Industry Co., Ltd.
Claims (7)
ターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上
にチップ部品のリードを載せてはんだ付けするための無
洗浄はんだ付け方法において、 酸素が遮断された雰囲気中に前記プリント配線基板を収
納させ、前記はんだ表面にレーザを照射してはんだ表面
の酸化膜を溶融し、これを蒸発させて除去し、このはん
だ表面の酸化膜を除去した状態を保持して、前記配線パ
ターン上に前記チップ部品のリードを載せてリフローは
んだ付けをすることを特徴とする無洗浄はんだ付け方
法。1. A non-cleaning soldering method for mounting leads of a chip component on the circuit pattern of a printed wiring board having a circuit pattern having a surface subjected to a soldering treatment and soldering, wherein oxygen is cut off. The printed wiring board is housed in the atmosphere described above, the solder surface is irradiated with a laser to melt the oxide film on the solder surface, and the oxide film on the solder surface is evaporated and removed. A non-cleaning soldering method, characterized by holding and holding the leads of the chip component on the wiring pattern for reflow soldering.
から前記リフローはんだをする工程までを、前記酸素が
遮断された雰囲気中で行う請求項１に記載の無洗浄はん
だ付け方法。2. The non-cleaning soldering method according to claim 1, wherein the step of irradiating the solder surface with a laser to the step of performing the reflow solder are performed in an atmosphere in which the oxygen is blocked.
スを流して形成するようにした請求項１に記載の無洗浄
はんだ付け方法。3. The non-cleaning soldering method according to claim 1, wherein the atmosphere in which the oxygen is blocked is formed by flowing an inert gas.
れたはんだ表面に、リフローされるまでの間、活性力の
ないフラックスを塗布しておく請求項１に記載の無洗浄
はんだ付け方法。4. The non-cleaning soldering method according to claim 1, wherein the solder surface from which the oxide film has been removed by the laser irradiation is coated with a flux having no activity until reflowing.
ターンを有したプリント配線基板の前記回路パターン上
にチップ部品のリードを載せてはんだ付けをするための
無洗浄はんだ装置において、 酸素が遮断された雰囲気を形成して、この雰囲気中に前
記プリント配線基板を収納させるためのチャンバと、 前記チャンバ内に配された前記プリント配線基板上の前
記はんだ表面にレーザを照射して前記はんだ表面の酸化
膜を溶融し、これを蒸発させて除去するレーザ照射手段
とを備え、 前記はんだ表面の酸化膜を除去した状態を保持して、前
記配線パターン上に電子部品のリードを載せてリフロー
はんだ付けができるようにしたことを特徴とする無洗浄
はんだ付け装置。5. A non-cleaning soldering device for soldering by mounting leads of chip components on the circuit pattern of a printed wiring board having a circuit pattern having a surface subjected to soldering treatment, wherein oxygen is cut off. A chamber for accommodating the printed wiring board in this atmosphere, and irradiating a laser on the solder surface on the printed wiring board arranged in the chamber to irradiate the solder surface A laser irradiation unit that melts the oxide film and evaporates and removes the oxide film is provided, and the state where the oxide film on the solder surface is removed is held, and the lead of the electronic component is placed on the wiring pattern and reflow soldering is performed. A non-cleaning soldering device characterized by being capable of performing.
酸素状態を形成する手段を設けた請求項５に記載の無洗
浄はんだ付け装置。6. The non-cleaning soldering apparatus according to claim 5, further comprising means for flowing an inert gas into the chamber to form an oxygen-free state.
を形成する手段を設けた請求項５に記載の無洗浄はんだ
付け装置。7. The non-cleaning soldering apparatus according to claim 5, further comprising means for forming an oxygen-free state by evacuating the chamber.
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|---|---|---|---|
| JP26037793A JP3159578B2 (en) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | Non-cleaning soldering method and apparatus |
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| JP (1) | JP3159578B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114260539A (en) * | 2022-01-21 | 2022-04-01 | 深圳市星颖拓科技有限公司 | Intelligent tin soldering equipment for producing integrated circuit board of liquid crystal display screen |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP26037793A patent/JP3159578B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN114260539B (en) * | 2022-01-21 | 2022-10-11 | 深圳市星颖拓科技有限公司 | Intelligent tin soldering equipment for producing integrated circuit board of liquid crystal display screen |
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|---|---|
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