JPH079368B2 - Circuit board inspection device - Google Patents

Circuit board inspection device

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JPH079368B2
JPH079368B2 JP61078115A JP7811586A JPH079368B2 JP H079368 B2 JPH079368 B2 JP H079368B2 JP 61078115 A JP61078115 A JP 61078115A JP 7811586 A JP7811586 A JP 7811586A JP H079368 B2 JPH079368 B2 JP H079368B2
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circuit board
light
laser
optical fiber
light source
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裕 桜居
太計男 長田
昭 佐瀬
寿朗 赤平
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路基板の検査装置に係り、特に回路基板の外
観的欠陥を検出する回路基板検査装置に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board inspection apparatus, and more particularly to a circuit board inspection apparatus for detecting an external defect of a circuit board.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

回路基板検査装置は一般に銅箔パターンを2次元イメー
ジセンサを用いて2次元画像として撮像するか、あるい
は、1次元イメージセンサを用いて、回路基板を1次元
イメージセンサの光電変換素子の配列方向と直角方向に
連続的に移動させながら連続的に撮像した時間的画像情
報をメモリー中で空間的画像情報(2次元画像情報)に
置換えた後、ノイズ処理、特徴抽出等の画像処理を行な
い、得られた特徴をマスター基板あるいは設計上の制約
事項と比較してパターンの欠陥を検出する。係る回路基
板検査装置の画像検出方法のうちで、特開昭59−232344
号公報に記載されているようにプリントされた回路基板
に比較的短波長(約500mm以下)の励起光を照射した場
合に基板の基板部からは励起光より長波長の蛍光が発生
し、銅箔部からは蛍光が発生しないことを利用した蛍光
検出法により、銅箔の表面性状の影響を受けず極めて安
定な画像検出が行なえることが知られている。しかし、
この蛍光検出法は照射した励起光に対する蛍光の発生量
が小さいこと、反射光と異り蛍光は照射点から全方向に
ほぼ一様に発生するため集光効率が悪いことからイメー
ジセンサの光電変換面に集光できる光量は照射した励起
光に対して極めて小さく(数千分の1から数万分の1)
1次元イメージセンサの出力で十分なS/N比を得るため
には励起光量を大きくして蛍光発生量を大きくするか、
イメージセンサの電荷の蓄積時間を長くする必要があ
る。また、電荷の蓄積時間はほぼ検査時間に比例するた
め、検査時間を短くするためには励起光量を大きくする
必要がある。この高照度励起光を得るための光源として
は集光の容易なレーザが最適であり、この中でも波長、
出力の大きさからアルゴンイオンレーザが適している。
たとえば、レーザ光を励起光源として用い、1次元のイ
メージセンサを検出器として用いる場合には、レーザ発
振器からレーザ光を数枚のミラーを用いて光軸方向を変
えてプリント基板上に導き照射している。このとき、1
次元センサが撮像するプリント基板上の位置を最も効率
よく直線状に照射するため、レーザ光は2枚のシリンド
リカルレンズを用いて一方向に拡大しその直角方向に集
光されている。
The circuit board inspection apparatus generally captures a copper foil pattern as a two-dimensional image using a two-dimensional image sensor, or uses a one-dimensional image sensor to arrange the circuit board in a direction in which photoelectric conversion elements of the one-dimensional image sensor are arranged. After the temporal image information captured continuously while moving continuously in the perpendicular direction is replaced with the spatial image information (two-dimensional image information) in the memory, image processing such as noise processing and feature extraction is performed to obtain The identified features are compared to the master substrate or design constraints to detect pattern defects. Among the image detection methods of such a circuit board inspection device, Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-232344
When a printed circuit board is printed with excitation light of a relatively short wavelength (about 500 mm or less) as described in Japanese Patent Publication, fluorescence having a wavelength longer than that of the excitation light is emitted from the substrate portion of the board, It is known that an extremely stable image detection can be performed without being affected by the surface properties of the copper foil by a fluorescence detection method that utilizes the fact that no fluorescence is generated from the foil portion. But,
In this fluorescence detection method, the amount of fluorescence generated with respect to the applied excitation light is small, and unlike reflected light, fluorescence is generated almost uniformly in all directions from the irradiation point, so the light collection efficiency is poor. The amount of light that can be focused on the surface is extremely small compared to the excitation light that is applied (one-thousandth to tens-thousandth)
In order to obtain a sufficient S / N ratio with the output of the one-dimensional image sensor, the amount of excitation light should be increased to increase the amount of fluorescence generated,
It is necessary to lengthen the charge accumulation time of the image sensor. Further, since the charge accumulation time is almost proportional to the inspection time, it is necessary to increase the amount of excitation light in order to shorten the inspection time. As a light source for obtaining this high illuminance excitation light, a laser that can be easily condensed is most suitable.
An argon ion laser is suitable because of its large output.
For example, when laser light is used as an excitation light source and a one-dimensional image sensor is used as a detector, laser light is guided from a laser oscillator onto a printed circuit board by changing the optical axis direction using several mirrors. ing. At this time, 1
In order to irradiate the position on the printed circuit board imaged by the dimensional sensor most efficiently in a straight line, the laser light is expanded in one direction by using two cylindrical lenses and is condensed in the direction perpendicular to the direction.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかし、上記従来の回路基板検査装置においては、レー
ザの出射ビームの出射角度の経時変化,温度による変
化、およびミラーの取付角度の経時変化,温度による変
化により、回路基板上の照射位置が変化し、イメージセ
ンサでの撮像位置から外れてしまう。このため、照射位
置を検出し補正を行うための機構を必要とし装置全体が
複雑になる問題を有していた。
However, in the above-mentioned conventional circuit board inspection apparatus, the irradiation position on the circuit board changes due to the change over time of the emission angle of the laser emission beam, the change over time, and the change of the mirror attachment angle over time and change over temperature. , The image sensor is out of the imaging position. Therefore, there is a problem that a mechanism for detecting the irradiation position and making a correction is required, and the entire apparatus becomes complicated.

また、レーザ光を発生させるレーザ光源の輝度等に異常
が現われた場合、従来の回路基板装置ではイメージセン
サの出力信号中の光源異常による信号が回路基板の外観
的欠陥を示す信号として出力されてしまい、このレーザ
光源の出力を常時安定させるため、さらには不安時にお
いても回路の欠陥を検出できるように特別な画像処理装
置が必要であった。
Further, when an abnormality appears in the brightness of the laser light source that generates the laser light, in the conventional circuit board device, the signal due to the light source abnormality in the output signal of the image sensor is output as a signal indicating the appearance defect of the circuit board. Therefore, in order to constantly stabilize the output of the laser light source, a special image processing device is required so that the defect of the circuit can be detected even when the anxiety occurs.

本発明の目的は、照射位置の補正を行う機構がなくて
も、また、光源に異常が現われた時でも回路の外観欠陥
を発見できる回路基板検査装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a circuit board inspection apparatus that can detect a visual defect of a circuit even when an abnormality appears in a light source without a mechanism for correcting an irradiation position.

〔問題点を解決するための手段〕 上記目的は、光源からの光を検査対象の回路基板に照射
し、検査対象回路基板からの光線を検出することにより
前記検査対象の回路基板の異常を検出する回路基板検査
装置において、光源として発振モードが横モード,縦モ
ードを有するレーザ光源を用い、該レーザ光源からのレ
ーザ光源を第一,第二の光路に分割する手段と、この第
一の光路を取り込む入射口と、取り込んだレーザ光線を
前記検査対象としての第一の回路基板に照射する出射口
を有する第一の光ファイバと、また第二の光路を取り込
む入射口と、取り込んだレーザ光線を前記第一の回路基
板と比較される第二の回路基板に照射する出射口を有す
る第二の光ファイバと、これら第一,第二の光ファイバ
出射口に対して、第一,第二の回路基板を相対的に同期
しながら二次元的に移動させる移動手段と、そして第
一,第二の回路基板からの光線を検出する第一,第二の
イメージセンサと、第一,第二のイメージセンサからの
信号を比較する画像信号処理手段を備えることにより達
成される。
[Means for Solving Problems] The above-described object is to detect an abnormality of the circuit board to be inspected by irradiating the circuit board to be inspected with light from a light source and detecting a light beam from the circuit board to be inspected. In the circuit board inspecting device, a laser light source having an oscillation mode of a transverse mode and a longitudinal mode is used as a light source, a means for dividing the laser light source from the laser light source into first and second optical paths, and the first optical path. A first optical fiber having an entrance for taking in the light, an exit for irradiating the taken-in laser beam to the first circuit board as the inspection target, and an entrance for taking in the second optical path, and the taken-in laser beam A second optical fiber having an emission port for irradiating a second circuit board, which is compared with the first circuit board, with respect to the first and second optical fiber emission ports, Circuit board Means for moving two-dimensionally while relatively synchronizing with each other, and first and second image sensors for detecting light rays from the first and second circuit boards, and first and second image sensors This is achieved by providing image signal processing means for comparing the signals from.

〔作用〕[Action]

レーザビームは光フアイバの中を通つて回路基板の近傍
まで達する。光フアイバの出射端の位置変化がなけれ
ば、途中のフアイバの位置が変化したとしても、照射位
置に変化はなく、また、光フアイバの出射端に回路基板
が極めて近傍にあるため、出射端に再度ずれがあつても
照射位置の変化は非常に小さい。しかし、コーヒレンシ
ーの高いレーザビームを光フアイバ内を通過させると、
フアイバを伝搬した光の間に位相差が生じるために出射
ビームが当つた面において、干渉によるスペツクルが発
生し、結果として局部的に照度の高い部分と照度の低い
部分、即ち照度分布の局部的不均一性を生じる。一般に
光通信等でレーザビームを光フアイバを用いて伝送する
場合は、受信した光の総量を用いるため光量の局部的な
不均一は問題にならないが、回路基板検査装置のように
レーザ光を照明として用いる場合には、照度の局部的な
不均一性により、発生する蛍光量が場所によりばらつく
ため、イメージセンサの検出信号のレベル変化を生じさ
せる。しかも、光フアイバを入射端と出射端の中間部で
揺動させたり旋回させたりすると照度分布の局部的不均
一性は大きく変化するため、これを補正することは極め
て困難である。即ち、照度分布の局部的不均一性は検出
信号中のノイズと同様であり、信号のS/N比が低下する
ため検出結果の信頼性が大幅に低下するという大きな問
題となる。これを解決するためにレーザの発信モードを
マルチ横モードかつマルチ縦モードにしてレーザビーム
のコーヒーレンシーを大幅に低下させてやる。これによ
り、スペツクルの発生が軽減され、照度分布の局部的不
均一性が小さくなり、S/N比が向上し検出結果の信頼性
を大幅に高めることができる。また、同一の光源からの
レーザ光線を分割して、一方のレーザ光を検査対象の第
1の回路基板に照射し、また他方のレーザ光を第1の回
路基板とは別の対称基準回路として扱われる回路基板に
照射し、そして、それぞれの回路基板からの光線を検出
するので、光源の輝度等に異常がある場合でも、検査対
象の回路基板からの信号と共に、基準としての回路基板
からの信号も変化するので、誤って光源の異常を回路基
板の異常と認識せず、真の回路基板の異常を検出するこ
とができる。
The laser beam passes through the optical fiber and reaches the vicinity of the circuit board. If the position of the exit end of the optical fiber does not change, the irradiation position does not change even if the position of the fiber in the middle changes, and since the circuit board is very close to the exit end of the optical fiber, Even if there is a deviation again, the change in irradiation position is very small. However, when a high-coherency laser beam is passed through the optical fiber,
Since a phase difference occurs between the light propagating through the fiber, a speckle due to interference occurs on the surface where the emitted beam hits, and as a result, locally high illuminance and low illuminance, that is, the illuminance distribution is localized. Creates non-uniformity. Generally, when transmitting a laser beam using an optical fiber in optical communication, the total amount of received light is used, so local unevenness in the amount of light does not pose a problem. In such a case, the amount of fluorescence generated varies locally depending on the local non-uniformity of illuminance, which causes a change in the level of the detection signal of the image sensor. Moreover, if the optical fiber is swung or swung at an intermediate portion between the entrance end and the exit end, the local nonuniformity of the illuminance distribution greatly changes, and it is extremely difficult to correct this. That is, the local non-uniformity of the illuminance distribution is the same as the noise in the detection signal, and the S / N ratio of the signal is reduced, so that the reliability of the detection result is significantly reduced, which is a serious problem. In order to solve this problem, the laser emission mode is set to the multi-transverse mode and the multi-longitudinal mode to significantly reduce the laser beam coffee coffee. As a result, the generation of speckles is reduced, the local non-uniformity of the illuminance distribution is reduced, the S / N ratio is improved, and the reliability of the detection result can be significantly increased. In addition, the laser beam from the same light source is divided and one of the laser beams is applied to the first circuit board to be inspected, and the other laser beam is used as a symmetrical reference circuit different from the first circuit board. It irradiates the treated circuit board and detects the light rays from each circuit board, so even if there is an abnormality in the brightness of the light source, etc., the signal from the circuit board to be inspected and the circuit board from the reference will be used. Since the signal also changes, it is possible to detect the true abnormality of the circuit board without erroneously recognizing the abnormality of the light source as the abnormality of the circuit board.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

アルゴンレーザ1からの出射ビームは、ハーフミラー2
により50%の反射光と50%の透過光に分割される。透過
光は集光レンズ4Aにより集光され、反射光は全反射ミラ
ー3で方向を変えられた後に同様に集光レンズ4Bにより
集光され、各々光フアイバ5A,5Bに入射する。ここで使
用する光フアイバは単芯のステツプインデツクス形また
はグレーデイド形で材質は石英が最適である。光フアイ
バ5A,5Bからの出射光は各々、第1のシリンドリカルレ
ンズ6A,6Bによつて水平方向に広げられ、さらに第2の
シリンドリカルレンズ7A,7Bによつて垂直方向に集光さ
れコールドミラー8A,8Bで反射されプリント基板9A,9B上
に直線状に照射される。この励起光により発生した蛍光
像は前記コールドミラー8A,8Bを透過し、結像レンズ10
A,10Bに入射する。このとき、回路基板として用いられ
るプリント基板9A,9Bで反射した励起光は大半がコール
ドミラー8A,8Bで反射され結像レンズ10A,10Bには極一部
しか入射しない。結像レンズ10A,10Bはプリント基板上
の照射部をシヤープカツトフイルタ11A,11Bを介し1次
元イメージセンサ12A,12B上の光電変換面に所定の倍率
で結像するように焦点距離,位置関係を設定してある。
シヤープカツトフイルタ11A,11Bによりコールドミラー8
A,8Bを透過した極一部の励起光は遮断され、蛍光のみが
イメージセンサ12A,12B上に到達する。イメージセンサ1
2A,12Bからの出力信号はここでは図示しないが、画像処
理部に送られる。
The beam emitted from the argon laser 1 is a half mirror 2.
Is split into 50% reflected light and 50% transmitted light. The transmitted light is condensed by the condensing lens 4A, and the reflected light is changed in direction by the total reflection mirror 3 and then similarly condensed by the condensing lens 4B to enter the optical fibers 5A and 5B, respectively. The optical fiber used here is a single-core step-index type or graded type, and the optimum material is quartz. The light emitted from the optical fibers 5A and 5B is expanded in the horizontal direction by the first cylindrical lenses 6A and 6B, and is vertically condensed by the second cylindrical lenses 7A and 7B, and the cold mirror 8A. , 8B is reflected and is irradiated linearly on the printed circuit boards 9A, 9B. The fluorescence image generated by this excitation light passes through the cold mirrors 8A and 8B, and the imaging lens 10
It is incident on A and 10B. At this time, most of the excitation light reflected by the printed boards 9A, 9B used as a circuit board is reflected by the cold mirrors 8A, 8B, and only a small part enters the imaging lenses 10A, 10B. The imaging lenses 10A and 10B have a focal length and a positional relationship so that the irradiation portion on the printed circuit board is imaged at a predetermined magnification on the photoelectric conversion surface on the one-dimensional image sensors 12A and 12B via the shear cut filters 11A and 11B. It is set.
Cold mirror 8 with a shear cut filter 11A, 11B
A part of the excitation light transmitted through A and 8B is blocked, and only fluorescence reaches the image sensors 12A and 12B. Image sensor 1
Although not shown here, the output signals from 2A and 12B are sent to the image processing unit.

プリント基板9A,9Bはいずれか一方がマスターで他方が
検査対象でも、両方が検査対象でも構わない。プリント
基板9A,9BはX方向及びY方向に可動なステージ上12,13
上に取付けられ、このステージの走査により全面を検査
することができるようになつている。
One of the printed circuit boards 9A and 9B may be a master and the other may be an inspection target, or both may be inspection targets. The printed circuit boards 9A and 9B are mounted on a stage 12 and 13 which is movable in the X and Y directions.
It is mounted on top and the entire surface can be inspected by scanning this stage.

係る構成の回路基板検査装置において、光フアイバ5A,5
Bの出射部はプリント基板9A,9Bの近傍に配置する。この
ような配置にすることにより、アルゴンレーザ1からの
出射ビームの光軸角度変化やミラー類の取付角度変化が
生じてもプリント基板上の照射位置のずれを極めて小さ
くすることができる。また、光フアイバは非常に可とう
性が高いため、プリント基板9A,9Bをステージ13により
X方向に走査する代りに、2〜7A,7Bまでの光源及び8A,
8B〜12A,12Bの検出部をX方向に走査することにより装
置の小形化を計ることも容易に行える。更に、アルゴン
レーザ1やミラー2,3の取付も任意の位置を選択できる
など装置製作上の自由度を極めて高めることができる。
In the circuit board inspection device having such a configuration, the optical fibers 5A, 5
The emission part of B is arranged near the printed boards 9A and 9B. With such an arrangement, even if the optical axis angle of the emitted beam from the argon laser 1 changes or the mounting angle of the mirrors changes, the deviation of the irradiation position on the printed circuit board can be made extremely small. Further, since the optical fiber is very flexible, instead of scanning the printed circuit boards 9A, 9B in the X direction by the stage 13, light sources of 2 to 7A and 7B and 8A,
The size of the device can be easily reduced by scanning the detecting portions of 8B to 12A and 12B in the X direction. Further, the argon laser 1 and the mirrors 2 and 3 can be attached at arbitrary positions, so that the degree of freedom in manufacturing the device can be extremely increased.

しかし、単に上記構成で光フアイバを用いた場合には、
以下の大きな問題がある。即ち、レーザ光は一般にコー
ヒーレンシーが非常に高いため、光フアイバ中を全反射
をくり返しながら伝搬して行くうちに位相差を生じ、前
記したように干渉による照度分布の局部不均一性を生じ
る。
However, if the optical fiber is simply used in the above configuration,
There are the following major problems. That is, since the laser light generally has a very high coffee latency, a phase difference is generated as it propagates through the optical fiber while repeatedly undergoing total reflection, resulting in local nonuniformity of the illuminance distribution due to interference as described above.

レーザのコーヒーレンシーは単色性の高いほど、横モー
ドの次数が低いほど高い。そこで、本発明では逆にレー
ザ出力を単色性を低下させてやる即ちマルチ縦モードに
するとともに、横モードの次数を上げてやる即ちマルチ
横モードにすることによりコーヒーレンシーを低下させ
る。これを一般のアルゴンレーザに適用する場合には、
マルチ縦モード化は、レーザ共振器の中に入つている波
長選択用のプリズムを外すこにより可能であり、マルチ
縦モード化はレーザ共振器の共振用ミラーの曲率を変え
てやることにより可能である。実際にこの方法によりレ
ーザ光の可干渉距離はシングル縦モードかつシングル横
モード時には100m以上であつたものがマルチ縦モードか
つマルチ横モードに変更後は約60mm以下と大幅にコーヒ
ーレンシーを低下させることができる。以上のようにコ
ーヒーレンシーを低下させることにより、レーザ光は一
般の照明光に近づき、光フアイバ内での位相差による干
渉が小さくなり、出射光による照明部の照度分布の局部
的不均一性を緩和することができ、ノイズの小さな1次
元画像センサの出力を得ることができる。
The higher the monochromaticity and the lower the order of the transverse modes, the higher the coffee latency of the laser. Therefore, in the present invention, conversely, the laser output is reduced in monochromaticity, that is, in the multi-longitudinal mode, and the order of the transverse mode is increased, that is, in the multi-transverse mode, to reduce the coffee currency. When applying this to a general argon laser,
The multi-longitudinal mode can be achieved by removing the prism for wavelength selection inside the laser resonator, and the multi-longitudinal mode can be realized by changing the curvature of the resonance mirror of the laser resonator. is there. With this method, the coherence length of laser light was 100 m or more in single longitudinal mode and single lateral mode, but after changing to multi-longitudinal mode and multi-horizontal mode, it will be about 60 mm or less and drastically reduce coffee currency. You can By reducing the coffee latency as described above, the laser light approaches the general illumination light, the interference due to the phase difference in the optical fiber is reduced, and the local unevenness of the illuminance distribution of the illumination part due to the emitted light is reduced. The output of the one-dimensional image sensor with less noise can be obtained.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、光フアイバを用いてプリント基板の近
傍までレーザ光を伝搬するため照射位置の変化を非常に
小さくすることができ、さらに干渉によるスペツクルの
発生が低減できるため、ノイズの小さなイメージセンサ
出力が得られ結果として極めて信頼性の高いプリント基
板パターン検出装置を構成することができる。また、検
査回路基板からのセンサ出力信号と共に、同一の光源を
用いた基準対象としての回路基板からのセンサ出力信号
が得られるので、光源に異常が発生し検出したセンサ信
号中に光源異常の信号が入っていたとしても、その信号
中から真に回路基板に異常が発生していることによる異
常信号を検出することができる。
According to the present invention, since the laser light is propagated to the vicinity of the printed circuit board by using the optical fiber, the change of the irradiation position can be made very small, and the generation of speckle due to the interference can be reduced, so that the image with a small noise can be obtained. A sensor output is obtained, and as a result, a printed circuit board pattern detection device having extremely high reliability can be configured. In addition to the sensor output signal from the inspection circuit board, the sensor output signal from the circuit board as the reference target using the same light source can be obtained, so the light source abnormality signal is detected in the sensor signal detected when the light source abnormality occurs. Even if "is present", it is possible to detect an abnormal signal due to the fact that an abnormality actually occurs in the circuit board from the signal.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図面は本発明に係る回路基板検査装置の構成図である。 1……アルゴン・レーザ、5A,5B……光フアイベ、6A,6B
……第1のシリンドリカルレンズ、7A,7B……第2のシ
リンドリカルレンズ、9A,9B……プリント基板、10A,10B
……結像レンズ、11A,11B……光学フイルタ、12A,12B…
…1次元イメージセンサ。
The drawing is a block diagram of a circuit board inspection apparatus according to the present invention. 1 ... Argon laser, 5A, 5B ... Optical fiber, 6A, 6B
...... First cylindrical lens, 7A, 7B …… Second cylindrical lens, 9A, 9B …… Printed circuit board, 10A, 10B
…… Imaging lens, 11A, 11B …… Optical filter, 12A, 12B…
… One-dimensional image sensor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤平 寿朗 茨城県勝田市市毛882番地 株式会社日立 製作所那珂工場内 (56)参考文献 特開 昭59−232344(JP,A) 特開 昭58−25735(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshiro Akabira 882, Imo, Katsuta-shi, Ibaraki Hitachi Ltd. Naka factory (56) References JP-A-59-232344 (JP, A) JP-A-58- 25735 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光源からの光を検査対象の回路基板に照射
し、検査対象回路基板からの光線を検出することにより
前記検査対象の回路基板の異常を検出する回路基板検査
装置において、前記光源として発振モードが横モード,
縦モードを有するレーザ光源を用い、該レーザ光源から
のレーザ光線を第一,第二の光路に分割する手段と、該
第一の光路を取り込む入射口と、該取り込んだレーザ光
線を前記検査対象としての第一の回路基板に照射する出
射口を有する第一の光ファイバと、前記第二の光路を取
り込む入射口と、該取り込んだレーザ光線を前記第一の
回路基板と比較される第二の回路基板に照射する出射口
を有する第二の光ファイバと、前記第一,第二の光ファ
イバ出射口に対して、前記第一,第二の回路基板を相対
的に同期しながら二次元的に移動させる移動手段と、前
記第一,第二の回路基板からの光線を検出する第一,第
二のイメージセンサと、該第一,第二のイメージセンサ
からの信号を比較する画像信号処理手段を備えたことを
特徴とする回路基板検査装置。
1. A circuit board inspection apparatus for detecting an abnormality of a circuit board to be inspected by irradiating a circuit board to be inspected with light from a light source and detecting a light beam from the circuit board to be inspected. Oscillation mode is transverse mode,
A laser light source having a longitudinal mode is used, a means for dividing a laser beam from the laser light source into first and second optical paths, an entrance for taking in the first optical path, and the laser beam taken in are the inspection object. A first optical fiber having an emission port for irradiating the first circuit board as an input port, an entrance port for taking in the second optical path, and a second optical fiber for comparing the taken-in laser beam with the first circuit board. A two-dimensional optical fiber having an emission port for irradiating the circuit board, and the first and second circuit boards relative to the first and second optical fiber emission ports. Image signal for comparing the signals from the first and second image sensors and the first and second image sensors that detect the light rays from the first and second circuit boards. Circuit board characterized by comprising processing means Inspection equipment.
JP61078115A 1986-04-07 1986-04-07 Circuit board inspection device Expired - Lifetime JPH079368B2 (en)

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