JP2001201461A - Foreign-body inspection apparatus - Google Patents

Foreign-body inspection apparatus

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JP2001201461A
JP2001201461A JP2000012581A JP2000012581A JP2001201461A JP 2001201461 A JP2001201461 A JP 2001201461A JP 2000012581 A JP2000012581 A JP 2000012581A JP 2000012581 A JP2000012581 A JP 2000012581A JP 2001201461 A JP2001201461 A JP 2001201461A
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Japan
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inspection
linear array
substrate
inspected
light
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Yutaka Saijo
豊 西條
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Horiba Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a foreign-body inspection apparatus, in which it is sufficient to perform only one scanning operation of inspection light, even when a substrate to be inspected is large and by which a prescribed foreign body can be inspected in a short time. SOLUTION: In the foreign-body inspecting apparatus, the surface 1a of the substrate 1 to be inspected, held by an inspection stage 2 is irradiated with a light 4 from a light source 5, and a scattered light 8 from the surface 1a of the substrate 1, to be inspected, at this time is detected by linear array sensors 9. The linear array sensors 9 in a plurality of pieces are arranged, in such a way that they are in series in their longitudinal direction and that both end parts of them are overlapped by a prescribed length. The inspection stage 2 or an irradiation optical system 3, which contains the light source 5, is moved rectlinearly in the direction at right angles to the arrangement direction of the linear array sensors 9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置に組み込まれるガラス基板や、LSI製造プロセス
において半導体ウェハに回路パターンを焼き付けるため
に用いられるレティクルやマスク、あるいは、回路パタ
ーンが形成された製品ウェハなどの検査対象基板の表面
に、異物が付着しているか否かおよびその大きさや付着
場所を特定することができる異物検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate incorporated in a liquid crystal display device, a reticle or mask used for printing a circuit pattern on a semiconductor wafer in an LSI manufacturing process, or a product on which a circuit pattern is formed. The present invention relates to a foreign matter inspection apparatus capable of specifying whether foreign matter has adhered to the surface of a substrate to be inspected such as a wafer, and the size and location of the foreign matter.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時の異物検査装置においては、検査対
象基板の表面からの散乱光を検出する光検出器として、
例えばCCDアレイセンサなどのリニアアレイセンサを
用いたものが開発されつつある。これは、リニアアレイ
センサによれば位置情報を直接得ることができ、信号処
理などにおいて好都合であるからである。
2. Description of the Related Art In recent foreign matter inspection apparatuses, a photodetector for detecting scattered light from the surface of a substrate to be inspected is provided.
For example, a device using a linear array sensor such as a CCD array sensor is being developed. This is because the linear array sensor can directly obtain position information, which is advantageous in signal processing and the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記リニア
アレイセンサは、市販されているもので最大長さが約3
0cmであり、このため、これより大きな幅または長さ
を有する基板における異物検査に際しては、図4に示す
ように、検査対象である基板を載置する検査ステージを
何度も動かす必要があった。すなわち、図4において、
41はガラスなどの検査対象基板で、X方向およびこれ
と直交するY方向にそれぞれ直線的に移動する検査ステ
ージ42上に水平に載置されている。43は検査光とし
ての例えばレーザ光44を検査対象基板41の表面(上
面)1aに照射するための照射光学系で、レーザ光44
を発するレーザ光源45と光走査装置46とからなる。
そして、レーザ光源45は、検査ステージ42のX方向
の一端側の上方に設けられている。また、光走査装置4
6は、レーザ光源45からのレーザ光44を、Y方向に
おいて適宜幅走査するもので、例えばガルバノミラーよ
りなる。
The linear array sensor is commercially available and has a maximum length of about 3 mm.
Therefore, when inspecting a foreign substance on a substrate having a larger width or length, it was necessary to move the inspection stage for mounting the substrate to be inspected many times, as shown in FIG. . That is, in FIG.
An inspection target substrate 41 such as glass is horizontally mounted on an inspection stage 42 which moves linearly in the X direction and the Y direction orthogonal thereto. Reference numeral 43 denotes an irradiation optical system for irradiating the surface (upper surface) 1a of the inspection target substrate 41 with, for example, laser light 44 as inspection light.
, And a light scanning device 46.
The laser light source 45 is provided above one end of the inspection stage 42 in the X direction. Also, the optical scanning device 4
Numeral 6 is for scanning the laser light 44 from the laser light source 45 in the Y direction as appropriate, and is made of, for example, a galvanomirror.

【0004】そして、47はレーザ光44が検査対象基
板41に照射されたときに検査対象基板41の表面41
aにおいて生ずる散乱光を検出するためのリニアアレイ
センサで、例えばCCDアレイセンサよりなり、前記Y
方向に沿うようにして設けられている。
[0004] 47 indicates a surface 41 of the inspection target substrate 41 when the laser light 44 is irradiated on the inspection target substrate 41.
a is a linear array sensor for detecting the scattered light generated at a.
They are provided along the direction.

【0005】前記構成の異物検査装置においては、リニ
アアレイセンサ47の全長(Y方向の長さ)に比べて、
検査対象基板41のY方向の長さがかなり大きいので、
次のようにしてレーザ光44を照射する。すなわち、 1.レーザ光44を走査しながら検査ステージ42を、
符号で示すように、X方向に直線的に移動させて、検
査対象基板41の一端側41bから他端側41cまで照
射する。 2.そして、検査ステージ42を、符号で示すよう
に、X方向に直線的に移動させて、検査対象基板41を
図4に示す位置に復帰させる。 3.検査ステージ42を、符号で示すように、Y方向
に移動させて、走査すべき範囲を設定し、前記ーザ光4
4を走査しながら検査ステージ42を矢印X方向に直線
的に移動させて、次の照射を行って検査を行う。 4.以下、上記1.〜3.までの動作を繰り返して、検
査対象基板41の全面を検査するのである。
In the foreign matter inspection apparatus having the above-described structure, the length of the linear array sensor 47 (the length in the Y direction) is smaller than that of the linear array sensor 47.
Since the length of the inspection target substrate 41 in the Y direction is considerably large,
Irradiation with laser light 44 is performed as follows. That is, 1. The inspection stage 42 is moved while scanning the laser light 44,
As indicated by the reference numeral, the substrate is linearly moved in the X direction and irradiated from one end 41b to the other end 41c of the inspection target substrate 41. 2. Then, the inspection stage 42 is linearly moved in the X direction, as indicated by reference numerals, to return the inspection target substrate 41 to the position shown in FIG. 3. The inspection stage 42 is moved in the Y direction as indicated by the reference numeral to set a range to be scanned, and
The inspection stage 42 is linearly moved in the direction of the arrow X while scanning 4, and the next irradiation is performed to perform the inspection. 4. Hereinafter, 1. ~ 3. By repeating the above operations, the entire surface of the inspection target substrate 41 is inspected.

【0006】上述のように、従来においては、検査対象
基板41が大きくなると、検査ステージ42を何度も移
動させる必要があり、その操作が煩わしいとともに、異
物検査に要する時間がそれだけ多くなるといった不都合
があった。
As described above, conventionally, when the size of the substrate 41 to be inspected becomes large, the inspection stage 42 must be moved many times, and the operation is troublesome, and the time required for the foreign substance inspection increases. was there.

【0007】これに対して、光検出器としてカメラレン
ズを用い、検査対象基板41の像を縮小して検査するこ
とも考えられるが、光学系の構成が複雑になる割りに
は、検査に要する時間をそれほど短縮することができな
いといった不都合がある。
On the other hand, it is conceivable to use a camera lens as a photodetector and reduce the image of the substrate 41 to be inspected for inspection. However, the inspection is required in spite of the complicated structure of the optical system. There is an inconvenience that time cannot be reduced so much.

【0008】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、検査対象基板が大きくても、検
査光の走査(スキャン)が1回で済み、短時間で所定の
異物検査を行うことができる異物検査装置を提供するこ
とである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems, and has as its object to scan inspection light only once even if the substrate to be inspected is large, and to obtain a predetermined foreign substance in a short time. An object of the present invention is to provide a foreign substance inspection device capable of performing an inspection.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明では、検査ステージに保持された検査対象
基板の表面に対して光源からの光を照射し、そのときの
検査対象基板の表面からの散乱光をリニアアレイセンサ
で検出するようにした異物検査装置において、前記リニ
アアレイセンサを、複数個、その長さ方向において直列
かつその両端部が所定長さだけオーバーラップするよう
にして配置するとともに、前記検査ステージまたは前記
光源を含む照射光学系を、リニアアレイセンサの配置方
向と直交する方向において直線的に移動するようにして
いる。
In order to achieve the above object, according to the present invention, light from a light source is applied to the surface of an inspection target substrate held on an inspection stage, and the surface of the inspection target substrate at that time is irradiated. In a foreign matter inspection device configured to detect scattered light from a linear array sensor, a plurality of the linear array sensors are arranged in series in the length direction and both ends thereof overlap by a predetermined length. In addition, the inspection stage or the irradiation optical system including the light source is linearly moved in a direction orthogonal to the direction in which the linear array sensor is arranged.

【0010】上述のように、リニアアレイセンサを、複
数個、その長さ方向に並べているので、たとえ、リニア
アレイセンサ単体が検査対象基板の幅または長さほど長
くなくても、大きな基板を、唯1回のスキャンによって
検査することができる。前記構成において、隣接するリ
ニアアレイセンサを、その両端部において互いにオーバ
ーラップさせているのは、リニアアレイセンサは、その
構造上、両端部にセンサ部分が形成されてなく、所謂不
感帯部分が存在し、前記オーバーラップさせることによ
り、不感帯部分をなくすためである。
As described above, since a plurality of linear array sensors are arranged in the length direction thereof, even if the linear array sensor alone is not as long as the width or the length of the substrate to be inspected, a large substrate can be used only. Inspection can be performed by one scan. In the above configuration, adjacent linear array sensors overlap each other at both ends thereof.The linear array sensor has a structure in which sensor portions are not formed at both ends and a so-called dead zone exists due to its structure. This is because the dead zone is eliminated by overlapping.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、図面を
参照しながら説明する。図1および図2は、この発明の
一つの実施の形態を示す。これらの図において、1はガ
ラスなどの検査対象基板で、X方向において直線的かつ
往復自在に移動する検査ステージ2上に水平に載置され
ている。3は検査光としての例えばレーザ光4を,検査
対象基板1の表面1aに照射するための照射光学系で、
レーザ光源5と光走査装置6とからなる。そして、レー
ザ光源5は、検査ステージ2のX方向の一端側の上方に
設けられている。また、光走査装置6は、例えばガルバ
ノミラーからなり、レーザ光源5から発せられるレーザ
光4を、前記X方向と直交するY方向において適宜幅走
査し、検査ステージ2上の検査対象基板1の幅方向(前
記X方向と直交するY方向)全体を走査できるように構
成されている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show one embodiment of the present invention. In these figures, reference numeral 1 denotes an inspection target substrate such as glass, which is horizontally mounted on an inspection stage 2 which moves linearly and reciprocally in the X direction. Reference numeral 3 denotes an irradiation optical system for irradiating the surface 1a of the inspection target substrate 1 with, for example, a laser beam 4 as inspection light.
It comprises a laser light source 5 and an optical scanning device 6. The laser light source 5 is provided above one end of the inspection stage 2 in the X direction. The optical scanning device 6 is formed of, for example, a galvanometer mirror, and scans the laser light 4 emitted from the laser light source 5 in the Y direction orthogonal to the X direction as appropriate, thereby scanning the width of the inspection target substrate 1 on the inspection stage 2. It is configured to scan in the entire direction (Y direction orthogonal to the X direction).

【0012】そして、7は走査されたレーザ光4が検査
対象基板1に照射されたときに検査対象基板1の表面1
aにおいて生ずる散乱光8を検出するための検出光学系
で、複数のリニアアレイセンサ9と、これに対応して設
けられる複数の集光レンズアレイ10とからなる。そし
て、リニアアレイセンサ9は、例えばCCDアレイセン
サよりなり、前記Y方向に沿うようにして、直線的に設
けられている。より詳しくは、リニアアレイセンサ9
は、その長さ方向に直列、かつ、検査ステージ2が移動
するX方向と直交するように、しかも、少なくとも検査
対象基板1の幅方向長さ(Y方向長さ)と同じ、より好
ましくは、検査ステージ2の幅方向長さ(Y方向長さ)
と同じになるように、複数個、配置されている。各CC
Dアレイセンサ9は、その長さ方向の両端部にセンサ部
分が形成されてなく、所謂不感帯部分が存在するので、
これをカバーするため、互いの両端部をオーバーラップ
させて不感帯部分が生じないようにしている。そのた
め、図1に示すように、平面視において、各CCDアレ
イセンサ9は、互いに千鳥状になるように配置されてい
る。また、集光レンズアレイ10は、各リニアアレイセ
ンサ9に対応するようにしてその下方に設けられ、例え
ばセルフォックレンズ(商品名)などの屈折率分布レン
ズをアレイ化したものよりなる。
Reference numeral 7 denotes the surface 1 of the inspection target substrate 1 when the scanned laser beam 4 is irradiated on the inspection target substrate 1.
This is a detection optical system for detecting the scattered light 8 generated at a, and includes a plurality of linear array sensors 9 and a plurality of condenser lens arrays 10 provided correspondingly. The linear array sensor 9 is, for example, a CCD array sensor, and is linearly provided along the Y direction. More specifically, the linear array sensor 9
Are arranged in series in the length direction and perpendicular to the X direction in which the inspection stage 2 moves, and at least the same as the length in the width direction (length in the Y direction) of the substrate 1 to be inspected, more preferably Inspection stage 2 width direction length (Y direction length)
A plurality is arranged so as to be the same as. Each CC
Since the D array sensor 9 does not have sensor portions at both ends in the length direction and has a so-called dead zone portion,
To cover this, both ends are overlapped so that a dead zone does not occur. Therefore, as shown in FIG. 1, the respective CCD array sensors 9 are arranged so as to be staggered with each other in a plan view. The condensing lens array 10 is provided below the linear array sensor 9 so as to correspond to each linear array sensor 9, and is formed by arraying, for example, a refractive index distribution lens such as a SELFOC lens (trade name).

【0013】なお、上記異物検査装置は、装置全体を制
御するパソコンなどの演算制御装置によって制御される
とともに、前記CCDアレイセンサ9の出力が前記演算
制御装置において処理され、異物の存在位置やその大き
さが特定できるように構成されている。
The foreign substance inspection apparatus is controlled by an arithmetic and control unit such as a personal computer for controlling the entire apparatus, and the output of the CCD array sensor 9 is processed by the arithmetic and control unit to determine the position of the foreign substance and its position. It is configured so that the size can be specified.

【0014】上記構成の異物検査装置においては、検査
対象基板1の幅方向(Y方向)の長さに見合うように、
光走査装置6によってレーザ光4をY方向において走査
することができるとともに、検査対象基板1の幅方向
(Y方向)の長さに見合うように、複数のCCDアレイ
センサ9が直列に配置されているので、検査ステージ2
を、その一端側から他端側に1回だけ、前記Y方向に直
交するX方向に直線的に移動するだけで、検査対象基板
1の表面1aの全面を、レーザ光4によって順次走査す
ることができ、そのとき前記表面1aにおいて生ずる散
乱光8を複数のCCDアレイセンサ9で順次検出するこ
とができる。そして、各CCDアレイセンサ9の出力を
前記演算制御装置において処理することにより、異物の
有無、存在位置やその大きさなど異物に関する情報が得
られ、検査対象基板1における異物検査を行うことがで
きる。
In the foreign substance inspection apparatus having the above-described configuration, the length of the inspection target substrate 1 in the width direction (Y direction) is adjusted to match the length.
The laser beam 4 can be scanned in the Y direction by the optical scanning device 6, and a plurality of CCD array sensors 9 are arranged in series to match the length of the inspection target substrate 1 in the width direction (Y direction). Inspection stage 2
Is moved from the one end side to the other end side only once, linearly in the X direction orthogonal to the Y direction, to sequentially scan the entire surface 1a of the inspection target substrate 1 with the laser light 4. Then, the scattered light 8 generated on the surface 1a can be sequentially detected by the plurality of CCD array sensors 9. Then, by processing the output of each CCD array sensor 9 in the arithmetic and control unit, information on the foreign matter such as presence / absence of foreign matter, its location and size can be obtained, and foreign matter inspection on the inspection target substrate 1 can be performed. .

【0015】図3は、この発明の他の実施の形態を示す
もので、この実施の形態においては、検査ステージ2の
一端側情報に設けられる照射光学系3を、レーザパター
ンプロジェクタ11と集光レンズアレイ12とによって
構成している。すなわち、レーザパターンプロジェクタ
11は、レーザ光源として用いられ、その発光点11a
を中心にしてY方向(検査ステージ2の幅方向)に直線
的に広がったレーザ光4Aを発するものであり、市販品
として例えばLASIRIS社製のコリメートラインプ
ロジェクタがある。また、集光レンズアレイ12は、例
えばシリンドリカルレンズなどの屈折率分布レンズをア
レイ化したものよりなり、検査対象基板1の幅(Y方向
の長さ)方向を全体を照射できる程度の長さを有し、レ
ーザパターンプロジェクタ11と検査ステージ2との間
の光路中に介装されている。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, an irradiation optical system 3 provided at one end side information of an inspection stage 2 is condensed with a laser pattern projector 11. The lens array 12 is used. That is, the laser pattern projector 11 is used as a laser light source, and its light emitting point 11a
And a laser beam 4A that spreads linearly in the Y direction (the width direction of the inspection stage 2) with the center as the center, and a commercially available product such as a LASIRIS collimator line projector is available. The condenser lens array 12 is formed by arraying refractive index distribution lenses such as cylindrical lenses, for example, and has a length enough to irradiate the entire width (length in the Y direction) of the inspection target substrate 1. And is interposed in the optical path between the laser pattern projector 11 and the inspection stage 2.

【0016】上述のように構成された異物検査装置の動
作は、前記第1の実施の形態のそれと同じであるので、
その説明は省略する。そして、この実施の形態において
は、レーザ光源としてレーザパターンプロジェクタ11
を用いているので、ガルバノメータや走査ミラーなどの
光走査機構を設けなくても、検査対象基板1全体をレー
ザ光4Aによって照射することができ、照射光学系の構
成が簡単になり、その制御が容易になるとともに、装置
全体を安価に構成できる。
The operation of the foreign matter inspection apparatus configured as described above is the same as that of the first embodiment.
The description is omitted. In this embodiment, a laser pattern projector 11 is used as a laser light source.
Is used, the entire inspection target substrate 1 can be irradiated with the laser beam 4A without providing an optical scanning mechanism such as a galvanometer or a scanning mirror, and the configuration of the irradiation optical system is simplified, and the control thereof is simplified. In addition to being easy, the entire apparatus can be configured at low cost.

【0017】上述の実施の形態のいずれにおいても、検
査ステージ2をX方向に移動するようにして、検査対象
基板1の表面1aにレーザ光4または4Aを照射するよ
うにしていたが、これに代えて、レーザ光源5または1
1を含む照射光学系3をX方向に直線的に移動させるよ
うにしてもよい。
In any of the above-described embodiments, the inspection stage 2 is moved in the X direction so that the surface 1a of the substrate 1 to be inspected is irradiated with the laser beam 4 or 4A. Instead, the laser light source 5 or 1
The irradiation optical system 3 including 1 may be linearly moved in the X direction.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、この発明では、検
査ステージに保持された検査対象基板の表面に対して光
源からの光を照射し、そのときの検査対象基板の表面か
らの散乱光をリニアアレイセンサで検出するようにした
異物検査装置において、前記リニアアレイセンサを、複
数個、その長さ方向において直列かつその両端部が所定
長さだけオーバーラップするようにして配置するととも
に、前記検査ステージまたは光源を、リニアアレイセン
サの配置方向と直交する方向において直線的に移動する
ように構成しているので、検査対象基板が大きくても、
検査光の走査(スキャン)が1回で済み、短時間で所定
の異物検査を行うことができる。
As described above, according to the present invention, the surface of the inspection target substrate held on the inspection stage is irradiated with light from the light source, and the scattered light from the surface of the inspection target substrate at that time is emitted. In a foreign matter inspection device configured to detect with a linear array sensor, a plurality of the linear array sensors are arranged in series in a length direction thereof and both ends thereof are overlapped by a predetermined length, and the inspection is performed. Since the stage or the light source is configured to move linearly in a direction orthogonal to the arrangement direction of the linear array sensor, even if the inspection target substrate is large,
The inspection light only needs to be scanned once, and a predetermined foreign substance inspection can be performed in a short time.

【0019】したがって、検査対象基板が大型化しても
これを短時間で異物検査を行うことができ、液晶表示装
置やウェーハの大型化に好適に対応することができる。
Therefore, even if the substrate to be inspected becomes large, foreign matter inspection can be performed in a short time, and it is possible to suitably cope with an increase in the size of a liquid crystal display device or a wafer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の異物検査装置の光学系の構成の一例
を概略的に示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of the configuration of an optical system of a foreign matter inspection device according to the present invention.

【図2】前記光学系の側面構成を概略的に示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram schematically showing a side configuration of the optical system.

【図3】この発明の異物検査装置の光学系の構成の他の
例を概略的に示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing another example of the configuration of the optical system of the foreign matter inspection device of the present invention.

【図4】従来技術を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…検査対象基板、1a…表面、2…検査ステージ、3
…照射光学系、4…光、5…光源、8…散乱光、9…リ
ニアアレイセンサ、11…光源。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection board, 1a ... Surface, 2 ... Inspection stage, 3
... irradiation optical system, 4 ... light, 5 ... light source, 8 ... scattered light, 9 ... linear array sensor, 11 ... light source.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検査ステージに保持された検査対象基板
の表面に対して光源からの光を照射し、そのときの検査
対象基板の表面からの散乱光をリニアアレイセンサで検
出するようにした異物検査装置において、前記リニアア
レイセンサを、複数個、その長さ方向において直列かつ
その両端部が所定長さだけオーバーラップするようにし
て配置するとともに、前記検査ステージまたは前記光源
を含む照射光学系を、リニアアレイセンサの配置方向と
直交する方向において直線的に移動するようにしたこと
を特徴とする異物検査装置。
1. A foreign object which irradiates light from a light source onto a surface of a substrate to be inspected held on an inspection stage and detects scattered light from the surface of the substrate to be inspected at that time by a linear array sensor. In the inspection apparatus, a plurality of the linear array sensors are arranged in series in the length direction and both ends thereof are overlapped by a predetermined length, and the irradiation optical system including the inspection stage or the light source is disposed. A foreign matter inspection device characterized by moving linearly in a direction orthogonal to the arrangement direction of the linear array sensor.
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