JPH078577B2 - Method of joining plates in ink jet recording head - Google Patents
Method of joining plates in ink jet recording headInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は、カバープレートと圧電体プレートからなる
２層構造のインクジェト記録ヘッドおけるプレートの接
合方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for joining plates in an inkjet recording head having a two-layer structure including a cover plate and a piezoelectric plate.
PbO,ZrO2,TiO2などの主要な原料として成形・焼成の工
程を経て製造される圧電セラミック材料は、最近その応
用が多岐にわたってきている。これを伴ない圧電セラミ
ック材料単体ではなく、他の部材と接着あるいは接合し
た複合構造体として使用される例が多くなりつつある。Piezoelectric ceramic materials, which are manufactured as a main raw material such as PbO, ZrO 2 and TiO 2 through a molding / firing process, have recently been applied to various applications. As a result, not only the piezoelectric ceramic material alone but also a composite structure bonded or joined to other members is increasingly used.
現状において、圧電セラミック同士および圧電セラミッ
クと異種材料（例えば金属，セラミック，ガラスなど）
の接合方法として試みられているものは以下の通りであ
る。At present, piezoelectric ceramics and different materials from piezoelectric ceramics (eg, metal, ceramic, glass, etc.)
The following are the joining methods that have been tried.
（１）有機系あるいは無機系接着剤を用いる方法 （２）ハンダ，ろう材を用いて接合する方法 （３）半田ガラスなどの低融点酸化物ソルダーを用いて
接合する方法 上記の方法はそれぞれ特徴をもっているので、それを活
かした用途に適用されている。しかしながら、圧電セラ
ミック材料を用いた超精密機構部品の接合方法としては
種々の問題点を有している。例えばインクジェット記録
ヘッドには第１図に示す構成のものがある。(1) Method of using organic or inorganic adhesive (2) Method of joining using solder or brazing material (3) Method of joining using low-melting point oxide solder such as solder glass Because it has, it is applied to applications that make use of it. However, there are various problems as a method of joining ultra-precision mechanical parts using a piezoelectric ceramic material. For example, an ink jet recording head has a structure shown in FIG.
第１図の（Ａ）はインクジェット記録ヘッドの横断面
図、同図（Ｂ）はその縦断面図である。これらの図にお
いて、１は圧電セラミックから成る一枚の平板状に成形
された圧電体プレートである。この圧電体プレートには
第２図に詳細に示すようにインクキャビティ溝２および
このインクキャビティ溝２に連通するインク供給路溝３
およびインクノズル溝４が複数列形成されている。イン
クキャビティ溝２は２つの深溝部5,6および両深溝部5,6
間に設けられた浅溝部７からなる。FIG. 1A is a horizontal sectional view of the inkjet recording head, and FIG. 1B is a vertical sectional view thereof. In these figures, reference numeral 1 is a piezoelectric plate formed of a piezoelectric ceramic in the form of a flat plate. As shown in detail in FIG. 2, the piezoelectric plate has an ink cavity groove 2 and an ink supply channel groove 3 communicating with the ink cavity groove 2.
Also, a plurality of rows of ink nozzle grooves 4 are formed. The ink cavity groove 2 includes two deep groove portions 5 and 6 and both deep groove portions 5 and 6.
The shallow groove portion 7 is provided between them.
さらに第１図において、８は圧電体プレート１のインク
キャビティ溝およびインクノズル溝が形成された面に接
着または接合されたガラスからなるカバープレートであ
る。しかし、圧電体プレート１とカバープレート８との
間ではインクキャビティ溝２からインクキャビティ2A
が、インクノズル溝４からインクノズル4Aがインク供給
路溝３からインク供給路3Aがそれぞれ形成されている。
そして、インクキャビティ2Aにおいては浅溝部７を形成
する圧電体膨出部９に圧電印加用電極10がそれぞれ設け
られ、その電極10に対応する圧電体プレート１の下面に
電極11がそれぞれ設けられている。Further, in FIG. 1, reference numeral 8 is a cover plate made of glass adhered or bonded to the surface of the piezoelectric plate 1 on which the ink cavity groove and the ink nozzle groove are formed. However, between the piezoelectric plate 1 and the cover plate 8, the ink cavity groove 2 moves to the ink cavity 2A.
However, the ink nozzle groove 4 to the ink nozzle 4A and the ink supply path groove 3 to the ink supply path 3A are formed.
In the ink cavity 2A, the piezoelectric material swelling portion 9 forming the shallow groove portion 7 is provided with the piezoelectric applying electrode 10, and the electrode 10 is provided on the lower surface of the piezoelectric body plate 1 corresponding to the electrode 10. There is.
上記のように構成されたインクジェット記録ヘッドにお
いて、電極10,11間に電圧を印加すると、両電極10,11間
の圧電体が膨張して、インクキャビティ2A内の体積を減
少させ、その結果インクキャビティ2A内のインクが当該
インクキャビティ2Aに連通するインクノズル4Aから液滴
状に噴射され、図示していない記録担体上にもたらされ
る。第１図ないし第２図に示した実施例においては、第
３図に詳細に示すように、ノズル4Aの大きさは40μｍ×
40μm,ノズル4A,4Aの間隔Ｃはたとえば1mmに形成されて
いる。さらに圧電体プレートの厚さＬは0.5mm,インクキ
ャビティ2Aの幅B0は0.7mm,浅溝部７つまり圧電体膨出部
９の幅B1は0.6mmそして深溝部5,6の幅B2は50μｍに形成
されている。かかる微細で精密な構成においては、圧電
体プレート１とカバープレート８の接合が重要な要素技
術となる。例えば、前記の有機系接着剤を用いる場合は
低温で接合できる利点を有するが、接着剤がノズル4Aに
侵入してインクノズルの詰まりが発生しやすいこと、さ
らにインク中に含まれる溶剤によって接着剤が侵食され
隣接するインクキャビティ間でインクのクロストークを
起こしやすいなどの問題がある。無機系接着剤も低温で
硬化し、対溶剤性は優れているが、接合部が多孔質にな
りやすくインクのクロストークが発生しやすいことが欠
点となる。In the inkjet recording head configured as described above, when a voltage is applied between the electrodes 10 and 11, the piezoelectric body between the electrodes 10 and 11 expands to reduce the volume in the ink cavity 2A, resulting in ink The ink in the cavity 2A is ejected in the form of droplets from the ink nozzle 4A communicating with the ink cavity 2A and is brought onto a record carrier (not shown). In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, as shown in detail in FIG. 3, the size of the nozzle 4A is 40 μm ×
The distance C between the nozzles 4A and 4A is 40 μm, and is 1 mm, for example. Further thickness L is 0.5mm piezoelectric plate, the width B 0 of the ink cavity 2A is 0.7 mm, the width B 2 of the shallow groove portion 7, i.e. the piezoelectric width B 1 of the bulging portion 9 0.6mm and deep grooves 5,6 Is formed to have a thickness of 50 μm. In such a fine and precise structure, joining the piezoelectric plate 1 and the cover plate 8 is an important elemental technology. For example, when the above organic adhesive is used, it has an advantage that it can be bonded at a low temperature, but the adhesive easily enters the nozzle 4A to cause clogging of the ink nozzle, and the adhesive contained in the ink causes the adhesive to stick. However, there is a problem that ink crosstalk easily occurs between adjacent ink cavities. Inorganic adhesives also cure at low temperatures and have excellent solvent resistance, but their disadvantages are that the joints tend to be porous and ink crosstalk tends to occur.
一方、前記の（２）項に記載したハンダ，ろう材を用い
る方法は、圧電体プレートとガラス表面にNi,AuまたはC
uなどのメッキを施す必要があり、さらにハンダやろう
材が溶けた際にノズルに侵入して詰まりが発生しやすい
などの欠点を有している。半田ガラスなどの低融点酸化
物ソルダーを用いる（３）項の方法も接合表面に対する
酸化物ソルダー粉末の塗布時およびその溶融時にノズル
の詰まりを発生しやすいことが欠点となる。さらに
（２），（３）項の方法は有機系あるいは無機系接着剤
に比べて接合時の温度が高温となるため、圧電体プレー
トとガラスプレートの線膨張係数（α）に整合性がない
と熱応力が発生し、それが原因となって圧電体プレート
もしくはガラスプレートのいずれかが割れてしまうとい
う問題もある。On the other hand, the method using the solder or brazing material described in the above item (2) is applied to the piezoelectric plate and the glass surface with Ni, Au or C.
It requires plating such as u, and also has the drawback that when solder or brazing material melts, it easily enters the nozzle and becomes clogged. The method of the item (3) using a low melting point oxide solder such as solder glass also has a drawback in that the nozzle is likely to be clogged when the oxide solder powder is applied to the bonding surface and when the oxide solder powder is melted. Further, in the methods of (2) and (3), the temperature at the time of bonding is higher than that of the organic or inorganic adhesive, so that the linear expansion coefficient (α) of the piezoelectric plate and the glass plate is not consistent. There is also a problem that thermal stress is generated, which causes either the piezoelectric plate or the glass plate to crack.
したがって、前記したインクジェット記録ヘッドにおい
ては、従来の接合方法ではその目的および機能を満足す
ることは困難であり、簡便でかつ信頼性に富んだ接合方
法の考案が要請されている。Therefore, it is difficult for the above-described ink jet recording head to satisfy the purpose and function by the conventional joining method, and a simple and highly reliable joining method is required to be devised.
この発明は、カバープレートと圧電体プレートを主構成
部材とする記録ヘッドにおいてプレートの接合を行うに
当たり、プレートに反りや割れを生じることなく、歩留
りよくヘッドを製造することのできるプレート接合方法
を提供することを目的とする。The present invention provides a plate joining method capable of manufacturing heads with good yield without causing warping or cracks in the plate when joining the plates in a recording head mainly composed of a cover plate and a piezoelectric plate. The purpose is to do.
前記の目的は、圧電体プレートと接合するガラスの材質
としてソーダ石灰ガラスを選定し、接合条件を以下の範
囲に限定することにより達成することができる。The above object can be achieved by selecting soda lime glass as the material of the glass to be bonded to the piezoelectric plate and limiting the bonding conditions to the following range.
接合温度:500゜〜750℃ 負荷荷重:0.5〜500g/cm2 加熱保持時間:5〜60min 〔発明の実施例〕 ガラス同士あるいはガラスとアルミナ，ジルコニウムな
どのセラミックは融接または熱圧着などの方法によって
接合される場合がある。融接はガラスをその作業点（溶
融点）近傍に加熱して半溶融状態にさせ、相手材に接合
さすものである。一方、熱圧着ガラスをその軟化点以上
かつ作業点以下の温度範囲に加熱し、この状態で加圧負
荷することによりガラス同士あるいはガラスと異種材料
を接合する方法である。これらの方法であれば、強固な
結合力をもった接合部を得ることが可能である。しかし
ながら、その接合時の温度はかなりの高温となるための
接合材同士の線膨張係数（α）が整合していないとその
いずれか一方にクラックが発生しやすいこと、また接合
条件が不適切であるとガラスの粘性流動（クリープ）が
大となって形状保持が困難になるなどの問題点も有して
いる。Bonding temperature: 500 ° to 750 ° C Load: 0.5 to 500 g / cm 2 Heating / holding time: 5 to 60 min [Examples of the invention] Glass-to-glass or glass and ceramics such as alumina and zirconium are fused or thermocompression bonded. May be joined by. In fusion welding, glass is heated in the vicinity of its working point (melting point) to be in a semi-molten state and then joined to a mating material. On the other hand, it is a method in which thermocompression-bonded glass is heated to a temperature range above its softening point and below its working point and pressure is applied in this state to bond the glasses together or the glass and different materials. With these methods, it is possible to obtain a bonded portion having a strong bonding force. However, since the temperature at the time of joining is considerably high, if the linear expansion coefficients (α) of the joining materials do not match, cracks tend to occur in either of them, and the joining conditions are inadequate. If so, there is a problem that the viscous flow (creep) of glass becomes large and it becomes difficult to maintain the shape.
特に、圧電セラミックにはキュリー点が存在し、この温
度以下ではその熱膨張はごくわずかであるが、キュリー
点以上の温度では熱膨張が急激に大きくなるという特異
な性質をもっている。このため、圧電体プレートとガラ
スの接合に当って、融接もしくは熱圧着の方法を用いた
例は本発明者らの知る限りでは皆無である。In particular, a piezoelectric ceramic has a Curie point, and its thermal expansion is very small below this temperature, but it has a peculiar property that the thermal expansion rapidly increases at a temperature above the Curie point. Therefore, as far as the present inventors know, there is no example in which the method of fusion welding or thermocompression bonding is used for joining the piezoelectric plate and the glass.
未発明者らは、前記の融接と熱圧着の利点とくに後者は
一種の固相接合であため、インクジェット記録ヘッドの
接合方法に適用した場合の効果に着目し、この発想にも
とづいて一連の試験研究を行った結果本発明の要点に記
載した条件に限定すれば、圧電体プレートとガラスにお
いて良好な接合部の得られることを確認できたものであ
る。The inventors have focused on the advantages of the fusion welding and thermocompression bonding, especially the latter, which is a kind of solid-state bonding, and therefore applied to a method for bonding an inkjet recording head. As a result of a test study, it was confirmed that a good joint can be obtained between the piezoelectric plate and the glass by limiting to the conditions described in the gist of the present invention.
以下、この発明を達成した経過について詳細に説明す
る。本発明では、まず圧電体プレートと良好な接合性を
示すガラス材質の選定に関する試験を行った。ガラスは
入手しやすく（市販されているもの）、かつ板状に加工
しやすいものという観点から選定した。ガラス材質と、
その線膨張係数（α）と軟化点，作業点などを第１表に
示す。Hereinafter, the process of achieving the present invention will be described in detail. In the present invention, first, a test was conducted on the selection of a glass material that exhibits good bondability with the piezoelectric plate. The glass was selected from the viewpoint of being easily available (commercially available) and easily processed into a plate. Glass material,
Table 1 shows the coefficient of linear expansion (α), softening point and working point.
なお、ガラスの形状は30×50×１〜1.2tとした。 The shape of the glass was 30 × 50 × 1 to 1.2 t.
一方、本発明で用いた圧電体プレートの組成はPbTiO3−
PbZrO3−Pb（Ni1/3Nb2/3）O3であり、その形状は30×50
×0.5tである。この圧電体プレートの一方の表面には1m
m間隔で、幅0.1mm,深さ0.15mmの溝をダイシングソーで
加工した。この両者を用いて第２表に示す条件で接合実
験を行い、接合の有無、クラック発生有無および圧電体
プレートの溝に対するガラスの詰まりなどを観察し、そ
の良否を判定した。その結果も第２表に示す。On the other hand, the composition of the piezoelectric plate used in the present invention is PbTiO 3 −
PbZrO 3 − Pb (Ni 1/3 Nb 2/3 ) O 3 , whose shape is 30 × 50
× 0.5t. 1m on one surface of this piezoelectric plate
Grooves having a width of 0.1 mm and a depth of 0.15 mm were machined with a dicing saw at m intervals. A bonding experiment was carried out using both of these under the conditions shown in Table 2, and the presence or absence of bonding, the presence or absence of cracks, and the clogging of the glass with respect to the grooves of the piezoelectric plate were observed, and the quality thereof was judged. The results are also shown in Table 2.
第２表に示した全てのガラス材質とも圧電体プレートと
接合は可能であった。しかしながら、ソーダ石灰ガラス
以外ではガラスの方にクラックが発生した。この傾向
は、第２表に示した接合条件だけではなく接合温度，負
荷荷重，保持時間の組合せを種々変化させた場合でも同
様であった。本発明のために選定したガラスの組成をみ
ると、SiO2の含有量は石英ガラス→硼硅酸ガラス→バリ
ウム硼硅酸ガラス→ソーダ石灰ガラスの順に低下し、ソ
ーダ石灰ガラスが最も少なくなっている。逆に、Na2O,K
2Oなどのアルカリ成分はソーダ石灰ガラスが最も多く含
有している。したがって、クラックの発生は圧電体プレ
ートのPbイオンがガラスの方に移行し、SiO2と結合し、
それが結晶化したために発生したのではないかと推定し
た。つまり、ソーダ石灰ガラスはSiO2の含有量が少ない
ため、クラックが発生しなかったと考えられた。 All glass materials shown in Table 2 could be joined to the piezoelectric plate. However, cracks occurred in the glass except for soda-lime glass. This tendency was the same not only in the joining conditions shown in Table 2 but also when various combinations of joining temperature, applied load, and holding time were changed. Looking at the composition of the glass selected for the present invention, the content of SiO 2 decreases in the order of quartz glass → borosilicate glass → barium borosilicate glass → soda lime glass, soda lime glass is the smallest. There is. Conversely, Na 2 O, K
Soda-lime glass contains the most alkaline components such as 2 O. Therefore, Pb ions of the piezoelectric plate migrate toward the glass and form a crack, and bond with SiO 2 .
It was presumed that it was caused by crystallization. That is, it was considered that the soda-lime glass did not crack because the content of SiO 2 was small.
上記の結果から、インクジェット記録ヘッドの圧電体プ
レートと接合するガラス材質としてはソーダ石灰ガラス
が最適であることを確認した。From the above results, it was confirmed that soda-lime glass is the most suitable glass material to be bonded to the piezoelectric plate of the inkjet recording head.
次に、ガラス材質としてソーダ石灰ガラスを使用して、
圧電体プレートとの最適接合条件を見出すための実験を
行い、以下の範囲が最適であることを確認した。Next, using soda lime glass as the glass material,
An experiment was conducted to find the optimum bonding condition with the piezoelectric plate, and it was confirmed that the following range was optimal.
接合温度:500゜〜750℃ 負荷荷重:0.5〜500g/cm2 加熱保持時間:5〜60min 上記の範囲に限定した理由は次の通りである。圧電体プ
レートとソーダ石英ガラスを接合するに当って、接合温
度が高く、負荷荷重が大で、保持時間の長い方が両者の
接合部の強度は向上してくる。しかし、接合温度が750
℃以上になるとソーダ石灰ガラスの粘性流動が大となっ
て負荷荷重が小さく、かつ保持時間が短かい場合でも溝
に対してガラスが侵入してしまい、ノズルの詰まりの原
因となるため不可であった。一方、500℃以下ではソー
ダ石灰ガラスの軟化が不十分で、強固に接合させるため
にはその負荷荷重を500g/cm2以上にすることが必要であ
った。しかし、負荷荷重が500g/cm2以上になるとソーダ
石灰ガラスが破壊する確率が大きくなるため、接合温度
としては500℃以上が必要であった。Joining temperature: 500 ° to 750 ° C. Load: 0.5 to 500 g / cm 2 Heating / holding time: 5 to 60 min The reason for limiting the above range is as follows. In joining the piezoelectric plate and the soda-quartz glass, the joining temperature between them is high, the load is large, and the holding time is long. However, the bonding temperature is 750
If the temperature exceeds ℃, the viscous flow of soda-lime glass will be large and the load will be small, and even if the holding time is short, the glass will penetrate into the groove and cause nozzle clogging, which is not possible. It was On the other hand, if the temperature is 500 ° C or lower, the soda-lime glass is not sufficiently softened, and the load must be 500 g / cm 2 or more in order to firmly bond the glass. However, if the applied load is 500 g / cm 2 or more, the probability that the soda-lime glass will be destroyed increases, so the joining temperature must be 500 ° C. or more.
負荷荷重は500゜〜750℃の接合温度において0.5g/cm2以
下では、圧電体プレートとソーダ石灰ガラスとの接合が
不十分で、インクのクロストークが発生しやすいため、
これ以上の負荷荷重が必要であった。逆に500g/cm2以上
になると、接合温度が低い場合はソーダ石灰ガラスが割
れやすく、さらに接合温度が高い場合はソーダ石灰ガラ
スのクリープが大となって溝に対する侵入が多くなるた
め、不可であった。加熱保持時間も、5min以下では圧電
体プレートとソーダ石灰ガラスの表面拡散およびガラス
の変形が小さすぎて、強固な場合を得ることはできな
い。逆に60min以上になるとソーダ石灰ガラスのクリー
プ変形が大となって、溝に対して侵入し、ノズルの詰ま
り原因になるため、加熱保持時間はこれ以下でなければ
ならないことを実験的に確認した。When the applied load is 0.5 g / cm 2 or less at the joining temperature of 500 ° to 750 ° C., the piezoelectric plate and the soda lime glass are not sufficiently joined, and ink crosstalk easily occurs.
More load was required. On the other hand, when it is 500 g / cm 2 or more, the soda-lime glass is easily broken when the joining temperature is low, and when the joining temperature is high, the creep of the soda-lime glass becomes large and the intrusion into the groove increases, which is not possible. there were. If the heating and holding time is 5 minutes or less, the surface diffusion of the piezoelectric plate and the soda-lime glass and the deformation of the glass are too small to obtain a strong case. On the contrary, if it exceeds 60 min, the creep deformation of soda-lime glass will become large and it will penetrate into the groove and cause nozzle clogging, so it was experimentally confirmed that the heating and holding time must be less than this. .
以上の説明から明らかなように、本願発明によれば、カ
バープレートと圧電体プレートからなるマルチノズル式
インクジェット記録ヘッドにおいて、接着層を設ける必
要がないので製造工程を簡略化でき、しかも、プレート
接合時にカバープレートもしくは圧電体プレートに反り
や割れを生じることがないので、簡単かつ歩留りよく記
録ヘッドを製造することができる。また、強固なプレー
ト接合部を得ることができるので、長期に渡って信頼性
の高い記録ヘッドを提供することができる。As is clear from the above description, according to the present invention, in a multi-nozzle type inkjet recording head including a cover plate and a piezoelectric plate, it is not necessary to provide an adhesive layer, so that the manufacturing process can be simplified, and plate bonding can be performed. Since the cover plate or the piezoelectric plate does not sometimes warp or crack, the recording head can be manufactured easily and with a high yield. Further, since a strong plate joint can be obtained, it is possible to provide a highly reliable recording head for a long period of time.
第１図は本発明に関するマルチノズル式インクジェット
記録ヘッドの構成の一例を示す横断面図および縦断面
図、第２図は第１図の圧電体プレートを示す平面図，横
断面図および縦断面図、第３図は第１図の構成の一部拡
大断面図である。 1:圧電体プレート、2:インクキャビティ溝、2A:インク
キャビティ、3:インク供給路溝、3A:インク供給路、4:
インクノズル溝、4A:インクノズル、5,6:インクキャビ
ティ深溝部、7:インクキャビティ浅溝部、8:カバープレ
ート、9:圧電体膨出部、10,11:電圧印加用電極。FIG. 1 is a horizontal sectional view and a vertical sectional view showing an example of the configuration of a multi-nozzle type inkjet recording head according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view, a horizontal sectional view and a vertical sectional view showing the piezoelectric plate of FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the configuration of FIG. 1: Piezoelectric plate, 2: Ink cavity groove, 2A: Ink cavity, 3: Ink supply channel groove, 3A: Ink supply channel, 4:
Ink nozzle groove, 4A: ink nozzle, 5,6: deep groove portion of ink cavity, 7: shallow groove portion of ink cavity, 8: cover plate, 9: swelling portion of piezoelectric body, 10 and 11: electrodes for voltage application.
Claims (1)
るインクキャビティ、およびインク供給路から成る複数
列の流路が形成されており、かつ、圧電体膨出部に電圧
を印加するための電極部材が前記キャビティ毎に設けら
れている圧電体プレートと、この圧電体プレートの流路
側の面を覆うカバープレートとを備えたインクジェット
記録ヘッドにおいて、前記圧電体プレートと前記カバー
プレートを重ね合せ加熱，加圧することにより接合する
方法であって、 前記カバープレートの材質としてソーダ石灰ガラスを使
用し、加熱温度を500℃〜750℃、負荷荷重を0.5〜500g/
cm2、加熱保持時間を５〜60分間の範囲にしたことを特
徴とするインジェット記録ヘッドにおけるプレートの接
合方法。1. An electrode member for forming a plurality of rows of flow paths, each of which is composed of an ink nozzle, an ink cavity communicating with the ink nozzle, and an ink supply path, and for applying a voltage to a bulging portion of a piezoelectric body. In an ink jet recording head including a piezoelectric plate provided for each of the cavities and a cover plate covering the flow path side surface of the piezoelectric plate, the piezoelectric plate and the cover plate are superposed and heated. A method of joining by pressing, using soda lime glass as the material of the cover plate, the heating temperature is 500 ℃ ~ 750 ℃, the load is 0.5 ~ 500g /
A method for joining plates in an in-jet recording head, wherein the heating holding time is in the range of 5 to 60 cm 2 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61245984A JPH078577B2 (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Method of joining plates in ink jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61245984A JPH078577B2 (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Method of joining plates in ink jet recording head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399954A JPS6399954A (en) | 1988-05-02 |
| JPH078577B2 true JPH078577B2 (en) | 1995-02-01 |
Family
ID=17141743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61245984A Expired - Lifetime JPH078577B2 (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Method of joining plates in ink jet recording head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078577B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170763A (en) * | 1981-04-16 | 1982-10-21 | Fujitsu Ltd | Preparation of multinozzle head |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP61245984A patent/JPH078577B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6399954A (en) | 1988-05-02 |
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