JPH0777251B2

JPH0777251B2 - Lead forming method for semiconductor device

Info

Publication number: JPH0777251B2
Application number: JP20081188A
Authority: JP
Inventors: 康仁鈴木
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1988-08-10
Filing date: 1988-08-10
Publication date: 1995-08-16
Anticipated expiration: 2010-08-16
Also published as: JPH0249459A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は半導体装置のリード成形方法、特にガルウイ
ングタイプのリードを成形する方法の改良に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a method for molding a lead of a semiconductor device, particularly a method for molding a lead of a gull wing type.

[Conventional technology]

第２図は半導体装置におけるガルウイングタイプリード
の従来の成形工程を示す概略図である。この図におい
て、（１）はモールド成形された半導体装置、（２）は
そのリードで、第２図（Ａ）は成形前の状態を示してい
る。なお、半導体装置（１）及びリード（２）は正常な
状態においては第３図に示すように、全体が一直線状に
形成されるが、成形時の状況あるいはその他の理由によ
り第４図に示すように、半導体装置（１）に反りが生じ
全体が湾曲した状態になる場合があり、第２図（Ａ）
は、このような反りのあるものを曲げダイ（３）にセッ
トした場合を示している。又、（31）は曲げダイ（３）
に形成されたリード用の支持部で、ガルウイングタイプ
リードの傾斜折曲部を形成するための傾斜面（32）が設
けられている。（４）はリードの根元をクランプするた
めのストリッパーで、曲げダイの支持部（31）に対応し
た位置に押圧部（41）を有し、上下方向に動き得るよう
になされている。（５）はリードを成形するための曲げ
パンチで、上記支持部の傾斜面（32）に対応してリード
に傾斜折曲部（21）を形成する斜面（51）と、曲げダイ
の平坦部（33）と対応してリードの先端部（22）を形成
する平坦押圧部（52）とを有し、上記曲げパンチと同様
に上下方向に動き得るようになされている。FIG. 2 is a schematic view showing a conventional molding process of a gull wing type lead in a semiconductor device. In this figure, (1) shows a molded semiconductor device, (2) shows its leads, and FIG. 2 (A) shows a state before molding. The semiconductor device (1) and the leads (2) are normally formed in a straight line as shown in FIG. 3 in a normal state. However, the semiconductor device (1) and the leads (2) are shown in FIG. 4 depending on the molding condition or other reasons. As shown in FIG. 2 (A), the semiconductor device (1) may be warped to be curved as a whole.
Shows a case where such a warp is set on the bending die (3). Also, (31) is a bending die (3)
The lead support portion formed on the upper surface of the gull-wing type lead is provided with an inclined surface (32) for forming an inclined bent portion of the gull-wing type lead. (4) is a stripper for clamping the root of the lead, which has a pressing portion (41) at a position corresponding to the supporting portion (31) of the bending die and is movable in the vertical direction. (5) is a bending punch for forming the lead, and includes a slope (51) forming a sloped bent portion (21) on the lead corresponding to the sloped surface (32) of the supporting portion, and a flat portion of the bending die. It has a flat pressing portion (52) that forms the tip portion (22) of the lead in correspondence with (33), and can move up and down like the bending punch.

次に成形工程について説明する。Next, the molding process will be described.

先ず周知のリードフレームから切り離された第３図ある
いは第４図に示す状態の半導体装置を第２図（Ａ）に示
すように、曲げダイ（３）上にセットする。この場合、
半導体装置（１）が２つの支持部（31）の間に位置する
ようにする。第２図（Ａ）の場合は第４図に示す反りの
あるものをセットした例を示している。First, the semiconductor device in the state shown in FIG. 3 or 4 separated from a known lead frame is set on a bending die (3) as shown in FIG. 2 (A). in this case,
The semiconductor device (1) is positioned between the two support parts (31). In the case of FIG. 2 (A), an example in which the warped member shown in FIG. 4 is set is shown.

このような状態でストリッパー（４）を下降させ、曲げ
ダイ（３）の支持部（31）とストリッパー（４）の押圧
部（41）とによってリード（２）の根元をクランプす
る。次いで曲げパンチ（５）を下降させる。この状態を
示す図が第２図（Ｂ）である。即ち、曲げパンチの斜面
（51）が支持部（31）の傾斜面（32）と協働してリード
に傾斜折曲部（21）を形成すると共に、曲げパンチの平
坦押圧部（52）が曲げダイ（３）の平坦部（33）と協働
してリードに先端部（22）を形成し、ガルウイングタイ
プリードを一工程で成形する。リードの成形後は、第２
図（Ｃ）に示すように、曲げパンチ（５）及びストリッ
パー（４）を上昇させ、曲げダイ（３）からリードの成
形を完了した半導体装置（１）を取り出すことによって
成形工程が終了する。In such a state, the stripper (4) is lowered, and the base of the lead (2) is clamped by the supporting portion (31) of the bending die (3) and the pressing portion (41) of the stripper (4). Then, the bending punch (5) is lowered. FIG. 2B shows this state. That is, the inclined surface (51) of the bending punch cooperates with the inclined surface (32) of the support portion (31) to form the inclined bent portion (21) on the lead, and the flat pressing portion (52) of the bending punch is formed. The tip portion (22) is formed on the lead in cooperation with the flat portion (33) of the bending die (3), and the gull wing type lead is molded in one step. After forming the lead, the second
As shown in FIG. 3C, the bending punch (5) and the stripper (4) are raised, and the semiconductor device (1) whose leads have been completed is taken out from the bending die (3), thereby completing the forming process.

[Problems to be Solved by the Invention]

従来の半導体装置のリード成形方法は以上のような工程
で行われるものであるため、第２図（Ａ）に示すよう
に、半導体装置（１）に反りのあるものをセットした場
合、先ずストリッパー（４）の押圧部（41）によってリ
ード（２）の根元が支持部（31）に押圧され、強制的に
第３図に示すような一直線状に保持され、この状態で、
第２図（Ｂ）に示すように、曲げパンチ（５）によるリ
ード（２）の成形が行われる。従って成形完了後に曲げ
パンチ（５）及びストリッパー（４）を上昇させた時、
第２図（Ｃ）に示すように、半導体装置（１）の反りが
再び発生し、リード（２）の先端部（22）が浮き上る結
果、半導体装置（１）を実装した場合に、リード先端部
（22）が所定の半田付位置より浮き上って半田付けが出
来なくなるという問題点があった。Since the conventional method for forming leads of a semiconductor device is performed through the above steps, when a semiconductor device (1) having a warp is set as shown in FIG. The root of the lead (2) is pressed against the supporting part (31) by the pressing part (41) of (4) and is forcibly held in a straight line as shown in FIG.
As shown in FIG. 2 (B), the lead (2) is formed by the bending punch (5). Therefore, when the bending punch (5) and the stripper (4) are lifted after the completion of molding,
As shown in FIG. 2 (C), the warp of the semiconductor device (1) occurs again, and the tip portion (22) of the lead (2) floats up. As a result, when the semiconductor device (1) is mounted, the leads are There is a problem that the tip portion (22) floats from a predetermined soldering position and soldering cannot be performed.

この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、半導体装置に反りがある場合でも、所定の形状
にリードを成形し、その先端部が浮き上ることのないリ
ード成形方法を提供しようとするものである。The present invention has been made in order to solve such a problem, and provides a lead forming method in which a lead is formed into a predetermined shape even when the semiconductor device has a warp, and the tip portion thereof does not float up. Is what you are trying to do.

[Means for Solving the Problems]

この発明に係るリード成形方法は、リードの根元をクラ
ンプして傾斜折曲部を形成する工程と、リードの根元の
クランプを解除する工程と、傾斜折曲部をクランプして
傾斜折曲部に連なる先端部を形成する工程とを含むよう
にしたものである。A lead forming method according to the present invention comprises a step of clamping a root of a lead to form an inclined bent portion, a step of unclamping the root of the lead, and a step of clamping the inclined bent portion to form an inclined bent portion. And a step of forming a continuous tip portion.

[Action]

この発明においては、リードの根元のクランプを解除し
た後、傾斜折曲部をクランプして先端部を形成するた
め、クランプ用パンチや曲げパンチの押圧力を解除して
も先端部は浮き上がることもなく、安定した半田付けが
可能となる。In the present invention, the tip of the lead is lifted even if the pressing force of the clamp punch or the bending punch is released because the inclined bent portion is clamped to form the tip after the clamp of the root of the lead is released. Without, stable soldering is possible.

Example of Invention

以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第１図はこの実施例の工程を示す概略図である。この図
において（６）はリードの傾斜折曲部を形成するための
曲げダイで、両端部にリードを支持する支持部（61）
と、各支持部の外面に傾斜折曲部成形用の斜面（62）と
を有する。（４）はリードの根元をクランプするリード
クランプ用ストリッパー、（７）はリードの傾斜折曲部
を成形する曲げパンチで、先端部内面に上記斜面（62）
に対応する斜面（71）を有する。（８）はリードの傾斜
折曲部をクランプするためのリードクランプ用ダイで、
両端部に突起（81）を有し、この突起（81）の外面に斜
面（82）を有する。（９）は上記突起の斜面に対応する
斜面（91）を有するクランプ用パンチで、上記斜面（9
1）でリードの傾斜折曲部をクランプすると共に、端面
（92）がリードの先端部を形成するための曲げダイとし
て作用するよう平面とされている。（10）は上記クラン
プ用パンチと協働してリードの先端部を形成する曲げパ
ンチで、下方から上昇し得るようにされている。その他
の構成は従来のものと同様であるため説明を省略する。FIG. 1 is a schematic view showing the steps of this embodiment. In this figure, (6) is a bending die for forming an inclined bent portion of the lead, and a support portion (61) for supporting the lead at both ends.
And an inclined surface (62) for forming an inclined bent portion on the outer surface of each support portion. (4) is a lead clamp stripper that clamps the root of the lead, and (7) is a bending punch that forms an inclined bent portion of the lead. The inclined surface (62) is formed on the inner surface of the tip portion.
Has a slope (71) corresponding to. (8) is a lead clamp die for clamping the lead bent portion,
The projections (81) are provided at both ends, and the slopes (82) are provided on the outer surfaces of the projections (81). (9) is a clamp punch having an inclined surface (91) corresponding to the inclined surface of the protrusion.
In 1), the inclined bent portion of the lead is clamped, and the end face (92) is made flat so as to act as a bending die for forming the tip portion of the lead. Reference numeral (10) is a bending punch which cooperates with the above-mentioned clamping punch to form the tip of the lead and which can be raised from below. Other configurations are the same as the conventional ones, and thus the description thereof is omitted.

次にこの実施例の成形工程について説明する。先ずリー
ドフレームから切り離された第３図あるいは第４図に示
す半導体装置（１）を第１図（Ａ）の曲げダイ（６）上
にセットする。Next, the molding process of this embodiment will be described. First, the semiconductor device (1) shown in FIG. 3 or 4 separated from the lead frame is set on the bending die (6) of FIG. 1 (A).

次いでリードクランプ用ストリッパー（４）を下降させ
てリード（２）の根元をクランプすると共に、曲げパン
チ（７）を下降させ、その斜面（71）と、曲げダイ
（６）の斜面（62）とでリードの傾斜折曲部（21）を成
形する。リードの先端部は斜面（62）の延長方向に延び
たままの状態になっている。Next, the lead clamp stripper (4) is lowered to clamp the root of the lead (2), and the bending punch (7) is lowered to form the slope (71) and the slope (62) of the bending die (6). The inclined bent part (21) of the lead is molded by. The tip of the lead remains in the state of extending in the extension direction of the slope (62).

この状態の半導体装置（１）を第１図（Ｂ）に示すよう
に、リードクランプ用ダイ（８）に移す。第１図（Ｂ）
は反りのある半導体装置（１）をセットした状態を示す
もので、リードの根元は斜め上方に延びているためリー
ドクランプ用ダイ（８）の突起（81）の上面には接触せ
ず、リードの傾斜折曲部（21）が突起（81）の斜面（8
2）に支持された状態となっている。この状態でクラン
プ用パンチ（９）を下降させ、その斜面（91）と、リー
ドクランプ用ダイ（８）の突起（81）の斜面（82）とに
よって図示のように傾斜折曲部（21）をクランプする。The semiconductor device (1) in this state is transferred to the lead clamp die (8) as shown in FIG. 1 (B). Fig. 1 (B)
Shows a state in which a warped semiconductor device (1) is set. Since the root of the lead extends obliquely upward, it does not come into contact with the upper surface of the protrusion (81) of the lead clamp die (8), The inclined bent part (21) of the
It is supported by 2). In this state, the clamping punch (9) is lowered, and the inclined bent portion (21) is formed by the inclined surface (91) and the inclined surface (82) of the protrusion (81) of the lead clamping die (8) as shown in the figure. Clamp.

次いで曲げパンチ（10）を上昇させ、その上面の平坦部
とクランプ用パンチ（９）の端面（92）とによって第１
図（Ｃ）に示すように、リードの先端部（22）を成形
し、ガルウイングタイプリードを形成する。その後、第
１図（Ｄ）に示すように、クランプ用パンチ（９）を上
昇させ、曲げパンチ（10）を下降させて成形工程が終了
する。成形されたリード（２）の先端部（22）は第１図
（Ｄ）に示すように、浮き上ることなく、成形されたま
まの状態でリードクランプ用ダイ（８）上に保持されて
いる。Next, the bending punch (10) is raised, and the flat portion on the upper surface thereof and the end surface (92) of the clamping punch (9) cause the first punch.
As shown in FIG. 3C, the tip portion (22) of the lead is molded to form a gull-wing type lead. After that, as shown in FIG. 1 (D), the clamping punch (9) is raised and the bending punch (10) is lowered to complete the molding process. As shown in FIG. 1 (D), the tip portion (22) of the molded lead (2) is held on the lead clamp die (8) in the as-molded state without floating. .

なお、以上の説明ではリードの傾斜折曲部を曲げパンチ
（７）で成形したが、曲げパンチに代えてローラを使用
し、このローラと曲げダイとで成形するようにしても同
様な効果を期待することができる。In the above description, the bent bent portion of the lead is formed by the bending punch (7), but a roller may be used instead of the bending punch, and the same effect can be obtained by forming the roller and the bending die. Can be expected.

〔The invention's effect〕

リードの根元をクランプして傾斜折曲部を形成する工程
と、リードの根元のクランプを解除する工程と、傾斜折
曲部をクランプして傾斜折曲部に連なる先端部を形成す
る工程とを有し、リードを多段的に成形するものである
ため、半導体装置に反りがあっても、その反りを残した
ままリードを成形することができ、成形後にリードの先
端部が浮き上ることもなく安定したリード成形が可能と
なるものである。A step of clamping the root of the lead to form an inclined bent portion, a step of releasing the clamp of the root of the lead, and a step of clamping the inclined bent portion to form a tip portion connected to the inclined bent portion. Since the leads are formed in multiple stages, even if the semiconductor device has a warp, the leads can be formed while leaving the warp, and the tip portions of the leads do not float after the formation. This enables stable lead forming.

[Brief description of drawings]

第１図はこの発明の一実施例の工程を示す概略図、第２
図は従来のリード成形工程を示す概略図、第３図及び第
４図はリードフレームから切り離した状態の半導体装置
を示す概略図で、第３図は正常な状態のもの、第４図は
反りのあるものを示す。図において（１）は半導体装置、（２）はリード、
（３）（６）は曲げダイ、（４）はストリッパー、
（５）（７）（10）は曲げパンチ、（21）はリードの傾
斜折曲部、（22）は先端部、（８）はリードクランプ用
ダイ、（９）はクランプ用パンチである。なお、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。FIG. 1 is a schematic view showing the steps of one embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a schematic view showing a conventional lead forming process, FIGS. 3 and 4 are schematic views showing a semiconductor device separated from a lead frame, FIG. 3 is a normal condition, and FIG. 4 is a warp. Is shown. In the figure, (1) is a semiconductor device, (2) is a lead,
(3) and (6) are bending dies, (4) is a stripper,
(5), (7) and (10) are bending punches, (21) is an inclined bent portion of the lead, (22) is a tip portion, (8) is a lead clamping die, and (9) is a clamping punch. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims

[Claims]

1. A method for molding a gull wing type lead of a semiconductor device, the step of clamping the root of the lead to form an inclined bent portion, the step of releasing the clamp of the root of the lead, and the inclined folding. And a step of clamping the bent portion to form a tip portion connected to the inclined bent portion.