JPH0775870A - Solder paster coating system - Google Patents
Solder paster coating systemInfo
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- JPH0775870A JPH0775870A JP22102993A JP22102993A JPH0775870A JP H0775870 A JPH0775870 A JP H0775870A JP 22102993 A JP22102993 A JP 22102993A JP 22102993 A JP22102993 A JP 22102993A JP H0775870 A JPH0775870 A JP H0775870A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板とこれに接合され
るリ−ドフレ−ムとの半田接合部分への、半田ペ−スト
の塗布システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for applying a solder paste to a solder joint portion between a substrate and a lead frame joined thereto.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ハイブリッドＩＣなど電子部品では、基
板に形成されている電極とリ−ドフレ−ムとを半田で接
合して、リ−ドを構成することが行われている。2. Description of the Related Art In an electronic component such as a hybrid IC, a lead is formed by joining an electrode formed on a substrate and a lead frame with solder.
【０００３】この電子部品の半田付けには、重合する基
板の電極とリ−ド部分とで形成される半田接合部分に、
半田ペ−スト供給機の半田吐出部から吐出される半田ペ
−ストを、隣合う半田接合部分と連続するように、すな
わち線を引くように塗布する。そして、この線状の塗布
を終えた基板をリフロ−炉へ搬送し、同炉で半田ペ−ス
トを溶かして、それぞれ基板の電極とリ−ドフレ−ムの
リ−ド部分とを接合するようにしている。When soldering this electronic component, the solder joint portion formed by the electrode and the lead portion of the superposed substrate is
The solder paste discharged from the solder discharge portion of the solder paste feeder is applied so as to be continuous with adjacent solder joints, that is, to draw a line. Then, the substrate on which the linear coating has been completed is conveyed to a reflow furnace, and the solder paste is melted in the same furnace so that the electrodes of the substrate and the lead portion of the lead frame are bonded to each other. I have to.
【０００４】こうした半田付けに採用される半田ペ−ス
トの塗布においては、従来より、定圧力型の半田ペ−ス
ト供給機、具体的には定圧力型のディスペンサを用い
て、半田付けに必要な量の半田ペ−ストを半田接合部分
に供給している。In the application of the solder paste used for such soldering, conventionally, a constant pressure type solder paste supply machine, specifically, a constant pressure type dispenser has been used for the soldering. A large amount of solder paste is supplied to the solder joint.
【０００５】詳しくは、定圧力型ディスペンサは、シリ
ンジ内に定圧力を加えて、同シリンジ内に収容してある
半田ペ−スト（半田粒、液状の溶剤、フラックスなどを
組合わせてなる）を、必要な量、半田吐出部へ導く機器
であり、これにより半田接合部分の列に対して、半田ペ
−ストを線状に塗布するようにしている。More specifically, the constant pressure type dispenser applies a constant pressure to a syringe to apply a solder paste (combining solder particles, liquid solvent, flux, etc.) contained in the syringe. The device is a device that guides the required amount to the solder discharge part, and thereby, the solder paste is linearly applied to the row of solder joints.
【０００６】ところが、定圧力型ディスペンサは、シリ
ンジ内における半田ペ−ストの残量、半田ペ−ストの粘
度が変化（温度変化、ロット切替えなどを原因として発
生）すると、半田ペ−ストの吐出量が変化する不具合が
ある。However, the constant pressure dispenser discharges the solder paste when the amount of the solder paste remaining in the syringe or the viscosity of the solder paste changes (caused by temperature change, lot switching, etc.). There is a problem that the amount changes.
【０００７】すなわち、定圧力を加えてシリンジ内から
半田ペ−ストを吐出させる構造上、シリンジ内の半田ペ
−ストの残量が変化すると、圧力損失が変化して、半田
ペ−ストの吐出量が変わる。また半田ペ−ストの粘度が
変化すると、シリンジから半田吐出部までの管路の抵抗
が変化し、半田ペ−ストの吐出量が変わってしまう。こ
うした吐出量の変化が生じると、リフロ−後、半田量の
過少を原因とした半田濡れ面積の不足したり、または半
田フィレットの形状が不良となったり、反対に半田量の
過多を原因として、隣合う半田接合部分間に半田ブリッ
ジが生じて不良となったりする。That is, due to the structure in which the solder paste is discharged from the syringe by applying a constant pressure, when the remaining amount of the solder paste in the syringe changes, the pressure loss changes and the solder paste is discharged. The amount changes. Further, if the viscosity of the solder paste changes, the resistance of the conduit from the syringe to the solder discharge portion changes, and the discharge amount of the solder paste changes. When such a change in the discharge amount occurs, after reflow, the solder wet area is insufficient due to the insufficient amount of solder, or the shape of the solder fillet becomes defective, or conversely, due to the excessive amount of solder, A solder bridge may be formed between adjacent solder joints, resulting in a defect.
【０００８】それ故、半田ペ−ストの塗布による影響
で、多くの製品不良が発生するという不都合があった。Therefore, there is a disadvantage that many product defects occur due to the influence of the application of the solder paste.
【０００９】このため、半田ペ−スト供給機では、条件
が変化する都度、多くの工数を費やす、定圧力型ディス
ペンサにおける半田ペ−ストの吐出量の調整が強いられ
ていた。For this reason, in the solder paste feeder, it is necessary to adjust the discharge amount of the solder paste in the constant pressure type dispenser, which requires a lot of man-hours each time the conditions change.
【００１０】そこで、近年、定圧力型ディスペンサに、
シリンジ内の半田ペ−ストの残量の変化に応じて、シリ
ンジに加わる圧力を加減したり、あるいは吐出時間を加
減して、半田ペ−ストの吐出量を補正する機能を設け
て、半田ペ−ストの塗布による不具合を改善することが
進められている。Therefore, in recent years, constant pressure dispensers have been
Depending on the change in the amount of solder paste in the syringe, the pressure applied to the syringe is adjusted or the discharge time is adjusted to adjust the discharge amount of the solder paste. -Problems due to strike application are being improved.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところが、この機能に
よると、半田ペ−ストの残量の変化に対しては対応でき
るものの、半田ペ−ストの粘度の変化に対しては対応で
きず、依然、その都度、材料の粘度と半田ペ−ストの吐
出量との関係から得られる、温度，材料ロットの条件変
化に対する吐出条件を設定しなければならない。However, according to this function, although it is possible to cope with the change of the remaining amount of the solder paste, it is not possible to cope with the change of the viscosity of the solder paste, and still it is possible. In each case, it is necessary to set ejection conditions for temperature and material lot condition changes, which are obtained from the relationship between the material viscosity and the solder paste ejection amount.
【００１２】つまり、根本的な対策には至っていなかっ
た。[0012] In other words, no fundamental measures have been taken.
【００１３】そこで、定圧力型ディスペンサでなく、定
容積型ディスペンサ、すなわち機械的に定容積を押し出
して、定量の半田ペ−ストを吐出させるようにしたディ
スペンサを用いることが考えられている。Therefore, it has been considered to use a constant volume type dispenser instead of a constant pressure type dispenser, that is, a dispenser in which a constant volume is mechanically extruded to discharge a fixed amount of solder paste.
【００１４】この定容積型ディスペンサの優れた点は、
半田ペ−ストの吐出量が、半田ペ−ストの残量変化、半
田ペ−ストの粘度変化に伴う圧力損失の影響を受けない
ですむ点にある。The advantage of this constant volume type dispenser is that
The discharge amount of the solder paste does not have to be affected by the pressure loss due to the change in the remaining amount of the solder paste and the change in the viscosity of the solder paste.
【００１５】ところが、この定容積型ディスペンサによ
ると、確かに安定した半田ペ−ストの吐出量が得られる
ものの、反面、半田吐出部内で詰まりが発生した場合、
定圧圧力形ディスペンサと比較し、構造が複雑なため、
回復させるのに、かなりの時間を費やしてしまう問題が
生じる。However, according to this constant volume type dispenser, although a stable solder paste discharge amount can be obtained, on the other hand, when clogging occurs in the solder discharge portion,
Compared to the constant pressure type dispenser, the structure is more complicated,
The problem is that it takes a considerable amount of time to recover.
【００１６】すなわち、定容積型ディスペンサは、半田
吐出部で詰まりが発生した場合、まず、半田吐出部から
は半田ペ−スト内の液状の溶剤、フラックスのみが吐出
し、半田ペ−ストの固形物である流動性のない半田粒の
みが同ディスペンサ内に滞留する。ついで、この半田粒
の滞留は、定容積型ディスペンサａの繰り返しの吐出動
作にしたがって進行していき、図７に示されるように最
終的には定容積型ディスペンサａの内部全体は流動性の
ない半田粒だけで占められてしまう。That is, in the constant-volume dispenser, when clogging occurs in the solder discharge portion, first, only the liquid solvent and flux in the solder paste are discharged from the solder discharge portion, and the solid solder paste is discharged. Only non-fluid solder particles, which are objects, stay in the dispenser. Then, the retention of the solder particles progresses in accordance with the repeated discharge operation of the constant volume type dispenser a, and finally the entire inside of the constant volume type dispenser a has no fluidity as shown in FIG. It is occupied only by the solder particles.
【００１７】つまり、定容積型ディスペンサは、半田吐
出部で詰まりが発生すると、ディスペンサ自体の動作が
不可能な状態に至る。That is, in the constant volume type dispenser, when the solder discharge portion is clogged, the dispenser itself cannot operate.
【００１８】このように定容積型ディスペンサａの内部
全体が半田粒だけとなる都合上、これを回復するのに必
要な定容積型ディスペンサの分解、清掃、組立て、調整
に要する時間は、どうしても長く、この間、半田付けの
設備を停止せざるを得ず、生産に支障をきたす難点があ
った。実験では、０．５日、設備を停止することが余儀
なくされた。Since the entire inside of the constant volume type dispenser is composed of only solder particles, the time required for disassembling, cleaning, assembling and adjusting the constant volume type dispenser necessary for recovering the solder particles is inevitably long. During this period, the soldering equipment had to be stopped, and there was a problem that it hindered production. The experiment forced the facility to shut down for 0.5 days.
【００１９】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたもので、その目的とするところは、定容積型半田ペ
−スト供給機で問題とされていた生産性の支障を解消し
て、定量吐出に優れる定容積型半田ペ−スト供給機を採
用できるようにした半田ペ−スト塗布システムを提供す
ることにある。The present invention has been made in view of such circumstances, and its purpose is to solve the problem of productivity which has been a problem in the constant volume solder paste feeder. It is an object of the present invention to provide a solder paste applying system capable of adopting a constant volume type solder paste supplying machine which is excellent in quantitative discharge.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の半田ペ−スト塗布システムは、半田吐出
部へ、半田接合に必要な定量の半田ペ−ストを供給する
定容積型の半田ペ−スト供給機を設け、半田接合部分に
おける半田ペ−ストの塗布状態を検知する検知手段を設
け、この検知手段によって半田ペ−ストが所定の塗布状
態でないと検知されたとき、システム運転を停止する運
転停止手段を設け、システム運転の停止と共に、半田ペ
−ストが所定に供給されていないことを報知する報知手
段を設けたことにある。In order to achieve the above object, the solder paste applying system of the present invention is a constant volume type which supplies a fixed amount of solder paste required for solder joining to a solder discharge portion. And a detection means for detecting the application state of the solder paste at the solder joint portion. When the detection means detects that the solder paste is not in a predetermined application state, the system The operation stopping means for stopping the operation is provided, and the notifying means for notifying that the solder paste is not being supplied in a predetermined manner is provided when the system operation is stopped.
【００２１】[0021]
【作用】この発明の半田ペ−スト塗布システムによる
と、定容積型の半田ペ−スト供給機の採用によって、基
板の電極とこれに重なるリ−ドフレ−ムのリ−ド部分で
形成される半田接合部分には、半田ペ−ストの残量変
化、半田ペ−ストの粘度変化に影響されず、安定した定
量の吐出量で、半田ペ−ストが塗布される。According to the solder paste applying system of the present invention, the constant volume type solder paste feeder is used to form the electrodes of the substrate and the lead portion of the lead frame overlapping with the electrodes. The solder paste is applied to the solder joint portion with a stable and constant discharge amount without being affected by changes in the remaining amount of the solder paste and changes in the viscosity of the solder paste.
【００２２】このように半田ペ−スト供給機で、半田ペ
−ストを供給している際、例えば半田吐出部内におい
て、詰まりが発生したとする。It is assumed that clogging occurs in the solder ejecting portion while the solder paste is being supplied by the solder paste supplier.
【００２３】ここで、詰まりが発生すると、半田接合部
分に塗布されたときの半田ペ−スト部分の形状が変化し
たり、半田接合部分に半田ペ−ストが塗布されなかった
りする。If clogging occurs, the shape of the solder paste portion when applied to the solder joint portion may change, or the solder paste portion may not be applied to the solder joint portion.
【００２４】この状態の変化は、検知手段で検知され
る。つまり、所定の塗布状態でないことが検知される。This change in state is detected by the detecting means. That is, it is detected that the application state is not the predetermined one.
【００２５】この検知を受けて、運転停止手段は、シス
テム運転を即座に停止させる。Upon receiving this detection, the operation stopping means immediately stops the system operation.
【００２６】これにより、半田ペ−ストの溶剤、フラッ
クスのみが吐出している状態を最小限に抑制、半田ペ−
スト供給機内での半田ペ−ストの半田粒のみの滞留の進
行は抑制され、詰まりが生じている部分を最小限の領
域、例えば半田吐出部分に抑え、それ以上、流動性のな
い半田粒で詰まる部分が拡がらないようにする。As a result, the state in which only the solvent and flux of the solder paste is discharged is suppressed to a minimum, and the solder paste is reduced.
The progress of stagnation of only the solder particles of the solder paste in the strike feeder is suppressed, and the clogging part is suppressed to the minimum area, for example, the solder discharge part, and the solder particles having no fluidity are used. Do not spread the jammed part.
【００２７】また上記検知を受けて、報知手段は、半田
ペ−ストが所定に供給されていないこと、すなわち詰ま
りが発生していることをシステムを管理している人等に
報知していく。Further, in response to the above detection, the notifying means notifies the person who manages the system that the solder paste is not being supplied in a predetermined manner, that is, that clogging has occurred.
【００２８】すると、同管理している人等は、この報知
を受けて、詰まりを直していく。Then, the person or the like who manages the same receives the notification to fix the jam.
【００２９】ここで、半田塗布システムは、詰まりの検
知を受けて、上記したように既に運転が停止して、詰ま
りが生じている部分を最小限の領域、すなわち半田吐出
部分だけとしている。Here, the solder coating system detects the clogging, and the operation is already stopped as described above, and the clogging occurs only in the minimum area, that is, the solder ejection portion.
【００３０】つまり、詰まりを回復するための作業は、
半田ペ−スト供給機の全体でなく、出口側の一部分だけ
に限定して、作業を施せばよいことになる。That is, the work for recovering the clogging is
It suffices to perform the work only on a part on the outlet side, not on the entire solder paste feeder.
【００３１】すなわち、回復には、半田吐出部分を構成
する部品を処置するだけ、例えば吐出ノズルのみを交換
するだけでよくなる。In other words, for recovery, it suffices to treat only the parts constituting the solder discharge portion, for example, to replace only the discharge nozzle.
【００３２】このことは、詰まりを回復するに要する時
間は短くてすむ。This means that the time required to recover from the clogging can be short.
【００３３】これにより、詰まりを原因とした設備運転
停止時間は短くてすむ。As a result, the facility operation stop time due to the clogging can be shortened.
【００３４】してみると、定容積型の半田ペ−スト供給
機を採用するにあたって、問題とされていた点は解消さ
れる。As a result, when the constant volume type solder paste feeder is adopted, the problematic point is solved.
【００３５】つまり、定容積型の半田ペ−スト供給機を
採用した半田ペ−ストの塗布が実現可能となる。That is, it is possible to realize the solder paste application using a constant volume type solder paste feeder.
【００３６】[0036]
【実施例】以下、本発明を図１ないし図５に示す一実施
例にもとづいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on an embodiment shown in FIGS.
【００３７】図１は、本発明を適用した例えばＳＩＰ
（シングルインラインパッケ−ジ）型ハイブリッドＩＣ
の半田ペ−スト塗布システムの概要を示し、図中１は搬
送機構２の搬送路を示す。この搬送路１は、例えば移動
ベ−ス１ａから構成してある。この移動ベ−ス１ａは、
基板受取側から基板受渡側へ向かって（矢印方向）移動
するようになっている。FIG. 1 shows, for example, SIP to which the present invention is applied.
(Single in-line package) type hybrid IC
The outline of the solder paste applying system is shown, and reference numeral 1 in the drawing shows a transfer path of the transfer mechanism 2. The transport path 1 is composed of, for example, a moving base 1a. This moving base 1a is
It moves from the board receiving side to the board delivering side (in the direction of the arrow).
【００３８】移動ベ−ス１ａの上面には、例えば所定の
間隔で、複数個のクリップ式の基板保持具３が長さ方向
に沿って並設してある。On the upper surface of the moving base 1a, for example, a plurality of clip type substrate holders 3 are arranged side by side along the length direction at predetermined intervals.
【００３９】基板保持具３は、閉じ側に付勢される一対
の開閉片３ａ，３ａを有して形成され、片側に保持部３
ｂを構成してある。これら基板保持具３は、いずれも移
動べ−ス１の一方側に保持部３ｂが向くように配置され
ている。The substrate holder 3 is formed with a pair of opening / closing pieces 3a, 3a that are biased toward the closing side, and the holding portion 3 is provided on one side.
b is configured. Each of these substrate holders 3 is arranged so that the holding portion 3b faces one side of the moving base 1.
【００４０】そして、この基板保持具３にて、基板受取
部から基板部品４を受取り、水平状態に保持するように
している。図４には、この基板部品４の平面図が示され
ている。The board holder 3 receives the board component 4 from the board receiving portion and holds it in a horizontal state. FIG. 4 shows a plan view of the board component 4.
【００４１】基板部品４について説明すれば、４ａは各
種回路が搭載された長方形状のハイブリッドＩＣ基板で
ある。このハイブリッドＩＣ基板４ａの一方の長手縁に
沿う表面の縁部分には、所定の間隔で、複数個の端子用
ランド４ｂ（電極に相当）が多数個、形成してある。Explaining the board component 4, reference numeral 4a is a rectangular hybrid IC board on which various circuits are mounted. A large number of terminal lands 4b (corresponding to electrodes) are formed at a predetermined interval on the edge portion of the surface of the hybrid IC substrate 4a along one longitudinal edge.
【００４２】このハイブリッドＩＣ基板４ａには、リ−
ドフレ−ム５が保持されている。This hybrid IC substrate 4a has a lead
The dframe 5 is held.
【００４３】すなわち、リ−ドフレ−ム５は、上記端子
用ランド４ｂの数量に応じたリ−ド部分５ａを有してい
る。また各リ−ド部分５ａの先端部にはランド重合片５
ｂが形成されている。各ランド重合片５ｂの先端中央に
は切込み５ｃが形成されている。That is, the lead frame 5 has lead portions 5a corresponding to the number of the terminal lands 4b. The land overlapping piece 5 is attached to the tip of each lead portion 5a.
b is formed. A notch 5c is formed at the center of the tip of each land overlapping piece 5b.
【００４４】リ−ドフレ−ム５は、これら切込み５ｃを
ハイブリッドＩＣ基板４ａの一方の長手縁に挟み込ませ
ることで、ハイブリッドＩＣ基板４ａの一方縁に保持さ
れている。そして、このときの切込み５ｃのハイブリッ
ドＩＣ基板４ａに対する挟み込みにより、ランド重合片
５ｂをハイブリッドＩＣ基板４ａの表面に在る端子用ラ
ンド４ｂに重合させている。The lead frame 5 is held on one edge of the hybrid IC substrate 4a by sandwiching the notches 5c on one longitudinal edge of the hybrid IC substrate 4a. Then, the land overlapping piece 5b is overlapped with the terminal land 4b on the surface of the hybrid IC substrate 4a by sandwiching the cut 5c with respect to the hybrid IC substrate 4a at this time.
【００４５】こうした基板部品４は、基板受取部から基
板保持具３へ移る際、リ−ドフレ−ム５のリ−ド連結部
分５ｄが一対の開閉片３ａ，３ａにより上下方向から挟
み付けられることで保持されるようになっている。When the board component 4 is moved from the board receiving portion to the board holder 3, the lead connecting portion 5d of the lead frame 5 is vertically sandwiched by the pair of opening / closing pieces 3a, 3a. It is supposed to be held in.
【００４６】つまり、基板部品４は、基板保持具３によ
って、搬送機構２により搬送されている間、端子用ラン
ド４ｂとランド重合片５ｂとで形成される半田接合部分
６の列を搬送方向に沿って、かつ、上方に向いた状態
で、水平に支持されるようになっている。That is, while the board component 4 is being carried by the carrying mechanism 2 by the board holder 3, the row of solder joint portions 6 formed by the terminal lands 4b and the land overlapping pieces 5b is arranged in the carrying direction. It is horizontally supported along and upward.
【００４７】一方、上記搬送路１の途中部分の上方側に
は、機械的な定容積の押し出しで、定量の半田ペ−スト
７を吐出させる定容積型ディスペンサ８（定容積型の半
田ペ−スト供給機に相当）が配設されている。この定容
積型ディスペンサ８は、図示しない前後左右方向、上下
方向に駆動される移動機構に支持されていて、前後左
右、上下の各方向へ変位するようになっている。On the other hand, a constant volume type dispenser 8 (constant volume type solder paste) which discharges a fixed amount of solder paste 7 by mechanically pushing out a constant volume is provided above the midway portion of the transport path 1. (Equivalent to a strike feeder) is provided. The constant-volume dispenser 8 is supported by a moving mechanism that is driven in the front-rear, left-right, and up-down directions, and is displaced in the front-rear, left-right, and up-down directions.
【００４８】この定容積型ディスペンサ８には、例えば
図２に示されるようなスクリュ−ドタイプが用いられて
いる。For the constant volume type dispenser 8, for example, a screw type as shown in FIG. 2 is used.
【００４９】定容積型ディスペンサ８の構造について説
明すれば、９は上下方向に延びる本体部である。この本
体部９の上部には、ペ−スト受体１０が設けられ、下部
には吐出ノズル１１が着脱可能に設けられている。Explaining the structure of the constant volume dispenser 8, reference numeral 9 is a main body extending in the vertical direction. A paste receiver 10 is provided on the upper portion of the main body 9, and a discharge nozzle 11 is detachably provided on the lower portion.
【００５０】ペ−スト受体１０に形成された入口部１０
ａには、同入口部１０ａより高い位置に配置してある、
半田ペ−スト７が収容された収容タンク１４が接続して
ある。Inlet portion 10 formed in the paste receiver 10
a is arranged at a position higher than the inlet 10a,
A storage tank 14 in which the solder paste 7 is stored is connected.
【００５１】詳しくは、収容タンク１４の下部には出口
部１４ａが形成してある。そして、この出口部１４ａが
導出管１２を介してペ−スト受体１０の入口部１０ａに
接続してあり、収容タンク１４内の半田ペ−スト７を本
体部９に向けて導出させるようにしてある。More specifically, an outlet portion 14a is formed in the lower portion of the storage tank 14. The outlet portion 14a is connected to the inlet portion 10a of the paste receiving body 10 through the outlet pipe 12 so that the solder paste 7 in the storage tank 14 is led out toward the main body portion 9. There is.
【００５２】本体部９内には、上下方向に沿って、内面
を螺旋形状に形成してなる通孔１５が形成されている。
この通孔１５の上側の端部は、ペ−スト受体１０の内部
を通じて入口部１０ａに連通し、下側の端部は吐出ノズ
ル１１に連通している。A through hole 15 having a spiral inner surface is formed in the main body 9 along the vertical direction.
The upper end of the through hole 15 communicates with the inlet 10 a through the inside of the paste receiver 10, and the lower end communicates with the discharge nozzle 11.
【００５３】通孔１５内には、通孔１５の内面の螺旋形
状と組合う曲成部１６ａが形成されたペ−スト送り杆１
６が軸心方向に沿って収容されている。このペ−スト送
り杆１６の上端部は、ペ−スト受体１０を貫通して、同
ペ−スト受体１０の上方に配置されたモ−タ１７に連結
されている。これにより、ペ−スト送り杆１６の曲成部
１６ａが、モ−タ１７の回転に伴い、通孔１５の螺旋形
状部分に摺接しながら回転すると、収容タンク１４から
導かれた半田ペ−スト７を所定の量、吐出ノズル１１に
向けて押し出す。つまり、機械的に定容積で半田ペ−ス
ト７を押し出せるようにしてある。In the through hole 15, the paste feeding rod 1 is formed with a bent portion 16a which is combined with the spiral shape of the inner surface of the through hole 15.
6 is accommodated along the axial direction. The upper end of the paste feed rod 16 penetrates the paste receiver 10 and is connected to a motor 17 arranged above the paste receiver 10. As a result, when the bent portion 16a of the paste feed rod 16 rotates while slidingly contacting the spiral-shaped portion of the through hole 15 as the motor 17 rotates, the solder paste guided from the storage tank 14 is rotated. 7 is pushed toward the discharge nozzle 11 by a predetermined amount. That is, the solder paste 7 can be mechanically pushed out in a constant volume.
【００５４】吐出ノズル１１は、先端に下方へ延びるノ
ズル部分１１ａを有して構成されている。この吐出ノズ
ル１１の先端位置は、上記移動機構によって、搬送路１
の半田塗布位置Ａに導かれ、上記搬送されてくる基板部
品４の半田接合部分６に対して、ノズル出口を位置決め
られるようにしてある。The discharge nozzle 11 has a nozzle portion 11a extending downward at the tip. The position of the tip of the discharge nozzle 11 is adjusted by the moving mechanism to convey path
The nozzle outlet can be positioned with respect to the solder joint portion 6 of the board component 4 which is guided to the solder coating position A of FIG.
【００５５】これにより、吐出ノズル１１から半田接合
部分６へ、半田付けに必要な半田ペ−スト７を吐出し
て、同部分に半田ペ−スト７を塗布できるようにしてい
る。As a result, the solder paste 7 required for soldering is discharged from the discharge nozzle 11 to the solder joint portion 6, and the solder paste 7 can be applied to the same portion.
【００５６】すなわち、移動機構の駆動系、搬送機構２
の駆動系（図示しない）、定容積型ディスペンサ８のモ
−タ１７は、例えばマイクロコンピュ−タで構成される
制御部１８に接続されている。That is, the drive system of the moving mechanism and the transport mechanism 2
The drive system (not shown) and the motor 17 of the constant volume dispenser 8 are connected to a control unit 18 which is composed of, for example, a microcomputer.
【００５７】この制御部１８には、半田塗布位置Ａにお
いて、基板部品４が搬送されると、先頭の半田接合部分
６から最後の半田接合部分６に渡り、定量の半田ペ−ス
ト７を連続して吐出させる設定がしてある。When the board component 4 is conveyed to the control portion 18 at the solder application position A, a fixed amount of the solder paste 7 is continuously provided from the leading solder joint portion 6 to the last solder joint portion 6. It is set to be discharged.
【００５８】これにより、半田接合部分列に対して、線
を引くように半田ペ−スト７を供給できるようにしてい
る。As a result, the solder paste 7 can be supplied to the solder joint portion row so as to draw a line.
【００５９】一方、半田塗布位置Ａから搬送路１の搬送
方向下流側にずれた地点Ｂには、例えば半田接合部分６
に塗布された半田ペ−スト７の状態を撮像するカメラ１
９が接続されている。このカメラ１９は、画像処理装置
２０に接続されている。またこの画像処理装置２０は、
上記制御部１８に接続されている。制御部１８は、この
画像処理装置２０で処理された画像信号により、半田接
合部分６における半田ペ−スト７の塗布状態を検知する
ようにしている。On the other hand, at a point B deviated from the solder application position A to the downstream side in the transport direction of the transport path 1, for example, the solder joint portion 6
Camera 1 for imaging the state of the solder paste 7 applied to the
9 is connected. The camera 19 is connected to the image processing device 20. Further, the image processing device 20
It is connected to the control unit 18. The controller 18 detects the coating state of the solder paste 7 at the solder joint portion 6 based on the image signal processed by the image processing device 20.
【００６０】具体的には、制御部１８には、例えばあら
かじめ半田ペ−スト７が所定に塗布されたときに占める
面積（画素数）を、しきい値として記憶してある。また
制御部１８には、このしきい値とカメラ１０で撮像した
画像が占める面積（画素数）と対比する機能が設定され
ている。そして、この対比にしたがって、半田接合部分
６に半田ペ−スト７が有るときと、ないときを検知でき
るようにしている。Specifically, the controller 18 stores, for example, the area (the number of pixels) that the solder paste 7 occupies when the solder paste 7 is applied in advance as a threshold value. Further, the control unit 18 has a function of comparing this threshold value with the area (number of pixels) occupied by the image captured by the camera 10. Then, according to this comparison, the presence or absence of the solder paste 7 in the solder joint portion 6 can be detected.
【００６１】また上記制御部１８には、半田ペ−スト７
がないと検知されたとき、定容積型ディスペンサ８の運
転、搬送機構１、移動機構などの運転、さらには半田付
けの機器の運転を停止するといったシステム運転を停止
させる機能が設定されている（運転停止手段）。これに
より、半田ペ−スト７が半田接合部分６にないと検知さ
れると、即座にシステム運転を停止するようにしてい
る。Further, the controller 18 has a solder paste 7
When it is detected that there is no such, a function of stopping the system operation such as the operation of the constant volume dispenser 8, the operation of the transport mechanism 1, the moving mechanism, and the operation of the soldering device is set ( Operation stop means). As a result, when it is detected that the solder paste 7 is not in the solder joint portion 6, the system operation is immediately stopped.
【００６２】さらに制御部１８には、半田ペ−スト７が
ないと検知されたとき、同制御部１８に接続された報知
器２１（報知手段）を作動させる機能が設定されてい
る。これにより、半田ペ−スト７が半田接合部分６にな
いと検知されると、その旨をシステムを管理する人へ直
ちに、音、シグナルなどで、知らせるようにしている。
つぎに、このように構成された半田塗布システムの作用
について説明する。Further, the control unit 18 is provided with a function of activating the alarm device 21 (informing means) connected to the control unit 18 when it is detected that the solder paste 7 is not present. As a result, when it is detected that the solder paste 7 is not in the solder joint portion 6, the person who manages the system is immediately notified by a sound or a signal.
Next, the operation of the solder coating system thus configured will be described.
【００６３】まず、基板受取部から基板保持具３へ受け
渡されたハイブリッドＩＣ基板４ａは、図１に示される
ようにリ−ドフレ−ム５のリ−ド連結部分５ｄが開閉片
３ａ，３ａで挟持されて、水平状態に保持される。First, in the hybrid IC substrate 4a transferred from the substrate receiving portion to the substrate holder 3, as shown in FIG. 1, the lead connecting portion 5d of the lead frame 5 is opened / closed by the opening / closing pieces 3a, 3a. It is sandwiched by and held in a horizontal state.
【００６４】ハイブリッドＩＣ基板４ａは、この状態の
まま、搬送路１に沿って搬送されていく。The hybrid IC substrate 4a is transported along the transport path 1 in this state.
【００６５】そして、ハイブリッドＩＣ基板４ａが半田
塗布位置Ａにまで進むと、制御部１８の指令によって、
定容積型ディスペンサ８を作動させる。詳しくは、例え
ばモ−タ１７を半田接合部分列の長さに応じた時間、作
動させる。Then, when the hybrid IC substrate 4a reaches the solder coating position A, the control section 18 gives a command.
The constant volume type dispenser 8 is operated. Specifically, for example, the motor 17 is operated for a time corresponding to the length of the solder joint portion row.
【００６６】すると、収容タンク１４内に半田ペ−スト
７は、ペ−スト送り杆１６が通孔１５内を回転すること
で得られる送り運動にしたがって、定量づつ、通孔１５
および吐出ノズル１１内を通して、ノズル先端から、半
田接合部分列の先頭に在る半田接合部分６に供給されて
塗布される。そして、この半田ペ−スト７の塗布は、最
後の半田接合部分６にまで続く。これにより、図５
（ａ）に示されるように半田ペ−スト７は、半田接合部
分列に沿って線状に塗布される（線引き塗布）。Then, the solder paste 7 in the accommodating tank 14 is quantitatively determined in accordance with the feeding movement obtained by rotating the paste feeding rod 16 in the through hole 15.
Further, through the discharge nozzle 11, it is supplied from the nozzle tip to the solder joint portion 6 at the head of the solder joint portion row and applied. Then, the application of the solder paste 7 continues to the final solder joint portion 6. As a result, FIG.
As shown in (a), the solder paste 7 is linearly applied along the solder joint portion row (drawing application).
【００６７】ここで、定容積型ディスペンサ８を採用し
ているから、半田接合部分６には、定圧力型のディスペ
ンサのように半田ペ−スト７の残量変化、半田ペ−スト
７の粘度変化に影響されず、安定した定量の半田ペ−ス
ト７が塗布されていく。Here, since the constant volume type dispenser 8 is employed, the solder joint portion 6 changes in the remaining amount of the solder paste 7 and the viscosity of the solder paste 7 like a constant pressure type dispenser. A stable fixed amount of solder paste 7 is applied without being affected by the change.
【００６８】半田ペ−スト７の塗布を終えたハイブリッ
ドＩＣ基板４ａは、その後、リフロ−炉（図示しない）
へ搬送されていく。すると、同炉で半田ペ−スト７は溶
け、重合しているハイブリッドＩＣ基板４ａの端子用ラ
ンド４ｂとリ−ドフレ−ム５のランド重合片５ｂとは接
合されていく。The hybrid IC substrate 4a on which the solder paste 7 has been applied is then subjected to a reflow furnace (not shown).
Is transported to. Then, the solder paste 7 is melted in the same furnace, and the terminal lands 4b of the hybrid IC substrate 4a which are superposed and the land superposed pieces 5b of the lead frame 5 are joined.
【００６９】こうした工程中、例えば吐出ノズル１１の
ノズル部分１１ａ内において、詰まりが発生すると、ノ
ズル先端から半田粒が吐出しなくなる。During these steps, if clogging occurs in the nozzle portion 11a of the discharge nozzle 11, for example, solder particles will not be discharged from the tip of the nozzle.
【００７０】すると、図５（ｂ）に示されるように例え
ば半田接合部分列の途中から、半田ペ−スト７が塗布さ
れなくなる。Then, as shown in FIG. 5B, the solder paste 7 is not applied, for example, in the middle of the solder joint portion row.
【００７１】ここで、半田塗布位置Ａの下流側の地点Ｂ
に在るカメラ１９では、同地点Ｂに移送されてくる半田
ペ−スト７が塗布された半田接合部分６を捕らえてい
て、制御部１８において、予め記憶された面積（画素
数）のしきい値との対比から、逐次、半田接合部分６に
半田ペ−スト７が有るか否かを検知している。Here, a point B on the downstream side of the solder coating position A
The camera 19 located in the area captures the solder joint portion 6 applied with the solder paste 7 transferred to the same point B, and the controller 18 stores the threshold of the area (the number of pixels) stored in advance. From the comparison with the value, it is successively detected whether or not the solder paste 7 is present in the solder joint portion 6.
【００７２】つまり、上記のように詰まりが生じると、
制御部１８は半田ペ−スト７がないことを検知する。That is, when the clogging occurs as described above,
The controller 18 detects that there is no solder paste 7.
【００７３】すると、制御部１８は、この検知を受け
て、運転停止指令を出力し、定容積型ディスペンサ８の
運転、搬送機構１、移動機構などの運転、さらには半田
付けの機器の運転を停止させる。In response to this detection, the control unit 18 outputs an operation stop command to operate the constant volume dispenser 8, the transfer mechanism 1 and the transfer mechanism, and further the operation of the soldering equipment. Stop.
【００７４】これにより、システム運転を即座に停止さ
せる。と共に報知器２１を作動させて、詰まりが発生し
ていることをシステムを管理している人に報知する。As a result, the system operation is immediately stopped. At the same time, the alarm device 21 is operated to notify the person who manages the system that the clogging has occurred.
【００７５】システム運転の停止の結果、半田ペ−スト
７内の溶剤、フラックスのみが吐出している状態を最小
限に抑制、定容積型ディスペンサ８内の半田粒のみの滞
留の進行は抑制され、詰まりが生じている部分を最小限
の領域、例えば図３に示されるように吐出ノズル１１ま
でに抑制され、それ以上、詰まる部分が拡がることはな
くなる。As a result of stopping the system operation, the state where only the solvent and the flux in the solder paste 7 are discharged is suppressed to a minimum, and the progress of the retention of only the solder particles in the constant volume dispenser 8 is suppressed. The clogged portion is suppressed to a minimum area, for example, the discharge nozzle 11 as shown in FIG. 3, and the clogged portion is prevented from expanding further.
【００７６】また報知の結果、システムを管理している
人は、この報知を受けて、詰まりを直していく。As a result of the notification, the person who manages the system receives the notification and repairs the jam.
【００７７】このとき、詰まりが生じている部分は、上
記したように最小限の領域、すなわち吐出ノズル１１だ
けの部分ですむから、詰まりを回復するための作業は、
定容積型ディスペンサ８の全体でなく、出口側の一部分
だけに限定して、作業を施せばよい。At this time, the portion where the clogging occurs is the minimum area as described above, that is, the portion where only the discharge nozzle 11 is present. Therefore, the work for recovering the clogging is
It suffices to perform the work only on a part of the outlet side, not on the whole of the constant volume dispenser 8.
【００７８】具体的には、吐出ノズル１１だけを交換
し、捨てショット後、再びシステムを起動すればよい。Specifically, it is only necessary to replace the discharge nozzle 11 and restart the system after the shot is discarded.
【００７９】このことは、詰まりを回復するに要する時
間は短くてすむ。This means that the time required to recover from the clogging can be short.
【００８０】つまり、詰まりを原因とした設備運転停止
時間を大幅に短くすることができる。実験によれば、設
備運転停止時間は５分以内に短縮することができた。That is, the facility operation stop time due to the clogging can be greatly shortened. According to the experiment, the facility shutdown time could be shortened to within 5 minutes.
【００８１】このことは、定容積型ディスペンサ８を採
用するに際して、問題とされていた点を解消することが
できる。This makes it possible to eliminate the problematic point when the constant volume dispenser 8 is adopted.
【００８２】したがって、安定した定量吐出が可能な定
容積型ディスペンサ８を採用した半田ペ−スト塗布シス
テムを実現することができる。Therefore, it is possible to realize a solder paste applying system which employs the constant volume type dispenser 8 capable of stable quantitative discharge.
【００８３】しかも、設備運転停止時間により、詰まり
の発生を原因とした不良製品の発生を最小限に抑えるこ
とができる。Moreover, the occurrence of defective products due to the occurrence of clogging can be minimized by the facility operation stop time.
【００８４】なお、本発明を、上述した一実施例のよう
なパレット搬送方式でなく、図７に示される他の実施例
のように、通常、行われるリ−ドフレ−ム５の送りで、
ハイブリッドＩＣを搬送する搬送方式に適用してもよ
い。The present invention is not limited to the pallet conveying system as in the above-described embodiment, but is different from the other embodiment shown in FIG.
It may be applied to a transport system for transporting the hybrid IC.
【００８５】この搬送方式は、一実施例のようなクリッ
プ型治具を使用せず、リ−ドフレ−ム５の端子連結部お
よびその位置決めの孔を利用して搬送したものである。In this carrying method, the clip-type jig as in the one embodiment is not used, and the terminal connecting portion of the lead frame 5 and the positioning hole are used for carrying.
【００８６】但し、図７において、図１と同じ部分には
同一符号を付して、その説明を省略した。However, in FIG. 7, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【００８７】[0087]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田ペ−ストの塗布の状態が変化すると、直ちにシステム
運転を停止するので、定容積型半田ペ−スト供給機で問
題であった半田ペ−ストが詰まることによる生産性の支
障を抑制することができる。As described above, according to the present invention, the system operation is stopped immediately when the application state of the solder paste is changed, which is a problem in the constant volume type solder paste feeder. It is possible to prevent the productivity from being hindered by the clogging of the solder paste.
【００８８】したがって、安定した定量吐出が可能な定
容積型半田ペ−スト供給機を採用した、半田ペ−スト供
給システムを実現することができる。Therefore, it is possible to realize a solder paste supply system which employs a constant volume type solder paste supply machine capable of stable constant amount discharge.
【００８９】しかも、詰まりの発生を原因とした不良製
品の発生を最小限に抑えることができる点もある。In addition, it is possible to minimize the generation of defective products due to the occurrence of clogging.
【図１】本発明の一実施例の半田ペ−スト塗布システム
を説明するための図。FIG. 1 is a diagram for explaining a solder paste applying system according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例の定容積型ディスペンサの構造を説明
するための断面図。FIG. 2 is a sectional view for explaining the structure of the constant volume dispenser of the same embodiment.
【図３】半田ペ−ストの詰まり時、同詰まりを吐出ノズ
ルまでに抑えたことを説明するための断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining that when the solder paste is clogged, the clogging is suppressed up to the discharge nozzle.
【図４】半田ペ−ストが塗布される基板部品を示す平面
図。FIG. 4 is a plan view showing a board component to which a solder paste is applied.
【図５】（ａ）は、半田ペ−ストが基板部品の半田接合
部分列の全体に塗布されたときを示す平面図。（ｂ）
は、半田ペ−ストの詰まりによって、半田ペ−ストが基
板部品の半田接合部分列の途中までしか塗布されなかっ
たときを示す平面図。FIG. 5A is a plan view showing a case where the solder paste is applied to the entire solder joint portion row of the board component. (B)
FIG. 4A is a plan view showing a case where the solder paste is applied only to the middle of the solder joint portion row of the board component due to clogging of the solder paste.
【図６】本発明の他の実施例の半田ペ−スト塗布システ
ムを説明するための図。FIG. 6 is a view for explaining a solder paste applying system according to another embodiment of the present invention.
【図７】半田ペ−ストの詰まりが生じて、半田粒のみの
滞留が定容積型ディスペンサの全体に進行したときを説
明するための断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a case where clogging of a solder paste has occurred and retention of only solder particles has progressed throughout the constant volume dispenser.
４ａ…ハイブリッドＩＣ基板 ４ｂ…端子用ラン
ド（電極） ５…リ−ドフレ−ム ５ａ…リ−ド部分 ６…半田接合部分 ７…半田ペ−スト ８…定容積型ディスペンサ １１…吐出ノズル
（半田吐出部分） １８…制御部 １９…カメラ ２０…画像処理装置 ２１…報知器（報
知手段）4a ... Hybrid IC substrate 4b ... Terminal land (electrode) 5 ... Lead frame 5a ... Lead part 6 ... Solder joint part 7 ... Solder paste 8 ... Constant volume dispenser 11 ... Discharge nozzle (solder discharge) Part) 18 ... control part 19 ... camera 20 ... image processing device 21 ... notification device (notification means)
フロントページの続き (72)発明者 木村 洋一 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内Front page continuation (72) Inventor Yoichi Kimura 1-1-1, Showa-cho, Kariya city, Aichi prefecture
Claims (1)
なるリ−ドフレ−ムのリ−ド部分とで形成された半田接
合部分への、半田ペ−ストの塗布システムであって、 前記半田吐出部へ半田接合に必要な定量の半田ペ−スト
を供給する定容積型の半田ペ−スト供給機と、 前記半田接合部分における前記半田ペ−ストの塗布状態
を検知する検知手段と、 この検知手段によって前記半田ペ−ストが所定の塗布状
態でないと検知されたとき、システム運転を停止する運
転停止手段と、 前記システム運転の停止と共に、前記半田ペ−ストが所
定に供給されていないことを報知する報知手段とを具備
したことを特徴とする半田ペ−スト塗布システム。1. A system for applying a solder paste from a solder discharge portion to a solder joint portion formed by an electrode of a substrate and a lead portion of a lead frame overlapping with the electrode, the system comprising: A constant-volume type solder paste feeder that supplies a fixed amount of solder paste necessary for solder joining to the solder discharge portion, and a detection unit that detects the application state of the solder paste at the solder joint portion, When the detection means detects that the solder paste is not in the predetermined coating state, the operation stop means for stopping the system operation, and the stop of the system operation, and the solder paste is not supplied in the predetermined manner. A solder paste applying system comprising: a notifying means for notifying that.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP22102993A JP3509138B2 (en) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | Solder paste application system |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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| JPH0775870A true JPH0775870A (en) | 1995-03-20 |
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ID=16760375
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| JP3509138B2 (en) | 2004-03-22 |
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