JPH0770815B2 - Circuit board positioning device - Google Patents
Circuit board positioning deviceInfo
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- JPH0770815B2 JPH0770815B2 JP60264596A JP26459685A JPH0770815B2 JP H0770815 B2 JPH0770815 B2 JP H0770815B2 JP 60264596 A JP60264596 A JP 60264596A JP 26459685 A JP26459685 A JP 26459685A JP H0770815 B2 JPH0770815 B2 JP H0770815B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路基板の位置決め装置に係り、特に回路基板
に印刷を行なうために所定の位置に位置決めする位置決
め装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning device for a circuit board, and more particularly to a positioning device for positioning a circuit board at a predetermined position for printing.
本発明は、回路基板の基準穴を利用して位置決めを行な
う手段と、回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう
手段とを具備し、回路基板の種類に応じて２種類の位置
決め手段を選択して用いるようにした位置決め装置に関
する。The present invention includes means for performing positioning using the reference hole of the circuit board and means for performing positioning using the outer edge of the circuit board, and selects two kinds of positioning means according to the type of the circuit board. The present invention relates to a positioning device for use.
所定の回路装置を形成する場合には、回路基板上に回路
素子をマウントするとともに、この回路素子の電極を接
続手段によって回路基板上の配線パターンと接続するよ
うにしている。そしてこのような回路装置の製造の合理
化を図るために、回路基板上に各種の薬剤、例えば半田
レジスト、半田クリーム、接着剤等を印刷の方法によっ
て塗布するようにしており、たとえばスクリーン印刷の
技法が応用されるようになっている。従ってこのような
印刷の手法によって各種の薬剤を回路基板上に塗布する
場合には、あらかじめ回路基板を正しく位置決めしてお
く必要がある。When forming a predetermined circuit device, the circuit element is mounted on the circuit board, and the electrodes of the circuit element are connected to the wiring pattern on the circuit board by the connecting means. In order to rationalize the production of such a circuit device, various chemicals such as solder resist, solder cream, and adhesive are applied on the circuit board by a printing method, for example, a screen printing technique. Is being applied. Therefore, when applying various chemicals onto the circuit board by such a printing method, it is necessary to correctly position the circuit board in advance.
このような回路基板の位置決めは、回路基板の材料によ
ってその方法が異なる。一般にセラミック基板は基準穴
を形成しにくく、また基準穴の精度を高めることができ
ない。そこでセラミック基板については外縁を利用して
位置決めを行なうようにしている。これに対して有機材
料からなる回路基板については、その基準穴にピンを挿
入して位置決めを行なうようにしている。従って従来
は、回路基板の種類に応じて異なる位置決め手段を有す
るそれぞれの印刷装置を用いて各種の薬剤の印刷を行な
うようにしていた。従って従来の印刷装置は、汎用性に
欠け、多種類の印刷機を使用しなければならず、設備投
資に多くの費用を要し、装置の稼働率も悪くなるという
欠点があった。The method of positioning the circuit board depends on the material of the circuit board. Generally, it is difficult to form a reference hole in a ceramic substrate, and the accuracy of the reference hole cannot be improved. Therefore, the ceramic substrate is positioned using the outer edge. On the other hand, for a circuit board made of an organic material, a pin is inserted into the reference hole for positioning. Therefore, conventionally, printing of various chemicals has been performed by using respective printing devices having different positioning means according to the type of the circuit board. Therefore, the conventional printing apparatus lacks general versatility and must use various types of printing machines, which requires a large amount of capital investment and a poor operating rate of the apparatus.
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、位置決め手段の種類が異なる回路基板について汎用
して用いることができる回路基板の位置決め装置を提供
することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board positioning device that can be generally used for circuit boards having different types of positioning means. .
本発明は、回路基板を所定の位置に位置決めして印刷を
行なうようにした装置において、 回路基板の基準穴を利用して位置決めを行なう手段と、 回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう手段と、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
う手段と、 回路基板の大きさに応じて該回路基板のセッティング位
置に対して相対的に印刷位置を変更する手段とを具備
し、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
い、該回路基板の種類に応じて前記基準穴ならびに外形
を利用した２種類の位置決め手段を選択して用いるとと
もに、 回路基板の大きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印
刷位置を変更するようにしたものである。The present invention relates to a device for positioning a circuit board at a predetermined position for printing, a means for positioning using a reference hole of the circuit board, and a means for positioning using the outer edge of the circuit board. And a means for determining whether the supplied circuit board is a hole reference or an outer shape reference, and a means for changing the printing position relative to the setting position of the circuit board according to the size of the circuit board. Then, it is judged whether the supplied circuit board is a hole reference or an outer shape reference, and two types of positioning means using the reference hole and the outer shape are selected and used according to the type of the circuit board, and The printing position is changed in the X-axis direction and the Y-axis direction according to the size.
従って本発明によれば、２種類の位置決め手段を選択し
て用いることが可能になり、これによって基準穴を利用
して位置決めを行なう有機材料基板と、外縁を利用して
位置決めを行なうセラミック基板とに汎用して用いるこ
とが可能な印刷装置を提供できるようになる。Therefore, according to the present invention, it is possible to select and use two kinds of positioning means, whereby an organic material substrate for positioning using the reference hole and a ceramic substrate for positioning using the outer edge. Thus, it becomes possible to provide a printing device that can be used in general.
また回路基板の大きさに応じて回路基板のセッティング
位置に対して相対的に印刷位置を変更し、回路基板の大
きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印刷位置を変更
するようにしているために、各種の大きさの回路基板に
ついて同一の装置によって印刷できるようになる。Also, the print position is changed relative to the setting position of the circuit board according to the size of the circuit board, and the print position is changed in the X-axis direction and the Y-axis direction according to the size of the circuit board. Because of this, circuit boards of various sizes can be printed by the same device.
以下本発明を図示の一実施例につき説明する。 The present invention will be described below with reference to an embodiment shown in the drawings.
第３図および第４図は本発明の一実施例に係る位置決め
装置を有する印刷装置の全体を示すものであって、この
印刷装置は本体フレーム10を備えており、この本体フレ
ーム10上には固定ベース12が設けられている。そしてこ
の固定ベース12に移動ベース11が移動可能に支持される
ようになっている。移動ベース11は支持体13およびフレ
ーム14を備えており、このフレーム14はロッド15を支持
するようになっている。そしてロッド15によってキヤリ
ッジ16が摺動自在に支持されている。FIGS. 3 and 4 show the whole of a printing apparatus having a positioning device according to an embodiment of the present invention. The printing apparatus includes a main body frame 10, on which the main body frame 10 is attached. A fixed base 12 is provided. The movable base 11 is movably supported by the fixed base 12. The moving base 11 includes a support 13 and a frame 14, and the frame 14 supports the rod 15. The carriage 16 is slidably supported by the rod 15.
キヤリッジ16は支持体17を介してスキージ18を支持する
ようになっており、しかもキヤリッジ16は横方向の移動
用アクチュエータ19と高さ方向の移動用アクチュエータ
20とに連結されている。従ってこれらのアクチュエータ
19、20の作動によって、スキージ18が支持枠21に張設さ
れたスクリーン22上を移動するようになっており、これ
によって所定のの薬剤の塗布を行なうようにしている。
そしてこの塗布のための回路基板がスクリーン22の下部
に供給されるようになっており、このための搬送装置23
を備えている。さらに搬送装置23の間には第１図および
第２図に示すように、位置決め装置24が設けられるよう
になっている。The carriage 16 supports the squeegee 18 via a support 17, and the carriage 16 includes a lateral movement actuator 19 and a height movement actuator.
It is connected to 20 and. Therefore these actuators
The squeegee 18 is adapted to move on the screen 22 stretched on the support frame 21 by the operation of 19 and 20, whereby a predetermined drug is applied.
The circuit board for this application is supplied to the lower part of the screen 22, and the transfer device 23 for this purpose is provided.
Is equipped with. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, a positioning device 24 is provided between the transport devices 23.
上記搬送装置23は搬送用フレーム25を備えるとともに、
このフレーム25によってコンベアベルト26が支持されて
いる。そして第１図において一方のベルト26に近接する
ように一対の基準穴用位置決めピン27、28が配されてい
る。これらのピン27、28はアクチュエータ29、30によっ
て上下方向に移動可能になっており、後述する有機材料
基板42の基準穴43、44と係合して位置決めを行なうよう
にしている。The transfer device 23 includes a transfer frame 25,
A conveyor belt 26 is supported by the frame 25. In FIG. 1, a pair of reference hole positioning pins 27, 28 are arranged so as to be close to one belt 26. These pins 27, 28 can be moved in the vertical direction by actuators 29, 30 and engage with reference holes 43, 44 of an organic material substrate 42 described later for positioning.
これに対してセラミック基板41については、固定位置決
めピン31、32によってその一側面が位置決めされるよう
になっている。さらにセラミック基板41はＸ軸方向位置
決めピン33、34によって位置決めされるようになってい
る。これらのピン33、34はアクチュエータ35、36によっ
て移動されるようになっている。さらにこの位置決め装
置はＹ軸方向クランプ用ピン37を備えており、アクチュ
エータ38によってＹ軸方向に移動されるようになってい
る。On the other hand, with respect to the ceramic substrate 41, one side surface thereof is positioned by the fixed positioning pins 31 and 32. Further, the ceramic substrate 41 is positioned by the X-axis direction positioning pins 33 and 34. These pins 33, 34 are adapted to be moved by actuators 35, 36. Further, this positioning device is provided with a Y-axis direction clamping pin 37, and is moved by an actuator 38 in the Y-axis direction.
以上のような印刷装置の位置決め装置24の原理について
説明すると、セラミック基板41の位置決めを行なう場合
には、第５図に示すように固定位置決めピン31、32と、
そしてＸ軸方向の位置決めピン33を基準として位置決め
を行なう。すなわちセラミック基板41については、基準
穴を形成しにくく、あるいはまた基準穴を形成してもそ
の精度が低いために、むしろ外縁によって位置決めを行
なうようにしている。The principle of the positioning device 24 of the printing apparatus as described above will be explained. When positioning the ceramic substrate 41, as shown in FIG.
Then, positioning is performed with reference to the positioning pin 33 in the X-axis direction. That is, with respect to the ceramic substrate 41, it is difficult to form the reference hole, or even if the reference hole is formed, the accuracy is low. Therefore, the positioning is performed by the outer edge.
これに対して有機材料基板42を位置決めする場合には、
第６図に示すようにアクチュエータ29によって基準穴用
位置決めピン27、28を突出させ、これらのピン27、28を
有機材料基板42の基準穴43、44のそれぞれに係合させる
ことによって位置決めを行なうようにしている。なお一
対の基準穴43、44のうち、基準穴44を円形孔としてこの
穴を基準として位置決めを行なうようにしており、基準
穴43は長孔とし、Ｙ軸方向の寸法誤差を吸収するように
している。On the other hand, when positioning the organic material substrate 42,
As shown in FIG. 6, positioning pins 27 and 28 for reference holes are projected by an actuator 29, and these pins 27 and 28 are engaged with the reference holes 43 and 44 of the organic material substrate 42 to perform positioning. I am trying. Of the pair of reference holes 43, 44, the reference hole 44 is a circular hole for positioning with reference to this hole. The reference hole 43 is a long hole so as to absorb the dimensional error in the Y-axis direction. ing.
さらにセラミック基板41についてはその表面および裏面
についてそれぞれ位置決めを行なうことができるように
なっている。この動作について説明すると、セラミック
基板41の表面に印刷をを行なう場合には、第７図に示す
ように固定ピン31、32と左側のピン33とによって位置決
めを行なうようにしており、Ｙ軸方向のピン37によって
Ｙ軸方向に基板41を押すとともに、Ｘ軸方向にピン34に
よって基板41を押すようにしている。これに対して基板
41の裏面に印刷を行なう場合には、第８図に示すように
固定ピン31、32とＸ軸方向の位置決めピン34とを用いて
位置決めを行なうようにしており、この場合にはピン37
によってＹ軸方向に押し、ピン33によってＸ軸方向に押
すようにしている。Further, the ceramic substrate 41 can be positioned on the front surface and the back surface thereof, respectively. This operation will be described. When printing is performed on the surface of the ceramic substrate 41, positioning is performed by the fixing pins 31 and 32 and the left pin 33 as shown in FIG. The substrate 37 is pushed by the pin 37 in the Y-axis direction and the substrate 41 is pushed by the pin 34 in the X-axis direction. On the other hand, the substrate
When printing is performed on the back surface of 41, positioning is performed using fixing pins 31, 32 and a positioning pin 34 in the X-axis direction as shown in FIG.
The pin 33 pushes in the Y-axis direction and the pin 33 pushes in the X-axis direction.
しかもこのセラミック基板41の表面と裏面への印刷の際
における位置決めは、セラミック基板41の左右が逆にな
るように反転して供給するようにしており、セラミック
基板41の外縁の同じ位置で位置決めピン31、32が接触す
るようにしている。すなわちピン34あるいは33によって
Ｘ軸方向に位置決めする際に、表面についてはピン33と
ピン31との間の距離をａとし、裏面については逆にピン
34とピン32との間の寸法をａとしている。同様に表面の
位置決めの場合にはピン34とピン32との間の距離がｂと
なっており、これに対して裏面についてはピン33とピン
31との間の距離がｂとなって位置決めされるようになっ
ている。Moreover, the positioning at the time of printing on the front surface and the back surface of the ceramic substrate 41 is performed by reversing the ceramic substrate 41 so that the right and left sides are reversed, and the positioning pin is provided at the same position on the outer edge of the ceramic substrate 41. I'm trying to contact 31 and 32. That is, when positioning in the X-axis direction by the pins 34 or 33, the distance between the pin 33 and the pin 31 is set to a for the front surface, and conversely for the back surface
The dimension between 34 and pin 32 is a. Similarly, in the case of positioning on the front surface, the distance between the pins 34 and 32 is b, while on the other hand, on the back surface, the pins 33 and 32 are
The distance to 31 is b and the positioning is performed.
従ってこのように追込む方向の寸法を互いに等しくする
ことによって、セラミック基板41の外縁の同じ位置が位
置決めピン31、32によって位置決めされることになり、
セラミック基板41のエッジに凸凹があっても高い精度で
位置決めを行なうことが可能になる。なお75mm×75mmの
セラミック基板41においては、ａおよびｂの寸法がそれ
ぞれ13.5mmおよび11.5mmに設定されるようになってい
る。Therefore, by making the dimensions in the driving direction equal to each other, the same position of the outer edge of the ceramic substrate 41 is positioned by the positioning pins 31 and 32,
Even if the edge of the ceramic substrate 41 is uneven, the positioning can be performed with high accuracy. In the 75 mm × 75 mm ceramic substrate 41, the dimensions of a and b are set to 13.5 mm and 11.5 mm, respectively.
つぎにこの位置決め装置24による位置決め動作について
説明する。この位置決めはマイクロコンピュータによっ
て制御されるようになっており、マイクロコンピュータ
の制御信号によって、アクチュエータ29、35、36、38を
制御することによって位置決めを行なうようにしてい
る。この動作を第９図に示すフローチヤートに基づいて
説明する。まず回路基板を供給する。そして供給された
回路基板の位置決めが穴基準か外形基準かの判断を行な
い、穴基準の場合には、アクチュエータ29によってピン
27、28を上昇させる。所定の位置決めを行なったらばこ
れらのピン27、28を下降させるようにする。Next, the positioning operation by the positioning device 24 will be described. This positioning is controlled by a microcomputer, and the actuator 29, 35, 36, 38 is controlled by the control signal of the microcomputer to perform the positioning. This operation will be described based on the flow chart shown in FIG. First, a circuit board is supplied. The positioning of the supplied circuit board is judged whether it is a hole reference or an outer shape reference.
Increase 27 and 28. After the predetermined positioning is performed, these pins 27 and 28 are lowered.
つぎに外形基準の位置決めの場合には、さらに基板41が
表面か裏面かの判断を行なう。裏面の場合には、ピン34
を上昇させるとともに、アクチュエータ38によってピン
37を移動させ、まずＹ軸方向のクランブを行なう。つい
でアクチュエータ35によってピン33を移動させ、Ｘ軸方
向のクランプを行なう。このようにしていったん正しく
クランプしたならば、この後にこれらのクランプを解除
する。Next, in the case of positioning based on the outer shape, it is further determined whether the substrate 41 is the front surface or the back surface. Pin 34 on the back
The actuator 38 and
Move 37, and first perform clamping in the Y-axis direction. Next, the pin 33 is moved by the actuator 35 to perform clamping in the X-axis direction. Once properly clamped in this way, these clamps are then released.
この段階の位置決めは、回路基板41の裏面に部品がマウ
ントされているために、治具によって基板41を受ける前
に事前にその位置出しを行ない、回路基板41にマウント
された部品が治具と接触しないようにするためである。
そしてこの後に再びピン31、32、34を基準とし、ピン37
によってＹ軸方向のクランプを行なうとともに、ピン33
によってＸ軸方向のクランプを行ない、印刷のための位
置決めを行なうようにしている。Since the components are mounted on the back surface of the circuit board 41 at this stage, the components are mounted in advance before receiving the board 41 by the jig, and the components mounted on the circuit board 41 are used as the jig. This is to prevent contact.
After this, again referring to pins 31, 32 and 34, pin 37
Clamp in the Y-axis direction with the pin 33
Clamping in the X-axis direction is carried out to perform positioning for printing.
つぎに外形基準でセラミック基板41を位置決めする場合
であって、この基板41の表面について位置決めを行なう
場合には、Ｘ軸方向の位置決めピン34を上昇させるとと
もに、アクチュエータ38によってピン37を移動させ、基
板41をＹ軸方向にクランプする。ついでアクチュエータ
36によってピン34を移動させ、この基板41の他端をピン
33に当接させることによってＸ軸方向のクランプを行な
う。そしてこのような位置決めを行なった後に上記スキ
ージ18をスクリーン22上を移動させることによって、例
えばクリーム半田の塗布を行なうようにしており、所定
の印刷が行なわれることになる。Next, in the case of positioning the ceramic substrate 41 on the basis of the outer shape, when positioning the surface of the substrate 41, the positioning pin 34 in the X-axis direction is raised and the pin 37 is moved by the actuator 38. The board 41 is clamped in the Y-axis direction. Then the actuator
The pin 34 is moved by 36, and the other end of this substrate 41 is pinned.
By contacting with 33, clamping in the X-axis direction is performed. After such positioning, the squeegee 18 is moved on the screen 22 to apply cream solder, for example, and predetermined printing is performed.
さらにこの実施例に係る印刷装置においては、回路基板
42の大きさに応じて、移動ベース11をＸ軸方向およびＹ
軸方向に移動させるようにしており、これによって各種
の大きさの基板を同一の装置で印刷することを可能にし
ている。すなわち小さいサイズの基板42を印刷する場合
には、第10図に示されるように、基板42のエッジを原点
X0、Y0とすると、スクリーン22の支持枠21の基準位置は
X1、Y1となる。これに対して大きな有機材料基板42に印
刷を施す場合には、第11図に示すようにその原点をX0、
Y0とすると、支持枠21の基準位置はX2、Y2となる。すな
わち基板42の大きさに応じてスクリーン22の印刷位置を
変更しなければならない。Further, in the printing apparatus according to this embodiment, the circuit board
Depending on the size of 42, move base 11 in the X-axis direction and Y
It is arranged to move in the axial direction, which makes it possible to print substrates of various sizes with the same device. That is, when printing a small size substrate 42, as shown in FIG.
Assuming X 0 and Y 0 , the reference position of the support frame 21 of the screen 22 is
X 1 and Y 1 . On the other hand, when printing on a large organic material substrate 42, the origin is set to X 0 , as shown in FIG.
When Y 0 is set, the reference positions of the support frame 21 are X 2 and Y 2 . That is, the printing position of the screen 22 must be changed according to the size of the substrate 42.
ところが基板42のセッテイング位置X0、Y0は変えること
ができないので、スクリーン22を支持する支持枠21ある
いは移動ベース11を全体として動かすようにしており、
この場合には第12図に示すように、基板42の大きさの変
更に応じて、Ｘ軸方向にX1−X2、Ｙ軸方向にY1−Y2だけ
それぞれ移動させるようにしている。従ってこのような
構成によれば、各種の大きさの回路基板についての印刷
が同一の装置で可能になる。However, since the setting positions X 0 and Y 0 of the substrate 42 cannot be changed, the support frame 21 or the moving base 11 that supports the screen 22 is moved as a whole,
In this case, as shown in FIG. 12, the substrate 42 is moved by X 1 -X 2 in the X-axis direction and Y 1 -Y 2 in the Y-axis direction according to the change in the size of the substrate 42. . Therefore, according to such a configuration, printing on circuit boards of various sizes can be performed by the same device.
以上のように本実施例に係る印刷装置によれば、その位
置決め装置が回路基板42の基準穴43、44を利用して位置
決めを行なう手段と、回路基板41の外縁を利用して位置
決めを手段とを備えているために、２種類の回路基板4
1、42に共通に印刷を行なうことが可能になり、汎用性
を高めることができるようになる。さらにセラミック基
板41のＸ軸方向の位置決めを行なうピン33を、有機材料
基板42の供給の際におけるストッパピンとして利用する
ことが可能になる。さらに外形基準用のＸ軸方向の２つ
のピン33、34をそれぞれアクチュエータ35、36で移動可
能に構成することによって、セラミック基板41をその表
面および裏面でそれぞれ位置決めすることが可能にな
り、両面印刷に対応することができるようになる。さら
にセラミック基板41については、位置決めピン31〜34、
37によってチャックされた状態で印刷されるために、印
刷の際に基板41がずれないようになる。さらに移動ベー
ス11がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能になっている
ために、各種のサイズの有機材料基板42の印刷に対応す
ることが可能になる。As described above, according to the printing apparatus of the present embodiment, the positioning device uses the reference holes 43 and 44 of the circuit board 42 to perform positioning, and the outer edge of the circuit board 41 to perform positioning. 2 types of circuit boards because
Printing can be performed commonly for 1 and 42, and versatility can be improved. Further, the pin 33 for positioning the ceramic substrate 41 in the X-axis direction can be used as a stopper pin when the organic material substrate 42 is supplied. Further, by arranging the two pins 33, 34 for the outer shape reference in the X-axis direction to be movable by the actuators 35, 36, respectively, it becomes possible to position the ceramic substrate 41 on the front surface and the back surface, respectively, and perform double-sided printing. Will be able to deal with. Further, for the ceramic substrate 41, positioning pins 31 to 34,
Since printing is performed in a state of being chucked by 37, the substrate 41 is prevented from being displaced during printing. Further, since the moving base 11 is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, it is possible to handle printing of the organic material substrates 42 of various sizes.
以上のように本発明は、回路基板の基準穴を利用して位
置決めを行なう手段と、回路基板の外縁を利用して位置
決めを行なう手段とを具備し、回路基板の種類に応じて
２種類の位置決め手段を選択して用いるようにしたもの
である。従ってこのような構成によれば、位置決め方法
が異なる２種類の回路基板に共通に利用することが可能
な印刷装置を提供することが可能になる。As described above, the present invention comprises means for performing positioning using the reference hole of the circuit board and means for performing positioning using the outer edge of the circuit board, and there are two types depending on the type of the circuit board. The positioning means is selected and used. Therefore, according to such a configuration, it is possible to provide a printing apparatus that can be commonly used for two types of circuit boards having different positioning methods.
さらに本発明によれば、回路基板の大きさに応じて該回
路基板のセッティング位置に対して相対的に印刷位置を
変更する手段を有し、回路基板の大きさに応じてＸ軸方
向およびＹ軸方向に印刷位置を変更するようにしている
ために、同一の装置によって各種の大きさの回路基板の
印刷を行なうことが可能になる。Further, according to the present invention, there is provided means for changing the printing position relative to the setting position of the circuit board according to the size of the circuit board, and the X-axis direction and the Y direction depending on the size of the circuit board. Since the printing position is changed in the axial direction, it is possible to print circuit boards of various sizes by the same device.
第１図は回路基板の位置決め装置を示す平面図、第２図
は同正面図、第３図は印刷装置の全体の構造を示す平面
図、第４図は同側面図、第５図は外形基準の位置決め動
作を示す平面図、第６図は穴基準の位置決め動作を示す
平面図、第７図は外形基準で表面の位置決め動作を示す
平面図、第８図は外形基準で裏面の位置決め動作を示す
平面図、第９図は位置決め装置の動作を示すフローチヤ
ート、第10図は小さな基板の場合の支持枠の位置を示す
平面図、第11図は大きな基板の場合の支持枠の位置を平
面図、第12図は支持枠の位置の変更の動作を示す平面図
である。 なお図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 27、28……基準穴用位置決めピン 29……アクチュエータ 31、32……固定位置決めピン 33、34……Ｘ軸方向位置決めピン 35、36……アクチュエータ 37……Ｙ軸方向クランプ用ピン 38……アクチュエータ 41……セラミック基板 42……有機材料基板 43、44……基準穴FIG. 1 is a plan view showing a positioning device for a circuit board, FIG. 2 is a front view of the same, FIG. 3 is a plan view of the entire structure of a printing device, FIG. 4 is a side view of the same, and FIG. FIG. 6 is a plan view showing the positioning operation based on the reference, FIG. 6 is a plan view showing the positioning operation based on the hole, FIG. 7 is a plan view showing the positioning operation on the front surface based on the outer shape reference, and FIG. 8 is a positioning operation on the back surface based on the outer shape reference. FIG. 9 is a plan view showing the operation of the positioning device, FIG. 10 is a plan view showing the position of the supporting frame in the case of a small substrate, and FIG. 11 is a plan view showing the position of the supporting frame in the case of a large substrate. FIG. 12 is a plan view showing the operation of changing the position of the support frame. The names of the main parts in the drawings are as follows. 27, 28 …… Positioning pin for reference hole 29 …… Actuator 31, 32 …… Fixed positioning pin 33, 34 …… X-axis direction positioning pin 35, 36 …… Actuator 37 …… Y-axis direction clamping pin 38 …… Actuator 41 …… ceramic substrate 42 …… organic material substrate 43, 44 …… reference hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 繁 東京都品川区東五反田３丁目21番５号 ニ ユーロング精密工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−220991（ＪＰ，Ａ) 実公 昭59−38067（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭52−15282（ＪＰ，Ｙ２) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shigeru Inoue 3-21-5 Higashi-Gotanda, Shinagawa-ku, Tokyo Inside Nilong Precision Co., Ltd. (56) Reference JP-A-59-220991 (JP, A) Actual Kokoku 59-38067 (JP, Y2) Actual Kokaku 52-15282 (JP, Y2)
Claims (1)
を行なうようにした装置において、 回路基板の基準穴を利用して位置決めを行なう手段と、 回路基板の外縁を利用して位置決めを行なう手段と、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
う手段と、 回路基板の大きさに応じて該回路基板のセッティング位
置に対して相対的に印刷位置を変更する手段とを具備
し、 供給された回路基板が穴基準か外形基準かの判断を行な
い、該回路基板の種類に応じて前記基準穴ならびに外径
を利用した２種類の位置決め手段を選択して用いるとと
もに、 回路基板の大きさに応じてＸ軸方向およびＹ軸方向に印
刷位置を変更するようにしたことを特徴とする回路基板
の位置決め装置。Claim: What is claimed is: 1. An apparatus for positioning a circuit board at a predetermined position for printing, a means for positioning using a reference hole of the circuit board, and a positioning using an outer edge of the circuit board. Means, a means for determining whether the supplied circuit board is a hole reference or an outer shape reference, and a means for changing the printing position relative to the setting position of the circuit board according to the size of the circuit board. The circuit board is equipped with a reference hole and an outer diameter according to the type of the circuit board. A circuit board positioning device, wherein a printing position is changed in the X-axis direction and the Y-axis direction according to the size of the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264596A JPH0770815B2 (en) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | Circuit board positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60264596A JPH0770815B2 (en) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | Circuit board positioning device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62123793A JPS62123793A (en) | 1987-06-05 |
| JPH0770815B2 true JPH0770815B2 (en) | 1995-07-31 |
Family
ID=17405500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60264596A Expired - Lifetime JPH0770815B2 (en) | 1985-11-22 | 1985-11-22 | Circuit board positioning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770815B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01260900A (en) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Sanyo Electric Co Ltd | Apparatus for positioning substrate |
| JP2777157B2 (en) * | 1988-12-10 | 1998-07-16 | 富士機械製造株式会社 | Printed circuit board screen printing machine |
| JP6810747B2 (en) * | 2016-08-26 | 2021-01-06 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Screen printing machine |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215282U (en) * | 1975-07-22 | 1977-02-03 | ||
| JPS5938067U (en) * | 1982-08-31 | 1984-03-10 | 永大産業株式会社 | screen printing version |
| JPS59220991A (en) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 富士通株式会社 | Method of positioning front and back patterns of ic board |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP60264596A patent/JPH0770815B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62123793A (en) | 1987-06-05 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |