JPH077047A - テープキャリア等の配線パターンへの電気めっき方法 - Google Patents

テープキャリア等の配線パターンへの電気めっき方法

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JPH077047A
JPH077047A JP14662093A JP14662093A JPH077047A JP H077047 A JPH077047 A JP H077047A JP 14662093 A JP14662093 A JP 14662093A JP 14662093 A JP14662093 A JP 14662093A JP H077047 A JPH077047 A JP H077047A
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JP
Japan
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tape carrier
jig
wiring
plating
wirings
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JP14662093A
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English (en)
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Tsukasa Chiba
司 千葉
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】FPCやテープキャリア等において、独立して
いる配線が存在する配線パターンのめっきを電気めっき
で行うための手段を提供すること。 【構成】FPC及びテープキャリア等の上に設けた、少
なくとも部分的に電気的連結がなく独立している配線部
分を有する配線パターンに電気めっきを施す方法におい
て、全配線を電気的に連結するための治具を用いて電気
めっきする方法を提供すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリア、フレ
キシブル配線基板(以下、FPCという)等の配線パタ
ーンへの電気めっき方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリイミド等のプラスチックと金
属を貼り合わせた材料、フィルムに銅等の金属箔を貼り
合わせて構成されたテープキャリアやFPCは、金属箔
をエッチングして所定の配線パターンを形成するが、こ
の後配線パターンの上に錫等のめっきを施すのが通常で
ある。めっきは電気めっき法又は無電解めっき法を用い
て行っている。テープキャリア上の配線パターンのめっ
きは無電解錫めっきで行うのが大部分である。
【0003】テープキャリア上の配線パターンのめっき
を行うのに無電解めっき法で行う理由は以下の理由によ
る。すなわち、限られた配線空間を有効に利用して配線
を設計する場合に、電気めっきを行うため全配線を連結
する給電配線を設けなければならないが、これが配線設
計上の障害となる。この点給電配線を設ける必要がない
無電解めっき法では、配線設計の自由度か大きくなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無電解
めっき法で配線パターンのめっきを行うと、電気めっき
法よりもコストが高くつくという欠点がある。すなわ
ち、無電解めっき法は電気めっき法と異なり、めっき処
理中処理液内の金属イオンや還元剤等の成分濃度が変化
する。このように処理液中の成分濃度が変化すると、め
っき速度や金属析出状況(めっき形状)が異なるように
なる。従ってめっき処理中めっき液の組成を一定に保つ
必要があるが、これが現実的には非常に困難なことであ
る。極端な表現をすれば、めっき処理中めっき液の組成
を一定に保つために、大量のめっき液を使用して少量の
テープキャリア上の配線パターンのめっきを行う以外に
方法がないといえる。この場合、使用後のめっき液は有
効成分が十分に残っているにもかかわらず、めっき速度
が遅い、金属析出形態が悪いという理由で廃棄される。
高価な薬品を使用しているめっき液が完全に利用されな
いまま使用済となり、その廃液の処理にまた費用がかか
るという、コスト的には甚だ不合理な面が無電解めっき
にはある。
【0005】これに比較し、電気めっきは電気化学的反
応を利用するため、原理的には液組成は変化しない。す
なわち、めっきで析出した金属は常に陽極から補給され
るからである。従って液は永久に使用でき、廃棄するこ
とはない。
【0006】本発明の目的は、上記点に鑑み、電気的連
結がなく独立している配線部分を有する配線パターンを
もったテープキャリア及びFPCに対しても容易に電気
めっきを行い、安価なFPCやテープキャリアを提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明にお
いて全配線を電気的連結する治具の採用によって達成さ
れる。
【0008】すなわち、本発明の要旨は、テープキャリ
ア及びFPC等に設けられた配線パターンで、少なくと
も部分的に電気的連結がなく独立している配線部分を有
する配線パターンに電気めっきを施す方法において、全
配線を電気的に連結する治具を用いて電気めっきするこ
とを特徴とする配線パターンへの電気めっき方法にあ
る。
【0009】本発明の骨子は、FPC及びテープキャリ
ア等の上に設けた全配線が電気的連結がなく独立してい
る場合は勿論、部分的に電気的連結がなく独立している
配線が存在している場合において、全配線を電気的に連
結するための治具を提供し、部分的に独立している配線
がある場合には少なくともそれらの配線を電気的連結が
ある配線と連結できる治具を用いて電気めっきすること
にある。なお、後者の部分的に電気的連結がない配線の
場合でも全配線を電気的に連結する治具を利用しても構
わないことはいうまでもない。
【0010】(具体的態様)図2〜図4を用いて本発明
のFPC及びテープキャリア等の上に設けた配線を電気
的に連結するための治具の構成、その作用及びそれを用
いて行う電気めっき方法と得られた製品について具体的
に説明する。だだし、これらはあくまでも本発明の一実
施例であり、本発明の範囲を制限するものではない。
【0011】図2は治具1を用いて電気的連結がなく独
立している配線2、配線3及び配線4を電気的に連結し
た状態を概念的に示す正面図である。図3は図2におい
て正面図で概念的に示した連結状態をa−aにおける断
面で示した断面図である。ここで、5はテープキャリア
である。
【0012】上記図2及び図3において示した本発明の
治具1は、その一例をより詳しく断面図で示すと図4の
通りである。すなわち、本発明の治具1は3つの部分よ
り構成されている。6で示す部分は他の部分を支持する
補強部、7で示す部分は配線2〜4と接触して配線間の
電気的連結を行う連結部、8は連結部分7を経て配線2
〜4に電気を供給するリード部である。
【0013】補強部6の材質は特に制限しないが絶縁材
料で構成されることが望ましい。例を挙げると、例えば
ポリプロピレン、ポリカーボネートやポリ塩化ビニル等
の熱可塑性プラスチック、エポキシ樹脂やフェノール樹
脂等の熱硬化性プラスチック、各種FRPや積層材のよ
うな複合材、その他セラミック等を挙げることができ
る。
【0014】連結部7の材質は、導電性が良く、かつ配
線との接触性が良好であることが必要である。このた
め、導電性プラスチックやゴムで構成することが望まし
い。プラスチックやゴムに導電性を付与する方法は、A
u、Ag、Cu、Ni、等の金属粉、微小片状粉、繊
維、カーボンブラック、カーボン繊維、グラファイト等
をプラスチックやゴム中に練り込むのが一般的である。
バインダー的要素のゴムやプラスチックには、天然ゴ
ム、合成ゴム、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリ酢
酸ビニル等のプラスチックまたは練り込んだ後架橋した
もの等を挙げることができる。
【0015】これら導電性材料は単体金属と比較して、
高い電気抵抗を有するので、厚さは薄いことが望まし
い。目安としては、0.1〜1mmである。0.1mm
以下では成形が難しく、良好な治具を作れない。
【0016】電気抵抗値は体積固有抵抗として、1×1
2 Ω−cm以下が望ましい。1×102 Ω−cm以上
ではめっきが完了するまでの時間が長く、効果が悪くな
るからである。
【0017】リード部8は耐薬品性に優れたテフロン電
線等で構成することが望ましい。
【0018】以上の組成と構造からなる治具1を実際に
テープキャリア5の配線パターン上に接触させた時の概
念を図1に正面図として示す。配線パターンの形状によ
り治具1の形状も異なる。
【0019】
【実施例】次に図5を用いて電気めっき方法の具体例を
説明する。
【0020】図5はめっきプロセス部分の側面を示す説
明図である。図5を示すようにめっきプロセスは、めっ
き槽9、めっき剥離槽10、支持板11、送りベルト1
2及び治具1とガイドフレーム13を支持したベルト1
4から構成されている。ただし、この他給電システムや
駆動システム等の設備も付随しているが省略し、機能の
説明に必要な設備のみを記載した。
【0021】材料のテープキャリア5はめっき槽9に搬
送され、めっき槽9で治具1により各配線が電気的連結
状態におかれ、リード7と接続し、はんだめっきを行っ
た。なお、この装置でテープキャリア5上の配線が互い
に独立していて連結状態にない場合でも、本発明の治具
1の利用により電気めっきが可能であることが確認され
た。
【0022】上記例において、治具1の連結部7の材質
はカーボンブラック40%を含有する架橋合成ゴムであ
り、1.5Ω−cmの体積固有抵抗を有するものを用い
た。はんだめっき液には市販の液を使用し、7Vの電圧
を加えて電気めっきした。
【0023】
【発明の効果】本発明の治具を利用してFPCやテープ
キャリア等の配線パターンを電気めっきすることによ
り、以下の効果が得られる。
【0024】(1)製造コストの安価なFPC及びテー
プキャリアが製造できた。
【0025】(2)めっき液を廃棄する頻度が著しく少
なくなり、廃棄による公害などの弊害が発生する心配が
なくなった。
【0026】(3)均一で品質の良いめっきが安定して
可能となった。
【0027】(4)電気的連結がなく独立している配線
を有する場合でも電気めっきが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の治具をテープキャリアの配線パターン
上に接触させた時の概念を示す正面図。
【図2】本発明の治具を用いて独立している配線群を電
気的に連結した状態を概念的に示す正面図。
【図3】図1において正面図で概念的に示した本発明の
治具による連結状態をa−aにおける断面で示した断面
図。
【図4】本発明の治具の構造を示す断面図。
【図5】本発明のめっきプロセス部分の側面を示す説明
図。
【符号の説明】
1 治具 2、3、4 配線 5 テープキャリア 6 治具の補強部 7 治具の接触部 8 治具のリード部 9 めっき槽 10 めっき剥離槽 11 支持板 12 送りベルト 13 ガイドフレーム 14 ベルト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】テープキャリア及びフレキシブル配線基板
    等に設けられた配線パターンで、少なくとも部分的に電
    気的連結がなく独立している配線部分を有する配線パタ
    ーンに電気めっきを施す方法において、全配線を電気的
    に連結する治具を用いて電気めっきすることを特徴とす
    るテープキャリア等の配線パターンへの電気めっき方
    法。
JP14662093A 1993-06-18 1993-06-18 テープキャリア等の配線パターンへの電気めっき方法 Pending JPH077047A (ja)

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JP14662093A JPH077047A (ja) 1993-06-18 1993-06-18 テープキャリア等の配線パターンへの電気めっき方法

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JPH077047A true JPH077047A (ja) 1995-01-10

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