JPH0764045B2 - Laminates and packages - Google Patents
Laminates and packagesInfo
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- JPH0764045B2 JPH0764045B2 JP62205920A JP20592087A JPH0764045B2 JP H0764045 B2 JPH0764045 B2 JP H0764045B2 JP 62205920 A JP62205920 A JP 62205920A JP 20592087 A JP20592087 A JP 20592087A JP H0764045 B2 JPH0764045 B2 JP H0764045B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐放射線性が優れ、熱賦形性等が良好で、滅
菌の必要な物品を包装した後、放射線殺菌するのに好適
なポリオレフィン系の積層体およびこれを形成してなる
包装体に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention is suitable for radiation sterilization after packaging articles that have excellent radiation resistance, good heat shaping properties, etc. and that require sterilization. The present invention relates to a polyolefin-based laminate and a package formed by forming the laminate.
ポリプロピレンは透明性が高く種々な成形品の原料とし
て使用されているが、これが医療器具或いは医療器具の
包装として使用される場合、滅菌を目的として、ガンマ
線や電子線等の放射線を照射されることがある。その
際、これら成形品は放射線によって劣化し、引張伸びが
低下し、耐衝撃性が悪くなり、さらに、照射後劣化は経
時的に進行して成形品が著しく脆化する問題があった。Polypropylene is highly transparent and is used as a raw material for various molded products. When it is used as a medical instrument or as a packaging for medical instruments, it should be exposed to radiation such as gamma rays and electron beams for the purpose of sterilization. There is. At that time, these molded products have a problem that they are deteriorated by radiation, the tensile elongation is lowered, the impact resistance is deteriorated, and further, the deterioration after irradiation progresses with time and the molded product is significantly embrittled.
この劣化を防止する方法として、ポリプロピレンより耐
放射線性の高いポリエチレンを一部加えたポリオレフィ
ン樹脂に、ヒンダードアミン系化合物等を添加する方法
(特開昭55−19199、同58−42638等)、或いはヒンダー
ドアミン系化合物等を添加する基礎ポリマーとして、ポ
リプロピレン、エチレン−プロピレンランダムまたはブ
ロック共重合体が好ましいこと(特開昭58−49737)が
知られており、後者には、エチレン含有量2.5wt%(以
下%という)のエチレン−プロピレン共重合体にヒンダ
ードアミン系化合物を添加したものが例示されている。
しかし、ガンマ線照射後の物性の低下、特に引張り伸
び、耐衝撃性の低下を充分に防ぐには到っていない。As a method for preventing this deterioration, a method of adding a hindered amine compound or the like to a polyolefin resin partially added with polyethylene having higher radiation resistance than polypropylene (JP-A-55-19199, 58-42638, etc.), or a hindered amine It is known that polypropylene, ethylene-propylene random or block copolymers are preferable as the basic polymer to which the system compounds are added (JP-A-58-49737), and the latter has an ethylene content of 2.5 wt% (hereinafter %) Ethylene-propylene copolymer to which a hindered amine compound is added.
However, it has not been possible to sufficiently prevent deterioration of physical properties after gamma ray irradiation, particularly tensile elongation and impact resistance.
ハイインパクトなエチレン−プロピレン共重合体は、ポ
リプロピレンにエチレン−プロピレンゴムをブレンドし
たり、ブロック重合によってポリプロピレン連鎖にポリ
エチレン連鎖を結合させる公知の方法によって得られ
る。しかし、これらエチレン−プロピレン共重合体は、
不透明で包装体とした場合内容物が見えにくく、さらに
ガンマ線照射後の物性の経時劣化を充分に防止すること
が出来ない。The high-impact ethylene-propylene copolymer is obtained by a known method in which ethylene-propylene rubber is blended with polypropylene or a polypropylene chain is bonded to the polypropylene chain by block polymerization. However, these ethylene-propylene copolymers,
It is opaque and the contents are difficult to see when it is used as a package, and further it is not possible to sufficiently prevent deterioration of the physical properties after gamma ray irradiation.
また、例えば注射器などを包装し、放射線滅菌する場
合、内容物に合わせて真空成形等によって成形し、これ
に内容物を嵌合収納して密封するのが便利であるが、そ
の際、ポリエチレンはポリプロピレンより融点が低く、
耐熱性が悪いため成形しにくい。Further, for example, when packaging a syringe or the like and sterilizing by radiation, it is convenient to form the product by vacuum molding or the like according to the content, and fit and store the content in this, and at that time, polyethylene is Has a lower melting point than polypropylene,
Molding is difficult due to poor heat resistance.
すなわち、ポリエチレンは、耐放射線性については、ポ
リプロピレンより優れているが、透明性、耐熱性の点で
は劣る等それぞれ一長一短がある。That is, polyethylene is superior in radiation resistance to polypropylene, but is inferior in transparency and heat resistance, and has advantages and disadvantages.
ところで、従来の耐放射線性の包装体は、ポリオレフィ
ン系樹脂を種々な形、比率で組合わせたり、或いはさら
に添加剤を加えたりしても、ポリエチレン、或いはポリ
プロピレンの欠点の一部が発現され、すべての物性がバ
ランスしてよいものは得られなかった。By the way, the conventional radiation-resistant packaging, various forms of polyolefin-based resins, in combination in various ratios, or even if further additives are added, some of the drawbacks of polyethylene or polypropylene are expressed, No product with good balance of all physical properties was obtained.
本発明者らは、ポリオレフィンを主体とし、しかも、そ
れぞれの欠点が抑制された包装体を得るべく鋭意研究し
た結果、特殊のブレンド組成物の積層体によって、それ
ぞれの欠点が抑制可能なことを発見した。The present inventors have conducted extensive studies to obtain a packaging body mainly composed of polyolefin and in which each of the defects is suppressed, and as a result, found that each of the defects can be suppressed by a laminate of a special blend composition. did.
本発明は上記の発見に基づいてなされたもので耐放射線
性、透明性、耐熱性、熱賦形性がバランスして良好な積
層体およびこれを成形してなる包装体を提供することを
目的とする。The present invention has been made based on the above findings, and an object of the present invention is to provide a good laminate having a good balance of radiation resistance, transparency, heat resistance, and heat formability, and a package formed by molding the same. And
本発明は上記の目的を達成すべくなされたもので、その
要旨は、エチレン含有量2〜8%のエチレン−プロピレ
ンランダム共重体100重量部に、有機過酸化物0.005〜0.
1重量部およびトリアリル(イソ)フタレートまたは
(イソ)シアヌル酸誘導体0.01〜0.3重量部を配合した
組成物よりなる層(A層)と、エチレン−プロピレンブ
ロック共重合体95〜80%およびエチレンと炭素数4〜12
のαオレフィンとの共重合体5〜20%をブレンドした組
成物よりなる(B層)とを少なくとも一層づつ有する積
層体、または上記A層,B層を少なくとも一層づつ有し、
さらに一種以上の熱可塑性樹脂よりなる層(C層)とを
積層した積層体にある。The present invention has been made to achieve the above objects, and the gist thereof is to add 100 parts by weight of an ethylene-propylene random copolymer having an ethylene content of 2 to 8% to an organic peroxide of 0.005 to 0.
A layer (layer A) composed of a composition in which 1 part by weight and 0.01 to 0.3 parts by weight of a triallyl (iso) phthalate or (iso) cyanuric acid derivative are blended, an ethylene-propylene block copolymer 95 to 80%, and ethylene and carbon. Number 4-12
A laminate having at least one layer consisting of a composition obtained by blending 5 to 20% of a copolymer with an α-olefin (B layer), or having at least one layer of the above A layer and B layer,
Furthermore, it is a laminate in which a layer (C layer) made of one or more thermoplastic resins is laminated.
本発明の積層体を構成するA層は、エチレン含有量が2
〜8%のエチレン−プロピレンランダム共重体に、有機
過酸化物0.005〜0.1重量部およびトリアリル(イソ)フ
タレートまたは(イソ)シアヌル酸誘導体0.01〜0.3重
量部を配合したポリプロピレン系組成物よりなる。The ethylene content of the layer A constituting the laminate of the present invention is 2
A polypropylene-based composition is prepared by mixing 0.005 to 0.1 part by weight of an organic peroxide and 0.01 to 0.3 part by weight of a triallyl (iso) phthalate or (iso) cyanuric acid derivative in an ethylene-propylene random copolymer of -8%.
エチレン−プロピレンランダム共重体中のエチレン含有
量が2%未満では耐放射線性が低下し、8%を越えると
強度及び耐熱性が低下する。If the ethylene content in the ethylene-propylene random copolymer is less than 2%, the radiation resistance decreases, and if it exceeds 8%, the strength and heat resistance decrease.
また、有機過酸化物としては、上記エチレン−プロピレ
ンランダム共重体融点での分解速度が半減期で1秒より
長く、300℃での分解速度が半減期で10分より短いもの
の中より選ばれる。好ましくはハイドロパ−オキサイド
類、アルキルパ−オキサイド類、アシルパ−オキサイド
類、ケトンパ−オキサイド類、アルキルパ−エステル
類、パ−オキシカ−ボネート類、シリコンパ−オキサイ
ド類等の有機過酸化物のうち上記の分解速度をもつもの
で、代表的には、t−ブチルハイドロパ−オキサイド、
ジクミルパ−オキサイド、1,3−ビス(t−ブチルパ−
オキシイソプロピル)ベンゼン、ベンゾイルパ−オキサ
イド、メチルイソブチルケトンパ−オキサイド、t−ブ
チルパ−ベンゾエート、ビニルトリス(t−ブチルパ−
オキシ)シラン等があげられる。The organic peroxide is selected from those having a decomposition rate at the melting point of the ethylene-propylene random copolymer as a half-life longer than 1 second and a decomposition rate at 300 ° C. as a half-life shorter than 10 minutes. Of the above organic peroxides such as hydroperoxides, alkylperoxides, acylperoxides, ketone peroxides, alkylperesters, peroxycarbonates and silicon peroxides, the above decomposition rate is preferable. With t-butyl hydroperoxide,
Dicumyl peroxide, 1,3-bis (t-butylper)
(Oxyisopropyl) benzene, benzoylperoxide, methylisobutylketone peroxide, t-butylperbenzoate, vinyltris (t-butylperoxide)
(Oxy) silane and the like.
これら有機過酸化物の使用量はエチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体100重量部に対して0.005〜0.1重量部で
ある。使用量が0.005重量部未満では、耐放射線性の経
時的低下を抑制できず、0.1重量部を越えると、分子切
断が激しく、また押出成形が困難となる。The amount of these organic peroxides used is 0.005 to 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the ethylene-propylene random copolymer. If the amount used is less than 0.005 parts by weight, deterioration of radiation resistance over time cannot be suppressed, and if it exceeds 0.1 parts by weight, molecular cleavage is severe and extrusion molding becomes difficult.
また、有機過酸化物と併用される変性剤としては、ジア
リル(イソ)フタレートまたは(イソ)シアヌル酸誘導
体が用いられるが、(イソ)シアヌル酸誘導体として
は、トリアリル(イソ)シアヌレート、トリス(アクロ
イルオキシエチル)イソシアヌレート、トリス(メタク
リロイルオキシエチル)イソシアヌレート、ビス(アク
リロイルオキシエチル)2ヒドロキシエチルイソシアヌ
レート、トリメタリルイソシアヌレート、トリス(2,3
−エポキシプロピル)イソシアヌレート等があげられ
る。エチレン−プロピレンランダム共重合体100重量部
に対する使用量は、0.01〜0.3重量部である。その量が
0.01重量部未満ではその効果が乏しく、放射線照射後樹
脂が劣化して引張り伸びが低下し、0.3重量部を越える
と放射線架橋部分の増大により引張り伸びが低下する。As the modifier used in combination with the organic peroxide, diallyl (iso) phthalate or (iso) cyanuric acid derivative is used, and as the (iso) cyanuric acid derivative, triallyl (iso) cyanurate, tris (acrolein) is used. Iloxyethyl) isocyanurate, tris (methacryloyloxyethyl) isocyanurate, bis (acryloyloxyethyl) 2-hydroxyethyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, tris (2,3
-Epoxypropyl) isocyanurate and the like. The usage-amount is 0.01-0.3 weight part with respect to 100 weight part of ethylene-propylene random copolymers. That amount
If it is less than 0.01 part by weight, the effect is poor, and the resin is deteriorated after irradiation with radiation to lower the tensile elongation. If it exceeds 0.3 part by weight, the tensile elongation is reduced due to an increase in the radiation-crosslinked portion.
また、B層はエチレン−プロピレンブロック共重合体95
〜80%、およびエチレンと炭素数が4〜12のαオレフィ
ンとの共重合体5〜20%をブレンドしたもので、ブレン
ドの割合が上記範囲外となると、耐放射線性、熱賦形
性、透明性が低下する。In addition, the B layer is an ethylene-propylene block copolymer 95
-80%, and a blend of 5 to 20% of a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms, and when the blending ratio is out of the above range, radiation resistance, heat shaping property, Transparency decreases.
上記ブレンドした組成物の溶融指数(MFR、JIS−K−67
58により荷重2.16Kg、温度230℃)は特に制限されるも
のではなく、成形法によって選ばれるが、押出成形にお
いては0.1〜50の範囲が適当である。Melt index (MFR, JIS-K-67) of the above blended composition
The load of 2.16 Kg and the temperature of 230 ° C. is not particularly limited by 58, and is selected depending on the molding method, but in the extrusion molding, the range of 0.1 to 50 is suitable.
また、エチレンと炭素数4〜12のαオレフィン共重合体
としては、例えばエチレン−ブテン−1共重合体、エチ
レン−4−メチルペンテン−1共重合体、エチレン−ヘ
キセン−1共重合体等があげられる。しかし、エチレン
−プロピレンブロック共重合体とブレンドした場合の透
明性、耐放射線性、剛性などの点から、特にエチレン−
ブテン−1共重合体、エチレン−4−メチルペンテン−
1共重合体、エチレン−ヘキセン−1共重合体が好適で
ある。Examples of the ethylene-α4 olefin copolymer having 4 to 12 carbon atoms include ethylene-butene-1 copolymer, ethylene-4-methylpentene-1 copolymer and ethylene-hexene-1 copolymer. can give. However, in view of transparency, radiation resistance, rigidity, etc. when blended with an ethylene-propylene block copolymer, ethylene-
Butene-1 copolymer, ethylene-4-methylpentene-
1-copolymer and ethylene-hexene-1 copolymer are preferred.
これらエチレンとα−オレフィンとの共重合体は、エチ
レンと少なくとも一種のα−オレフィンとを触媒の存在
中、中低圧法、或いは高圧法によって重合して得られ
る。These ethylene-α-olefin copolymers are obtained by polymerizing ethylene and at least one α-olefin in the presence of a catalyst by a medium-low pressure method or a high-pressure method.
上記A層、B層をそれぞれ構成するブレンド物は、予め
ブレンド、溶融、押出し、造粒して成形に供してもよい
し、或いは成形前にそれぞれをドライブレンドし、これ
を成形に供してもよい。The blended material that constitutes each of the A layer and the B layer may be blended, melted, extruded, granulated, and then subjected to molding, or may be dry-blended before molding and then subjected to molding. Good.
また、上記A層、B層を成形する原料には、通常用いら
れる添加剤、例えば酸化防止剤、透明化剤、核剤、紫外
線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、
金属石けん等の分散剤、中和剤等を添加使用してもよ
い。In addition, the raw materials for forming the A layer and the B layer include commonly used additives such as antioxidants, clarifiers, nucleating agents, UV absorbers, lubricants, antistatic agents, antiblocking agents,
A dispersant such as metallic soap and a neutralizing agent may be added and used.
積層体を成形するには、Tダイ成形機等通常の装置によ
ってA層、B層をそれぞれ所定の厚みに押出して積層す
る。In order to form the laminate, the A layer and the B layer are extruded to a predetermined thickness and laminated by an ordinary apparatus such as a T-die forming machine.
この場合、A層の厚みは積層体全体の厚みの1〜50%の
範囲、特に10〜40%の範囲が好ましい。A層の厚みが1
%未満では透明性の不良や、ヒートシール強度不足の原
因となる。また、A層の厚みが50%を越えると深絞りな
どの熱賦形に際して金型に付着し易くなり、型離れ性が
悪化する。In this case, the thickness of the layer A is preferably in the range of 1 to 50%, particularly 10 to 40% of the total thickness of the laminate. The thickness of layer A is 1
If it is less than%, the transparency may be poor and the heat seal strength may be insufficient. Further, if the thickness of the layer A exceeds 50%, it tends to adhere to the mold during heat shaping such as deep drawing, and the mold releasability deteriorates.
すなわち、本発明におけるA層は、透明なヒートシール
層、およびB層の透明性改良として用いられる。また、
B層の存在により熱賦形性を良好とすることができ、A
層単独では熱賦形が困難となり、B層単独では透明性や
ヒートシール性が不良である。したがってA層およびB
層の存在は必須で、A層、B層を積層することにより、
それぞれの特性が発現され、耐放射線性に優れ、ヒート
シール性、熱賦形性、透明性の良好な積層体が得られ
る。さらにA層,B層,A層あるいはB層,A層,B層の積層体
も有効である。That is, the layer A in the present invention is used as a transparent heat seal layer and as an improvement in the transparency of the layer B. Also,
The presence of the B layer can improve the heat shaping property, and
Heat shaping is difficult with the layer alone, and transparency and heat sealability are poor with the layer B alone. Therefore layers A and B
The presence of layers is essential, and by stacking layers A and B,
It is possible to obtain a laminate exhibiting each property, excellent in radiation resistance, and excellent in heat sealability, heat shaping property, and transparency. Further, a laminated body of A layer, B layer, A layer or B layer, A layer, B layer is also effective.
しかし、さらに一種以上の熱可塑性樹脂よりなる層(C
層)を積層することによって、ピンホール性、耐熱性、
美飾性、剛性、透明性、熱賦形性が向上し、特に熱賦形
性の向上には極めて有効である。However, a layer (C
By stacking layers), pinhole property, heat resistance,
The decorativeness, rigidity, transparency, and heat shaping property are improved, and it is extremely effective especially for improving the heat shaping property.
C層に用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリアミドま
たはポリエチレンテレフタレートが用いられる。Polyamide or polyethylene terephthalate is used as the thermoplastic resin used in the C layer.
上記熱可塑性樹脂はA層側、或いはB層側に積層する。
積層方法は、ポリウレタン系、ポリアクリル系等のドラ
イラミ接着剤を用い、公知のドライラミネーション法や
サンドラミネーション法によって行なわれるか又は共押
出により行われる。The thermoplastic resin is laminated on the A layer side or the B layer side.
As a lamination method, a dry lamination adhesive such as a polyurethane-based or polyacrylic-based adhesive is used, and a known dry lamination method or sand lamination method is used, or co-extrusion is performed.
これらA,B,Cの3層を積層する場合においても、A層の
厚みは、A層とB層の和の1〜50%、特に10〜40%が好
ましい。Even when these three layers A, B, and C are laminated, the thickness of the A layer is preferably 1 to 50% of the sum of the A layer and the B layer, and particularly preferably 10 to 40%.
このA,B,Cの3層からなる積層体を周知の真空成形法な
どの成形法によって種々の形状に成形することにより、
本発明の耐放射線性に優れた包装体を得ることができ
る。By molding the laminated body consisting of three layers of A, B and C into various shapes by a well-known vacuum forming method or the like,
The package excellent in radiation resistance of the present invention can be obtained.
A層およびB層を形成するため、次の配合のペレットを
つくった。Pellets of the following formulation were made to form layers A and B.
エチレン含有量2〜8%のエチレン−プロピレンランダ
ム共重合体100重量部に、添加剤としてテトラキス〔メ
チレン(3,5−ジ−t−ブチル−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート〕メタン0.05重量部、カルシウムステア
レート0.05重量部、合成シリカ0.35重量部、エルカ酸ア
マイド0.08重量部とを加えて充分混合し、次いで40mmφ
押出機にて220℃で押出し、A層用ペレットとした。To 100 parts by weight of an ethylene-propylene random copolymer having an ethylene content of 2 to 8%, tetrakis [methylene (3,5-di-t-butyl-hydroxyphenyl)] was added as an additive.
Propionate] 0.05 part by weight of methane, 0.05 part by weight of calcium stearate, 0.35 part by weight of synthetic silica, 0.08 part by weight of erucic acid amide 0.08 part by weight and mixed well, then 40 mmφ
Extruded at 220 ° C. with an extruder to obtain pellets for layer A.
また、MFR(JIS−K−6758に準じ230℃で測定した値、
以下同じ)が1.0でゴム含量19%のエチレン−プロピレ
ンブロック共重合体にMI(JIS−K−6760に準じ190℃で
測定した値)が14のエチレン−ブテン−1共重合体(密
度0.920)を添加混合し、次いで40mmφ押出機にて220℃
で押出し、B層用ペレットとした。Also, MFR (value measured at 230 ° C according to JIS-K-6758,
The same shall apply hereinafter) is 1.0 and an ethylene-propylene block copolymer having a rubber content of 19% has an MI (value measured at 190 ° C according to JIS-K-6760) of 14 ethylene-butene-1 copolymer (density 0.920). Was added and mixed, then 220 ° C with a 40 mmφ extruder.
Was extruded into pellets for layer B.
実施例1〜5 比較例1〜3 上記ペレットを用い、A層用ペレットには、有機過酸化
物として、2.5−ジメチル−2.5−ジ(t−ブチルパ−オ
キシ)ヘキサン(以下〔イ〕と記す)、またはジブチル
パオキシド(以下〔ロ〕と記す)、変性剤としてジアリ
ルフタレート(DAP)、またはトリアリルイソシアヌレ
ート(TAIC)を種々な割合にドライブレンドし、各種割
合のペレットで、B層用のペレットと共に2種、2層フ
ィルムを250℃のTダイ成形機で成形し、厚み50μmの
フィルムをつくった。このフィルムをコバルト60の線源
にてγ線を3Mradで照射し、耐放射線性を評価した。使
用した積層体および耐放射線性の結果を第1表に示す。Examples 1 to 5 Comparative Examples 1 to 3 Using the above pellets, the pellets for layer A used as the organic peroxide were 2.5-dimethyl-2.5-di (t-butylperoxy) hexane (hereinafter referred to as [a]. ), Or dibutyl peroxide (hereinafter referred to as [B]), and a modifier such as diallyl phthalate (DAP) or triallyl isocyanurate (TAIC) in various proportions by dry blending, and various proportions of pellets for layer B. A two-layer, two-layer film was molded together with the pellets of 1. by a T-die molding machine at 250 ° C. to form a film having a thickness of 50 μm. This film was irradiated with γ-rays at 3 Mrad with a cobalt 60 radiation source to evaluate radiation resistance. Table 1 shows the results of the laminate used and the radiation resistance.
なお、表中破断強度、引張り伸びはJIS−Z−1702によ
り、耐衝撃強度は、振子式1/2インチ半球によって測定
した。The breaking strength and tensile elongation in the table were measured according to JIS-Z-1702, and the impact resistance strength was measured with a pendulum type 1/2 inch hemisphere.
実施例6 実施例1〜5および比較例1〜3のA層、B層よりなる
積層体のB層側に、厚さ40μmのポリアミド(東レ合成
フィルム株式会社製、レイファンNo.タイプT−1401)
をC層として、ウレタン系接剤(東洋モートン株式会社
製アードコート、主剤AD−300A、硬化剤AD−300B、溶媒
BTS−500を100:100:116の割合で混合したもの)を用
い、ラミネータを使用して、接着剤塗布量4.1g/m2、ラ
ミ圧5.0Kg/cm2、加熱ロール温度65℃、乾燥温度90〜110
℃、速度20m/minの条件でドライラミネートして、A層/
B層/C層よりなる厚み90μmの積層体をつくり、真空成
形機(浅野製作所製FLX047)を用い、上部ヒータ温度30
0℃、下部ヒータ温度250℃、時間10sec、絞り深さ20mm
で温度30℃の金型を用い、絞りの成形性、金型への付
着、型くずれなどを観察した。結果を第2表に示す。 Example 6 A polyamide having a thickness of 40 μm (manufactured by Toray Synthetic Film Co., Ltd., Rayfan No. type T- 1401)
As a C layer, a urethane-based adhesive (Toyo Morton Co., Ltd., Ard coat, main agent AD-300A, curing agent AD-300B, solvent
BTS-500 mixed at a ratio of 100: 100: 116), using a laminator, adhesive application amount 4.1g / m 2 , laminating pressure 5.0Kg / cm 2 , heating roll temperature 65 ° C, drying Temperature 90-110
Dry lamination under conditions of ℃ and speed of 20m / min.
A stack of B / C layers with a thickness of 90 μm was made, and a vacuum forming machine (FLX047 manufactured by Asano Seisakusho) was used, and the upper heater temperature was 30.
0 ° C, lower heater temperature 250 ° C, time 10 sec , aperture depth 20 mm
Using a mold at a temperature of 30 ° C, the drawability of the drawing, adhesion to the mold, and mold collapse were observed. The results are shown in Table 2.
〔効果〕 以上述べたように、本発明に係る積層体およびこれを成
形してなる包装体は、耐放射線性に優れ、かつ、絞り成
形性が良好で、透明性を有し、ある程度の温度に耐え、
ヒートシール可能なため、注射器等の医療器具を包装し
て、放射線殺菌を行ない、適時使用に供し得るので、治
療の能率が格段に高まる等、多くの長所を有するもので
ある。 [Effect] As described above, the laminate according to the present invention and the package formed by molding the laminate have excellent radiation resistance, good drawability, transparency, and a certain temperature. Endures,
Since it can be heat-sealed, it can be packaged with a medical device such as a syringe and can be sterilized by radiation and can be used for a timely use. Therefore, it has many advantages such as a marked increase in treatment efficiency.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−3950(JP,A) 特開 昭62−3951(JP,A) 特開 昭61−73711(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP 62-3950 (JP, A) JP 62-3951 (JP, A) JP 61-73711 (JP, A)
Claims (2)
ロピレンランダム共重合体100重量部に、有機過酸化物
0.005〜0.1重量部およびトリアリル(イソ)フタレート
または(イソ)シアヌル酸誘導体0.01〜0.3重量部を配
合した組成物よりなる層(以下A層とする)と、エチレ
ン−プロピレンブロック共重合体95〜80wt%、およびエ
チレンと炭素数が4〜12のα−オレフィンとの共重合体
5〜20wt%をブレンドした組成物よりなる層(以下B層
とする)とを少なくとも一層ずつ有し、かつA層の厚み
が積層体全体の厚みの1〜50%である熱賦形性に優れる
耐放射線性積層体。1. An organic peroxide is added to 100 parts by weight of an ethylene-propylene random copolymer having an ethylene content of 2 to 8% by weight.
A layer composed of a composition containing 0.005 to 0.1 part by weight and 0.01 to 0.3 part by weight of a triallyl (iso) phthalate or (iso) cyanuric acid derivative (hereinafter referred to as layer A), and an ethylene-propylene block copolymer 95 to 80 wt. %, And a layer (hereinafter, referred to as B layer) made of a composition obtained by blending 5 to 20 wt% of a copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms, and an A layer. Is 1 to 50% of the total thickness of the laminate, and the radiation resistant laminate has excellent heat formability.
ロピレンランダム共重合体100重量部に、有機過酸化物
0.005〜0.1重量部およびトリアリル(イソ)フタレート
または(イソ)シアヌル酸誘導体0.01〜0.3重量部を配
合した組成物よりなる層(A層)と、エチレン−プロピ
レンブロック共重合体95〜80wt%、およびエチレンと炭
素数が4〜12のα−オレフィンとの共重合体5〜20wt%
をブレンドした組成物よりなる層(B層)と、ポリアミ
ドまたはポリエチレンテレフタレートよりなる層(以下
C層とする)とを少なくとも一層ずつ有し、かつA層の
厚みがA層とB層の厚みの和の1〜50%である積層体を
成形してなる耐放射線性包装体。2. 100 parts by weight of an ethylene-propylene random copolymer having an ethylene content of 2 to 8 wt% and an organic peroxide
A layer (A layer) comprising a composition in which 0.005 to 0.1 part by weight and 0.01 to 0.3 part by weight of a triallyl (iso) phthalate or (iso) cyanuric acid derivative are blended, an ethylene-propylene block copolymer 95 to 80 wt%, and Copolymer of ethylene and α-olefin having 4 to 12 carbon atoms 5 to 20 wt%
At least one layer made of a composition obtained by blending (B layer) and one layer made of polyamide or polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as C layer), and the thickness of the A layer is the same as the thickness of the A layer and the B layer. A radiation resistant package formed by molding a laminate that is 1 to 50% of the sum.
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Cited By (1)
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- 1987-08-19 JP JP62205920A patent/JPH0764045B2/en not_active Expired - Fee Related
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EP4116097B1 (en) * | 2020-06-12 | 2024-06-26 | Toppan Inc. | Multilayer film, packaging material and package |
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