JPH0763961A - Method for assembling optical semiconductor module and jig used for the same - Google Patents

Method for assembling optical semiconductor module and jig used for the same

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JPH0763961A
JPH0763961A JP23414593A JP23414593A JPH0763961A JP H0763961 A JPH0763961 A JP H0763961A JP 23414593 A JP23414593 A JP 23414593A JP 23414593 A JP23414593 A JP 23414593A JP H0763961 A JPH0763961 A JP H0763961A
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lens holder
block
optical fiber
optical
hemispherical surface
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Abstract

PURPOSE:To provide a method for assembling an optical semiconductor module capable of easily aligning the centers on a lens holder part side and an optical fiber side at the time of assembling and coupling and improving optical accuracy by averting the deviation in parallelism with each other even at the time of assembling and coupling and a jig to be used for this method. CONSTITUTION:An optical fiber 7 side and a lens holder part 4 side are fixed to each other in the state of bringing the optical fiber 7 side into contact with the lens holder part 4 arranged in a setting hole 12 of a first block 11A which has the setting hole 12 for holding the lens holder part 4 having the optical semiconductor element atop the block and is formed as a projecting hemispherical surface 13 on its base side by using the jig 11 consisting of the block 11A described above and a second block 11B having a recessed hermispherical surface 14 receiving the projecting hemispherical surface 13 and freely rotatably holding the first block 11A.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光通信の応用分野で使
用される光半導体モジュールの組立方法及びこれに用い
る冶具に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of assembling an optical semiconductor module used in the field of optical communication and a jig used for the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4及び図5は従来の光半導体モジュー
ルにおける組立装置の一例を示すもので、図4はその概
略断面図で、図5はその一部を破断して示す斜視図であ
る。
2. Description of the Related Art FIGS. 4 and 5 show an example of an assembling apparatus for a conventional optical semiconductor module, FIG. 4 is a schematic sectional view of the same, and FIG. 5 is a perspective view showing a part of the apparatus. .

【0003】図4及び図5において、半導体モジュール
1は、光半導体素子2と光学レンズ3が同軸的に保持さ
れているレンズホルダー部4を、ファイバースリーブ5
及びパイプ6を介してケーブル状の光ファイバー7の一
端に同軸的に取り付けた構造になっている。
In FIG. 4 and FIG. 5, the semiconductor module 1 includes a lens holder portion 4 in which an optical semiconductor element 2 and an optical lens 3 are coaxially held, and a fiber sleeve 5.
Also, it has a structure in which it is coaxially attached to one end of a cable-shaped optical fiber 7 via a pipe 6.

【0004】そして、光半導体素子2により放出された
光が光学レンズ3にて集光され、これが光ファイバー7
内に伝送されて行くものである。
Then, the light emitted by the optical semiconductor element 2 is condensed by the optical lens 3, and this is collected by the optical fiber 7.
It will be transmitted within.

【0005】次に、この半導体モジュール1の組立につ
いて説明する。組立に先だって、光半導体素子2と光学
レンズ3を同軸的に組み込んであるレンズホルダー部4
と、ファイバースリーブ5及びパイプ6が取り付けられ
た光ファイバー7が用意される。
Next, the assembly of the semiconductor module 1 will be described. Prior to assembly, a lens holder portion 4 in which an optical semiconductor element 2 and an optical lens 3 are coaxially incorporated.
Then, the optical fiber 7 to which the fiber sleeve 5 and the pipe 6 are attached is prepared.

【0006】また、これと同時に、冶具としてレンズホ
ルダー部固定用ブロック51が用意される。このレンズ
ホルダー部固定用ブロック51は、中心に上下方向に貫
通されたセット孔52が形成されており、上面側よりレ
ンズホルダー部4の一端を緩く差し込んでセットできる
状態になっている。
At the same time, a lens holder fixing block 51 is prepared as a jig. The lens holder part fixing block 51 has a setting hole 52 formed at the center thereof and penetrating in the up-down direction, so that one end of the lens holder part 4 can be loosely inserted and set from the upper surface side.

【0007】そして、先ず、レンズホルダー部4の一端
をセット孔52に差し込んで、このレンズホルダー部4
をレンズホルダー部固定用ブロック51にセットする。
次に、組立装置のパイプクランプチャック60でパイプ
6を保持させた状態で光ファイバー7を下降させ、パイ
プ6をレンズホルダー部4に接触させる。
Then, first, one end of the lens holder portion 4 is inserted into the set hole 52, and the lens holder portion 4 is inserted.
Is set on the lens holder fixing block 51.
Next, while holding the pipe 6 by the pipe clamp chuck 60 of the assembling apparatus, the optical fiber 7 is lowered to bring the pipe 6 into contact with the lens holder portion 4.

【0008】次いで、図示せぬ微調整機構によりレンズ
ホルダー部固定用ブロック51と共にレンズホルダー部
4を水平面内でX−Y方向に移動させ、光ファイバー7
とレンズホルダー部4との光学的な調芯を図る。この調
芯では、レンズホルダー部4により集光された光半導体
素子2の光がパイプ6で保持されたファイバースリーブ
5の中心にある光ファイバー7へ最大の効率にて結合さ
れる位置が高精度に選ばれる。
Then, the lens holder portion 4 is moved together with the lens holder portion fixing block 51 in the XY direction in the horizontal plane by a fine adjustment mechanism (not shown), and the optical fiber 7 is moved.
The optical alignment between the lens holder unit 4 and the lens holder unit 4 is achieved. In this alignment, the position where the light of the optical semiconductor element 2 condensed by the lens holder portion 4 is coupled to the optical fiber 7 at the center of the fiber sleeve 5 held by the pipe 6 with maximum efficiency with high accuracy. To be elected.

【0009】また、調芯後は、この状態でパイプ6とレ
ンズホルダー部4とが接触している部分をスポット溶接
にて固定すると組立が完了する。なお、図中符号10で
示す部分は、そのスポット溶接点を示している。
After alignment, if the portion where the pipe 6 and the lens holder portion 4 are in contact with each other is fixed by spot welding in this state, the assembly is completed. In addition, the part shown with the code | symbol 10 in the figure has shown the spot welding point.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の組立時における調芯では、例えば図4中に二点
鎖線で示すパイプ6,光ファイバー7,ファイバースリ
ーブ5のように、レンズホルダー部4に対して全体に傾
いた状態で調芯が行われる場合もあり、この場合ではパ
イプ6とレンズホルダー部4の間に隙間δが生ずる。す
なわち、この場合での光ファイバー7側の光軸は、符号
11bに示す光軸となり、レンズホルダー部4の光軸1
1aとは異なっている。しかし、この場合でも光学的に
は理想の光学結合が得られている。
However, in the above-described conventional alignment at the time of assembly, for example, the pipe 6, the optical fiber 7, and the fiber sleeve 5 shown by the chain double-dashed line in FIG. On the other hand, the alignment may be performed in a state where the whole is inclined, and in this case, a gap δ is formed between the pipe 6 and the lens holder portion 4. That is, the optical axis on the optical fiber 7 side in this case is the optical axis indicated by reference numeral 11b, and the optical axis 1 of the lens holder portion 4 is
Different from 1a. However, even in this case, optically ideal optical coupling is obtained.

【0011】そこで、この隙間δが生じている状態で
は、レンズホルダー部4とパイプ6との間に互いの光軸
を直線的に一致させようとする反力が働き、この状態で
スポット溶接を行うと、このとき既に微調整機構により
調整されていた位置が、隙間δがゼロになる方向に直さ
れる。すると、この直されたことによって、理想的な光
結合状態にあったレンズホルダー部4の光軸11aの上
に光ファイバー7の光軸が直され、光学的にズレが発生
することになる。このズレは許容量とされる数μmを大
幅に越えて理想の光学結合が得られなくなる場合もあり
問題があった。
Therefore, in the state in which this gap δ is generated, a reaction force for linearly aligning the optical axes of the lens holder portion 4 and the pipe 6 works, and spot welding is performed in this state. When this is done, the position that has already been adjusted by the fine adjustment mechanism at this time is corrected in the direction in which the gap δ becomes zero. Then, due to this correction, the optical axis of the optical fiber 7 is corrected on the optical axis 11a of the lens holder portion 4 in the ideal optical coupling state, and an optical shift is generated. There is a problem in that this deviation may greatly exceed the allowable amount of several μm and the ideal optical coupling may not be obtained.

【0012】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は組立結合時にレンズホルダー部側
と光ファイバー側との間の調芯が簡単に行え、かつ組立
結合時にも互いの平行度がズレないようにして光学精度
を向上させることができる光半導体モジュールの組立方
法及びこれに用いる冶具を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to easily perform alignment between the lens holder side and the optical fiber side at the time of assembling and assembling, and at the time of assembling and assembling each other. An object of the present invention is to provide an optical semiconductor module assembling method and a jig used for the same, which can improve the optical accuracy by preventing the parallelism from being displaced.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、光半導体素子を有するレンズホルダー部を光フ
ァイバー側に取り付けてなる光半導体モジュールの組立
方法において、前記レンズホルダー部を保持する保持部
を上面に有して底面側が凸状の半球面として形成されて
いる第1のブロックと、前記凸状の半球面を受けて前記
第1のブロックを回転自在に保持した凹状の半球面を有
する第2のブロックとでなる冶具を使用し、前記第1の
ブロックの保持部に配置された前記レンズホルダー部に
前記光ファイバー側を接触させた状態で前記光ファイバ
ー側と前記レンズホルダー部側との間を固定する組立方
法によれ達成される。好ましくは、前記光ファイバー側
と前記レンズホルダー部側との間はスポット溶接で固定
する。
According to the present invention, there is provided a method for assembling an optical semiconductor module in which a lens holder portion having an optical semiconductor element is attached to an optical fiber side to hold the lens holder portion. A first block having a holding portion on the upper surface and a bottom surface formed as a convex hemispherical surface, and a concave hemispherical surface that receives the convex hemispherical surface and rotatably holds the first block. A second block having an optical fiber side and a lens holder part side with the optical fiber side being in contact with the lens holder part arranged in the holding part of the first block. This is achieved by the assembling method of fixing the gaps between them. Preferably, the optical fiber side and the lens holder side are fixed by spot welding.

【0014】また、この目的は、本発明にあっては、光
半導体素子を有するレンズホルダー部を光ファイバー側
に取り付けてなる光半導体モジュールの組立に使用する
冶具において、前記レンズホルダー部を保持する保持部
を上面に有して底面側が凸状の半球面として形成されて
いる第1のブロックと、前記凸状の半球面を受けて前記
第1のブロックを回転自在に保持した第2のブロックと
を備えた冶具を用いることにより達成される。また、前
記第2のブロック側に、前記凸状の半球面と前記凹状の
半球面との間にエアーベアリングを形成するエアーが供
給されるためのエアー吹き出し口を設けても良く、ある
いは前記凸状の半球面と前記凹状の半球面との間に複数
のボールベアリングを介装しても良い。
Further, according to the present invention, there is provided a jig used for assembling an optical semiconductor module in which a lens holder portion having an optical semiconductor element is attached to an optical fiber side, and holding the lens holder portion. A first block having a portion on the upper surface and a bottom surface formed as a convex hemispherical surface, and a second block that receives the convex hemispherical surface and rotatably holds the first block. It is achieved by using a jig equipped with. An air outlet for supplying air forming an air bearing may be provided between the convex hemispherical surface and the concave hemispherical surface on the second block side, or the convex hemispherical surface may be provided. A plurality of ball bearings may be interposed between the concave hemisphere and the concave hemisphere.

【0015】[0015]

【作用】これによれば、第1のブロックの保持部に配置
されたレンズホルダー部に光ファイバー側を接触させる
と、光ファイバーに対して第1のブロックと共にレンズ
ホルダー部が自由に回動されて向きを変えることがで
き、この回動で光ファイバー側と前記レンズホルダー部
との間では平面合せが行われ、この状態で前記光ファイ
バー側と前記レンズホルダー部側との間を固定すると光
学的に精度の高い組立が可能になる。
According to this, when the optical fiber side is brought into contact with the lens holder portion arranged in the holding portion of the first block, the lens holder portion together with the first block is freely rotated and oriented with respect to the optical fiber. This rotation allows the optical fiber side and the lens holder section to be flatly aligned, and fixing the optical fiber side and the lens holder section side in this state results in optical precision. High assembly is possible.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。なお、本実施例では図4及び図5に示
した光半導体モジュールと同じ構造の光半導体モジュー
ルを組み立てる場合を一例として説明する。したがっ
て、以下説明する本実施例において、図4及び図5と同
一符号を付して説明するものは図4及び図5と同一のも
のを示している。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In this embodiment, the case of assembling an optical semiconductor module having the same structure as the optical semiconductor module shown in FIGS. 4 and 5 will be described as an example. Therefore, in the present embodiment described below, the same reference numerals as those in FIGS. 4 and 5 denote the same components as those in FIGS. 4 and 5.

【0017】図1及び図2は本発明の一実施例としての
組立装置を示すもので、図1はその概略断面図、図2は
その一部を破断して示す斜視図である。
1 and 2 show an assembling apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic sectional view of the same, and FIG. 2 is a perspective view showing a part of the apparatus.

【0018】図1及び図2において、この組立装置は、
光半導体モジュール1を冶具11を用いて組み立ててい
る状態で示している。
1 and 2, this assembly device is
The optical semiconductor module 1 is shown in a state of being assembled using the jig 11.

【0019】さらに詳述すると、冶具11は、大きくは
第1のブロック11Aと第2のブロック11Bとで構成
されている。
More specifically, the jig 11 is roughly composed of a first block 11A and a second block 11B.

【0020】このうち、第1のブロック11Aは、上面
の略中心に光半導体モジュール1のレンズホルダー部4
を保持するための保持部としてのセット孔12が下面側
に向かって形成されており、このセット孔12にレンズ
ホルダー部4の一端を緩く差し込んでセットできる状態
になっている。また、第1のブロック部11Aの下面側
は凸状の半球面13として形成されており、これにより
第1のブロック11Aは全体として半球状に作られてい
る。
Of these, the first block 11A has a lens holder portion 4 of the optical semiconductor module 1 approximately at the center of the upper surface.
A setting hole 12 as a holding portion for holding the lens holder 4 is formed toward the lower surface side, and one end of the lens holder portion 4 is loosely inserted into the setting hole 12 so that the lens holder portion 4 can be set. In addition, the lower surface side of the first block portion 11A is formed as a convex hemispherical surface 13, whereby the first block 11A is formed in a hemispherical shape as a whole.

【0021】一方、第2のブロック11Bは、上面に第
1のブロック11Aの半球面13を受けて、第1のブロ
ック11Aを回転自在に保持する凹状の半球面14を有
している。また、第2のブロック11Bには、半球面1
4に開口されたエアー吹き出し口15がエアールーム1
6に通じて設けられている。なお、このエアールーム1
6内には、孔17を通して空気またはN2 ガスが供給さ
れる。同時に、これが半球面13内に受けられている半
球面14と半球面13との間にエアー吹き出し口15よ
り微少量流され、この半球面14と半球面13との間に
エアーベアリングを形成し、第1のブロック11Aが第
2のブロック11Bに対して摩擦抵抗を少なくして自由
に回動し易くしている。
On the other hand, the second block 11B has a concave hemispherical surface 14 for receiving the hemispherical surface 13 of the first block 11A and rotatably holding the first block 11A on its upper surface. In addition, the second block 11B includes a hemispherical surface 1
The air outlet 15 opened in 4 is the air room 1
It is provided through 6. In addition, this air room 1
Air or N 2 gas is supplied into the interior 6 through the hole 17. At the same time, a small amount of this is flown from the air outlet 15 between the hemispherical surface 14 and the hemispherical surface 13 received in the hemispherical surface 13 to form an air bearing between the hemispherical surface 14 and the hemispherical surface 13. The first block 11A has less frictional resistance with respect to the second block 11B to facilitate free rotation.

【0022】次に、この冶具11を用いての半導体モジ
ュール1の組立手順を説明する。組立に先だって、光半
導体素子2と光学レンズ3を同軸的に保持して組み込ん
であるレンズホルダー部4と、ファイバースリーブ5及
びパイプ6が取り付けられた光ファイバー7が用意され
る。
Next, a procedure for assembling the semiconductor module 1 using the jig 11 will be described. Prior to assembly, a lens holder portion 4 in which the optical semiconductor element 2 and the optical lens 3 are coaxially held and incorporated, and an optical fiber 7 to which a fiber sleeve 5 and a pipe 6 are attached are prepared.

【0023】また、これと同時に、冶具11が用意さ
れ、第1のブロック11Aのセット孔12にレンズホル
ダー部4の一端を差し込んで、このレンズホルダー部4
を第1のブロック11Aにセットする。
At the same time, a jig 11 is prepared, and one end of the lens holder portion 4 is inserted into the set hole 12 of the first block 11A, and the lens holder portion 4 is inserted.
Are set in the first block 11A.

【0024】次に、半球面14と半球面13との間にエ
アーを流してエアーベアリングを形成し、第1のブロッ
ク11Aが第2のブロック11Bに対して摩擦抵抗を少
なくして自由に回動し易くし、この状態において組立装
置のパイプクランプチャック60でパイプ6を保持して
光ファイバー7を下降させ、パイプ6をレンズホルダー
部4に軽く接触させる。
Next, air is flown between the hemispherical surface 14 and the hemispherical surface 13 to form an air bearing, and the first block 11A rotates freely with less frictional resistance with respect to the second block 11B. In this state, the pipe 6 is held by the pipe clamp chuck 60 of the assembling apparatus, the optical fiber 7 is lowered, and the pipe 6 is brought into light contact with the lens holder portion 4.

【0025】次いで、図示せぬ微調整機構により冶具1
1と共にレンズホルダー部4を水平面内でX−Y方向に
移動させる。すると、半球面13と半球面14との間は
自由に回動できる状態になっているので、パイプ6とレ
ンズホルダー部4との間に傾きが存在する調整が行われ
たとしても、この傾き状態に直されて光ファイバー7と
レンズホルダー部4との光学的な調芯が図られる。そし
て、この調芯で、レンズホルダー部4により集光された
光半導体素子2の光がパイプ6で保持されたファイバー
スリーブ5の中心にある光ファイバー7へ最大の効率に
て結合される位置が高精度に選ばれる。
Next, the jig 1 is operated by a fine adjustment mechanism (not shown).
The lens holder part 4 is moved together with 1 in the XY directions in the horizontal plane. Then, since the hemispherical surface 13 and the hemispherical surface 14 are in a freely rotatable state, even if adjustment is made so that an inclination exists between the pipe 6 and the lens holder portion 4, this inclination The optical fiber 7 and the lens holder portion 4 are optically aligned by being restored to the state. With this alignment, the position where the light of the optical semiconductor element 2 condensed by the lens holder 4 is coupled to the optical fiber 7 at the center of the fiber sleeve 5 held by the pipe 6 with maximum efficiency is high. Selected for accuracy.

【0026】また、調芯後は、この状態でパイプ6とレ
ンズホルダー部4とが接触している部分をスポット溶接
にて固定すると組立が完了する。この場合、半球面13
と半球面14との間は自由に回動できる状態になってい
るので、パイプ6とレンズホルダー部4との間に傾きが
存在していても、この傾きを保ったまま保持される。
After alignment, if the portion where the pipe 6 and the lens holder portion 4 are in contact with each other is fixed by spot welding in this state, the assembly is completed. In this case, hemisphere 13
Since the lens and the hemispherical surface 14 can freely rotate, even if there is an inclination between the pipe 6 and the lens holder portion 4, the inclination is maintained.

【0027】なお、上記実施例では、調芯及びスポット
溶接は、半球面13と半球面14との間に供給している
エアーを止めた、あるいは供給した、何れの状態であっ
ても差し支えないものである。また、半球面13と半球
面14との間が最初から滑らかに形成されて摩擦抵抗が
少ない場合には、必ずしもエアーを供給してエアーベア
リングを形成しなくても差し支えないものである。さら
に、半球面13と半球面14との間を滑らかにして摩擦
抵抗を少なくする手段としてはエアーベアリングに変え
てオイルベアリングでも良く、また例えば図3に示すよ
うに半球面13と半球面14との間にボールベアリング
20を介装した構造にしても差し支えないものである。
In the above embodiment, the centering and spot welding may be performed in any state in which the air supplied between the hemispherical surface 13 and the hemispherical surface 14 is stopped or supplied. It is a thing. Further, when the space between the hemispherical surface 13 and the hemispherical surface 14 is formed smoothly from the beginning and the frictional resistance is small, it is not always necessary to supply air to form the air bearing. Further, as a means for smoothing the space between the hemispherical surfaces 13 and 14 to reduce frictional resistance, an oil bearing may be used instead of the air bearing. For example, as shown in FIG. The structure in which the ball bearing 20 is interposed between the two may be used.

【0028】また、パイプ6とレンズホルダー部4との
間をスポット溶接するときに、両接触面に例えばエポキ
シ樹脂、シリコン樹脂を介在させ、その後自然硬化また
は加熱硬化させるようにしても良い。この場合では、溶
接等で密接面が汚染されるのを、これらの樹脂により防
止され、信頼性を向上させることができる。
Further, when spot welding between the pipe 6 and the lens holder portion 4, for example, an epoxy resin or a silicone resin may be interposed between both contact surfaces, and then natural curing or heat curing may be performed. In this case, it is possible to prevent the contact surface from being contaminated by welding or the like by these resins and improve the reliability.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
第1のブロックの保持部に配置されたレンズホルダー部
に光ファイバー側を接触させると、光ファイバーに対し
て第1のブロックと共にレンズホルダー部が自由に回動
されて向きを変えることができ、この回動で光ファイバ
ー側と前記レンズホルダー部との間では平面合せが行わ
れ、この状態で前記光ファイバー側と前記レンズホルダ
ー部側との間を固定すると光学的に精度の高い組立が可
能になる等の効果が期待できる。
As described above, according to the present invention,
When the optical fiber side is brought into contact with the lens holder part arranged in the holding part of the first block, the lens holder part together with the first block can be freely rotated with respect to the optical fiber to change its direction. The optical fiber side and the lens holder section are flatly aligned by the movement, and if the optical fiber side and the lens holder section side are fixed in this state, an assembly with high optical precision becomes possible. You can expect an effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例として示す組立装置の概略断
面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of an assembling apparatus shown as an embodiment of the present invention.

【図2】本実施例装置の一部を破断して示す斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view showing a part of the apparatus of this embodiment in a cutaway manner.

【図3】本発明の一変形例を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a modified example of the present invention.

【図4】従来の組立装置の一例を示す概略断面図であ
る。
FIG. 4 is a schematic sectional view showing an example of a conventional assembling apparatus.

【図5】従来の同上装置の一部を破断して示す斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view showing a part of the conventional same apparatus as above, which is broken away.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体モジュール 2 光半導体素子 3 光学レンズ 4 レンズホルダ
ー部 5 ファイバースリーブ 6 パイプ 7 光ファイバー 11 冶具 11A 第1のブロック 11B 第2のブ
ロック 12 セット孔(保持部) 13 凸状の半球
面 14 凹状の半球面 15 エアー吹き
出し口 20 ボールベアリング
1 Semiconductor Module 2 Optical Semiconductor Element 3 Optical Lens 4 Lens Holder 5 Fiber Sleeve 6 Pipe 7 Optical Fiber 11 Jig 11A First Block 11B Second Block 12 Set Hole (Holding Part) 13 Convex Hemisphere 14 Concave Hemisphere Surface 15 Air outlet 20 Ball bearing

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光半導体素子を有するレンズホルダー部
を光ファイバー側に取り付けてなる光半導体モジュール
の組立方法において、 前記レンズホルダー部を保持する保持部を上面に有して
底面側が凸状の半球面として形成されている第1のブロ
ックと、前記凸状の半球面を受けて前記第1のブロック
を回転自在に保持した凹状の半球面を有する第2のブロ
ックとでなる冶具を使用し、 前記第1のブロックの保持部に配置された前記レンズホ
ルダー部に前記光ファイバー側を接触させた状態で前記
光ファイバー側と前記レンズホルダー部側との間を固定
することを特徴とする光半導体モジュールの組立方法。
1. A method of assembling an optical semiconductor module, comprising a lens holder part having an optical semiconductor element attached to an optical fiber side, wherein a semispherical surface having a holding part for holding the lens holder part on an upper surface and a convex bottom surface side. And a second block having a concave hemispherical surface that receives the convex hemispherical surface and rotatably holds the first block. Assembly of an optical semiconductor module, characterized in that the optical fiber side and the lens holder part side are fixed in a state where the optical fiber side is in contact with the lens holder part arranged in the holding part of the first block. Method.
【請求項2】 前記光ファイバー側と前記レンズホルダ
ー部側との間をスポット溶接で固定するようにした請求
項1に記載の光半導体モジュールの組立方法。
2. The method for assembling an optical semiconductor module according to claim 1, wherein the optical fiber side and the lens holder side are fixed by spot welding.
【請求項3】 光半導体素子を有するレンズホルダー部
を光ファイバー側に取り付けてなる光半導体モジュール
の組立に使用する冶具において、 前記レンズホルダー部を保持する保持部を上面に有して
底面側が凸状の半球面として形成されている第1のブロ
ックと、前記凸状の半球面を受けて前記第1のブロック
を回転自在に保持した第2のブロックとを備えたことを
特徴とする冶具。
3. A jig used for assembling an optical semiconductor module in which a lens holder portion having an optical semiconductor element is attached to an optical fiber side, wherein a holding portion for holding the lens holder portion is provided on an upper surface and a bottom surface side is convex. A jig comprising: a first block formed as a hemispherical surface and a second block that receives the convex hemispherical surface and rotatably holds the first block.
【請求項4】 前記第2のブロック側には、前記凸状の
半球面と前記凹状の半球面との間にエアーベアリングを
形成するエアーを供給するためのエアー吹き出し口を設
けた請求項3に記載の冶具。
4. An air outlet for supplying air forming an air bearing is provided between the convex hemispherical surface and the concave hemispherical surface on the side of the second block. The jig described in.
【請求項5】 前記凸状の半球面と前記凹状の半球面と
の間に複数のボールベアリングを介装した請求項3に記
載の冶具。
5. The jig according to claim 3, wherein a plurality of ball bearings are interposed between the convex hemispherical surface and the concave hemispherical surface.
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