JPH0756857B2 - LC composite parts - Google Patents

LC composite parts

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JPH0756857B2
JPH0756857B2 JP1174518A JP17451889A JPH0756857B2 JP H0756857 B2 JPH0756857 B2 JP H0756857B2 JP 1174518 A JP1174518 A JP 1174518A JP 17451889 A JP17451889 A JP 17451889A JP H0756857 B2 JPH0756857 B2 JP H0756857B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、LC複合部品に関するもので、特に、高周波
回路におけるノイズフィルタとして用いるのに適したチ
ップ形のLC複合部品に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an LC composite component, and more particularly to a chip-type LC composite component suitable for use as a noise filter in a high frequency circuit.

[従来の技術] ノイズフィルタとして用いるLC複合部品の典型的なもの
として、第11図に示すように、1個のコンデンサCと2
個のインダクタL1,L2とをT型に接続した等価回路を構
成する3端子型のものがある。
[Prior Art] As a typical LC composite component used as a noise filter, as shown in FIG.
There is a three-terminal type which forms an equivalent circuit in which the individual inductors L1 and L2 are connected in a T type.

このような3端子型のT型フィルタ回路を1個の部品で
構成する具体的構造として、一般に第10図に示すような
LC複合部品1が知られている。LC複合部品1は、ディス
ク状のコンデンサ2を備え、このコンデンサ2の各主表
面には、互いに対向する1対のコンデンサ電極3および
4が形成される。一方のコンデンサ電極3には、ほぼ逆
U字状の信号ライン用リード線5が、半田6により接続
され、その脚は、それぞれ、フェライトビーズ7および
8に挿通される。他方のコンデンサ電極4には、アース
用リード線9が半田付けされる。そして、必要に応じ
て、コンデンサ2を覆うように、絶縁外装10が施され
る。
As a concrete structure for constructing such a three-terminal T-type filter circuit with one component, generally, as shown in FIG.
LC composite part 1 is known. The LC composite component 1 includes a disk-shaped capacitor 2, and a pair of capacitor electrodes 3 and 4 facing each other are formed on each main surface of the capacitor 2. A substantially inverted U-shaped signal line lead wire 5 is connected to one of the capacitor electrodes 3 by solder 6, and the legs thereof are inserted into the ferrite beads 7 and 8, respectively. A grounding lead wire 9 is soldered to the other capacitor electrode 4. Then, if necessary, an insulating sheath 10 is applied to cover the capacitor 2.

このように構成されたLC複合部品1は、信号ライン用リ
ード線5の両脚およびアース用リード線9からなる3つ
の端子を備える。LC複合部品1が、たとえばプリント回
路基板にマウントされる場合には、これら3つの端子
が、それぞれ、プリント回路基板に設けられた穴に挿入
され、その状態で、プリント回路基板上に形成された導
電パターンに半田付けされる。
The LC composite component 1 thus configured includes three terminals, which are both legs of the signal line lead wire 5 and the ground lead wire 9. When the LC composite component 1 is mounted on, for example, a printed circuit board, these three terminals are respectively inserted into the holes provided in the printed circuit board, and in that state, they are formed on the printed circuit board. Soldered to the conductive pattern.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上述したような構造のLC複合部品1は、
まず、その組立作業が煩雑である、という製造上の問題
に遭遇する。また、比較的大きな面積の主表面を有する
コンデンサ2を用いるため、LC複合部品1を小形化する
ことが困難である。これに加えて、LC複合部品1は、コ
ンデンサ2を起立させた状態で回路基板上に取付けられ
るものであるため、回路基板上でのLC複合部品1のマウ
ントスペース、特に高さ方向寸法が大きくなる。したが
って、これらのことは、回路基板上に種々の部品を高い
密度でマウントすることの障害となる。また、LC複合部
品1は、リード線5および9を備えることから、小形
化、薄形化、マウントの高密度化の要望を満たし得る部
品のチップ化に対応し得ないものである。また、アース
用リード線9を必要以上に長くすると、そこに発生する
インダクタンス成分により、特に高周波回路においては
ノイズ除去効果が著しく低下するという問題もある。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the LC composite component 1 having the above-described structure is
First, we encounter a manufacturing problem that the assembly work is complicated. Further, since the capacitor 2 having the main surface having a relatively large area is used, it is difficult to downsize the LC composite component 1. In addition to this, since the LC composite component 1 is mounted on the circuit board in a state where the capacitor 2 is erected, the mounting space of the LC composite component 1 on the circuit board, especially the dimension in the height direction is large. Become. Therefore, these impede high density mounting of various components on a circuit board. Further, since the LC composite component 1 is provided with the lead wires 5 and 9, it is not possible to meet the demand for miniaturization, thinning, and high density mounting of the component into chips. Further, if the grounding lead wire 9 is made longer than necessary, there is also a problem that the noise removing effect is remarkably reduced particularly in a high frequency circuit due to the inductance component generated there.

そこで、この発明の目的は、能率的に製造することがで
きるとともに、小形化かつチップ化の要望を満たすこと
ができ、さらに、リード線の存在により発生するインダ
クタンス成分による特性劣化を防止し得る、LC複合部品
を提供することである。
Therefore, an object of the present invention is to be able to efficiently manufacture, to meet the demand for miniaturization and chipping, and further to prevent characteristic deterioration due to an inductance component generated by the presence of lead wires, It is to provide LC composite parts.

[課題を解決するための手段] この発明にかかるLC複合部品は、インダクタ層およびコ
ンデンサ層が積層されるなる積層構造物と、前記積層構
造物の表面の相異なる位置に形成される、第1および第
2の信号ライン用外部電極、アース用外部電極、ならび
に接続用外部電極とを備える。
[Means for Solving the Problem] An LC composite component according to the present invention is formed at a different position on a surface of a laminated structure in which an inductor layer and a capacitor layer are laminated, and at a different position on the surface of the laminated structure. And a second signal line external electrode, a ground external electrode, and a connecting external electrode.

前記インダクタ層は、磁性体と前記磁性体の内部に形成
されかつ磁性体の内部では互いに接続されない第1およ
び第2の導体ラインとを備える。第1の導体ラインは、
前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一方端部
と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを有す
る。第2の導体ラインは、前記第2の信号ライン用外部
電極に接続される一方端部と前記接続用外部電極に接続
される他方端部とを有する。
The inductor layer includes a magnetic body and first and second conductor lines formed inside the magnetic body and not connected to each other inside the magnetic body. The first conductor line is
It has one end connected to the first signal line external electrode and the other end connected to the connection external electrode. The second conductor line has one end connected to the second signal line external electrode and the other end connected to the connection external electrode.

この発明の一局面では、前記コンデンサ層は、誘電体と
前記誘電体の少なくとも一部を挟んで互いに対向する第
1および第2の内部電極とを備える。第1の内部電極
は、前記アース用外部電極に接続される端部を有する。
第2の内部電極は、前記接続用外部電極に接続される端
部を有する。
In one aspect of the present invention, the capacitor layer includes a dielectric and first and second internal electrodes facing each other with at least a part of the dielectric interposed therebetween. The first inner electrode has an end connected to the grounding outer electrode.
The second internal electrode has an end portion connected to the connection external electrode.

この発明の他の局面では、誘電体と前記誘電体の少なく
とも一部を挟んで前記アース用外部電極に対して対向す
る内部電極とを備える。この内部電極は、前記接続用外
部電極に接続される端部を有する。
In another aspect of the present invention, a dielectric and an internal electrode facing the ground external electrode with at least a part of the dielectric interposed therebetween are provided. The internal electrode has an end portion connected to the connection external electrode.

[作用] この発明にかかるLC複合部品において、インダクタ層内
には、第1および第2の導体ラインによって2つのイン
ダクタが構成され、コンデンサ層内には、第1および第
2の内部電極によって、またはアース用外部電極と内部
電極とによって、1つのコンデンサが構成される。これ
ら2つのインダクタおよび1つのコンデンサは、接続用
外部電極によって第11図に示すような等価回路を有する
T型のLC回路を構成するように接続される。第11図に示
したLC回路において、直列接続されている2つのインダ
クタL1およびL2の両端部にある端子は、第1および第2
の信号ライン用外部電極によってそれぞれ与えられる。
また、コンデンサCから外部に引き出される端子は、ア
ース用外部電極によって与えられる。したがって、第1
および第2の信号ライン用外部電極を信号ラインに接続
するとともに、アース用外部電極をアースに接続する
と、信号ラインに2つのインダクタが介在するととも
に、両インダクタの接続部とアースとの間に静電容量が
与えられ、それによって、LC複合部品は、ノイズフィル
タとして作用する。
[Operation] In the LC composite component according to the present invention, two inductors are formed by the first and second conductor lines in the inductor layer, and two inductors are formed by the first and second internal electrodes in the capacitor layer. Alternatively, the external electrode for grounding and the internal electrode form one capacitor. These two inductors and one capacitor are connected by a connecting external electrode so as to form a T-type LC circuit having an equivalent circuit as shown in FIG. In the LC circuit shown in FIG. 11, the terminals at both ends of the two inductors L1 and L2 connected in series are the first and second terminals.
Of the signal line external electrodes.
Further, the terminal drawn out from the capacitor C is provided by the grounding external electrode. Therefore, the first
When the second external electrode for signal line is connected to the signal line and the external electrode for earthing is connected to earth, two inductors intervene in the signal line, and there is a static gap between the connecting portion of both inductors and the earth. Capacitance is provided, which causes the LC composite component to act as a noise filter.

[発明の効果] このように、この発明によれば、LC回路を構成する部品
をチップ化することができるとともに小形化することが
でき、したがって、このようなLC複合部品を、回路基板
上に小さいスペースをもってマウントすることができ
る。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to make the components constituting the LC circuit into chips and miniaturize them. Therefore, such an LC composite component can be provided on a circuit board. It can be mounted with a small space.

また、積層構造物に備えるインダクタ層およびコンデン
サ層の各々の電気的特性をほぼ任意に設定することがで
きるので、特性が異なる種々のLC複合部品を容易に製造
することができる。また、これらの特性の変更は、積層
構造物の主表面の面積を一定に保ちながら行なうことが
できるので、LC複合部品のマウントに必要な面積を変え
ることなく、種々の特性のLC複合部品を提供することが
できる。
Moreover, since the electrical characteristics of each of the inductor layer and the capacitor layer included in the laminated structure can be set almost arbitrarily, various LC composite parts having different characteristics can be easily manufactured. In addition, these characteristics can be changed while keeping the area of the main surface of the laminated structure constant, so that LC composite parts with various characteristics can be used without changing the area required for mounting the LC composite parts. Can be provided.

また、この発明にかかるLC複合部品は、前述したように
チップ化されており、端子としてリード線を備える必要
がないので、このようなリード線の存在によって不要な
インダクタンス成分が発生することを有利に抑制するこ
とができる。
Further, since the LC composite component according to the present invention is made into a chip as described above and does not need to have a lead wire as a terminal, it is advantageous that the presence of such a lead wire causes an unnecessary inductance component. Can be suppressed.

また、インダクタを構成するための第1および第2の導
体ラインは、磁性体の内部では互いに接続されないの
で、第1および第2の導体ラインの互いの接続点からコ
ンデンサを構成するための内部電極までの導電経路の長
さを実質的に0か極めて短くすることができ、この部分
で発生し得る不要なインダクタンス成分を実質的に0か
極めて少なくすることができる。
Further, since the first and second conductor lines for forming the inductor are not connected to each other inside the magnetic body, internal electrodes for forming a capacitor are formed from the connection points of the first and second conductor lines. The length of the conductive path can be substantially 0 or extremely short, and the unnecessary inductance component that can occur in this portion can be substantially 0 or extremely small.

なお、積層構造物を構成するインダクタ層およびコンデ
ンサ層にそれぞれ含まれる磁性体および誘電体が、共に
セラミックから構成されるとき、積層構造物は、これら
磁性体および誘電体が同時焼成されることにより一体化
されるのが好ましい。
When the magnetic material and the dielectric material included in the inductor layer and the capacitor layer, respectively, which form the laminated structure are both made of ceramic, the laminated structure is formed by co-firing the magnetic material and the dielectric material. It is preferably integrated.

[実施例] 第1図から第6図は、この発明の一実施例を説明するた
めのものである。この実施例にかかるLC複合部品11は、
第11図に示したT型フィルタ回路を構成するものであ
る。
[Embodiment] FIG. 1 to FIG. 6 are for explaining one embodiment of the present invention. The LC composite component 11 according to this embodiment is
It constitutes the T-type filter circuit shown in FIG.

LC複合部品11は、積層構造物12を備える。積層構造物12
は、インダクタ層13およびコンデンサ層14が積層されて
なるものである。
The LC composite component 11 includes a laminated structure 12. Laminated structure 12
Is a laminate of an inductor layer 13 and a capacitor layer 14.

第1図、第2図および第3図と、第4図とを対照すれば
わかるように、積層構造物12の相対向する第1および第
2の端面15および16上には、それぞれ、第1および第2
の信号ライン用外部電極17および18が形成される。ま
た、積層構造物12の相対向する第1および第2の側面19
および20には、それぞれ、アース用外部電極21ならびに
第1および第2の接続用外部電極22aおよび22bが形成さ
れる。
As can be seen by comparing FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3 with FIG. 4, the first and second end faces 15 and 16 of the laminated structure 12 facing each other are respectively 1 and 2
The signal line external electrodes 17 and 18 are formed. In addition, the first and second side surfaces 19 of the laminated structure 12 facing each other.
An outer electrode 21 for grounding and first and second outer electrodes 22a and 22b for connection are formed on and 20, respectively.

インダクタ層13は、磁性体23とこの磁性体23の内部に形
成されかつ磁性体23の内部では互いに接続されない複数
の第1の導体ライン24および複数の第2の導体ライン25
とを備える。これら導体ライン24および25は、必要に応
じて、それぞれの数を増減できる。第1の導体ライン24
は、第1の信号ライン用外部電極17に接続される一方端
部24aと第1の接続用外部電極22aに接続される他方端部
24bとを有する。また、第2の導体ライン25は、第2の
信号ライン用外部電極18に接続される一方端部25aと第
2の接続用外部電極22bに接続される他方端部25bとを有
する。
The inductor layer 13 includes a magnetic body 23 and a plurality of first conductor lines 24 and a plurality of second conductor lines 25 formed inside the magnetic body 23 and not connected to each other inside the magnetic body 23.
With. The number of each of the conductor lines 24 and 25 can be increased or decreased as required. First conductor line 24
Is one end 24a connected to the first signal line external electrode 17 and the other end connected to the first connection external electrode 22a.
With 24b. The second conductor line 25 has one end 25a connected to the second signal line external electrode 18 and the other end 25b connected to the second connection external electrode 22b.

コンデンサ層14は、誘電体26とこの誘電体26の少なくと
も一部を挟んで互いに対向する第1および第2の内部電
極27および28とを備える。第1の内部電極27は、アース
用外部電極21に接続される端部27aを有する。また、第
2の内部電極28は、第1および第2の接続用外部電極22
aおよび22bにそれぞれ接続される端部28aおよび28bを有
する。なお、この実施例では、このようにして、第1の
接続用外部電極22aと第2の接続用外部電極22bとが、第
2の内部電極28を介して電気的に接続される。したがっ
て、第1および第2の導体ライン24および25の互いの接
続点は、第2の内部電極28上に位置し、当該接続点から
内部電極28までの導電経路の長さを実質的に0にするこ
とができ、この部分で発生し得る不要なインダクタンス
成分を実質的に0にすることができる。
The capacitor layer 14 includes a dielectric 26 and first and second internal electrodes 27 and 28 that face each other with at least a part of the dielectric 26 interposed therebetween. The first inner electrode 27 has an end portion 27a connected to the grounding outer electrode 21. The second inner electrode 28 is connected to the first and second connecting outer electrodes 22.
It has ends 28a and 28b connected to a and 22b, respectively. In this embodiment, the first connection external electrode 22a and the second connection external electrode 22b are electrically connected via the second internal electrode 28 in this manner. Therefore, the connection point between the first and second conductor lines 24 and 25 is located on the second internal electrode 28, and the length of the conductive path from the connection point to the internal electrode 28 is substantially zero. Therefore, the unnecessary inductance component that may occur in this portion can be substantially zero.

LC複合部品11のより詳細な構成を、その製造方法ととも
に以下に説明する。
A more detailed structure of the LC composite component 11 will be described below together with its manufacturing method.

この実施例では、磁性体23および誘電体26は、共にセラ
ミックから構成される。
In this embodiment, the magnetic body 23 and the dielectric body 26 are both made of ceramic.

インダクタ層13は、第5図に示すように、各々の上面に
第1および第2の導体ライン24および25が印刷された複
数の磁性体グリーンシート29aを備える。これら磁性体
グリーンシート29aの上下には、導体ラインが印刷され
ていない各々複数の磁性体グリーンシート29bおよび29c
がそれぞれ積層される。
As shown in FIG. 5, the inductor layer 13 includes a plurality of magnetic green sheets 29a having first and second conductor lines 24 and 25 printed on the upper surface of each of them. Above and below these magnetic green sheets 29a, a plurality of magnetic green sheets 29b and 29c, each of which is not printed with a conductor line, are provided.
Are laminated respectively.

同じく第5図に示すように、コンデンサ層14は、第1の
内部電極27が印刷された誘電体グリーンシート30aと、
第2の内部電極28が印刷された誘電体グリーンシート30
bと、このような内部電極が印刷されていない各々適当
数の誘電体グリーンシート30c,30d,30eとを備える。誘
電体グリーンシート30cは誘電体グリーンシート30aの上
に位置され、誘電体グリーンシート30dは誘電体グリー
ンシート30aと誘電体グリーンシート30bとの間に位置さ
れ、かつ誘電体グリーンシート30eは誘電体グリーンシ
ート30bの下に位置された状態で、これら誘電体グリー
ンシート30a,30b,30c,30d,30eが、第5図に示すよう
に、積層される。
Similarly, as shown in FIG. 5, the capacitor layer 14 includes a dielectric green sheet 30a having a first internal electrode 27 printed thereon,
Dielectric green sheet 30 with second internal electrode 28 printed
b, and an appropriate number of dielectric green sheets 30c, 30d, 30e each having no such internal electrode printed. The dielectric green sheet 30c is located on the dielectric green sheet 30a, the dielectric green sheet 30d is located between the dielectric green sheet 30a and the dielectric green sheet 30b, and the dielectric green sheet 30e is a dielectric. These dielectric green sheets 30a, 30b, 30c, 30d and 30e are stacked under the green sheet 30b as shown in FIG.

上述したように、インダクタ層13に含まれる磁性体グリ
ーンシート29a,29b,29cならびにコンデンサ層14に含ま
れる誘電体グリーンシート30a,30b,30c,30d,30eが、第
5図に示すような位置関係をもって積層された後、同時
焼成されることによって、積層構造物12が得られる。
As described above, the magnetic green sheets 29a, 29b, 29c included in the inductor layer 13 and the dielectric green sheets 30a, 30b, 30c, 30d, 30e included in the capacitor layer 14 are arranged at the positions shown in FIG. A laminated structure 12 is obtained by laminating the layers in a relationship and then co-firing.

次に、第1図、第2図および第4図に示すように、積層
構造物12の表面の相異なる位置に、前述したように、第
1および第2の信号ライン用外部電極17および18、アー
ス用外部電極21、ならびに第1および第2の接続用外部
電極22aおよび22bが、たとえば金属ペーストを印刷し、
焼付けることによって形成される。これによって、これ
ら外部電極17,18,21,22a,22bと導体ライン24,25および
内部電極27,28との間で、前述したような電気的接続が
達成される。この電気的接続が達成されたとき、第11図
に等価回路を示したようなTフィルタ回路を与えるLC複
合部品11が得られる。
Next, as shown in FIGS. 1, 2 and 4, the first and second signal line external electrodes 17 and 18 are provided at different positions on the surface of the laminated structure 12 as described above. , The grounding external electrode 21, and the first and second connecting external electrodes 22a and 22b are printed with, for example, a metal paste,
It is formed by baking. As a result, the electrical connection as described above is achieved between the external electrodes 17, 18, 21, 22a, 22b and the conductor lines 24, 25 and the internal electrodes 27, 28. When this electrical connection is achieved, an LC composite component 11 is obtained which gives a T-filter circuit, the equivalent circuit of which is shown in FIG.

このようにして得られたLC複合部品11は、たとえば第6
図に示すように、回路基板31上にマウントされる。回路
基板31上には、第1および第2の信号ライン用導電パタ
ーン32および33ならびにアース用導電パターン34が形成
されている。LC複合部品11は、アース用外部電極21を下
方に向けた状態で、回路基板31上に置かれ、たとえば半
田35および36によって、第1および第2の信号ライン用
外部電極17および18がそれぞれ第1および第2の信号ラ
イン用導電パターン32および33に電気的に接続され、半
田37によって、アース用外部電極21がアース用導電パタ
ーン34に電気的に接続される。
The LC composite component 11 obtained in this way is, for example, the sixth
As shown in the figure, it is mounted on the circuit board 31. First and second signal line conductive patterns 32 and 33 and a ground conductive pattern 34 are formed on the circuit board 31. The LC composite component 11 is placed on the circuit board 31 with the ground external electrode 21 facing downward, and the first and second signal line external electrodes 17 and 18 are respectively placed by the solders 35 and 36, for example. It is electrically connected to the conductive patterns 32 and 33 for the first and second signal lines, and the grounding external electrode 21 is electrically connected to the conductive pattern 34 for grounding by the solder 37.

以上、この発明を、第1図から第6図に示した実施例に
関連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他種々の変形を行なうことが可能である。
Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in FIGS. 1 to 6, various other modifications can be made within the scope of the present invention.

たとえば、第3図および第5図に示すように、第2の内
部電極の端部28aおよび28bは、互いの間に切欠38を設け
ることによって、互いに分離された状態とされたが、切
欠38を設けず、これら端部28aおよび28bが一連の直線を
なすように形成されてもよい。
For example, as shown in FIGS. 3 and 5, the ends 28a and 28b of the second internal electrode were separated from each other by providing a notch 38 between them, but the notch 38 Alternatively, the ends 28a and 28b may be formed so as to form a series of straight lines.

また、上述のことに関連して、第4図および第6図に示
すように、積層構造物12の側面20上に形成された第1お
よび第2の接続用外部電極22aおよび22bは、互いに分離
されることなく、第7図に示すように、一連に延びる接
続用外部電極22に代えもよい。この場合には、第1およ
び第2の導体ライン24および25の互いの接続点は、接続
用外部電極22上に位置するが、当該接続点から内部電極
28までの導電経路の長さは、接続用外部電極22の上下方
向寸法内であり、極めて短く、したがって、この部分で
発生し得るインダクタンス成分を極めて少なくすること
ができる。なお、第7図は、第4図に対応する図であっ
て、第7図に示す各要素に関して、第4図に示す各要素
に対応するものには、第4図で用いた参照符号を付すこ
とによって、重複する説明を省略する。
Further, in relation to the above, as shown in FIGS. 4 and 6, the first and second connection external electrodes 22a and 22b formed on the side surface 20 of the laminated structure 12 are mutually Instead of being separated, as shown in FIG. 7, the connecting external electrode 22 may be replaced with a series of extending external electrodes 22. In this case, the connection points of the first and second conductor lines 24 and 25 with each other are located on the connection external electrode 22, but from the connection point to the internal electrode.
The length of the conductive path up to 28 is within the vertical dimension of the connecting external electrode 22, and is extremely short. Therefore, the inductance component that can be generated in this portion can be extremely reduced. Note that FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 4, and regarding the elements shown in FIG. 7, those corresponding to the elements shown in FIG. 4 are assigned the reference numerals used in FIG. The duplicate description will be omitted.

また、図示の実施例では、アース用外部電極21に電気的
に接続される内部電極として、上側の第1の内部電極27
を選び、接続用外部電極22aおよび22bまたは22を介して
第1および第2の導体ライン24および25に接続される内
部電極として、下側の第2の内部電極28を選んだ。この
ようにすることにより、第2の内部電極28と第1および
第2の導体ライン24および25との間に不所望な浮遊容量
が形成されることを防止できるが、このような利点を望
まないのであれば、第2の内部電極28をアース用外部電
極21に電気的に接続し、第1の内部電極27を接続用外部
電極22aおよび22bまたは22に電気的に接続するようにし
てもよい。
In the illustrated embodiment, the upper first inner electrode 27 is used as the inner electrode electrically connected to the grounding outer electrode 21.
And the lower second internal electrode 28 was selected as the internal electrode connected to the first and second conductor lines 24 and 25 via the connecting external electrodes 22a and 22b or 22. By doing so, it is possible to prevent the formation of undesired stray capacitance between the second internal electrode 28 and the first and second conductor lines 24 and 25, but such an advantage is desired. If not, even if the second internal electrode 28 is electrically connected to the grounding external electrode 21 and the first internal electrode 27 is electrically connected to the connecting external electrodes 22a and 22b or 22. Good.

また、コンデンサ層14において形成される静電容量を増
すため、第1および第2の内部電極27および28の対の数
を複数にしてもよい。
Further, the number of pairs of the first and second internal electrodes 27 and 28 may be plural in order to increase the capacitance formed in the capacitor layer 14.

また、積層構造物12を得るため、インダクタ層13に含ま
れる磁性体23とコンデンサ層14に含まれる誘電体26とを
同時焼成することにより一体化するのではなく、各々別
に接続されたものを、後で接合するようにしてもよい。
Further, in order to obtain the laminated structure 12, the magnetic body 23 contained in the inductor layer 13 and the dielectric body 26 contained in the capacitor layer 14 are not integrated by being fired at the same time. Alternatively, they may be joined later.

さらには、コンデンサ層において、静電容量を形成する
ための対向する電極の1つを、内部電極ではなく、外部
電極によって与えるようにしてもよい。このような構造
の具体例について、第8図および第9図を参照して説明
する。第8図は、前述した第3図に相当の図であり、積
層構造物12aが示されている。第9図は、前述した第4
図に相当の図であり、LC複合部品11aが示されている。
これら第8図および第9図において、第3図および第4
図に示した要素に対応する要素には、同様の参照符号を
付し、重複する説明を省略する。
Furthermore, in the capacitor layer, one of the opposing electrodes for forming the capacitance may be provided by the external electrode instead of the internal electrode. A specific example of such a structure will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3 described above and shows a laminated structure 12a. FIG. 9 shows the above-mentioned fourth part.
It is a figure equivalent to a figure, and LC composite component 11a is shown.
In FIGS. 8 and 9, FIGS.
The elements corresponding to those shown in the figure are designated by the same reference numerals, and the duplicated description will be omitted.

第8図を参照して、コンデンサ層14aの内部には、第3
図に示した第1の内部電極27に対応する内部電極が形成
されておらず、第2の内部電極28に対応する内部電極39
のみが形成されている。内部電極39は、前述した第2の
内部電極28と同様、第9図に示されるように、第1およ
び第2の接続用外部電極22aおよび22bにそれぞれ接続さ
れる端部39aおよび39bを有する。また、アース用外部電
極21aは、積層構造物12aの上面において比較的広い面積
をもって延びており、誘電体26の一部を挟んで内部電極
39と対向している。したがって、内部電極39とアース用
外部電極21aとが対向する部分に、静電容量が形成され
る。
Referring to FIG. 8, the capacitor layer 14a has a third
An internal electrode corresponding to the first internal electrode 27 shown in the figure is not formed, and an internal electrode 39 corresponding to the second internal electrode 28 is not formed.
Only formed. The internal electrode 39 has end portions 39a and 39b connected to the first and second external connecting electrodes 22a and 22b, respectively, as shown in FIG. 9, like the second internal electrode 28 described above. . The grounding external electrode 21a extends over a relatively large area on the upper surface of the laminated structure 12a, and sandwiches a part of the dielectric 26 to form an internal electrode.
It is facing 39. Therefore, a capacitance is formed at a portion where the internal electrode 39 and the grounding external electrode 21a face each other.

なお、上述したいずれの実施例においても、第1および
第2の信号ライン用外部電極17および18ならびにアース
用外部電極21または21aの、積層構造物12または12aの端
面15,16および側面19,20上に位置する各部分を少なくと
も除いて、積層構造物12または12aの外表面を覆うよう
に、絶縁性樹脂等の外装塗料を付与してもよい。
In any of the above-described embodiments, the end surfaces 15, 16 and the side surfaces 19, 16 and the side surfaces 19, 12 of the laminated structure 12 or 12a of the first and second signal line external electrodes 17 and 18 and the ground external electrode 21 or 21a, An exterior coating material such as an insulating resin may be applied so as to cover the outer surface of the laminated structure 12 or 12a except for at least the portions located above 20.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は、この発明の一実施例としてのLC複合部品11を
示す左側面図であり、外部電極が断面で示されかつ内部
電極および導体ラインが透視された状態で示されてい
る。第2図は、第1図と同様の手法で示したLC複合部品
11の正面図である。第3図は、LC複合部品11に含まれる
積層構造物12を示す斜視図であり、その内部に形成され
た導体ライン24および25ならびに内部電極27および28が
透視されて示されている。第4図は、LC複合部品11の外
観を示す斜視図である。第5図は、積層構造物12を分解
して示す斜視図である。第6図は、LC複合部品11を回路
基板31上にマウントした状態を示す斜視図である。 第7図は、この発明の他の実施例としてのLC複合部品11
を示す斜視図である。 第8図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
の第3図に相当する図である。第9図は、第7図に示し
た実施例によって得られたLC複合部品11aの外観を示す
斜視図である。 第10図は、従来のLC複合部品11を示す正面図である。 第11図は、T型LCフィルタ回路を示す回路図である。 図において、11,11aはLC複合部品、12,12aは積層構造
物、13はインダクタ層、14,14aはコンデンサ層、17は第
1の信号ライン用外部電極、18は第2の信号ライン用外
部電極、21,21aはアース用外部電極、22,22a,22bは接続
用外部電極、23は磁性体、24は第1の導体ライン、24a
は第1の導体ライン24の一方端部、24bは第1の導体ラ
イン24の他方端部、25は第2の導体ライン、25aは第2
の導体ライン25の一方端部、25bは第2の導体ライン25
の他方端部、26は誘電体、27は第1の内部電極、27aは
第1の内部電極27の端部、28は第2の内部電極、28a,28
bは第2の内部電極28の端部、39は内部電極、39a,39bは
内部電極39の端部である。
FIG. 1 is a left side view showing an LC composite component 11 as one embodiment of the present invention, in which external electrodes are shown in cross section and internal electrodes and conductor lines are seen through. Fig. 2 shows an LC composite component shown in the same way as Fig. 1.
11 is a front view of FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the laminated structure 12 included in the LC composite component 11, in which the conductor lines 24 and 25 and the internal electrodes 27 and 28 formed therein are seen through. FIG. 4 is a perspective view showing the appearance of the LC composite component 11. FIG. 5 is an exploded perspective view of the laminated structure 12. FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the LC composite component 11 is mounted on the circuit board 31. FIG. 7 shows an LC composite component 11 as another embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3 for explaining still another embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing the appearance of the LC composite component 11a obtained by the embodiment shown in FIG. FIG. 10 is a front view showing a conventional LC composite component 11. FIG. 11 is a circuit diagram showing a T-type LC filter circuit. In the figure, 11 and 11a are LC composite components, 12 and 12a are laminated structures, 13 is an inductor layer, 14 and 14a are capacitor layers, 17 is an external electrode for the first signal line, and 18 is for the second signal line. External electrodes, 21 and 21a are grounding external electrodes, 22, 22a and 22b are external connecting electrodes, 23 is a magnetic material, 24 is a first conductor line, and 24a
Is one end of the first conductor line 24, 24b is the other end of the first conductor line 24, 25 is the second conductor line, and 25a is the second end.
One end of the conductor line 25 of the second conductor line 25
The other end, 26 is a dielectric, 27 is the first internal electrode, 27a is the end of the first internal electrode 27, 28 is the second internal electrode, and 28a, 28a.
b is the end of the second internal electrode 28, 39 is the internal electrode, and 39a, 39b are the ends of the internal electrode 39.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 7/075 A 8321−5J (72)発明者 河野 芳明 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 坂本 幸夫 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 実開 昭60−9220(JP,U) 実開 昭59−44032(JP,U)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication location H03H 7/075 A 8321-5J (72) Inventor Yoshiaki Kono 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Prefecture Issuer Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Yukio Sakamoto 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo City, Kyoto Prefecture Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) Bibliography Sho 60-9220 (JP, U) Shokai Sho 59- 44032 (JP, U)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】インダクタ層およびコンデンサ層が積層さ
れてなる積層構造物と、 前記積層構造物の表面の相異なる位置に形成される、第
1および第2の信号ライン用外部電極、アース用外部電
極、ならびに接続用外部電極と、 を備え、 前記インダクタ層は、磁性体と前記磁性体の内部に形成
されかつ前記磁性体の内部では互いに接続されない第1
および第2の導体ラインとを備え、前記第1の導体ライ
ンは、前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一
方端部と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを
有するとともに、前記第2の導体ラインは、前記第2の
信号ライン用外部電極に接続される一方端部と前記接続
用外部電極に接続される他方端部とを有し、 前記コンデンサ層は、誘電体と前記誘電体の少なくとも
一部を挟んで互いに対向する第1および第2の内部電極
とを備え、前記第1の内部電極は、前記アース用外部電
極に接続される端部を有するとともに、前記第2の内部
電極は、前記接続用外部電極に接続される端部を有す
る、 LC複合部品。
1. A laminated structure in which an inductor layer and a capacitor layer are laminated, and first and second signal line external electrodes and a grounding external formed at different positions on the surface of the laminated structure. An electrode and an external electrode for connection, wherein the inductor layer is formed inside the magnetic body and the magnetic body, and is not connected to each other inside the magnetic body.
And a second conductor line, and the first conductor line has one end connected to the first signal line external electrode and the other end connected to the connection external electrode. In addition, the second conductor line has one end connected to the second signal line external electrode and the other end connected to the connection external electrode, and the capacitor layer is a dielectric layer. A body and first and second internal electrodes facing each other with at least a part of the dielectric interposed therebetween, the first internal electrode having an end connected to the ground external electrode, An LC composite component, wherein the second internal electrode has an end portion connected to the connection external electrode.
【請求項2】インダクタ層およびコンデンサ層が積層さ
れてなる積層構造物と、 前記積層構造物の表面の相異なる位置に形成される、第
1および第2の信号ライン用外部電極、アース用外部電
極、ならびに接続用外部電極と、 を備え、 前記インダクタ層は、磁性体と前記磁性体の内部に形成
されかつ前記磁性体の内部では互いに接続されない第1
および第2の導体ラインとを備え、前記第1の導体ライ
ンは、前記第1の信号ライン用外部電極に接続される一
方端部と前記接続用外部電極に接続される他方端部とを
有するとともに、前記第2の導体ラインは、前記第2の
信号ライン用外部電極に接続される一方端部と前記接続
用外部電極に接続される他方端部とを有し、 前記コンデンサ層は、誘電体と前記誘電体の少なくとも
一部を挟んで前記アース用外部電極に対して対向する内
部電極とを備え、前記内部電極は、前記接続用外部電極
に接続される端部を有する、 LC複合部品。
2. A laminated structure in which an inductor layer and a capacitor layer are laminated, and first and second external electrodes for signal lines and an external for grounding, which are formed at different positions on the surface of the laminated structure. An electrode and an external electrode for connection, wherein the inductor layer is formed inside the magnetic body and the magnetic body, and is not connected to each other inside the magnetic body.
And a second conductor line, and the first conductor line has one end connected to the first signal line external electrode and the other end connected to the connection external electrode. In addition, the second conductor line has one end connected to the second signal line external electrode and the other end connected to the connection external electrode, and the capacitor layer is a dielectric layer. An LC composite component, comprising a body and an internal electrode that faces the ground external electrode with at least a portion of the dielectric sandwiched therebetween, the internal electrode having an end connected to the external electrode for connection. .
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