JPH075426Y2 - Temperature characteristic test tank - Google Patents

Temperature characteristic test tank

Info

Publication number
JPH075426Y2
JPH075426Y2 JP1988011234U JP1123488U JPH075426Y2 JP H075426 Y2 JPH075426 Y2 JP H075426Y2 JP 1988011234 U JP1988011234 U JP 1988011234U JP 1123488 U JP1123488 U JP 1123488U JP H075426 Y2 JPH075426 Y2 JP H075426Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
air
characteristic test
test
temperature characteristic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1988011234U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH01118379U (en
Inventor
源生 岡本
Original Assignee
株式会社高見沢サイバネティックス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社高見沢サイバネティックス filed Critical 株式会社高見沢サイバネティックス
Priority to JP1988011234U priority Critical patent/JPH075426Y2/en
Publication of JPH01118379U publication Critical patent/JPH01118379U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH075426Y2 publication Critical patent/JPH075426Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は電子機器、特に電気・電子部品及び素子を実装
したプリント配線板、回路基板等の温度特性若しくは耐
高温性、耐低温性を試験し、その特性の良否を試験、調
査、又は確認する温度特性試験槽に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial field of application) The present invention tests the temperature characteristics, high temperature resistance, and low temperature resistance of electronic devices, especially printed wiring boards, circuit boards, etc. on which electrical / electronic components and elements are mounted. However, the present invention relates to a temperature characteristic test tank for testing, investigating, or confirming the quality of the characteristic.

(従来の技術) 電子機器、特にその主要部であり、集積回路、その他の
素子を搭載したプリント基板等は正規の動作、機能を実
現することは勿論であるが、以上に加えてその回路基板
等が事実上、経年的に異常なく正しい機能を持続するこ
とが必要であり、従って、この種の機器の不具合を事前
に発見する何等かの手段が採られなければ製品の信頼性
を高めることができない。
(Prior Art) Electronic equipment, in particular, a main part thereof, and of course, a printed circuit board on which an integrated circuit and other elements are mounted realizes proper operations and functions. In fact, it is necessary to maintain the correct function without any abnormality over the years. Therefore, if some means to detect the malfunction of this kind of device is not taken in advance, the reliability of the product should be improved. I can't.

そして、この様な信頼性を高める手段は最初の機器の試
作及びその最初の量産化のみの段階で採用されるに止ど
まるものではなく、その後にこの電子機器の改良やコス
トダウンを目的として、多くの場合、回路等に設計変更
が加えられるので、この場合にもこれらの手段が採用さ
れる。
And, such means for improving the reliability are not limited to being adopted only at the stage of the first trial manufacture of the device and its first mass production, and thereafter, for the purpose of improving this electronic device and reducing the cost. In many cases, since design changes are made to circuits and the like, these means are also adopted in this case.

上記のような電気、電子的な回路の新規な製作やその後
の改良、改変に当たって重要な手段、即ち信頼性を高め
又は維持する手段がこのような回路基板等に対して実施
される回路通電時又は動作時の温度特性試験である。
At the time of circuit energization, the important means for new production and subsequent improvement and modification of electric and electronic circuits as described above, that is, means for improving or maintaining reliability, is carried out on such circuit boards. Alternatively, it is a temperature characteristic test during operation.

従来、実装回路の温度特性、即ち対高温特性、対低温特
性の試験方法は恒温槽中に回路部分を置くものではある
が、これら恒温槽などは当然外部と熱的に遮断する為に
本来、扉による密閉構造となっていて、この為に通電時
の回路部分の温度試験は非常に困難であった。
Conventionally, the temperature characteristic of the mounted circuit, that is, the test method of high temperature characteristic, low temperature characteristic is to place the circuit part in a constant temperature bath, but these constant temperature baths are, of course, originally intended to be thermally isolated from the outside. Since it has a closed structure with a door, it was very difficult to test the temperature of the circuit part when energized.

上記電子素子、電気部品等を搭載したプリント基板など
の回路部分の通電時の温度特性試験のためには、外部か
ら電流を供給することが必要であるが、この供給用の導
線がこの恒温槽の扉の完全閉止を妨げ、これによってそ
の恒温状態が大幅に保証されない状態となり、従ってこ
れら回路の正確な温度特性の試験は困難であった。特に
近時の電子回路又は情報回路に於いては電源系統の導線
の他に多数本の信号線、アドレスバス、データバス等を
包含しているため、正確な温度特性試験は更に実施が困
難となっていた。
It is necessary to supply an electric current from the outside for the temperature characteristic test at the time of energization of a circuit part such as a printed circuit board on which the above-mentioned electronic elements and electric parts are mounted, but the conducting wire for this supply is the constant temperature chamber. It prevented the doors from being completely closed, so that their isothermal state was not assured to a great extent and it was therefore difficult to test the exact temperature characteristics of these circuits. Particularly in recent electronic circuits or information circuits, since many signal lines, address buses, data buses, etc. are included in addition to the power supply system conducting wires, it is more difficult to carry out an accurate temperature characteristic test. Was becoming.

(考案が解決しようとする問題点) そこで、前面の開放部を有するエアカーテンによる恒温
槽が開発されつつあった。しかし、前記エアカーテンに
風があたりその流れが乱れると恒温(特に低温)性能が
著しく低下して、その為に恒温を維持するために必要以
上のエネルギを供給しなければならなかった。
(Problems to be solved by the invention) Therefore, a thermostatic chamber with an air curtain having an opening on the front surface is being developed. However, if wind blows on the air curtain and the flow thereof is disturbed, the constant temperature (especially low temperature) performance is remarkably deteriorated, so that more energy than necessary to maintain the constant temperature must be supplied.

この考案は上記問題点を解消したものであり、被試験体
である回路部分に多数の外部又は他部連絡用の配線が存
在しても恒温状態が完全に保持される温度特性試験槽を
提供するものである。
The present invention solves the above problems and provides a temperature characteristic test tank in which a constant temperature state is completely maintained even when a large number of wirings for external or other parts are present in the circuit part which is the DUT. To do.

(問題点を解決するための手段) 本考案の温度特性試験槽は電子機器等の温度特性試験装
置において、小型で移動自在の筺体と、上部開放部及び
側方開放部を有する温度試験室と強制通気手段及び温度
昇降手段により形成され少なくとも前記温度試験室の上
部開放部の内側を横断する第1エアーカーテンと、強制
通気手段により形成され少なくとも前記温度試験室の上
部開放部の外側を横断する第2エアーカーテンと、前記
側方開放部を開閉する側方扉を含んでいることに特徴を
有するものである。
(Means for Solving Problems) The temperature characteristic test tank of the present invention is a temperature characteristic test apparatus for electronic devices and the like, and includes a small and movable housing, and a temperature test chamber having an upper opening portion and a side opening portion. A first air curtain formed by the forced ventilation means and the temperature elevating means and traversing at least the inside of the upper opening portion of the temperature test chamber, and a first air curtain formed by the forced ventilation means and traversing at least the outside of the upper opening portion of the temperature test chamber. It is characterized in that it includes a second air curtain and a side door that opens and closes the side opening.

(作用) 本考案の装置を試験に都合の良い場所に移動させる。被
試験体を温度試験室内に納めた上で、前記被試験体に電
源や制御信号を伝送する導線等は2重のエアカーテンが
形成されている上部開放部より槽外に引き出せるので、
導線に接続される電源や測定器までもを試験槽内に納め
る必要はなくそれらの無用な寿命低下が防止できるとと
もに、エアカーテンにより槽内の温度が一定に保たれ
る。
(Operation) The device of the present invention is moved to a place convenient for the test. After placing the DUT in the temperature test chamber, the conductors or the like for transmitting power and control signals to the DUT can be pulled out of the tank from the upper opening where the double air curtain is formed.
The power supply connected to the conductors and even the measuring instrument do not have to be housed in the test tank, and unnecessary life shortening can be prevented, and the temperature inside the tank is kept constant by the air curtain.

また、エアカーテンは上部に蓋をするように形成されて
いるので通常発生する横風の影響が少ない。その上特に
低温試験において、試験槽内の冷気を逃がすことなく効
率よく試験できる。
Further, since the air curtain is formed so as to cover the upper part, the influence of cross wind that is usually generated is small. In addition, particularly in the low temperature test, the test can be efficiently performed without letting out the cool air in the test tank.

更に、側方扉が開放できるので、被試験体の収納が簡単
にでき、多数の被試験体であっても密に詰めることがで
きる。また、側方扉を解放したままでの試験もでき扉を
作業台として使用することもできる。
Further, since the side doors can be opened, the DUT can be easily stored, and even a large number of DUTs can be packed closely. In addition, the test can be performed with the side door open, and the door can be used as a workbench.

(実施例) 以下、本考案の温度特性試験槽をその一実施例を示す図
面を参照して詳細に説明する。
(Example) Hereinafter, a temperature characteristic test tank of the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing an example thereof.

第1図は本考案の温度特性試験槽の断面略図、第2図は
その平面略図、第3図はその構成ブロック図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a temperature characteristic test tank of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view thereof, and FIG. 3 is a block diagram of its configuration.

第1図において、1は筺体であって、この内部には集積
回路等の電子素子やキャパシタ等の電子部品を搭載した
プリント基板などを収容できる温度試験室2を有し、そ
の上部開放部3には第1及び第2エアーカーテン4、5
を設けており、側方開放部6には側方扉7が設けられ、
下部にはキャスター8を備え移動可能に成っている。そ
して適当な表面部9には温度コントロール操作部10及び
温度表示部11等を設けてある。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a housing having a temperature test chamber 2 capable of accommodating a printed circuit board on which electronic elements such as integrated circuits and electronic parts such as capacitors are mounted, and an upper opening 3 thereof. The first and second air curtains 4, 5
The side opening 7 is provided with a side door 7,
A caster 8 is provided at the lower part so that it can be moved. A temperature control operation section 10 and a temperature display section 11 are provided on the appropriate surface section 9.

第3図に示すように第1エアーカーテン4は温度試験室
2の温度に近いエアー流であり、第2エアーカーテン5
は外気温度に近いエアー流となっている。
As shown in FIG. 3, the first air curtain 4 is an air flow close to the temperature of the temperature test chamber 2, and the second air curtain 5
Has an air flow close to the outside temperature.

次に、これら第1エアーカーテン4並びに第2エアーカ
ーテン5をそのエアー流の加熱、冷却手段を含めて更に
詳しく説明すると、第3図において、13及び14は第1及
び第2エアーノズルで例えばハニカム構造にしてある。
15及び16は第1及び第2エアーシンクであり、これら第
1及び第2エアーノズル13、14と第1及び第2エアーシ
ンク15、16間に第1及び第2エアーカーテン4、5が形
成され、またこの部分に温度検出器17を設置する。
Next, the first air curtain 4 and the second air curtain 5 will be described in more detail including heating and cooling means for the air flow. In FIG. 3, 13 and 14 are first and second air nozzles, for example. It has a honeycomb structure.
Reference numerals 15 and 16 are first and second air sinks, and first and second air curtains 4 and 5 are formed between the first and second air nozzles 13 and 14 and the first and second air sinks 15 and 16. Further, the temperature detector 17 is installed in this portion.

前記第1及び第2エアーノズル13、14並びに第1及び第
2エアーシンク15、16に対するエアーの吹き出し又は吸
い込みは強制通気手段18、19によってなされ、こうして
吐き出し又は吸い込まれたエアー流は第1エアーカーテ
ン4と連通するループの場合は次いで温度昇降手段20の
内部コイル21と接触して、それぞれ熱交換して第1エア
ーノズル13に到達する。第2エアーカーテン5に連通す
るループでは特には温度昇降手段と接触しないで、第2
エアーノズル14に到達する。なお本実施例ではエアーカ
ーテンは2層になっているが、3層又はそれ以上の複数
層にしてもよい。
Air is blown out or sucked into the first and second air nozzles 13 and 14 and the first and second air sinks 15 and 16 by forced ventilation means 18 and 19, and thus the discharged or sucked air flow is the first air. In the case of a loop which communicates with the curtain 4, it then contacts the internal coil 21 of the temperature elevating means 20 and exchanges heat with each other to reach the first air nozzle 13. The loop communicating with the second air curtain 5 does not particularly come into contact with the temperature elevating means,
Reach the air nozzle 14. Although the air curtain has two layers in this embodiment, it may have three or more layers.

次に上に述べた温度昇降手段20について更に説明する
と、第3図において、2点鎖線の左側は筺体1の内部側
に、その右側は外部側に、それぞれ設けられるものであ
り、22、23は第1及び第2膨張弁であり、フロン等の冷
媒の圧力を調整し、24、25はチエック弁であり、バイパ
スを形成している。26は外部コイルで内部コイル21と同
様の機能を持ち、エバポレータ又はコンデンサとして動
作する。27はコンプレッサーであり、内部コイル21又は
外部コイル26から入る気化冷媒を圧縮する。28は方向切
換装置であって、冷媒の流れの方向を切り換えるもので
ある。29は電磁弁であり、冷媒の流量を変える。
Next, the temperature elevating means 20 described above will be further described. In FIG. 3, the left side of the chain double-dashed line is provided on the inner side of the housing 1, and the right side thereof is provided on the outer side. Are first and second expansion valves, which regulate the pressure of refrigerant such as CFCs, and 24 and 25 are check valves, which form a bypass. An external coil 26 has a function similar to that of the internal coil 21 and operates as an evaporator or a capacitor. Reference numeral 27 denotes a compressor, which compresses the vaporized refrigerant entering from the inner coil 21 or the outer coil 26. Reference numeral 28 denotes a direction switching device that switches the direction of the flow of the refrigerant. 29 is a solenoid valve that changes the flow rate of the refrigerant.

上記方向切換装置28及び電磁弁29は、例えば前記温度コ
ントール操作部10からの命令で制御されるようにしてあ
る。
The direction switching device 28 and the solenoid valve 29 are controlled by a command from the temperature control operating section 10, for example.

次に本考案の温度特性試験槽の使用方法について説明す
る。集積回路素子その他の電気、電子素子を搭載してあ
るプリント基板等を始めとする被試験対は、上部開放部
3あるいは側面開放部6の側方扉7を開放してそこから
温度試験室2に収納する。この場合上記被試験体とその
周辺機器、電源等とが導線の多数本で接続されていて
も、そのまま、その被試験体を導線がエアーカーテンを
横切る状態で入れればよい。
Next, a method of using the temperature characteristic test tank of the present invention will be described. The pair to be tested, such as a printed circuit board on which integrated circuit elements and other electric and electronic elements are mounted, opens the side door 7 of the upper opening 3 or the side opening 6 and opens the temperature test chamber 2 from there. To store. In this case, even if the device under test and its peripheral devices, power supply, etc. are connected by a large number of conductors, the device under test may be inserted as it is in a state where the conductors cross the air curtain.

以上のようにした所で、まず冷却試験時について温度昇
降手段20の動作を説明すると、この場合は冷媒が方向切
換装置28を第2図において左から右方向に流れる様に温
度コントロール操作部10を介して設定する。
The operation of the temperature elevating / lowering means 20 will be described first during the cooling test in the above-mentioned manner. In this case, the temperature control operation part 10 is arranged so that the refrigerant flows through the direction switching device 28 from left to right in FIG. Set via.

このモードでは冷媒は第1チエック弁24及び第2膨張弁
23を通り、内部コイル21はエバポレータとして、外部コ
イル26は、コンデンサとして機能する。この場合、第1
強制通気手段18によって送られてくるエアー流はエバポ
レータとなっている内部コイル21によって冷却される。
内部コイル21で熱交換して気化した冷媒はコンプレッサ
27で圧縮され、次いで外部コイル26で温度が上昇する。
In this mode, the refrigerant is the first check valve 24 and the second expansion valve.
Through 23, the internal coil 21 functions as an evaporator and the external coil 26 functions as a capacitor. In this case, the first
The air flow sent by the forced ventilation means 18 is cooled by the internal coil 21 which is an evaporator.
The refrigerant that has undergone heat exchange in the internal coil 21 and is vaporized is the compressor
It is compressed at 27 and then the external coil 26 raises the temperature.

(考案の効果) 以上述べたように本考案の温度特性試験槽は被試験体が
外部の電源・測定機器と導線を介して接続されていても
支障なく温度特性試験ができる。
(Effect of the Invention) As described above, the temperature characteristic test tank of the present invention can perform the temperature characteristic test without trouble even if the device under test is connected to the external power source / measuring device through the lead wire.

また、可搬できるのでエアカーテンに影響する風のなる
べく無いところへの移動が可能で有り、その構造上、通
常発生している横風の影響が受け難く、恒温を維持する
のに余分なエネルギーを必要としなくて済む。
In addition, since it is portable, it can be moved to a place where there is as little wind as possible that affects the air curtain, and because of its structure, it is not easily affected by the side wind that normally occurs, and extra energy is required to maintain a constant temperature. You don't need it.

更に、側方扉が開放できるので、多数の被試験体であっ
ても密に詰め収納が容易に行えるという産業上顕著な効
果を奏する。
Further, since the side doors can be opened, even a large number of DUTs can be densely packed and easily stored, which is a remarkable industrial effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図面は本考案の一実施例を示すもので、第1図はその断
面略図、第2図はその平面略図、第3図はその構成ブロ
ック図である。 図中、2:温度試験室、4:第1エアーカーテン、5:第2エ
アーカーテン、13:第1エアーノズル、14:第2エアーノ
ズル、15:第1エアーシンク、16:第2エアーシンク。
The drawings show one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic sectional view thereof, FIG. 2 is a schematic plan view thereof, and FIG. In the figure, 2: temperature test chamber, 4: first air curtain, 5: second air curtain, 13: first air nozzle, 14: second air nozzle, 15: first air sink, 16: second air sink .

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】電子機器等の温度特性試験装置において、
小型で移動自在の筺体と、上部開放部及び側方開放部を
有する温度試験室と、強制通気手段及び温度昇降手段に
より形成され少なくとも前記温度試験室の上部開放部の
内側を横断する第1エアーカーテンと、強制通気手段に
より形成され少なくとも前記温度試験室の上部開放部の
外側を横断する第2エアーカーテンと、前記側方開放部
を開閉する側方扉を含んでいることを特徴とする温度特
性試験槽。
1. A temperature characteristic test apparatus for electronic equipment,
A small and movable housing, a temperature test chamber having an upper opening and side openings, a first air formed by forced ventilation means and temperature elevating means and traversing at least the inside of the upper opening of the temperature test chamber. A temperature including a curtain, a second air curtain formed by forced ventilation means and crossing at least the outside of the upper opening of the temperature test chamber, and a side door opening and closing the side opening. Characteristic test tank.
JP1988011234U 1988-02-01 1988-02-01 Temperature characteristic test tank Expired - Lifetime JPH075426Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988011234U JPH075426Y2 (en) 1988-02-01 1988-02-01 Temperature characteristic test tank

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988011234U JPH075426Y2 (en) 1988-02-01 1988-02-01 Temperature characteristic test tank

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01118379U JPH01118379U (en) 1989-08-10
JPH075426Y2 true JPH075426Y2 (en) 1995-02-08

Family

ID=31219606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988011234U Expired - Lifetime JPH075426Y2 (en) 1988-02-01 1988-02-01 Temperature characteristic test tank

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH075426Y2 (en)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2610373C3 (en) * 1975-04-02 1981-09-17 Tyler Refrigeration Corp., 49120 Niles, Mich. Freezer
JPS58141175U (en) * 1982-03-17 1983-09-22 株式会社東芝 open case
JPS613378U (en) * 1984-06-13 1986-01-10 日本建鐵株式会社 Frozen and refrigerated open case
JPH0652147B2 (en) * 1984-10-26 1994-07-06 三菱電機株式会社 Open showcase
JPS61203281U (en) * 1985-06-07 1986-12-20
JPS62169063A (en) * 1986-01-21 1987-07-25 Kumamoto Nippon Denki Kk Environmental tester
JPH01196583A (en) * 1988-02-01 1989-08-08 Takamisawa Cybernetics Co Ltd Temperature characteristic testing tank

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01118379U (en) 1989-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6104204A (en) Semiconductor device testing apparatus
JPH04268468A (en) Method and apparatus for testing module
KR100825781B1 (en) Test handler for testing semiconductor device having thermal isolator and test method of semiconductor device using the same
KR20080053768A (en) Wafer chuck and apparatus having the same and method for testing the electrical characteristic of wafer
WO2002046781A1 (en) Socket for electronic component test, and electronic component test apparatus using the socket
US5838568A (en) Heated circuit assembly tester and method
Carlson et al. The ETA 10 liquid-nitrogen-cooled supercomputer system
TW201942993A (en) Testing device
US6249132B1 (en) Inspection methods and apparatuses
CN101965521B (en) Semiconductor device test system, test handler, and test head, interface block for semiconductor device tester, method for classifying tested semiconductor device and method for supporting semiconductor device test
KR20220036892A (en) Semiconductor burn-in oven chamber sealing
JPH075426Y2 (en) Temperature characteristic test tank
JPS6221083A (en) Tester for temperature characteristics of electronic machinery
KR100482371B1 (en) test system of integrated circuit and method thereof
JPH0527014Y2 (en)
JPH0752624Y2 (en) Temperature tester
JP2004354341A (en) Apparatus and method for testing environment
JPH01196583A (en) Temperature characteristic testing tank
JPH05157676A (en) Cold and hot humidity shock testing machine
JPH0752625Y2 (en) Temperature characteristic test tank
JPH01196584A (en) Temperature characteristic test tank
JP4065059B2 (en) IC test equipment
JPH05113382A (en) Composite environment tester
US6496000B1 (en) Apparatus and method for testing module devices
JP4859156B2 (en) Temperature characteristic test equipment