JPH0751761Y2 - Mounting structure of resistance / thermal fuse composite on circuit board - Google Patents
Mounting structure of resistance / thermal fuse composite on circuit boardInfo
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- JPH0751761Y2 JPH0751761Y2 JP1990032623U JP3262390U JPH0751761Y2 JP H0751761 Y2 JPH0751761 Y2 JP H0751761Y2 JP 1990032623 U JP1990032623 U JP 1990032623U JP 3262390 U JP3262390 U JP 3262390U JP H0751761 Y2 JPH0751761 Y2 JP H0751761Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は基板型抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板へ
の取付構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial field of application> The present invention relates to a structure for mounting a substrate-type resistance-temperature fuse composite on a circuit board.
〈従来の技術〉 抵抗・温度ヒューズ複合体においては、抵抗エレメント
と温度ヒューズエレメントとを電気的に絶縁し、かつ熱
伝導的に近接させて配設してあり、保護すべき電気機器
に過電流が流れるとその過電流を抵抗エレメントにも流
して当該抵抗エレメントを発熱させ、その発生熱で温度
ヒューズエレメントを溶断させ、当該温度ヒューズエレ
メントの通電遮断により継電器を作動させて電気機器へ
の通電を遮断するものである。かかる抵抗・温度ヒュー
ズ複合体として絶縁基板上に抵抗エレメント（膜抵抗）
と温度ヒューズエレメント（低融点可溶合金エレメン
ト）とを並設し、各エレメントの両端にリード線を接続
し、これらのエレメントを覆って絶縁基板上に絶縁層を
被覆した基板型抵抗・温度ヒューズ複合体が公知であ
る。<Prior Art> In a resistance / thermal fuse composite, the resistance element and the thermal fuse element are electrically insulated and arranged in close proximity to each other in a heat conductive manner. When the current flows, the overcurrent is also applied to the resistance element to heat the resistance element, the generated heat melts the temperature fuse element, and the relay is operated by shutting off the current of the temperature fuse element to energize the electrical equipment. It shuts off. A resistance element (membrane resistance) on the insulating substrate as such a resistance-temperature fuse composite.
And a thermal fuse element (low melting point fusible alloy element) are arranged in parallel, lead wires are connected to both ends of each element, and these elements are covered to cover an insulating layer with an insulating layer. Complexes are known.
この基板型抵抗・温度ヒューズエレメントを回路基板に
ハンダ付けにより取付ける場合、従来においては、第３
図Ａ（平面図）並びに第３図Ｂ（側面図）に示すよう
に、各エレメント１′,2′（第３図Ａにおいて、１′は
温度ヒューズエレメントを、２′は抵抗エレメントをそ
れぞれ示している）におけるリード線11′,21′（12′,
22′）のハンダ付け箇所110′,210′（120′、220′）
に至る長さを等しくしている。In the case of mounting this substrate type resistance / thermal fuse element on a circuit board by soldering, in the conventional case, a third type is used.
As shown in FIG. A (plan view) and FIG. 3B (side view), each element 1 ', 2' (in FIG. 3A, 1'denotes a thermal fuse element, 2'denotes a resistance element, respectively). 11 ', 21' (12 ',
22 ') soldering points 110', 210 '(120', 220 ')
Have the same length.
〈解決しようとする課題〉 上記温度ヒューズエレメント１′のリード線11′,12′
をハンダ付けする際、ハンダ付け熱がリード線11′,1
2′を経て温度ヒューズエレメント（低融点可溶合金エ
レメント１′）に伝わるので、リード線11′,12′の長
さが短いと温度ヒューズエレメント１′の損傷が避けら
れない。しかしながら、第３図Ａ並びに第３図Ｂに示す
抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板への取付構造にお
いては、各エレメント１′,2′のリード線11′,21′（1
2′,22′）の長さを等しくし、各リード線のハンダ付け
箇所110′,210′（120′、220′）をリード線長さ方向
に対して同位置としており、ハンダ付け熱から温度ヒュ
ーズエレメント１′を保護するためにリード線11′，
（12′）の長さを長くすれば、抵抗エレメント２′のリ
ード線21′，（22′）をも含めて全てのリード線の長さ
がながくなってしまい、抵抗・温度ヒューズ複合体のリ
ード線を脚として回路基板に仮固定し、次いでハンダ付
けする際でのその仮固定が不安定となり、ハンダ付けを
良好に行い得ないことが往々にしてある。<Problems to be solved> Lead wires 11 ', 12' of the thermal fuse element 1 '
When soldering the solder, heat from the soldering leads 11 ', 1
Since it is transmitted to the thermal fuse element (low melting point fusible alloy element 1 ') via 2', damage to the thermal fuse element 1'is inevitable if the lead wires 11 ', 12' are short. However, in the mounting structure of the resistance-temperature fuse composite on the circuit board shown in FIGS. 3A and 3B, the lead wires 11 ', 21' (1
2 ', 22') have the same length, and the soldering points 110 ', 210' (120 ', 220') of each lead wire are located at the same position in the lead wire length direction. Lead wires 11 'to protect the thermal fuse element 1',
If the length of (12 ') is increased, the length of all the lead wires including the lead wires 21' and (22 ') of the resistance element 2'will be reduced, and the resistance-temperature fuse composite It is often the case that the lead wire is temporarily fixed to the circuit board as a leg and then the temporary fixing becomes unstable when soldering, and the soldering cannot be performed well.
本考案の目的は、上記抵抗・温度ヒューズ複合体を回路
基板に低融点可溶合金エレメントの熱的損傷を防止し、
かつ、充分に安定な仮固定状態でハンダ付けすることに
ある。The object of the present invention is to prevent the thermal melting of the low melting point fusible alloy element on the circuit board by using the above resistance / thermal fuse composite,
In addition, it is to solder in a sufficiently stable temporary fixing state.
〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板への
取付構造は、低融点可溶合金エレメントと抵抗エレメン
トとを備え、各エレメントの両端にリード線を脚として
を接続した抵抗・温度ヒューズ複合体の各エレメントの
両側リード線を回路基板にハンダ付けする抵抗・温度ヒ
ューズ複合体の取付構造において、抵抗エレメントのリ
ード線のハンダ付け箇所に至る長さを低融点可溶合金エ
レメントのリード線のハンダ付け箇所に至る長さよりも
短くしたことを特徴とする構成である。<Means for Solving the Problems> The structure for mounting a resistance-temperature fuse composite according to the present invention on a circuit board comprises a low melting point fusible alloy element and a resistance element, and lead wires are attached to both ends of each element. In the mounting structure of the resistance / temperature fuse composite, in which the lead wires on both sides of each element of the resistance / thermal fuse composite are connected to the circuit board, the length of the lead wire of the resistance element to the soldering point is reduced. This structure is characterized in that it is shorter than the length of the lead wire of the melting point soluble alloy element to the soldering point.
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案の実施例について説明する。<Description of Embodiments> Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図Ａ並びに第１図Ｂはそれぞれ本考案の一実施例を
示す平面説明図並びに側面説明図である。1A and 1B are a plan view and a side view, respectively, showing an embodiment of the present invention.
第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、Ａは抵抗・温度ヒュ
ーズ複合体であり、絶縁基板上にの中央に低融点可溶合
金片からなる温度ヒューズエレメント１を、該温度ヒュ
ーズエレメント１の両側に抵抗エレメント2,2を設け、
エレメント1,（２）の両端にリード線11,12（21,22）を
接続し、上記の全エレメント１並びに2,2を覆って絶縁
基板上に絶縁層を被覆してある。Ｂは回路基板であり、
プリント導体の各ランドに上記の各リード線をハンダ付
けしてあり、抵抗エレメント２のリード線21,22のハン
ダ付け箇所210,220に至る長さを温度ヒューズエレメン
ト１のリード線11,12のハンダ付け箇所110,120に至る長
さよりも短くしてある。この場合、抵抗エレメント２の
リード線21,22のハンダ付け箇所210,220に至る長さはハ
ンダ付け上必要な最小長さにし、温度ヒューズエレメン
ト１のリード線11,12のハンダ付け箇所110,120に至る長
さを、ハンダ付け熱のリード線11,12を経ての温度ヒュ
ーズエレメント１への流入量を抑えて当該温度ヒューズ
エレメント１の熱的損傷を防止し得るに足る充分長さに
してある。例えば、線径0.5〜1.2mmφの銅リード線の場
合、温度ヒューズエレメント１の各リード線11,12の長
さを16〜25mmとし、抵抗エレメント２の各リード線21,2
2の長さを15mmとしてある。In FIG. 1A and FIG. 1B, A is a resistance-thermal fuse composite, in which a thermal fuse element 1 made of a low melting point fusible alloy piece is provided at the center on an insulating substrate. Resistance element 2, 2 is installed in
Lead wires 11, 12 (21, 22) are connected to both ends of the elements 1, (2) to cover all of the above elements 1 and 2, 2 and an insulating layer is coated on the insulating substrate. B is a circuit board,
The above lead wires are soldered to each land of the printed conductor, and the length of the lead wires 21 and 22 of the resistance element 2 to the soldering points 210 and 220 is soldered to the lead wires 11 and 12 of the temperature fuse element 1. It is shorter than the length to reach points 110 and 120. In this case, the length of the lead wires 21, 22 of the resistance element 2 to the soldering points 210, 220 is set to the minimum length necessary for soldering, and the length of the lead wires 11, 12 of the temperature fuse element 1 to the soldering points 110, 120 is set. That is, the length is sufficient to prevent the amount of soldering heat flowing into the thermal fuse element 1 through the lead wires 11 and 12 and prevent thermal damage to the thermal fuse element 1. For example, in the case of a copper lead wire having a wire diameter of 0.5 to 1.2 mm, the length of each lead wire 11 and 12 of the thermal fuse element 1 is set to 16 to 25 mm, and each lead wire 21 and 2 of the resistance element 2 is set.
The length of 2 is 15 mm.
このように上記抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板へ
の取付構造においては、温度ヒューズエレメント１のリ
ード線11,12のハンダ付け箇所110,120に至る長さを長く
してあるから、ハンダ付熱がリード線11,12を伝って温
度ヒューズエレメント１に流入するのをよく防止でき、
当該温度ヒューズエレメント１の損傷を回避できる。上
記抵抗・温度ヒューズ複合体の回路基板へのハンダ付け
を行うには、第１図Ｂにおいて、温度ヒューズエレメン
ト１の両リード線11,12の脚間の間隔を拡げるか、縮め
るかしてこれらの各リード線の脚を回路基板のリード線
挿通用孔に挿通すると共に抵抗エレメント２の両リード
線21,22の脚間の間隔を拡げるか、縮めるかしてこれら
の各リード線の脚を回路基板のリード線挿通用孔に挿通
することにより抵抗・温度ヒューズ複合体を回路基板に
仮固定し、この仮固定のもとで各リード線の脚を回路基
板の導体にリフロー法等によりハンダ付けしていく。As described above, in the mounting structure of the resistance-temperature fuse composite on the circuit board, the length of the lead wires 11, 12 of the temperature fuse element 1 to the soldering points 110, 120 is increased, so that the heat of soldering is not generated. It can be well prevented from flowing into the thermal fuse element 1 along the lead wires 11 and 12,
Damage to the thermal fuse element 1 can be avoided. In order to solder the resistance-temperature fuse composite to a circuit board, the distance between the legs of the lead wires 11 and 12 of the temperature fuse element 1 in FIG. Insert the leg of each lead wire into the lead wire insertion hole of the circuit board and widen or shorten the interval between the legs of both lead wires 21 and 22 of the resistance element 2 to form the leg of each lead wire. The resistance / temperature fuse composite is temporarily fixed to the circuit board by inserting it into the lead wire insertion hole of the circuit board, and the legs of each lead wire are soldered to the conductors of the circuit board by reflowing etc. under this temporary fixing. I will attach it.
この場合、上記リード線脚間の拡げ量、または縮め量を
δ、脚の高さをｈ、脚間の間隔をｌ（ただし、上記抵抗
・温度ヒューズ複合体の絶縁基板の長さは含まない）、
リード線の曲げ剛性をEIとすれば、脚に作用する水平反
力Ｈは、 Ｈ＝δ／〔（2h3/3EI）＋（h2l/EI）〕 で与えられ、この水平反力Ｈが大である程、抵抗・温度
ヒューズ複合体の上記した仮固定状態が安定となる。In this case, the amount of expansion or contraction between the lead wire legs is δ, the height of the legs is h, and the distance between the legs is 1 (however, the length of the insulating substrate of the resistance-temperature fuse composite is not included. ),
If the flexural rigidity of the lead wire and EI, the horizontal reaction force H acting on the leg, given by H = [delta] / [(2h 3 / 3EI) + ( h 2 l / EI) ], the horizontal reaction force H The larger the value, the more stable the above-mentioned temporary fixing state of the resistance-temperature fuse composite.
而るに、本考案においては、抵抗エレメントのリード線
のハンダ付け箇所に至る長さを低融点可溶合金エレメン
トのリード線のハンダ付け箇所に至る長さよりも短くし
てあり、抵抗エレメントのリード線の脚間の間隔ｌを充
分に小さくできるから（抵抗エレメントのリード線のハ
ンダ付け箇所に至る長さと低融点可溶合金エレメントの
リード線のハンダ付け箇所に至る長さとが等しい場合に
較べ）、上記した抵抗エレメントのリード線の脚に作用
する水平反力Ｈをそれだけ大きくでき、抵抗・温度ヒュ
ーズ複合体の上記した仮固定状態がそれだけ安定とな
る。従って、ハンダ付けを確実に行い得る。Therefore, in the present invention, the length of the lead wire of the resistance element to the soldering point is made shorter than the length of the lead wire of the low melting point fusible alloy element to the soldering point. Since the distance l between the legs of the wire can be made sufficiently small (compared to the case where the length of the lead wire of the resistance element reaching the soldering point is equal to the length of the lead wire of the low melting point fusible alloy element reaching the soldering point) The horizontal reaction force H acting on the leg of the lead wire of the resistance element can be increased so much, and the temporarily fixed state of the resistance-temperature fuse composite described above becomes stable as much. Therefore, soldering can be reliably performed.
第２図Ａ並びに第２図Ｂはそれぞれ本考案の別実施例を
示す平面説明図並びに側面説明図であり、各エレメント
1,2における一方側のリード線11,21のハンダ付け箇所11
0,210に至る長さは等しくし、抵抗エレメント２におけ
る他方側のリード線22のハンダ付け箇所220に至る長さ
を温度ヒューズエレメント１おける他方側のリード線12
のハンダ付け箇所120に至る長さよりも短くしてある。2A and 2B are a plan view and a side view, respectively, showing another embodiment of the present invention.
Solder point 11 of lead wires 11 and 21 on one side of 1 and 2
The lengths of the lead wires 22 on the other side of the resistance element 2 are the same as those of the lead wires 22 on the other side of the resistance element 2 and the soldering points 220.
It is shorter than the length to reach the soldering point 120 of.
上記において各エレメントの両側リード線のそれぞれハ
ンダ付けは、例えば、リフロー法を用いて同時に行な
い、ハンダ付け時に問題となる温度ヒューズエレメント
への流入熱量は、両側リード線によって流入される総熱
量であり、上記別実施例において、温度ヒューズエレメ
ント１における片側のリード線12のハンダ付け箇所120
に至る長さのみを長くしても、その総熱量を少なくでき
るから、温度ヒューズエレメントの損傷防止に有効であ
る。In the above, the lead wires on both sides of each element are soldered at the same time, for example, using the reflow method. In the above-mentioned another embodiment, the soldering point 120 of the lead wire 12 on one side of the thermal fuse element 1
Since the total amount of heat can be reduced even if only the length up to is increased, it is effective in preventing damage to the thermal fuse element.
〈考案の効果〉 本考案に係る抵抗・温度ヒューズ複合体の取付構造は、
上述した通りの構成であり、温度ヒューズエレメントの
リード線のハンダ付け箇所に至る長さを長くしてあるか
ら、ハンダ熱がリード線を経て温度ヒューズエレメント
に流入する熱量をよく抑制して当該温度ヒューズエレメ
ントの熱的損傷を充分に防止できる。また、抵抗エレメ
ントのリード線のハンダ付け箇所に至る長さをハンダ付
けに必要な最小長さにとどめ得るから、抵抗・温度ヒュ
ーズ複合体を回路基板にハンダ付けする際の仮固定状態
を充分安定にでき、ハンダ付けを失敗無く確実に行い得
る。<Effects of the Invention> The mounting structure of the resistance-temperature fuse composite according to the present invention is
Since the length of the lead wire of the thermal fuse element to the soldering point is long as described above, the amount of heat that the solder heat flows into the thermal fuse element via the lead wire is well suppressed, and Thermal damage to the fuse element can be sufficiently prevented. Also, the length of the lead wire of the resistance element to the soldering point can be kept to the minimum length required for soldering, so the temporary fixing state when soldering the resistance-temperature fuse composite to the circuit board is sufficiently stable. Therefore, soldering can be reliably performed without failure.
第１図Ａ並びに第３図Ｂはそれぞれ本考案の一実施例を
示す平面説明図並びに側面説明図、第２図Ａ並びに第２
図Ｂはそれぞれ本考案の別実施例を示す平面説明図並び
に側面説明図、第３図Ａ並びに第３図Ｂはそれぞれ従来
例を示す平面説明図並びに側面説明図であ。 １…低融点可溶合金エレメント、２…抵抗エレメント、
11,12…リード線、110,120…ハンダ付け箇所、210,220
…ハンダ付け箇所。1A and 3B are a plan view and a side view, respectively, showing an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B.
FIG. B is an explanatory plan view and a side explanatory view showing another embodiment of the present invention, and FIGS. 3A and 3B are an explanatory plan view and a side explanatory view showing a conventional example, respectively. 1 ... Low melting point fusible alloy element, 2 ... Resistance element,
11,12… Lead wire, 110,120… Soldering point, 210,220
… Where to solder.
Claims (1)
トとを備え、各エレメントの両端にリード線を接続した
抵抗・温度ヒューズ複合体の各エレメントの両側リード
線を脚として回路基板にハンダ付けする抵抗・温度ヒュ
ーズ複合体の取付構造において、抵抗エレメントのリー
ド線のハンダ付け箇所に至る長さを低融点可溶合金エレ
メントのリード線のハンダ付け箇所に至る長さよりも短
くしたことを特徴とする抵抗・温度ヒューズ複合体の回
路基板への取付構造。1. A low melting point fusible alloy element and a resistance element are provided, and lead wires are connected to both ends of each element. The lead wires on both sides of each element of a resistance-temperature fuse composite are soldered to a circuit board as legs. In the mounting structure of the resistance / temperature fuse composite, the length of the lead wire of the resistance element to the soldering point is shorter than the length of the lead wire of the low melting point fusible alloy element to the soldering point. Mounting structure for resistance / thermal fuse composite on circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990032623U JPH0751761Y2 (en) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | Mounting structure of resistance / thermal fuse composite on circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990032623U JPH0751761Y2 (en) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | Mounting structure of resistance / thermal fuse composite on circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03122510U JPH03122510U (en) | 1991-12-13 |
| JPH0751761Y2 true JPH0751761Y2 (en) | 1995-11-22 |
Family
ID=31535694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990032623U Expired - Fee Related JPH0751761Y2 (en) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | Mounting structure of resistance / thermal fuse composite on circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0751761Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008097943A (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Uchihashi Estec Co Ltd | Temperature fuse built-in resistor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5275764U (en) * | 1975-12-05 | 1977-06-06 |
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1990
- 1990-03-27 JP JP1990032623U patent/JPH0751761Y2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03122510U (en) | 1991-12-13 |
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