JPH0751696B2 - Adhesive composition - Google Patents

Adhesive composition

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JPH0751696B2 JP63284848A JP28484888A JPH0751696B2 JP H0751696 B2 JPH0751696 B2 JP H0751696B2 JP 63284848 A JP63284848 A JP 63284848A JP 28484888 A JP28484888 A JP 28484888A JP H0751696 B2 JPH0751696 B2 JP H0751696B2
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Denka Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、接着力及び硬化物の可撓性に優れた塩ビフィ
ルムの積層に適した電子線硬化型接着剤組成物に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electron beam curable adhesive composition suitable for laminating vinyl chloride films having excellent adhesive strength and flexibility of a cured product.

(従来の技術) 塩ビ鋼板に代表される塩ビフィルム積層体の製造には、
接着剤が用いられるが、従来この接着剤としては、酢酸
エチル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン等の
有機溶剤を含有する熱硬化型のものが一般的であるが、
有機溶剤による作業環境の汚染や、加熱硬化であるた
め、フィルム上につけられているエンボス模様が消滅し
たり、肉薄の塩ビフィルムの積層が困難である等の欠点
を有していた。
(Prior Art) To manufacture a vinyl chloride film laminate represented by a vinyl chloride steel plate,
Although an adhesive is used, conventionally, as the adhesive, a thermosetting type adhesive containing an organic solvent such as ethyl acetate, methyl ethyl ketone, toluene, xylene is generally used.
Since the working environment is contaminated by the organic solvent and the curing is performed by heating, the embossed pattern on the film disappears, and it is difficult to laminate a thin PVC film.

近年、上記接着剤の問題点を解決するものとして、無溶
剤で加熱を必要としない(常温硬化型の)電式線硬化型
接着剤が提案されている。
In recent years, as a solution to the above-mentioned problems of the adhesive, an electric wire-curable adhesive which is solventless and does not require heating (a room temperature curable type) has been proposed.

例えば特開昭57−172969号公報及び特開昭58−174475号
公報には、ウレタンポリアクリレート、ポリオールポリ
アクリレート等のポリアクリレートを主成分とするで電
子線硬化型接着剤が、また、特開昭56−127674号公報に
はラジカル重合性プレポリマー、酢酸ビニル重合体及び
可塑剤からなる電子線硬化型接着剤組成物が、それぞれ
開示されている。
For example, JP-A-57-172969 and JP-A-58-174475 disclose electron beam curable adhesives containing a polyacrylate such as urethane polyacrylate or polyol polyacrylate as a main component. JP-A-56-127674 discloses an electron beam curable adhesive composition comprising a radically polymerizable prepolymer, a vinyl acetate polymer and a plasticizer, respectively.

(発明が解決しようとする問題点) しかし乍ら、上記従来技術の電子線硬化型接着剤は、硬
化物の可撓性が充分でないか、又は塩ビフィルムに対す
る密着性が充分でないため、折曲げ加工や絞り加工等の
後加工時に塩ビフィルムの剥れを生じる恐れがある。ま
た、可塑剤を使用した接着剤では、可塑剤のブリードア
ウトにより塩ビフィルムの劣化を招くことがある。
(Problems to be Solved by the Invention) However, the electron beam curable adhesives of the above-mentioned conventional techniques are not sufficiently flexible or have insufficient adhesion to a vinyl chloride film, and therefore are bent. The vinyl chloride film may peel off during post-processing such as processing and drawing. Further, in an adhesive using a plasticizer, bleed-out of the plasticizer may cause deterioration of the vinyl chloride film.

(問題点を解決するための手段) 本発明は上記の従来技術の欠点を改良したものであり、
硬化後の硬化物の可撓性及び塩ビフィルムに対する接着
性においてより改善された電子線硬化型接着剤組成物を
提供するものである。
(Means for Solving Problems) The present invention is an improvement over the above-mentioned drawbacks of the prior art,
It is intended to provide an electron beam curable adhesive composition having improved flexibility of a cured product after curing and adhesion to a vinyl chloride film.

すなわち本発明は、 1.(A)アクリル酸エステルモノマーとメタクリル酸エ
ステルモノマーのうち少なくとも一方、 100重量部 (B)上記モノマーに可溶な塩化ビニル系コポリマー1
〜60重量部 (C)上記モノマーに可溶で、ジイソシアネートとジオ
ールとの付加反応によって得られる線状ポリウレタン樹
脂 0.5〜40重量部 以上の(A),(B)及び(C)を必須成分として含有
する電子線硬化型接着剤組成物。
That is, the present invention includes: 1. (A) at least one of an acrylic acid ester monomer and a methacrylic acid ester monomer, and 100 parts by weight (B) a vinyl chloride copolymer 1 soluble in the above monomer
-60 parts by weight (C) Linear polyurethane resin soluble in the above-mentioned monomer and obtained by addition reaction of diisocyanate and diol 0.5-40 parts by weight Above (A), (B) and (C) are essential components. An electron beam-curable adhesive composition containing the same.

に関するものである。It is about.

尚、以下の説明のおいて(メタ)アクリレートとは、ア
クリル酸エステルモノマー又はメタクリル酸エステルモ
ノマーの総称であり、物質名でカッコ付で表示した内容
はこの(メタ)と同様の扱いとする。
In the following description, (meth) acrylate is a general term for acrylic acid ester monomers or methacrylic acid ester monomers, and the contents in parentheses in the substance name are treated in the same manner as this (meth).

本発明の接着剤組成物に用いられる(メタ)アクリレー
トとしては、例えば、アルキル(メタ)アクリレート、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メ
タ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレ
ート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒ
ドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ
−3−フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、
イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニ
ル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエ
チル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラ
ヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、(ポリ)エチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロ
ピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキ
サンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジ(メタ)アクリレート、各種のウレタン(メタ)
アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエ
ステル(メタ)アクリレート等が挙げられるがこれらに
限定されるものではなく、これらの1種、又は2種以上
を併用して用いる。また、必要に応じて上記の(メタ)
アクリレート以外のビニルモノマー、例えば(メタ)ア
クリル酸、マレイン酸、(メタ)アクリルアミド及びそ
の誘導体、スチレン、ジビニルベンゼン、N−ビニルピ
ロリドン等を使用しても良いがこれらのモノマーは接着
剤組成物に使用されるモノマ100重量部に対し50重量部
以下が好ましく、50重量部を越えて使用すると本発明の
目的を損なう恐れがある。
Examples of the (meth) acrylate used in the adhesive composition of the present invention include alkyl (meth) acrylate,
2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxy- 3-phenyloxypropyl (meth) acrylate,
Isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol Di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) ) Acrylate, various urethane (meth)
Examples thereof include acrylates, epoxy (meth) acrylates, polyester (meth) acrylates, and the like, but are not limited to these, and one type or a combination of two or more types is used. Also, if necessary, the above (meta)
Vinyl monomers other than acrylates such as (meth) acrylic acid, maleic acid, (meth) acrylamide and its derivatives, styrene, divinylbenzene, and N-vinylpyrrolidone may be used, but these monomers are used in the adhesive composition. It is preferably 50 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the monomer used, and the use of more than 50 parts by weight may impair the object of the present invention.

本発明の接着剤組成物に用いられる塩化ビニル系コポリ
マーとしては、接着剤組成物に使用されるモノマーに溶
解可能な塩化ビニルを基とする重合体であれば特に制限
はないが、好ましいものとしては、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−及びその他の
変性モノマーとの共重合体、及びこれらの鹸化物等が挙
げられる。なお上記の変性モノマーとしては、(無水)
マレイン酸、(無水)イタコン酸、(メタ)アクリル
酸、(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドホスフ
ェート等の酸性モノマーが一般的であり、被着体の一方
が金属である場合は、これらの変性モノマーを少量共重
合させたポリマーを用いるとよい。
The vinyl chloride-based copolymer used in the adhesive composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a vinyl chloride-based polymer that is soluble in the monomer used in the adhesive composition. Examples thereof include vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, copolymers of vinyl chloride-vinyl acetate- and other modified monomers, and saponified products thereof. As the above-mentioned modified monomer, (anhydrous)
Acidic monomers such as maleic acid, (anhydrous) itaconic acid, (meth) acrylic acid, (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate are common, and when one of the adherends is a metal, these modified monomers are used. It is advisable to use a polymer copolymerized in a small amount.

本発明の接着剤組成物に用いられる線状ポリウレタン樹
脂は、一般的にはジイソシアネートとジオールとの付加
反応によって得られるものであり、接着剤組成物に用い
られる(メタ)アクリレートに可溶なものであれば特に
制限はない。上記ジイソシアネートとしては、トリレン
ジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネー
ト、キシレンジイソシアネート、及びこれらのジイソシ
アネートのプレポリマー等である。また上記ジオールの
例としては、(ポリ)エチレングリコール、(ポリ)プ
ロピレングリコール、エチレンオキサイドとプロピレン
オキサイドの共重合体、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘ
キサンジオール等のグリコール類、アジピン酸、フタル
酸、イソフタル酸等のジカルボン酸とグリコール類との
エステル化反応によって得られるポリエステル型ポリオ
ール、両末端ヒドロキシル化液状ポリブタジェン樹脂、
ヒマシ油等が挙げられる。
The linear polyurethane resin used in the adhesive composition of the present invention is generally obtained by an addition reaction of diisocyanate and diol, and is soluble in the (meth) acrylate used in the adhesive composition. If so, there is no particular limitation. Examples of the diisocyanate include tolylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, xylene diisocyanate, and prepolymers of these diisocyanates. Examples of the diol include (poly) ethylene glycol, (poly) propylene glycol, copolymers of ethylene oxide and propylene oxide, glycols such as 1,4-butanediol and 1,6-hexanediol, and adipic acid. A polyester type polyol obtained by an esterification reaction of a dicarboxylic acid such as phthalic acid or isophthalic acid with a glycol, a liquid polybutadiene resin having hydroxyl groups at both ends,
Castor oil and the like can be mentioned.

接着剤組成物に用いられる塩化ビニル系コポリマーと線
状ポリウレタン樹脂の使用量は、接着剤組成物に使用さ
れるモノマー100重量部に対しそれぞれ、1〜60重量
部、0.5〜0重量部が好ましく、塩化ビニル系コポリマ
ー、及び線状ポリウレタン樹脂の使用量が、上記範囲未
満の場合、硬化物の可撓性や塩ビフィルムに対する接着
性が低下し、塩ビフィルム積層体の後加工性が低下し、
逆に上記載範囲を越えると組成物の粘度が高くなり過
ぎ、塗布作業性が悪くなる。
The amounts of the vinyl chloride copolymer and the linear polyurethane resin used in the adhesive composition are preferably 1 to 60 parts by weight and 0.5 to 0 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer used in the adhesive composition. When the amount of the vinyl chloride-based copolymer and the linear polyurethane resin used is less than the above range, the flexibility of the cured product and the adhesiveness to the vinyl chloride film are reduced, and the post-workability of the vinyl chloride film laminate is reduced,
On the contrary, when the content exceeds the above range, the viscosity of the composition becomes too high, and the workability of coating is deteriorated.

本発明の接着剤組成物の場合、発明の目的を損なわない
範囲で既述した成分以外に、各種の添加剤、例えば組成
物の貯蔵安定性を改良するための重合禁止剤、増量のた
めの有機又は無機の充填剤、接着剤塗布時の作業性を改
良するためのチクソ性付与剤、レベリング剤、消泡剤、
着色剤等を添加してもよい。
In the case of the adhesive composition of the present invention, in addition to the components described above within a range that does not impair the object of the invention, various additives, for example, a polymerization inhibitor for improving the storage stability of the composition, for increasing the amount. Organic or inorganic filler, thixotropic agent for improving workability at the time of applying an adhesive, leveling agent, defoaming agent,
A colorant or the like may be added.

本発明の接着剤組成物の用途の一つとして、塩ビフィル
ム積層体をつくるための接着剤に好ましく使用すること
ができる。塩ビフィルム積層体の製造方法としては、塩
ビフィルム、又は板材料のいずれか一方、若しくは両方
の被着面に本発明の接着剤組成物を塗布した後、塩ビフ
ィルムと板材料とを貼合せ、接着剤組成物が硬化するの
に充分な量の電子線を塩ビフィルム側から照射し、接着
剤組成物を硬化させて塩ビフィルムと板材料を接着すれ
ばよい。
As one of the uses of the adhesive composition of the present invention, it can be preferably used for an adhesive for forming a vinyl chloride film laminate. As a method for producing a vinyl chloride film laminate, either one of a vinyl chloride film, or a plate material, or after applying the adhesive composition of the present invention to both adherend surfaces, a vinyl chloride film and a plate material are bonded together, It suffices to irradiate the vinyl chloride film side with an electron beam in an amount sufficient to cure the adhesive composition to cure the adhesive composition and bond the vinyl chloride film and the plate material.

塩ビフィルム積層体に用いられる塩ビフィルムは、厚さ
約10μ〜数百μのもの(通常、塩ビシートと呼ばれる比
較的厚みの大きなものを含む)が一般的である。
The vinyl chloride film used for the vinyl chloride film laminate generally has a thickness of about 10 μm to several hundreds μm (including a relatively thick film called a vinyl chloride sheet).

一方、塩ビフィルム積層体に用いられる板材料として
は、冷間圧延鋼板、熱間圧延鋼板、各種の表面処理鋼板
(メッキ鋼板、塗装鋼板、化成処理鋼板、プライマー処
理鋼板等)の鋼板類が一般的であるが、アルミ板等の鋼
以外の金属板、各種のプラスチックや木材の板であって
もよい。
On the other hand, as the plate material used for the PVC film laminate, cold rolled steel plates, hot rolled steel plates, and various surface-treated steel plates (plated steel plates, coated steel plates, chemical conversion treated steel plates, primer-treated steel plates, etc.) are generally used. However, it may be a metal plate other than steel, such as an aluminum plate, or various plastic or wood plates.

また、塩ビフィルム積層体製造時、接着剤を硬化させる
ために照射する電子線の照射量は、塩ビフィルムの厚
さ、接着剤組成物に使用されるモノマーの種類等により
異なるが、通常、約1Mrad〜数十Mradである。電子線の
照射量が少なすぎると接着剤の硬化が不充分となり、逆
に多すぎる場合は塩ビフィルムが劣化する恐れがある。
Further, during the production of a vinyl chloride film laminate, the irradiation dose of the electron beam for curing the adhesive varies depending on the thickness of the vinyl chloride film, the type of monomer used in the adhesive composition, etc. It is 1 Mrad to several tens Mrad. If the amount of electron beam irradiation is too small, the curing of the adhesive will be insufficient, and if it is too large, the PVC film may deteriorate.

(実施例) 以下、本発明を実施例にて説明するが、明細書中の部は
全て重量基準を示す。
(Examples) Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples, but all parts in the specification are on a weight basis.

実施例−1及び比較例−1 第1表に従がい、本発明の接着剤組成物a−1〜a−4
及び比較例の接着剤組成物b−1〜b−3を調製した。
次いでこれらの組成物をポリエステル樹脂系プライマー
で処理した鋼板上に塗布し、厚さ0.1mmの塩ビフィルム
を貼合せた後、7Mradの電子線を塩ビフィルム側より照
射し(加速電圧;200KeV)、接着剤を硬化させ塩ビフィ
ルム積層体を作製した。
Example-1 and Comparative Example-1 According to Table 1, the adhesive compositions a-1 to a-4 of the present invention were used.
And the adhesive composition b-1 of a comparative example-b-3 was prepared.
Then, these compositions were applied on a steel plate treated with a polyester resin-based primer, and after a 0.1 mm thick PVC film was attached, an electron beam of 7 Mrad was irradiated from the PVC film side (acceleration voltage; 200 KeV), The adhesive was cured to produce a vinyl chloride film laminate.

この塩ビフィルム積層体を用いて、JIS K 6744に規定の
剥離試験、及びエリクセン試験を行ない、第2表に示す
結果が得られた。
Using this vinyl chloride film laminate, a peeling test and an Erichsen test stipulated in JIS K 6744 were performed, and the results shown in Table 2 were obtained.

実施例−2 塩化ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重体(共重合
比;85:14:1、平均重合度;400)の部分鹸化物10部、「デ
ィスモコール400」10部を第3表に示すアクリレート系
モノマーの混合物に溶解し、本発明の電子線硬化型接着
剤組成物を調製した。次いで、実施例−1と同様にして
塩ビフィルム積層体の作製、及び試験を行なった。試験
結果を第4表に示す。
Example 2 Table 3 shows 10 parts of a partially saponified vinyl chloride-vinyl acetate-maleic acid copolymer (copolymerization ratio; 85: 14: 1, average degree of polymerization: 400) and 10 parts of "Dismocole 400". It was dissolved in a mixture of acrylate monomers to prepare an electron beam curable adhesive composition of the present invention. Then, a vinyl chloride film laminate was prepared and tested in the same manner as in Example-1. The test results are shown in Table 4.

(発明の効果) 以上説明したように、本発明の接着剤組成物は従来の電
子線硬化型の塩ビフィルム積層用接着剤の欠点を解消す
るものであり、塩ビフィルムに対する密着性に優れ、ま
た硬化物が適度の可撓性を有しているため、得られる塩
ビフィルム積層体は、折曲げ加工や絞り加工等の後加工
に充分耐え得るものであり、塩ビ鋼板等の分野において
極めて有用なものである。
(Effects of the Invention) As described above, the adhesive composition of the present invention eliminates the drawbacks of the conventional electron beam-curable adhesives for laminating vinyl chloride films, and has excellent adhesion to vinyl chloride films, and Since the cured product has an appropriate degree of flexibility, the resulting PVC film laminate can sufficiently withstand post-processing such as bending and drawing, and is extremely useful in fields such as PVC steel sheets. It is a thing.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)アクリル酸エステルモノマーとメタ
クリル酸エステルモノマーのうち少なくとも一方、 100
重量部 (B)上記モノマーに可溶な塩化ビニル系コポリマー1
〜60重量部 (C)上記モノマーに可溶で、ジイソシアネートとジオ
ールとの付加反応によって得られる線状ポリウレタン樹
脂 0.5〜40重量部 以上の(A),(B)及び(C)を必須成分として含有
する電子線硬化型接着剤組成物。
1. At least one of (A) an acrylic acid ester monomer and a methacrylic acid ester monomer, 100
Parts by weight (B) Vinyl chloride copolymer 1 soluble in the above monomers
-60 parts by weight (C) Linear polyurethane resin soluble in the above-mentioned monomer and obtained by addition reaction of diisocyanate and diol 0.5-40 parts by weight Above (A), (B) and (C) are essential components. An electron beam-curable adhesive composition containing the same.
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