JPH0744050U - Housing for semiconductor device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】考案の目的は、汚染物を生じることなく、しか
も外形寸法を最小限とした半導体装置用ハウジングを提
供することにある。
【構成】半導体装置（１３）用のハウジング（１）で、
ハウジングは、電気絶縁材料製で第１フランジ（９）を
有しほぼ円筒状の部材（７）からなる第１ハウジング部
分（１Ｂ）と、第２フランジ（５Ａまたは５Ｃ）を有す
る第２ハウジング部分（１Ａ）とを備える。２つのハウ
ジング部分が第１フランジと第２フランジの結合によっ
て接合され、両フランジが前記部材の外面のいずれの地
点を越えても半径方向に突き出ない。
(57) [Summary] [Object] An object of the present invention is to provide a housing for a semiconductor device in which contaminants are not generated and the external dimensions are minimized. [Structure] A housing (1) for a semiconductor device (13),
The housing is made of an electrically insulating material and has a first flange (9) and a first housing part (1B) consisting of a substantially cylindrical member (7) and a second housing part having a second flange (5A or 5C). (1A). The two housing parts are joined by a combination of a first flange and a second flange such that both flanges do not project radially beyond any point on the outer surface of the member.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、サイリスタ及び高電力トランジスタなど半導体装置（デバイス） 用のハンジングに関する。 This invention relates to hangers for semiconductor devices such as thyristors and high-power transistors.
【０００２】[0002]
半導体装置用のいわゆる「カプセル」型のハウジングはよく知られている。こ のようなハウジングは一般に、ハーメチックシールで一体に接合された２つのハ ウジング部分からなり、一方のハウジング部分はセラミックやその他の電気絶縁 材料製のリングからなり、その一方の端面に電気接点が固定され、他方の端面に 金属製フランジが固定され、該フランジによってそのハウジング部分が他方のハ ウジング部分の金属製フランジと接合可能である。ハウジングは、一方のハウジ ング部分の電気接点と他方のハウジング部分に保持された電気接点との間に挟持 する状態で、（例えば高電力のトランジスタまたはサイリスタなどの）半導体装 置と組み立てられ、ハウジングは２つのハウジング部分のフランジを一体に接合 することによって形成される − 例えば US-A-4 628 147 及び EP-A-0 324 92 9 参照。両フランジの一体接合は、例えばアーク溶接（EP-A-0 324 929など）、 冷間溶接、あるいはプラズマ溶接によって行える。 So-called "capsule" type housings for semiconductor devices are well known. Such housings typically consist of two housing parts joined together by a hermetic seal, one housing part consisting of a ring of ceramic or other electrically insulating material, with one end having electrical contacts. It is fixed and a metal flange is fixed on the other end face, by means of which the housing part can be joined with the metal flange of the other housing part. The housing is assembled with the semiconductor device (eg, a high power transistor or thyristor) with the housing sandwiched between the electrical contacts of one housing part and the electrical contacts carried by the other housing part, Is formed by joining the flanges of two housing parts together-see eg US-A-4 628 147 and EP-A-0 324 929. The two flanges can be integrally joined by, for example, arc welding (EP-A-0 324 929, etc.), cold welding, or plasma welding.
【０００３】[0003]
両フランジを一体にアーク溶接またはプラズマ溶接した後、溶接の結果残され た汚染物をハウジングの内部から取り除く必要がある。これは汚染物を「焼き出 す」ためにハウジングを加熱することを含み、汚染物はハウジング内のポート管 を介して除去され、その後ポート管を密封してハウジングをハーメチックシール 状態とする。この工程は厄介である。また、セラミックやその他の電気絶縁材料 製のリングとそれに固定されたフランジとの接合部に、多量の熱が伝達される。 After arc welding or plasma welding the two flanges together, it is necessary to remove the contaminants left by the welding from the inside of the housing. This involves heating the housing to "bake out" the contaminants, which are removed via the port tube in the housing, which then seals the port tube to a hermetically sealed housing. This process is cumbersome. Also, a large amount of heat is transferred to the joint between the ring made of ceramic or other electrically insulating material and the flange fixed to the ring.
【０００４】 「カプセル」型のハウジングをできるだけ緻密に実装するためには、それらハ ウジングの外形寸法を小さくするのが望ましい。従来、セラミックやその他の材 料製リングは、ハウジングとその内部に含まれたデバイスの冷却を容易とするた め外側へ延出したフィンを備え、一般に２つのハウジング部分のフランジはフィ ンの最外部を越えて半径方向に突き出ている。EP-A-0 324 929では、２つのハウ ジング部分のフランジがフィンの最外部を越えて半径方向に突き出ていないが、 両者を一体にアーク溶接できるようにリングの残部を越えて半径方向に突き出て いる。しかし、リングの外形寸法を減らすためフィンを省けば、両フランジは一 体にアーク溶接可能なように、リングの外面を越えて半径方向に付き出ているこ とになる。In order to mount the “capsule” type housing as closely as possible, it is desirable to reduce the outer dimensions of these housings. Traditionally, ceramic and other material rings have been provided with fins that extend outwards to facilitate cooling of the housing and the devices contained within it, and generally the flanges of the two housing parts are at the top of the fin. It protrudes radially beyond the outside. In EP-A-0 324 929, the flanges of the two housings do not project radially beyond the outermost part of the fins, but they are radially beyond the rest of the ring so that they can be arc welded together. It is sticking out. However, if the fins were omitted to reduce the outer dimensions of the ring, then both flanges would project radially beyond the outer surface of the ring so that they could be arc welded together.
【０００５】 従って本考案の目的は、汚染物を生じることなく、しかも外形寸法を最小限と した半導体装置用ハウジングを提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a housing for a semiconductor device which does not generate contaminants and has a minimum external dimension.
【０００６】[0006]
本考案の一観点によれば、半導体装置用のハウジングにおいて、ハウジングが 、電気絶縁材料製で第１フランジを有しほぼ円筒状の部材からなる第１ハウジン グ部分と、第２フランジを有する第２ハウジング部分とを備え、両ハウジング部 分が第１フランジと第２フランジの結合によって接合され、前記両フランジが前 記部材の外面のいずれの地点を越えても半径方向に突き出ていないハウジングが 提供される。 According to one aspect of the present invention, in a housing for a semiconductor device, the housing includes a first housing made of an electrically insulating material and having a first flange, and a first housing having a substantially cylindrical member and a second flange. 2 housing parts, both housing parts are joined by the coupling of the first flange and the second flange, and the both flanges do not protrude radially beyond any point on the outer surface of the member. Provided.
【０００７】 本考案の別の観点によれば、半導体装置用のハウジングを製造する方法におい て、ハウジングが、電気絶縁材料製で第１フランジを有しほぼ円筒状の部材から なる第１ハウジング部分と、第２フランジを有する第２ハウジング部分とを備え 、前記両フランジが前記部材の外面のいずれの地点を越えても半径方向に突き出 ないように、第１及び第２フランジを一体結合することを含む方法が提供される 。According to another aspect of the present invention, in a method for manufacturing a housing for a semiconductor device, the first housing portion is made of an electrically insulating material and has a first flange and is a substantially cylindrical member. And a second housing portion having a second flange, wherein the first and second flanges are integrally joined so that both flanges do not project radially beyond any point on the outer surface of the member. A method including is provided.
【０００８】 好ましくは、前記フランジが冷間溶接によって相互に結合されている。Preferably, the flanges are connected to each other by cold welding.
【０００９】 あるいは、第１フランジが第２フランジの周囲に巻き付けられ、２つのフラン ジが抱き込み合って密封する関係とされる。この場合好ましくは、フランジの一 方が他方のフランジの素材よりも硬い素材からなる。Alternatively, the first flange is wrapped around the second flange and the two flanges are in a snug and sealing relationship. In this case, preferably one of the flanges is made of a harder material than the material of the other flange.
【００１０】[0010]
フランジは前記部材の外面のいずれの地点を越えても半径方向に突出さないた め、２つ（またはそれより多い）ハウジングを従来のハウジングより緻密にまと めて実装できる。また、ハウジングの組み立て前に、汚染物の発生する作業を全 て行ってからハウジング部品を洗浄できるため、ハウジング部品の組み立て時に 汚染物は実質上発生せず、組み立て後のハウジング内部に実質上汚染物は含まれ ない。 Since the flange does not project radially beyond any point on the outer surface of the member, two (or more) housings can be packed together more closely than conventional housings. In addition, before the housing is assembled, all the work to generate contaminants can be performed before cleaning the housing parts, so that virtually no contaminants are generated when assembling the housing parts, and the inside of the housing after assembly is substantially free from contamination. The thing is not included.
【００１１】[0011]
本考案のより明瞭な理解のため、また本考案がいかに実施されるかを示すため 、以下添付の図面を参照し例示としてのみ説明する。 For a clearer understanding of the present invention and to show how the present invention may be implemented, reference will now be made by way of example only to the accompanying drawings.
【００１２】 図１に示したハウジング部分１Ａは段付きの銅製ディスク２からなり、その縮 径部２Ａに直径方向のスロット３と中央の円形凹部４が設けられ、ディスク２の 大径部２Ｂに終端している。大径部２Ｂの外周に沿って、図示例では鋼製の金属 フランジ形成部５が、例えばろう付けによって固定されている。断面図において 見ると、フランジ形成部５はディスク２から外側へ延びるにつれ、ストレス溝５ Ｂを含む外側を向いたフランジ５Ａと、ディスク２と同心円状で、縮径部２Ａか ら離れる方向に延びた円筒状フランジ５Ｃとを備えている。フランジ形成部５に 用いる鋼は、例えばニッケル被覆鋼でもよい。The housing portion 1A shown in FIG. 1 comprises a stepped copper disc 2 having a reduced diameter portion 2A provided with a diametrical slot 3 and a central circular recess 4 and a large diameter portion 2B of the disc 2 It is terminated. A metal flange forming portion 5 made of steel in the illustrated example is fixed along the outer circumference of the large diameter portion 2B by brazing, for example. As seen in the cross-sectional view, as the flange forming portion 5 extends outward from the disc 2, the flange 5A facing outward including the stress groove 5B and the disk 2 are concentric with the disc 2 and extend in a direction away from the reduced diameter portion 2A. And a cylindrical flange 5C. The steel used for the flange forming portion 5 may be nickel-coated steel, for example.
【００１３】 第２図に示したハウジング部分１Ｂは、金属製リング８（この実施例では銅） によってセラミックやその他の電気絶縁材料製のリング７内の中心に保持された 銅製ディスク６からなり、金属製リング８はディスク６の外周とリング７の一端 面とに固定され、ディスク６とリング７の間にストレス溝８Ａを有する。ハウジ ング部分１Ｂは、銅製ディスク６と銅製リング８によって一端が閉じられ、他端 が開放された収納容器を構成している。ハウジング部分１Ｂの開放端側であるリ ング７の他端面には、リング７と同軸状の円筒状金属製フランジ９が固定されて おり、フランジ９は前記フランジ形成部５の素材よりも軟質で、メッキされてい てもまたはいなくともよい素材（この実施例では銅）からなる。リング７の一点 に、金属製接点１０が固定されている。接点ピン１１は、リング７内にハーメチ ックシールされている。ピン１１の縦方向凹部１２は、ハウジング部分１Ｂの内 部に開放している。The housing portion 1B shown in FIG. 2 comprises a copper disc 6 centered within a ring 7 made of ceramic or other electrically insulating material by a metal ring 8 (copper in this example), The metal ring 8 is fixed to the outer circumference of the disk 6 and one end surface of the ring 7, and has a stress groove 8A between the disk 6 and the ring 7. The housing portion 1B constitutes a storage container whose one end is closed and the other end is opened by the copper disk 6 and the copper ring 8. A cylindrical metal flange 9 coaxial with the ring 7 is fixed to the other end surface of the ring 7, which is the open end side of the housing portion 1B, and the flange 9 is softer than the material of the flange forming portion 5. , Made of a material that may or may not be plated (copper in this example). A metal contact 10 is fixed to one point of the ring 7. The contact pin 11 is hermetically sealed in the ring 7. The longitudinal recess 12 of the pin 11 is open to the inside of the housing part 1B.
【００１４】 ２つのハウジング部分１Ａ、１Ｂの各構成部品の所望なメッキは、それらがま だ組み立てられていない状態で全て行われ、その後各部品は洗浄される。The desired plating of the components of the two housing parts 1A, 1B is all done in the unassembled state, after which the components are cleaned.
【００１５】 組み立てはまず、収納すべき半導体装置１３（この例ではサイリスタ）をハウ ジング部分１Ｂの銅製ディスク６上に置き、その半導体装置１３を電気絶縁性の カラー２１によって所定の位置に位置決めすることによって行われる。次に、銀 製キャップ１４がディスク２の一部２Ａ上にくるように置き、ゲートバネ接点１ ５を半導体装置１３上に置き、該接点１５の一端がピン１１の凹部１２内に挿入 されそこに固着される。接点１５は、凹部１２から前記一部２Ａ中心の電気絶縁 性リング１７内へと延びる電気絶縁性の筒状スリーブ１６を備え、接点１５がリ ング１７内に延びて半導体装置１３のゲート接点に接触している。つまり半導体 装置１３のゲート接点は、ゲートバネ接点１５によってピン１１へ電気的に接続 されている。First, the semiconductor device 13 to be housed (thyristor in this example) is placed on the copper disk 6 of the housing portion 1B, and the semiconductor device 13 is positioned at a predetermined position by the electrically insulating collar 21. Done by. Next, the silver cap 14 is placed on the part 2A of the disk 2 and the gate spring contact 15 is placed on the semiconductor device 13, and one end of the contact 15 is inserted into the recess 12 of the pin 11 and placed there. It is fixed. The contact 15 includes an electrically insulating cylindrical sleeve 16 extending from the recess 12 into the electrically insulating ring 17 centered on the part 2A, and the contact 15 extends into the ring 17 to serve as a gate contact of the semiconductor device 13. Are in contact. That is, the gate contact of the semiconductor device 13 is electrically connected to the pin 11 by the gate spring contact 15.
【００１６】 次に、ハウジング部分１Ａをハウジング部分１Ｂ内に装入し、鋼製フランジ形 成部５のフランジ５Ｃが入れ子状配置で銅製フランジ９内に受け入れられる。キ ャップ１４が銅製ディスク２の縮径部２Ａを包含し、絶縁リング１７が凹部４内 に受け入れられ、スリーブ１６が溝３内に受け入れられる。こうして、２つのハ ウジング部分１Ａ、１Ｂは一体に固定されてハウジング１を完成する準備が整い 、完成後ハウジングのディスク２は半導体装置１３の外部陰極接点となり、ディ スク６は外部陽極接点となる。Next, the housing part 1A is loaded into the housing part 1B and the flange 5C of the steel flange forming part 5 is received in the copper flange 9 in a nested arrangement. A cap 14 contains the reduced diameter portion 2A of the copper disk 2, an insulating ring 17 is received in the recess 4 and a sleeve 16 is received in the groove 3. In this way, the two housing parts 1A and 1B are fixed together and ready to complete the housing 1. After completion, the disk 2 of the housing becomes the external cathode contact of the semiconductor device 13, and the disk 6 becomes the external anode contact. .
【００１７】 ２つのハウジング部分１Ａ、１Ｂの一体固定化は、銅製フランジ９を半径方向 内側に、次いで軸方法そして半径方向逆側へと丸める一方、半径方向内側へ押さ れる鋼製フランジ５Ｃに対してフランジ９を押し付けることによって行われる。 この結果図４及び５に最も明瞭に示すように、銅製フランジ９が鋼製フランジ５ Ｃの半径方向内側に湾曲した部分の周囲に巻き付けられ、２つのフランジが２つ のハウジング部分の全周に沿って少なくとも部分的に面接触（図５の１８）する と共に、鋼製フランジ５Ｃが２つのハウジング部分の全周に沿って銅製フランジ ９内へと食い込む（図５の１９）という効果が達成される。従って、２つのハウ ジング部分は機械的に一体係止され、組み立て後のハウジング１の内部は実質上 ハーメチックシールされる。前記面接触は、フランジ９の外縁がフランジ５Ｃに 対して半径方向外側に作用するゾーンで少なくとも生じ、フランジ９が該ゾーン における面接触を維持するように働く。図５に最も明瞭に示すように、フランジ ９とフランジ５Ｃとの間に狭いギャップ２０が形成され、このギャップは１８と １９で表した２つの接点領域の間に位置する。所望なら、フランジ９をフランジ ５Ｃの周囲に巻き込む前に、例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン）な どのシーリング材を両フランジ９と５Ｃの対向面間に封入することもできる。The integral fixing of the two housing parts 1A, 1B is achieved by rounding the copper flange 9 radially inwards, then axially and radially in the opposite direction, while the steel flange 5C being pushed radially inwards. And the flange 9 is pressed against it. As a result, as can be seen most clearly in FIGS. 4 and 5, a copper flange 9 is wrapped around the radially inwardly curved part of the steel flange 5 C, with two flanges around the entire circumference of the two housing parts. Along with at least partial surface contact (18 in FIG. 5), the effect of the steel flange 5C biting into the copper flange 9 along the entire circumference of the two housing parts (19 in FIG. 5) is achieved. It Therefore, the two housing parts are mechanically locked together, and the interior of the housing 1 after assembly is substantially hermetically sealed. The surface contact occurs at least in the zone where the outer edge of the flange 9 acts radially outwardly with respect to the flange 5C, and the flange 9 serves to maintain the surface contact in that zone. As shown most clearly in FIG. 5, a narrow gap 20 is formed between the flange 9 and the flange 5C, which gap lies between the two contact areas designated 18 and 19. If desired, a sealing material such as polytetrafluoroethylene (Teflon) can be enclosed between the opposing faces of both flanges 9 and 5C before wrapping flange 9 around flange 5C.
【００１８】 このように両フランジ５Ｃと９を抱き合わせて得られるシールは、ハウジング 内への漏れが大気圧下で約３ｘ１０-6ｃｃ／ｓとなり、この値は、ハウジング１ が他の構成部品と共に更に別の密封環境内に装着される場合適切なものであるこ とが認められている。In the seal obtained by tying both the flanges 5C and 9 together, the leakage into the housing is about 3 × 10 −6 cc / s under atmospheric pressure, which is a value that the housing 1 further increases together with other components. It has been found to be suitable when installed in another sealed environment.
【００１９】 図６の変更例は、前述したキャップ１４よりも全径が大きい銀製キャップ１４ を用い、電気絶縁性のカラー２１を省いた点を除けば、前記の実施例と同様であ る。The modification of FIG. 6 is the same as the above-described embodiment except that the silver cap 14 having a larger overall diameter than the cap 14 described above is used and the electrically insulating collar 21 is omitted.
【００２０】 図３及び６の各例において、フランジ９（フランジ５よりも長く、それよりも 柔らかい素材で形成されている）をディスク２で保持し、フランジ形成部５をリ ング７で保持してもよく、この場合にはフランジ９がフランジ５Ｃの内側に位置 するため、フランジ９は外側方向へ向かってフランジ５Ｃを抱き込むように丸め られる。In each example of FIGS. 3 and 6, the flange 9 (which is longer than the flange 5 and made of a softer material) is held by the disc 2, and the flange forming portion 5 is held by the ring 7. However, in this case, since the flange 9 is located inside the flange 5C, the flange 9 is rounded so as to hold the flange 5C toward the outside.
【００２１】 また、ハウジングを３部品ハウジングとし、２つの外側ハウジング部分を各々 中間のハウジング部分に対して、それぞれ上記のような密封形成部９／５Ｃによ って接合してもよい。Alternatively, the housing may be a three-part housing, and the two outer housing parts may be joined to the intermediate housing parts by the above-described sealing forming part 9 / 5C.
【００２２】 銅製フランジ９を丸め込むためのツール２２を、図７及び８に示す。このツー ルは円筒状のブロックで、その一端面に入れ子状の両フランジ９と５Ｃを受け入 れるように寸法決めされた環状の溝２３を有する。２つの直径方向に対向したゾ ーン２４と２５で、溝２３の深さが浅くなっている。銅製フランジ９を丸め込む ためには、入れ子状の両フランジ９と５Ｃが溝２３内に受け入れられるように、 ツール２２が組み立て後のハウジング部分１Ａ、１Ｂ上に置かれる。その後、入 れ子状の両フランジ９と５Ｃに対して押し下げながらツールが回転され、フラン ジ９と５Ｃが所望の抱合せ及び密封構成となるように変形されるまで、上記の動 作が続けられる。A tool 22 for rolling the copper flange 9 is shown in FIGS. 7 and 8. The tool is a cylindrical block having at one end thereof an annular groove 23 dimensioned to receive both nested flanges 9 and 5C. In the two diametrically opposed zones 24 and 25, the depth of the groove 23 is shallow. To roll up the copper flange 9, the tool 22 is placed on the assembled housing parts 1A, 1B such that both nested flanges 9 and 5C are received in the groove 23. The tool is then rotated, pressing down against the two nesting flanges 9 and 5C, and the above operation is continued until the flanges 9 and 5C are deformed to the desired mating and sealing configuration. .
【００２３】 ツール２２のブロックは、そのブロックの作用面を過度に摩耗することなく、 所望の変形を達成するのに充分な硬さの素材で形成されるべきことは自明であろ う。この点で適切であると共に、その使用によって銅がツールに密着して付着す る傾向を最小限とし得る素材は、米国の Stoody Deloro Stellite, Inc. 及び英 国の Deloro Stellite Limited製の“STELLITE HS6”として知られるコバルトベ ースの素材である。It will be appreciated that the block of tool 22 should be formed of a material that is sufficiently hard to achieve the desired deformation without undue wear of the working surface of the block. A material that is suitable in this regard, and whose use may minimize the tendency for copper to stick to the tool, adheres to the "STELLITE HS6" from Stoody Deloro Stellite, Inc. of the United States and Deloro Stellite Limited of the United Kingdom. It is a cobalt-based material known as ".
【００２４】 深さを浅くしたゾーン２４と２５を有する溝２３の代わりに、例えば一対の直 径方向に対向したローラなど、適切な形状としたローラを溝２３内に保持しても よい。Instead of the groove 23 having the shallower zones 24 and 25, an appropriately shaped roller may be retained in the groove 23, for example a pair of radially opposed rollers.
【００２５】 大量生産のためには、接合する用意の整った状態にあるハウジング部分１Ａ、 １Ｂに対してツールを押し下げる自動プレス装置の形でツールを設置する。次い で、所望の結合が達成されたことを圧力のフィードバック値が示すまで、圧力を 維持しながらツールが回転駆動される。結合が達成されると、回転が自動的に停 止され、新たに完成したハウジングからツールが解放される。For mass production, the tool is installed in the form of an automatic press which pushes the tool down against the housing parts 1A, 1B ready to be joined. The tool is then driven to rotate while maintaining pressure until the pressure feedback indicates that the desired bond has been achieved. Once the bond is achieved, rotation is automatically stopped and the tool is released from the newly completed housing.
【００２６】 図９、１０及び１１に示した変更例を、以下説明する。図９、１０及び１１に おいて、図６の部材と対応する部材は図６と同じ参照番号で示してある。The modified examples shown in FIGS. 9, 10 and 11 will be described below. 9, 10 and 11, members corresponding to those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals as in FIG.
【００２７】 ハウジング部分１Ａは、ストレス溝５Ｂを含む外側を向いたフランジ５Ａを備 えている。ハウジング部分１Ｂは外側を向いた部分９Ａを備えたフランジ９を含 み、両フランジ５Ａと９はニッケル被覆銅である。The housing portion 1A comprises an outwardly facing flange 5A which includes a stress groove 5B. The housing portion 1B includes a flange 9 with an outwardly facing portion 9A, both flanges 5A and 9 being nickel coated copper.
【００２８】 ハウジング内に収納しようとする構成部品は前記と同様に組み立てられ、その 後ハウジング部分１Ａの外側を向いたフランジ５Ａがハウジング部分１Ｂのフラ ンジ９の外側を向いた部分９Ａと一致するように、ハウジング部分１Ａがハウジ ング部分１Ｂ内に装入される。２つのハウジング部分１Ａと１Ｂの一体化固定は 、外側を向いたフランジ５Ａとフランジ部分９Ａを一体プレスし、両者の間で冷 間溶接接合を生ぜしめることによって行われる。図１２は、外側を向いたフラン ジ５Ａとフランジ部分９Ａを冷間溶接するのに適したツールの一部を示し、参照 番号２６はアンビル、２７はツールの押し込み機をそれぞれ示す。また冷間溶接 は、アンビル２６を別の押し込み機と置き換え、２つの押し込み機を用いて行う こともできる。フランジ９は、使用する冷間溶接ツールを受け入れられるように 、リング７の軸方向に充分長く延びている。両フランジ５Ａと９の厚さは、例え ば ０．２５から０．４０ mm の範囲とし得る。The components to be housed in the housing are assembled in the same way as described above, after which the outwardly facing flange 5A of the housing part 1A coincides with the outwardly facing part 9A of the flange 9 of the housing part 1B. Thus, the housing part 1A is loaded into the housing part 1B. The two housing parts 1A and 1B are integrally fixed to each other by pressing the outwardly facing flange 5A and flange part 9A together to form a cold weld joint between them. FIG. 12 shows a part of a tool suitable for cold-welding the outwardly facing flange 5A and flange portion 9A, reference numeral 26 denotes an anvil and 27 denotes a tool pusher, respectively. Alternatively, cold welding can be performed using two pushers, replacing the anvil 26 with another pusher. The flange 9 extends sufficiently long in the axial direction of the ring 7 to receive the cold welding tool used. The thickness of both flanges 5A and 9 can range, for example, from 0.25 to 0.40 mm.
【００２９】 図１１に示した変更例は、図３に示したハウジングと同様内側方向にも構成し 得ることは自明であろう。It will be appreciated that the modification shown in FIG. 11 can be configured inward as well as the housing shown in FIG.
【００３０】[0030]
前述した全ての例において、フランジはリング７の外面のいずれの地点を越え ても半径方向に突出しないため、２つ（またはそれより多い）ハウジングを従来 のハウジングより緻密にまとめて実装できる。また、本考案によればハウジング １の組み立て前に、汚染物の発生する作業を全て行ってから、ハウジング部品を 洗浄することができる。そのため、ハウジング部品の組み立て時に汚染物は実質 上発生せず、組み立て後のハウジング内部に実質上汚染物は含まれない。 In all of the examples described above, the flange does not project radially beyond any point on the outer surface of the ring 7 so that two (or more) housings can be packed together more closely than conventional housings. Further, according to the present invention, before the assembly of the housing 1, it is possible to perform all the work of generating the contaminants and then wash the housing parts. Therefore, substantially no contaminant is generated when the housing parts are assembled, and substantially no contaminant is contained inside the housing after assembly.
【図１】半導体装置用２部品ハウジングの一方の部分の
側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view of one portion of a two-component housing for a semiconductor device.
【図２】２部品式ハウジングの他方の部分の側断面図で
ある。FIG. 2 is a side sectional view of the other part of the two-part housing.
【図３】図１及び２より大きい尺度の側断面図で、半導
体装置が内部に収納されたハウジングアセンブリを示
す。FIG. 3 is a side cross-sectional view of a larger scale than FIGS. 1 and 2, showing a housing assembly having a semiconductor device housed therein.
【図４】組み立て後のハウジングの詳細の概略図であ
る。FIG. 4 is a detailed schematic view of the housing after assembly.
【図５】図４に示した部分の詳細の概略図である。5 is a schematic diagram of details of the portion shown in FIG. 4. FIG.
【図６】図３と同様な側断面図であるが、変更例を示
す。6 is a side sectional view similar to FIG. 3, but showing a modification.
【図７】ハウジングの組み立てに使われるツールの断面
図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a tool used to assemble a housing.
【図８】図７に示した工具の下側から見た平面図であ
る。8 is a plan view seen from the lower side of the tool shown in FIG. 7. FIG.
【図９】図３と同様な側断面図で、半導体装置用２部品
ハウジングの別の態様の一方の部分を示す。FIG. 9 is a side sectional view similar to FIG. 3, showing one portion of another aspect of the two-part housing for a semiconductor device.
【図１０】図２と同様な側断面図で、２部品ハウジング
の別の態様の他方の部分を示す。FIG. 10 is a side sectional view similar to FIG. 2, showing the other part of the alternative embodiment of the two-part housing.
【図１１】図９及び１０のハウジング部分を示す側断面
図で、間に半導体装置を挟んで組み立てられている。FIG. 11 is a side sectional view showing the housing portion of FIGS. 9 and 10, assembled with a semiconductor device interposed therebetween.
【図１２】図９及び１０に示した部分のフランジを接合
するのに適した冷間溶接ツールを示す。FIG. 12 shows a cold welding tool suitable for joining the flanges of the parts shown in FIGS. 9 and 10.
１ ハウジング １Ａ、１Ｂ 第２、第１ハウジング ５Ａ、５Ｃ 第２フランジ ７ 円筒状部材（リング） ９ 第１フランジ １３ 半導体装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 1A, 1B 2nd, 1st housing 5A, 5C 2nd flange 7 Cylindrical member (ring) 9 1st flange 13 Semiconductor device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 デイヴィッド、チャールス、ハム イギリス（連合王国）、ウィルトシャイア ー、エスエヌ15、１エイエル、チッペンハ ム、グリーンウェイガーデンズ40 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventors David, Charles, Ham United Kingdom (United Kingdom), Wiltshire, SN15, 1AEL, Chippenham, Greenway Gardens 40
Claims (9)
において、ハウジングが、電気絶縁材料製で第１フラン
ジ（９）を有しほぼ円筒状の部材（７）からなる第１ハ
ウジング部分（１Ｂ）と、第２フランジ（５Ａまたは５
Ｃ）を有する第２ハウジング部分（１Ａ）とを備え、両
ハウジング部分が第１フランジと第２フランジの結合に
よって接合され、前記両フランジが前記部材の外面のい
ずれの地点を越えても半径方向に突き出ていないハウジ
ング。1. A housing (1) for a semiconductor device (13).
In which the housing is made of an electrically insulating material and has a first flange (9) and a first housing part (1B) consisting of a substantially cylindrical member (7) and a second flange (5A or 5).
A second housing part (1A) having C), wherein both housing parts are joined by a connection of a first flange and a second flange, the two flanges extending radially beyond any point on the outer surface of the member. Housing not sticking out.
って相互に結合されている請求項１記載のハウジング。2. A housing according to claim 1, wherein the flanges (9, 5A) are joined together by cold welding.
ジ（５Ｃ）の周囲に巻き付けられ、２つのフランジが抱
き込み合って密封する関係となる請求項１記載のハウジ
ング。3. The housing of claim 1, wherein said first flange (9) is wrapped around said second flange (5C) such that the two flanges are in a snug, sealing relationship.
ンジ（９）の素材よりも硬い素材からなる請求項３記載
のハウジング。4. A housing according to claim 3, wherein one of the flanges (5C) is made of a material harder than the material of the other flange (9).
ジ（５Ｃ）によって食い込まれるように２つのフランジ
（５Ｃ、９）の性質が選定されている請求項４記載のハ
ウジング。5. The housing according to claim 4, wherein the properties of the two flanges (5C, 9) are chosen such that the first flange (9) is bitten by the second flange (5C).
導体装置（１３）を受け入れ、他方のハウジング部分
（１Ａ）によって一端が閉じられる収納容器であり、前
記フランジの一方（９）が前記一方のハウジング部分の
前記一端側で周壁の端部に沿って他方のハウジング部分
を取り囲むように延びており、前記フランジの他方（５
Ａまたは５Ｃ）が一方のフランジと係合するように他方
のハウジング部分から延びている前記いずれかの請求項
記載のハウジング。6. One of the housing parts (1B) is a container for receiving a semiconductor device (13) and one end of which is closed by the other housing part (1A), and one of the flanges (9) is the one part. At one end of the housing portion of the flange extending along the end of the peripheral wall so as to surround the other housing portion, and the other (5
A housing as claimed in any one of the preceding claims, wherein A or 5C) extends from the other housing part to engage one flange.
する方法において、ハウジングが、電気絶縁材料製で第
１フランジ（９）を有しほぼ円筒状の部材（７）からな
る第１ハウジング部分（１Ｂ）と、第２フランジ（５Ａ
または５Ｃ）を有する第２ハウジング部分（１Ａ）とを
備え、前記両フランジが前記部材の外面のいずれの地点
を越えても半径方向に突き出ないように、第１及び第２
フランジを一体結合することを含む方法。7. A method for manufacturing a housing for a semiconductor device (13), the housing comprising a substantially cylindrical member (7) made of an electrically insulating material and having a first flange (9). (1B) and the second flange (5A
Or 2C) having a second housing part (1A), the first and second flanges so that the flanges do not project radially beyond any point on the outer surface of the member.
A method comprising integrally joining flanges.
って一体結合されている請求項７記載の方法。8. A method according to claim 7, wherein the flanges (5A, 9) are integrally joined by cold welding.
ジ（５Ｃ）の周囲に、両者が抱き込み合って密封する関
係となるように巻き付けられた請求項７記載の方法。9. The method of claim 7, wherein said first flange (9) is wrapped around said second flange (5C) in a snug and sealing relationship therebetween.
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