JPH0738058A - Variable electronic circuit - Google Patents

Variable electronic circuit

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JPH0738058A
JPH0738058A JP3244991A JP3244991A JPH0738058A JP H0738058 A JPH0738058 A JP H0738058A JP 3244991 A JP3244991 A JP 3244991A JP 3244991 A JP3244991 A JP 3244991A JP H0738058 A JPH0738058 A JP H0738058A
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JP
Japan
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connection
circuit
block
variable electronic
electronic circuit
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Application number
JP3244991A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Segami
広一 瀬上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0738058A publication Critical patent/JPH0738058A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a variable electronic circuit of such constitution that the adjustment can be made by voltage applied externally without using variable electronic circuit elements at trimming or individual sections when performing the adjustment of the values of the elements of an electronic circuit or the connection of circuit blocks. CONSTITUTION:A connection changing means, which has a conductor with fusing points lower than other junctions or a diode to break electric connection by the application of reverse bias, in short, a block Cq (q=1, 2,..., N-1), which controls the connection of the junction Tq+1.1 with circuit blocks Bq and Bq+1 composed of resistors and low fusing point conductors or diodes, is provided at the junction of circuit elements or circuit blocks requiring adjustment.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、回路素子値の変更や回
路ブロックの接続変更等調整を要する可変電子回路に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a variable electronic circuit that requires adjustments such as changes in circuit element values and connection changes in circuit blocks.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は例えば「電子通信情報ハンドブッ
ク」(第2版、P.2840)に示されたレーザトリマ
の模式図である。図において、11はレーザトリマの機
構を制御するための計算機、12は固体レーザの発振
器、13は固体レーザのスイッチ、14は固体レーザの
出力ビーム、15は出力ビーム14のビーム径を拡大す
るエキスパンダ、16はエキスパンダ15により拡大さ
れたレーザビーム、17aはレーザビームを反射させて
所定の位置にレーザビームを導く第1のミラー、17b
は第1のミラー17aで反射されたレーザービームを再
び反射させるための第2のミラー、18aは第1のミラ
ー17aの反射角度を調整するための第1の角度調整機
構、18bは同じく第2のミラー17bを調整するため
の第2の角度調整機構である。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a schematic diagram of a laser trimmer disclosed in, for example, "Electronic Communication Information Handbook" (Second Edition, P.2840). In the figure, 11 is a computer for controlling the mechanism of the laser trimmer, 12 is a solid-state laser oscillator, 13 is a switch for the solid-state laser, 14 is an output beam of the solid-state laser, and 15 is an expander for enlarging the beam diameter of the output beam 14. , 16 is the laser beam expanded by the expander 15, 17a is a first mirror for reflecting the laser beam and guiding the laser beam to a predetermined position, and 17b.
is a second mirror for reflecting again the laser beam reflected by the first mirror 17a; 18a is a first angle adjustment mechanism for adjusting the reflection angle of the first mirror 17a; This is a second angle adjusting mechanism for adjusting the mirror 17b of the .

【0003】また、19は角度調整機構18a、18b
を介してミラー17a、17bを調整するためのビーム
ポジションナドライバ、20は第2のミラー17bによ
り導かれたレーザビーム16のビームを絞るためのレン
ズ、21は調整のためのサンプルを搭載するパーツハン
ドラ、22はサンプルとしてのハイブリッドICや集積
回路の抵抗素子、23aは抵抗素子22の片方の電極、
23bは同じく抵抗素子22のもう一方の電極、24は
抵抗素子22の抵抗を形成する部分、25aは抵抗素子
値を測定するために電極23aに接触されたプローブ、
25bは同じく電極23bに接触されたプローブ、26
は電極25a、25bに接続し抵抗値を測定するための
測定器、27はパーツハンドラ21の位置を調整するた
めのパーツハンドラドライバ、28は測定器26、パー
ツハンドラドライバ27、ビームポジショナ19、固体
レーザのスイッチ13のそれぞれと計算機11を接続す
るための線路である。
Reference numeral 19 denotes angle adjusting mechanisms 18a and 18b.
a beam positioner driver for adjusting the mirrors 17a and 17b via the second mirror 17b; Handler, 22 is a resistance element of a hybrid IC or integrated circuit as a sample, 23a is one electrode of the resistance element 22,
23b is the other electrode of the resistive element 22, 24 is a portion forming the resistance of the resistive element 22, 25a is a probe in contact with the electrode 23a for measuring the value of the resistive element,
25b is a probe also in contact with the electrode 23b;
27 is a parts handler driver for adjusting the position of the parts handler 21; 28 is a measuring instrument 26, parts handler driver 27, beam positioner 19, solid These are lines for connecting each of the laser switches 13 and the computer 11 .

【0004】次に動作について説明する。簡単のために
ハイブリッドICの抵抗値を調整する場合を考える。パ
ーツハンドラ21にトリミングを施すハイブリッドIC
を搭載し、パーツハンドラドライバ27によりレンズ2
0の焦点をハイブリッドICのトリミングを施す抵抗素
子22部分に設定する。設定後、該抵抗素子22の電極
23a、23b部分にプローブ25a、25bを接触さ
せ測定器26により常時該抵抗素子22の抵抗値を測定
しつつ、固体レーザのスイッチ13をONにしてレーザ
ビームを該抵抗素子22に照射し抵抗のパターンを焼き
切る。
[0004] Next, the operation will be described. For simplicity, let us consider the case of adjusting the resistance value of the hybrid IC. Hybrid IC for trimming parts handler 21
, and the parts handler driver 27 controls the lens 2
A 0 focus is set on the trimmed resistor element 22 portion of the hybrid IC. After setting, the probes 25a and 25b are brought into contact with the electrodes 23a and 23b of the resistance element 22, and the resistance value of the resistance element 22 is constantly measured by the measuring device 26. Then, the solid-state laser switch 13 is turned on to emit a laser beam. The resistance element 22 is irradiated to burn out the resistance pattern.

【0005】この手順を繰り返すことにより所定の抵抗
値に調整することができる。これらの操作を計算機11
に、設定する抵抗値とともにプログラムにより入力する
ことで自動的に行うことができる。なお、上記の例では
抵抗値の調整の場合について述べたが、遅延素子、容量
素子、あるいは回路ブロックの接続を変更する際にも同
様な技術を用いることができる。
By repeating this procedure, the resistance can be adjusted to a predetermined value. These operations are performed by computer 11
can be automatically performed by inputting the resistance value to be set in the program. In the above example, the case of adjusting the resistance value was described, but the same technique can be used when changing the connection of the delay element, the capacitive element, or the circuit block.

【0006】また、図6とは異なるが、従来技術の一つ
として、トリミングによる抵抗値の調整の代わりに、通
常の電子機器においては個別部品による可変抵抗を用い
るのが一般的な方法である。
[0006]Although different from FIG. 6, as one of the conventional techniques, instead of adjusting the resistance value by trimming, it is a common method in ordinary electronic equipment to use a variable resistor made up of individual parts. .

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来のトリミングによ
る回路素子の調整では、装置が大規模で高価となり、ま
た、集積回路の場合には、トリミング後再度回路パター
ンの描き直しを要するため、設計期間の長期化、設計費
用の増加を招くという問題点があった。さらに、個別部
品の可変素子を用いる場合は、外付け部品の増加により
回路の大型化、特に可動部分のある素子においては振動
や温度変化により信頼性を低下させるという問題点があ
った。
In the conventional adjustment of circuit elements by trimming, the equipment is large and expensive, and in the case of an integrated circuit, the circuit pattern must be redrawn after trimming, which shortens the design period. There is a problem that it takes a long time and increases the design cost. Furthermore, when variable elements of discrete parts are used, there is a problem that the number of externally attached parts increases, resulting in an increase in the size of the circuit.

【0008】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、電子回路の回路素子値や回路ブロ
ックの接続の調整を行う際に、トリミングや個別部分の
可変電子回路素子を用いることなく、外部印加電圧によ
り調整できる回路構成の可変電子回路を得ることを目的
としている。
[0008] The present invention has been made to solve the above-described problems. An object of the present invention is to obtain a variable electronic circuit having a circuit configuration that can be adjusted by an externally applied voltage without using a variable electronic circuit.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係る可変電子回
路は、調整を必要とする回路素子または回路ブロックの
接続部分に、他の接続よりも低融点の導体または逆バイ
ヤスの印加により電気的接続を遮断するダイオードを有
する接続変更手段を設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION A variable electronic circuit according to the present invention provides an electrical connection between circuit elements or circuit blocks requiring adjustment by applying a conductor having a melting point lower than that of other connections or by applying a reverse bias. A connection changing means having a diode for breaking the connection is provided.

【0010】[0010]

【作用】本発明における可変電子回路は、外部印加電圧
により、低融点の導体を焼き切るか、ダイオードの接合
を破壊することにより電子回路内部の回路素子または回
路ブロックの接続を調整する。
The variable electronic circuit according to the present invention burns out a conductor with a low melting point or destroys a junction of a diode with an externally applied voltage, thereby adjusting connections of circuit elements or circuit blocks inside the electronic circuit.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。第1の実施例を示す図1において、1は高電位の電
源電圧を入力する入力端子、2は低電位の電源電圧を入
力する入力端子、Bi (i=1,2,…,N)は回路ブ
ロック、T1・j (j=1,2,…,m1)は回路ブロッ
クBl の入力端子、Tk・l (K=2,3,…,N;l=
1,2,…,mp(p=2,3,…,N))は回路ブロ
ックBk-1 とBk との接続部、Cq (q=1,2,…,
N−1)は抵抗および低融点導体またはダイオードによ
り構成され回路ブロックBq とBq+1 との接続部T
q+1・l の接続を制御するブロック、Vk-1・l は接続制御
ブロックCk-1 のl番目の接続部分を制御するための制
御電圧(電流)入力端子である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. In FIG. 1 showing the first embodiment, 1 is an input terminal for inputting a high-potential power supply voltage, 2 is an input terminal for inputting a low-potential power supply voltage, and B i (i=1, 2, . . . , N). is a circuit block, T 1 ·j ( j=1, 2, . . . , m1) is an input terminal of the circuit block Bl,
1, 2, . . . , mp ( p =2, 3, . . . , N)) are connections between circuit blocks B k-1 and B k ;
N-1) is a connecting portion T between circuit blocks Bq and Bq+1 , which is composed of a resistor and a low-melting-point conductor or diode.
A block controlling the connection of q+1·l , V k−1·l, is a control voltage (current) input terminal for controlling the l-th connection part of the connection control block C k−1 .

【0012】図1に示した実施例において、例えば接続
制御ブロックC1 の制御電圧(電流)入力端子V1・1
所定の電圧(電流)を印加し、制御ブロックC1 の内部
に組み込まれた低融点の導体を焼き切るか、あるいはダ
イオードに逆バイアスをV1・ 1 より印加し該ダイオード
の接合を破壊することにより、回路ブロックB1 とB2
との間の接続部T2・1 をONからOFFにすることがで
きる。
In the embodiment shown in FIG. 1, for example, a predetermined voltage (current) is applied to the control voltage (current) input terminal V1 ·1 of the connection control block C1, and a The circuit blocks B1 and B2 are formed by burning out the low - melting - point conductor or by applying a reverse bias to the diode from V1.1 to destroy the junction of the diode.
can be switched from ON to OFF.

【0013】同様にして制御電圧入力端子VK-1,l に所
定の電圧(電流)を印加することにより回路ブロックB
k-1 とBk との間の接続Tk,l をONからOFFにする
ことができる。このように、制御入力端子に外部から所
定の電圧(電流)を印加することにより任意の接続部を
ONからOFFを行うことができる。
Similarly, by applying a predetermined voltage (current) to the control voltage input terminal VK-1,l , the circuit block B
The connection Tk,l between k -1 and Bk can be turned from ON to OFF. In this manner, by applying a predetermined voltage (current) to the control input terminal from the outside, any connecting portion can be switched from ON to OFF.

【0014】次に、図2に第2の実施例を示す。図2に
おいて図1と同一符号の部分は同じ作用を有する。図2
において、接続制御ブロックCi (i=1,2,…,N
−1)の破線内の部分のCi・j (i=1,2,…,mp
(p=1,2,…N−1))は、回路ブロックBi とB
i+1 の間の接続部Ti+1・j に直列に接続され、図3に示
された構成を有する接続制御ユニットである。なお、図
3において、5は抵抗値Ri・j・1 を有する抵抗、同様に
6,7,8はそれぞれ抵抗値Ri・j・2 ,Ri・j・ 3 ,R
i・j・4 を有する抵抗、9は低融点の導体である。また、
図3のB,Cは同図Aの変形であり同等の作用を有す
る。
Next, FIG. 2 shows a second embodiment. In FIG. 2, parts with the same reference numerals as in FIG. 1 have the same functions. Figure 2
, the connection control block C i (i=1, 2, . . . , N
−1) C i · j (i = 1, 2, ..., mp
(p=1, 2, . . . N-1)) are circuit blocks B i and B
A connection control unit connected in series to the junction T i+1·j between i +1 and having the configuration shown in FIG. In FIG. 3, 5 is a resistor having a resistance value of R i·j·1 , similarly 6, 7 and 8 are resistance values of R i·j·2 , R i·j· 3 and R, respectively.
A resistor with i.j.4 , 9 is a conductor with a low melting point. again,
3B and 3C are modifications of FIG. 3A and have the same effect.

【0015】図2と図3のAにおいて、回路ブロックB
i ,Bi+1 のインピーダンスの影響を無視して考える
と、電源電圧入力端子1,2に外部電圧を印加してゆく
と、Ri・j・1 とRi・j・2 の比とRi・j・3 とRi・j・4 の比
に差がある場合、低融点導体9に電流が流れる。端子
1、2に印加する電圧差を大きくすると、低融点導体9
に流れる電流も増加し導体9に発生する熱量が融点を越
えた場合、導体9は焼き切れ、回路ブロックBi とB
i+1 の接続部Ti+1・j はONからOFFになる。
In FIGS. 2 and 3A, circuit block B
Ignoring the influence of the impedance of i and B i+1 , when an external voltage is applied to the power supply voltage input terminals 1 and 2, the ratio of R i·j·1 and R i·j·2 becomes If there is a difference in the ratio of R i·j·3 and R i·j·4 , current flows through the low melting point conductor 9 . When the voltage difference applied to the terminals 1 and 2 is increased, the low melting point conductor 9
When the amount of heat generated in the conductor 9 exceeds the melting point due to an increase in the current flowing through the circuit blocks B i and B
The connection T i+ 1 ·j of i+1 goes from ON to OFF.

【0016】図3のB,Cの構成においても同様に、電
源電圧端子1,2に印加する電圧により、該当する回路
ブロク接続部をONからOFFにすることができる。こ
のことは他の接続制御ユニットCk・i・l (k≠i,l≠
j)においても同様である。このような構成において、
図3に示した抵抗の比を接続制御ユニット毎に変化さ
せ、適切に順位を設けることにより、電源電圧端子1,
2に印加する電圧値により任意の回路ブロックの接続制
御(ONからOFFの制御)に順位を設けることがで
き、回路ブロック間の接続の様相を外部印加電圧により
制御することができる。
In the configurations of B and C in FIG. 3, similarly, the voltage applied to the power supply voltage terminals 1 and 2 can turn the corresponding circuit block connection portion from ON to OFF. This means that another connection control unit C k.i.l (k.noteq.i, l.noteq.)
The same applies to j). In such a configuration,
By changing the resistance ratio shown in FIG.
2, the connection control (control from ON to OFF) of arbitrary circuit blocks can be prioritized, and the aspect of connection between circuit blocks can be controlled by the externally applied voltage.

【0017】なお、上記第2の実施例では接続のONか
らOFFを図3に示したような抵抗の比により調整した
が、同図における低融点導体の融点の調整(例えば、一
定の融点の導体の並列接続、あるいは低融点導体の形状
や組成の変化等が挙げられる)によっても上記と同様な
効果を得ることができる。
[0017] In the above-described second embodiment, the turning ON and OFF of the connection is adjusted by the resistance ratio as shown in FIG. A similar effect can be obtained by connecting conductors in parallel, or changing the shape or composition of a low-melting-point conductor).

【0018】次に、図4に第3の実施例を示す。図4に
おいて、図2と同一符号の部分は同じ作用を有する。図
4において、3,4は接続制御ブロックCi (i=1,
2,…,N−1)に共通に接続されており、回路ブロッ
クBj (j=1,2,…,N)とは接続されていない外
部電圧印加端子である。
Next, FIG. 4 shows a third embodiment. In FIG. 4, parts with the same reference numerals as in FIG. 2 have the same functions. In FIG. 4, 3 and 4 are connection control blocks C i (i=1,
2, . . . , N−1) and are not connected to circuit blocks B j (j=1, 2, . . . , N).

【0019】また、図5は図4に示された接続制御ユニ
ットCi・l (l=1,2,…,mp(p=1,2,…,
N−1))の内部構成を示す回路接続図であり、図中、
10は所定の逆バイアス電圧により接合破壊を生じるダ
イオードで、図5のAは基本的な構成、BとCはその変
形である。図5のAにおいて、ダイオード10(D
i・ l )の極性は回路ブロックBi とBi+1 の信号の方向
(直流の場合は電流の流れる方向)が順方向となるよう
に設定し、また、抵抗Ri・l・1,i・l・2,i・l・3,
i・l・4 は外部電圧印加端子3,4をそれぞれ電源電圧端
子1,2に接続した状態で抵抗Ri・l・1 〜Ri・l・4 によ
って生じる直流バイアスが上記ダイオード10に適切な
順バイアスになるように抵抗比および抵抗値を設定す
る。
5 shows the connection control unit C i·l (l=1, 2, . . . mp (p=1, 2, . . . , mp) shown in FIG.
N-1)) is a circuit connection diagram showing the internal configuration, in which
Reference numeral 10 denotes a diode that causes junction breakdown by a predetermined reverse bias voltage. In FIG. 5, A is a basic configuration, and B and C are modifications thereof. In FIG. 5A, diode 10 (D
i.l. ) is set so that the direction of the signals of the circuit blocks B.sub.i and B.sub.i +1 (the direction of current flow in the case of direct current) is the forward direction, and the resistors R.sub.i.l.1, R i・l・2, R i・l・3, R
The DC bias generated by the resistors R i.l.1 to R i.l.4 is appropriate for the diode 10 when the external voltage application terminals 3 and 4 are connected to the power supply voltage terminals 1 and 2, respectively. Set the resistance ratio and resistance value so that a positive forward bias is obtained.

【0020】このような構成において、外部電圧印加端
子3に印加する電圧を、同じく端子4に印加する電圧よ
りも低くなるように設定し、この端子3,4の電圧差を
次第に大きくしてゆき、ダイオード10に印加される逆
バイアスを大きくすることにより接合を破壊し、電気的
接続をONからOFFにする。さらに接続をOFFした
後に端子3を端子1に、端子4を端子2に接続する。
In such a configuration, the voltage applied to the external voltage application terminal 3 is set to be lower than the voltage applied to the terminal 4, and the voltage difference between the terminals 3 and 4 is gradually increased. , destroys the junction by increasing the reverse bias applied to diode 10, turning the electrical connection from ON to OFF. After the connection is turned off, the terminal 3 is connected to the terminal 1, and the terminal 4 is connected to the terminal 2.

【0021】図5のB,Cの構成においても同様に、外
部電圧印加端子3,4に印加する電圧により回路ブロッ
クBi とBi+1 との接続をONからOFFにすることが
できる。また、第2の実施例と同様に、接続制御ユニッ
トCi・l を構成する抵抗の比を適切に調整し、ユニット
毎にこの抵抗比を変化させることにより、上述の接続を
ONからOFFに順位を設けることができる。
Similarly, in the configurations of B and C in FIG. 5, the voltage applied to the external voltage application terminals 3 and 4 can turn the connection between the circuit blocks B i and B i+1 from ON to OFF. Also, as in the second embodiment, the above connection can be switched from ON to OFF by appropriately adjusting the ratio of the resistors forming the connection control unit Ci ·l and changing the resistance ratio for each unit. A ranking can be set.

【0022】また、回路ブロックの接続のONからOF
Fの順位を調整する方式として図5におけるダイオード
10を複数個並列接続するか、あるいはダイオード10
の組成を変えることにより接合破壊の逆バイヤス電圧を
調整することによっても上記と同様な効果を得ることが
できる。
[0022] Also, the ON to OFF state of the connection of the circuit blocks
As a method for adjusting the order of F, a plurality of diodes 10 in FIG.
The same effect as described above can be obtained by adjusting the reverse bias voltage for junction breakdown by changing the composition of .

【0023】[0023]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子回路
における回路ブロックの接続状態を外部印加電圧により
調整できるように構成したので、電子回路の調整のため
の装置が安価にでき、また温度や振動等に対して信頼性
の高いものが得られる効果がある。
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, the connection state of circuit blocks in an electronic circuit can be adjusted by an externally applied voltage. There is an effect that a highly reliable product can be obtained against temperature, vibration, and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawing]

【図1】本発明の第1の実施例による可変電子回路を示
すブロック図である。
1 is a block diagram showing a variable electronic circuit according to a first embodiment of the invention; FIG.

【図2】本発明の第2の実施例による可変電子回路電子
回路を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing variable electronic circuitry according to a second embodiment of the present invention;

【図3】図2の実施例における主要構成部分の詳細を示
す回路接続図である。
3 is a circuit connection diagram showing details of main components in the embodiment of FIG. 2; FIG.

【図4】本発明の第3の実施例による可変電子回路電子
回路に示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram illustrating variable electronic circuitry according to a third embodiment of the present invention;

【図5】図4の第3の実施例における主要構成部分の詳
細を示す回路接続図である。
5 is a circuit connection diagram showing details of the main components in the third embodiment of FIG. 4; FIG.

【符号の説明】[Description of symbols]

1 電源電圧印加端子 2 電源電圧印加端子 Bi (i=1,2,…N) 回路ブロック Ci (i=1,2,…N−1) 接続制御ブロック T1・k (K=1,2,…,m1) 1番目の回路ブロッ
クの入力端子 Tp・q (p=2,3,…,N;q=1,2,…,mr
(r=1,2,…,N)回路ブロックBp-1 とBp との
接続部 Vj・q (j,qのとり得る値は上と同様) 制御電圧
(電流)入力端子 Cj・q 接続制御ブロックCj を構成する接続制御ユニ
ット 3 外部電圧印加端子 4 外部電圧印加端子 5 抵抗 6 抵抗 7 抵抗 8 抵抗 9 低融点導体 10 ダイオード
1 power supply voltage application terminal 2 power supply voltage application terminal B i (i=1, 2, . . . N) circuit block C i (i=1, 2, . . . N−1) connection control block T 1 ·k (K=1, 2, . . . , m1) Input terminal T p·q of the first circuit block (p=2, 3, .
(r=1, 2, . . . , N) Connection portion V j q between circuit blocks B p−1 and B p (possible values of j and q are the same as above) Control voltage (current) input terminal C j・Connection control unit constituting q connection control block C j External voltage application terminal 4 External voltage application terminal 5 Resistor 6 Resistor 7 Resistor 8 Resistor 9 Low melting point conductor 10 Diode

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──────────────────────────────────────────────────── ────

【手続補正書】[Written Amendment]

【提出日】平成3年8月23日[Submission date] August 23, 1991

【手続補正1】[Procedural amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】請求項1[Name of item to be corrected] Claim 1

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【手続補正2】[Procedural amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】0001[Correction target item name] 0001

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、回路素子値の変更や回
路ブロックの接続変更等調整を要する可変電子回路に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to variable electronic circuits that require adjustments such as changes in circuit element values and connection changes in circuit blocks.

【手続補正3】[Procedural amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】0009[Correction target item name] 0009

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明に係る可変電子回
路は、調整を必要とする回路素子または回路ブロックの
接続部分に、他の接続部分よりも低融点の導体または逆
バイスの印加により電気的接続を遮断するダイオード
を有する接続変更手段を設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In a variable electronic circuit according to the present invention, a connection portion of a circuit element or circuit block requiring adjustment is provided with a conductor or a reverse bias that has a lower melting point than other connection portions . A connection change means is provided having a diode that cuts off the electrical connection by the application of ground .

【手続補正4】[Procedural amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】0011[Correction target item name] 0011

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。第1の実施例を示す図1において、1は高電位の電
源電圧を入力する入力端子、2は低電位の電源電圧を入
力する入力端子、Bi (i=1,2,…,N)は回路ブ
ロック、T1・j (j=1,2,…,m1)は回路ブロッ
クBl の入力端子、Tk・l=2,3,…,N;l=
1,2,…,mp(p=2,3,…,N))は回路ブロ
ックBk-1 とBk との接続部、Cq (q=1,2,…,
N−1)は抵抗および低融点導体またはダイオードによ
り構成され回路ブロックBq とBq+1 との接続部T
q+1・l の接続を制御するブロック、Vk-1・l は接続制御
ブロックCk-1 のl番目の接続部分を制御するための制
御電圧(電流)入力端子である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. In FIG. 1 showing the first embodiment, 1 is an input terminal for inputting a high-potential power supply voltage, 2 is an input terminal for inputting a low-potential power supply voltage, and B i (i=1, 2, . . . , N). is a circuit block, T 1 ·j ( j =1, 2, . . . , m1) is an input terminal of the circuit block Bl, T k .
1, 2, . . . , mp ( p =2, 3, . . . , N)) are connections between circuit blocks B k-1 and B k ;
N-1) is a connecting portion T between circuit blocks Bq and Bq+1 , which is composed of a resistor and a low-melting-point conductor or diode.
A block controlling the connection of q+1·l , V k−1·l, is a control voltage (current) input terminal for controlling the l-th connection part of the connection control block C k−1 .

【手続補正5】[Procedural amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】0014[Correction target item name] 0014

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【0014】次に、図2に第2の実施例を示す。図2に
おいて図1と同一符号の部分は同じ作用を有する。図2
において、接続制御ブロックCi (i=1,2,…,N
−1)の破線内の部分のCi・j (i=1,2,…,N−
1;j=1,2,…,mp(p=1,2,…N−1))
は、回路ブロックBi とBi+1 の間の接続部Ti+1・j
直列に接続され、図3に示された構成を有する接続制御
ユニットである。なお、図3において、5は抵抗値R
i・j・1 を有する抵抗、同様に6,7,8はそれぞれ抵抗
値Ri・j・2 ,Ri・j・3 ,Ri・j・4 を有する抵抗、9は低
融点の導体である。また、図3のB,Cは同図Aの変形
であり同等の作用を有する。
Next, FIG. 2 shows a second embodiment. In FIG. 2, parts with the same reference numerals as in FIG. 1 have the same functions. Figure 2
, the connection control block C i (i=1, 2, . . . , N
−1) C i · j (i=1, 2, . . . , N−
1; j = 1, 2, ..., mp (p = 1, 2, ... N-1))
is a connection control unit connected in series to the junction T i+1·j between the circuit blocks B i and B i+1 and having the configuration shown in FIG. In addition, in FIG. 3, 5 is the resistance value R
6, 7 and 8 have resistance values R i.j.2 , R i.j.3 and R i.j.4 respectively; 9 is a low melting point conductor; is. Also, B and C in FIG. 3 are modifications of A in FIG. 3 and have the same effect.

【手続補正6】[Procedural amendment 6]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】0016[Correction target item name] 0016

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【0016】図3のB,Cの構成においても同様に、電
源電圧端子1,2に印加する電圧により、該当する回路
ブロク接続部をONからOFFにすることができる。
このことは他の接続制御ユニットC k・l (k≠l)にお
いても同様である。このような構成において、図3に示
した抵抗の比を接続制御ユニット毎に変化させ、適切に
順位を設けることにより、電源電圧端子1,2に印加す
る電圧値により任意の回路ブロックの接続制御(ONか
らOFFの制御)に順位を設けることができ、回路ブロ
ック間の接続の様相を外部印加電圧により制御すること
ができる。
3B and 3C, the voltage applied to the power supply voltage terminals 1 and 2 can also turn the corresponding circuit block connecting portion from ON to OFF.
This also applies to other connection control units C k·l (k≠l) . In such a configuration, by changing the resistance ratio shown in FIG. (Control from ON to OFF) can be prioritized, and the aspect of connection between circuit blocks can be controlled by an externally applied voltage.

【手続補正7】[Procedural amendment 7]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】0022[Correction target item name] 0022

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【0022】また、回路ブロックの接続のONからOF
Fの順位を調整する方式として図5におけるダイオード
10を複数個並列接続するか、あるいはダイオード10
の組成を変えることにより接合破壊の逆バイス電圧を
調整することによっても上記と同様な効果を得ることが
できる。
[0022] Also, the ON to OFF state of the connection of the circuit blocks
As a method for adjusting the order of F, a plurality of diodes 10 in FIG.
The same effect as described above can be obtained by adjusting the reverse bias voltage for junction breakdown by changing the composition of .

【手続補正8】[Procedural amendment 8]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawing]

【図1】本発明の第1の実施例による可変電子回路を示
すブロック図である。
1 is a block diagram showing a variable electronic circuit according to a first embodiment of the invention; FIG.

【図2】本発明の第2の実施例による可変電子回路電子
回路を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing variable electronic circuitry according to a second embodiment of the present invention;

【図3】図2の実施例における主要構成部分の詳細を示
す回路接続図である。
3 is a circuit connection diagram showing details of main components in the embodiment of FIG. 2; FIG.

【図4】本発明の第3の実施例による可変電子回路電子
回路を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing variable electronic circuitry according to a third embodiment of the present invention;

【図5】図4の第3の実施例における主要構成部分の詳
細を示す回路接続図である。
5 is a circuit connection diagram showing details of the main components in the third embodiment of FIG. 4; FIG.

【図6】従来のレーザトリマの模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a conventional laser trimmer;

【符号の説明】 1 電源電圧印加端子 2 電源電圧印加端子 B(i=1,2,…N) 回路ブロック C(i=1,2,…N−1) 接続制御ブロック T(K=1,2,…,m1) 1番目の回路ブ
ロックの入力端子 T(p=2,3,…,N;q=1,2,…,mr
(r=1,2,…,N) 回路ブロックBp−1とB
との接続部 V(j,qのとり得る値は上と同様) 制御電
圧(電流)入力端子 C 接続制御ブロックCを構成する接続制御ユ
ニット 3 外部電圧印加端子 4 外部電圧印加端子 5 抵抗 6 抵抗 7 抵抗 8 抵抗 9 低融点導体 10 ダイオード
[Explanation of symbols] 1 power supply voltage application terminal 2 power supply voltage application terminal B i (i=1, 2, . . . N) circuit block C i (i=1, 2, . . . N−1) connection control block T l · k (K=1, 2, . . . , m1) Input terminal T p · q of the first circuit block (p=2, 3, . . . , N; q=1, 2, .
(r=1, 2, . . . , N) Circuit block B p−1 and B
V j · q (possible values of j and q are the same as above) Control voltage (current) input terminal C j · q Connection control unit 3 constituting connection control block C j External voltage application terminal 4 External voltage application terminal 5 Resistor 6 Resistor 7 Resistor 8 Resistor 9 Low melting point conductor 10 Diode

【手続補正書】[Written Amendment]

【提出日】平成5年9月22日[Submission date] September 22, 1993

【手続補正1】[Procedural amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Name of document to be amended] Description

【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction details]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawing]

【図1】本発明の第1の実施例による可変電子回路を示
すブロック図である。
1 is a block diagram showing a variable electronic circuit according to a first embodiment of the invention; FIG.

【図2】本発明の第2の実施例による可変電子回路電子
回路を示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing variable electronic circuitry according to a second embodiment of the present invention;

【図3】図2の実施例における主要構成部分の詳細を示
す回路接続図である。
3 is a circuit connection diagram showing details of main components in the embodiment of FIG. 2; FIG.

【図4】本発明の第3の実施例による可変電子回路電子
回路を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing variable electronic circuitry according to a third embodiment of the present invention;

【図5】図4の第3の実施例における主要構成部分の詳
細を示す回路接続図である。
5 is a circuit connection diagram showing details of the main components in the third embodiment of FIG. 4; FIG.

【図6】従来のレーザトリマの模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a conventional laser trimmer;

【符号の説明】 1 電源電圧印加端子 2 電源電圧印加端子 Bi (i=1,2,…N) 回路ブロック Ci (i=1,2,…N−1) 接続制御ブロック T1k (K=1,2,…,m1) 1番目の回路ブ
ロックの入力端子 Tpq (p=2,3,…,N;q=1,2,…,mr
(r=1,2,…,N) 回路ブロックBp-1 とBp
との接続部 Vjq (j,qのとり得る値は上と同様) 制御電
圧(電流)入力端子 Cjq 接続制御ブロックCj を構成する接続制御ユ
ニット 3 外部電圧印加端子 4 外部電圧印加端子 5 抵抗 6 抵抗 7 抵抗 8 抵抗 9 低融点導体 10 ダイオード
[Explanation of symbols] 1 power supply voltage application terminal 2 power supply voltage application terminal B i (i=1, 2, . . . N) circuit block C i (i=1, 2, . . . N−1) connection control block T 1 · k (K=1, 2, . . . , m1) Input terminal T p · q of the first circuit block (p=2, 3, . . . , N; q=1, 2, .
(r=1, 2, . . . , N) Circuit blocks B p-1 and B p
Connection V jq (possible values of j and q are the same as above) Control voltage (current) input terminal C jq Connection control unit 3 that constitutes connection control block C j External voltage application terminal 4 External Voltage application terminal 5 Resistor 6 Resistor 7 Resistor 8 Resistor 9 Low melting point conductor 10 Diode

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 調整を必要とする回路素子または回路ブ
ロックの接続部分に、他の接続よりも低融点の導体また
は逆バイヤスの印加により電気的接続を遮断するダイオ
ードを有する接続変更手段を設けたことを特徴とする可
変電子回路。
1. A connection changing means having a conductor having a melting point lower than that of other connections or a diode for breaking electrical connection by applying a reverse bias is provided at a connection portion of a circuit element or circuit block requiring adjustment. A variable electronic circuit characterized by:
JP3244991A 1991-02-01 1991-02-01 Variable electronic circuit Pending JPH0738058A (en)

Priority Applications (1)

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JP3244991A JPH0738058A (en) 1991-02-01 1991-02-01 Variable electronic circuit

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JP3244991A Pending JPH0738058A (en) 1991-02-01 1991-02-01 Variable electronic circuit

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JP (1) JPH0738058A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179175A (en) * 1999-12-10 2006-07-06 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit

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