JPH0734519B2 - 電子回路基板の製造方法 - Google Patents

電子回路基板の製造方法

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JPH0734519B2 JP61237349A JP23734986A JPH0734519B2 JP H0734519 B2 JPH0734519 B2 JP H0734519B2 JP 61237349 A JP61237349 A JP 61237349A JP 23734986 A JP23734986 A JP 23734986A JP H0734519 B2 JPH0734519 B2 JP H0734519B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路基板の製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、電子回路基板を製造するには、設計製造された回
路基板上に標準電子部品を装着することによって製造し
ている。具体的には、電子部品を装着すべき回路基板
と、電子部品を多数収容した多数の電子部品集合体とを
部品装着機にセットし、部品装着機に入力されているデ
ータに基づいて、所定の電子部品集合体から電子部品を
取り出して回路基板の所定位置に装着している。また、
回路基板の設計に当たっては、標準電子部品に合わせて
設計している。
発明が解決しようとする問題点 ところが、上記のように標準電子部品を用いているた
め、回路設計が電子部品のサイズや特性によって制限さ
れるという問題があり、また回路設計に正確に合致する
標準部品はないため、ボリューム等での調整が必要とな
るという問題があり、さらに回路設計から電子回路基板
の完成までに多くの時間を要するという問題もあった。
本発明は、このような問題点を解消し、回路設計に合わ
せた特性の電子部品を用いることができて、回路設計の
自由度が高くかつ設計通りの特性が得られて調整が不要
となり、しかも回路設計から電子回路基板を製造するま
でに要する時間を短縮できて効率的に電子回路基板を製
造できる方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明の電子回路基板の製造方法は、上記目的を達成す
るため、回路基板に装着すべき各電子部品の特性値と装
着位置を含む電子回路基板の設計を行うとともに各電子
部品にアドレスを付し、前記各電子部品のデータを厚膜
描画装置の制御部に入力し、部品集合体基板上に多数形
成された各区画部に前記厚膜描画装置にてそれぞれのア
ドレスに対応させて各電子部品を形成して電子部品集合
体を製造し、部品装着機の制御部に各電子部品の電子部
品集合体における位置と装着位置のデータをそれぞれの
アドレスに対応させて入力し、この部品装着機にて前記
電子部品集合体を分割して得られた各電子部品を回路基
板上の装着位置に装着することを特徴とする。
又、第２の本発明においては、上記第１の発明に加え
て、前記厚膜描画装置にてそれぞれのアドレスに対応さ
せて形成された各電子部品の特性値を測定し、その測定
データに基づいて前記厚膜描画装置を適正化し、さらに
電子部品の装着後電子回路基板の作動特性を測定し、そ
の測定データに基づいて前記各電子部品データの修正を
行って適正な電子部品のデータを確立し、この電子部品
データに基づいて第１発明と同様に電子回路基板を製造
することを特徴とする。
作用 本発明は上記構成を有するので、電子回路基板を設計す
るに当たって、その電子回路基板用の電子部品を特別に
製作するため、任意の大きさでかつ任意の特性値の電子
部品を用いることができ、設計の自由度が大きくなる。
さらに、厚膜描画装置を用いて設計通りの特性値の電子
部品を製作し、部品装着機で回路基板に装着するので、
電子回路基板製作後の調整等を不要にすることができる
とともに、設計から電子回路基板完成まで一貫した工程
となるので、回路基板の完成までに要する時間を短縮す
ることができる。また、設計データを変更して厚膜描画
装置や部品装着機の制御部に入力させることによって機
種の変更に対しても容易に対処することができる。
また、第２の本発明によれば、厚膜描画装置によって形
成した電子部品の特性値を測定して厚膜描画装置の適正
化を図り、さらに電子回路基板を製作した後、その作動
特性を測定して電子部品データを修正して適正な電子部
品データを確立し、こうして確立した電子部品データに
基づいて上記のように電子回路基板を製作するので、効
率的に精度の高い電子回路基板を量産製作することがで
きる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第13図を参照しなが
ら説明する。
第１図は本発明に係る電子回路基板の製造方法の一実施
例の概略を示し、以下これに基づいて順次説明する。
まず、ある機種に関する商品企画が成され、その回路設
計が行なわれると、その電子回路基板１に関する設計デ
ータ（CADデータ）の内、回路基板２に装着すべき電子
部品３に関する設計データ、例えば抵抗チップやコンデ
ンサチップ等の電子部品３における抵抗値や静電容量値
等の特性値と装着位置に関するデータを各電子部品３に
付したアドレスとともに電子部品データとして設定す
る。例えば、電子部品３が抵抗チップの場合を説明する
と、回路基板２に装着される各電子部品３に、第２図に
示すように、C1、C2‥‥Cn‥‥Czのアドレスを付すとと
もに、次に示すように電子部品データを定める。
アドレス 抵抗値 装着位置 C1 R1 (X1、Y1) C2 R2 (X2、Y2) ： ： ： ： ： ： Cn Rn (Xn、Yn) ： ： ： ： ： ： Cz Rz (Xz、Yz) 次に、上記各電子部品３をそのアドレス順に形成した電
子部品集合体10を製造する。
この電子部品集合体10の製造方法を説明する前に、その
構成例を第３図〜第６図により説明しておくと、11は、
アルミナセラミックス製の絶縁板からなる部品集合体基
板であって、その表面はＶ溝12によって格子状に区画さ
れ、各区画部13には第５図に示すように前記各電子部品
３のアドレスに対応して順次アドレスが付されている。
尚、この部品集合体基板11には、上記アドレスを付され
た区画部13の後に適宜予備の区画部13が形成されてい
る。
各区画部13には、その両側辺に沿って、導体ペースト膜
からなる一対の取出し電極14が形成され、かつこれら取
出し電極14間に抵抗ペースト膜からなる抵抗部15が形成
されている。各区画部13上の取出し電極14は共通のもの
で形成されているが、抵抗部15は各区画部13のアドレス
に対応して各別に設定された上記抵抗値を有するように
形成されている。15aは抵抗値を正確に設定値に一致さ
せるためにレーザ加工されたトリミング溝である。さら
に、前記縦方向のＶ溝12上には各区画部13の側辺の略中
央に位置して各取出し電極14に電気的に接続するように
スルホール17が形成されている。そして、この電子部品
集合体10は、前記Ｖ溝12に沿って分割すると、第６図に
示すように、各々が特性値の異なる独立した電子部品３
となる。
このような電子部品集合体10の製造方法を説明すると、
絶縁板の表面に、成形時又は成形後の加工によって縦横
に多数のＶ溝12を形成して適当な大きさの区画部13を形
成した部品集合体基板11を別途に製造し、さらにスクリ
ーン印刷装置又は厚膜描画装置にて取出し電極14も予め
形成したものを用意する。
次に、厚膜描画装置20に上記電子部品データを入力し、
電子部品集合体10を製造する。具体的には、厚膜描画装
置20に前記部品集合体基板11をセットした後、各アドレ
スの区画部13に順次描画用のノズル21をセットする。こ
のとき、その区画部13に描画されるべき抵抗部15の抵抗
値は前記電子部品データにて与えられており、各区画部
13にそれぞれに固有の抵抗部15を厚膜形成する。抵抗部
15の抵抗値は、例えば1MΩ〜100Ωと広範囲にわたって
いるが、抵抗ペーストの種類、厚膜の厚さ及び幅によっ
てこれに対処することができる。そして本実施例の装置
では第７図に示すようにマルチヘッドタイプのノズル21
を用い、これらを切替えて使用するようになっている。
各ノズル21は、抵抗特性の異なる抵抗ペーストを吐出
し、第８図に示すように、各区画部13の両取出し電極14
を接続するように抵抗ペースト膜が形成される。こうし
て、電子部品集合体基板11上に形成した抵抗ペースト膜
を乾燥装置において乾燥した後、焼成装置にて焼成する
ことによって、抵抗部15が形成される。
次いで、トリミング装置に電子部品データを入力し、こ
のトリミング装置30にて各抵抗部15のレーザトリミング
を行う。即ち、このトリミング装置30には各アドレスに
対応して抵抗値が与えられており、これに基づいて第９
図に示すように、レーザ光線31を用いて抵抗部15のレー
ザトリミングを行うことにより、極めて正確な抵抗値を
有する抵抗部15を形成することができる。しかも、電子
回路の要求する任意の抵抗値を有するように抵抗部15を
形成する点で非常に有利になる。また、このトリミング
装置30は、各アドレスの抵抗部15の抵抗値を正確に測定
する測定機能をも有しているので、別の手段を用いて抵
抗値を測定する必要はない。さらに、測定した抵抗部15
の抵抗値は前記厚膜描画装置20にフィードバックして、
より適正な抵抗部15を形成するようにしてある。
こうして各区画部13にそれぞれ異なった種類の電子部品
３を形成された電子部品集合体10が製造される。
次に、部品装着機50を用いてこの電子部品集合体10の各
電子部品３を回路基板２に装着する。
それに先立ってあるいは部品装着時に電子部品集合体10
をＶ溝12に沿って各区画部13毎に分割する。一例とし
て、第10図に示すように、分割ナイフ40を用いて分割
し、次いで、第11図に示すよう各電子部品３に分割した
状態の電子部品集合体10をエキスパンドシート41上に接
着し、これを拡張することによって各電子部品３の間隔
を広げて分離保持する方法が好適である。
このように分割された電子部品集合体10は、第12図及び
第13図に示すような部品装着機50の部品供給部51にセッ
トする。この部品装着機50において、前記エキスパンド
シート41は保持枠52にて保持され、かつこの保持枠52が
Ｘ−Ｙテーブル53にて支持され、任意の電子部品３を突
き上げピン54にて突き上げ、エキスパンドシート41から
分離するように構成されている。又、電子部品３を装着
すべき回路基板２を搬送して位置決めする搬送装置55が
設けられている。そして、前記エキスパンドシート41か
ら分離された電子部品３を装着ヘッド56にて吸着保持
し、回路基板２の幅方向の任意の位置まで移送し、装着
ヘッド56の吸着ノズル57を下降させて回路基板２上に電
子部品３を装着するように構成されている。なお、回路
基板２の長手方向の装着位置は前記搬送装置55にて位置
決めするように成されている。
かくして電子部品装着機50の制御部に、前記電子部品デ
ータ、即ち各電子部品３のアドレスと、それの電子部品
集合体10における位置と、各アドレスによって特定され
る固有の抵抗値を有する電子部品３の回路基板２上にお
ける装着位置を入力し、電子部品集合体10及び回路基板
２を上記の如くセットして部品装着機50を作動させる。
すると、設計データに基づいて抵抗値が設定された電子
部品３がそのアドレスに則って順番に突き上げピン54に
て突き上げられてエキスパンドシート41から分離され、
装着ヘッド56にて順次保持される。この装着ヘッド56に
保持された電子部品３は、そのアドレスに対応して装着
ヘッド56及び回路基板２の搬送装置55が制御されること
によって、回路基板２の所定の装着位置に装着される。
こうして、最初の試作としての電子回路基板１が完成す
る。
次に、この製造された電子回路基板１の作動特性を測定
する。即ち、電子回路基板１を構成する他の構成要素と
の関連の中で総合的に適正な作動特性が得られているか
どうかを測定して検査し、適正でない場合は、前記電子
部品データを修正し、その修正した電子部品データに基
づいて上記工程を行い、適正な作動特性が得られるまで
以上の動作を繰り返し行い、適正な作動特性が得られる
と、電子部品データを量産用の電子部品データとして確
立する。
その後、厚膜描画装置20にこの電子部品データを入力し
て電子部品集合体10を作製し、次にレーザトリミング装
置30に電子部品データを入力してレーザトリミングを行
い、次いで部品装着機50に電子部品データを入力して回
路基板２に電子部品３を装着して電子回路基板１を製作
する。こうして、必要数の電子回路基板１を製作できる
まで上記工程を繰り返すこにより、極めて効率的に電子
回路基板１を量産することができるのである。
尚、上記実施例では電子部品として抵抗チップの場合を
例示したが、コンデンサチップ等任意の電子部品に適用
できることは言うまでもない。又、上記実施例では、レ
ーザトリミングを行って正確な特性値の電子部品を得る
場合を例示したが、特性値の許容誤差に比して厚膜描画
装置によって形成される電子部品の特性値の精度が十分
である場合は必要ではない。また、上記実施例のように
特性値を測定して品質管理し、さらに厚膜描画装置にフ
ィードバックするのが好ましいが、場合により省略する
こともできる。さらに、上記実施例では、始めは電子回
路基板を試作とし、その作動特性を測定し、適正な作動
特性が得られるまで電子部品データを修正しながら試作
を繰り返すことによって量産用の電子部品データを確立
する例を示したが、各電子部品の特性値が所定の誤差範
囲内であれば作動特性に誤差を生じ難いような電子回路
基板の場合には、最初に設定した電子部品データにて量
産が可能な場合もある。
発明の効果 本発明の電子回路基板の製造方法によれば、以上のよう
に電子回路基板を設計するに当たって、その電子回路基
板用の電子部品を特別に製作するため、任意の大きさで
かつ任意の特性値の電子部品を用いることができ、設計
の自由度が大きくなる。又、厚膜描画装置を用いて設計
通りの特性値の電子部品を製作し、部品装着機で回路基
板に装着するので、電子回路基板製作後の調整等を不要
にすることができるとともに、設計から電子回路基板完
成までに要する時間を短縮することができる。また、設
計データを変更して厚膜描画装置や部品装着機の制御部
に入力させることによって機種の変更に対しても容易に
対処することができる等、大なる効果を発揮する。
又、第２の本発明によれば、厚膜描画装置で形成した電
子部品の特性値を測定して厚膜描画装置を適正化し、さ
らに電子回路基板を製作した後、その作動特性を測定し
て設計データを修正し、適正な設計データを確立し、こ
うして確立した設計データに基づいて上記のように電子
回路基板を製作するので、効率的に精度の高い電子回路
基板を量産製作することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法の一実施例の流れ図、第２図は電子
回路基板における電子部品の装着位置を示す平面図、第
３図は電子部品集合体の斜視図、第４図は同部分拡大
図、第５図は電子部品集合体におけるアドレスの配置
図、第６図は電子部品単体の斜視図、第７図は厚膜描画
装置での作業を示す斜視図、第８図はその断面図、第９
図はトリミング装置での作業を示す斜視図、第10図及び
第11図は各々電子部品集合体の分割、分離方法を示す斜
視図、第12図は部品装着機の要部断面図、第13図は同全
体斜視図である。 １……電子回路基板 ２……回路基板 ３……電子部品 10……電子部品集合体 11……電子部品集合体基板 13……区画部 20……厚膜描画装置 50……部品装着機。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板に装着すべき各電子部品の特性値
    と装着位置を含む電子回路基板の設計を行うとともに各
    電子部品にアドレスを付し、前記各電子部品のデータを
    厚膜描画装置の制御部に入力し、部品集合体基板上に多
    数形成された各区画部に前記厚膜描画装置にてそれぞれ
    のアドレスに対応させて各電子部品を形成して電子部品
    集合体を製造し、部品装着機の制御部に各電子部品の電
    子部品集合体における位置と装着位置のデータをそれぞ
    れのアドレスに対応させて入力し、この部品装着機にて
    前記電子部品集合体を分割して得られた各電子部品を回
    路基板上の装着位置に装着することを特徴とする電子回
    路基板の製造方法。
  2. 【請求項２】回路基板に装着すべき各電子部品の特性値
    と装着位置を含む電子回路基板の設計を行うとともに各
    電子部品にアドレスを付し、前記各電子部品のデータを
    厚膜描画装置の制御部に入力し、部品集合体基板上に多
    数形成された各区画部に前記厚膜描画装置にてそれぞれ
    のアドレスに対応させて各電子部品を形成して電子部品
    集合体を製造するとともに、形成された各電子部品の特
    性値を測定し、その測定データに基づいて前記厚膜描画
    装置を適正化し、部品装着機の制御部に各電子部品の電
    子部品集合体における位置と装着位置のデータをそれぞ
    れのアドレスに対応させて入力し、この部品装着機にて
    前記電子部品集合体を分割して得られた各電子部品を回
    路基板上の装着位置に装着し、さらに電子回路基板の作
    動特性を測定し、その測定データに基づいて前記各電子
    部品のデータの修正を行って適正な電子部品のデータを
    確立し、このデータに基づいて前記厚膜描画装置にて電
    子部品集合体を製造するとともに、前記部品装着機にて
    各電子部品を回路基板に装着することを特徴とする電子
    回路基板の製造方法。
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