JPH073438A - Production of water repellent hard coating film - Google Patents
Production of water repellent hard coating filmInfo
- Publication number
- JPH073438A JPH073438A JP14761393A JP14761393A JPH073438A JP H073438 A JPH073438 A JP H073438A JP 14761393 A JP14761393 A JP 14761393A JP 14761393 A JP14761393 A JP 14761393A JP H073438 A JPH073438 A JP H073438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal oxide
- target
- fluororesin
- film
- electron beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レンズ、ミラー、自動
車、建築用窓ガラスやその他の透明基材の保護膜として
利用される、撥水性を有し耐擦傷性に優れた撥水性ハー
ドコート被膜の製造方法に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a water-repellent hard coat having water repellency and excellent scratch resistance, which is used as a protective film for lenses, mirrors, automobiles, window glass for construction and other transparent substrates. The present invention relates to a method for producing a coating.
【0002】[0002]
【従来の技術】プラスチックやガラス等の基材上に、ポ
リテトラフルオロエチレン(以下PTFEという)樹脂
をはじめとするフッ素系樹脂をターゲット材として真空
蒸着やスパッタリング法などにより、撥水性の高い被膜
を形成する方法が開示されている(特開平1−3049
36号公報、特開平4−48068号公報)。しかしな
がら、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等のフッ素系樹
脂は撥水性に優れる反面、基材との密着性及び耐擦傷性
に問題があるため、ハードコート被膜として使用するこ
とは困難であった。2. Description of the Related Art A highly water-repellent film is formed on a base material such as plastic or glass by vacuum deposition or sputtering with a fluororesin such as polytetrafluoroethylene (hereinafter referred to as PTFE) resin as a target material. A forming method is disclosed (Japanese Patent Laid-Open No. 1-3049).
36, JP-A-4-48068). However, although a fluororesin such as polytetrafluoroethylene resin is excellent in water repellency, it is difficult to use it as a hard coat film because it has problems with adhesion to a substrate and scratch resistance.
【0003】この問題点を解決するために、フッ素系樹
脂と金属酸化物の混合被膜をプラスチック基材上に設け
る方法が開示されている(特開平3−153859号公
報)。この方法では、SiO2 ターゲットをある割合で
PTFE樹脂で部分的に被覆した複合ターゲットを用
い、高周波出力50Wで10分間、高周波スパッタリン
グを行うことにより、膜厚500Åの混合被膜をプラス
チック基材上に形成するものである。In order to solve this problem, a method of providing a mixed coating film of a fluorine-based resin and a metal oxide on a plastic substrate has been disclosed (JP-A-3-153859). In this method, a composite target in which a SiO 2 target is partially coated with PTFE resin at a certain ratio is used, and high-frequency sputtering is performed at a high-frequency output of 50 W for 10 minutes to form a mixed coating having a film thickness of 500 Å on a plastic substrate. To form.
【0004】しかしながら、上記方法では耐擦傷性に優
れた被膜が得られる反面、同じ投入電力でフッ素系樹脂
と金属酸化物をスパッタリングするため、一般に金属酸
化物に比較して大きな成膜速度を有するフッ素系樹脂の
スパッタリングが選択的に行われるので、混合膜の組成
制御(被膜中の金属酸化物及びフッ素系樹脂の含有量)
が難かしく、一定水準の撥水性と耐擦傷性を得ようとす
れば、試行錯誤的にフッ素系樹脂の被覆率を制御しなけ
ればならない。また、スパッタリング中にフッ素系樹脂
の被覆率が変化するため、一定の性能を有する被膜を再
現性よく形成するのが難かしいという問題点があった。However, although a film excellent in scratch resistance can be obtained by the above method, since the fluorine-based resin and the metal oxide are sputtered with the same input power, the film formation rate is generally higher than that of the metal oxide. Fluorine resin sputtering is performed selectively, so composition control of mixed film (content of metal oxide and fluorine resin in the film)
In order to obtain a certain level of water repellency and scratch resistance, it is necessary to control the coverage of the fluororesin by trial and error. In addition, since the coverage of the fluorine-based resin changes during sputtering, it is difficult to form a coating having a certain performance with good reproducibility.
【0005】さらに、耐擦傷性を向上させるために、金
属酸化物の割合を増加させると撥水性が低下し、撥水性
を向上させるために、フッ素系樹脂の割合を増加させる
と耐擦傷性が低下し、さらに基材との密着性が低下する
という問題点があった。Further, if the proportion of the metal oxide is increased to improve the scratch resistance, the water repellency is lowered, and if the proportion of the fluororesin is increased to improve the water repellency, the scratch resistance is improved. However, there is a problem in that the adhesiveness with the substrate is also lowered.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点に
鑑みてなされたものであり、その目的は、撥水性を有
し、耐擦傷性が優れると共に、基材との密着性が優れた
撥水性ハードコート被膜を製造する方法を提供すること
にある。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to have water repellency, excellent scratch resistance, and excellent adhesion to a substrate. It is to provide a method for producing a water-repellent hard coat film.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の撥水性ハードコ
ート被膜の製造方法は、金属酸化物及びフッ素系樹脂を
ターゲットとし、各ターゲットに別々の電子ビームを照
射してターゲットを蒸発させ、真空蒸着法により基材上
に金属酸化物及びフッ素系樹脂の混合被膜を形成する。A method for producing a water-repellent hard coat film of the present invention is directed to a metal oxide and a fluororesin as targets, and each target is irradiated with a different electron beam to evaporate the target, and a vacuum is obtained. A mixed coating of a metal oxide and a fluororesin is formed on the base material by a vapor deposition method.
【0008】上記ターゲット材に使用される金属酸化物
としては、例えば、MgO、Al2O3 、SiO、Si
O2 、CaO、TiO2 、NiO、ZnO Ga
2 O3 、GeO2 、Y2 O3 、ZrO2 、CdO、In
2 O3 、SnO2 、BaO、HfO 2 、WO3 、Pb
O、Bi2 O3 等が挙げられ、これらは単独で使用され
てもよく、2種以上が併用されてもよい。Metal oxide used for the above target material
Are, for example, MgO, Al2O3, SiO, Si
O2, CaO, TiO2, NiO, ZnO Ga
2O3, GeO2, Y2O3, ZrO2, CdO, In
2O3, SnO2, BaO, HfO 2, WO3, Pb
O, Bi2O3Etc., these are used alone
Alternatively, two or more kinds may be used in combination.
【0009】上記ターゲット材に使用されるフッ素系樹
脂としては、例えば、PTFE、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(以下FEPと
いう)、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフル
オロエチレン−エチレン共重合体、ポリビニルフルオラ
イド、ポリビニリデンフルオライド等が挙げられるが、
特にPTFE、FEPが好ましい。Examples of the fluorine-based resin used as the target material include PTFE, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (hereinafter referred to as FEP), polychlorotrifluoroethylene, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer. , Polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride and the like,
Particularly, PTFE and FEP are preferable.
【0010】本発明に使用される基材としては、ガラ
ス、プラスチック、金属、セラミックス等が挙げられ
る。Examples of the base material used in the present invention include glass, plastic, metal, ceramics and the like.
【0011】本発明において、各ターゲットに別々に電
子ビームを照射してターゲットを蒸発させ、真空蒸着法
により基材上に被膜を形成する。上記電子ビームの照射
は、電子銃の加速電圧一定の条件下で、金属酸化物のタ
ーゲットに照射する電子ビームのエミッション電流(I
m)と、フッ素系樹脂のターゲットに照射する電子ビー
ムのエミッション電流(If)との比(If/Im)を
一定となるように保たれる。In the present invention, each target is separately irradiated with an electron beam to evaporate the target, and a film is formed on the substrate by a vacuum deposition method. The electron beam irradiation is carried out under the condition that the acceleration voltage of the electron gun is constant, and the emission current (I
The ratio (If / Im) between m) and the emission current (If) of the electron beam with which the target of the fluororesin is irradiated is kept constant.
【0012】上記エミッション電流の比(If/Im)
を一定に保つことにより、基材上に金属酸化物とフッ素
系樹脂との比率が膜厚方向に一定の混合被膜を形成する
ことができる。Ratio of the above emission current (If / Im)
By keeping constant, it is possible to form a mixed coating film having a constant ratio of the metal oxide and the fluororesin in the film thickness direction on the substrate.
【0013】上記金属酸化物は融点が高く、電子ビーム
のエミッション電流が小さくなると蒸発しにくくなるの
で、フッ素系樹脂よりも大きなエミッション電流の電子
ビームを照射するのが好ましい。Since the metal oxide has a high melting point and is hard to evaporate when the emission current of the electron beam becomes small, it is preferable to irradiate the electron beam having an emission current larger than that of the fluororesin.
【0014】上記真空蒸着法で使用される加熱法として
は、例えば、抵抗加熱法、電子ビーム加熱法、高周波誘
導加熱法等が好適に使用可能である。加熱方法は、蒸発
させる材料によって適宜選択すればよいが、一般的に、
金属酸化物は融点が高く蒸発させ難いので電子ビーム加
熱法が好ましく、フッ素系樹脂は融点が低いので抵抗加
熱法が好ましい。As the heating method used in the above vacuum vapor deposition method, for example, a resistance heating method, an electron beam heating method, a high frequency induction heating method and the like can be preferably used. The heating method may be appropriately selected depending on the material to be evaporated, but in general,
The electron beam heating method is preferable because the metal oxide has a high melting point and is difficult to evaporate, and the resistance heating method is preferable because the fluorine-based resin has a low melting point.
【0015】以下、図1に示した真空蒸着装置を用い
て、基材上に金属酸化物及びフッ素系樹脂の混合被膜を
形成する方法について説明する。図中1は真空槽を示
し、真空槽1は油回転ポンプと油拡散ポンプとを組み合
わせた排気装置(図示せず)により、所定の圧力に保た
れる。A method for forming a mixed coating of a metal oxide and a fluororesin on a substrate using the vacuum vapor deposition apparatus shown in FIG. 1 will be described below. In the figure, 1 indicates a vacuum tank, and the vacuum tank 1 is kept at a predetermined pressure by an exhaust device (not shown) in which an oil rotary pump and an oil diffusion pump are combined.
【0016】上記真空槽1内の下部に設けられた水冷銅
ハース2には、3個の坩堝3a、3b及び3cが配置さ
れている。また、水冷銅ハース2には電子銃4が設けら
れており、該電子銃4にて発生する電子は高電圧下で加
速されると共に細く集束されて高エネルギー密度の電子
ビームとされて、坩堝内に充填される各ターゲットに分
岐されて照射されるようになっている。A water-cooled copper hearth 2 provided in the lower part of the vacuum chamber 1 is provided with three crucibles 3a, 3b and 3c. Further, the water-cooled copper hearth 2 is provided with an electron gun 4, and the electrons generated by the electron gun 4 are accelerated under a high voltage and are finely focused into an electron beam having a high energy density. Each target filled inside is branched and irradiated.
【0017】上記電子銃4は、三つの坩堝にエミッショ
ン電流の異なる別々の電子ビームを照射することがで
き、一定の加速電圧下では、個々のターゲットに照射す
る電子ビームのエミッション電流を調節することによっ
て、各ターゲットの蒸発量を調節することができる。The electron gun 4 can irradiate three crucibles with different electron beams having different emission currents, and can adjust the emission currents of the electron beams with which the individual targets are irradiated under a constant acceleration voltage. Thus, the evaporation amount of each target can be adjusted.
【0018】また、真空蒸着装置内の上部には、銅ハー
ス2に対向する位置に撥水性ハードコート被膜を形成す
る基材5を取り付けるための取り付け治具6が設けられ
ており、取り付け治具6と銅ハース2の間にはシャッタ
ー7が介在させてある。A mounting jig 6 for mounting the base material 5 on which the water-repellent hard coat film is formed is provided at a position facing the copper hearth 2 in the upper portion of the vacuum vapor deposition apparatus. A shutter 7 is interposed between 6 and the copper hearth 2.
【0019】まず、上記坩堝3bに金属酸化物8を、坩
堝3cにフッ素系樹脂9を充填し、取り付け治具6に基
材5を配置する。この時点でシャッター7はまだ閉じた
状態にしておく。次いで、排気装置にて真空槽1内を
1.3×10-3Pa以下に排気し、金属酸化物8及びフ
ッ素系樹脂9に、異なるエミッション電流による電子ビ
ームをそれぞれ照射した後、状態が安定した時点でシャ
ッター7を開け、基材5の表面に被膜の形成を行うこと
により、基材5上に金属酸化物とフッ素系樹脂の割合が
膜厚方向に一定した撥水性ハードコート被膜が形成され
る。First, the crucible 3b is filled with the metal oxide 8 and the crucible 3c is filled with the fluorine resin 9, and the base 5 is placed on the mounting jig 6. At this point, the shutter 7 is still closed. Then, the inside of the vacuum chamber 1 was evacuated to 1.3 × 10 −3 Pa or less with an exhaust device, and the metal oxide 8 and the fluororesin 9 were irradiated with electron beams with different emission currents, respectively, and then the state was stabilized. At that time, the shutter 7 is opened to form a film on the surface of the base material 5, thereby forming a water-repellent hard coat film on the base material 5 in which the ratio of the metal oxide and the fluororesin is constant in the film thickness direction. To be done.
【0020】金属酸化物8に対するエミッション電流
(Im)は、小さくなると金属酸化物の蒸発が起こら
ず、大きくなると蒸発速度が被膜の内部応力が大きくな
って、基材5の反りや被膜にクラックが発生するので、
加速電圧10KVで、金属酸化物としてSiO2 を用い
た場合、20〜120mAが好ましく、より好ましくは
30〜90mAである。When the emission current (Im) to the metal oxide 8 becomes small, the evaporation of the metal oxide does not occur, and when it becomes large, the evaporation rate increases the internal stress of the film and the substrate 5 warps or the film cracks. Because it occurs
When SiO 2 is used as the metal oxide at an accelerating voltage of 10 KV, it is preferably 20 to 120 mA, more preferably 30 to 90 mA.
【0021】フッ素系樹脂9に対するエミッション電流
(If)は、被膜中の金属酸化物とフッ素系樹脂9の混
合比によって決定され、大きくなるとフッ素系樹脂の蒸
発速度が金属酸化物に比べて速すぎるため、被膜の耐擦
傷性が損なわれるので、加速電圧10KVで、フッ素系
樹脂としてPTFEを用いた場合、0.3〜12mAが
好ましく、より好ましくは1〜6mAである。The emission current (If) to the fluorine-based resin 9 is determined by the mixing ratio of the metal oxide in the coating film and the fluorine-based resin 9, and when the emission current is large, the evaporation rate of the fluorine-based resin is too high as compared with the metal oxide. Therefore, the scratch resistance of the coating is impaired, so that when PTFE is used as the fluororesin at an accelerating voltage of 10 KV, 0.3 to 12 mA is preferable, and 1 to 6 mA is more preferable.
【0022】上記真空蒸着装置では、一つの電子銃で異
なる坩堝に配置された金属酸化物とを同時に蒸発させた
が、この蒸発方法に限定されるものではなく、例えば、
真空槽内に2台の電子銃を配置し、別々の坩堝に配置さ
れた金属酸化物とフッ素系樹脂に別々の電子ビームで蒸
発させる方法;真空槽内に電子銃と抵抗加熱器を兼ね備
えた装置を使用し、融点の高い金属酸化物を電子ビーム
で蒸発させ、融点の低いフッ素系樹脂を抵抗加熱により
蒸発させる方法;真空槽内に2台の抵抗加熱器を持つ装
置を使用し、異なる抵抗加熱器に配置された金属酸化物
とフッ素系樹脂を、それぞれ別々の抵抗加熱器から蒸発
させる方法等が採用されてもよい。In the above vacuum vapor deposition apparatus, the metal oxides arranged in different crucibles were simultaneously vaporized by one electron gun. However, the vapor deposition method is not limited to this and, for example,
A method in which two electron guns are placed in a vacuum chamber and metal oxides and fluororesins placed in different crucibles are vaporized by different electron beams; an electron gun and a resistance heater are combined in the vacuum chamber. Using a device to evaporate a metal oxide with a high melting point by an electron beam and evaporate a fluororesin with a low melting point by resistance heating; using a device with two resistance heaters in a vacuum chamber A method of evaporating the metal oxide and the fluorine-based resin arranged in the resistance heater from different resistance heaters may be adopted.
【0023】次に、本発明2について説明する。本発明
2では、電子銃の加速電圧一定の条件下で、上記金属酸
化物に対するエミッション電流(Im)と、上記フッ素
系樹脂に対するエミッション電流(If)との比(If
/Im)が時間と共に徐々に大きくなるように電子ビー
ムを照射し、真空蒸着法により基材上に被膜を形成す
る。Next, the present invention 2 will be described. In the second aspect of the present invention, the ratio (If) of the emission current (Im) to the metal oxide and the emission current (If) to the fluorine-based resin is maintained under the condition that the acceleration voltage of the electron gun is constant.
/ Im) is irradiated with an electron beam so that it gradually increases with time, and a film is formed on the substrate by a vacuum evaporation method.
【0024】上記金属酸化物及びフッ素系樹脂として
は、本発明で使用されるものと同一のものが用いられ
る。The same metal oxide and fluorine resin as those used in the present invention are used.
【0025】上記基材としては、本発明で使用されるも
のと同一のものが用いられる。As the above-mentioned substrate, the same one as used in the present invention is used.
【0026】上記エミッション電流の比(If/Im)
を時間と共に徐々に大きくなるように電子ビームを照射
することにより、基材表面では金属酸化物の割合が大き
くなるので基材との密着性がよく、基材表面から被膜表
面に行くに従って、金属酸化物に対するフッ素系樹脂の
含有量が徐々に多くなった、撥水性及び耐擦傷性の優れ
た撥水性ハードコート被膜が形成される。Ratio of the above emission current (If / Im)
By irradiating the substrate with an electron beam so as to gradually increase with time, the ratio of the metal oxide increases on the surface of the base material, so that the adhesion to the base material is good, and as the surface of the base material progresses to the coating surface, A water-repellent hard coat film having excellent water repellency and scratch resistance, in which the content of the fluorine-based resin with respect to the oxide is gradually increased, is formed.
【0027】上記エミッション電流の比(If/Im)
は目的によって適宜決定されればよく、例えば、耐擦傷
性を強調したければ小さくすればよく、また、撥水性を
強調したければ大きくすればよい。Ratio of the above emission current (If / Im)
May be appropriately determined depending on the purpose. For example, it may be reduced if the scratch resistance is emphasized, and may be increased if the water repellency is emphasized.
【0028】次に、本発明3について説明する。本発明
3では、金属酸化物のターゲットに投入する高周波電力
(Wm)と、フッ素系樹脂のターゲットに投入する高周
波電力(Wf)との比(Wf/Wm)を一定に保ち、高
周波スパッタリングにより基材上に金属酸化物及びフッ
素系樹脂の混合被膜を形成する。Next, the present invention 3 will be described. In the present invention 3, the ratio (Wf / Wm) of the high-frequency power (Wm) applied to the metal oxide target and the high-frequency power (Wf) applied to the fluorine-based resin target is kept constant, and high-frequency sputtering is performed. A mixed coating of a metal oxide and a fluororesin is formed on the material.
【0029】上記ターゲットに使用される金属酸化物及
びフッ素系樹脂としては、実施例1で用いられたものと
同一の金属酸化部及びフッ素系樹脂が挙げられる。Examples of the metal oxide and the fluorine-based resin used for the target include the same metal oxide portion and the fluorine-based resin as those used in Example 1.
【0030】上記基材としては、実施例1で用いられる
ものと同一の基材が使用される。The same base material as that used in Example 1 is used as the base material.
【0031】上記投入される高周波電力の比(Wf/W
m)を一定に保つことにより、基材上に金属酸化物とフ
ッ素系樹脂との比率が膜厚方向に一定の混合被膜を形成
することができる。The ratio of the input high frequency power (Wf / W
By keeping m) constant, it is possible to form a mixed coating film having a constant ratio of the metal oxide and the fluororesin in the film thickness direction on the substrate.
【0032】以下、図2に示した高周波スパッタリング
装置を用いて、基材上に金属酸化物及びフッ素系樹脂の
混合被膜を形成する方法について説明する。図中21は
真空槽を示し、真空槽21は油回転ポンプとクライオポ
ンプとを組み合わせた排気装置(図示せず)により、所
定の圧力(1×10-5Torr以下)に排気される。A method for forming a mixed coating of a metal oxide and a fluororesin on a base material by using the high frequency sputtering apparatus shown in FIG. 2 will be described below. Reference numeral 21 in the drawing denotes a vacuum tank, and the vacuum tank 21 is exhausted to a predetermined pressure (1 × 10 −5 Torr or less) by an exhaust device (not shown) that is a combination of an oil rotary pump and a cryopump.
【0033】前記真空槽21内の下部には2個のターゲ
ットA及びBが配置されており、各ターゲットは、各々
別々のマッチングボックス22、高周波電源23に接続
されており、ターゲットA及びBに対して別々の高周波
電力でスパッタリングすることができる。また、ターゲ
ットBについて直流電源24への切替えることにより、
直流スパッタリングが可能である。金属酸化物として導
電材料を用いる場合は、金属酸化物をBとし、直流スパ
ッタリングが行ってもよい。この高周波スパッタリング
装置では、ターゲットA及びBへの投入電力を個別に制
御することにより、得られる被膜の混合割合を変えるこ
とができる。Two targets A and B are arranged in the lower part of the vacuum chamber 21, and each target is connected to a matching box 22 and a high frequency power source 23, respectively, and the targets A and B are connected to each other. Alternatively, they can be sputtered with different high frequency power. Also, by switching the target B to the DC power supply 24,
DC sputtering is possible. When a conductive material is used as the metal oxide, the metal oxide may be B and direct current sputtering may be performed. In this high-frequency sputtering device, the mixing ratio of the obtained coating film can be changed by individually controlling the electric power supplied to the targets A and B.
【0034】前記真空槽21内の上部には、ターゲット
A及びBに対向する位置に設けられたスパッターテーブ
ル25に基材Cが取り付けられている。該基材Cはスパ
ッターテーブル25に接続されたモーター26によって
回転しながら成膜される。尚、スパッターテーブル25
とターゲットA及びBとの間には、シャッター27が設
けられている。At the upper part of the vacuum chamber 21, a base material C is attached to a sputter table 25 provided at a position facing the targets A and B. The base material C is formed while rotating by a motor 26 connected to the sputter table 25. The sputter table 25
A shutter 27 is provided between the target and the targets A and B.
【0035】まず、ターゲットAとしてフッ素系樹脂、
ターゲットBとして金属酸化物をそれぞれ配置した後、
基材Cを10〜100rpmで回転させる。この時点で
はシャッター27は閉じた状態にして置く。First, as the target A, a fluororesin,
After disposing metal oxides as targets B respectively,
The substrate C is rotated at 10 to 100 rpm. At this time, the shutter 27 is kept closed.
【0036】次いで、前記排気装置によって真空槽21
内を1×10-5Torr以下に排気した後、ガス導入バ
ルブ28を開いてアルゴンガス等の不活性ガスを真空槽
21に導入する。真空槽21内の圧力は不活性ガスの導
入量をマスフローコントローラー29によって制御し、
成膜時の真空槽21内の圧力は1×10-3〜1×10 -1
Torrの範囲とするのが好ましい。Then, the evacuation device is used to evacuate the vacuum chamber 21.
1 x 10-FiveAfter exhausting below Torr,
Open the valve 28 and use an inert gas such as argon gas in a vacuum chamber.
21. The pressure in the vacuum chamber 21 is controlled by introducing an inert gas.
The input amount is controlled by the mass flow controller 29,
The pressure in the vacuum chamber 21 during film formation is 1 × 10-3~ 1 x 10 -1
It is preferably in the range of Torr.
【0037】続いて、ターゲットA及びBに各々独立し
た電源より高周波電力(Bとして導電材料を使用する場
合は高周波電力及び直流電力)を投入することにより放
電させ、各ターゲットをスパッタリングする。ターゲッ
トAへ投入する高周波電力(Wf)及びターゲットBへ
投入する高周波電力(Wm)を所定の値に設定した後、
シャッター27を開け基材C上へ成膜を開始する。Subsequently, high-frequency power (high-frequency power and direct-current power when a conductive material is used as B) is applied to the targets A and B from independent power sources to cause discharge, and each target is sputtered. After setting the high frequency power (Wf) applied to the target A and the high frequency power (Wm) applied to the target B to predetermined values,
The shutter 27 is opened to start film formation on the base material C.
【0038】成膜開始後ターゲットA及びBへの投入す
る高周波電力の比(Wf/Wm)を一定にすることによ
り、基材5上に金属酸化物とフッ素系樹脂の割合が膜厚
方向に一定した撥水性ハードコート被膜が形成される。By keeping the ratio (Wf / Wm) of the high frequency power applied to the targets A and B after the film formation is started, the ratio of the metal oxide and the fluororesin on the base material 5 is changed in the film thickness direction. A uniform water-repellent hard coat film is formed.
【0039】次に、本発明4について説明する。本発明
4では、金属酸化物のターゲットに投入する高周波電力
(Wm)と、フッ素系樹脂のターゲットに投入する高周
波電力(Wf)との比(Wf/Wm)が時間と共に徐々
に大きくなるように高周波電力を投入し、高周波スパッ
タリングにより基材上に金属酸化物及びフッ素系樹脂の
混合被膜を形成する。Next, the present invention 4 will be described. In the present invention 4, the ratio (Wf / Wm) of the high frequency power (Wm) applied to the metal oxide target to the high frequency power (Wf) applied to the fluorine resin target is gradually increased with time. A high frequency power is applied and high frequency sputtering is performed to form a mixed coating of a metal oxide and a fluororesin on the substrate.
【0040】上記金属酸化物及びフッ素系樹脂として
は、本発明で使用されるものと同一のものが用いられ
る。The same metal oxide and fluorine resin as those used in the present invention are used.
【0041】上記基材としては、本発明で使用されるも
のと同一のものが用いられる。As the above-mentioned substrate, the same one as used in the present invention is used.
【0042】上記高周波電力の比(Wf/Wm)を時間
と共に徐々に大きくなるように投入することにより、基
材表面では金属酸化物の割合が大きくなるので基材との
密着性がよく、基材表面から被膜表面に行くに従って、
金属酸化物に対するフッ素系樹脂の含有量が徐々に多く
なった、撥水性及び耐擦傷性の優れた撥水性ハードコー
ト被膜が形成される。When the ratio of the high frequency power (Wf / Wm) is gradually increased with time, the ratio of the metal oxide on the surface of the base material increases, so that the adhesion to the base material is good and From the material surface to the coating surface,
A water-repellent hard coat film excellent in water repellency and scratch resistance, in which the content of the fluorine-based resin with respect to the metal oxide is gradually increased, is formed.
【0043】上記投入する高周波電力の比(Wf/W
m)は目的によって適宜決定されればよく、例えば、耐
擦傷性を強調したければ小さくすればよく、また、撥水
性を強調したければ大きくすればよい。The ratio of the high-frequency power to be input (Wf / W
m) may be appropriately determined depending on the purpose, and for example, it may be reduced if the scratch resistance is emphasized, and may be increased if the water repellency is emphasized.
【0044】[0044]
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.
【0045】(実施例1〜3)図1に示した真空蒸着装
置の基板取り付け治具6に、基材5としてスライドガラ
ス(マツナミ社製「S1111」)を取り付け、ターゲ
ットとして、坩堝3bにSiO2 (金属酸化物、山中セ
ミコンダクター社製)を、坩堝3cに棒状のPTFE
(フッ素系樹脂、日本バルカー工業社製)を切断したも
のをそれぞれ充填した。(Examples 1 to 3) A slide glass ("S1111" manufactured by Matsunami Co., Ltd.) was attached as the substrate 5 to the substrate attachment jig 6 of the vacuum vapor deposition apparatus shown in FIG. 1, and SiO was attached to the crucible 3b as a target. 2 (metal oxide, manufactured by Yamanaka Semiconductor Co., Ltd.) was used as a rod-shaped PTFE on the crucible 3c.
(Fluorine-based resin, manufactured by Nippon Bulker Kogyo Co., Ltd.) was cut and filled.
【0046】次いで、真空槽1内を表1に示した圧力に
排気した後、10KVの加速電圧、表1に示した所定の
エミッション電流で電子ビームを照射して坩堝3b内の
SiO2 を蒸発させ、同時に坩堝3c内のPTFEに段
階的にエミッション電流を表1に示したように増加させ
ながら電子ビームを照射して蒸発させ、スライドガラス
上に被膜表面に行くに従ってPTFEの割合が徐々に増
加したSiO2 とPTFEの混合被膜を形成した。Then, the inside of the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1, and then an electron beam was irradiated at an accelerating voltage of 10 KV and a predetermined emission current shown in Table 1 to evaporate SiO 2 in the crucible 3b. At the same time, the PTFE in the crucible 3c is gradually evaporated as shown in Table 1 by irradiating it with an electron beam to evaporate it, and the proportion of PTFE gradually increases as it goes to the coating surface on the slide glass. A mixed coating of SiO 2 and PTFE was formed.
【0047】(実施例4)PTFEに代えてFEP(淀
川化成社製)を使用し、真空槽1内を表1に示した圧力
に排気したこと以外は、実施例1と同様にして、基材上
にSiO2 とFEPの混合被膜を得た。Example 4 The same procedure as in Example 1 was repeated except that FEP (made by Yodogawa Kasei Co., Ltd.) was used instead of PTFE, and the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1. A mixed coating of SiO 2 and FEP was obtained on the material.
【0048】(実施例5)SiO2 に代えてTiO2 を
使用し、真空槽1内を表1に示した圧力に排気したこと
以外は、実施例2と同様にして、基材上にTiO2 とP
TFEの混合被膜を得た。Example 5 TiO 2 was formed on the substrate in the same manner as in Example 2 except that TiO 2 was used instead of SiO 2 and the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1. 2 and P
A mixed film of TFE was obtained.
【0049】(実施例6)基材としてポリカーボネート
板(旭硝子社製「レキサン」)を使用し、真空槽1内を
表1に示した圧力に排気したこと以外は、実施例1と同
様にして、基材上にSiO2 とPTFEの混合被膜を得
た。Example 6 A polycarbonate plate (“Lexan” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) was used as a substrate, and the inside of the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1 in the same manner as in Example 1. A mixed coating of SiO 2 and PTFE was obtained on the substrate.
【0050】(実施例7)真空槽1内を表1に示した圧
力に排気した後、表1に示した所定のエミッション電流
で電子ビームを照射して、坩堝3b内のSiO2 及び坩
堝3c内のPTFEを同時に蒸発させたこと以外は、実
施例1と同様にして、スライドガラス上にSiO2 とP
TFEの混合割合が一定の混合被膜を形成した。(Embodiment 7) After the inside of the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1, an electron beam was radiated with the predetermined emission current shown in Table 1 to make SiO 2 in the crucible 3b and the crucible 3c. In the same manner as in Example 1 except that the PTFE inside was evaporated at the same time, SiO 2 and P were formed on the slide glass.
A mixed film having a constant mixing ratio of TFE was formed.
【0051】(実施例8)PTFEをFEPに変えたこ
と以外は、実施例7と同様にして、スライドガラス上に
SiO2 とFEPの混合割合が一定の混合被膜を形成し
た。Example 8 A mixed film having a constant mixing ratio of SiO 2 and FEP was formed on a slide glass in the same manner as in Example 7 except that PTFE was changed to FEP.
【0052】(比較例1)ターゲットとしてSiO2 の
みを使用し、真空槽1内を表1に示した圧力に排気した
こと以外は、実施例1と同様にして真空蒸着を行い、ス
ライドガラス上にSiO2 の被膜を形成した。(Comparative Example 1) Vacuum evaporation was performed in the same manner as in Example 1 except that only SiO 2 was used as the target and the inside of the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1. A SiO 2 film was formed on the substrate.
【0053】(比較例2)坩堝3b内に、金属酸化物と
してSiO2 とフッ素系樹脂として1mm厚のPTFE
シート(日本バルカー工業社製)を2mm×2mmの大
きさに切断したものを、重量比で50:50となるよう
に混合して充填し、真空槽1内を表1に示した圧力に排
気した後、比較例1と同様にして真空蒸着を行い、スラ
イドガラス上にSiO2 とPTFEの混合被膜を形成し
た。(Comparative Example 2) In the crucible 3b, SiO 2 as a metal oxide and 1 mm thick PTFE as a fluororesin were used.
Sheets (manufactured by Nippon Bulker Kogyo Co., Ltd.) cut into a size of 2 mm × 2 mm were mixed and filled at a weight ratio of 50:50, and the vacuum chamber 1 was evacuated to the pressure shown in Table 1. After that, vacuum evaporation was performed in the same manner as in Comparative Example 1 to form a mixed film of SiO 2 and PTFE on the slide glass.
【0054】(比較例3)坩堝3b内に、金属酸化物と
してSiO2 とフッ素系樹脂として1mm厚のPTFE
シート(日本バルカー工業社製)を2mm×2mmの大
きさに切断したものを、重量比で25:75となるよう
に混合したて充填したこと以外は、比較例2と同様にし
て真空蒸着を行い、スライドガラス上にSiO2 とPT
FEの混合被膜を形成した。(Comparative Example 3) In the crucible 3b, SiO 2 as a metal oxide and 1 mm thick PTFE as a fluororesin were used.
Vacuum deposition was carried out in the same manner as Comparative Example 2 except that a sheet (manufactured by Nippon Bulker Kogyo Co., Ltd.) cut into a size of 2 mm × 2 mm was mixed and filled so that the weight ratio was 25:75. done, SiO 2 and PT on a glass slide
A mixed film of FE was formed.
【0055】(比較例4)SiO2 に代えて棒状のPT
FEを切断したものを用いたこと以外は、比較例1と同
様にして真空蒸着を行い、スライドガラス上にPTFE
の被膜を形成した。(Comparative Example 4) A rod-shaped PT was used instead of SiO 2.
Vacuum deposition was performed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the one obtained by cutting FE was used, and PTFE was placed on the slide glass.
Was formed.
【0056】[0056]
【表1】 [Table 1]
【0057】[0057]
【表2】 [Table 2]
【0058】[0058]
【表3】 [Table 3]
【0059】〔被膜の性能評価〕上記実施例及び比較例
で得られた被膜につき、下記の性能評価を行いその結果
を表1に示した。 (1)膜厚測定 基材の一部をマスキングして被膜を形成し、マスキング
部と被膜形成部の段差を表面形状測定器(スローン社製
「Dektak3030」)により測定して、被膜の厚
さを求めた。 (2)耐擦傷性試験 #0000のスチールウールを被膜表面にある圧力で押
し当てた状態で、被膜を20往復させた後、被膜の表面
状態を目視観察し、被膜表面に傷が付かない時の最大圧
力をもって耐擦傷性の指標とした。 (3)撥水性試験 水に対する接触角で評価した。 (4)密着性試験 JIS K5400に準拠して碁盤目粘着テープ剥離試
験を行い、下記の評価基準によって密着性を評価した。 <評価基準> 10点:切傷1本毎が細くて両側が滑らかで、切傷の交
点と正方形の一目一目に剥がれがない。 8点:切傷の交点に剥がれがあって、正方形の一目一目
に剥がれがなく、欠損部の面積は全正方形面積の5%以
内である。 6点:切傷の両側と交点とに剥がれがあって、欠損部の
面積は全正方形面積の5〜15%である。 4点:切傷による剥がれの幅が広く、欠損部の面積は全
正方形面積の15〜35%である。 2点:切傷による剥がれの幅が4点(評価基準)より広
く、欠損部の面積は全正方形面積の35〜65%であ
る。 0点:剥がれの面積が全正方形面積の65%以上であ
る。[Evaluation of Performance of Coating Film] The coating films obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated for the following performance, and the results are shown in Table 1. (1) Film thickness measurement A film is formed by masking a part of the base material, and the step between the masking part and the film forming part is measured by a surface shape measuring instrument (“Dektak3030” manufactured by Sloan Co., Ltd.) to obtain the film thickness. I asked. (2) Scratch resistance test: After the coating film was reciprocated 20 times while pressing # 0000 steel wool against the coating surface with a certain pressure, the surface state of the coating film was visually observed, and when the coating surface was not scratched. The maximum pressure was used as an index of scratch resistance. (3) Water repellency test Evaluation was made by the contact angle with water. (4) Adhesion test A cross-cut adhesive tape peeling test was performed according to JIS K5400, and the adhesion was evaluated according to the following evaluation criteria. <Evaluation Criteria> 10 points: Each cut is thin and smooth on both sides, and there is no peeling at each intersection of cuts and each square. 8 points: There was peeling at the intersection of the cuts, and there was no peeling at every square, and the area of the defective portion was within 5% of the total square area. 6 points: There is peeling on both sides of the cut and at the intersection, and the area of the defective portion is 5 to 15% of the total square area. 4 points: The width of peeling due to a cut is wide, and the area of the defective portion is 15 to 35% of the total square area. 2 points: The width of peeling due to a cut is wider than 4 points (evaluation standard), and the area of the defective portion is 35 to 65% of the total square area. 0 points: The area of peeling is 65% or more of the total square area.
【0060】[0060]
【表4】 [Table 4]
【0061】(実施例9〜12)図2に示した多元同時
スパッタリング装置のスパッタテーブル25に、基材C
としてスライドガラスを取り付け、ターゲットAにはP
TFE、ターゲットBにはSiO2 をそれぞれ配置した
後、真空槽21内を1×10-5Torr以下に排気し、
スパッタガスとしてArガスをマスフローコントローラ
ー29を用いて真空槽21内に45sccm導入して、
真空槽21内の圧力を5×10-3Torrとした。次い
で、スパッタテーブル25を回転速度20rpmで回転
させながら、ターゲットA及びBに高周波電力を投入し
た後、シャッター27を開け成膜を開始した。成膜時に
各ターゲットに投入される高周波電力は表5に示される
ように、ターゲットBについては一定電力で、ターゲッ
トAについては段階的に電力を増加させながらスパッタ
リングを行い、被膜表面に行くに従ってPTFEの割合
が増加したSiO2 とPTFEの混合被膜を形成した。(Examples 9 to 12) The base material C was placed on the sputtering table 25 of the multi-source simultaneous sputtering apparatus shown in FIG.
Attach a slide glass as the
After arranging SiO 2 on the TFE and the target B respectively, the vacuum chamber 21 is evacuated to 1 × 10 −5 Torr or less,
Ar gas as a sputtering gas was introduced into the vacuum chamber 21 at 45 sccm using the mass flow controller 29,
The pressure in the vacuum chamber 21 was set to 5 × 10 −3 Torr. Next, while rotating the sputter table 25 at a rotation speed of 20 rpm, high frequency power was applied to the targets A and B, and then the shutter 27 was opened to start film formation. As shown in Table 5, the high frequency power applied to each target during film formation is constant power for the target B, and sputtering is performed for the target A while gradually increasing the power, and the PTFE is increased toward the surface of the film. A mixed coating of SiO 2 and PTFE having an increased ratio of SiO 2 was formed.
【0062】(実施例13)PTFEに代えてFEPを
使用したこと以外は、実施例11と同様にして、SiO
2 とFEPの混合被膜を形成した。(Embodiment 13) An SiO 2 film was prepared in the same manner as in Embodiment 11 except that FEP was used instead of PTFE.
A mixed coating of 2 and FEP was formed.
【0063】(実施例14)SiO2 に代えてZrO2
を使用したこと以外は、実施例12と同様にして、Zr
O2 とFEPの混合被膜を形成した。[0063] Instead of (Example 14) SiO 2 ZrO 2
In the same manner as in Example 12 except that Zr was used.
A mixed coating of O 2 and FEP was formed.
【0064】(実施例15、16)高周波電力を表6に
示したように、ターゲットA及びBに一定電力となるよ
うに投入したこと以外は、実施例9と同様にして、Si
O2 とFEPの混合割合が一定の混合被膜を形成した。(Embodiments 15 and 16) As shown in Table 6, Si was prepared in the same manner as in Embodiment 9 except that the targets A and B were charged so as to have a constant power.
A mixed film having a constant mixing ratio of O 2 and FEP was formed.
【0065】(比較例5)ターゲットBのみを使用し、
ターゲットBのSiO2 に、表7に示した一定の高周波
電力を投入したこと以外は、実施例9と同様にして、S
iO2 の被膜を形成した。(Comparative Example 5) Using only the target B,
In the same manner as in Example 9 except that the constant high frequency power shown in Table 7 was applied to the SiO 2 of the target B, S
It was formed of iO 2 coating.
【0066】(比較例6)図3及び4に示したように、
SiO2 30aを厚さ2mmのPTFEシート30bで
部分的に被覆した複合ターゲット30(表面被覆率10
%)を使用し、表7に示した一定電力を投入したこと以
外は、実施例9と同様にして、SiO2 とPTFEの混
合被膜を形成した。(Comparative Example 6) As shown in FIGS. 3 and 4,
A composite target 30 (surface coverage of 10) in which SiO 2 30a is partially coated with a PTFE sheet 30b having a thickness of 2 mm
%) Was used, and a mixed coating of SiO 2 and PTFE was formed in the same manner as in Example 9 except that the constant power shown in Table 7 was applied.
【0067】(比較例7)PTFEシートによるSiO
2 の被覆率が70%である複合ターゲットを使用したこ
と以外は、実施例9と同様にして、SiO2 のとPTF
Eの混合被膜を形成した。(Comparative Example 7) SiO by PTFE sheet
SiO 2 and PTF were prepared in the same manner as in Example 9 except that a composite target having a coverage of 2 of 70% was used.
A mixed coating of E was formed.
【0068】(比較例8) ターゲットAのみを使用
し、ターゲットAのPTFEに、表7に示した一定電力
を投入したこと以外は、実施例9と同様にして、PTF
Eの被膜を形成した。Comparative Example 8 PTF was prepared in the same manner as in Example 9 except that only the target A was used and the constant power shown in Table 7 was applied to the PTFE of the target A.
A coating of E was formed.
【0069】[0069]
【表5】 [Table 5]
【0070】[0070]
【表6】 [Table 6]
【0071】[0071]
【表7】 [Table 7]
【0072】上記実施例及び比較例で得られた被膜につ
き、上記(1)〜(4)と同様の性能評価を行いその結
果を表8に示した。The coatings obtained in the above Examples and Comparative Examples were subjected to the same performance evaluations as in (1) to (4) above, and the results are shown in Table 8.
【0073】[0073]
【表8】 [Table 8]
【0074】[0074]
【発明の効果】本発明の撥水性ハードコート被膜の製造
方法は、上述の通りであり、真空蒸着法により、基材上
に撥水性と耐擦傷性を兼ね備えた被膜の形成が可能であ
り、目的に応じて撥水性と耐擦傷性を制御することがで
きる。本発明2の撥水性ハードコート被膜の製造方法で
は、真空蒸着法により、被膜中の金属酸化物とフッ素系
樹脂の混合割合を変えることができるので、基材界面に
おけるフッ素系樹脂の割合を大きくし、被膜表面に行く
に従ってフッ素系樹脂の割合を大きくすることにより、
基材との密着性が優れた被膜が得られる。The method for producing a water-repellent hard coat film of the present invention is as described above, and it is possible to form a film having both water repellency and scratch resistance on a substrate by a vacuum vapor deposition method, Water repellency and scratch resistance can be controlled according to the purpose. In the method for producing the water-repellent hard coat film of the present invention 2, since the mixing ratio of the metal oxide and the fluororesin in the film can be changed by the vacuum vapor deposition method, the ratio of the fluororesin at the substrate interface can be increased. Then, by increasing the proportion of fluororesin toward the coating surface,
A film having excellent adhesion to the substrate can be obtained.
【0075】本発明3の撥水性ハードコート被膜の製造
方法は、上述の通りであり、高周波スパッタリングによ
り、基材上に撥水性と耐擦傷性を兼ね備えた被膜の形成
が可能であり、目的に応じて撥水性と耐擦傷性を制御す
ることができる。本発明4の撥水性ハードコート被膜の
製造方法では、高周波スパッタリングにより、被膜中の
金属酸化物とフッ素系樹脂の混合割合を変えることがで
きるので、基材界面におけるフッ素系樹脂の割合を大き
くし、被膜表面に行くに従ってフッ素系樹脂の割合を大
きくすることにより、基材との密着性が優れた被膜が得
られる。The method for producing the water-repellent hard coat film of the present invention 3 is as described above, and it is possible to form a film having both water repellency and scratch resistance on the substrate by high frequency sputtering, and to achieve the purpose. Water repellency and scratch resistance can be controlled accordingly. In the method for producing the water-repellent hard coat film of the present invention 4, since the mixing ratio of the metal oxide and the fluororesin in the film can be changed by high frequency sputtering, the ratio of the fluororesin at the substrate interface can be increased. By increasing the proportion of the fluororesin toward the coating surface, a coating having excellent adhesion to the substrate can be obtained.
【図1】本発明及び本発明2に使用される真空蒸着装置
の一例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of a vacuum vapor deposition apparatus used in the present invention and the present invention 2.
【図2】本発明3及び本発明4に使用されるスパッタリ
ング装置の一例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing an example of a sputtering apparatus used in the present invention 3 and the present invention 4.
【図3】比較例6で使用した複合ターゲットを示す側面
図である。FIG. 3 is a side view showing a composite target used in Comparative Example 6.
【図4】比較例6で使用した複合ターゲットを示す平面
図である。FIG. 4 is a plan view showing a composite target used in Comparative Example 6.
1 真空槽 2 水冷銅ハース 3a、3b、3c 坩堝 4 電子銃 5 基材 6 取り付け治具 7 シャッター 8 金属酸化物 9 フッ素系樹脂 10 真空バルブ 11 覗き窓 21 真空槽 22 マッチングボックス 23 高周波電源 24 直流電源 25 スパッタテーブル 26 モーター 27 シャッター 28 ガス導入バルブ 29 マスフローコントローラー 30 複合ターゲット A、B ターゲット C 基材 1 Vacuum Tank 2 Water-Cooled Copper Hearth 3a, 3b, 3c Crucible 4 Electron Gun 5 Base Material 6 Mounting Jig 7 Shutter 8 Metal Oxide 9 Fluorine Resin 10 Vacuum Valve 11 Peep Window 21 Vacuum Tank 22 Matching Box 23 High Frequency Power Supply 24 DC Power supply 25 Sputter table 26 Motor 27 Shutter 28 Gas introduction valve 29 Mass flow controller 30 Composite target A, B Target C Base material
Claims (4)
とし、電子銃の加速電圧一定の条件下で、金属酸化物の
ターゲットに照射する電子ビームのエミッション電流
(Im)と、フッ素系樹脂のターゲットに照射する電子
ビームのエミッション電流(If)との比(If/I
m)を一定に保ちながら、各ターゲットに別々の電子ビ
ームを照射してターゲットを蒸発させ、真空蒸着法によ
り基材上に金属酸化物及びフッ素系樹脂の混合被膜を形
成することを特徴とする撥水性ハードコート被膜の製造
方法。1. An emission current (Im) of an electron beam for irradiating a metal oxide target with a metal oxide and a fluororesin under the conditions of a constant acceleration voltage of an electron gun and a fluororesin target. Ratio (If / I) of the emission current (If) of the electron beam irradiated to the
While keeping m) constant, each target is irradiated with a different electron beam to evaporate the target, and a mixed coating film of a metal oxide and a fluororesin is formed on the base material by a vacuum deposition method. A method for producing a water-repellent hard coat film.
製造方法において、電子銃の加速電圧一定の条件下で、
金属酸化物のターゲットに照射する電子ビームのエミッ
ション電流(Im)と、フッ素系樹脂のターゲットに照
射する電子ビームのエミッション電流(If)との比
(If/Im)が時間と共に徐々に大きくなるように電
子ビームを照射し、真空蒸着法により基材上に金属酸化
物及びフッ素系樹脂の混合被膜を形成することを特徴と
する撥水性ハードコート被膜の製造方法。2. The method for producing a water-repellent hard coat film according to claim 1, wherein the accelerating voltage of the electron gun is constant.
The ratio (If / Im) of the emission current (Im) of the electron beam irradiating the target of the metal oxide to the emission current (If) of the electron beam irradiating the target of the fluororesin is gradually increased with time. A method for producing a water-repellent hard coat film, which comprises irradiating the substrate with an electron beam and forming a mixed film of a metal oxide and a fluororesin on the substrate by a vacuum deposition method.
とし、金属酸化物のターゲットに投入する高周波電力
(Wm)と、フッ素系樹脂のターゲットに投入する高周
波電力(Wf)との比(Wf/Wm)を一定に保ちなが
ら、各ターゲットに高周波電力を投入し、高周波スパッ
タリングにより基材上に金属酸化物及びフッ素系樹脂の
混合被膜を形成することを特徴とする撥水性ハードコー
ト被膜の製造方法。3. A ratio (Wf /) of a high frequency power (Wm) applied to a metal oxide target and a high frequency power (Wf) applied to a target of a fluorine resin, targeting a metal oxide and a fluororesin. High-frequency power is applied to each target while Wm) is kept constant, and a mixed coating of a metal oxide and a fluorine-based resin is formed on the base material by high-frequency sputtering to produce a water-repellent hard coat coating. .
製造方法において、金属酸化物のターゲットに投入する
高周波電力(Wm)と、フッ素系樹脂のターゲットに投
入する高周波電力(Wf)との比(Wf/Wm)が時間
と共に徐々に大きくなるように高周波電力を投入し、高
周波スパッタリングにより基材上に金属酸化物及びフッ
素系樹脂の混合被膜を形成することを特徴とする撥水性
ハードコート被膜の製造方法。4. The method for producing a water-repellent hard coat film according to claim 3, wherein high-frequency power (Wm) applied to the metal oxide target and high-frequency power (Wf) applied to the fluorine-based resin target. A water-repellent hard coat characterized in that a high-frequency power is applied so that the ratio (Wf / Wm) gradually increases with time, and a mixed film of a metal oxide and a fluorine-based resin is formed on a base material by high-frequency sputtering. Method of manufacturing coating film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14761393A JPH073438A (en) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | Production of water repellent hard coating film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14761393A JPH073438A (en) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | Production of water repellent hard coating film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH073438A true JPH073438A (en) | 1995-01-06 |
Family
ID=15434289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14761393A Pending JPH073438A (en) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | Production of water repellent hard coating film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH073438A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007277089A (en) * | 2007-07-09 | 2007-10-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | SYNTHETIC METHOD OF GaN SINGLE CRYSTAL |
US7453094B2 (en) | 2002-09-20 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting apparatus and fabrication method of the same |
JP2013099706A (en) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Tosoh Corp | Water-repellent thin film and method for manufacturing the same |
JP2014052497A (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Optical film, transfer body for optical film, image display device, and method for producing optical film |
JP2019203157A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 石川県 | Thin film formation method, and thin film |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP14761393A patent/JPH073438A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7453094B2 (en) | 2002-09-20 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting apparatus and fabrication method of the same |
JP2007277089A (en) * | 2007-07-09 | 2007-10-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | SYNTHETIC METHOD OF GaN SINGLE CRYSTAL |
JP2013099706A (en) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Tosoh Corp | Water-repellent thin film and method for manufacturing the same |
JP2014052497A (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Optical film, transfer body for optical film, image display device, and method for producing optical film |
JP2019203157A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 石川県 | Thin film formation method, and thin film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010018639A1 (en) | Deposition apparatus and method for manufacturing thin-film device | |
US20090078565A1 (en) | Method and apparatus for depositing a coating onto a substrate | |
EP1116801B1 (en) | Method of applying a coating by physical vapour deposition | |
JPH0588310B2 (en) | ||
CN111349901A (en) | Preparation method of high-temperature-resistant alumina thick film coating for cutting tool | |
JPH073438A (en) | Production of water repellent hard coating film | |
JP2840502B2 (en) | High-functional material film formation method | |
JPS626638B2 (en) | ||
KR102248000B1 (en) | Method of forming coating layer having plasma resistance | |
JP2875892B2 (en) | Method of forming cubic boron nitride film | |
JP2777543B2 (en) | Hard carbon coated substrate and method of forming the same | |
JPH0314906B2 (en) | ||
JPH06306591A (en) | Production of water-repellent hard-coated coating film | |
JP3874607B2 (en) | Thin film formation method | |
CN1182806A (en) | Hard carbon coating | |
US11618948B2 (en) | Method of forming coating layer of which composition can be controlled | |
JPH03153859A (en) | Surface-modified plastic | |
US20220364221A1 (en) | Method for forming coating layer having plasma resistance | |
JP2562724B2 (en) | Method for forming highly functional thin film | |
JPH07207447A (en) | Production of laminated body | |
JPH07166324A (en) | Production of water-repellent hard coat film | |
JP2675439B2 (en) | High-performance thin film formation method | |
JP3177238B2 (en) | Manufacturing method of high-performance thin film | |
JP2562730B2 (en) | High-performance thin film formation method | |
CN112663012A (en) | TC11 titanium alloy composite material and preparation method thereof |