JPH07325275A - 面型光−光スイッチ - Google Patents

面型光−光スイッチ

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JPH07325275A
JPH07325275A JP11716794A JP11716794A JPH07325275A JP H07325275 A JPH07325275 A JP H07325275A JP 11716794 A JP11716794 A JP 11716794A JP 11716794 A JP11716794 A JP 11716794A JP H07325275 A JPH07325275 A JP H07325275A
Authority
JP
Japan
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reflection film
low
signal light
switch
photo
Prior art date
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Pending
Application number
JP11716794A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Takahashi
亮 高橋
Yuichi Kawamura
裕一 河村
Hidetoshi Iwamura
英俊 岩村
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体多重量子井戸(MQW)層の可飽和吸
収特性を利用した面型光−光スイッチおいて、大きな消
光比を実現する。 【構成】 面型光−光スイッチの低反射膜と高反射膜の
間隔を光学長にして(m+1/2)λ/2(ただし、m
は整数、λは信号光波長)とし、低反射膜の反射率を、
制御光が照射されていない時におけるMQW層および高
反射膜の信号光に対する反射率とほぼ等しく設定し、信
号光が低反射膜側から入射し、高反射膜で反射されて低
反射膜側から出射するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体多重量子井戸
(MQW;Multi Quantum Well)層
の可飽和吸収特性を利用した面型光−光スイッチに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】MQW層の可飽和吸収特性を利用した従
来の光−光スイッチの構成を図1、図2に示す。図1
(a)は屈折率変化を利用した分散型の光−光スイッチ
の構成図であり、図2(a)はブリーチング(phot
o−bleaching)を利用した吸収型の光−光ス
イッチの構成図である。分散型の光−光スイッチの場
合、MQW層を高反射膜1a、1bで挟み、ファブリペ
ロエタロンを構成し、吸収型の光−光スイッチの場合、
MQW層を反射防止膜2a、2bで挟む。このとき、信
号光は非共鳴波長領域に、制御光は共鳴波長領域にそれ
ぞれ設定される。この図1(a)の光−光スイッチの光
特性を示す(b)のグラフに示すように、制御光が照射
され、キャリアが励起されると、屈折率が変化し、それ
に伴い透過特性がシフトし、信号光は透過するようにな
る。このとき、消光比を大きくとるためには、反射膜の
反射率を大きくし、Q(メリット数)値を高める必要が
あるが、それに伴い、信号波長のトレランスが小さくな
り、そのため、素子の作製が困難になる。信号波長に対
する制約を緩和したのが、図2の吸収型であり、信号
光、制御光ともに共鳴波長領域に設定される。このと
き、素子の両面には、無反射膜が施されており、(b)
のグラフに示すように、制御光が照射されると、キャリ
アが励起され、吸収飽和が生じるため、信号光に対し、
ブリーチングが生じ、信号光は透過するようになる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、分散
型では波長に対する制約がきついため、ここでは吸収型
について考える。吸収型では、図2(c)のような反射
型を採用することにより可飽和吸収特性の増強を図り、
消光比を大きくしている。しかし、可飽和吸収特性は制
御光の強度に対し、急峻ではないため、信号光と制御光
の強度に大きな違いがないと、大きな消光比は取れない
という問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、半導体多重量子井戸層と、前記半導体多
重量子井戸層を挟むように配された低反射膜と高反射膜
を有し、制御光のオン/オフにより信号光のオン/オフ
を制御する面型光−光スイッチにおいて、前記低反射膜
と高反射膜の間隔が光学長にして(m+1/2)λ/2
(ただし、mは整数、λは信号光波長)であり、低反射
膜の反射率が、制御光が照射されていない時における多
重量子井戸層と高反射膜の信号光に対する反射率とほぼ
等しく、信号光が低反射膜側から入射し、高反射膜で反
射され低反射膜側から出射することを特徴とする。
【0005】すなわち、(1)図2(c)の吸収型光−
光スイッチにおいて、反射防止膜と高反射膜の間隔をL
=(m+1/2)/2n(mは整数、nは、反射防止膜
と高反射膜で挟まれた媒質の屈折率)とし、(2)制御
光が照射されていない時に、信号光がMQW層を透過し
て高反射膜で反射され、再びMQW層を通って出射され
る時の信号光の反射率をrとすると、反射防止膜の替わ
りに反射率がほぼrの低反射膜を具備する面型光−光ス
イッチである。
【0006】本発明の面型光−光スイッチにおいては、
低反射膜と高反射膜で挟まれる区間に信号光に対して透
明な半導体層を挟むことにより、前記Lを調整してもよ
い。また、前記高反射膜として高反射のDBR(Dis
tributed Bragg Reflector)
反射鏡を用いても良く、前記低反射膜として低反射のD
BR反射鏡を用いても良い。
【0007】
【作用】表面の反射率が数%程度であるため、Q値は極
めて小さく、波長に対する制約は極めて小さい。また、
基板を上記厚さまで研磨し、表面と裏面からの反射波が
同程度となるように反射膜が施されているため、それら
が干渉により打ち消し合い、反射波は極めて小さくな
る。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
【0009】本発明の実施例を図3に示す。InP基板
10上に(InGaAs/InAlAs)MQW層11
を成長させ、その表面にAu等の高反射膜12を蒸着す
る。その後、基板10とMQW層11の厚みの合計が前
記Lとなるように基板10を研磨する。さらに、この表
面に、基板10の表面の反射率が0とした時の信号光の
反射率rと同程度の反射率のSiOX 反射膜13を蒸着
する。本実施例では、Lは約4μm、rは1〜2%であ
った。
【0010】本発明の素子の可飽和吸収特性を図4に示
す。図中の曲線(a)は素子両面の反射率が0の単一透
過型(図2(a)構成に相当)の場合であり、曲線
(b)は基板10表面の反射率が0でMQW層11の表
面に高反射膜12を施した反射型の場合である。このと
き、信号光は往復で同一MQW層11を透過するため、
ブリーチングの効果を大きく受け、可飽和吸収特性は増
強する。しかし、信号光強度がある程度大きい場合に
は、信号光自身でもブリーチングを引き起こし、信号光
が透過するため、消光比は劣化する。曲線(c)はLを
上記条件とし、基板10の表面の反射率を上記rとした
ものである。このとき、図中の点(2)では、基板10
の表面での反射光とMQW層11を透過後の反射光の位
相が逆相となり、かつ強度が等しくなるため、打ち消し
合い、全体としての反射光は極めて小さくなる。そのた
め、消光比は極めて大きくなる。また、図中の点(1)
では、高反射膜12からの反射光が支配的となり、透過
率の劣化にさほど影響はない。図中の点(3)において
は、逆に低反射膜からの反射が支配的になり、曲線
(b)の場合より透過率が上昇してしまうが、光強度が
極めて小さい領域であり、素子の動作に全く問題はな
い。
【0011】一方、以下の方法でも素子の作製は可能で
ある。一つは、InP基板上に、エッチングストップ層
としてInGaAsを数十Å成長させた後、InP層、
MQW層を合わせてLμmとなるように成長させる。表
面にAu膜を蒸着し、Si基板等に張り付け、InP基
板をエッチングにより除去した後、反射率rの反射膜を
蒸着する。また、図5に示すように、InP基板10上
に(InGaAsP/InP)DBRを30ペア程度成
長させて高反射ミラー14を形成し、その上にMQW層
11をLμm(4μm程度)成長させ、表面に反射率r
(1〜3%)の低反射膜13を蒸着する。あるいは、図
6に示すように、InP基板10上に1〜3ペア程度の
DBRを成長させて1〜3%程度の低反射ミラー15を
形成し、その上にMQW層11をLμm(4μm程度)
成長させ、表面にAu等の高反射膜12を蒸着する。図
7に図6の面型光−光スイッチにおいて、DBRがない
ときの実験結果と、その値を基にDBRの反射率を変え
たときに予測される特性の計算結果を示した。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、反射型
構造をとることにより可飽和吸収特性を増強し、さらに
素子表面による信号光自身の反射を素子裏面の高反射膜
からの反射との干渉により除去することにより、極めて
大きな消光比を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の分散型素子を説明するためのもので、
(a)図は素子の構成図であり、(b)図は素子の動作
原理を示すグラフである。
【図2】従来の吸収型素子を説明するためのもので、
(a)図は素子の構成図であり、(b)図は素子の動作
原理を示すグラフであり、(c)図は吸収型素子の反射
型の構成図である。
【図3】本発明の面型光−光スイッチの構成図である。
【図4】本発明の面型光−光スイッチの可飽和吸収特性
の原理を示すグラフである。
【図5】本発明の高反射膜としてDBRミラーを用いた
実施例を示す素子構成図である。
【図6】本発明の低反射膜としてDBRミラーを用いた
実施例を示す素子構成図である。
【図7】本発明の低反射膜としてDBRミラーを用いた
実施例における特性を示すグラフである。
【符号の説明】
10 InP基板 11 (InGaAs/InAlAs)MQW層 12 高反射膜 13 SiOX 反射膜 14 高反射ミラー 15 低反射ミラー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体多重量子井戸層と、前記半導体多
    重量子井戸層を挟むように配された低反射膜と高反射膜
    を有し、制御光のオン/オフにより信号光のオン/オフ
    を制御する面型光−光スイッチにおいて、 前記低反射膜と高反射膜の間隔が光学長にして(m+1
    /2)λ/2(ただし、mは整数、λは信号光波長)で
    あり、 低反射膜の反射率が、制御光が照射されていないときに
    おける多重量子井戸層と高反射膜の信号光に対する反射
    率とほぼ等しく、 信号光が低反射膜側から入射し、高反射膜で反射されて
    低反射膜側から出射することを特徴とする面型光−光ス
    イッチ。
  2. 【請求項2】 前記高反射膜と前記半導体多重量子井戸
    層の間、あるいは前記低反射膜と前記半導体多重量子井
    戸層の間の何れか一方あるいは両方に信号光に対し透明
    な半導体層が挿入されていることを特徴とする請求項1
    記載の面型光−光スイッチ。
  3. 【請求項3】 前記高反射膜がDBR反射鏡であること
    を特徴とする請求項1または請求項2に記載の面型光−
    光スイッチ。
  4. 【請求項4】 前記低反射膜がDBR反射鏡であること
    を特徴とする請求項1または請求項2に記載の面型光−
    光スイッチ。
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