JPH0732053Y2 - Thermal print head - Google Patents
Thermal print headInfo
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- JPH0732053Y2 JPH0732053Y2 JP5826189U JP5826189U JPH0732053Y2 JP H0732053 Y2 JPH0732053 Y2 JP H0732053Y2 JP 5826189 U JP5826189 U JP 5826189U JP 5826189 U JP5826189 U JP 5826189U JP H0732053 Y2 JPH0732053 Y2 JP H0732053Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- substrate
- print medium
- thermal print
- terminal portion
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、サーマルプリントヘッドにおける駆動回路取
り付け用の樹脂コーティング部の形状改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to improving the shape of a resin coating portion for mounting a drive circuit in a thermal print head.
（従来の技術） 第４図は従来におけるサーマルプリントヘッドの構成を
示す分解斜視図、第５図は断面図である。(Prior Art) FIG. 4 is an exploded perspective view showing the structure of a conventional thermal print head, and FIG. 5 is a sectional view.
これらの図において、符号101は放熱板であり、その放
熱板101の一方側の上面にはヘッド基板102が設けられて
いる。ヘッド基板102上には発熱ドット103とその駆動IC
104とが列状に並設され、駆動IC104はモールド樹脂105
によりコーティングされる状態で設けられている。106
は接続用基板であり、上面から放熱板101にネジ108によ
り固定される押さえカバー107により押圧される状態で
設けられる。このように接続用基板106が設けられるこ
とにより、ヘッド基板102の端子部102aと接続用基板106
の端子部106aとが重ね合わせ状態となり、この重ね合わ
せ部上を上記の押さえカバー107の下面に凹設された溝1
09に装着される押圧ゴム110で押圧して、両端子部102a,
106aの接続を圧接により行っている。111は発熱ドット1
03に対応するように設けられるプラテンである。In these drawings, reference numeral 101 is a heat dissipation plate, and a head substrate 102 is provided on the upper surface of one side of the heat dissipation plate 101. On the head substrate 102, the heating dot 103 and its driving IC
104 are arranged side by side in a row, and the drive IC 104 is molded resin 105.
It is provided in a state of being coated by. 106
Is a connection substrate, and is provided in a state of being pressed by a pressing cover 107 fixed to the heat dissipation plate 101 with screws 108 from the upper surface. By providing the connection substrate 106 in this manner, the terminal portion 102a of the head substrate 102 and the connection substrate 106 are provided.
The terminal portion 106a of the above is in a superposed state, and the superposed portion is provided with a groove 1 which is recessed in the lower surface of the pressing cover 107.
Press with the pressing rubber 110 attached to 09, both terminal parts 102a,
106a is connected by pressure welding. 111 is the heating dot 1
It is a platen provided to correspond to 03.
（考案が解決しようとする課題） このようなサーマルプリントヘッドにおいては、常に機
器の小型化が追及されており、第５図においてL1で示す
寸法が規制される場合、用いられるプラテン111もその
径W1の大きさが規制され、所望の大きな径のプラテン11
1が使用できなくなる。プラテン111の径の大きさが規制
を受けるのは、一方側において押さえカバー107の端部1
07aに接触することがない径とされる必要があるためで
ある。(Problems to be solved by the invention) In such a thermal print head, miniaturization of equipment is always pursued, and when the dimension indicated by L 1 in FIG. Platen 11 with large diameter W 1
1 cannot be used. The diameter of the platen 111 is restricted by the end portion 1 of the pressing cover 107 on one side.
This is because the diameter must be such that it does not come into contact with 07a.
そこで、押さえカバー107をプラテン111に接触すること
がないようにより低い位置に設けることが考えられる
が、押さえカバー107の端部107aは駆動IC104を覆うよう
に設けられる必要があるので、駆動IC104を覆うモール
ド樹脂105との位置関係から端部107aを低く位置させる
のには限界があった。Therefore, it is conceivable to provide the pressing cover 107 at a lower position so as not to contact the platen 111. However, since the end portion 107a of the pressing cover 107 needs to be provided so as to cover the driving IC 104, the driving IC 104 is There was a limit to lowering the end 107a due to the positional relationship with the covering mold resin 105.
本考案は上記の点に鑑みてなしたもので、駆動回路の樹
脂コーティング部の形状を工夫することにより、機器寸
法が規制される中において、より大きな径のプラテンの
使用が行えるようにすることを目的とする。The present invention has been made in view of the above point, and by devising the shape of the resin coating portion of the drive circuit, it is possible to use a platen having a larger diameter while the device dimensions are regulated. With the goal.
（課題を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、放熱板上
に、基板長手方向に列状配置された印字媒体およびその
駆動回路を有するヘッド基板と、一側部裏面に形成され
た端子部を上記ヘッド基板の一側部表面に形成された端
子部に重ね合わされる接続用基板とを固定するととも
に、上記端子部の重ね合わせ部を弾性押圧体を介して押
圧する押さえカバーを、上記接続用基板の上から上記放
熱板にネジ止めするサーマルプリントヘッドであって、
上記ヘッド基板上への駆動回路の取り付けが樹脂コーテ
ィングにより行われ、その樹脂コーティング部がその断
面形状において、上記印字媒体側に位置する側が上記弾
性押圧体側に位置する側より低く形成されてなる構成と
した。(Means for Solving the Problems) In order to achieve such an object, the present invention provides a head substrate having a print medium and a drive circuit for the print medium, which are arranged in a row in the substrate longitudinal direction on a heat sink. The terminal portion formed on the rear surface of the side portion is fixed to the connecting substrate which is superposed on the terminal portion formed on the one side surface of the head substrate, and the overlapping portion of the terminal portion is interposed by an elastic pressing body. A thermal print head in which a pressing cover that is pressed by a screw is screwed onto the heat dissipation plate from above the connection board,
The drive circuit is mounted on the head substrate by resin coating, and the resin coating portion is formed such that the side located on the print medium side is lower than the side located on the elastic pressing body side in its cross-sectional shape. And
（作用） 本考案の構成によれば、樹脂コーティング部がその断面
形状において、印字媒体側に位置する側が上記弾性押圧
体側に位置する側より低く形成されているので、その低
くなった印字媒体側に位置する側の樹脂コーティング部
面に沿って押さえカバーの端部も低く位置できるように
なり、これにより、プラテンの押さえカバーに対応する
側を従来に比してより押さえカバー側に位置できるよう
になり、その結果、より大きい径のプラテンの使用がで
きるようになる。(Operation) According to the configuration of the present invention, in the cross-sectional shape of the resin coating portion, the side located on the print medium side is formed lower than the side located on the elastic pressing body side. The end of the presser cover can also be positioned lower along the surface of the resin coating on the side that is closer to the platen, so that the side of the platen that corresponds to the presser cover can be positioned closer to the presser cover side than before. As a result, it becomes possible to use a platen having a larger diameter.
（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図はサーマルプリントヘッドの断面図であ
る。(Embodiment) Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a thermal print head.
図において符号１はアルミ等からなる放熱板であり、そ
の放熱板１の一方側の上面に、印字媒体としての発熱ド
ット３とその駆動回路としての駆動IC4とが列状に並設
されたヘッド基板２が設けられ、さらに接続用基板６が
放熱板１の他方側の上面に、上面から放熱板１にネジ８
で固定される押さえカバー７により押圧される状態で設
けられ、そしてヘッド基板２の端子部2aと接続用基板６
の端子部6aとの重ね合わせ部上を、上記の押さえカバー
７の下面に凹設された溝９に装着される弾性押圧体とし
ての押圧ゴム10が押圧している。In the figure, reference numeral 1 is a heat radiating plate made of aluminum or the like, and a head in which heat generating dots 3 as a print medium and driving ICs 4 as a driving circuit thereof are arranged side by side on the upper surface of one side of the heat radiating plate 1 A board 2 is provided, and a connecting board 6 is provided on the upper surface on the other side of the heat sink 1, and screws 8 are attached to the heat sink 1 from the upper surface.
It is provided in a state of being pressed by a pressing cover 7 fixed by, and the terminal portion 2a of the head substrate 2 and the connecting substrate 6 are provided.
A pressing rubber 10 as an elastic pressing member, which is mounted in a groove 9 formed in the lower surface of the pressing cover 7, presses the overlapping portion with the terminal portion 6a.
以下、本考案の特徴構成について説明する。The characteristic configuration of the present invention will be described below.
本考案においては駆動IC4を取り付ける樹脂コーティン
グ部としてモールド樹脂５の断面形状を、発熱ドット３
の位置する側が押圧ゴム10の位置する側より低く形成し
ている。In the present invention, the cross-sectional shape of the mold resin 5 is used as the resin coating portion for attaching the drive IC 4 to the heating dot 3
The side where is located is formed lower than the side where the pressing rubber 10 is located.
第２図はそのコーティング工程を示すもので、まず、第
２図（Ａ）に示すように、駆動IC4を挟むように粘度が
高いモールド樹脂5aを２条コーティングする。この際の
モールド樹脂5aは、発熱ドット３側に位置する側のもの
が押圧ゴム10側に位置する側のものより小さく、その高
さが低くなっている。FIG. 2 shows the coating process. First, as shown in FIG. 2 (A), two lines of mold resin 5a having high viscosity are coated so as to sandwich the drive IC 4. At this time, the mold resin 5a is smaller on the side located on the heating dot 3 side than on the side located on the pressing rubber 10 side, and its height is lower.
次に、第２図（Ｂ）に示すように、モールド樹脂5aの間
に駆動IC4を覆うように粘度の低いモールド樹脂5bをコ
ーティングする。このようにして、モールド樹脂５全体
の両側の形状は、モールド樹脂5aそれぞれにより規定さ
れ、これによりモールド樹脂５の全体の断面形状は発熱
ドット３側に位置する側が押圧ゴム10側に位置する側よ
り低く形成される。Next, as shown in FIG. 2 (B), a mold resin 5b having a low viscosity is coated so as to cover the drive IC 4 between the mold resins 5a. In this way, the shapes on both sides of the entire molding resin 5 are defined by the respective molding resins 5a, so that the overall cross-sectional shape of the molding resin 5 is such that the side located on the heating dot 3 side is located on the pressing rubber 10 side. Formed lower.
そして、上記のようにモールド樹脂５の発熱ドット３側
に位置する側が低く形成されることにより、その上面に
沿うように押さえカバー７の端部7aを低く配置できるよ
うになり、これにより機器における寸法L2が規制される
場合も、従来におけるプラテンより径W2の大きいプラテ
ン11の使用が可能となる。Since the side of the mold resin 5 located on the heating dot 3 side is formed low as described above, the end portion 7a of the pressing cover 7 can be arranged low along the upper surface thereof, and thus, in the device. Even when the dimension L 2 is restricted, the platen 11 having a larger diameter W 2 than the conventional platen can be used.
第３図はコーティング工程の他の実施例を示し、このも
のでは粘度の高いコーティング樹脂5aを弾力ゴム10側に
のみ設ける構成としており、この構成によればコーティ
ング樹脂5bの駆動IC3側への流れ量が若干多くなるの
で、コーティング樹脂５全体の幅が第２図により得るも
のに比して若干長くなる。FIG. 3 shows another embodiment of the coating process, in which the coating resin 5a having high viscosity is provided only on the elastic rubber 10 side. According to this configuration, the flow of the coating resin 5b to the driving IC 3 side is performed. Since the amount is slightly larger, the width of the entire coating resin 5 is slightly longer than that obtained according to FIG.
（考案の効果） 本考案は上記のように構成され、樹脂コーティング部が
その断面形状において、印字媒体側に位置する側が上記
弾性押圧体側に位置する側より低く形成されているの
で、その低くなった印字媒体側に位置する側のコーティ
ング部面に沿って押さえカバーの端部も低く位置できる
ようになり、プラテンの押さえカバーに対応する側を従
来に比してより押さえカバー側に位置できるようになる
ので、これにより、機器の寸法が規制される中におい
て、より大きいプラテンの使用ができるようになった。(Advantages of the Invention) The present invention is configured as described above, and since the resin coating portion is formed so that the side located on the print medium side is lower than the side located on the elastic pressing body side in its cross-sectional shape, the resin coating portion is lowered. Also, the end of the presser cover can be positioned lower along the surface of the coating part on the side of the print medium, so that the side of the platen corresponding to the presser cover can be positioned closer to the presser cover side than before. Thus, this allows for the use of larger platens while the dimensions of the equipment are regulated.
第１図ないし第３図は本考案の実施例に関し、第１図は
サーマルプリントヘッドの断面図、第２図（Ａ）（Ｂ）
はモールド樹脂のコーティング工程の説明図、第３図は
コーティング工程の他の実施例の説明図である。 第４図はサーマルプリントヘッドの従来例の分解斜視
図、第５図は同断面図である。 １…放熱板、２…ヘッド基板、３…発熱ドット（印字媒
体）、４…駆動IC（駆動回路）、５…モールド樹脂（樹
脂コーティング部）、６…接続用基板、７…押さえカバ
ー、８…ネジ、10…押圧ゴム（弾性押圧体）。1 to 3 relate to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a sectional view of a thermal print head, and FIGS. 2 (A) and 2 (B).
FIG. 3 is an explanatory diagram of a mold resin coating process, and FIG. 3 is an explanatory diagram of another embodiment of the coating process. FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional example of a thermal print head, and FIG. 5 is a sectional view of the same. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heat sink, 2 ... Head substrate, 3 ... Heating dot (print medium), 4 ... Drive IC (drive circuit), 5 ... Mold resin (resin coating part), 6 ... Connection board, 7 ... Press cover, 8 … Screws, 10… Pressing rubber (elastic pressing body).
Claims (1)
た印字媒体およびその駆動回路を有するヘッド基板と、
一側部裏面に形成された端子部を上記ヘッド基板の一側
部表面に形成された端子部に重ね合わされる接続用基板
とを固定するとともに、上記端子部の重ね合わせ部を弾
性押圧体を介して押圧する押さえカバーを、上記接続用
基板の上から上記放熱板にネジ止めするサーマルプリン
トヘッドであって、 上記ヘッド基板上への駆動回路の取り付けが樹脂コーテ
ィングにより行われ、その樹脂コーティング部がその断
面形状において、上記印字媒体側に位置する側が上記弾
性押圧体側に位置する側より低く形成されてなることを
特徴とするサーマルプリントヘッド。1. A head substrate having a print medium and a drive circuit for the print medium, which are arranged in a row in the substrate longitudinal direction on a heat sink.
The terminal portion formed on the back surface of the one side portion is fixed to the connection substrate that is superposed on the terminal portion formed on the one side surface of the head substrate, and the overlapping portion of the terminal portion is elastically pressed. A thermal print head in which a pressing cover that is pressed via the connection board is screwed to the heat dissipation plate, and the drive circuit is mounted on the head board by resin coating. The thermal print head is characterized in that, in its cross-sectional shape, the side located on the print medium side is formed lower than the side located on the elastic pressing body side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5826189U JPH0732053Y2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5826189U JPH0732053Y2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Thermal print head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148341U JPH02148341U (en) | 1990-12-17 |
| JPH0732053Y2 true JPH0732053Y2 (en) | 1995-07-26 |
Family
ID=31583711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5826189U Expired - Lifetime JPH0732053Y2 (en) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | Thermal print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732053Y2 (en) |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5826189U patent/JPH0732053Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02148341U (en) | 1990-12-17 |
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Legal Events
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