JPH07306103A - 半導体圧力計 - Google Patents

半導体圧力計

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JPH07306103A
JPH07306103A JP9641094A JP9641094A JPH07306103A JP H07306103 A JPH07306103 A JP H07306103A JP 9641094 A JP9641094 A JP 9641094A JP 9641094 A JP9641094 A JP 9641094A JP H07306103 A JPH07306103 A JP H07306103A
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JP
Japan
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substrate
pressure
semiconductor
diaphragm
pressure guiding
Prior art date
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Pending
Application number
JP9641094A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Aga
敏夫 阿賀
Toshiyuki Sarutani
敏之 猿谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化が図れ、温度特性が良好で、組み立て
が容易で組み立てコストが安価であり、サニタリーの用
途に好適な半導体圧力計を提供する。 【構成】 配管に取付られる平板状の基板と、シリコン
半導体圧力検出素子とを具備する半導体圧力計におい
て、基板に設けられた導圧孔と、導圧孔の開口部におい
て基板に設けられた半導体センサチップと、半導体セン
サチップにダイアフラムを形成すると共に基板と共に導
圧室を形成し導圧孔と連通する凹部と、センサチップの
他面に設けられたシリコン半導体圧力検出素子と、基板
の一面に設けられた電気部品と、基板の他面を覆い導圧
孔と導圧室とを充填すると共に基板と配管との接合部分
のシールをなし配管に取付られた場合に滞留を生じない
様に外表面が連続した滑らかな面をなすシール体とを具
備したことを特徴とする半導体圧力計である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、小型化が図れ、温度特
性が良好で、組み立てが容易で組み立てコストが安価で
あり、サニタリーの用途に好適な半導体圧力計に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図8は、従来より一般に使用されている
従来例の構成説明図で、例えば、実開平2―60045
号に示されている。図において、1は半導体よりなるセ
ンサチップである。
【0003】11は、センサチップ1に設けられ、セン
サチップ1に、ダイアフラム12を形成する凹部であ
る。13はダイアフラム12に設けられた歪検出センサ
である。2はセンサチップ1に一面が固定され凹部11
と大気圧基準室21を構成する基板である。
【0004】22は、基板2を貫通し大気圧基準室21
に連通する貫通孔である。3は基板2の他面に一端が接
続され貫通孔22と連通し他端が大気に開放される大気
導通パイプである。
【0005】4は、大気導通パイプが固定されるベース
である。5は,ベース4に固定され、センサチップ1と
測定室51を構成し、接液ダイアフラム52と接液ダイ
アフラム室53を構成するボディである。54は、測定
室51と接液ダイアフラム室53とを連通する連通孔で
ある。
【0006】55は測定室51と接液ダイアフラム室5
3と連通孔54とを満たす封入液である。56はベース
4を覆うケースである。57はボディ5を覆うケースで
ある。
【0007】以上の構成において、接液ダイアフラム5
2に測定圧Pmが加わると、封入液55を介して、ダイ
アフラム12に測定圧Pmが加わり、大気圧基準室21
の大気圧との差圧が歪検出センサ13により検出され
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な装置において、接液ダイアフラム52はボディ5の外
表面に設けられているので、装置が大型化してしまう。
また、封入液55も多くなり、周囲温度の影響を受けや
すく、温度特性が良好でない。本発明は、この問題点
を、解決するものである。
【0009】本発明の目的は、小型化が図れ、温度特性
が良好で、組み立てが容易で組み立てコストが安価であ
り、サニタリーの用途に好適な半導体圧力計を提供する
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、測定流体が流れる配管に取付られる平板
状の基板と、該基板の他面に設けられたシリコン半導体
圧力検出素子とを具備する半導体圧力計において、前記
基板に設けられた導圧孔と、該導圧孔の開口部において
前記基板の一面に一面が接して設けられた半導体センサ
チップと、該半導体センサチップに設けられ該半導体セ
ンサチップにダイアフラムを形成すると共に前記基板と
共に導圧室を形成し且つ前記導圧孔と連通する凹部と、
前記ダイアフラムの前記センサチップの他面に設けられ
たシリコン半導体圧力検出素子と、前記基板の一面に設
けられた電気部品と、前記基板の他面を覆い前記導圧孔
と前記導圧室とを充填すると共に前記基板と前記配管と
の接合部分のシールをなし且つ前記配管に取付られた場
合に滞留を生じない様に外表面が連続した滑らかな面を
なすシール体とを具備したことを特徴とする半導体圧力
計を構成したものである。
【0011】
【作用】以上の構成において、シール体に測定圧が加わ
ると、シール体を介して、ダイアフラムに測定圧が加わ
る。ダイアフラムの変位によって、ダイアフラムに設け
られたシリコン半導体圧力検出素子が、電気信号を出力
して、測定圧力に対応した電気信号出力が得られる。以
下、実施例に基づき詳細に説明する。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例の要部構成説明図で
ある。図において、図8と同一記号の構成は同一機能を
表わす。以下、図8と相違部分のみ説明する。
【0013】61は、後述する、測定流体62が流れる
配管63に一面64が取付られる平板状の基板である。
65は、基板61に設けられた導圧孔である。66は、
導圧孔65の開口部において、基板61の他面67に一
面が接して設けられた半導体センサチップである。
【0014】68は、半導体センサチップ66に設けら
れ、半導体センサチップ66にダイアフラム69を形成
すると共に、基板61と共に導圧室71を形成し、導圧
孔65と連通する凹部である。72は、ダイアフラム6
9の、半導体センサチップ66の他面に設けられたシリ
コン半導体圧力検出素子である。
【0015】この場合は、剪断型ゲージが使用されてい
る。73は、基板61の他面67に設けられた電気部品
である。74は、基板61の一面64を覆い、導圧孔6
5と導圧室71とを充填すると共に、基板61と配管6
3との接合部分のシールをなし、配管63に取付られた
場合に、滞留を生じない様に、外表面が連続した滑らか
な面をなすシール体である。
【0016】シール体74は、この場合は、ゴムあるい
は弾性を有する合成樹脂からなる。81は、基板61に
設けられ、基板61を配管63に取付る、取付ねじ用の
孔である。82は、カバーである。
【0017】なお、外表面が配管63と同じ曲率をなす
凹曲面であれば、なおさら良い事は勿論である。
【0018】以上の構成において、シール体74に測定
圧Pmが加わると、シール体74を介して、ダイアフラ
ム69に測定圧Pmが加わる。ダイアフラム69の変位
によって、ダイアフラム69に設けられたシリコン半導
体圧力検出素子72が、電気信号を出力して、測定圧力
に対応した電気信号出力が得られる。
【0019】この結果、基本的に、基板61とシリコン
半導体圧力検出素子72とシール体74とからなるの
で、半導体圧力計が簡潔に構成でき、極めて安価な半導
体圧力計が得られる。
【0020】シール体74は、測定圧Pmをダイアフラ
ム69に伝達するとと共に、基板61と配管63との接
合部分のシールを兼用できるので、構成部品が少なくで
き、極めて安価な半導体圧力計が得られる。
【0021】シリコン半導体圧力検出素子72と電気部
品73は、取付面が基本的に同じ方向であるので、同一
方向から取付ることが出来、組み立てが容易で組み立て
コストが低減出来る。
【0022】シール体74は、配管63に取付られた場
合に、滞留を生じない様に外表面が連続した滑らかな面
をなしているので、サニタリーの用途に好適な半導体圧
力計が得られる。
【0023】従って、装置が小型化できる。また、シー
ル体74の量も少なくでき、周囲温度の影響を受けにく
くなり、温度特性が向上でき、シリコン半導体圧力検出
素子72と電気部品73は、同一方向から取付ることが
出来るので、組み立てコストが低減出来、サニタリーの
用途に好適な半導体圧力計が得られる。
【0024】図2、図3は本発明装置の実際使用の一例
を示す図である。図において、62は配管63内を流れ
る測定流体、83は配管63に取付ねじ84を介して取
付られた本発明の半導体圧力計である。
【0025】図4は、本発明の別の実施例の要部構成説
明図である。本実施例においては、基板61に凹部91
が設けられたものである。取付ねじ86の締め付けによ
る影響が、シール体74に伝わり、ダイアフラム69に
も影響が及ぶのを避けることが出来る。
【0026】図5は本発明の他の実施例の要部構成説明
図である。本実施例においては、シール体74の表面に
耐薬品性のシール体92が設けられたものである。測定
流体62に対して耐薬品性が高い半導体圧力計が得られ
る。
【0027】図6は、本発明の別の実施例の要部構成説
明図である。本実施例においては、基板61にテーパー
状の導圧孔93が設けられたものである。測定流体62
の測定圧Pmが、シール体74を介して、ダイアフラム
69に伝達され易い半導体圧力計が得られる。
【0028】図7は本発明の他の実施例の要部構成説明
図である。本実施例においては、基板61と半導体セン
サチップ66との間に、ガラス基板94が設けられたも
のである。この場合には、外部の振動や、熱変化等によ
る機械的な外乱が、このガラス基板94により十分に減
衰され、外乱ノイズ等の測定環境が悪い場合でも、S/
N比が良好な信号が得られるという特徴を有する。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、測定流
体が流れる配管に取付られる平板状の基板と、該基板の
他面に設けられたシリコン半導体圧力検出素子とを具備
する半導体圧力計において、前記基板に設けられた導圧
孔と、該導圧孔の開口部において前記基板の一面に一面
が接して設けられた半導体センサチップと、該半導体セ
ンサチップに設けられ該半導体センサチップにダイアフ
ラムを形成すると共に前記基板と共に導圧室を形成し且
つ前記導圧孔と連通する凹部と、前記ダイアフラムの前
記センサチップの他面に設けられたシリコン半導体圧力
検出素子と、前記基板の一面に設けられた電気部品と、
前記基板の他面を覆い前記導圧孔と前記導圧室とを充填
すると共に前記基板と前記配管との接合部分のシールを
なし且つ前記配管に取付られた場合に滞留を生じない様
に外表面が連続した滑らかな面をなすシール体とを具備
したことを特徴とする半導体圧力計を構成した。
【0030】この結果、基本的に、基板とシリコン半導
体圧力検出素子とシール体とからなるので、半導体圧力
計が簡潔に構成でき、極めて安価な半導体圧力計が得ら
れる。
【0031】シール体は、基板,シリコン半導体圧力検
出素子と外部とのシールをなすと共に、基板と配管との
接合部分のシールを兼用できるので、構成部品が少なく
でき、極めて安価な半導体圧力計が得られる。
【0032】シリコン半導体圧力検出素子と電気部品
は、取付面が基本的に同じであるので、同一方向から取
付ることが出来、組み立てが容易で組み立てコストが低
減出来る。
【0033】シール体は、配管に取付られた場合に、滞
留を生じない様に外表面が連続した滑らかな面をなして
いるので、サニタリーの用途に好適な半導体圧力計が得
られる。
【0034】従って、本発明によれば、小型化が図れ、
温度特性が良好で、組み立てが容易で組み立てコストが
安価であり、サニタリーの用途に好適な半導体圧力計が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図2】本発明の装置の使用例の要部構成説明図であ
る。
【図3】図2の要部構成説明図である。
【図4】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図5】本発明の別の実施例の要部構成説明図である。
【図6】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図7】本発明の別の実施例の要部構成説明図である。
【図8】従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図である。
【符号の説明】 61…基板 62…測定流体 63…配管 64…一面 65…導圧孔 66…半導体センサチップ 67…他面 68…凹部 69…ダイアフラム 71…導圧室 72…シリコン半導体圧力検出素子 73…電気部品 74…シール体 81…取付ねじ用の孔 82…カバー 83…半導体圧力計 84…取付ねじ 91…凹部 92…シール体 93…導圧孔 94…ガラス基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】測定流体が流れる配管に取付られる平板状
    の基板と、 該基板の他面に設けられたシリコン半導体圧力検出素子
    とを具備する半導体圧力計において、 前記基板に設けられた導圧孔と、 該導圧孔の開口部において前記基板の一面に一面が接し
    て設けられた半導体センサチップと、 該半導体センサチップに設けられ該半導体センサチップ
    にダイアフラムを形成すると共に前記基板と共に導圧室
    を形成し且つ前記導圧孔と連通する凹部と、 前記ダイアフラムの前記センサチップの他面に設けられ
    たシリコン半導体圧力検出素子と、 前記基板の一面に設けられた電気部品と、 前記基板の他面を覆い前記導圧孔と前記導圧室とを充填
    すると共に前記基板と前記配管との接合部分のシールを
    なし且つ前記配管に取付られた場合に滞留を生じない様
    に外表面が連続した滑らかな面をなすシール体とを具備
    したことを特徴とする半導体圧力計。
JP9641094A 1994-05-10 1994-05-10 半導体圧力計 Pending JPH07306103A (ja)

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JP9641094A JPH07306103A (ja) 1994-05-10 1994-05-10 半導体圧力計

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JP (1) JPH07306103A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014045735A1 (ja) * 2012-09-18 2014-03-27 富士電機株式会社 圧力センサおよびその製造方法
JP7255943B1 (ja) * 2022-12-02 2023-04-11 コフロック株式会社 半導体圧力チップセンサ

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WO2014045735A1 (ja) * 2012-09-18 2014-03-27 富士電機株式会社 圧力センサおよびその製造方法
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