JPH07302990A - High-frequency printed-circuit-board-unit structure - Google Patents
High-frequency printed-circuit-board-unit structureInfo
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- JPH07302990A JPH07302990A JP9513294A JP9513294A JPH07302990A JP H07302990 A JPH07302990 A JP H07302990A JP 9513294 A JP9513294 A JP 9513294A JP 9513294 A JP9513294 A JP 9513294A JP H07302990 A JPH07302990 A JP H07302990A
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Abstract
Description
【０００１】（目次） 産業上の利用分野 従来の技術（図７〜図１１） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 ・第１実施例の説明（図１） ・第２実施例の説明（図２，図３） ・第３実施例の説明（図４，図５） ・第４実施例の説明（図６） 発明の効果(Table of Contents) Industrial Application Field of the Prior Art (FIGS. 7 to 11) Problems to be Solved by the Invention Means for Solving the Problems Action Example-Explanation of First Example (FIG. 1)- Description of second embodiment (FIGS. 2 and 3) Description of third embodiment (FIGS. 4 and 5) Description of fourth embodiment (FIG. 6) Effect of the invention
【０００２】[0002]
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路を搭載した
多層プリント回路板等に用いて好適の、高周波プリント
回路板ユニット構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency printed circuit board unit structure suitable for use in a multilayer printed circuit board having a high frequency circuit mounted thereon.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来より、高周波プリント回路板の実装
は、図７に示すように、プリント回路板１とシールドケ
ース３との電気的接続を確実に得るべく、プリント回路
板１とシールドケース３とを半田付けにより接続してい
る。この構造では、図７，図９に示すように、枠状の導
電性シールドケース３の縦壁の一部に、シールドケース
３の内側へ向けて突出するような凸部２１が形成されて
おり、図７の場合は、このような凸部２１が６か所に設
けられている。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 7, a high-frequency printed circuit board is mounted so that the printed circuit board 1 and the shield case 3 can be securely connected to each other in order to ensure electrical connection. And are connected by soldering. In this structure, as shown in FIGS. 7 and 9, a convex portion 21 that projects toward the inside of the shield case 3 is formed on a part of the vertical wall of the frame-shaped conductive shield case 3. In the case of FIG. 7, such convex portions 21 are provided at six places.
【０００４】そして、プリント回路板１をこの凸部２１
上に載置して、この上から止め金具２２を、凸部２１と
シールドケース内壁面との間のスリット２３（図９参
照）に差し込んで、止め金具２２とプリント回路板１の
縁部１１ａとを図７，図８に示すように半田付けするこ
とにより、プリント回路板１がアースされるのである。
この止め金具２２は、図７に示すように、板金製でＬ字
断面を有しており、プリント回路板をシールドケースに
電気的に接続するだけでなく、プリント回路板を固定す
る作用もある。Then, the printed circuit board 1 is attached to the convex portion 21.
It is placed on the upper side, and the stopper 22 is inserted into the slit 23 (see FIG. 9) between the convex portion 21 and the inner wall surface of the shield case from above, and the stopper 22 and the edge portion 11a of the printed circuit board 1 are inserted. The printed circuit board 1 is grounded by soldering and as shown in FIGS.
As shown in FIG. 7, the stopper 22 is made of sheet metal and has an L-shaped cross section, and not only electrically connects the printed circuit board to the shield case but also fixes the printed circuit board. .
【０００５】また、プリント回路板１において、アース
２３がプリント回路板１の表面１１の縁部１１ａの全周
に亘って設けられている場合は、図１０，図１１に示す
ように、止め金具２２の部分的な半田付け（点接触）に
限らず、縁部２ａ全周に亘って半田付けすることもあ
る。なお、図１１中、符号２０は、導電性蓋部材であ
る。Further, in the printed circuit board 1, when the earth 23 is provided over the entire circumference of the edge portion 11a of the surface 11 of the printed circuit board 1, as shown in FIGS. Not only partial soldering (point contact) of 22 but soldering may be performed over the entire circumference of the edge portion 2a. Note that, in FIG. 11, reference numeral 20 is a conductive lid member.
【０００６】また、高周波多層プリント回路板では、図
示はしないが、例えば表面層のアース部分と内面層のア
ース部分とに穴部を設け、これらのアース部分を円筒状
の導体であるスルーホールで接続することにより、表面
層と内層との間でアース接続が行なわれる。ところで、
特開平５−１４０１５号公報には、高周波ＳＭＤモジュ
ールを小型化するとともに、良好なシールド特性を維持
できるようにした技術が開示されている。Although not shown in the figure, the high frequency multi-layer printed circuit board is provided with holes in the ground portion of the surface layer and the ground portion of the inner surface layer, and these ground portions are formed by through holes which are cylindrical conductors. By connecting, the ground connection is made between the surface layer and the inner layer. by the way,
Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 5-14015 discloses a technique for reducing the size of a high frequency SMD module and maintaining good shield characteristics.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の高周波プリント回路板ユニット構造では、プ
リント回路板１とシールドケース３との接触部分が、プ
リント回路板１の周縁部１１ａのみであり、プリント回
路板１の中央部分に高周波回路がある場合に高周波アー
スを十分確保することができないという課題があった。However, in such a conventional high frequency printed circuit board unit structure, the contact portion between the printed circuit board 1 and the shield case 3 is only the peripheral portion 11a of the printed circuit board 1, There is a problem that a high frequency ground cannot be sufficiently secured when a high frequency circuit is provided in the central portion of the printed circuit board 1.
【０００８】また、表面層１１のアース２３と内層のア
ースがスルーホールで接続されるために高周波信号が流
れるプリント回路板１では、アース２３を接続するため
のスルーホールがアース２３の効果より誘導性のリード
として作用することが考えられる。さらに、広面積範囲
の半田付けの場合、熱等の問題で半田付けの作業性が低
い。また、熱ストレスによりプリント回路板の劣化及
び、反り等が発生する場合があるという課題もあった。Further, in the printed circuit board 1 through which the high frequency signal flows because the earth 23 of the surface layer 11 and the earth of the inner layer are connected by the through hole, the through hole for connecting the earth 23 is induced by the effect of the earth 23. It is thought to act as a sexual lead. Further, in the case of soldering in a wide area range, the workability of soldering is low due to problems such as heat. Further, there is a problem that the printed circuit board may be deteriorated and warped due to the heat stress.
【０００９】また、特開平５−１４０１５号公報の技術
では、プリント板の構造が複雑となってしまうという問
題がある。本発明は、このような課題に鑑み創案された
もので、作業性を向上させるとともに、高周波ユニット
の電気的特性、特にシールド効果やアースまわりの特性
を十分に満足できるようにした、高周波プリント回路板
ユニット構造を提供することを目的とする。Further, the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-14015 has a problem that the structure of the printed board becomes complicated. The present invention has been made in view of the above problems, and improves the workability, and is capable of sufficiently satisfying the electrical characteristics of the high frequency unit, especially the shielding effect and the characteristics around the ground. An object is to provide a plate unit structure.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】このため、請求項１記載
の本発明の高周波プリント回路板ユニット構造は、中間
層にアース層を有し且つ該アース層の周縁部が露出する
ように構成された高周波多層プリント回路板をそなえる
とともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する
枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層プ
リント回路板の露出したアース層周縁部が該シールドケ
ースの受部上に載置された状態で半田付けされることに
より、該高周波多層プリント回路板と該シールドケース
とがユニット化されていることを特徴としている。Therefore, the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention according to claim 1 is configured such that the intermediate layer has a ground layer and the peripheral portion of the ground layer is exposed. A high-frequency multilayer printed circuit board and a frame-shaped conductive shield case having a receiving portion whose lower edge is bent inward, and the exposed peripheral portion of the ground layer of the high-frequency multilayer printed circuit board is the shield. The high-frequency multilayer printed circuit board and the shield case are unitized by being soldered while being placed on the receiving portion of the case.
【００１１】また、請求項２記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造は、表面の周縁部にアースを有
し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通する
スルーホールを形成された高周波プリント回路板をそな
えるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有
し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設された
枠状の導電性シールドケースをそなえ、該シールドケー
スの受部における爪部が該高周波プリント回路板のスル
ーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、
該高周波プリント回路板と該シールドケースとがユニッ
ト化されていることを特徴としている。Further, in the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention according to claim 2, the high frequency printed circuit has a ground on the peripheral portion of the front surface, and a through hole penetrating to the back surface is formed at the portion where the ground is formed. The shield case includes a circuit board, a frame-shaped conductive shield case having a receiving portion whose lower edge portion is bent inward, and a plurality of claw portions provided upright in the receiving portion forming portion. By being soldered in a state that the claw portion of the receiving portion of is inserted into the through hole of the high frequency printed circuit board,
The high frequency printed circuit board and the shield case are unitized.
【００１２】また、請求項３記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造は、周縁部が露出する中間アー
ス層と、表面の周縁部に形成された表面アース層とを有
し且つ該表面アース層の形成部分において該中間アース
層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成された高
周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下縁部が
内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成部分に
おいて複数の爪部が立設された枠状の導電性シールドケ
ースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露出した
アース層周縁部が該シールドケースの受部上に載置され
るとともに、該シールドケースの受部における爪部が該
高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通した状
態で、半田付けされることにより、該高周波多層プリン
ト回路板と該シールドケースとがユニット化されている
ことを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a high frequency printed circuit board unit structure comprising an intermediate ground layer having a peripheral edge exposed and a surface ground layer formed on the peripheral edge of the surface. The high frequency multi-layer printed circuit board is provided with a through hole penetrating to the peripheral portion of the intermediate ground layer at the layer forming portion, and the lower edge portion has a receiving portion bent inward and the receiving portion. The forming portion comprises a frame-shaped conductive shield case in which a plurality of claws are erected, and the exposed ground layer peripheral portion of the high-frequency multilayer printed circuit board is placed on the receiving portion of the shield case, The high-frequency multi-layer printed circuit board and the sheath are soldered by inserting the claws in the receiving portion of the shield case into the through holes of the high-frequency multi-layer printed circuit board. And Dokesu is characterized by being unitized.
【００１３】また、請求項４記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造は、表面の周縁部にアースを有
し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通する
スルーホールを複数形成された高周波プリント回路板を
そなえるとともに、稜部に切込みを入れることにより４
つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部の下縁
部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部において
ボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シールドケ
ースと、該スルーホールに対応して複数の爪部が形成さ
れるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺合部が
形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部材とを
そなえ、該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリント回
路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付けされた
ものを、該シールドケースの立壁部を開きながら該シー
ルドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該シール
ドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド蓋部材
のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周波多層
プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シールドケー
スがユニット化されている特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a high frequency printed circuit board unit structure, wherein a high frequency is provided in which a peripheral portion of the front surface has a ground and a plurality of through holes penetrating to the rear surface are formed at the ground forming portion. By providing a printed circuit board and making a notch in the ridge, 4
Box-shaped conductive shield in which two standing wall parts are configured to be slightly open, and the lower edge of each standing wall part has a receiving part that is bent inward, and a plurality of bolt insertion holes are formed in each receiving part. A case; and a conductive shield lid member having a plurality of protrusions formed with a plurality of claw portions corresponding to the through holes and bolt screw engagement portions corresponding to the bolt insertion holes, With the claw portion of the shield lid member inserted into the through hole of the high-frequency printed circuit board, the soldered product is housed in the shield case while opening the standing wall portion of the shield case. Is inserted into a bolt insertion hole of the shield case and screwed into a bolt screwing portion of the shield lid member, whereby the high-frequency multilayer printed circuit board, the shield lid member, and the shield case are unitized. And it is characterized that.
【００１４】また、請求項５記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造は、表面の非周縁部にアースを
有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通す
る穴を形成され、該穴に挿通されて該アースに接続され
るとともに該裏面から垂下されるアース接触用導電棒部
材を有する高周波プリント回路板をそなえるとともに、
下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する導電性シー
ルドケースと、該シールドケースに外嵌めされるととも
に、該垂下した導電棒部材が嵌合しうる穴部を形成され
た導電性蓋部材とをそなえ、該高周波プリント回路板の
周縁部が該シールドケースの受部上に載置された状態
で、該蓋部材が該シールドケースに外嵌めされるととも
に、該垂下した導電棒部材が該蓋部材の穴部に嵌合する
ことにより、該高周波プリント回路板，該シールドケー
ス及び該蓋部材がユニット化されていることを特徴とし
ている。Further, in the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as defined in claim 5, a ground is formed in the non-peripheral part of the front surface, and a hole penetrating to the back surface is formed in the grounding portion, and the hole is formed. A high-frequency printed circuit board having a conductive rod member for ground contact which is inserted into the ground and is connected to the ground and which is hung from the back surface,
A conductive shield case having a receiving portion whose lower edge portion is bent inward, and a conductive lid which is externally fitted to the shield case and has a hole portion into which the hanging conductive rod member can be fitted. A lid member is externally fitted to the shield case with the peripheral portion of the high-frequency printed circuit board being placed on the receiving portion of the shield case, and the hanging conductive bar member is The high-frequency printed circuit board, the shield case, and the lid member are unitized by fitting into the hole of the lid member.
【００１５】[0015]
【作用】上述の請求項１記載の本発明の高周波プリント
回路板ユニット構造では、高周波多層プリント回路板の
露出したアース層周縁部が、導電性シールドケースの受
部上に載置された状態で半田付けされることにより、高
周波多層プリント回路板とシールドケースとがユニット
化される。In the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as set forth in claim 1, the exposed ground layer peripheral portion of the high frequency multilayer printed circuit board is placed on the receiving portion of the conductive shield case. By soldering, the high frequency multilayer printed circuit board and the shield case are unitized.
【００１６】また、上述の請求項２記載の本発明の高周
波プリント回路板ユニット構造では、導電性シールドケ
ースの受部における爪部が高周波プリント回路板のスル
ーホールに挿通した状態で半田付けされることにより、
高周波プリント回路板とシールドケースとがユニット化
される。また、上述の請求項３記載の本発明の高周波プ
リント回路板ユニット構造では、多層プリント回路板の
露出したアース層周縁部がシールドケースの受部上に載
置されて、シールドケースの受部における爪部が高周波
プリント回路板のスルーホールに挿通した状態で半田付
けされることにより、高周波多層プリント回路板とシー
ルドケースとがユニット化される。Further, in the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as set forth in claim 2 above, the claw portion of the receiving portion of the conductive shield case is soldered while being inserted into the through hole of the high frequency printed circuit board. By
The high frequency printed circuit board and the shield case are unitized. Further, in the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as set forth in claim 3 above, the exposed peripheral portion of the ground layer of the multilayer printed circuit board is placed on the receiving portion of the shield case and the receiving portion of the shield case is provided. The claw portion is soldered while being inserted into the through hole of the high frequency printed circuit board, whereby the high frequency multilayer printed circuit board and the shield case are unitized.
【００１７】また、上述の請求項４記載の本発明の高周
波プリント回路板ユニット構造では、シールド蓋部材の
爪部が高周波プリント回路板のスルーホールに挿通した
状態で半田付けされてシールド蓋部材と高周波プリント
回路板とが接続される。そして、シールドケースの立壁
部を開いて、シールド蓋部材と高周波プリント回路板と
がシールドケース内に収納される。さらに、この状態で
ボルトがシールドケースの受部に形成されたボルト挿通
穴に挿通され、シールド蓋部材のボルト螺合部に螺合さ
れ、これにより、高周波多層プリント回路板，シールド
蓋部材及びシールドケースがユニット化される。In the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as set forth in claim 4, the claw portion of the shield lid member is soldered while being inserted into the through hole of the high frequency printed circuit board to form the shield lid member. The high frequency printed circuit board is connected. Then, the standing wall portion of the shield case is opened, and the shield lid member and the high frequency printed circuit board are housed in the shield case. Further, in this state, the bolt is inserted into the bolt insertion hole formed in the receiving portion of the shield case and screwed into the bolt screwing portion of the shield lid member, whereby the high-frequency multilayer printed circuit board, the shield lid member, and the shield. The case is unitized.
【００１８】また、上述の請求項５記載の本発明の高周
波プリント回路板ユニット構造では、高周波プリント回
路板の周縁部が該シールドケースの受部上に載置された
状態で、蓋部材がシールドケースに外嵌めされる。そし
て、垂下した導電棒部材が蓋部材の穴部に嵌合すること
により、高周波プリント回路板，シールドケース及び蓋
部材がユニット化される。In the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as set forth in claim 5, the lid member is shielded with the peripheral portion of the high frequency printed circuit board placed on the receiving portion of the shield case. It is fitted on the case. Then, by fitting the hanging conductive bar member into the hole of the lid member, the high frequency printed circuit board, the shield case and the lid member are unitized.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 （ａ）第１実施例の説明 まず、本発明の第１実施例としての高周波プリント回路
板ユニット構造について説明すると、図１はその構成を
示す模式図であって、（ａ）はその模式的な断面図、
（ｂ）は（ａ）の下面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (A) Description of First Embodiment First, a high-frequency printed circuit board unit structure as a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic view showing the structure thereof, and (a) is a schematic view thereof. Cross section,
(B) is a bottom view of (a).
【００２０】図１（ａ）に示すように、高周波多層プリ
ント回路板１の中間層には、アース層２が設けられてお
り、アース層２の下側には絶縁材５を介して最下層４が
設けられている。図１（ｂ）に示すように、プリント配
線板１の最下層４の銅箔板の寸法はアース層２より小さ
く設定されており、アース層２の周縁部２ａが露出する
ようになっている。なお、アース層２の上方には、電源
層６が設けられている。また、アース層２と他の層のア
ース部位とは、図示しないスルーホールを介して接続さ
れている。As shown in FIG. 1 (a), a ground layer 2 is provided in the intermediate layer of the high frequency multilayer printed circuit board 1, and the bottom layer of the ground layer 2 is covered with an insulating material 5 between them. 4 are provided. As shown in FIG. 1B, the dimension of the copper foil plate of the lowermost layer 4 of the printed wiring board 1 is set smaller than that of the ground layer 2 so that the peripheral portion 2a of the ground layer 2 is exposed. . A power supply layer 6 is provided above the ground layer 2. Further, the ground layer 2 and the ground parts of the other layers are connected via a through hole (not shown).
【００２１】ところで、このプリント回路板１は、図１
（ａ）に示すように、導電性のシールドケース３に収納
されるようになっており、このシールドケース３にアー
ス層２の周縁部２ａが接続されることによりプリント回
路板１がアースされるようになっている。ここで、シー
ルドケース３について説明すると、シールドケース３
は、枠状に形成されており、その下方の縁部（下縁部）
３ａが内側に折り曲げられている。この縁部３ａは、プ
リント回路板１の受部７として機能するようになってお
り、プリント回路板１をシールドケース３に収納する
と、図１（ａ）に示すように、多層プリント回路板１の
露出したアース層２の周縁部２ａがこの受部７上に載置
されるようになっている。The printed circuit board 1 is shown in FIG.
As shown in (a), it is housed in a conductive shield case 3, and the printed circuit board 1 is grounded by connecting the peripheral portion 2a of the ground layer 2 to the shield case 3. It is like this. Here, the shield case 3 will be described.
Is shaped like a frame, and the lower edge (lower edge)
3a is bent inward. The edge portion 3a functions as a receiving portion 7 of the printed circuit board 1, and when the printed circuit board 1 is housed in the shield case 3, as shown in FIG. The exposed peripheral portion 2a of the ground layer 2 is placed on the receiving portion 7.
【００２２】そして、この状態で周縁部２ａと受部７と
が連続的に半田付けされるようになっており、これによ
り、高周波多層プリント回路板１とシールドケース３と
がユニット化されるようになっている。なお、図中符号
８は、プリント回路板１に実装される電子部品である。
本発明の第１実施例としての高周波プリント回路板ユニ
ット構造は、上述のように構成されているので、図１
（ａ）に示すように、プリント配線板１をシールドケー
ス３の受部７上に載置して、アース層２とシールドケー
ス３とを面接触させて半田付けされる。In this state, the peripheral portion 2a and the receiving portion 7 are continuously soldered so that the high frequency multilayer printed circuit board 1 and the shield case 3 are unitized. It has become. Reference numeral 8 in the drawing denotes an electronic component mounted on the printed circuit board 1.
Since the high frequency printed circuit board unit structure as the first embodiment of the present invention is configured as described above,
As shown in (a), the printed wiring board 1 is placed on the receiving portion 7 of the shield case 3, and the ground layer 2 and the shield case 3 are brought into surface contact with each other and soldered.
【００２３】したがって、多層プリント回路板１のアー
ス層２とシールドケース３とがアース層２の周縁部２ａ
全体で半田付けにより接続されるため、十分なアース効
果を得ることができる。また、多層プリント回路板１の
高周波に対するシールドも確実なものとすることができ
るのである。Therefore, the ground layer 2 and the shield case 3 of the multilayer printed circuit board 1 are connected to the peripheral portion 2a of the ground layer 2.
Since they are connected by soldering as a whole, a sufficient grounding effect can be obtained. Further, the multilayer printed circuit board 1 can be reliably shielded against high frequencies.
【００２４】（ｂ）第２実施例の説明 次に、本発明の第２実施例としての高周波プリント回路
板ユニット構造について説明すると、図２はそのシール
ドケース示す斜視図、図３はその構成を示す模式的な断
面図である。図２に示すように、この第２実施例ではシ
ールドケース３の下縁部３ａが離散的に内側に折り曲げ
られることにより、複数の受部７が形成されている。ま
た、各受部７には、それぞれ爪部９が設けられている。(B) Description of Second Embodiment Next, a high-frequency printed circuit board unit structure as a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a perspective view showing its shield case, and FIG. 3 shows its structure. It is a typical sectional view showing. As shown in FIG. 2, in this second embodiment, a plurality of receiving portions 7 are formed by discretely bending the lower edge portion 3a of the shield case 3 inward. Further, each receiving portion 7 is provided with a claw portion 9, respectively.
【００２５】また、図３に示すように、高周波プリント
回路板１には、この高周波プリント回路板１の表面から
裏面にまで貫通するスルーホール１０が形成されてい
る。このスルーホール１０はプリント回路板１の表面層
１１の周縁部１１ａに設けられたアース２３と中間アー
ス層２とを電気的に接続するもので、例えば穴の内層面
に導体層を形成したものが使用される。また、表面層１
１と中間アース層２との間で、このスルーホール１０と
アース接続を行なわない層は、このスルーホール１０の
近傍で絶縁されている。なお、本実施例の場合、中間ア
ース層２の周縁部２ａが露出しており、スルーホール１
０はこの周縁部２ａと接続すべく、周縁部２ａを貫通し
ている。As shown in FIG. 3, the high frequency printed circuit board 1 is provided with through holes 10 penetrating from the front surface to the back surface of the high frequency printed circuit board 1. The through hole 10 is for electrically connecting the earth 23 provided on the peripheral portion 11a of the surface layer 11 of the printed circuit board 1 and the intermediate earth layer 2, for example, a conductor layer is formed on the inner surface of the hole. Is used. Also, the surface layer 1
The layer that does not make a ground connection with the through hole 10 between 1 and the intermediate ground layer 2 is insulated in the vicinity of the through hole 10. In the case of the present embodiment, the peripheral edge portion 2a of the intermediate earth layer 2 is exposed, and the through hole 1
0 penetrates the peripheral edge portion 2a so as to connect with the peripheral edge portion 2a.
【００２６】そして、図３に示すように、シールドケー
ス３の受部７における爪部９がスルーホール１０に挿通
するように、プリント回路板１をシールドケースの３の
受部７上に載置して、その後、この爪部９とスルーホー
ル１０とが半田付けされるようになっている。このと
き、半田はスルーホール１０の内部に入り込んでいる。
これにより、シールドケース３と高周波プリント回路板
１とが電気的に接続されて、高周波多層プリント回路板
１とシールドケース３とがユニット化されるようになっ
ている。Then, as shown in FIG. 3, the printed circuit board 1 is placed on the receiving portion 7 of the shield case 3 so that the claw portion 9 of the receiving portion 7 of the shield case 3 is inserted into the through hole 10. After that, the claw portion 9 and the through hole 10 are soldered. At this time, the solder has entered the inside of the through hole 10.
As a result, the shield case 3 and the high-frequency printed circuit board 1 are electrically connected, and the high-frequency multilayer printed circuit board 1 and the shield case 3 are unitized.
【００２７】本発明の第２実施例としての高周波プリン
ト回路板ユニット構造は、上述のように構成されている
ので、高周波信号に対してスルーホール１０が誘導性の
リードとして作用することがなく、回路が電気的に安定
する。なお、離散的に形成された複数の受部７の代わり
に、連続的な１枚構成の受部７にして、この受部７に複
数の爪部９を立設するようにしてもよい。Since the high frequency printed circuit board unit structure as the second embodiment of the present invention is constructed as described above, the through hole 10 does not act as an inductive lead for a high frequency signal, The circuit is electrically stable. Instead of the plurality of discretely formed receiving portions 7, a continuous one-sheet receiving portion 7 may be provided, and a plurality of claw portions 9 may be provided upright on the receiving portion 7.
【００２８】（ｃ）第３実施例の説明 次に、本発明の第３実施例としての高周波プリント回路
板ユニット構造について説明すると、図４はその構成を
示す模式的な分解斜視図、図５はその構成を示す部分断
面図である。この第３実施例では、図５に示すように、
高周波プリント回路板１において、その表面１１の周縁
部１１ａにアース２３が設けられ、アース２３の形成部
分において裏面にまで貫通するスルーホール１０が複数
形成されている。(C) Description of Third Embodiment Next, a high frequency printed circuit board unit structure as a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a schematic exploded perspective view showing the structure, and FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the structure. In the third embodiment, as shown in FIG.
In the high frequency printed circuit board 1, a ground 23 is provided on the peripheral portion 11a of the front surface 11, and a plurality of through holes 10 penetrating to the back surface are formed in the portion where the ground 23 is formed.
【００２９】また、導電性シールドケース３は、図４に
示すように、箱状に形成されており、シールドケース３
の各稜部（辺）に切込み１２を入れることにより、４つ
の立壁部（シールドケース３の各側面）１３がやや開い
た状態になっている。各立壁部１３の下縁部は、内方に
折り曲げられることにより受部７が形成されており、受
部７には、ボルト挿通穴１４が複数形成されている。The conductive shield case 3 is formed in a box shape as shown in FIG.
By making the cuts 12 at the respective ridges (sides) of the above, the four standing wall portions (each side surface of the shield case 3) 13 are slightly open. The receiving portion 7 is formed by bending the lower edge portion of each standing wall portion 13 inward, and the receiving portion 7 has a plurality of bolt insertion holes 14.
【００３０】そして、本実施例では、導電性シールドケ
ース３とは別体の導電性のシールド蓋部材（板状部材）
１５が設けられており、このシールド蓋部材１５が、高
周波プリント回路板１とシールドケース３との間に介装
されるようになっている。シールド蓋部材１５には、高
周波プリント回路板１のスルーホール１０に対応して複
数の爪部９が形成されるとともに、シールドケース３の
ボルト挿通穴１４に対応して、ボルト螺合部１６をそな
えた凸部１７が複数形成されている。In this embodiment, a conductive shield cover member (plate member) separate from the conductive shield case 3 is used.
15 is provided, and the shield lid member 15 is interposed between the high frequency printed circuit board 1 and the shield case 3. The shield lid member 15 is formed with a plurality of claw portions 9 corresponding to the through holes 10 of the high frequency printed circuit board 1, and also has a bolt screwing portion 16 corresponding to the bolt insertion hole 14 of the shield case 3. A plurality of convex portions 17 provided are formed.
【００３１】また、高周波プリント回路板１において、
シールド蓋部材１５の凸部１７に対応した位置には、ボ
ルト挿通穴１４と略同じかそれ以上の径を有するボルト
逃げ用穴部１０ｃが形成されている。そして、シールド
蓋部材１５と高周波プリント回路板１とは、シールド蓋
部材１５の爪部９が高周波プリント回路板１のスルーホ
ール１０に挿通するように重合されて、爪部９とスルー
ホール１０とが半田付けされるようになっている。In the high frequency printed circuit board 1,
A bolt relief hole 10c having a diameter substantially the same as or larger than the bolt insertion hole 14 is formed at a position corresponding to the convex portion 17 of the shield lid member 15. Then, the shield lid member 15 and the high frequency printed circuit board 1 are polymerized so that the claw portion 9 of the shield lid member 15 is inserted into the through hole 10 of the high frequency printed circuit board 1 to form the claw portion 9 and the through hole 10. Are to be soldered.
【００３２】そして、シールドケース３の立壁部１３を
開きながらシールド蓋部材１５と高周波プリント回路板
１とがシールドケース３内に収納されるようになってお
り、このとき、図４，図５に示すように、シールドケー
ス３のボルト挿通穴１４にボルト１８が挿通されて、ボ
ルト１８がシールド蓋部材１５のボルト螺合部１６に螺
合されるようになっている。また、高周波プリント回路
板１に設けられたボルト逃げ穴１０ｃにより、ボルト１
８の先端部が高周波プリント回路板１に接触することが
なく、ボルト１８と高周波プリント回路板１との干渉が
回避されるようになっている。The shield lid member 15 and the high frequency printed circuit board 1 are housed in the shield case 3 while the standing wall portion 13 of the shield case 3 is being opened. As shown, the bolt 18 is inserted into the bolt insertion hole 14 of the shield case 3, and the bolt 18 is screwed into the bolt screwing portion 16 of the shield lid member 15. In addition, the bolt escape hole 10c provided in the high frequency printed circuit board 1 allows the bolt 1
The tip portion of 8 does not come into contact with the high frequency printed circuit board 1, and interference between the bolt 18 and the high frequency printed circuit board 1 is avoided.
【００３３】これにより、高周波プリント回路板１の裏
面は、シールド蓋部材１５から少し浮いた状態で取り付
けられるが、凸部１７と高周波プリント回路板１の裏面
との間を絶縁しておくことにより、高周波プリント回路
板１の裏面に回路を支障なく形成することかできるので
ある。このようにして、高周波多層プリント回路板１と
シールド蓋部材１５とシールドケース３とがユニット化
されるのである。As a result, the back surface of the high-frequency printed circuit board 1 is attached in a state of being slightly floating from the shield lid member 15. However, by insulating the convex portion 17 and the back surface of the high-frequency printed circuit board 1 from each other. The circuit can be formed on the back surface of the high frequency printed circuit board 1 without any trouble. In this way, the high frequency multilayer printed circuit board 1, the shield lid member 15 and the shield case 3 are unitized.
【００３４】本発明の第３実施例としての高周波プリン
ト回路板ユニット構造は、上述のように構成されている
ので、アース接続が確実なものとなる。つまり、プリン
ト回路板１の表面１１のアース２３を、従来のようにス
ルーホール１０と部品リードとで表面アースに接続する
のではなく、シールドケース３全体を用いて、アース２
３を直接シールドケース３の爪部９に接続することによ
り、スルーホール１０と部品リード等との間の細かい導
体での接続がなくなり、アース接続が確実なものとなる
のである。Since the high frequency printed circuit board unit structure according to the third embodiment of the present invention is constructed as described above, the earth connection is ensured. That is, the ground 23 on the surface 11 of the printed circuit board 1 is not connected to the surface ground by the through hole 10 and the component lead as in the conventional case, but the entire shield case 3 is used to connect the ground 2 to the ground 2.
By directly connecting 3 to the claw portion 9 of the shield case 3, the connection between the through hole 10 and the component lead or the like by a fine conductor is eliminated, and the ground connection is ensured.
【００３５】（ｄ）第４実施例の説明 次に、本発明の第４実施例としての高周波プリント回路
板ユニット構造について説明すると、図６はその構成を
示す模式的な断面図である。この第４実施例では、高周
波プリント回路板１の表面非周縁部（例えば、表面中央
部）にアース２３を有するような、高周波プリント回路
板１のユニット構造であって図６に示すように、高周波
プリント回路板１のアース２３形成部分には、裏面にま
で貫通する穴１０ａが形成されている。(D) Description of Fourth Embodiment Next, a high frequency printed circuit board unit structure as a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a schematic sectional view showing the structure. In the fourth embodiment, the high-frequency printed circuit board 1 has a unit structure in which a ground 23 is provided at a non-peripheral surface portion (for example, a central portion of the surface) of the high-frequency printed circuit board 1, and as shown in FIG. A hole 10a is formed in a portion of the high frequency printed circuit board 1 where the ground 23 is formed so as to penetrate to the back surface.
【００３６】また、この高周波プリント回路板１には、
アース接触用導電棒部材１９が設けられており、アース
接触用導電棒部材１９は、その上端部において上記穴１
０ａに挿通されてアース２３に接続されて、高周波プリ
ント回路板１の裏面から垂下するようになっている。ま
た、導電性シールドケース３には、下縁部３ａが内方に
折り曲げられることにより受部７が形成されている。The high frequency printed circuit board 1 also includes
A ground contact conductive rod member 19 is provided, and the ground contact conductive rod member 19 has the hole 1 at the upper end thereof.
0a is connected to the ground 23 and hangs down from the rear surface of the high frequency printed circuit board 1. Further, the conductive shield case 3 has a receiving portion 7 formed by bending the lower edge portion 3a inward.
【００３７】ところで、本実施例では、図６に示すよう
に、シールドケース３とは別体の導電性蓋部材２０が設
けられており、この導電性蓋部材２０はシールドケース
３に外嵌めされてシールドケース３と電気的に接続状態
となるようになっている。この導電性蓋部材２０には、
周縁部を立ち上がらせることにより、この周縁部が弾性
変形しうるように構成された穴部１０ｂが形成されてお
り、図６に示すように、この穴部１０ｂが高周波プリン
ト回路板１から垂下したアース接触用導電棒部材１９に
対して嵌合するようになっている。By the way, in this embodiment, as shown in FIG. 6, a conductive lid member 20 separate from the shield case 3 is provided, and the conductive lid member 20 is externally fitted to the shield case 3. Are electrically connected to the shield case 3. In this conductive lid member 20,
By raising the peripheral portion, a hole portion 10b is formed so that the peripheral portion can be elastically deformed. As shown in FIG. 6, the hole portion 10b hangs down from the high frequency printed circuit board 1. It is adapted to be fitted to the ground contact conductive rod member 19.
【００３８】これにより、高周波プリント回路板１の周
縁部１１ａがシールドケース３の受部７上に載置された
状態で、導電性蓋部材２０がシールドケース３に外嵌め
されるとともに、垂下した導電棒部材１９が導電性蓋部
材２０の穴部１０ｂに嵌合することにより、高周波プリ
ント回路板１とシールドケース３と導電性蓋部材がユニ
ット化されるようになっている。As a result, with the peripheral portion 11a of the high frequency printed circuit board 1 placed on the receiving portion 7 of the shield case 3, the conductive lid member 20 is fitted onto the shield case 3 and hangs down. By fitting the conductive rod member 19 into the hole 10b of the conductive lid member 20, the high frequency printed circuit board 1, the shield case 3 and the conductive lid member are unitized.
【００３９】本発明の第４実施例としての高周波プリン
ト回路板ユニット構造は、上述のように構成されている
ので、プリント回路板１の中央部分に高周波回路がある
場合であっても、高周波アースを十分確保することがで
きるのである。なお、シールドケース３の受部７と高周
波プリント回路板１とを上述の第１実施例で説明したよ
うに、周縁部１１ａと受部７とを連続的に半田付けする
ようにしてもよい。また、第２実施例で説明したよう
に、高周波プリント回路板１にスルーホールを設けると
ともに、受部７に複数の爪部を設けて、スルーホールに
爪部を挿通させるようにしてもよい。なお、スルーホー
ルと爪部とを半田付けするのは勿論である。Since the high frequency printed circuit board unit structure according to the fourth embodiment of the present invention is constructed as described above, even if the high frequency circuit is provided in the central portion of the printed circuit board 1, a high frequency earth is provided. Can be sufficiently secured. The peripheral part 11a and the receiving part 7 of the receiving part 7 of the shield case 3 and the high frequency printed circuit board 1 may be continuously soldered as described in the first embodiment. Further, as described in the second embodiment, the high frequency printed circuit board 1 may be provided with through holes, and the receiving portion 7 may be provided with a plurality of claw portions so that the claw portions can be inserted into the through holes. It goes without saying that the through hole and the claw portion are soldered.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１記載の本
発明の高周波プリント回路板ユニット構造によれば、中
間層にアース層を有し且つ該アース層の周縁部が露出す
るように構成された高周波多層プリント回路板をそなえ
るとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有す
る枠状の導電性シールドケースをそなえ、該高周波多層
プリント回路板の露出したアース層周縁部が該シールド
ケースの受部上に載置された状態で半田付けされること
により、該高周波多層プリント回路板と該シールドケー
スとがユニット化されるという構成により、多層プリン
ト回路板のアース層とシールドケースとが、アース層の
周縁部全体で半田付けされて、十分なアース効果を得る
ことができる。また、多層プリント回路板の高周波に対
するシールドも確実なものとすることができる。As described above in detail, according to the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as defined in claim 1, the intermediate layer has the ground layer and the peripheral portion of the ground layer is exposed. The high-frequency multilayer printed circuit board is provided with a frame-shaped conductive shield case having a receiving portion whose lower edge is bent inward, and the exposed high-frequency multilayer printed circuit board has a peripheral edge portion of the ground layer. The high-frequency multilayer printed circuit board and the shield case are unitized by being soldered while being placed on the receiving portion of the shield case, whereby the ground layer and the shield of the multilayer printed circuit board are united. The case and the entire peripheral portion of the earth layer are soldered to each other, and a sufficient earth effect can be obtained. In addition, the high frequency shield of the multilayer printed circuit board can be ensured.
【００４１】また、請求項２記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造によれば、表面の周縁部にアー
スを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫
通するスルーホールを形成された高周波プリント回路板
をそなえるとともに、下縁部が内方に折り曲げられた受
部を有し且つ該受部形成部分において複数の爪部が立設
された枠状の導電性シールドケースをそなえ、該シール
ドケースの受部における爪部が該高周波プリント回路板
のスルーホールに挿通した状態で半田付けされることに
より、該高周波プリント回路板と該シールドケースとが
ユニット化されるという構成により、高周波信号が入出
力されてもスルーホールが誘導性のリードとして作用す
ることがなく、回路が電気的に安定する。According to the second aspect of the high-frequency printed circuit board unit structure of the present invention, the peripheral portion of the front surface has a ground, and the through-hole is formed at the grounding portion to penetrate to the back surface. A high-frequency printed circuit board is provided, and a frame-shaped conductive shield case having a receiving portion whose lower edge is bent inward and a plurality of claws standing upright in the receiving portion forming portion is provided. The high frequency printed circuit board and the shield case are unitized by soldering with the claw portion of the receiving portion of the shield case inserted into the through hole of the high frequency printed circuit board, whereby a high frequency signal is obtained. Even if input / output is performed, the through hole does not act as an inductive lead and the circuit is electrically stable.
【００４２】また、請求項３記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造によれば、周縁部が露出する中
間アース層と、表面の周縁部に形成された表面アース層
とを有し且つ該表面アース層の形成部分において該中間
アース層の周縁部にまで貫通するスルーホールを形成さ
れた高周波多層プリント回路板をそなえるとともに、下
縁部が内方に折り曲げられた受部を有し且つ該受部形成
部分において複数の爪部が立設された枠状の導電性シー
ルドケースをそなえ、該高周波多層プリント回路板の露
出したアース層周縁部が該シールドケースの受部上に載
置されるとともに、該シールドケースの受部における爪
部が該高周波多層プリント回路板のスルーホールに挿通
した状態で、半田付けされることにより、該高周波多層
プリント回路板と該シールドケースとがユニット化され
るという構成により、高周波信号が入出力されてもスル
ーホールが誘導性のリードとして作用することがなく、
回路が電気的に安定する。Further, according to the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as defined in claim 3, it has an intermediate ground layer whose peripheral edge is exposed and a surface ground layer formed on the peripheral edge of the surface. The high-frequency multi-layer printed circuit board is provided with a through hole penetrating to the peripheral portion of the intermediate earth layer at the formation portion of the surface earth layer, and the lower edge portion has a receiving portion bent inward. The receiving portion forming portion includes a frame-shaped conductive shield case in which a plurality of claws are provided upright, and the exposed peripheral portion of the ground layer of the high frequency multilayer printed circuit board is placed on the receiving portion of the shield case. At the same time, the claw portion of the receiving portion of the shield case is soldered while being inserted into the through hole of the high-frequency multilayer printed circuit board, so that the high-frequency multilayer printed circuit board The construction of the shield case is unitized, without through-hole acts as inductive leads even a high-frequency signal is input,
The circuit is electrically stable.
【００４３】また、請求項４記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造によれば、表面の周縁部にアー
スを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで貫
通するスルーホールを複数形成された高周波プリント回
路板をそなえるとともに、稜部に切込みを入れることに
より４つの立壁部をやや開いた状態に構成し、各立壁部
の下縁部が内方に折り曲げられた受部を有し、各受部に
おいてボルト挿通穴が複数形成された箱状の導電性シー
ルドケースと、該スルーホールに対応して複数の爪部が
形成されるとともに該ボルト挿通穴に対応してボルト螺
合部が形成された凸部を複数有する導電性シールド蓋部
材とをそなえ、該シールド蓋部材の爪部が該高周波プリ
ント回路板のスルーホールに挿通した状態で、半田付け
されたものを、該シールドケースの立壁部を開きながら
該シールドケース内に収納し、この状態で、ボルトが該
シールドケースのボルト挿通穴に挿通され、該シールド
蓋部材のボルト螺合部に螺合されることにより、該高周
波多層プリント回路板，該シールド蓋部材及び該シール
ドケースがユニット化されるという構成により、スルー
ホール、部品リード等の細かい導体間での接続がなくな
り、アース接続が確実なものとなる。According to the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as defined in claim 4, a plurality of through holes are formed which have a ground at the peripheral portion of the front surface and penetrate to the back surface at the ground forming portion. In addition to providing a high frequency printed circuit board, by making a notch in the ridge to configure the four standing wall portions to a slightly open state, the lower edge of each standing wall portion has a receiving portion bent inward, A box-shaped conductive shield case having a plurality of bolt insertion holes formed in each receiving portion, a plurality of claw portions corresponding to the through holes, and a bolt screwing portion corresponding to the bolt insertion holes. A conductive shield cover member having a plurality of formed protrusions, the shield cover member being soldered in a state where the claws of the shield cover member are inserted into the through holes of the high-frequency printed circuit board; It is housed in the shield case while opening the standing wall portion of the shield case, and in this state, the bolt is inserted into the bolt insertion hole of the shield case and screwed into the bolt engagement portion of the shield lid member, The high-frequency multilayer printed circuit board, the shield cover member, and the shield case are unitized so that fine conductors such as through-holes and component leads are eliminated, and ground connection is ensured.
【００４４】また、請求項５記載の本発明の高周波プリ
ント回路板ユニット構造によれば、表面の非周縁部にア
ースを有し且つ該アースの形成部分において裏面にまで
貫通する穴を形成され、該穴に挿通されて該アースに接
続されるとともに該裏面から垂下されるアース接触用導
電棒部材を有する高周波プリント回路板をそなえるとと
もに、下縁部が内方に折り曲げられた受部を有する導電
性シールドケースと、該シールドケースに外嵌めされる
とともに、該垂下した導電棒部材が嵌合しうる穴部を形
成された導電性蓋部材とをそなえ、該高周波プリント回
路板の周縁部が該シールドケースの受部上に載置された
状態で、該蓋部材が該シールドケースに外嵌めされると
ともに、該垂下した導電棒部材が該蓋部材の穴部に嵌合
することにより、該高周波プリント回路板，該シールド
ケース及び該蓋部材がユニット化されるという構成によ
り、十分なアース効果を得ることができる。Further, according to the high frequency printed circuit board unit structure of the present invention as set forth in claim 5, a non-peripheral portion of the front surface has a ground, and a hole penetrating to the back surface is formed at a portion where the ground is formed. A high-frequency printed circuit board having a conductive rod member for ground contact which is inserted into the hole and connected to the ground and is hung from the back surface is provided, and a conductive portion having a receiving portion whose lower edge is bent inwardly. Flexible shield case and a conductive lid member that is externally fitted to the shield case and has a hole portion into which the hanging conductive rod member can fit, and the peripheral portion of the high frequency printed circuit board is While being placed on the receiving portion of the shield case, the lid member is externally fitted to the shield case, and the hanging conductive rod member is fitted into the hole portion of the lid member. RF printed circuit board, the configuration of the shield case and the lid member are unitized, it is possible to obtain a sufficient grounding effect.
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す模式図であっ
て、（ａ）はその模式的な断面図、（ｂ）は（ａ）の下
面図である。1A and 1B are schematic diagrams showing the configuration of a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic sectional view thereof, and FIG. 1B is a bottom view of FIG.
【図２】本発明の第２実施例のシールドケース示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing a shield case according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２実施例の構成を示す模式的な断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３実施例の構成を示す模式的な分解
斜視図である。FIG. 4 is a schematic exploded perspective view showing the configuration of a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３実施例の構成を示す部分断面図で
ある。FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４実施例の構成を示す模式的な断面
図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a fourth embodiment of the present invention.
【図７】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の構
成を示す模式的な分解斜視図である。FIG. 7 is a schematic exploded perspective view showing a configuration of a conventional high-frequency printed circuit board unit structure.
【図８】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の半
田付けの状態を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing a soldering state of a conventional high-frequency printed circuit board unit structure.
【図９】従来の高周波プリント回路板ユニット構造のシ
ールドケースの一部を示す模式図であって、図７におけ
るＡ部拡大図である。9 is a schematic view showing a part of a shield case of a conventional high-frequency printed circuit board unit structure, and is an enlarged view of part A in FIG.
【図１０】従来の高周波プリント回路板ユニット構造の
半田付けの状態の他の例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of a soldered state of a conventional high frequency printed circuit board unit structure.
【図１１】従来の高周波プリント回路板ユニット構造を
示す模式図である。FIG. 11 is a schematic view showing a conventional high frequency printed circuit board unit structure.
１ 高周波多層プリント回路板 ２ アース層（アース面） ２ａ アース層周縁部 ３ 導電性シールドケース ３ａ 下縁部 ４ 最下層 ５ 絶縁材 ６ 電源層 ７ 受部 ８ 電子部品 ９ 爪部 １０ スルーホール １０ａ 穴 １０ｂ 穴部 １０ｃ ボルト逃げ用穴部 １１ 表面層 １１ａ 表面層周縁部 １２ 切込み １３ 立壁部 １４ ボルト挿通穴 １５ シールド蓋部材 １６ ボルト螺合部 １７ 凸部 １８ ボルト １９ アース接触用導電棒部材 ２０ 導電性蓋部材 ２１ シールドケース凸部 ２２ 止め金具 ２３ アース 1 High Frequency Multilayer Printed Circuit Board 2 Ground Layer (Ground Surface) 2a Ground Layer Edge 3 Conductive Shield Case 3a Lower Edge 4 Bottom Layer 5 Insulation Material 6 Power Layer 7 Receiver 8 Electronic Component 9 Claw 10 Through Hole 10a Hole 10b Hole portion 10c Bolt escape hole portion 11 Surface layer 11a Surface layer peripheral edge portion 12 Cut 13 Standing wall portion 14 Bolt insertion hole 15 Shield lid member 16 Bolt screwing portion 17 Convex portion 18 Bolt 19 Conductive rod member for earth contact 20 Conductivity Lid member 21 Shield case convex portion 22 Stopper 23 Earth
Claims (5)
ース層（２）の周縁部（２ａ）が露出するように構成さ
れた高周波多層プリント回路板（１）をそなえるととも
に、 下縁部（３ａ）が内方に折り曲げられた受部（７）を有
する枠状の導電性シールドケース（３）をそなえ、 該高周波多層プリント回路板（１）の露出したアース層
周縁部（２ａ）が該シールドケース（３）の受部（７）
上に載置された状態で半田付けされることにより、該高
周波多層プリント回路板（１）と該シールドケース
（３）とがユニット化されていることを特徴とする、高
周波プリント回路板ユニット構造。1. A high frequency multilayer printed circuit board (1) having a ground layer (2) as an intermediate layer and configured so that a peripheral portion (2a) of the ground layer (2) is exposed. The high-frequency multilayer printed circuit board (1) is provided with a frame-shaped conductive shield case (3) having a receiving portion (7) whose edge portion (3a) is bent inward, and the exposed ground layer peripheral portion (2a) of the high-frequency multilayer printed circuit board (1). ) Is the receiving part (7) of the shield case (3)
A high-frequency printed circuit board unit structure characterized in that the high-frequency multilayer printed circuit board (1) and the shield case (3) are unitized by being soldered in a state of being placed on top. .
ス（２３）を有し且つ該アース（２３）の形成部分にお
いて裏面にまで貫通するスルーホール（１０）を形成さ
れた高周波プリント回路板（１）をそなえるとともに、 下縁部（３ａ）が内方に折り曲げられた受部（７）を有
し且つ該受部（７）形成部分において複数の爪部（９）
が立設された枠状の導電性シールドケース（３）をそな
え、 該シールドケース（３）の受部（７）における爪部
（９）が該高周波プリント回路板（１）のスルーホール
（１０）に挿通した状態で半田付けされることにより、
該高周波プリント回路板（１）と該シールドケース
（３）とがユニット化されていることを特徴とする、高
周波プリント回路板ユニット構造。2. A high frequency printed circuit having a ground (23) on a peripheral portion (11a) of the front surface (11) and having a through hole (10) penetrating to the back surface at a portion where the ground (23) is formed. A plate (1) is provided, and a lower edge (3a) has a receiving part (7) bent inward, and a plurality of claw parts (9) are formed in the receiving part (7) forming part.
A frame-shaped conductive shield case (3) in which is erected, and a claw portion (9) in a receiving portion (7) of the shield case (3) has a through hole (10) in the high-frequency printed circuit board (1). ) Is soldered in the state of being inserted,
A high-frequency printed circuit board unit structure, characterized in that the high-frequency printed circuit board (1) and the shield case (3) are unitized.
（２）と、表面（１１）の周縁部（１１ａ）に形成され
た表面アース層とを有し且つ該表面アース層の形成部分
において該中間アース層（２）の周縁部（２ａ）にまで
貫通するスルーホール（１０）を形成された高周波多層
プリント回路板（１）をそなえるとともに、 下縁部（３ａ）が内方に折り曲げられた受部（７）を有
し且つ該受部（７）形成部分において複数の爪部（９）
が立設された枠状の導電性シールドケース（３）をそな
え、 該高周波多層プリント回路板（１）の露出したアース層
周縁部（２ａ）が該シールドケース（３）の受部（７）
上に載置されるとともに、該シールドケース（３）の受
部（７）における爪部（９）が該高周波多層プリント回
路板（１）のスルーホール（１０）に挿通した状態で、
半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路
板（１）と該シールドケース（３）とがユニット化され
ていることを特徴とする、高周波プリント回路板ユニッ
ト構造。3. An intermediate ground layer (2) having a peripheral edge (2a) exposed, and a surface ground layer formed on the peripheral edge (11a) of the surface (11), and the surface ground layer forming portion. At the same time, a high frequency multilayer printed circuit board (1) having a through hole (10) penetrating to a peripheral edge portion (2a) of the intermediate earth layer (2) is provided, and a lower edge portion (3a) is bent inward. A plurality of claws (9) having a receiving portion (7) formed therein and forming the receiving portion (7).
A frame-shaped conductive shield case (3) in which is erected, and the exposed ground layer peripheral edge (2a) of the high frequency multilayer printed circuit board (1) is a receiving portion (7) of the shield case (3)
With the claw portion (9) of the receiving portion (7) of the shield case (3) inserted on the through hole (10) of the high-frequency multilayer printed circuit board (1) while being placed on the top,
A high-frequency printed circuit board unit structure, characterized in that the high-frequency multilayer printed circuit board (1) and the shield case (3) are unitized by soldering.
つ該アースの形成部分において裏面にまで貫通するスル
ーホール（１０）を複数形成された高周波プリント回路
板（１）をそなえるとともに、 稜部に切込み（１２）を入れることにより４つの立壁部
（１３）をやや開いた状態に構成し、各立壁部（１３）
の下縁部（３ａ）が内方に折り曲げられた受部（７）を
有し、各受部（７）においてボルト挿通穴（１４）が複
数形成された箱状の導電性シールドケース（３）と、 該スルーホール（１０）に対応して複数の爪部（９）が
形成されるとともに該ボルト挿通穴（１４）に対応して
ボルト螺合部（１６）が形成された凸部（１７）を複数
有する導電性シールド蓋部材（１５）とをそなえ、 該シールド蓋部材（１５）の爪部（９）が該高周波プリ
ント回路板（１）のスルーホール（１０）に挿通した状
態で、半田付けされたものを、該シールドケース（３）
の立壁部（１３）を開きながら該シールドケース（３）
内に収納し、この状態で、ボルト（１８）が該シールド
ケース（３）のボルト挿通穴（１４）に挿通され、該シ
ールド蓋部材（１５）のボルト螺合部（１６）に螺合さ
れることにより、該高周波多層プリント回路板（１），
該シールド蓋部材（１５）及び該シールドケース（３）
がユニット化されていることを特徴とする、高周波プリ
ント回路板ユニット構造。4. A high frequency printed circuit board (1) having a ground on the peripheral portion (2a) of the front surface and having a plurality of through holes (10) penetrating to the back surface at the portion where the ground is formed, By making a cut (12) in the ridge, the four standing wall portions (13) are formed in a slightly open state, and each standing wall portion (13)
The box-shaped conductive shield case (3) has a receiving portion (7) whose lower edge portion (3a) is bent inward, and a plurality of bolt insertion holes (14) are formed in each receiving portion (7). ) And a plurality of claws (9) are formed corresponding to the through holes (10) and a bolt (16) is formed corresponding to the bolt insertion hole (14). A conductive shield cover member (15) having a plurality of (17), and a claw portion (9) of the shield cover member (15) inserted into the through hole (10) of the high frequency printed circuit board (1). , The shielded case (3) soldered
While opening the standing wall (13) of the shield case (3)
In the state, the bolt (18) is inserted into the bolt insertion hole (14) of the shield case (3) and screwed into the bolt screwing portion (16) of the shield lid member (15). By doing so, the high-frequency multilayer printed circuit board (1),
The shield lid member (15) and the shield case (3)
A high-frequency printed circuit board unit structure characterized by being unitized.
ースの形成部分において裏面にまで貫通する穴（１０
ａ）を形成され、該穴（１０ａ）に挿通されて該アース
に接続されるとともに該裏面から垂下されるアース接触
用導電棒部材（１９）を有する高周波プリント回路板
（１）をそなえるとともに、 下縁部（３ａ）が内方に折り曲げられた受部（７）を有
する導電性シールドケース（３）と、 該シールドケース（３）に外嵌めされるとともに、該垂
下した導電棒部材（１９）が嵌合しうる穴部（１０ｂ）
を形成された導電性蓋部材（２０）とをそなえ、 該高周波プリント回路板（１）の周縁部（２ａ）が該シ
ールドケース（３）の受部（７）上に載置された状態
で、該蓋部材（２０）が該シールドケース（３）に外嵌
めされるとともに、該垂下した導電棒部材（１９）が該
蓋部材の穴部（１０ｂ）に嵌合することにより、該高周
波プリント回路板（１），該シールドケース（３）及び
該蓋部材がユニット化されていることを特徴とする、高
周波プリント回路板ユニット構造。5. A hole (10) having a ground on the non-peripheral part of the front surface and penetrating to the back surface at the portion where the ground is formed.
a) provided with a high frequency printed circuit board (1) having a conductive rod member (19) for ground contact which is formed through the hole (10a) and is connected to the ground and which is hung from the rear surface, A conductive shield case (3) having a receiving portion (7) whose lower edge (3a) is bent inward, and a conductive rod member (19) which is fitted onto the shield case (3) and is externally fitted. ) Can be fitted with a hole (10b)
With a conductive lid member (20) formed with the high frequency printed circuit board (1) and the peripheral portion (2a) of the high frequency printed circuit board (1) placed on the receiving portion (7) of the shield case (3). The lid member (20) is externally fitted to the shield case (3), and the hanging conductive rod member (19) is fitted into the hole (10b) of the lid member, whereby the high-frequency print is performed. A high frequency printed circuit board unit structure characterized in that the circuit board (1), the shield case (3) and the lid member are unitized.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09513294A JP3621716B2 (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | High frequency printed circuit board unit structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09513294A JP3621716B2 (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | High frequency printed circuit board unit structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302990A true JPH07302990A (en) | 1995-11-14 |
| JP3621716B2 JP3621716B2 (en) | 2005-02-16 |
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ID=14129302
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09513294A Expired - Fee Related JP3621716B2 (en) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | High frequency printed circuit board unit structure |
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| JP (1) | JP3621716B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6192577B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-02-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method for shielding of electronics |
| KR100491502B1 (en) * | 1996-08-19 | 2005-09-26 | 소니 가부시끼 가이샤 | How to attach lead parts and shield case to printed board and how to attach chip parts, lead part and shield case to printed board |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP09513294A patent/JP3621716B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100491502B1 (en) * | 1996-08-19 | 2005-09-26 | 소니 가부시끼 가이샤 | How to attach lead parts and shield case to printed board and how to attach chip parts, lead part and shield case to printed board |
| US6192577B1 (en) | 1996-10-28 | 2001-02-27 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method for shielding of electronics |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3621716B2 (en) | 2005-02-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040302 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
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