JPH07302857A - Mounting structure of pin grid array - Google Patents
Mounting structure of pin grid arrayInfo
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- JPH07302857A JPH07302857A JP11360094A JP11360094A JPH07302857A JP H07302857 A JPH07302857 A JP H07302857A JP 11360094 A JP11360094 A JP 11360094A JP 11360094 A JP11360094 A JP 11360094A JP H07302857 A JPH07302857 A JP H07302857A
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- grid array
- pin grid
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ピン・グリッド・アレ
イの実装構造に関し、特に、耐振動性，耐衝撃性，放熱
性等に優れたピン・グリッド・アレイの実装構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pin grid array mounting structure, and more particularly to a pin grid array mounting structure excellent in vibration resistance, shock resistance, heat dissipation and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年のＬＳＩチップの高集積化や電子装
置の小型化，高性能化にともない、複数のピンを格子状
に列設することにより多端子化が可能で、実装密度の高
いピン・グリッド・アレイが、半導体装置のパッケージ
として実用化されている。従来、この種のピン・グリッ
ド・アレイは、例えば、実開昭６２−０２８４４６号の
公報に示されるような構造によりプリント基板上に実装
されている。2. Description of the Related Art With the recent high integration of LSI chips, miniaturization of electronic devices, and higher performance, a plurality of pins can be arranged in a grid to achieve a large number of terminals and a high packing density. The grid array has been put to practical use as a semiconductor device package. Conventionally, this type of pin grid array is mounted on a printed circuit board by a structure as disclosed in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-028446.
【０００３】図３は、従来のピン・グリッド・アレイの
実装構造を示す断面図である。同図に示すように、従来
のピン・グリッド・アレイの実装構造は、ピン・グリッ
ド・アレイ１と、このピン・グリッド・アレイ１を実装
するプリント基板３、及びピン・グリッド・アレイ１の
外周四辺に配設され、かつ、ピン・グリッド・アレイ１
とプリント基板３の間に介在する絶縁性を有するマウン
ト８とから構成され、このマウント８により、ピン・グ
リッド・アレイ１をプリント基板３上に支持，実装する
とともに、プリント基板３等に加わる振動，衝撃等によ
って生じるピン・グリッド・アレイ１のピン２の折れ
や、はんだ付部の割れ等を防いでいた。FIG. 3 is a sectional view showing a mounting structure of a conventional pin grid array. As shown in the figure, the conventional mounting structure of the pin grid array includes a pin grid array 1, a printed circuit board 3 on which the pin grid array 1 is mounted, and an outer periphery of the pin grid array 1. Pin grid array 1 arranged on all sides
And a mount 8 having an insulating property interposed between the printed circuit board 3 and the printed circuit board 3. The mount 8 supports and mounts the pin grid array 1 on the printed circuit board 3 and also applies vibration to the printed circuit board 3 and the like. The pin 2 of the pin grid array 1 caused by an impact or the like and the soldered portion from being cracked were prevented.
【０００４】一般に、プリント基板に振動，衝撃等が加
わると、プリント基板に変形が生じ、プリント基板とこ
れに実装されたピン・グリッド・アレイは、それぞれ異
なった振動状態になろうとする。このような場合に、上
記構成からなる従来のピン・グリッド・アレイの実装構
造によれば、マウント８がピン・グリッド・アレイ１と
プリント基板３との間に介在するため、プリント基板３
の変形が小さく抑えられるとともに、プリント基板３と
ピン・グリッド・アレイ１の相対変位も小さく抑えら
れ、ピン・グリッド・アレイ１のピン２の折れや、はん
だ付部の割れ等を防止していた。Generally, when a printed circuit board is subjected to vibration, impact, etc., the printed circuit board is deformed, and the printed circuit board and the pin grid array mounted thereon tend to vibrate differently. In such a case, according to the conventional mounting structure of the pin grid array having the above-described configuration, the mount 8 is interposed between the pin grid array 1 and the printed board 3, so that the printed board 3
The deformation of the printed circuit board 3 and the relative displacement of the pin grid array 1 are also suppressed to be small, and the pin 2 of the pin grid array 1 is prevented from being broken or the soldered portion is cracked. .
【０００５】また、一般にピン・グリッド・アレイにお
いては、絶縁性基板に熱伝導性の低い（熱抵抗の高い）
プラスチック等を使用するので、放熱効率が悪くなると
いう特性がある。このため、ピン・グリッド・アレイを
プリント基板に実装する場合には、実装構造において放
熱効果を高めることが必要となるが、この点、上記従来
のピン・グリッド・アレイの実装構造によれば、四辺の
みでピン・グリッド・アレイを支持しているため、ピン
・グリッド・アレイの上面及び下面が開放されており、
一定の放熱効果も有していた。Generally, in a pin grid array, the insulating substrate has low thermal conductivity (high thermal resistance).
Since plastic or the like is used, there is a characteristic that heat dissipation efficiency is deteriorated. Therefore, when mounting the pin grid array on the printed circuit board, it is necessary to enhance the heat dissipation effect in the mounting structure. In this respect, according to the conventional mounting structure of the pin grid array, Since the pin grid array is supported on only four sides, the top and bottom surfaces of the pin grid array are open,
It also had a certain heat dissipation effect.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のピン・グリッド・アレイの実装構造では、特に、宇
宙航行体に搭載される機器等のように、厳しい振動，衝
撃環境の下に置かれる場合、ピン・グリッド・アレイの
四辺がマウントにより固定されているため、ピン・グリ
ッド・アレイの重心位置と固定点とがずれ、かつ、ピン
・グリッド・アレイとプリント基板のピン・グリッド・
アレイ実装部中央の振動状態が異なることとなり、ピン
・グリッド・アレイとプリント基板の振動等による相対
変位が大きくなるという問題点があった。さらに、宇宙
空間においては空気が存在しないため、この従来のピン
・グリッド・アレイの実装構造では、ピン・グリッド・
アレイの放熱ができないという問題も発生した。However, in the conventional mounting structure of the pin grid array, particularly when the device is placed in a severe vibration or impact environment such as a device mounted on a spacecraft. Since the four sides of the pin grid array are fixed by mounts, the position of the center of gravity of the pin grid array and the fixed point are displaced, and the pin grid array and the pin grid of the printed circuit board
There is a problem that the vibration state at the center of the array mounting portion is different and the relative displacement due to the vibration of the pin grid array and the printed circuit board becomes large. Furthermore, since there is no air in outer space, this conventional pin grid array mounting structure has
There was a problem that the array could not dissipate heat.
【０００７】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、ピン・グ
リッド・アレイの耐振性，対衝撃性等を向上させること
ができるとともに、ピン・グリッド・アレイの放熱も有
効に行なうことができるピン・グリッド・アレイの実装
構造の提供を目的とする。The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art, and it is possible to improve the vibration resistance and impact resistance of the pin grid array, and to improve the pin resistance. -The purpose is to provide a mounting structure for a pin grid array that can effectively dissipate heat from the grid array.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造は、ピン・
グリッド・アレイをプリント基板に実装するための構造
であって、ピン・グリッド・アレイの実装部中央に実装
面側から裏面側まで貫通した貫通孔を設けたプリント基
板と、前記貫通孔の裏面側からピン・グリッド・アレイ
実装面側に突き出るとともに、実装されたピン・グリッ
ド・アレイの下面と接着される突起部を有する、プリン
ト基板の裏面に配設される固定具とからなり、前記プリ
ント基板、を、前記ピン・グリッド・アレイと前記固定
具によって挾み込む構造とした構成としてあり、好まし
くは前記プリント基板の裏面に放熱板を設けるととも
に、前記固定具がこの放熱板と熱的に結合した構成とし
てあり、さらに好ましくは前記固定具の、ピン・グリッ
ド・アレイのピンと対向する部分に凹部を形成した構成
としてある。また、必要に応じて前記固定具の突起部を
複数に分割して形成した構成としてある。In order to achieve the above object, the mounting structure of the pin grid array of the present invention is
A structure for mounting the grid array on a printed circuit board, wherein a printed circuit board is provided with a through hole penetrating from the mounting surface side to the back surface side in the center of the mounting portion of the pin grid array, and the back surface side of the through hole. And a fixture arranged on the back surface of the printed circuit board, the fixture protruding from the pin grid array to the mounting surface side and having a protrusion bonded to the lower surface of the mounted pin grid array. Is a structure sandwiched by the pin grid array and the fixture, and preferably, a heat sink is provided on the back surface of the printed circuit board, and the fixture is thermally coupled to the heat sink. It is preferable that the recess is formed in the portion of the fixture facing the pins of the pin grid array. In addition, the protrusion of the fixture is divided into a plurality of parts as required.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成からなる本発明のピン・グリッド・ア
レイの実装構造によれば、ピン・グリッド・アレイと固
定具によってプリント基板を挾み込む構造となってお
り、固定具によってピン・グリッド・アレイとプリント
基板を同じ振動状態にさせ、かつ、プリント基板のピン
・グリッド・アレイの実装部周辺の振幅を抑制すること
ができ、ピン・グリッド・アレイとプリント基板の相対
変位を小さくでき、ピン・グリッド・アレイの対振動
性，対衝撃性を向上させるとができる。また、固定具を
介してピン・グリッド・アレイとプリント基板裏面の放
熱板が熱的に結合するので、ピン・グリッド・アレイで
発生した熱が固定具を経由してプリント基板上の放熱板
に導かれ、これによりピン・グリッド・アレイで発生し
た熱を放熱することができる。According to the mounting structure of the pin grid array of the present invention having the above structure, the printed circuit board is sandwiched by the pin grid array and the fixture, and the pin grid array is fixed by the fixture. The array and the printed circuit board can be in the same vibration state, and the amplitude around the mounting area of the pin grid array on the printed circuit board can be suppressed, and the relative displacement between the pin grid array and the printed circuit board can be reduced.・ It is possible to improve the vibration resistance and shock resistance of the grid array. Also, since the pin grid array and the heat sink on the back side of the printed circuit board are thermally coupled via the fixture, the heat generated by the pin grid array is transferred to the heat sink on the printed circuit board via the fixture. The heat generated by the pin grid array can be dissipated.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明のピン・グリッド・アレイの実
装構造の一実施例について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造の
一実施例を示す分解斜視図であり、図２は、図１におけ
る実装状態を示すＡ−Ａ線断面図である。これらの図に
示すように、本実施例のピン・グリッド・アレイの実装
構造は、格子状に列設された複数のピン２を備えたピン
・グリッド・アレイ１を実装する実装構造であって、こ
のピン・グリッド・アレイ１を実装するプリント基板３
と、このプリント基板３の裏面に配設，固定される固定
具５とで構成してある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the pin grid array mounting structure of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a mounting structure of a pin grid array according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA showing the mounting state in FIG. As shown in these figures, the mounting structure of the pin grid array according to the present embodiment is a mounting structure for mounting a pin grid array 1 having a plurality of pins 2 arranged in a grid pattern. , A printed circuit board 3 on which this pin grid array 1 is mounted
And a fixture 5 arranged and fixed on the back surface of the printed circuit board 3.
【００１１】プリント基板３には、ピン・グリッド・ア
レイ１の実装面の裏面側に放熱板４が接着されており、
またピン・グリッド・アレイ１の実装部中央には、ピン
・グリッド・アレイ１の実装面側からその裏面側に放熱
板４を含めて貫通する貫通孔３ａが設けてある。On the printed circuit board 3, a heat dissipation plate 4 is adhered to the back side of the mounting surface of the pin grid array 1.
Further, at the center of the mounting portion of the pin grid array 1, there is provided a through hole 3a penetrating from the mounting surface side of the pin grid array 1 to the rear surface side thereof including the heat dissipation plate 4.
【００１２】プリント基板３の裏面に配設，固定される
固定具５は、熱伝導性の高い部材により形成してあり、
本実施例においては、金属性部材により形成してある。
この固定具５の中央部には、プリント基板３の貫通孔３
ａの裏面側からピン・グリッド・アレイ１の実装面側に
突き出るとともに、実装されたピン・グリッド・アレイ
１の下面と当接する突起部５ａが設けてある。The fixture 5 arranged and fixed on the back surface of the printed circuit board 3 is formed of a member having high thermal conductivity,
In this embodiment, it is formed of a metallic member.
The through hole 3 of the printed circuit board 3 is provided at the center of the fixture 5.
A protruding portion 5a is provided which protrudes from the back surface side of a to the mounting surface side of the pin grid array 1 and is in contact with the lower surface of the mounted pin grid array 1.
【００１３】この突起部５ａとピン・グリッド・アレイ
１の下面は、接着剤６により固定され、これによりピン
・グリッド・アレイ１は固定具５により支持されて、プ
リント基板３上に実装される。また、固定具５とプリン
ト基板３との固定は、固定具５の外周部５ｂの四隅を、
ねじ７によりプリント基板３に固定することにより行な
われている。なお、ピン・グリッド・アレイ１のピン２
と固定具５の絶縁対策として、図１，２に示すように、
固定具５の中央におけるピングリッドアレイのピン２と
対向する部分に凹部を形成することが好ましい。このよ
うにすると、ピン・グリッド・アレイ１と固定具５の接
触を確実に防止することができる。The projections 5a and the lower surface of the pin grid array 1 are fixed by an adhesive 6, whereby the pin grid array 1 is supported by the fixing tool 5 and mounted on the printed circuit board 3. . Further, the fixing of the fixing tool 5 and the printed circuit board 3 is performed by fixing the four corners of the outer peripheral portion 5b of the fixing tool 5 to each other.
This is performed by fixing the printed circuit board 3 with the screw 7. In addition, pin 2 of pin grid array 1
As an insulating measure for the fixing tool 5, as shown in FIGS.
It is preferable to form a recess in the center of the fixture 5 at a portion facing the pin 2 of the pin grid array. In this way, contact between the pin grid array 1 and the fixture 5 can be reliably prevented.
【００１４】このような構成からなる本発明のピン・グ
リッド・アレイの実装構造によれば、プリント基板３に
振動，衝撃等が加わってプリント基板３に変形が生じ、
プリント基板３とピン・グリッド・アレイ１が、それぞ
れ異なった振動状態になろうとした場合に、固定具５の
突起部５ａがピン・グリッド・アレイ１の重心位置で固
定されているため、ピン・グリッド・アレイ１と固定具
５が、同じ振動状態になると同時に、固定具５の外周部
５ｂは、プリント基板３と固定されているため、プリン
ト基板３と固定具５が同じ振動状態になる。すなわち、
ピン・グリッド・アレイ１とプリント基板３と固定具５
が、一体となって同じ振動状態になるので、ピン・グリ
ッド・アレイ１とプリント基板３の相対変位は極めて小
さく抑えられる。According to the mounting structure of the pin grid array of the present invention having such a configuration, the printed circuit board 3 is deformed due to vibration, impact or the like.
When the printed circuit board 3 and the pin grid array 1 are about to vibrate differently from each other, the protrusion 5a of the fixture 5 is fixed at the center of gravity of the pin grid array 1, so that the pin At the same time that the grid array 1 and the fixture 5 are in the same vibration state, at the same time, since the outer peripheral portion 5b of the fixture 5 is fixed to the printed circuit board 3, the printed circuit board 3 and the fixture 5 are in the same vibration state. That is,
Pin grid array 1, printed circuit board 3, and fixture 5
However, since the same vibration state is obtained as a whole, the relative displacement between the pin grid array 1 and the printed circuit board 3 can be suppressed to an extremely small value.
【００１５】なお、ピン・グリッド・アレイ１に使用さ
れるセラミックス性等のパッケージ及び固定具５の金属
性部材は、一般に、プリント基板３に比べて剛性が高い
ため、本実施例のピン・グリッド・アレイの実装構造に
おいて、剛性の高いピン・グリッド・アレイ１と固定具
５によって剛性の低いプリント基板３を挾み込むことに
よって、プリント基板３のピン・グリッド・アレイ１の
実装部周辺の振幅を抑制することもできる。Since the ceramic member and the metallic member of the fixture 5 used for the pin grid array 1 generally have higher rigidity than the printed circuit board 3, the pin grid of this embodiment is used. In the mounting structure of the array, the pin grid array 1 having high rigidity and the printed board 3 having low rigidity are sandwiched by the fixtures 5, so that the amplitude around the mounting portion of the pin grid array 1 of the printed board 3 is increased. Can also be suppressed.
【００１６】また、固定具５によってピン・グリッド・
アレイ１はプリント基板３の放熱板４と熱的に結合され
るので、ピン・グリッド・アレイ１に熱が発生した場合
でも、熱が固定具５を経由してプリント基板３の放熱板
４に導かれるので、有効に放熱することができる。Further, the fixing device 5 allows the pin grid
Since the array 1 is thermally coupled to the heat sink 4 of the printed circuit board 3, even if heat is generated in the pin grid array 1, the heat passes through the fixture 5 to the heat sink 4 of the printed circuit board 3. Since it is guided, it can radiate heat effectively.
【００１７】このように、本実施例のピン・グリッド・
アレイの実装構造によれば、ピン・グリッド・アレイ１
とプリント基板３の振幅が抑制されると同時に、ピン・
グリッド・アレイ１とプリント基板３の相対変位も小さ
く抑えられるため、ピン・グリッド・アレイ１のピン２
の折れ、はんだ付部の割れ等を防止し、ピン・グリッド
・アレイ１の耐振動性、耐衝撃性を向上させることがで
き、ピン・グリッド・アレイ１に発生した熱も有効に放
熱するとができる。In this way, the pin grid of this embodiment is
According to the array mounting structure, the pin grid array 1
And the amplitude of the printed circuit board 3 is suppressed,
Since the relative displacement between the grid array 1 and the printed circuit board 3 can be suppressed to be small, the pin 2 of the pin grid array 1 can be suppressed.
It is possible to prevent cracks in the soldering part, cracks in the soldered part, etc., to improve the vibration resistance and shock resistance of the pin grid array 1, and to effectively dissipate the heat generated in the pin grid array 1. it can.
【００１８】なお、本発明のピン・グリッド・アレイの
実装構造は、上記実施例に限定されるものではなく、要
旨の範囲内で種々の変更実施が可能である。例えば、 上記実施例においては、プリント基板と固定具をねじ
により固定していたが、これを接着剤等により固定する
こともできる。このようにした場合、装置全体の軽量化
を図ることができという効果がある。 また、上記実施例においては、突起部を固定具上に一
個設けてあるが、これを複数に分割して形成することも
できる。この場合には、プリント基板等に加わる振動，
衝撃等を、より広範に亘って吸収することができるとい
う効果がある。The mounting structure of the pin grid array of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the invention. For example, in the above embodiment, the printed circuit board and the fixture are fixed with screws, but they can be fixed with an adhesive or the like. In this case, there is an effect that the weight of the entire device can be reduced. Further, in the above embodiment, one protrusion is provided on the fixture, but it may be formed by being divided into a plurality of pieces. In this case, the vibration applied to the printed circuit board,
There is an effect that a shock or the like can be absorbed in a wider range.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明のピン・グリ
ッド・アレイの実装構造によれば、ピン・グリッド・ア
レイの耐振性，対衝撃性等を向上させることができると
ともに、ピン・グリッド・アレイの放熱を有効に行なう
ことができる。As described above, according to the mounting structure of the pin grid array of the present invention, it is possible to improve the vibration resistance and impact resistance of the pin grid array, and The heat dissipation of the array can be effectively performed.
【図１】本発明のピン・グリッド・アレイの実装構造の
一実施例を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a mounting structure of a pin grid array of the present invention.
【図２】図１における実装状態を示すＡ−Ａ線断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA showing the mounted state in FIG.
【図３】従来のピン・グリッド・アレイの実装構造を示
す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a mounting structure of a conventional pin grid array.
１…ピン・グリッド・アレイ ２…ピン ３…プリント基板 ３ａ…貫通孔 ４…放熱板 ５…固定具 ５ａ…突起部 ５ｂ…外周部 ６…接着剤 ７…ねじ ８…マウント DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pin grid array 2 ... Pins 3 ... Printed circuit board 3a ... Through hole 4 ... Heat sink 5 ... Fixing device 5a ... Projection part 5b ... Outer peripheral part 6 ... Adhesive 7 ... Screw 8 ... Mount
Claims (4)
に実装するための構造であって、 ピン・グリッド・アレイの実装部中央に実装面側から裏
面側まで貫通した貫通孔を設けたプリント基板と、 前記貫通孔の裏面側からピン・グリッド・アレイ実装面
側に突き出るとともに、実装されたピン・グリッド・ア
レイの下面と接着される突起部を有する、プリント基板
の裏面に配設される固定具とからなり、 前記プリント基板を、前記ピン・グリッド・アレイと前
記固定具によって挾み込む構造としたことを特徴とする
ピン・グリッド・アレイの実装構造。1. A printed circuit board having a structure for mounting a pin grid array on a printed circuit board, wherein a through hole penetrating from the mounting surface side to the back surface side is provided in the center of the mounting portion of the pin grid array. A fixture arranged on the back surface of the printed circuit board, which has a protrusion protruding from the back surface side of the through hole to the pin grid array mounting surface side and bonded to the bottom surface of the mounted pin grid array. And a mounting structure for the pin grid array, wherein the printed circuit board is sandwiched by the pin grid array and the fixture.
るとともに、前記固定具がこの放熱板と熱的に結合した
請求項１記載のピン・グリッド・アレイの実装構造。2. The mounting structure for a pin grid array according to claim 1, wherein a heat sink is provided on the back surface of the printed board, and the fixture is thermally coupled to the heat sink.
のピンと対向する部分に凹部を形成した請求講１又は２
記載のピン・グリッド・アレイの実装構造。3. The method according to claim 1 or 2, wherein a recess is formed in a portion of the fixture that faces the pins of the pin grid array.
Mounting structure of the described pin grid array.
成した請求講１，２又は３記載のピン・グリッド・アレ
イの実装構造。4. The mounting structure for a pin grid array according to claim 1, 2, or 3, wherein the protrusion of the fixture is divided into a plurality of parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11360094A JPH07302857A (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Mounting structure of pin grid array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11360094A JPH07302857A (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Mounting structure of pin grid array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302857A true JPH07302857A (en) | 1995-11-14 |
Family
ID=14616327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11360094A Pending JPH07302857A (en) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Mounting structure of pin grid array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302857A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518085B2 (en) * | 1982-10-15 | 1993-03-11 | Olympus Optical Co | |
| JPH0518086B2 (en) * | 1983-01-22 | 1993-03-11 | Canon Kk |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP11360094A patent/JPH07302857A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0518085B2 (en) * | 1982-10-15 | 1993-03-11 | Olympus Optical Co | |
| JPH0518086B2 (en) * | 1983-01-22 | 1993-03-11 | Canon Kk |
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