JPH07302543A - Image formation device and its manufacture - Google Patents
Image formation device and its manufactureInfo
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- JPH07302543A JPH07302543A JP9326994A JP9326994A JPH07302543A JP H07302543 A JPH07302543 A JP H07302543A JP 9326994 A JP9326994 A JP 9326994A JP 9326994 A JP9326994 A JP 9326994A JP H07302543 A JPH07302543 A JP H07302543A
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子源を応用して画像
を形成する薄型の画像形成装置の製造方法、および画像
形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thin image forming apparatus which forms an image by applying an electron source, and an image forming apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、電子放出素子として熱電子源と冷
陰極電子源の2種類が知られている。このうち冷陰極電
子源には電界放出型(以下、「FE型」と略す)、金属
/絶縁層/金属型(以下、「MIM型」と略す)や表面
伝導型電子放出素子などがある。2. Description of the Related Art Conventionally, two types of electron emitters, a thermoelectron source and a cold cathode electron source, are known. Among them, the cold cathode electron source includes a field emission type (hereinafter abbreviated as “FE type”), a metal / insulating layer / metal type (hereinafter abbreviated as “MIM type”), a surface conduction type electron emitting device, and the like.
【0003】FE型の例としては、W.P.Dyke & W.W.Dol
an,"Field emission",Advance in Electron Physics,8,
89(1956)やC.A.Spindt,"Physical properties of thin-
film field emission cathodes with molybdenum cone
s",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等が知られている。As an example of the FE type, WPDyke & WWDol
an, "Field emission", Advance in Electron Physics, 8,
89 (1956) and CASpindt, "Physical properties of thin-
film field emission cathodes with molybdenum cone
s ", J. Appl. Phys., 47, 5248 (1976) and the like.
【0004】MIM型の例としては、C.A.Mead,"The tu
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。As an example of the MIM type, CAMead, "The tu
nnel-emission amplifier ", J.Appl.Phys., 32,646 (1961)
Etc. are known.
【0005】表面伝導型電子放出素子の例としては、E.
I.Elinson,Radio Eng.Electron Phys.,10,1290(1965)等
がある。Examples of surface conduction electron-emitting devices include E.
I. Elinson, Radio Eng. Electron Phys., 10, 1290 (1965).
【0006】表面伝導型電子放出素子は基板上に形成さ
れた小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生じる現象を利用するものである。The surface conduction electron-emitting device utilizes a phenomenon in which electron emission occurs when a current is passed through a thin film of a small area formed on a substrate in parallel with the film surface.
【0007】この表面伝導型電子放出素子としては、前
記エリンソン等によるSnO2薄膜を用いたもの、Au
薄膜によるもの[G.Dittmer:"Thin Solid Films",9,31
7,(1972)]、In2O3/SnO2薄膜によるもの[M.Ha
rtwell and C.G.Fonstad:"IEEE Trans. ED Conf.",519,
(1975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久 他:”真
空”,第26巻,第1号,22頁(1983年)]等が
報告されている。As the surface conduction electron-emitting device, one using the SnO 2 thin film by Erinson et al.
By thin film [G.Dittmer: "Thin Solid Films", 9,31
7, (1972)], In 2 O 3 / SnO 2 thin film [M.Ha
rtwell and CGFonstad: "IEEE Trans. ED Conf.", 519,
(1975)], a carbon thin film [Hiraki Araki et al .: "Vacuum", Vol. 26, No. 1, p. 22 (1983)] and the like.
【0008】ここで、上述の電子放出素子を応用して画
像を形成する、従来の画像形成装置を図6および図7に
基づいて説明する。A conventional image forming apparatus for forming an image by applying the above-mentioned electron-emitting device will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
【0009】図6は、従来の画像形成装置の構成を説明
するための分解斜視図、図7は、図6に示した画像形成
装置の縦断面図である。FIG. 6 is an exploded perspective view for explaining the structure of a conventional image forming apparatus, and FIG. 7 is a vertical sectional view of the image forming apparatus shown in FIG.
【0010】画像形成装置は一般に、図6および図7に
示すように、電子放出素子群を搭載した背面板103
と、背面板103と対向配置され、電子放出素子群から
の電子線の照射により画像が形成される画像形成部材を
搭載した前面板102と、前面板102と背面板103
との間にあって、前面板102および背面板103の周
縁を前記電子放出素子群を囲むように支持する支持枠1
04とから構成され、前面板102、背面板103およ
び支持枠104の接合部は、フリットガラスにより固着
されている。An image forming apparatus generally has a rear plate 103 having an electron-emitting device group mounted thereon, as shown in FIGS. 6 and 7.
And a front plate 102, which is arranged opposite to the rear plate 103 and has an image forming member on which an image is formed by irradiation of an electron beam from an electron-emitting device group, the front plate 102 and the rear plate 103.
And a supporting frame 1 for supporting the peripheral edges of the front plate 102 and the rear plate 103 so as to surround the electron-emitting device group.
04, and the joint portion of the front plate 102, the rear plate 103, and the support frame 104 is fixed by frit glass.
【0011】さらに画像形成装置は、内部を10-6To
rr程度以上の真空にして電子放出素子を動作させるの
で、このときの大気圧に耐えるような構造を持つ必要が
ある。Further, the inside of the image forming apparatus is 10 −6 To
Since the electron-emitting device is operated in a vacuum of about rr or higher, it is necessary to have a structure that can withstand the atmospheric pressure at this time.
【0012】特に、大面積の背面板および前面板を用い
た平面型画像形成装置にて、この前面板および背面板の
面に対して垂直に加わる大気圧の支持を行なう場合、各
板を厚くして対応させると、重量やコストなどの点で実
現性が乏しくなる。このため、支持枠104の内側にお
いて前面板102と背面板103との間に支柱としてス
ペーサー101を配置して、耐大気圧構造にすると共に
軽量化している。In particular, in a flat image forming apparatus using a large-area back plate and front plate, when the atmospheric pressure applied perpendicularly to the surfaces of the front plate and the back plate is to be supported, each plate is thickened. Therefore, the feasibility becomes poor in terms of weight and cost. For this reason, the spacer 101 is arranged inside the support frame 104 between the front plate 102 and the rear plate 103 as a pillar to form an atmospheric pressure resistant structure and reduce the weight.
【0013】前記スペーサー101は、他の接合部と同
様にフリットガラスを用いて固定されている。また、背
面板103に形成された電子放出素子群とこれと対向位
置にある前面板102の画像形成部材との間隔を、精度
良く保つという機能も持っている。The spacer 101 is fixed by using frit glass like other joints. Further, it also has a function of accurately maintaining the distance between the electron-emitting device group formed on the back plate 103 and the image forming member of the front plate 102 at the position opposite to the electron-emitting device group.
【0014】[0014]
【発明が解決しようとする課題】図6および図7に示さ
れる従来例では、同じ軟化温度を持つフリットガラス
を、スペーサーおよび支持枠、あるいは前面板および背
面板に塗布し、これらを互いに接合したうえで加熱する
ことにより、画像形成装置を気密構造にしている。In the conventional example shown in FIGS. 6 and 7, frit glass having the same softening temperature is applied to a spacer and a support frame, or a front plate and a back plate, and these are bonded to each other. By heating above, the image forming apparatus has an airtight structure.
【0015】このような接合時には、容器全体にわたっ
て均一に加熱されることが望ましいが、実際には前面
板、背面板が大きくなるにつれ、均一に加熱することが
難しくなり、加熱した際の温度分布にムラが生じる場合
がある。そのため、接合を行なうときには、最も温度の
低い接合部分がフリットガラスの軟化温度に到達するよ
うに加熱するため、他の接合部分はフリットガラスの軟
化温度以上に加熱されることになる。At the time of such joining, it is desirable to heat the entire container uniformly, but in reality, as the front plate and the back plate become larger, it becomes difficult to heat the container uniformly, and the temperature distribution at the time of heating is increased. Unevenness may occur. Therefore, when the joining is performed, the joining portion having the lowest temperature is heated so as to reach the softening temperature of the frit glass, so that the other joining portions are heated to the softening temperature of the frit glass or higher.
【0016】ところで、接合時の加熱温度については、
素子への影響、基板や枠への影響などを考えるとより低
温である方が好ましい。しかしながら、上述したような
従来の方法は、最も低い温度の接合部分以外が必要以上
に加熱されるので、好ましくない。By the way, regarding the heating temperature at the time of joining,
The lower temperature is preferable in consideration of the influence on the element, the influence on the substrate and the frame. However, the conventional method as described above is not preferable because the portions other than the joint portion having the lowest temperature are heated more than necessary.
【0017】そこで、単純に加熱温度を下げるという点
では、従来使用していたフリットガラスよりも低い軟化
温度を有するフリットガラスを使用することが考えられ
るが、このような従来のものよりも低い軟化温度を有す
るフリットガラスに関しては、軟化温度より高温側での
結晶化が起こりやすく、結晶化が起こった場合、接合時
のフリットガラスの流動性の不良が発生したり物性値が
変化したりして、接合不良につながる為、実際に使用で
きる温度範囲である軟化温度から結晶化が開始する温度
までの範囲が狭いという事実がある。Therefore, from the viewpoint of simply lowering the heating temperature, it is conceivable to use a frit glass having a softening temperature lower than that of the conventionally used frit glass, but the softening temperature lower than that of the conventional one. Regarding frit glass having a temperature, crystallization tends to occur on the higher temperature side than the softening temperature, and if crystallization occurs, the fluidity of the frit glass at the time of bonding may be poor or the physical properties may change. However, there is a fact that the range from the softening temperature, which is the temperature range that can be actually used, to the temperature at which crystallization starts is narrow because it leads to poor bonding.
【0018】このため、接合時の温度分布が大きい為に
温度の低い接合部分が軟化温度になるようにすると、温
度の高い接合部分でフリットガラスの結晶化が起こり、
良好な接合が行なえず、また逆に、温度の高い接合部分
が軟化温度になるようにすると、温度の低い接合部分が
軟化温度に到達せず、良好な接合が行なえない、という
ことになり、いずれにしても容器全体での良好な接合は
実現できない。For this reason, since the temperature distribution at the time of joining is large, the frit glass is crystallized at the joining portion having a high temperature when the joining portion having a low temperature is set to the softening temperature.
Good joining cannot be performed, and conversely, if the high temperature joining portion is set to the softening temperature, the low temperature joining portion does not reach the softening temperature, which means that good joining cannot be performed, In any case, good joining cannot be realized in the entire container.
【0019】本発明は、上記従来技術の実情に鑑み、接
合時の加熱温度に分布がある場合に、必要最小限の温度
で、容器全体にわたって良好な接合を行なうことができ
る画像形成装置の製造方法および画像形成装置を提供す
ることを目的としている。In view of the above-mentioned conventional state of the art, the present invention manufactures an image forming apparatus capable of performing good joining over the entire container at a necessary minimum temperature when the heating temperature at the time of joining has a distribution. An object is to provide a method and an image forming apparatus.
【0020】[0020]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、複数の電子放出素子を搭載した背面板と、
前記背面板と対向して配置されると共に前記電子放出素
子から放出される電子線の照射により画像が形成される
画像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前記前
面板の間にあって前記背面板および前面板の周縁を支持
する支持枠と、前記前面板と前記背面板の間に配置され
たスペーサーとを少なくとも有し、これらをフリットガ
ラスを用いて互いに接合したうえで加熱することにより
気密構造にする画像形成装置の製造方法において、軟化
温度の異なる複数のフリットガラスを用意し、前記前面
板、前記背面板、前記支持枠、前記スペーサー間の各接
合部位における加熱時の到達温度のばらつきに対応し
て、相対的に高温になる接合部位には、軟化温度の高い
フリットガラスを塗布し、相対的に低温になる接合部位
には、軟化温度の低いフリットガラスを塗布することを
特徴とする。The present invention for achieving the above object includes a back plate having a plurality of electron-emitting devices mounted thereon,
A front plate, which is arranged to face the back plate and has an image forming member on which an image is formed by irradiation of an electron beam emitted from the electron-emitting device; and between the back plate and the front plate, An airtight structure including at least a support frame that supports the peripheral edges of the back plate and the front plate, and a spacer that is arranged between the front plate and the back plate, which are bonded to each other using frit glass and then heated. In the method of manufacturing an image forming apparatus, a plurality of frit glasses having different softening temperatures are prepared, and the front plate, the rear plate, the support frame, and the variation in the reached temperature at the time of heating at each joining portion between the spacers. Correspondingly, frit glass with a high softening temperature is applied to the joints where the temperature is relatively high, and low softening temperature is applied to the joints where the temperature is relatively low. Characterized by applying a frit glass.
【0021】この画像形成装置の製造方法において、前
記背面板に補強板を、該補強板と前記背面板の間の接合
部位における加熱時の到達温度に合わせて前記背面板ま
たは前記補強板に軟化温度の異なる複数のフリットガラ
スを塗布して、固定してもよい。In this method of manufacturing an image forming apparatus, a reinforcing plate is provided on the back plate, and a softening temperature of the back plate or the reinforcing plate is adjusted according to the temperature reached at the time of heating at the joint between the back plate and the back plate. A plurality of different frit glasses may be applied and fixed.
【0022】このとき前記補強板は、前記背面板と熱膨
張率の同じものであることが好ましい。At this time, it is preferable that the reinforcing plate has the same coefficient of thermal expansion as the back plate.
【0023】また、このような製造方法により製造され
た画像形成装置も本発明に属する。An image forming apparatus manufactured by such a manufacturing method also belongs to the present invention.
【0024】そして、この画像形成装置は、接合してで
きた装置内部が真空になっていることを特徴とし、前記
電子放出素子は表面伝導型電子放出素子であることを特
徴とする。The image forming apparatus is characterized in that the inside of the apparatus formed by joining is in a vacuum, and the electron-emitting device is a surface conduction electron-emitting device.
【0025】[0025]
【作用】上述したとおりの本発明では、複数の電子放出
素子を搭載した背面板と、前記背面板と対向して配置さ
れると共に前記電子放出素子から放出される電子線の照
射により画像が形成される画像形成部材を搭載した前面
板と、前記背面板と前記前面板の間にあって前記背面板
および前面板の周縁を支持する支持枠と、前記前面板と
前記背面板の間に配置されたスペーサーとを、フリット
ガラスを用いて互いに接合する際、軟化温度の異なる複
数のフリットガラスを用意し、前記前面板、前記背面、
前記支持枠、前記スペーサー間の各接合部位における加
熱時の到達温度のばらつきに対応して、相対的に高温に
なる接合部位には、軟化温度の高いフリットガラスを塗
布し、相対的に低温になる接合部位には、軟化温度の低
いフリットガラスを塗布する。According to the present invention as described above, an image is formed by irradiating a back plate having a plurality of electron-emitting devices mounted thereon and an electron beam emitted from the electron-emitting devices which is arranged so as to face the back plate. A front plate on which the image forming member is mounted, a support frame between the back plate and the front plate for supporting the back plate and the peripheral edge of the front plate, and a spacer arranged between the front plate and the back plate. When bonding to each other using frit glass, prepare a plurality of frit glasses having different softening temperatures, the front plate, the back surface,
Corresponding to the variation in the temperature reached during heating at each joint between the support frame and the spacer, frit glass having a high softening temperature is applied to the joint where the temperature becomes relatively high, so that the temperature becomes relatively low. The frit glass having a low softening temperature is applied to the joining portion.
【0026】このことにより、接合時の加熱温度分布に
差がある場合でも必要最小限の温度で容器全体にわたっ
て良好な接合が可能となり、さらに、電子放出素子およ
び各部品への熱の影響も抑えることが可能となる。As a result, even if there is a difference in the heating temperature distribution at the time of joining, good joining can be achieved over the entire container at the minimum necessary temperature, and the influence of heat on the electron-emitting device and each component can be suppressed. It becomes possible.
【0027】[0027]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0028】(第1の実施例)図1は、本発明の画像形
成装置の製造方法を好適に実施する、画像形成装置の第
1の実施例を示した縦断面図、図2は、図1に示した画
像形成装置の一部を切り欠いて見た平面図である。(First Embodiment) FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of an image forming apparatus, which is suitable for carrying out the method of manufacturing an image forming apparatus according to the present invention, and FIG. FIG. 2 is a plan view showing a part of the image forming apparatus shown in FIG.
【0029】本実施例の画像形成装置は、図1および図
2に示すように、電子放出素子群6を搭載した背面板3
と、背面板3と対向して配置されると共に電子放出素子
群6から放出される電子線の照射により画像が形成され
る画像形成部材5を搭載した前面板2と、背面板3と前
面板2の間にあって背面板3および前面板2の周縁を支
持する支持枠4と、前面板2と背面板3の間に大気圧支
持部材または間隔設定用部材として配置されたスペーサ
ー1とを少なくとも有し、これらをフリットガラスを用
いて気密接合することにより構成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the image forming apparatus of this embodiment has a back plate 3 on which an electron-emitting device group 6 is mounted.
A front plate 2, which is arranged so as to face the rear plate 3 and has an image forming member 5 on which an image is formed by irradiation of electron beams emitted from the electron-emitting device group 6, the rear plate 3 and the front plate. 2 and at least a support frame 4 for supporting the peripheral edges of the back plate 3 and the front plate 2, and a spacer 1 arranged between the front plate 2 and the back plate 3 as an atmospheric pressure supporting member or a space setting member. Then, these are airtightly joined using frit glass.
【0030】特に、支持枠4の、前面板2および背面板
3に接する部分には、第1のフリットガラス7aが塗布
され、スペーサー1の、前面板2および背面板3に接す
る部分には、第2のフリットガラス7bが塗布されてい
る。第1のフリットガラス7aと第2のフリットガラス
7bは軟化温度が異なっており、図1および図2に示し
た容器構造の場合、接合のための加熱時には外周部の方
が内部の温度よりも高くなるので、外周部には軟化温度
の高い第1のフリットガラス7aが、内部には軟化温度
の低い第2のフリットガラス7bが塗布されている。In particular, the first frit glass 7a is applied to the portion of the support frame 4 in contact with the front plate 2 and the rear plate 3, and the portion of the spacer 1 in contact with the front plate 2 and the rear plate 3 is The second frit glass 7b is applied. The first frit glass 7a and the second frit glass 7b have different softening temperatures, and in the case of the container structure shown in FIGS. 1 and 2, the outer peripheral portion is higher than the inner temperature during heating for joining. Since it becomes higher, the first frit glass 7a having a higher softening temperature is applied to the outer peripheral portion, and the second frit glass 7b having a lower softening temperature is applied to the inside.
【0031】次に、本実施例における、画像形成装置の
製造方法を説明する。Next, a method of manufacturing the image forming apparatus in this embodiment will be described.
【0032】本実施例では、スペーサー1は感光性ガラ
スをエッチングして薄板状に作製し、前面板2、背面板
3および支持枠4は青板ガラスを切削加工して作製し
た。In this embodiment, the spacer 1 was made by etching photosensitive glass into a thin plate shape, and the front plate 2, the back plate 3 and the support frame 4 were made by cutting soda-lime glass.
【0033】また、複数の電子放出素子を背面板3上に
作製した。A plurality of electron-emitting devices were formed on the back plate 3.
【0034】前面板2としては、ガラス基板に画像形成
部材として蛍光体を塗布したものを用い、第1のフリッ
トガラス7aとしては軟化温度が410℃のものを用
い、第2のフリットガラス7bとしては軟化温度が38
0℃のものを用いた。As the front plate 2, a glass substrate coated with a phosphor as an image forming member is used, as the first frit glass 7a, a softening temperature of 410 ° C. is used, and as the second frit glass 7b. Has a softening temperature of 38
The thing of 0 degreeC was used.
【0035】次に、上記の、軟化温度の異なる2種類の
フリットガラス7a,7bを図1および図2に示した接
合部分に塗布し、上記背面板3、前面板2、支持枠4、
スペーサー1を組み立て、治具を用いて固定し、炉の中
で焼成した。焼成時には、支持枠4の、前面板2および
背面板3との接合部では410℃以上に保持されている
時間が約10分間、スペーサー1の、前面板2および背
面板3との接合部では380℃以上に保持されている時
間が約10分であって、この条件のもとで良好な接合を
行なうことができた。Next, the above-mentioned two kinds of frit glasses 7a and 7b having different softening temperatures are applied to the joint portions shown in FIGS. 1 and 2, and the back plate 3, the front plate 2, the support frame 4,
The spacer 1 was assembled, fixed using a jig, and baked in a furnace. At the time of firing, the joint between the front frame 2 and the rear plate 3 of the support frame 4 is kept at 410 ° C. or higher for about 10 minutes, and the joint between the spacer 1 and the front plate 2 and the rear plate 3 is about 10 minutes. The time kept at 380 ° C. or higher was about 10 minutes, and good bonding could be performed under these conditions.
【0036】最後に、上記工程で組み立てられた容器の
内部を真空状態にするために支持枠4などに設けられた
排気管(不図示)により真空に引き、その後、排気管を
封止して、画像形成装置とした。Finally, a vacuum is evacuated by an exhaust pipe (not shown) provided in the support frame 4 or the like in order to make the inside of the container assembled in the above process a vacuum state, and then the exhaust pipe is sealed. , And an image forming apparatus.
【0037】本実施例では、フリットガラスは図1およ
び図2に示したように、支持枠4の、前面板2および背
面板3に接する部分と、スペーサー1の、前面板2およ
び背面板3に接する部分とに塗り分けられる。これらの
図に示される容器構造の場合、接合のための加熱時に容
器の外周部の方が温度が高くなり、内部の方が低くなる
ので、外周部に軟化温度の高いフリット、内部に軟化温
度の低いフリットを用いている。ところが、実際に接合
を行なう場合の加熱時の温度分布は、加熱方式に影響さ
れたり、接合用治具を用いる場合では治具の材質や形状
などにも大きく影響されたりするので、各接合部の温度
に合わせて軟化温度の異なる複数のフリットガラスを用
いるのが良い。このときの選択方法は、加熱時の各部分
の温度を予め熱電対などを用いて計測しておき、この計
測結果に合わせて対応することが考えられる。In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the frit glass has a portion of the support frame 4 which is in contact with the front plate 2 and the rear plate 3 and the spacer 1 which is the front plate 2 and the rear plate 3. It is painted separately to the part that touches. In the case of the container structure shown in these figures, when heating for joining, the temperature of the outer peripheral part of the container becomes higher and the temperature of the inner part becomes lower, so a frit with a high softening temperature in the outer part and a softening temperature in the inside Uses a low frit. However, the temperature distribution during heating when actually joining is affected by the heating method, and when a joining jig is used, it is also greatly affected by the jig material and shape. It is preferable to use a plurality of frit glasses having different softening temperatures according to the above temperature. As a selection method at this time, it is considered that the temperature of each portion during heating is measured in advance by using a thermocouple or the like, and the measurement result is dealt with.
【0038】(第2の実施例)図3は、本発明の画像形
成装置の製造方法を好適に実施する、画像形成装置の第
2の実施例を示した縦断面図、図4は、図3に示した画
像形成装置の一部を切り欠いて見た平面図である。(Second Embodiment) FIG. 3 is a vertical sectional view showing a second embodiment of the image forming apparatus, which is suitable for carrying out the method of manufacturing the image forming apparatus of the present invention. FIG. FIG. 4 is a plan view showing a part of the image forming apparatus shown in FIG.
【0039】一般に、真空容器が大型化するとともに、
前面板と背面板の耐大気圧支持部材であるスペーサーの
数も増加する。しかしながら、スペーサーの数の増加
は、真空容器内の表面積の増加につながり、排気効率が
悪くなり好ましくない。Generally, as the vacuum container becomes larger,
The number of spacers, which are the atmospheric pressure resistant supporting members of the front plate and the rear plate, is also increased. However, the increase in the number of spacers leads to an increase in the surface area in the vacuum container, which is not preferable because the exhaust efficiency is deteriorated.
【0040】そのため本実施例の画像形成装置は、図3
および図4に示すように、背面板23に補強板28を固
定することにより、スペーサー1の数を極力減らした構
成となっている。また、補強板28は、焼成時の加熱温
度を考えると補強板28と背面板23との接合面で剥離
が生じる恐れがあるので、背面板23の熱膨張率と同じ
ものが好ましい。Therefore, the image forming apparatus of the present embodiment has the configuration shown in FIG.
As shown in FIG. 4 and FIG. 4, by fixing the reinforcing plate 28 to the back plate 23, the number of the spacers 1 is reduced as much as possible. Further, the reinforcing plate 28 is preferably the same as the thermal expansion coefficient of the back plate 23 because peeling may occur at the joint surface between the reinforcing plate 28 and the back plate 23 in consideration of the heating temperature during firing.
【0041】本実施例において、スペーサー21、支持
枠24、背面板23、前面板22は、第1の実施例と同
様の方法で作製した。また、補強板28は、青板ガラス
を切削加工して作製した。In this embodiment, the spacer 21, the support frame 24, the back plate 23, and the front plate 22 were manufactured by the same method as in the first embodiment. The reinforcing plate 28 was produced by cutting soda-lime glass.
【0042】次に、軟化温度の異なる3種類のフリット
ガラスとして、第1のフリットガラス27a(軟化温度
410℃)、第2のフリットガラス27b(軟化温度3
80℃)、第3のフリットガラス27c(軟化温度35
0℃)を、図3および図4に示す接合部分に塗布し、上
記背面板23、前面板22、支持枠24、スペーサー2
1、補強板28を組み合わせて、治具を用いて固定し、
炉の中で焼成することにより、良好な接合ができた。Next, as three types of frit glass having different softening temperatures, a first frit glass 27a (softening temperature 410 ° C.) and a second frit glass 27b (softening temperature 3
80 ° C., third frit glass 27c (softening temperature 35
0 ° C.) is applied to the joint portions shown in FIGS. 3 and 4, and the back plate 23, the front plate 22, the support frame 24, the spacer 2 are applied.
1. The reinforcing plate 28 is combined and fixed using a jig,
Good bonding was achieved by firing in a furnace.
【0043】最後に、上記工程で接合を行なった容器内
を真空にするために支持枠24などに設けられた排気管
(不図示)により真空に引き、その後、排気管を封止し
て、画像形成装置とした。Finally, a vacuum is drawn by an exhaust pipe (not shown) provided in the support frame 24 or the like to make the inside of the container joined in the above step a vacuum, and then the exhaust pipe is sealed, The image forming apparatus is used.
【0044】本実施例では、フリットガラスは図3およ
び図4に示したように、支持枠24の、前面板22およ
び背面板23に接する部分と、支持枠24側のスペーサ
ー21の、前面板22および背面板23に接する部分
と、内部中央のスペーサー21の、前面板22および背
面板23に接する部分とに塗り分けられる。これらの図
に示される容器構造の場合、加熱時の温度分布は外周部
の方が温度が高く、内部中央になるにつれて低くなるの
で、外周部に軟化温度の高いフリットを用い、内部中央
になるにつれて軟化温度の低いフリットに替えている。
ところが、実際に接合を行なう場合の加熱時の温度分布
は、加熱方式に影響されたり、接合用治具を用いる場合
では治具の材質や形状などにも大きく影響されたりする
ので、各接合部の温度に合わせて軟化温度の異なる複数
のフリットガラスを用いるのが良い。このときの選択方
法は、加熱時の各部分の温度を予め熱電対などを用いて
計測しておき、この計測結果に合わせて対応することが
考えられる。In this embodiment, the frit glass is, as shown in FIGS. 3 and 4, a portion of the support frame 24 in contact with the front plate 22 and the rear plate 23 and a front plate of the spacer 21 on the support frame 24 side. 22 and a portion contacting the back plate 23 and a portion of the spacer 21 at the center of the interior that contacts the front plate 22 and the back plate 23 are separately painted. In the case of the container structure shown in these figures, the temperature distribution at the time of heating is higher in the outer peripheral part and becomes lower as it goes to the inner center, so a frit with a high softening temperature is used in the outer part and the inner center is used. As a result, the frit has a low softening temperature.
However, the temperature distribution during heating when actually joining is affected by the heating method, and when a joining jig is used, it is also greatly affected by the jig material and shape. It is preferable to use a plurality of frit glasses having different softening temperatures according to the above temperature. As a selection method at this time, it is considered that the temperature of each portion during heating is measured in advance by using a thermocouple or the like, and the measurement result is dealt with.
【0045】上述の各実施例を用いて説明した本発明で
は、スペーサーの形状、個数、配置などは特に限定され
るものではない。このようなスペーサーは前面板と背面
板の耐大気圧支持部材および/またはこれらの間隔設定
用部材として用いられるものである。また、フリットガ
ラスは画像形成装置を構成する各部材よりも十分に融点
の低いものを使用している。In the present invention described using each of the above-described embodiments, the shape, number and arrangement of spacers are not particularly limited. Such a spacer is used as an atmospheric pressure resistant support member for the front plate and the rear plate and / or a member for setting a distance between them. Further, frit glass having a melting point sufficiently lower than that of each member constituting the image forming apparatus is used.
【0046】本発明でいう軟化温度とは、フリットガラ
スの粘度が107.65dPa・s{poise}に相当す
る温度であり、軟化温度より高い温度(焼成温度)で加
熱することにより接合することができる。[0046] The softening temperature in the present invention is the temperature at which the viscosity of the frit glass is equivalent to 10 7.65 dPa · s {poise} , be joined by heating at above the softening temperature temperature (sintering temperature) it can.
【0047】加えて、背面板上に搭載される複数の電子
放出素子としては、従来技術の説明で述べた冷陰極電子
源を用いることができる。冷陰極電子源のうち例として
表面伝導型電子放出素子(SCE)を挙げてその構成を
簡単に説明する。図5は、表面伝導型電子放出素子の基
本的な構成の一例を示すものであり、(a)はその平面
図、(b)は縦断面図である。In addition, the cold cathode electron source described in the description of the prior art can be used as the plurality of electron-emitting devices mounted on the back plate. A surface conduction electron-emitting device (SCE) will be taken as an example of the cold cathode electron source and its configuration will be briefly described. 5A and 5B show an example of a basic configuration of a surface conduction electron-emitting device, FIG. 5A is a plan view thereof, and FIG. 5B is a longitudinal sectional view thereof.
【0048】表面伝導型電子放出素子は図5に示すよう
に、絶縁性基板11を備えており、絶縁性基板11上に
は、素子電極15,16が一定間隔L1でそれぞれ配置
されている。この絶縁性基板上11の各素子電極15,
16の間には、薄膜導電体14が形成されている。薄膜
導電体14には、電子を放出する電子放出部13が薄膜
導電体14に通電加熱を施すことにより形成されている
(特開平2−56822号公報、特開平4−28139
号公報参照)。As shown in FIG. 5, the surface conduction electron-emitting device has an insulating substrate 11, and device electrodes 15 and 16 are arranged on the insulating substrate 11 at regular intervals L1. Each device electrode 15 on this insulating substrate 11,
A thin-film conductor 14 is formed between 16. The thin-film conductor 14 is formed with an electron-emitting portion 13 that emits electrons by heating the thin-film conductor 14 by energization and heating (JP-A-2-56822 and JP-A-4-28139).
(See the official gazette).
【0049】電子放出部13としては粒径が数十オング
ストローム程度の導電性微粒子からなり、電子放出部1
3以外の薄膜導電体14は微粒子膜からなる。The electron emitting portion 13 is made of conductive fine particles having a particle size of about several tens of angstroms.
The thin film conductors 14 other than 3 are made of fine particle films.
【0050】なおここで述べる微粒子膜とは、複数の微
粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒子
が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互いに
隣接、あるいは重なり合った状態(島状も含む)の膜を
さす。The fine particle film described here is a film in which a plurality of fine particles are aggregated, and its fine structure is not only a state in which the fine particles are dispersed and arranged but also a state in which the fine particles are adjacent to each other or overlap each other (islands). (Including the shape).
【0051】またこれとは別に薄膜導電体14には、導
電性微粒子が分散されたカーボン薄膜等の場合がある。In addition to this, the thin film conductor 14 may be a carbon thin film in which conductive fine particles are dispersed.
【0052】薄膜導電体14の具体例を挙げるならば、
Pb、Ru、Ag、Ti、In、Cu、Cr、Fe、Z
n、Sn、Ta、W、Pbなどの金属、PbO、SnO
2、In2O3、PbO、Sb2O3などの酸化物、HfB
2、ZrB2、LaB6、CeB6、YB4、GdB4などの
硼化物、TiC、ZrC、HfC、TaC、SiC、W
Cなどの炭化物、TiN、ZrN、HfNなどの窒化
物、Si、Geなどの半導体、カーボン、AgMg、N
iCuなどである。To give a specific example of the thin film conductor 14,
Pb, Ru, Ag, Ti, In, Cu, Cr, Fe, Z
n, Sn, Ta, W, Pb and other metals, PbO, SnO
Oxides such as 2 , In 2 O 3 , PbO and Sb 2 O 3 , HfB
2, boride such as ZrB2, LaB6, CeB6, YB4, GdB4, TiC, ZrC, HfC, TaC, SiC, W
Carbides such as C, nitrides such as TiN, ZrN and HfN, semiconductors such as Si and Ge, carbon, AgMg, N
iCu and the like.
【0053】そして、薄膜導電体14は、真空蒸着法、
スパッタ法、化学的気相堆積法、分散塗布法、ディッピ
ング法、スピナー法などによって形成される。The thin film conductor 14 is formed by the vacuum evaporation method,
It is formed by a sputtering method, a chemical vapor deposition method, a dispersion coating method, a dipping method, a spinner method, or the like.
【0054】この表面伝導型電子放出素子の製造方法の
一例について説明すると、図5において、まず、絶縁性
基板11として青板ガラスを用い、絶縁性基板11上に
Niを用いて素子電極15,16を形成した。この時、
素子電極間隔L1を3μm、素子電極幅W1を500μ
m、素子電極の厚さdを1000Åとした。An example of the method of manufacturing the surface conduction electron-emitting device will be described. First, in FIG. 5, soda lime glass is used as the insulating substrate 11, and Ni is used on the insulating substrate 11 to form the device electrodes 15 and 16. Was formed. At this time,
Element electrode interval L1 is 3 μm, element electrode width W1 is 500 μm
m, and the thickness d of the device electrode was 1000Å.
【0055】次に、素子電極上を含む所望の位置に有機
パラジウム(ccp−4230:奥野製薬株式会社製)
含有溶液を塗布した後、300℃で10分間の加熱処理
をして、酸化パラジウム(PdO)微粒子(平均粒径:
70Å)からなる薄膜導電体14を形成した。この時、
薄膜導電体14の幅W2は300μmとした。Next, organopalladium (ccp-4230: manufactured by Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) is placed at desired positions including on the device electrodes.
After applying the containing solution, heat treatment is performed at 300 ° C. for 10 minutes to obtain palladium oxide (PdO) fine particles (average particle diameter:
A thin film conductor 14 made of 70Å) was formed. At this time,
The width W2 of the thin film conductor 14 was 300 μm.
【0056】なお本発明は、このような表面伝導型電子
放出素子(SCE)に限られず、従来技術の説明で述べ
たようなFE型、MIM型等を用いても良い。The present invention is not limited to such a surface conduction electron-emitting device (SCE), and an FE type, MIM type or the like as described in the description of the prior art may be used.
【0057】[0057]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、前面板、
背面板、支持枠、スペーサーを互いに接合する際、軟化
温度の異なる複数のフリットガラスを用意し、前記前面
板、前記背面、前記支持枠、前記スペーサー間の各接合
部位における加熱時の到達温度のばらつきに対応して、
相対的に高温になる接合部位には、軟化温度の高いフリ
ットガラスを塗布し、相対的に低温になる接合部位に
は、軟化温度の低いフリットガラスを塗布したことによ
り、結合時の加熱温度に分布がある場合でも、必要最小
限の温度で容器全体にわたって良好に結合することがで
きる。これにより、画像形成装置の製造が容易になると
共に、歩留りが向上する。As described above, the present invention provides a front plate,
When bonding the back plate, the support frame, and the spacer to each other, prepare a plurality of frit glasses having different softening temperatures, and the front plate, the back surface, the support frame, and the temperature reached at the time of heating at each bonding site between the spacers To cope with variations,
By applying frit glass with a high softening temperature to the joints that have a relatively high temperature and by applying frit glass with a low softening temperature to the joints that have a relatively low temperature, the heating temperature at the time of bonding can be improved. Even with the distribution, good bonding can be achieved throughout the container at the minimum required temperature. This facilitates the manufacture of the image forming apparatus and improves the yield.
【0058】また、背面板に補強板を固定することによ
り、スペーサーの数を極力減らすことができ、容器内を
真空にするときの排気効率を向上させることができる。By fixing the reinforcing plate to the back plate, the number of spacers can be reduced as much as possible, and the exhaust efficiency when the inside of the container is evacuated can be improved.
【0059】そして補強板は、背面板の熱膨張率と同じ
であるので、結合時の加熱において補強板と背面板との
接合面で剥離が生じる恐れがなくなる。Since the reinforcing plate has the same coefficient of thermal expansion as that of the back plate, there is no risk of peeling at the joint surface between the reinforcing plate and the back plate during heating during bonding.
【図1】本発明の画像形成装置の製造方法を好適に実施
する、画像形成装置の第1の実施例を示した縦断面図で
ある。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a first embodiment of an image forming apparatus, which is suitable for carrying out the method of manufacturing an image forming apparatus of the present invention.
【図2】図1に示した画像形成装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the image forming apparatus shown in FIG.
【図3】本発明の画像形成装置の製造方法を好適に実施
する、画像形成装置の第2の実施例を示した縦断面図で
ある。FIG. 3 is a vertical sectional view showing a second embodiment of the image forming apparatus, which is suitable for carrying out the method of manufacturing the image forming apparatus of the present invention.
【図4】図3に示した画像形成装置の一部を切り欠いて
見た平面図である。FIG. 4 is a plan view in which a part of the image forming apparatus shown in FIG. 3 is cut away.
【図5】表面伝導型電子放出素子の基本的な構成の一例
を示すものであり、(a)はその平面図、(b)は縦断
面図である。5A and 5B show an example of a basic configuration of a surface conduction electron-emitting device, in which FIG. 5A is a plan view thereof and FIG. 5B is a vertical sectional view thereof.
【図6】従来の画像形成装置の構成を説明するための分
解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view for explaining the configuration of a conventional image forming apparatus.
【図7】図6に示した画像形成装置の縦断面図である。7 is a vertical cross-sectional view of the image forming apparatus shown in FIG.
1,21 スペーサー 2,22 前面板 3,23 背面板 4,24 支持枠 5,25 画像形成部材 6,26 電子放出素子群 7a,27a 第1のフリットガラス 7b,27b 第2のフリットガラス 27c 第3のフリットガラス 28 補強板 11 絶縁性基板 13 電子放出部 14 薄膜導電体 15,16 素子電極 1, 21 Spacer 2, 22 Front plate 3, 23 Rear plate 4, 24 Support frame 5, 25 Image forming member 6, 26 Electron emitting device group 7a, 27a First frit glass 7b, 27b Second frit glass 27c Frit glass of 3 28 Reinforcing plate 11 Insulating substrate 13 Electron emitting portion 14 Thin film conductor 15 and 16 Element electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 正 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 安藤 友和 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 中村 尚人 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 光武 英明 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 長田 芳幸 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Tadashi Kaneko 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Tomokazu Ando 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Co., Ltd. (72) Inventor Naoto Nakamura 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Hideaki Mitsutake 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Yoshiyuki Nagata 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc.
Claims (6)
と、前記背面板と対向して配置されると共に前記電子放
出素子から放出される電子線の照射により画像が形成さ
れる画像形成部材を搭載した前面板と、前記背面板と前
記前面板の間にあって前記背面板および前面板の周縁を
支持する支持枠と、前記前面板と前記背面板の間に配置
されたスペーサーとを少なくとも有し、これらをフリッ
トガラスを用いて互いに接合したうえで加熱することに
より気密構造にする画像形成装置の製造方法において、 軟化温度の異なる複数のフリットガラスを用意し、 前記前面板、前記背面板、前記支持枠、前記スペーサー
間の各接合部位における加熱時の到達温度のばらつきに
対応して、相対的に高温になる接合部位には、軟化温度
の高いフリットガラスを塗布し、相対的に低温になる接
合部位には、軟化温度の低いフリットガラスを塗布する
ことを特徴とする、画像形成装置の製造方法。1. A back plate on which a plurality of electron-emitting devices are mounted, and an image forming member which is arranged so as to face the back plate and on which an image is formed by irradiation of an electron beam emitted from the electron-emitting devices. At least a mounted front plate, a support frame between the back plate and the front plate for supporting the back plate and the peripheral edges of the front plate, and a spacer arranged between the front plate and the back plate, In a method of manufacturing an image forming apparatus in which an airtight structure is formed by joining the above with each other using frit glass and then heating, preparing a plurality of frit glasses having different softening temperatures, the front plate, the back plate, and the support frame. Corresponding to the variation in the temperature reached during heating at each joint between the spacers, frit glass having a high softening temperature is used at the joint where the temperature is relatively high. And cloth, the joining portion to be relatively low temperature, characterized by applying a low frit glass softening temperature, method of manufacturing an image forming apparatus.
背面板の間の接合部位における加熱時の到達温度に合わ
せて前記背面板または前記補強板に軟化温度の異なる複
数のフリットガラスを塗布して、固定することを特徴と
する、請求項1に記載の画像形成装置の製造方法。2. A reinforcing plate is applied to the back plate, and a plurality of frit glasses having different softening temperatures are applied to the back plate or the reinforcing plate in accordance with the temperature reached during heating at the joint between the reinforcing plate and the back plate. The method for manufacturing an image forming apparatus according to claim 1, wherein the method is followed by fixing.
同じものであることを特徴とする、請求項2に記載の画
像形成装置の製造方法。3. The method of manufacturing an image forming apparatus according to claim 2, wherein the reinforcing plate has the same coefficient of thermal expansion as the back plate.
製造方法により製造された画像形成装置。4. An image forming apparatus manufactured by the manufacturing method according to claim 1.
いることを特徴とする、請求項4に記載の画像形成装
置。5. The image forming apparatus according to claim 4, wherein the inside of the apparatus formed by joining is evacuated.
素子であることを特徴とする、請求項4に記載の画像形
成装置。6. The image forming apparatus according to claim 4, wherein the electron-emitting device is a surface conduction electron-emitting device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9326994A JPH07302543A (en) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | Image formation device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9326994A JPH07302543A (en) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | Image formation device and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07302543A true JPH07302543A (en) | 1995-11-14 |
Family
ID=14077751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9326994A Pending JPH07302543A (en) | 1994-05-02 | 1994-05-02 | Image formation device and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07302543A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002061792A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Technology Trade And Transfer Corporation | Flat discharge display device |
-
1994
- 1994-05-02 JP JP9326994A patent/JPH07302543A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002061792A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Technology Trade And Transfer Corporation | Flat discharge display device |
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