JPH07300185A - Case for chiplike parts in bulk - Google Patents
Case for chiplike parts in bulkInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状部品をバルク
状に収納したバルクケースに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bulk case in which chip-shaped parts are stored in bulk.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品の小型化、チップ化が進
み、それに伴い、特に円柱形や角柱形のチップ状電子部
品では、それら部品をケースにバルク状に収容した供給
形態が多用されるようになっている。そして、チップ状
電子部品をプリント基板上に搭載するマウント装置で
は、ケースにバルク状に収容されたチップ状部品を、ケ
ースから１つずつ取り出して供給するチップ状部品供給
装置が使用される。2. Description of the Related Art In recent years, electronic components have been downsized and made into chips, and accordingly, particularly in columnar or prismatic chip-shaped electronic components, a supply form in which these components are accommodated in a bulk in a case is often used. It is like this. Then, in a mounting device that mounts chip-shaped electronic components on a printed circuit board, a chip-shaped component supply device is used in which chip-shaped components housed in bulk in a case are taken out one by one from the case and supplied.
【０００３】ケースにバルク状に収容されたチップ状部
品を供給するチップ状部品供給装置としては、複数のバ
ルクケースからチップ状部品を各々供給するものが一般
に知られている。このバルクケースユニットは、底面に
すり鉢状の勾配を有するバルクケースを用い、このケー
スにチップ状部品をバルク状に収納し、ケースの底から
その中に部品排出パイプをスライド自在に挿入し、ケー
スを上下動させることで、部品排出パイプにチップ状部
品を一列に取り出して供給するものである。このような
従来のバルクケースユニットにおける部品排出パイプと
しては、チップ状部品がその内部の通孔に入り込みやす
いように、上端を斜めに開口したものが一般に使用され
る。バルクケースは、一部を除いてポリ塩化ビニルやポ
リスチレン樹脂等の樹脂からなり、特にチップ状部品を
収納する容器部分は、透明なポリスチレン樹脂で形成さ
れている。As a chip-shaped component supplying device for supplying chip-shaped components housed in bulk in a case, a device for supplying chip-shaped components from a plurality of bulk cases is generally known. This bulk case unit uses a bulk case having a mortar-shaped slope on the bottom surface, and the chip-like parts are stored in bulk in this case, and a part discharge pipe is slidably inserted into the case from the bottom of the case. By moving up and down, the chip-shaped components are taken out in a line and supplied to the component discharge pipe. As the component discharge pipe in such a conventional bulk case unit, a pipe whose upper end is obliquely opened is generally used so that the chip-shaped component can easily enter the through hole therein. The bulk case is made of a resin such as polyvinyl chloride or polystyrene resin except for a part thereof, and particularly, a container portion for accommodating the chip-shaped parts is made of a transparent polystyrene resin.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとしている課題】しかし、前記従来
のバルクケースユニットでは、バルクケースが上下動
し、部品排出パイプやその他の部材とバルクケースが摺
動すると共に、同ケース内のチップ状部品が絶えず衝突
し、摩擦し合う。そのため、バルクケースやその中のチ
ップ状部品が帯電し、部品同士の吸着や部品排出パイプ
への部品の吸着が生じる。そのため、チップ状部品の供
給ができなくなったり、チップ状部品を回路基板上に搭
載するマウンターによる搭載位置のずれ等を起こす原因
となる。そこで、本発明は、前記従来の課題に鑑み、バ
ルクケース及びその内部のチップ状部品の帯電を防止
し、円滑なチップ状部品の供給を可能とすることを目的
とする。However, in the above-mentioned conventional bulk case unit, the bulk case moves up and down, the part discharge pipe and other members slide with the bulk case, and the chip-shaped parts in the case move. They constantly collide and rub each other. Therefore, the bulk case and the chip-shaped parts therein are charged, and the parts are attracted to each other and the parts are attracted to the part discharge pipe. Therefore, it becomes impossible to supply the chip-shaped component, or the mounting position of the chip-shaped component is displaced by a mounter for mounting the chip-shaped component on the circuit board. Therefore, in view of the above-mentioned conventional problems, it is an object of the present invention to prevent the bulk case and the chip-shaped components inside thereof from being charged, and to enable smooth supply of the chip-shaped components.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、バルク状にチップ状部品ａを収納する
チップ状部品収納部４１と、このチップ状部品収納部４
１の底面を貫通するようスライド自在に挿入された部品
排出パイプ４９とを有するチップ状部品バルクケースに
おいて、前記チップ状部品収納部４１の少なくとも内面
を導電性部材により形成したものである。例えば、チッ
プ状部品収納部４１を形成する材料を導電性部材により
形成したり、或はチップ状部品収納部４１の内面に導電
性部材からなるメッシュを張る等の手段が採用される。According to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a chip-shaped component storage portion 41 for storing the chip-shaped component a in a bulk shape, and this chip-shaped component storage portion 4 are provided.
In a chip-shaped component bulk case having a component discharge pipe 49 slidably inserted so as to penetrate through the bottom surface of the chip 1, at least the inner surface of the chip-shaped component storage portion 41 is formed of a conductive member. For example, a means of forming the material for forming the chip-shaped component storage portion 41 by a conductive member, or forming a mesh made of a conductive member on the inner surface of the chip-shaped component storage portion 41 is adopted.
【０００６】また、チップ状部品収納部４１やその内面
を導電性とする代わりに、同チップ状部品収納部４１の
内側に導電性部材からなる多数の突起４７を設けること
もできる。この突起４７は、導電性を有するチップ状部
品収納部４１の内壁面から多数突設したものや、チップ
状部品収納部４１の中に向けて突設されたブラシ状のも
の等があげられる。さらに、前記の突起に代えて、チッ
プ状部品収納部４１の中に、前記部品排出パイプ４９の
内径より大きな径の導電性部材からなる粒体４３を収納
することもできる。Further, instead of making the chip-shaped component storage portion 41 and its inner surface conductive, it is possible to provide a large number of protrusions 47 made of a conductive member inside the chip-shaped component storage portion 41. Examples of the protrusion 47 include a large number of protrusions protruding from the inner wall surface of the chip-shaped component storage portion 41 having conductivity, and a brush-shaped protrusion protruding toward the inside of the chip-shaped component storage portion 41. Further, instead of the protrusions, it is also possible to store the particles 43 made of a conductive member having a diameter larger than the inner diameter of the component discharge pipe 49 in the chip-shaped component storage portion 41.
【０００７】[0007]
【作用】本発明によるチップ状部品バルクケースでは、
チップ状部品収納部４１の少なくとも内面を導電性部材
により形成したため、チップ状部品ａとチップ状部品収
納部４１との摩擦等により生じる静電気がチップ状部品
収納部４１の導体を通して放電される。これにより、チ
ップ状電子部品ａやチップ状部品収納部４１が帯電しな
い。また、チップ状部品収納部４１の内側に導電性部材
からなる多数の突起４７を設けた場合も、この突起４７
を通して静電気を放電できるため、やはりチップ状部品
ａやチップ状部品収納部４１の帯電を防止することがで
きる。In the chip case bulk case according to the present invention,
Since at least the inner surface of the chip-shaped component storage section 41 is formed of a conductive member, static electricity generated by friction between the chip-shaped component storage section 41 and the chip-shaped component storage section 41 is discharged through the conductor of the chip-shaped component storage section 41. As a result, the chip-shaped electronic component a and the chip-shaped component storage unit 41 are not charged. Also, when a large number of protrusions 47 made of a conductive member are provided inside the chip-shaped component storage portion 41, the protrusions 47 are also provided.
Since the static electricity can be discharged through the chip-shaped component a and the chip-shaped component storage portion 41, it is possible to prevent charging.
【０００８】チップ状部品収納部４１の中に、導電性部
材からなる粒体４３を収納した場合も、この粒体４３を
介してチップ状電子部品ａに帯電しようとする静電気が
放電されるため、チップ状電子部品ａやチップ状部品収
納部４１が帯電しない。なお、この粒体４８は、前記部
品排出パイプ４９の内径より大きな径を有するため、チ
ップ状電子部品ａと共に同排出パイプ４９を排出される
ことはない。Even when the particles 43 made of a conductive material are stored in the chip-shaped component storage portion 41, the static electricity that tends to charge the chip-shaped electronic component a is discharged through the particles 43. The chip-shaped electronic component a and the chip-shaped component storage section 41 are not charged. Since the granules 48 have a diameter larger than the inner diameter of the parts discharge pipe 49, the discharge pipe 49 is not discharged together with the chip-shaped electronic parts a.
【０００９】[0009]
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しながら具体的且つ詳細に説明する。例えば、本発明の
バルクケースが使用される装置の例として、チップ状部
品のマウント装置全体の概要を図７に示す。すなわち、
チップ状部品をバルク状に収納したバルクケース１が複
数配置され、これに送出チューブ１０を介してエスケー
プメントである送出部１１が接続されている。さらに、
この送出部１１の下にディストリビュータ２が配置され
ている。Embodiments of the present invention will be described concretely and in detail with reference to the drawings. For example, as an example of a device in which the bulk case of the present invention is used, an outline of the entire chip-shaped component mounting device is shown in FIG. That is,
A plurality of bulk cases 1 accommodating chip-shaped components in a bulk shape are arranged, and a delivery section 11 as an escapement is connected to the bulk cases 1 via delivery tubes 10. further,
The distributor 2 is arranged below the sending unit 11.
【００１０】このディストリビュータ２は、前記送出部
１１の下に固定された上側のベース２３と、この下に平
行に配置された下側のベース２２とを有し、これらのベ
ース２２、２３の間にチップ状部品を案内、搬送する可
撓性の案内チューブ２１が配管されている。この案内チ
ューブ２１は、前記送出部１１の部品排出口と下側のベ
ース２２の通孔（図示せず）とを結ぶよう配管されてい
る。下側のベース２２の通孔は、チップ状部品を配線基
板に搭載しようとする位置に合わせて開設されており、
この通孔の位置は、テンプレート６の収納凹部６１に対
応している。The distributor 2 has an upper base 23 fixed below the sending section 11 and a lower base 22 arranged in parallel therebelow, and between the bases 22 and 23. A flexible guide tube 21 that guides and conveys the chip-shaped component is provided in the pipe. The guide tube 21 is arranged so as to connect the component discharge port of the delivery section 11 and a through hole (not shown) of the lower base 22. The through hole of the lower base 22 is opened in accordance with the position where the chip-shaped component is to be mounted on the wiring board.
The position of this through hole corresponds to the storage recess 61 of the template 6.
【００１１】ベース２２の下には、チップ状部品ａの回
路基板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を設けたテ
ンプレート６が挿入され、固定される。このとき、前記
案内チューブ２１の下端に通じるベース２２の通孔が、
テンプレート６の各々の収納凹部６１の上に配設され
る。さらに、ベース２２の下にテンプレート６が挿入さ
れたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、バ
ルクケース１から案内チューブ２１及び収納凹部６１を
経て吸気ダクト５から吸引される空気の流れが形成され
る。Below the base 22, a template 6 having a storage recess 61 corresponding to the mounting position of the chip-shaped component a on the circuit board is inserted and fixed. At this time, the through hole of the base 22 communicating with the lower end of the guide tube 21 is
The template 6 is disposed on each storage recess 61. Furthermore, when the template 6 is inserted under the base 22, the vacuum case 4 is applied under the template 22, and a flow of air sucked from the bulk case 1 through the guide tube 21 and the storage recess 61 and from the intake duct 5 is formed. To be done.
【００１２】テンプレート６の収納凹部６１に収納され
たチップ状部品を回路基板ｂに移動し、搭載するための
部品移載手段が備えられており、この部品移載手段とし
ては、通常ダクト８１を介して吸引ポンプ（図示せず）
に接続され、前記収納凹部６１から電子部品を吸引して
保持する形式の吸着ユニット８が使用される。例えば、
この吸着ユニット８の下面には、テンプレート６上の収
納凹部６１の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示せ
ず）が突設され、負圧に維持されたその先端部にチップ
状部品を吸着、保持する。回路基板ｂは、コンベア７等
の搬送手段によって搬送され、一旦吸着ユニット８の真
下で位置決め、停止された後、次に送られる。There is provided a component transfer means for moving and mounting the chip-shaped components stored in the storage recess 61 of the template 6 onto the circuit board b. As the component transfer means, the normal duct 81 is used. Through suction pump (not shown)
The suction unit 8 of the type that is connected to the above and holds the electronic component by suction from the storage recess 61 is used. For example,
On the lower surface of the suction unit 8, suction heads (not shown) are provided so as to correspond to the positions of the storage recesses 61 on the template 6, and the tip-shaped portion, which is maintained at a negative pressure, sucks the chip-shaped component. ,Hold. The circuit board b is carried by a carrying means such as the conveyor 7, once positioned and stopped immediately below the suction unit 8 and then sent.
【００１３】このようなチップ状部品マウント装置に用
いられる本発明の実施例によるバルクケースを図１に示
す。このバルクケース１は、底面にその中央部が低くな
るような勾配を有するチップ状部品収納部４１と、この
チップ状部品収納部４１を保持するケース保持部３７と
からなっている。このチップ状部品収納部４１の底面が
最も低くなった中央部から前記ケース保持部３７にわた
って縦に通孔が開設され、この通孔から部品排出パイプ
４９の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ４９
の上端がチップ状部品収納部４１の中に挿入されてい
る。この部品排出パイプ４９の上端は斜に開口してい
る。FIG. 1 shows a bulk case according to an embodiment of the present invention used in such a chip-shaped component mounting apparatus. The bulk case 1 is composed of a chip-shaped component storage portion 41 having a slope on the bottom surface such that the central portion thereof is low, and a case holding portion 37 for holding the chip-shaped component storage portion 41. A vertical through hole is opened from the central portion where the bottom surface of the chip-shaped component storage portion 41 is the lowest to the case holding portion 37, and the upper end of the component discharge pipe 49 is slidably fitted into the through hole. 49
The upper end of is inserted into the chip-shaped component storage section 41. The upper end of the component discharge pipe 49 is obliquely opened.
【００１３】ケース保持部３７の底部には、このバルク
ケースを前記のチップ状部品マウント装置に取り付ける
ためのジョイント部３６が設けられ、このジョイント部
３６にシャッター３５が取り付けられている。このシャ
ッター３５は、バルクケースがチップ状部品のマウント
装置に取り付ける前は、部品排出パイプ４９の下端を閉
じているが、ジョイント部３６を介してバルクケースを
前記チップ状部品のマウント装置に取り付けた後、前記
シャッター３５を操作することで、部品排出パイプ４９
の下端が送出部１１の送出チューブ１０側とつながる。A joint portion 36 for attaching the bulk case to the chip component mounting apparatus is provided on the bottom of the case holding portion 37, and the shutter 35 is attached to the joint portion 36. The shutter 35 closes the lower end of the component discharge pipe 49 before the bulk case is attached to the chip-shaped component mounting device, but the bulk case is attached to the chip-shaped component mounting device via the joint portion 36. After that, by operating the shutter 35, the parts discharge pipe 49
Is connected to the delivery tube 10 side of the delivery section 11.
【００１５】チップ状部品収納部４１の上面に開閉自在
な蓋体４４が設けられており、蓋体４４を開いてチップ
状部品収納部４１内にチップ状電子部品を収納し、使用
時はこの蓋体４４を閉じる。さらに、このチップ状部品
収納部４１の上部の一側面から、ブラケット４５が突設
しており、これはバルクケース１をチップ状部品のマウ
ント装置に取り付けたとき、同ケースを上下動する往復
駆動機構に連結される。An openable / closable lid 44 is provided on the upper surface of the chip-shaped component storage portion 41. The lid 44 is opened to store the chip-shaped electronic components in the chip-shaped component storage portion 41, and when used, The lid 44 is closed. Further, a bracket 45 is provided so as to project from one side surface of the upper portion of the chip-shaped component storage portion 41. This is a reciprocating drive that moves the case up and down when the bulk case 1 is attached to a mounting device for the chip-shaped component. Connected to the mechanism.
【００１６】図１の実施例では、このバルクケース１全
体が、一部の金属部材を除いて導電性を有する樹脂によ
り作られている。この導電性樹脂は、例えばポリ塩化ビ
ニル樹脂やポリスチレン樹脂の中にステンレス、銅、カ
ーボン等の導体粉末や導体繊維を添加し、成形すること
により得られる。このバルクケース１を形成する導電性
樹脂は、その表面に１ｃｍの間隔で２本の測定用プロー
ブピンを押し当てたときの抵抗値が１０7 Ω以下とする
のが望ましい。バルクケース１は、それがチップ状部品
のマウント装置等に取り付けられることにより、その全
体が接地される。In the embodiment shown in FIG. 1, the entire bulk case 1 is made of a conductive resin except for some metal members. This conductive resin can be obtained, for example, by adding a conductive powder or conductive fiber such as stainless steel, copper, or carbon to polyvinyl chloride resin or polystyrene resin, and molding. The conductive resin forming the bulk case 1 preferably has a resistance value of 10 7 Ω or less when two measuring probe pins are pressed against the surface of the conductive resin at intervals of 1 cm. The bulk case 1 is grounded as a whole by being attached to a mounting device for a chip-shaped component or the like.
【００１７】図２の実施例では、バルクケースのうち、
チップ状部品収納部４１の内面にステンレス等の導体メ
ッシュが張られている。この導電製メッシュは、バルク
ケースがチップ状部品のマウント装置等に取り付けられ
たとき、接地されるように設ける。チップ状部品収納部
４１は透明な樹脂により形成し、導体メッシュはチップ
状部品収納部４１内部のチップ状部品が視認できる程度
の目の粗さとするのが望ましい。そうすることにより、
チップ状部品収納部４１内のチップ状部品の残量が容易
に確認できる。また、このメッシュに代えて、チップ状
部品収納部４１内面をニッケル等の導体でメッキしても
よい。但しこの場合、チップ状部品収納部４１内部の視
認性は失われる。In the embodiment of FIG. 2, among the bulk cases,
A conductor mesh of stainless steel or the like is stretched on the inner surface of the chip-shaped component storage portion 41. The conductive mesh is provided so as to be grounded when the bulk case is attached to a mounting device for chip-shaped components or the like. It is desirable that the chip-shaped component storage section 41 is formed of a transparent resin, and the conductor mesh has a coarseness such that the chip-shaped component inside the chip-shaped component storage section 41 can be visually recognized. By doing so,
The remaining amount of the chip-shaped component in the chip-shaped component storage unit 41 can be easily confirmed. Also, instead of this mesh, the inner surface of the chip-shaped component storage portion 41 may be plated with a conductor such as nickel. However, in this case, the visibility inside the chip-shaped component storage portion 41 is lost.
【００１８】さらに、図３と図４の実施例では、チップ
状部品収納部４１の一部の壁、すなわち図３ではドット
を施した図において背後側の一つの壁を、また図４では
ドットを施した左向き壁を除く３つの壁を導電性樹脂に
より成形し、或は内面をメッキしている。これらの導電
性樹脂製の壁やメッキ膜も、バルクケースがチップ状部
品のマウント装置等に取り付けられたとき、接地される
ようにする。この場合、チップ状部品収納部４１の一部
の壁を透明な樹脂により形成できるため、その内部の視
認性は失われない。Further, in the embodiment of FIGS. 3 and 4, a part of the wall of the chip-shaped component storage portion 41, that is, one wall on the rear side in the dot-painted view in FIG. 3, and the dot in FIG. The three walls excluding the leftward facing wall are molded with a conductive resin, or the inner surface is plated. These conductive resin walls and plating films are also grounded when the bulk case is attached to a mounting device for chip-shaped components. In this case, since a part of the wall of the chip-shaped component storage portion 41 can be formed of transparent resin, the internal visibility is not lost.
【００１９】図５の実施例では、チップ状部品収納部４
１の内壁面から導体製の多数の突起４７を突設してい
る。この突起４７は、線径が１μｍ〜１０ｍｍであり、
より好ましくは１０μｍ〜１ｍｍとし、チップ状部品収
納部４１の壁面から多数突設する。この場合チップ状部
品収納部４１の壁面を導体性とし、バルクケースがチッ
プ状部品のマウント装置等に取り付けられたとき、接地
されるようにするのが好ましい。In the embodiment of FIG. 5, the chip-shaped component storage section 4
A large number of protrusions 47 made of a conductor are projected from the inner wall surface of 1. This protrusion 47 has a wire diameter of 1 μm to 10 mm,
More preferably, the thickness is 10 μm to 1 mm, and a large number of protrusions are provided from the wall surface of the chip-shaped component storage portion 41. In this case, it is preferable that the wall surface of the chip-shaped component storage portion 41 is made conductive so that it is grounded when the bulk case is mounted on a mounting device for the chip-shaped component.
【００２０】図５（ａ）の実施例では、チップ状部品収
納部４１の内壁面からのみ突起４７を突設しているが、
図５（ｂ）の実施例では、チップ状部品収納部４１の底
面からも導電性のブラシ状の突起４８が突設されてい
る。チップ状部品収納部４１内のチップ状部品ａは、こ
れらの突起４７、４８により、導体に接触する確率が高
くなり、確実にその帯電を防止できる。In the embodiment shown in FIG. 5 (a), the protrusion 47 is provided only on the inner wall surface of the chip-shaped component storage portion 41.
In the embodiment shown in FIG. 5B, conductive brush-like protrusions 48 are also provided so as to project from the bottom surface of the chip-shaped component storage portion 41. The projections 47 and 48 increase the probability that the chip-shaped component a in the chip-shaped component storage portion 41 will come into contact with the conductor, and the charging can be reliably prevented.
【００２１】図６の実施例では、チップ状部品収納部４
１内にチップ状部品ａと共に導電性の粒体４３を混入さ
せている。このチップ状部品ａに対する導電性の粒体４
３の見かけ上の容積比は、０．０１〜１０であり、好ま
しくは０．１〜１がよい。この粒体４３の抵抗は１０7
Ω以下とし、その形状は球形が最も好ましいが、円柱
形、円筒形、角柱形等でもよい。また、粒体４３の径は
部品排出パイプ４７の径より大きくして、同パイプ４９
から排出されないようにし、好ましくはチップ状部品ａ
の２〜１０倍の径とする。In the embodiment shown in FIG. 6, the chip-shaped component storage portion 4
Conductive particles 43 are mixed in the chip 1 together with the chip-shaped component a. Conductive particles 4 for the chip-shaped component a
The apparent volume ratio of 3 is 0.01 to 10, and preferably 0.1 to 1. The resistance of this grain 43 is 10 7.
Ω or less, and the shape is most preferably spherical, but may be cylindrical, cylindrical, prismatic, or the like. Further, the diameter of the granules 43 is made larger than the diameter of the component discharge pipe 47, and the pipe 49
Of the chip-shaped part a
2 to 10 times the diameter.
【００２２】チップ状部品収納部４１の内面をニッケル
メッキしたバルクケース１、チップ状部品収納部４１を
ステンレス製としたバルクケース１、さらにチップ状部
品収納部４１内に直径５ｍｍのステンレス球を混合した
バルクケース１を各々用い、標準長さ１．６ｍｍ、標準
直径０．８ｍｍのチップ状部品ａをチップ状部品収納部
４１の見かけ上の容積の１／２だけ収納し、チップ状部
品のマウント装置で実際にチップ状部品を回路基板に搭
載したところ、チップ状部品の供給不良の発生率は１
０，０００回の搭載のうち０回であった。なお、前記ス
テンレス球は、チップ状部品収納部４１の見かけ上１／
５の容積だけ収納し、チップ状部品ａと共に充分攪拌し
て混合した。A bulk case 1 in which the inner surface of the chip-shaped component storage portion 41 is nickel-plated, a bulk case 1 in which the chip-shaped component storage portion 41 is made of stainless steel, and a stainless ball having a diameter of 5 mm is mixed in the chip-shaped component storage portion 41. The chip-shaped parts a having a standard length of 1.6 mm and a standard diameter of 0.8 mm are stored in each of the bulk cases 1 described above in an amount of 1/2 of the apparent volume of the chip-shaped part storage portion 41, and the chip-shaped parts are mounted. When the chip-shaped component was actually mounted on the circuit board by the device, the incidence of chip-shaped component supply failure was 1
It was 0 of the 10,000 installations. It should be noted that the stainless spheres are apparently 1 / of the chip-shaped component storage portion 41.
Only the volume of 5 was stored, and the chip-shaped part a was thoroughly stirred and mixed.
【００２３】他方、絶縁性の樹脂製のチップ状部品収納
部４１を有するバルクケースを使用し、同様にして標準
長さ１．６ｍｍ、標準直径０．８ｍｍのチップ状部品ａ
をチップ状部品収納部４１の見かけ上の容積の１／２だ
け収納し、チップ状部品のマウント装置で実際にチップ
状部品を回路基板に搭載したところ、チップ状部品の供
給不良の発生率は１０，０００回の搭載のうち５回あっ
た。On the other hand, a bulk case having a chip-shaped component housing 41 made of an insulating resin is used, and similarly, a chip-shaped component a having a standard length of 1.6 mm and a standard diameter of 0.8 mm is used.
Is stored in half of the apparent volume of the chip-shaped component storage portion 41, and the chip-shaped component is actually mounted on the circuit board by the mounting device for the chip-shaped component. There were 5 out of 10,000 loadings.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のバルクケー
スによれば、その内部に収納されたチップ状部品の帯電
を防止し、静電気によるチップ状部品同士或はチップ状
部品のケースや部品排出パイプへの吸着を防止し、確実
にチップ状部品を供給することが可能となる。As described above, according to the bulk case of the present invention, the chip-like parts housed therein are prevented from being charged, and the chip-like parts are discharged from each other due to static electricity, or the case and parts of the chip-like parts are discharged. It is possible to prevent adsorption to the pipe and reliably supply the chip-shaped component.
【図１】本発明の実施例によるバルクケースの斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of a bulk case according to an exemplary embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例によるバルクケースの斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view of a bulk case according to another embodiment of the present invention.
【図３】本発明の他の実施例によるバルクケースの斜視
図である。FIG. 3 is a perspective view of a bulk case according to another embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施例によるバルクケースの斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view of a bulk case according to another embodiment of the present invention.
【図５】本発明の他の実施例によるバルクケースの要部
断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of essential parts of a bulk case according to another embodiment of the present invention.
【図６】本発明の他の実施例によるバルクケースの要部
断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a bulk case according to another embodiment of the present invention.
【図７】本発明によるバルクケースが使用されるチップ
状部品マウント装置の例を示す要部概略斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view of an essential part showing an example of a chip-shaped component mounting device in which a bulk case according to the present invention is used.
１ バルクケース ４１ 容器 ４３ 粒体 ４６ メッシュ ４７ 突起 ４８ 突起 ４９ 部品排出パイプ 1 Bulk Case 41 Container 43 Grain 46 Mesh 47 Projection 48 Projection 49 Parts Discharge Pipe
Claims (6)
るチップ状部品収納部（４１）と、このチップ状部品収
納部（４１）の底面を貫通するようスライド自在に挿入
された部品排出パイプ（４９）とを有するチップ状部品
バルクケースにおいて、前記チップ状部品収納部（４
１）の少なくとも内面を導電性部材により形成したこと
を特徴とするチップ状部品バルクケース。1. A chip-shaped component housing portion (41) for housing a chip-shaped component (a) in a bulk shape, and a component discharge slidably inserted so as to penetrate a bottom surface of the chip-shaped component housing portion (41). In a chip-shaped component bulk case having a pipe (49), the chip-shaped component storage section (4
At least the inner surface of 1) is formed of a conductive member, and a chip-shaped component bulk case.
るチップ状部品収納部（４１）と、このチップ状部品収
納部（４１）の底面を貫通するようスライド自在に挿入
された部品排出パイプ（４９）とを有するチップ状部品
バルクケースにおいて、前記チップ状部品収納部（４
１）の内面に導電性部材からなるメッシュが張られてい
ることを特徴とするチップ状部品バルクケース。2. A chip-shaped component storage portion (41) for storing the chip-shaped component (a) in a bulk shape, and a component discharge slidably inserted so as to penetrate the bottom surface of the chip-shaped component storage portion (41). In a chip-shaped component bulk case having a pipe (49), the chip-shaped component storage section (4
A chip-shaped component bulk case, wherein a mesh made of a conductive material is stretched on the inner surface of 1).
るチップ状部品収納部（４１）と、このチップ状部品収
納部（４１）の底面を貫通するようスライド自在に挿入
された部品排出パイプ（４９）とを有するチップ状部品
バルクケースにおいて、前記チップ状部品収納部（４
１）の内側に導電性部材からなる多数の突起（４７）が
設けられていることを特徴とするチップ状部品バルクケ
ース。3. A chip-shaped component storage portion (41) for storing the chip-shaped component (a) in a bulk shape, and a component discharge slidably inserted so as to penetrate the bottom surface of the chip-shaped component storage portion (41). In a chip-shaped component bulk case having a pipe (49), the chip-shaped component storage section (4
1. A chip-shaped component bulk case characterized in that a large number of protrusions (47) made of a conductive member are provided inside 1).
７）は、導電性を有するチップ状部品収納部（４１）の
内壁面から突設されていることを特徴とするチップ状部
品バルクケース。4. The protrusion (4) according to claim 4,
7) A chip-shaped component bulk case characterized in that it is provided so as to project from the inner wall surface of the chip-shaped component storage portion (41) having conductivity.
起（４７）は、チップ状部品収納部（４１）の中に向け
て突設されたブラシ状のものからなることを特徴とする
チップ状部品バルクケース。5. The chip shape according to claim 3 or 4, characterized in that the projection (47) is a brush shape projecting toward the inside of the chip component storage section (41). Parts bulk case.
るチップ状部品収納部（４１）と、このチップ状部品収
納部（４１）の底面を貫通するようスライド自在に挿入
された部品排出パイプ（４９）とを有するチップ状部品
バルクケースにおいて、前記チップ状部品収納部（４
１）の中に、前記部品排出パイプ（４９）の内径より大
きな径の導電性部材からなる粒体（４８）が収納されて
いることを特徴とするチップ状部品バルクケース。6. A chip-shaped component storage portion (41) for storing the chip-shaped component (a) in a bulk shape, and a component discharge slidably inserted so as to penetrate the bottom surface of the chip-shaped component storage portion (41). In a chip-shaped component bulk case having a pipe (49), the chip-shaped component storage section (4
A chip-shaped component bulk case characterized in that a granular body (48) made of a conductive member having a diameter larger than the inner diameter of the component discharge pipe (49) is housed in 1).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113594A JPH07300185A (en) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | Case for chiplike parts in bulk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113594A JPH07300185A (en) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | Case for chiplike parts in bulk |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07300185A true JPH07300185A (en) | 1995-11-14 |
Family
ID=14616171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6113594A Pending JPH07300185A (en) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | Case for chiplike parts in bulk |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07300185A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019026733A1 (en) * | 2017-08-03 | 2020-08-27 | 国際計測器株式会社 | Spraying device and tire testing device |
| JP2021182570A (en) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 株式会社村田製作所 | Component alignment device |
| US20240086673A1 (en) * | 2020-12-10 | 2024-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component management method, and housing body for electronic components |
-
1994
- 1994-04-30 JP JP6113594A patent/JPH07300185A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019026733A1 (en) * | 2017-08-03 | 2020-08-27 | 国際計測器株式会社 | Spraying device and tire testing device |
| JP2021182570A (en) * | 2020-05-18 | 2021-11-25 | 株式会社村田製作所 | Component alignment device |
| US20240086673A1 (en) * | 2020-12-10 | 2024-03-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component management method, and housing body for electronic components |
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